特許 6354600 回路構成体、電気接続箱及び回路構成体の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6354600

(24)【登録日】2018年6月22日

(45)【発行日】2018年7月11日

(54)【発明の名称】回路構成体、電気接続箱及び回路構成体の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H02G 3/16 20060101AFI20180702BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20180702BHJP

【ＦＩ】

   H02G3/16

   H05K7/20 B

【請求項の数】8

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2015-6684(P2015-6684)

(22)【出願日】2015年1月16日

(65)【公開番号】特開2016-134956(P2016-134956A)

(43)【公開日】2016年7月25日

【審査請求日】2017年5月31日

(73)【特許権者】

【識別番号】395011665

【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所

(73)【特許権者】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001036

【氏名又は名称】特許業務法人暁合同特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】角田 達哉

【審査官】 久保 正典

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００３−１６４０３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−１１７７１９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１４−０５７３９０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０２Ｇ ３／１６

Ｈ０５Ｋ ７／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁板に導電路が形成された絶縁基板と当該絶縁基板における一方の面に貼り付けられた複数のバスバーとを有する回路基板と、
隣り合う前記複数のバスバーを連結するように前記複数のバスバーに印刷された絶縁層と、
前記絶縁層に重ねられて前記絶縁層から伝わる熱を放熱する放熱部材と、
前記複数のバスバーと前記放熱部材との間に前記絶縁層を挟んだ状態で前記回路基板と前記放熱部材とを固定する固定部材と、を備え、
前記回路基板には、複数の電子部品が実装され、前記複数の電子部品の間に前記回路基板及び前記絶縁層を貫通する断熱溝が形成されるとともに、前記放熱部材には、前記断熱溝に連なる断熱凹部が形成されている回路構成体。

【請求項2】

絶縁板に導電路が形成された絶縁基板と当該絶縁基板における一方の面に貼り付けられた複数のバスバーとを有する回路基板と、
隣り合う前記複数のバスバーを連結するように前記複数のバスバーに印刷された絶縁層と、
前記絶縁層に重ねられて前記絶縁層から伝わる熱を放熱する放熱部材と、
前記複数のバスバーと前記放熱部材との間に前記絶縁層を挟んだ状態で前記回路基板と前記放熱部材とを固定する固定部材と、を備え、
前記回路基板には、複数の低発熱部品と前記複数の低発熱部品よりも発熱する複数の高発熱部品とからなる電子部品が実装され、
前記回路基板には、前記複数の低発熱部品と前記複数の高発熱部品との間に、前記回路基板及び前記絶縁層を貫通する断熱溝が形成されている回路構成体。

【請求項3】

前記放熱部材には、前記断熱溝に連なる断熱凹部が形成されている請求項２に記載の回路構成体。

【請求項4】

前記絶縁層と前記放熱部材との間における前記複数の高発熱部品の少なくとも１つが重なる領域には放熱グリスが配されている請求項２又は請求項３に記載の回路構成体。

【請求項5】

前記絶縁層は、前記複数のバスバー間の隙間に充填された充填部を有する請求項１から請求項４のいずれか一項に記載に記載の回路構成体。

【請求項6】

前記回路基板には、電子部品が実装され、
前記充填部は、前記電子部品の近傍に配されている請求項５に記載の回路構成体。

【請求項7】

請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の回路構成体と、回路構成体を収容するケースとを備えた電気接続箱。

