(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【背景技術】
【0002】
包装機で袋詰め商品を製造するときに、袋のシール部分に内容物が噛み込まれると、袋の密閉が不完全になり、それに起因して内容物の品質劣化を招いたり、袋から充填ガスが抜けて内容物が押し潰されたりする。そのため、この種の製造ラインでは、包装機に噛み込みセンサを搭載したり、包装機の下流側にシール不良検査装置を設置したりして、シール不良の袋を製造ラインから排除するようにしている。
【0003】
包装機に噛み込みセンサを搭載したものとしては、例えば、下記特許文献1に記載の包装機が知られている。この包装機では、横シール機がチューブ状の袋を挟んで横シールするときの挟持間隔を近接センサで検出し、検出した間隔が所定値より大きければ、横シール部分に噛み込みが発生したと判断する。しかし、この種の包装機では、チューブ状の袋を挟むときに、先行袋の上端部と後続袋の下端部とを同時に横シールするため、横シール部への噛み込みが検出されても、どちらの袋に噛み込みが発生したかは弁別できない。そのため、噛み込みが検出されると、両方の袋を製造ラインから排除するようにしている。
【0004】
一方、包装機の下流側に設置されるシール不良検査装置としては、例えば、下記特許文献2に記載のX線検査装置が知られている。このX線検査装置では、個々の袋にX線を照射して得られたX線透過画像に基づいて、シール部への内容物の噛み込みを検査する。そのため、個々の袋に対して精度良くシール不良を検査することができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
前者の包装機では、近接センサで横シール部への噛み込みを検出するため、噛み込んだ物が微小で扁平になり易いものであれば、検出できないことがある。例えば、高精度の近接センサでも、噛み込みによって生ずる偏差が1ミリメートル未満になると、検出できなくなる。これに対し、後者のX線検査装置では、噛み込まれた物のX線透過量がシール部のX線透過量と異なれば、それを濃淡画像から検出するので、微小で扁平なものであっても確実に検出することができる特長がある。
【0007】
しかし、X線検査装置では、噛み込まれた物が存在せず、シールが不完全なだけの袋を検出することができない問題がある。例えば、縦ピロー包装機で袋をシールするときは、先行袋の上端部とそれに続く後続袋の下端部とを同時にシールするが、その際、
図1に示すように、先行袋A1のシール部分S2に内容物の破片Cが噛み込まれると、その破片Cの周囲には、シールが不完全な領域Rが形成される。その不完全領域Rは、先行袋A1のシール部分S2だけに留まらず、それと連なる後続袋A2のシール部分S1にも広がることがある。そうした後続袋A2が先行袋A1と分離された状態でX線検査装置に搬入されると、後続袋A2の不完全領域Rには、破片C1が含まれていないために、X線検査装置は、それを正常品と判断してしまう。
【0008】
さらに、シール部分S2に破片C1の噛み込みが検出されると、その周囲には、それよりもさらに小さい複数の破片が存在するとことがあるが、そうした微小な破片は、X線検査装置でも検出されないことがある。特に、微小な破片がシール部分S1と内容物を収納した袋部分との境界に噛み込まれると、そこの包材が薄くなって袋部分から充填ガスがリークすることがある。
【0009】
こうした不完全領域Rのある袋でも、そこのシール性能が劣るため、温度上昇や外圧等による袋の膨張によって、そこから充填ガスがリークしたり裂けたりする。したがって、X線検査装置では検出できないような微小な破片が噛み込まれた不良品だけでなく、シールの不完全な不良品も排除する必要があるが、これまでのX線検査装置では、そうした排除はできないという問題があった。また、検査する光線がX線以外の物品を透過する光線を用いた検査装置でも同様の問題があった。
