(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
前記入光面と隣接する前記光源の一側面から前記回路基板の一側端部までの距離は、前記光源の一側面と対応する前記光源の他側面から前記回路基板の他側端部までの距離以下である請求項1に記載の表示装置。
【発明を実施するための形態】
【0012】
本発明の利点及び特徴、これらを達成する方法は添付する図面と共に詳細に後述する実施形態において明確になるであろう。しかし、本発明は、以下で開示する実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現されるものであり、本実施形態は、単に本発明の開示を完全にし、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は、請求項の範囲によってのみ定義される。明細書全体にかけて同一参照符号は同一構成要素を指称する。図面に表示する構成要素のサイズおよび相対的なサイズは説明を明瞭するため、誇張したものであり得る。
【0013】
第1、第2などが多様な素子、構成要素を叙述するために使用されるが、これら素子、構成要素はこれらの用語によって制限されないことはいうまでもない。これらの用語は、単に一つ構成要素を他の構成要素と区別するために使用するものである。したがって、以下で言及される第1構成要素は本発明の技術的思想内で第2構成要素であり得ることは勿論である。本明細書で、単数型は文言上において特に言及しない限り複数型も含む。明細書で使用される「含む」または「有する」などの用語は明細書に記載された特徴、数字、段階、構成要素、付属品またはこれらの組み合わせを意味するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴、数字、段階、構成要素、付属品またはこれらを組み合わせの存在または追加を予め排除しない。
【0014】
空間的に相対的な用語である「下(below)」、「下(beneath)」、「下部(lower)」、「上(above)」、「上部(upper)」などは図面に図示するように一つの素子または構成要素と異なる素子または構成要素との相関関係を容易に記述するために使用され得る。空間的に相対的な用語は、図面に示す方向に加え、使用時または動作時の素子の互いに異なる方向を含む用語として理解しなければならない。例えば、図面に図示する素子をひっくり返す場合、他の素子の「下(below)」または「下(beneath)」と記述された素子は他の素子の「上(above)」に位置する。したがって、例示的な用語である「下」は下と上の方向をすべて含み得る。素子は他の方向にも配向し得、これにより空間的に相対的な用語は配向により解釈される。
【0015】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
【0016】
図1は、本発明の一実施形態による表示装置の概略的な分解斜視図である。
図2は、
図1に示す表示装置をI−I’線に沿って切断した断面図である。
図3及び
図4は、本発明の一実施形態による表示装置の光源アセンブリの断面図である。
図5は、本発明の一実施形態による表示装置のモールドフレームの断面図である。
図6は、本発明の一実施形態による表示装置のモールドフレームの斜視図である。
図7は、本発明の一実施形態による表示装置の光源アセンブリとモールドフレーム及び導光板の関係を説明するための断面図である。
図8は、本発明の一実施形態による表示装置のボトムシャーシの断面図である。
【0017】
図1〜
図8を参照すると、本発明の一実施形態による表示装置10は、表示パネル100及びバックライトアセンブリを含む。
【0018】
表示パネル100は画像を表示するパネルであって、液晶表示パネル(Liquid Crystal Display Panel)、電気泳動表示パネル(Electrophoretic Display Panel)、OLEDパネル(Organic Light Emitting Diode Panel)、LEDパネル(Light Emitting Diode Panel)、無機ELパネル(Electro Luminescent Display Panel)、FEDパネル(Field Emission Display Panel)、SEDパネル(Surface−conduction Electron−emitter Display Panel)、PDP(Plasma Display Panel)、CRT(Cathode Ray Tube)表示パネルのうち選択された何れか一つである。以下では、表示パネル100が液晶表示パネルである場合を例に挙げて説明するが、これは一つの例示であり、本発明はこれに制限されない。
【0019】