【請求項8】

絶縁板に導電路が形成された絶縁基板と複数のバスバーとを貼り付けて回路基板を形成する工程と、
隣り合う前記複数のバスバーを連結するように前記複数のバスバーに絶縁層を印刷する工程と、
前記絶縁層に放熱部材を重ねる工程と、
前記複数のバスバーと前記放熱部材との間に前記絶縁層を挟んだ状態で前記回路基板と前記放熱部材とを固定部材で固定する工程と、を備え、
前記回路基板には、複数の電子部品が実装され、前記複数の電子部品の間に前記回路基板及び前記絶縁層を貫通する断熱溝が形成されるとともに、前記放熱部材には、前記断熱溝に連なる断熱凹部が形成されている回路構成体の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、回路構成体に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、絶縁板に導電路が形成された基板とバスバーとを接着して放熱部材に重ねた回路構成体が知られている。特許文献１の回路構成体は、複数本のバスバーと制御回路基板とを接着し、電子部品を実装して形成された回路体を放熱部材の上に接着している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００５−１５１６１７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、特許文献１のような制御回路基板は、一般に、厚みが薄く形成されている。そのため、この制御回路基板にバスバーを貼り付けた状態の回路体は剛性が低くて変形しやすく、取り扱いが容易ではないとともに、回路体の変形によって放熱部材との間に隙間が発生し、放熱性が低下するという問題がある。また、特許文献１では、回路体を放熱部材に固定する際に回路体を放熱部材側に押し付けているが、この押し付けの際に、回路体を介して接着剤に生じる圧力が不均一になると、接着剤の接着が不十分な箇所が生じ、放熱性が低下するという問題がある。

【0005】

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、回路基板の取り扱いを容易にしつつ、放熱性の低下を抑制することが可能な回路構成体を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の回路構成体は、絶縁板に導電路が形成された絶縁基板と当該絶縁基板における一方の面に貼り付けられた複数のバスバーとを有する回路基板と、隣り合う前記複数のバスバーを連結するように前記複数のバスバーに印刷された絶縁層と、前記絶縁層に重ねられて前記絶縁層から伝わる熱を放熱する放熱部材と、前記複数のバスバーと前記放熱部材との間に前記絶縁層を挟んだ状態で前記回路基板と前記放熱部材とを固定する固定部材と、を備え、前記回路基板には、複数の電子部品が実装され、前記複数の電子部品の間に前記回路基板及び前記絶縁層を貫通する断熱溝が形成されるとともに、前記放熱部材には、前記断熱溝に連なる断熱凹部が形成されている。
本発明の回路構成体は、絶縁板に導電路が形成された絶縁基板と当該絶縁基板における一方の面に貼り付けられた複数のバスバーとを有する回路基板と、隣り合う前記複数のバスバーを連結するように前記複数のバスバーに印刷された絶縁層と、前記絶縁層に重ねられて前記絶縁層から伝わる熱を放熱する放熱部材と、前記複数のバスバーと前記放熱部材との間に前記絶縁層を挟んだ状態で前記回路基板と前記放熱部材とを固定する固定部材と、を備え、前記回路基板には、複数の低発熱部品と前記複数の低発熱部品よりも発熱する複数の高発熱部品とからなる電子部品が実装され、前記回路基板には、前記複数の低発熱部品と前記複数の高発熱部品との間に、前記回路基板及び前記絶縁層を貫通する断熱溝が形成されている。

【0007】

本発明の回路構成体の製造方法は、絶縁板に導電路が形成された絶縁基板とバスバー基板とを貼り付けて回路基板を形成する工程と、隣り合う前記複数のバスバーを連結するように前記複数のバスバーに絶縁層を印刷する工程と、前記絶縁層に放熱部材を重ねる工程と、前記複数のバスバーと前記放熱部材との間に前記絶縁層を挟んだ状態で前記回路基板と前記放熱部材とを固定部材で固定する工程と、を備え、前記回路基板には、複数の電子部品が実装され、前記複数の電子部品の間に前記回路基板及び前記絶縁層を貫通する断熱溝が形成されるとともに、前記放熱部材には、前記断熱溝に連なる断熱凹部が形成されている。

【0008】

本構成によれば、回路基板における隣り合う複数のバスバーを連結するように複数のバスバーに絶縁層が印刷されているため、回路基板の剛性が高められて取り扱いを容易にすることができるとともに、回路基板の変形によって放熱部材との間に隙間が発生しにくいため、放熱性の低下を抑制することができる。また、絶縁層によって回路基板の剛性が高められることで、回路基板が変形しにくくなって放熱部材に密着しやすくなる。したがって、接着剤を用いなくても回路基板と放熱部材とを固定部材で固定することができるため、接着剤で接着する場合のような接着が不十分な箇所が生じることによる放熱性の低下を抑制することができる。よって、回路基板の取り扱いを容易にしつつ、放熱性の低下を抑制することが可能となる。