本発明は、こうした不良品でも確実に製造ラインから排除することのできる新たな透過光検査装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明に係る透過光検査装置は、内容物が充填された袋をそれと繋がる後続の袋から分離して形成される袋詰め商品を検査する透過光検査装置であって、前記袋詰め商品を搬送する搬送コンベアと、搬送される袋詰め商品に光線を照射する光線照射手段と、前記袋詰め商品を透過した光線を検出するラインセンサと、前記ラインセンサから出力される光線信号に基づいて、袋詰め商品の両端に形成されたシール部分への内容物の噛み込みを検出する検出手段と、前記検出手段の検出結果に基づいて、下流側の振分装置に対して不良品の排除を指示する指示手段と、前記検出手段が内容物の噛み込みを検出すると、内容物を噛み込んだ横シール部分が先行の袋と繋がっていたか、後続の袋と繋がっていたかを判定する判定手段とを備え、前記指示手段は、その判定結果が先行の袋であれば、先行の袋に対する排除に続いて当該袋の排除を指示し、その判定結果が後続の袋であれば、当該袋に対する排除に続いて後続の袋の排除を指示することを特徴とする。
【0011】
この透過光検査装置では、縦ピロー或いは横ピローの包装機から排出される袋詰め商品を検査対象とする。そのため、この検査装置には、
図2に示すように、通常は、袋の両端に形成されたシール部分S1、S2が矢印Fで示す搬送方向の前後に位置する姿勢で搬送されるが、必ずしもこれに限定されるものではなく、
図3に示すように、各袋B1〜B3の両端のシール部分S1、S2が搬送方向に対して直行する方向に位置する場合でも対象となる。そして、何れの搬送姿勢であっても、
図2、
図3に示すように、先行の袋詰め商品B1の後に、それから分離された袋詰め商品B2が続き、さらにその後に、その袋詰め商品B2から分離された後続の袋詰め商品B3が続く順序で搬送される。
【0012】
こうした順序で搬送される袋詰め商品に光線を照射し、物品を透過して検出された光線信号に基づいて、検出手段がシール部分への内容物の噛み込みを検出する。続いて判定手段は、内容物を噛み込んだシール部分が先行の袋と繋がっていたか、後続の袋と繋がっていたかを判定する。例えば、
図2に示すように、中央の袋詰め商品B2の前側のシール部分S1に破片Cが噛み込まれていたとすると、このシール部分S1と繋がっていたのは、先行の袋詰め商品B1であるから、この場合には、指示手段は、先行の袋詰め商品B1に対する排除に続いて当該袋詰め商品B2の排除を振分装置に指示する。
【0013】
また、
図3、
図4に示すように、中央の袋詰め商品B2の後側のシール部分S2に破片Cが噛み込まれていたとすると、このシール部分S2と繋がっていたのは、後続の袋詰め商品B3のシール部分S1であるから、この場合には、指示手段は、当該袋詰め商品B2に対する排除に続いて後続の袋詰め商品B3の排除を振分装置に指示する。
【0014】
前述のように、袋詰め商品B2のシール部分S1(S2)に破片Cが噛み込まれていると、それと繋がっていた前後の袋B1(B3)のシール部分S2、S1には、シールが不完全な不完全領域Rが形成されていることがある。それだけに止まらず、破片Cの周囲には、検出されない微小な破片の存在も考えられ、そうした微小な破片も隣接のシール部分S2、S1に噛み込まれている可能性がある。
そこで、本発明では、そうした不良品を排除するために、噛み込みのある袋詰め商品だけでなく、それと繋がっていた袋詰め商品をも不良品として排除する。
【0015】
こうした排除は、包装機に近接センサを搭載した前記特許文献1でも見られたが、近接センサでは、噛み込まれたものが扁平になると殆ど検出できないが、本発明では、そうした扁平なものでも、シール部分の光線透過量との間に差異があれば、検出できる。しかも、噛み込みが発生すると、その影響は、そのシール部分に止まらず、隣接するシール部分にも及ぶ。さらには、噛み込まれた物の周囲には、検出できないような微小な破片も存在しており、それらも隣接するシール部分に噛み込まれていると推定して排除するから、不良品が市場に出回るリスクを可及的に少なくすることができる。
【0016】
また、本発明では、先行の袋詰め商品に対する検査結果が正常であっても、それに続く袋詰め商品に噛み込みが検出されると、検査の終了した先行の袋詰め商品を爾後的に不良品として排除しなければならない。そこで、本発明では、先行の袋詰め商品が振分装置で振り分けられる前に、次の袋詰め商品に対する噛み込み検査が終了しているように設定している。具体的には、噛み込み検査の終了した袋詰め商品が下流側の振分装置に到達するまでに、次の袋詰め商品に対する検査が終了するように、検査終了時点から振分装置に至るまでの袋詰め商品の移動距離と搬送速度とを設定している。ただし、袋詰め商品が一定間隔で搬送されるとは限らないから、振分を確実にするには、透過光検査装置の直後に振分装置を配置するのではなく、振分装置を透過光検査装置よりかなり離れた下流側に配置するのが好ましい。