表示パネル100は多数の画素が備えられた第1基板130、第1基板130と対向する第2基板110及び第1基板130と第2基板110との間に介在する液晶層(図示せず)を含み得る。
【0020】
図面に示していないが、第1基板130上に縦横に配列され、複数の画素領域を定義する複数のゲートラインとデータラインが形成されており、それぞれの画素領域にはスイッチング素子である薄膜トランジスタが形成され、前記画素領域の上には画素電極が形成される。また、前記薄膜トランジスタはゲートラインと接続されるゲート電極、前記ゲート電極の上に非晶相シリコンなどが積層されて形成される半導体層、前記半導体層の上に形成され、データライン及び画素電極に連結されるソース電極及びドレイン電極からなる。
【0021】
第2基板110は、赤(Red、R)、緑(Green、G)及び青(Blue、B)の色相を実現する多数のサブ−カラーフィルタで構成されたカラーフィルタ、前記サブ−カラーフィルタの間を区分し、液晶層を透過する光を遮断するブラックマトリックス(black matrix)を含み得る。
図1に示していないが、表示パネル100は第1基板130または第2基板110に結合された駆動部と軟性回路基板を含み得る。駆動部は表示領域で画像を表示するために要求される駆動信号などの多様な信号を印加できる。軟性回路基板は駆動部に各種信号を出力できる。
【0022】
このように構成された第1基板130及び第2基板110は表示領域の外郭に形成されたシーラント(sealant)(図示せず)により対向するように合着され、表示パネル100を構成し、前記第1基板130と第2基板110の合着は前記第1基板130または第2基板110に形成された合着キー(bonding key)(図示せず)により行われる。この際、第1基板130の面積は第2基板110より大きいため、第1基板130の一定領域には前記第2基板110から延長されるパッド領域が形成され、この領域に前記軟性回路基板の一端部または一端部と隣接する部分が結合され得る。
【0023】
表示装置10は表示パネル100の上部及び下部のそれぞれに配置された第1編光板210及び第2編光板230をさらに含み得る。前記第1編光板210は第1方向の透過軸を含み、光を第1方向に偏光させ得、前記第2編光板230は第2方向の透過軸を含み、光を第2方向に偏光させ得る。
【0024】
バックライトアセンブリは表示パネル100に光を提供するためのものであって、表示パネル100の下部に位置する。前記バックライトアセンブリは導光板500、光源アセンブリ600、光学シート400、モールドフレーム300及びボトムカバー900を含み得る。
【0025】
光源アセンブリ600は表示パネル100に光を提供する。光源アセンブリ600は光を出射する光源630と光源630が実装された回路基板610を含み得る。
【0026】
図1〜
図4を参照すると、光源630は回路基板610上に実装され、回路基板610を介して駆動電源を受信して光を発生し得る。図面には示していないが、回路基板610は電源供給部(図示せず)と電気的に接続され、前記電源供給部から前記駆動電源を印加され、光源630側に伝達する。
【0027】
光源630は一側面630aに光を出射する。すなわち、光源630の一側面630aは光が出射される発光面であり得る。光源630は発光ダイオード(light emitting diode、LED)のような光源素子631及び光源素子631を支持する支持部633を含み得、光源素子631が位置する一側面630aが発光面になる。光源素子631は支持部633内に埋め込まれ得、この場合、支持部633の一面から光を提供する。また後述するように光源630の一側面630a、すなわち発光面は導光板500の入光面500aと対向する。すなわち、光源630の一側面630aと導光板500の入光面500aは互いに対向する。
【0028】
回路基板610は、軟性印刷回路基板(flexible printed circuit board、FPCB)、両面軟性印刷回路基板、印刷回路基板(printed circuit board、PCB)、メタルコア印刷回路基板(metal core printed circuit boardと、MCPCB)、メタル印刷回路基板(metal printed circuit board、MPCB)のうち一つで形成されるが、これに限定されない。
【0029】
図3を参照して光源630と回路基板610と間の配置関係を調べると、光源630の一側面630aから回路基板610の一側端部610aまでの距離D1は、一側面630aと対応する光源630の他側面630cから回路基板610の他側端部610bまでの距離D2と同じであるか、さらに小さくてもよい。すなわち、D1とD2は「D1≦D2」の関係を有する。
【0030】
一方、