【0009】

本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
・前記絶縁層は、前記複数のバスバー間の隙間に充填された充填部を有する。
このようにすれば、充填部が複数のバスバー間に充填されることで、より一層、回路基板の剛性を高めることができる。

【0010】

・前記回路基板には、電子部品が実装され、前記充填部は、前記電子部品の近傍に配されている。
このようにすれば、充填部により、バスバーから絶縁層への熱伝導性を高めることができる。

【0011】

・前記回路基板には、複数の低発熱部品と前記複数の低発熱部品よりも発熱する複数の高発熱部品とからなる電子部品が実装され、前記回路基板には、前記複数の低発熱部品と前記複数の高発熱部品との間に、前記回路基板及び前記絶縁層を貫通する断熱溝が形成されている。
このようにすれば、断熱溝により、高発熱部品の熱が回路基板や絶縁層を介して低発熱部品側に伝達することを抑制することができる。

【0012】

・前記放熱部材には、前記断熱溝に連なる断熱凹部が形成されている。
このようにすれば、断熱凹部により、高発熱部品の熱が放熱部材を介して低発熱部品側に伝達されることを抑制することができる。

【0013】

・前記絶縁層と前記放熱部材との間における前記複数の高発熱部品の少なくとも１つが重なる領域には放熱グリスが配されている。
このようにすれば、放熱グリスにより、絶縁層と放熱部材との間の熱伝導性を高めることができるため、高発熱部品の熱を効率的に放熱部材に伝えることができる。

【0014】

・前記固定部材は、ネジである。
回路基板に絶縁層を設けることで、回路基板に反りやうねり等の変形が生じにくくなって放熱部材に密着しやすくなるため、ネジで締め付けるだけで放熱性を高めつつ回路基板と放熱部材とを固定することができる。

【0015】

・前記回路構成体と、回路構成体を収容するケースとを備えた電気接続箱とする。

【発明の効果】

【0016】

本発明によれば、回路基板の取り扱いを容易にしつつ、放熱性の低下を抑制することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】実施形態の電気接続箱を示す縦断面図

【図2】回路基板を示す縦断面図

【図3】治具に載置された回路基板に絶縁層が印刷された状態を示す縦断面図

【図4】絶縁層が形成された回路基板を示す縦断面図

【図5】電子部品が実装された回路ユニットを示す縦断面図

【図6】回路ユニットが放熱グリスが塗布された放熱部材に載置された状態を示す縦断面図

【図7】回路構成体を示す縦断面図

【図8】他の実施形態の電気接続箱を示す縦断面図

【発明を実施するための形態】

【0018】

本実施形態を図１ないし図７を参照しつつ説明する。
電気接続箱１０は、例えば車両のバッテリ等の電源と、ランプ、ワイパー等の車載電装品やモータ等からなる負荷との間の電力供給経路に配され、例えばＤＣ−ＤＣコンバータやインバータ等に用いることができる。以下では、上下方向については、図１の方向を基準として説明する。

【0019】

（電気接続箱１０）
電気接続箱１０は、図１に示すように、回路構成体２０と、回路構成体２０を覆うシールドケース１１（「ケース」の一例）とを備えている。シールドケース１１は、箱形であって、アルミニウム等からなる板状の金属に打ち抜き加工及び曲げ加工若しくは鋳造加工を施して形成されている。

【0020】

（回路構成体２０）
回路構成体２０は、複数の電子部品２１Ａ，２１Ｂが実装される回路基板２４と、回路基板２４の下面（一方の面）に印刷された絶縁層３１と、絶縁層３１が載置される放熱部材３４と、回路基板２４と放熱部材３４とを固定するネジからなる固定部材４０とを備える。

【0021】

複数の電子部品２１Ａ，２１Ｂは、高発熱部品２１Ａと、高発熱部品２１Ａに比較して発熱が少ない低発熱部品２１Ｂとを有する。高発熱部品２１Ａは、例えば、スイッチング素子（ＦＥＴ（Field Effect Transistor）等）、抵抗、コイル等からなる。低発熱部品２１Ｂは、例えば、コンデンサ（アルミ電解コンデンサ等）からなる。各電子部品２１Ａ，２１Ｂは、本体２２と、本体２２から導出された複数のリード端子２３とを有する。