【発明の効果】
【0017】
本発明によれば、シールが不完全なだけのシール不良品や、透過光検査装置では検出できないような微小なものを噛み込んだ不良品であっても、透過光検査装置で確実に排除することができるから、これまでの透過光検査装置では、避けることができなかった不良品の出荷を無くすことができる。
【発明を実施するための形態】
【0019】
以下、本発明に係るX線検査装置の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【0020】
図5は、本発明に係るX線検査装置を袋詰め商品の検査ラインに組み込んだ場合の概略構成図を示す。この図において、X線検査装置100の入口側には、コンベア20が接続され、出口側には、振分装置30が接続されている。そして、図示しない包装機から搬送されてきた袋詰め商品Bは、コンベア20を介してX線検査装置100に搬入され、そこで不良品として判定されたものは、下流の振分装置30でライン外へ排出され、それ以外の袋詰め商品Bは、振分装置30を素通りして下流の梱包ラインへと搬送される。
【0021】
図示しない包装機は、横シール機がチューブ状の袋を挟んで先行袋の上端部と後続袋の下端部とを同時に横シールする縦ピロータイプの包装機である。そのため、
図5の実施形態では、搬送される各袋Bは、
図2、
図4に示す横向き姿勢で、前後に並んだ状態でX線検査装置100に搬入される。
【0022】
X線検査装置100は、主としてX線を遮蔽するシールドボックス10と、シールボックス10の出入口間に架け渡された搬送コンベア11と、搬送される袋詰め商品BにX線を照射するX線照射手段12と、照射されたX線を検出するラインセンサ13と、操作画面を操作して運転条件や検査条件を設定することのできるタッチパネル14と、これらを制御する制御コンピュータ15(
図6参照)と、シールドボックス10全体を支持する支持脚16とを備えている。
【0023】
シールドボックス10内には、搬送される袋詰め商品BにX線を照射する照射室が設けられ、その照射室の上部には、X線照射手段12が配置され、それと対向する下方には、搬送コンベア11が配置されている。また、搬送コンベア11の上下のベルト間には、袋詰め商品Bとベルトとを透過したX線を検出するラインセンサ13が矢印Fで示す搬送方向と直行する方向に配置されている。また、シールドボックス10の上部正面には、タッチパネル14が設けられている。
【0024】
搬送コンベア11は、シールドボックス10の入口と出口との間に架け渡されたベルトコンベアであって、検査ラインに設定された速度でもって袋詰め商品Bを搬送するように設定されている。また、その入口と出口には、X線の漏洩を防止する図示しない遮蔽暖簾がそれぞれ設けられている。
【0025】
X線照射手段12は、周知構成のX線発生装置であって、シールドボックス10内に収納された図示しないX線管から照射されたX線は、図示しないコリメータによって袋詰め商品Bの搬送方向と直行する方向に広がる扇状ビームに絞られて搬送コンベア11に向けて照射される。照射されたX線は、袋詰め商品Bと搬送コンベア11のベルトとを透過してラインセンサ13に入力される。
【0026】
ラインセンサ13は、袋詰め商品Bの搬送方向と直行する方向に直線状に配列された複数のフォトダイオードと、その上に設けられた複数のシンチレータとで構成されている。そして、袋詰め商品Bを透過してきたX線は、各シンチレータで光に変換され、その光が各フォトダイオードで電気信号に変換されて、X線透過信号として出力される。こうして出力されたX線透過信号は、図示しないA/D変換器でデジタル量に変換されて制御コンピュータ15に入力される。
【0027】
図6は、X線検査装置100の構成ブロック図を示す。この図において、制御コンピュータ15は、CPU1とROM2とRAM3とHDD(ハードディスク)4を備えている。CPU1は、アドレスバスやデータバスを介してROM2、RAM3、HDD4と接続されている。また、制御コンピュータ15は、搬送コンベア11、X線照射手段12、ラインセンサ13、タッチパネル14と接続され、さらに振分装置30とも接続されて、これらをコントロールする。