図4を参照して光源630と回路基板610と間の配置関係を調べると、光源630を二等分する第1中心線CDは、回路基板610を二等分する第2中心線CPに比べて相対的に光源630の他側面630cから一側面630aに向かう方向に位置する。第1中心線CDは光源630の一側面630aまでの距離Bと光源の他側面630cまでの距離Bが同じ点からなる直線を意味する。同様に第2中心線CPは回路基板610の一側端部610aまでの距離Aと回路基板610の他側端部610bまでの距離が同じ点からなる直線を意味する。
【0031】
すなわち、第1中心線CDは第2中心線(CP)に比べて相対的に光源630の一側面630aに隣接して位置する。また光源630の一側面630aは後述する導光板500の入光面500aと対向するため、結果的には第1中心線CDが第2中心線CPに比べて相対的に導光板500に隣接して位置する。
【0032】
再び
図1及び
図2を参照すると、導光板500は光源630から発生した光が入射する入光面500aと、入射された光の進行方向を変更して表示パネル100方向に光を出射する出光面500bを有する。すなわち、導光板500は光源630から供給された光を表示パネル100側に導く。
【0033】
導光板500は光を屈折させる透明な物質からなる。例示的な実施形態で前記透明な物質はポリカーボネート(polycarbonate)やポリメチルメタクリレート(polymethyl methacrylate)などの透明な高分子樹脂であり得るが、これに限定されない。また導光板600は剛性(rigid)物質からなるが、これに限定されず、可撓物質からなることもできる。導光板500はプレート形状に形成され、例示的な実施形態で直六面体のプレート形状を有する。本明細書においては直六面体のプレート形状を有する導光板500を中心に説明するが、これに限定されず、導光板500の形状は必要に応じて適切に変更できる。
【0034】
導光板500の入光面500aが位置する一側は回路基板610とオーバーラップする。すなわち、回路基板610上には導光板500の入光面500aが位置する一側の一部分が配置される。
【0035】
光学シート400は導光板500と表示パネル100との間に位置する。光学シート400は光源630から出射された光を制御したり出射された光の光学的特性を変調する役割を果たす。光学シート400は導光板500上に順次に積層された拡散シート430、プリズムシート413及び保護シート411を含み得る。拡散シート430は光を拡散する役割を果たす。プリズムシート413は拡散シート430から拡散された光を上部の表示パネル100の平面に垂直方向に集光する役割を果たす。プリズムシート413を通過した光はほぼ表示パネル100に垂直に入射される。保護シート411はプリズムシート413上に位置し、プリズムシート413を外部の衝撃から保護する。本実施形態では光学シート400が拡散シート430、前記プリズムシート413及び保護シート411を一つずつ備えることを例示しているが、これに限定されない。光学シート430は、拡散シート430、プリズムシート413、および保護シート411のうち少なくとも何れか一つを複数個重ねて使用することができ、必要に応じて何れか一つのシートを省略できる。
【0036】
光学シート400の一部は光源630の上部面630bを覆う。言い換えれば、光学シート400のうち一部は光源630の上部まで延長されて光源630とオーバーラップする。
図2は保護シート411の一部が光源630の上部面630bを覆うことを示しているが、これは一つの例示であり、プリズムシート413の一部が延長されて光源630の上部面630bを覆うこともできる。または保護シート411及びプリズムシート413のすべてが光源630の上部面630bを覆うこともでき、拡散シート430の一部が延長されて光源630の上部面630bを覆うこともできる。
【0037】
図1〜
図6を参照すると、モールドフレーム300は光源アセンブリ600及び導光板500の側面部を囲む四角フレーム形状からなる。モールドフレーム300はポリカーボネート(polycarbonate)のようなプラスチック材質または金属(metal)材質で形成されるが、これに限定されない。
【0038】
モールドフレーム300は四角フレーム形状の側部310及び側部310から導光板500と光源アセンブリ600が位置する内側に突出した突出部330を含み得る。突出部330は、上部面330a、側面330c及び下部面330bを含み得、同様に側部310は上部面310a、下部面310b及び下部の内側面310cを含み得る。
【0039】