【0022】

（回路基板２４）
回路基板２４は、例えば長方形状であって、絶縁基板２５とバスバー基板２７とを接着部材等（例えば、粘着テープ、接着シート、接着剤等）を用いて貼り合わせて構成されている。絶縁基板２５は、絶縁材料からなる厚みの薄い絶縁板に銅箔からなる導電路（図示しない）がプリント配線技術により形成されている。絶縁基板２５の厚みを薄くすることで、絶縁基板２５の上面とバスバー２７Ａ〜２７Ｄの上面との間の段差が小さくなるため、電子部品の端子を絶縁基板２５の導電路とバスバー２７Ａ〜２７Ｄのそれぞれに半田付けする際の接続が容易になるという利点があるが、その反面、絶縁基板２５が薄くて変形しやすいために、回路基板２４の剛性が低くなる。

【0023】

絶縁基板２５には、電子部品２１Ａ，２１Ｂやバスバー基板２７の端子２７Ｆが挿通される挿通孔２５Ａと、固定部材４０の軸部が挿通される円形状の複数の通し孔２６とが貫通形成されている。複数の通し孔２６は、例えば、回路基板２４の周縁部寄り（電子部品２１Ａ，２１Ｂの外側）の位置（四隅の位置等）に形成されるが、これに限られず、他の位置に通し孔２６を形成して固定部材４０で固定してもよい。

【0024】

バスバー基板２７は、同一平面上に互いに隙間を空けて配置された複数の板状のバスバー２７Ａ〜２７Ｄからなる。複数のバスバー２７Ａ〜２７Ｄは、銅や銅合金等の金属板材を導電路に応じた形状に打ち抜いて形成されている。バスバー２７Ａ，２７Ｄには、固定部材４０の軸部が挿通される円形状の通し孔３０が絶縁基板２５の通し孔２６に連なる位置に複数貫通形成されている。バスバー２７Ｄの端部は、上方に直角に屈曲されて外部と接続可能な端子２７Ｆとされている。端子２７Ｆが合成樹脂製のコネクタハウジング４５に保持されることで図示しない相手側コネクタと嵌合可能なコネクタが形成される。コネクタハウジング４５は、角筒状に開口するフード部４６とフード部４６の奥側を閉鎖する奥壁４７とを有する。奥壁４７には、端子２７Ｆが挿通される端子挿通孔４７Ａが貫通形成されている。フード部４６の先端側は、シールドケース１１に貫通形成された開口部１１Ａから外部に導出される。

【0025】

複数のバスバー２７Ａ〜２７Ｄ間の隙間のうち、高発熱部品２１Ａの領域であるリード端子２３の下（近傍）は、絶縁層３１の樹脂が充填される充填溝２８とされている。なお、充填溝２８は、リード端子２３の下に限られず、例えば、本体２２の下や、本体２２及びリード端子２３の下以外の高発熱部品２１Ａの熱が伝わりやすい位置に形成してもよい。

【0026】

絶縁基板２５及びバスバー基板２７における高発熱部品２１Ａと低発熱部品２１Ｂとの間には、断熱溝２９Ａ，２９Ｂがそれぞれ貫通形成されている。断熱溝２９Ａ，２９Ｂは、低発熱部品２１Ｂと高発熱部品２１Ａとを結ぶ方向と直交する方向に一定の長さで延びている。断熱溝２９Ａ，２９Ｂの長さ及び幅は、高発熱部品２１Ａから低発熱部品２１Ｂへの熱の伝達を抑制できる寸法が設定される。本実施形態では、断熱溝２９Ａ，２９Ｂの長さは、例えば、断熱溝２９Ａ，２９Ｂに沿う方向の本体２２の側面の長さよりも大きくすることで、本体２２の側面の全面からの熱の伝達を抑制することができる。電子部品２１Ａは、リード端子２３が絶縁基板２５の導電路に半田付けされるとともに、同じ電子部品２１Ａの本体２２の底面の端子（図示しない）がバスバー２７Ｃの上面に半田付けされている。