【0028】
HDD4には、画像生成モジュール、輪郭抽出モジュール、横シール領域特定モジュール、噛み込み検出モジュール、振分指示モジュール、不良品判定モジュール、異物検査モジュール等を含む検査プログラムが格納されている。そして、CPU1がこれらの検査プログラムをHDD4から読み出して実行することにより、後述の各機能が実現されるようになっている。
【0029】
タッチパネル15は、フルドット表示の液晶ディスプレイで構成され、そこに表示される設定画面を操作することにより、X線検査装置100の起動・停止、必要な運転条件や検査条件等が設定できるようになっている。例えば、運転開始前の初期画面では、搬送コンベア11の搬送速度やX線照射手段12のX線強度等の運転条件が設定可能であり、運転開始後の予約画面では、例えば、二次元画像を処理するときの検出感度や横シール領域を特定するための袋サイズやシール部の寸法等が設定可能となっている。
【0030】
画像処理手段5は、画像生成モジュールと輪郭抽出モジュールと横シール領域特定モジュールとを実行することによって実現される機能である。画像生成モジュールが実行されると、入力されたX線透過信号に基づいて、
図7に示すような二次元のX線画像が生成される。続いて、輪郭抽出モジュールが実行されて、袋bの輪郭が抽出される。次に、横シール領域特定モジュールが実行されて、予め設定された横シール部の寸法情報から袋bの両端に形成された上下の横シール領域S10、S20が特定される。
【0031】
検出手段6は、こうして特定された横シール領域S10、S20に対し、噛み込み検出モジュールを実行することにより、その領域S10、S20における噛み込みの有無、即ち、内容物の破片の有無を検査する。具体的には、予め設定された閾値で横シール領域S10、S20の画像データを二値化して、破片のみの画像を抽出する。一般的に、内容物の破片の方が袋bの素材よりもX線透過量が低いので、タッチパネル14から袋bの素材のX線透過量と内容物の破片のX線透過量との略中間レベル付近に閾値を設定しておけばこの閾値よりも低いX線透過量の部分が内容物の破片となって抽出される。
【0032】
判定手段7は、こうして横シール領域への噛み込みが検出されると、不良品判定モジュールを実行して、内容物の破片を噛み込んだ横シール部分S1、S2が先行の袋と繋がっていたか、後続の袋と繋がっていたかを判定する。例えば、
図2に示すように、中央の袋詰め商品B2の前側の横シール部分S1に破片Cが噛み込まれていたとすると、
図7のX線画像では、上側の横シール領域S10に破片が現れるので、この場合には、この横シール領域S10と繋がっていたのは、先行の袋詰め商品Bであると判定する。また、
図3、
図4に示すように、中央の袋詰め商品B2の後側の横シール部分S2に破片Cが噛み込まれていたとすると、
図7では、下側の横シール領域S20に破片が現れるので、この場合には、この横シール領域S20と繋がっていたのは、後続の袋詰め商品B3であると判定する。
【0033】
指示手段8は、判定手段6の判定結果を受けると、振分指示モジュールを実行して、その判定結果が先行の袋bであれば、先行の袋詰め商品Bの排除に続いて当該袋詰め商品Bの排除を振分手段30に指示する。また、後続の袋bであれば、当該袋詰め商品Bの排除に続いて後続の袋詰め商品Bの排除を振分装置30に指示する。例えば、
図2において、中央の袋詰め商品B2と先行の袋詰め商品B1の排除が指示された場合は、まず、袋詰め商品B1に対する排除信号Eを振分装置30に送信し、続いて、袋詰め商品B2に対する排除信号Eを送信する。
【0034】
振分装置30は、
図5に示すように、袋詰め商品Bを搬送するコンベア31と、搬送中の袋詰め商品Bをライン外へ排除する振分アーム32と、コンベア31と振分アーム32とを駆動制御する制御部33と、袋詰め商品Bを検出して制御部33に検出信号を送るセンサ34とを備えている。そして、