突出部330上には表示パネル100が安着され得、さらに具体的には突出部330の上部面330a上には表示パネル100が安着され得る。また、突出部330の下部面330bは側部310の下部面310bに比べて相対的に上側、つまり表示パネル100側に位置する。また突出部330の下部には突出部330の下部面330bと側部310の下部の内側面310cによって定義された回路基板の固定溝350が形成される。そして回路基板610の一部は回路基板の固定溝350内に位置することによってモールドフレーム300によって固定される。また突出部330の側面330cは光源630の他側面630cと相互対向する。
【0040】
図2及び
図7を参照してモールドフレーム300と光源アセンブリ600及び導光板500の間の関係について調べると、光源アセンブリ600の回路基板610の一側端部610aは導光板500の下部に位置し、回路基板610の他側端部610bはモールドフレーム300の突出部330の下部に位置する。すなわち、回路基板610の一側は導光板500とオーバーラップし、回路基板610の他側はモールドフレーム300または突出部330とオーバーラップする。
【0041】
回路基板610と導光板500がオーバーラップする幅W1は回路基板610とモールドフレーム300または突出部330とオーバーラップする幅W2と同じであるか、さらに小さい場合もある。すなわち、W1とW2は「W1≦W2」の関係を有する。
【0042】
また光源アセンブリ600の光源630の上部面630bはモールドフレーム300または突出部330とオーバーラップしない場合もある。すなわち、光源630の上部にはモールドフレーム300または突出部330が位置しない場合もある。
【0043】
一方、回路基板610とモールドフレーム300は、第1接着部材811を媒介にして相互固定される。例示的な実施形態で回路基板610と突出部330の下部面330b、すなわち回路基板の固定溝350の内側面は第1接着部材811を媒介にして相互固定される。第1接着部材811は両面接着テープであり得るが、これに限定されず、別途の接着剤からなることもできる。
【0044】
回路基板610と導光板500は第2接着部材812を媒介にして相互固定される。例示的な実施形態で回路基板610と導光板500は第2接着部材812を媒介にして相互固定される。第2接着部材812は第1接着部材811と同様に両面接着テープであり得るが、これに限定されず、別途の接着剤からなることもできる。
【0045】
再び
図1及び
図2を参照すると、光源630の上部面及び導光板500の入光面500aと連続する導光板500の出射面500bの一部は遮光部材BL1により覆われる。遮光部材BL1は表示パネル100の表示領域以外の部分に光が漏れることを防止する構成であって、遮光テープからなるが、これに限定されない。前述した遮光部材BL1の一側は表示パネル100の背面に付着され得、遮光部材BL1は第5接着部材815を媒介に突出部330の上部に固定される。例示的な実施形態で第5接着部材815は両面接着テープであり得るが、これに限定されない。
【0046】
図1〜
図8を参照すると、ボトムシャーシ900はモールドフレーム300、導光板500、光源アセンブリ600及び光学シート400を収納する部分であって、光源アセンブリ600及びモールドフレーム300を囲むように折り曲げられた形状を有する。
【0047】
ボトムシャーシ900は、硬性(Rigid)を有する材質、例えばプラスチック材質または金属材質からなる。またボトムシャーシ900は光を反射させる材質、例えば、アルミニウム(Al)などの材質で形成される。このため、ボトムシャーシ900の内側面は反射面を成し、光源630から出射された光を導光板500に向かって反射するが、これに限定されない。すなわちボトムシャーシ900自体は光を反射させる材質からならない場合もあり、このような場合はその内側面には別途の反射物質(RL1)がコーティングされて反射面を成す場合もある。
【0048】
ボトムシャーシ900は底部910及び底部910の外周から上側に延長された側壁部930を含み得る。
【0049】
底部910は第1底部911、第2底部915及び一側が第1底部911と連続し、他側が第2底部915と連続する段差部913を含み得る。
【0050】
第1底部911の上面911aは第2底部915の上面915aに比べて相対的に下部に位置する。また、段差部913の上面913aは第1底部911の上面911aと所定角度(θ)を成す。前記所定角度(θ)は鈍角であり得、さらに具体的には90°以上180°未満であり得るが、これに限定されない。
【0051】
第1底部911上には回路基板610が安着され得、回路基板610は第1底部911上に固定される。例示的な実施形態で回路基板610は第3接着部材813を媒介にして第1底部911上に固定される。第3接着部材813は両面接着テープであり得るが、これに限定されず、別途の接着剤からなる場合もある。
【0052】