【0027】

（絶縁層３１）
絶縁層３１は、バスバー２７Ａ〜２７Ｄの裏面に、回路基板２４の反りやうねり等の変形が抑制できる程度の強度を有する材料及び厚みで形成されている。本実施形態では、絶縁層３１は、必要な部位に印刷可能な粘土状（ペースト状）の熱硬化性樹脂が硬化することで形成され、バスバー２７Ａ〜２７Ｄの裏面の全体に亘って一定の厚みとなるように印刷されている。絶縁層３１は、複数のバスバー２７Ａ〜２７Ｄの裏面に密着するとともに、複数のバスバー２７Ａ〜２７Ｄの裏面側において隣り合うバスバー２７Ａ〜２７Ｄを連結する。また、バスバー２７Ｃと２７Ｄとの間の隙間である充填溝２８内に充填される。充填溝２８内に配された絶縁層３１は、充填部３２とされ、高発熱部品２１Ａの近傍に配置される。

【0028】

絶縁層３１における高発熱部品２１Ａと低発熱部品２１Ｂとの間には、断熱溝３１Ａが貫通形成されている。断熱溝３１Ａは、断熱溝２９Ａ，２９Ｂの下に連なる位置に形成されている。本実施形態では、断熱溝２９Ａ，２９Ｂ，３１Ａにおける低発熱部品２１Ｂと高発熱部品２１Ａとを結ぶ方向と直交する方向の長さは、同じ長さとされているが、異なる長さとしてもよい。絶縁層３１には、固定部材４０の軸部が挿通される複数の通し孔３３が通し孔２６，３０の下に連なる位置に形成されている。

【0029】

絶縁層３１は、熱伝導性が高く、絶縁性を有する接着剤が用いられ、本実施形態では、熱硬化性樹脂が用いられている。例えばエポキシ系の接着剤を用いることができる。なお、絶縁層は、熱硬化性樹脂に限られず、種々の樹脂を用いることができる。例えば、常温で硬化する樹脂や、熱可塑性樹脂を用いてもよい。

【0030】

（放熱部材３４）
放熱部材３４はアルミニウム、アルミニウム合金等の熱伝導性が高い金属類製であって、アルミダイカスト等で成形され、平坦な上面を有し、下面側に櫛刃状に並んで配された複数の放熱フィン３５を有している。放熱部材３４の上面には、断熱凹部３７が窪み形成されている。断熱凹部３７は、断熱溝２９Ａ，２９Ｂ，３１Ａの下に連なる位置に形成されており、断熱溝２９Ａ，２９Ｂ，３１Ａと断熱凹部３７とで形成された断熱空間の内部の空気によって断熱される。放熱部材３４には、回路基板２４をネジ留めするための複数のネジ孔３８が形成されている。ネジ孔３８は、固定部材４０の軸部の外周に螺合してネジ留め可能であり、通し孔２６，３０，３３に連なる位置に形成されている。

【0031】

回路構成体２０の製造方法について説明する。
（基板形成工程）
金属板材を打ち抜いてバスバー２７Ａ〜２７Ｄを形成し、バスバー２７Ｄの端子２７Ｆを屈曲させるとともに、絶縁基板２５と複数のバスバー２７Ａ〜２７Ｄとを接着部材で貼り合わせて回路基板２４を形成する（図２）。

【0032】

（絶縁層形成工程）
次に、図３に示すように、治具５０の所定の位置に回路基板２４を裏返して載置し、バスバー２７Ａ〜２７Ｄの裏面（図３の上面）における断熱溝２９Ａ，２９Ｂ以外の領域にペースト状の熱硬化性樹脂を印刷し、プレス機等により、加熱及び加圧して絶縁層３１を硬化させる。なお、治具５０の上面には、樹脂の塗布時の漏れを防ぐように回路基板２４の凹凸に嵌合する凹凸形状が形成されている。治具５０は、充填溝２８及び断熱溝３１Ａ以外のバスバー２７Ａ，２７Ｂ間の隙間Ｇに進入する凸部５１を有する。