図2に示すように、先行の袋詰め商品B1と、それに続く袋詰め商品B2の排除が指示されると、制御部33は、センサ34が先行の袋詰め商品B1を検出したタイミングで振分アーム34を駆動して振分位置に移動させる。これにより、搬送されてきた袋詰め商品B1が振分アーム34に当たってライン外へ排出され、続く袋詰め商品B2も振分アーム34に当たってライン外へ排出される。
【0035】
一方、制御部33は、センサ34が袋詰め商品B2を検出すると、その時点からタイマーを働かせ、それがタイムアップすると、最後に振り分ける袋詰め商品B2が排出されたとして振分アーム32を初期位置に戻す。
【0036】
この実施形態では、アーム式の振分装置30を使用したが、これに限定されるものではなく、袋詰め商品の特性に応じて、ドロップベルト式、エアジェット式、プッシャー式等の振分装置を使用することもできる。
【0037】
次に、この実施形態に係る検査システム100の動作について説明する。
【0038】
まず、検査ラインの搬送速度に応じてX線検査装置100と振分装置30の搬送速度を設定し、続いて、前後する袋詰め商品Bの最小間隔も設定する。その際、一つの検査対象物に要する検査時間は、コンピュータの処理能力で決まり、X線検査装置100と振分装置30との間隔も既知であり、さらに前後する袋詰め商品Bの間隔も既知であるので、袋詰め商品Bに対する検査時間の方が、検査を終えた先行の袋詰め商品Bがセンサ34の検出位置に到達するまでの時間よりも長く掛かるような場合は、警告をタッチパネル14に表示して搬送速度を下げるように案内する。それができないときは、振分装置30をX線検査装置100から少し離れた位置に配置する。
【0039】
こうした初期設定の後、運転を開始すると、各袋詰め商品Bは、典型的には、
図2に示すような横向き姿勢と順序でX線検査装置100に搬入される。
一方、ラインセンサ13は、X線透過信号を常時出力し、それに対応するデジタル信号は、バッファメモリに常時蓄えられているので、画像処理手段5は、その出力に変化が見られると、袋詰め商品Bがラインセンサ13の検出位置に到達したと判断して、蓄積したX線透過信号を二次元のX線画像に展開する。
【0040】
続いて、画像処理手段5は、二次元に展開されたX線画像から、
図7に示すような袋bの輪郭を抽出し、続いて予め設定された横シール部S1、S2の寸法情報から横シール領域S10、S20を特定する。
【0041】
こうして横シール領域S10、S20が特定されると、次に、検出手段6が作動してそれらの領域S10、S20における噛み込みの有無を検査する。そして、横シール領域S10への噛み込みが検出されると、判定手段7は、その袋bと、それより先に検査した先行の袋bも不良品として判定する。また、横シール領域S20への噛み込みが検出されると、判定手段7は、その袋bと、それに続く後続の袋bも不良品として判定する。さらに両方の横シール領域S10、S20に噛み込みが検出されると、判定手段7は、その袋bと、それに前後する両方の袋bも不良品として判定する。
【0042】
こうして不良品が判定されると、指示手段8は、振分装置30に対して不良品の振分を指示する。振分装置30は、その振分指示に基づいて、不良品がセンサ34で検出される度に、振分アーム32を駆動して不良品をライン外へ排出する。ただし、不良品が前後する場合は、振分アーム32は、振分位置に保持されたままで不良品を順次排出する。
【0043】
<変形例1>
上記実施例では、不良品があれば、振分装置に振分信号を送信するようにしたが、これに替えて、良品でも不良品でも常時振り分けるように振分装置を設定しておき、良品の場合だけ、振り分けない否定信号を送信するように設定しても良い。これにより、送信ミスによる不良品の出荷を防止することができる。
【0044】
<変形例2>
上記実施例では検査装置としてX線検査装置を用いたが、近赤外線を袋詰め商品に照射してシール部分への内容物の噛み込みを検査する検査装置も使用することができる。他に袋詰め商品に照射して透過する光線で検査するものであればよい。
【0045】
<変形例3>
上記実施例では検査装置としてX線検査装置を用いたが、例えば、特許文献1に記載の近接センサでシール部分への内容物の噛み込みを検出するものも使用することができる。
【0046】
<変形例4>
また、上記実施例の振分装置としてはアーム式であったが、他の方式として、ドロップベルト式、エアジェット式、プッシャー式等の振分装置を使用することができる。