また第1底部911上にはモールドフレーム300が安着され得、例示的な実施形態でモールドフレーム300は第4接着部材814を媒介にして第1底部911上に固定される。第4接着部材814は第3接着部材813と同様に両面接着テープであり得るが、これに限定されず、別途の接着剤からなる場合もある。また図面には第3接着部材813と第4接着部材814が別個に構成されているものを示しているが、これは一つの例示であり、第3接着部材813と第4接着部材814は一体で形成され得る。
【0053】
第2底部915上には導光板500が位置し得、第2底部915は導光板500を支持する。
【0054】
底部910と導光板500との間には光吸収部材BL2が位置し得、さらに具体的には光吸収部材BL2は段差部913または段差部913と第2底部915の境界を覆う。
図2に示すように段差部913が遮光部材BL1とオーバーラップしない場合、段差部913または段差部913と第2底部915の境界で反射された光によって光漏れ現象が発生する可能性があり、具体的には遮光部材によって覆われない部分(P)に光が漏れる可能性がある。反面、本実施形態による表示装置10は段差部913または段差部913と第2底部915の境界を覆うように光吸収部材BL2を形成することによって前述したことのような光漏れ現象が発生する可能性を低下させることができる。
なお、段差部913は、底部910と導光板500との間に回路基板610が設けられることによる、底部910と導光板500との隙間を小さくするものであり得る。しかし、段差部913は必ずしも設けられている必要はなく、底部910は直線状であってもよい。ただし、段差部913を設けることで、底部910が導光板500側に近づき、ベゼル幅を減少させることができる。
【0055】
前述した本発明の表示装置は、光源アセンブリ600の回路基板610がボトムシャーシ900上に固定されるため、表示パネル100の変形による光源アセンブリ600の離脱を防止できる利点がある。また光源アセンブリ600の回路基板610がモールドフレーム300とオーバーラップして追加的に固定されるため、信頼度がさらに向上する利点及びベゼル幅を減少させる利点がある。また光源アセンブリ600の光源630の上部面630bをモールドフレーム300が覆わないため製造工程が容易になり、また光吸収部材BL2を備えることによって光漏れ現象が発生する可能性を低くすることができるという利点がある。
【0056】
図9は、
図2に示す表示装置の変形実施形態を示す図である。
【0057】
図9を参照すると、本実施形態による表示装置(10−1)は、ボトムシャーシ900の段差部913と遮光部材BL1とが相互に重畳する構造からなる点、光吸収部材が備えられていない点において
図2に示す表示装置とは差異点がある。この他の構成は
図2〜
図8を参照して説明した内容と同時であるため、説明の便宜上重複する説明は省略する。
【0058】
本実施形態による表示装置(10−1)はボトムシャーシ900底部910の段差部913が遮光部材BL1とオーバーラップする。このため、段差部913または段差部913と第2底部915の境界で光が反射しても反射された光は遮光部材BL1により覆われる。したがって、別途の光吸収部材BL2を備えなくても光漏れ現象が発生する可能性を低下させることができる。
【0059】
図10は、
図2に示す表示装置の他の変形実施形態を示す図である。
【0060】
図10を参照すると、本実施形態による表示装置(10−2)は、ボトムシャーシ900の段差部913と遮光部材BL1とが相互に重畳する構造からなる点において
図2に示す表示装置とは差異点があり、追加的に光吸収部材BL2をさらに備える点において
図9に示す表示装置とは差異点がある。この他の構成は
図2〜
図9を参照して説明した内容と同じであるため、説明の便宜上重複する説明は省略する。
【0061】
本実施形態による表示装置(10−2)はボトムシャーシ900底部910の段差部913が遮光部材BL1とオーバーラップする。このため、段差部913または段差部913と第2底部915の境界で光が反射しても反射された光は遮光部材BL1により覆われる。また本実施形態による表示装置(10−2)は段差部913または段差部913と第2底部915の境界を覆う光吸収部材BL2をさらに含み得、これによって光漏れ現象が発生する可能性をさらに低下させることができる。
【0062】
以上添付する図面を参照して本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で製造され、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者は、本発明の技術的思想や必須の特徴を変更せずに他の具体的な形態で実施され得ることを理解することができる。したがって、上記実施形態はすべての面で例示的なものであり、限定的でないものと理解しなければならない。