【0033】

熱硬化性樹脂が硬化して絶縁層３１が形成されると、治具を取り外すことで回路基板２４と絶縁層３１が一体となった回路体が形成される（図４）。この状態では、バスバー２７Ａ〜２７Ｄの裏面側の絶縁層３１により、隣り合うバスバー２７Ａ〜２７Ｄ間が連結された状態となっており、絶縁層３１によって回路基板２４の剛性が高められている。

【0034】

（部品実装工程）
次に、回路基板２４の導電路と電子部品２１Ａ，２１Ｂのリード端子２３との間等に半田ペーストを付着し、リフロー炉に通すリフロー半田付けする。これにより、電子部品２１Ａ，２１Ｂが回路基板２４に実装された回路ユニット４２が形成される（図５）。

【0035】

（放熱部材取付工程）
次に、放熱部材３４の上面における高発熱部品２１Ａの領域を含む位置に放熱グリス３９を塗布し、回路ユニット４２を放熱部材３４の上面に載置する（図６）。そして、固定部材４０を回路基板２４及び絶縁層３１の通し孔２６，３０，３３に通して放熱部材３４のネジ孔３８にネジ留めすることで、バスバー２７Ａ〜２７Ｄと放熱部材３４との間に絶縁層３１が挟まれた状態となり、回路構成体２０が形成される（図７）。

【0036】

回路構成体２０の上面側にシールドケース１１を被せてシールドケース１１を図示しないネジで放熱部材３４にネジ留めすることで電気接続箱１０が形成される（図１）。電気接続箱１０は、車両の電源から負荷に至る経路に配される。

【0037】

上記実施形態によれば、以下の作用、効果を奏する。
本実施形態によれば、隣り合う複数のバスバー２７Ａ〜２７Ｄを連結するように複数のバスバー２７Ａ〜２７Ｄに絶縁層３１が印刷されているため、回路基板２４の剛性が高められて回路基板２４の取り扱いを容易にすることができるとともに、回路基板２４の反りやうねり等の変形が生じにくくなり、放熱部材３４との間に隙間が発生しにくいため、放熱性の低下を抑制することができる。また、絶縁層３１によって回路基板２４の剛性が高められることで、回路基板２４に反りやうねり等の変形が生じにくくなって放熱部材３４に密着しやすくなる。したがって、本実施形態のように回路基板２４と放熱部材３４との間が接着剤で接着されていなくても、回路基板２４と放熱部材３４とを固定部材４０で固定することができるため、接着剤の接着が不十分な箇所が生じることによる放熱性の低下を抑制することができる。よって、回路基板２４の取り扱いを容易にしつつ、放熱性の低下を抑制することが可能となる。

【0038】

また、絶縁層３１は、複数のバスバー２７Ｃ，２７Ｄ間の充填溝２８（隙間）に充填された充填部３２を有する。
このようにすれば、充填部３２がバスバー２７Ａ〜２７Ｄ間の充填溝２８に充填されることで、より一層、回路基板２４の剛性を高めることができる。

【0039】

また、回路基板２４には、電子部品２１Ａ，２１Ｂが実装され、充填部３２は、電子部品２１Ａ，２１Ｂの近傍に配されている。
このようにすれば、電子部品２１Ａ，２１Ｂの近傍の充填部３２により電子部品２１Ａ，２１Ｂから絶縁層３１への熱伝導性を高めることができる。

【0040】

また、回路基板２４には、複数の低発熱部品２１Ｂと複数の低発熱部品２１Ｂよりも発熱する複数の高発熱部品２１Ａとからなる電子部品２１Ａ，２１Ｂが実装され、回路基板２４には、複数の低発熱部品２１Ｂと複数の高発熱部品２１Ａとの間に、回路基板２４及び絶縁層を貫通する断熱溝２９Ａ，２９Ｂ，３１Ａが形成されている。
このようにすれば、断熱溝２９Ａ，２９Ｂ，３１Ａにより、高発熱部品２１Ａの熱が回路基板２４や絶縁層３１を介して低発熱部品２１Ｂ側に伝達することを抑制することができる。したがって、アルミ電解コンデンサ等の熱に弱い低発熱部品２１Ｂの劣化を抑制することができる。

【0041】

また、放熱部材３４には、断熱溝２９Ａ，２９Ｂ，３１Ａに連なる断熱凹部３７が形成されている。
このようにすれば、断熱凹部３７により、高発熱部品２１Ａの熱が放熱部材３４を介して低発熱部品２１Ｂ側に伝達されることを抑制することができる。

【0042】

また、絶縁層３１と放熱部材３４との間における複数の高発熱部品２１Ａの少なくとも１つが重なる領域には放熱グリス３９が配されている。
このようにすれば、放熱グリス３９により、絶縁層３１と放熱部材３４との間の熱伝導性を高めることができるため、高発熱部品２１Ａの熱を効率的に放熱部材３４に伝えることができる。

【0043】

また、固定部材４０は、ネジである。
回路基板２４に絶縁層３１を設けることで、回路基板２４に反りやうねり等の変形が生じにくくなって回路基板２４が放熱部材３４に密着しやすくなるため、固定部材４０で締め付けるだけで放熱性を高めて回路基板２４と放熱部材３４とを固定することができる。また、固定部材４０によるネジ留めの際に生じる力を絶縁層３１で受けることができる。

【0044】

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）電子部品２１Ａ，２１Ｂは、本体２２からリード端子２３が導出されるものに限られず、リード端子２３を有さないリードレス端子であってもよい。例えば、電子部品２１Ａ，２１Ｂ（ＦＥＴ（Field Effect Transistor）等）の全ての端子が本体２２の面上に形成されていてもよい。

【0045】

（２）固定部材４０は、ネジとしたが、これに限られない。例えば、リベットで回路基板２４と放熱部材３４とを両側から挟んで固定したり、クリップで回路基板２４と放熱部材３４とを両側から挟んで固定するようにしてもよい。

【0046】

（３）電子部品２１Ａの領域の全体が放熱グリス３９の上に配される構成としたが、これに限られず、電子部品２１Ａの少なくとも一部が放熱グリス３９の上に配されるようにしてもよい。

【0047】

（４）絶縁層３１の熱硬化と、電子部品２１Ａ，２１Ｂのリフロー半田付けは、別工程で行ったが、絶縁層３１の熱硬化と電子部品２１Ａ，２１Ｂのリフロー半田付けを同一工程で行ってもよい。

【0048】

（５）上記実施形態では、バスバー２７Ｄの端部は、屈曲された端子２７Ｆとしたが、これに限られない。例えば、図８に示すように、バスバー２７Ｄの端部は、バスバー２７Ｄから（当該バスバー２７Ｄと同一平面である水平方向に）ストレートに延びた端子５６としてもよい。この場合、端子５６が合成樹脂製のコネクタハウジング５３に保持されて相手側コネクタと嵌合可能なコネクタが形成される。コネクタハウジング５３は、角筒状に開口するフード部５４とフード部５４を閉鎖する奥壁５５とを有し、奥壁５５には、端子５６が挿通される端子挿通孔５５Ａが貫通形成されている。コネクタハウジング５３の下側の放熱部材６０には、コネクタハウジング５３の下部が載置される凹部６０Ａが形成されている。フード部５４の先端側は、シールドケース５８に貫通形成された開口部５８Ａから外部に導出される。

【符号の説明】

【0049】

１０： 電気接続箱
１１，５８： シールドケース（ケース）
２０： 回路構成体
２１Ａ： 高発熱部品（電子部品）
２１Ｂ： 低発熱部品（電子部品）
２４： 回路基板
２５： 絶縁基板
２７： バスバー基板
２７Ａ〜２７Ｄ： 複数のバスバー
２８： 充填溝
２９Ａ，２９Ｂ，３１Ａ： 断熱溝
３１： 絶縁層
３２： 充填部
３４，６０： 放熱部材
３７： 断熱凹部
３９： 放熱グリス
４０： ネジ（固定部材）
４２： 回路ユニット
５０： 治具

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】