特許 6355989 回路付サスペンション基板およびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6355989

(24)【登録日】2018年6月22日

(45)【発行日】2018年7月11日

(54)【発明の名称】回路付サスペンション基板およびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   G11B 5/60 20060101AFI20180702BHJP

   G11B 21/21 20060101ALI20180702BHJP

【ＦＩ】

   G11B5/60 P

   G11B21/21 D

【請求項の数】5

【全頁数】16

(21)【出願番号】特願2014-131709(P2014-131709)

(22)【出願日】2014年6月26日

(65)【公開番号】特開2016-9514(P2016-9514A)

(43)【公開日】2016年1月18日

【審査請求日】2017年4月25日

(73)【特許権者】

【識別番号】000003964

【氏名又は名称】日東電工株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100103517

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 寛之

(74)【代理人】

【識別番号】100149607

【弁理士】

【氏名又は名称】宇田 新一

(72)【発明者】

【氏名】田辺 浩之

(72)【発明者】

【氏名】金▲崎▼ さおり

(72)【発明者】

【氏名】藤村 仁人

(72)【発明者】

【氏名】寺田 直弘

(72)【発明者】

【氏名】杉本 悠

(72)【発明者】

【氏名】岡本 憲彦

【審査官】 中野 和彦

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００１−０４３６４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２００１／００１３９９３（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 実開平０５−０３３３５７（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ１１Ｂ ５／６０

Ｇ１１Ｂ ２１／２１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

長手方向に延びる金属支持基板と、前記金属支持基板の厚み方向一方側に形成される絶縁層と、前記絶縁層の前記厚み方向一方側に形成される導体層とを備える回路付サスペンション基板であって、
前記金属支持基板は、
スライダが搭載されるスライダ搭載部と、
前記スライダ搭載部に対して、前記長手方向および前記厚み方向の両方と直交する直交方向の両側に間隔を隔てて設けられる１対のアウトリガー部と
を備え、
前記スライダ搭載部は、
前記スライダ搭載部の前記厚み方向一方側に区画され、前記スライダを搭載するための接着剤が塗布される接着領域と、
前記接着領域外に配置され、前記接着領域外にはみ出す前記接着剤を受け入れるための受入部と
を備え、
前記回路付サスペンション基板は、前記スライダ搭載部における前記接着領域外に配置され、前記スライダを支持するための複数の台座を備え、
前記複数の台座は、前記厚み方向から見て、前記受入部を挟むように、互いに間隔を隔てて配置されていることを特徴とする、回路付サスペンション基板。

【請求項2】

前記複数の台座は、前記絶縁層の一部であることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。

【請求項3】

前記受入部は、前記接着領域に対して、前記直交方向両外側に１対形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の回路付サスペンション基板。

【請求項4】

前記受入部は、前記金属支持基板を前記厚み方向に貫通する貫通穴であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。

【請求項5】

前記受入部は、前記金属支持基板の前記厚み方向一方面から、前記厚み方向他方側に向かって窪む凹部であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板に関する。

【背景技術】

【0002】

回路付サスペンション基板では、その搭載部に対して、磁気ヘッドを備えるスライダが搭載される。

【0003】

このような回路付サスペンション基板として、スライダを磁気ディスクに対して微小間隔を隔てて浮上させ易くするために、搭載部の周縁にＵ字状のスリット部を備えることが知られている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１２−２１６２６３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかるに、上記した特許文献１に記載の回路付サスペンション基板では、スライダは、公知の接着剤などを介して搭載部に搭載されるが、搭載部に接着剤が過剰に塗布されると、スライダが搭載されたときに、余剰の接着剤が搭載部からはみ出す場合がある。そして、はみ出した接着剤が、スリット部の内側部分と外側部分とを接着してしまうと、搭載部の浮遊姿勢が規制されてしまい、スライダの磁気ディスクに対する位置精度が低下するという不具合がある。

【0006】

そこで、本発明の目的は、スライダ搭載部に接着剤を介してスライダを搭載するときに、余剰の接着剤がはみ出すことを抑制することのできる回路付サスペンション基板を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の回路付サスペンション基板は、長手方向に延びる金属支持基板と、金属支持基板の厚み方向一方側に形成される絶縁層と、絶縁層の厚み方向一方側に形成される導体層とを備え、金属支持基板は、スライダが搭載されるスライダ搭載部と、スライダ搭載部に対して、長手方向および厚み方向の両方と直交する直交方向の両側に間隔を隔てて設けられる１対のアウトリガー部とを備え、スライダ搭載部は、スライダ搭載部の厚み方向一方側に区画され、スライダを搭載するための接着剤が塗布される接着領域と、接着領域外に配置され、接着領域外にはみ出す接着剤を受け入れるための受入部とを備えていることを特徴としている。

【0008】

このような回路付サスペンション基板によれば、スライダ搭載部は、接着領域外にはみ出す接着剤を受け入れるための受入部を備えている。

【0009】

そのため、スライダ搭載部に接着剤を過剰に塗布しても、余剰の接着剤は、受入部に受け入れられる。

【0010】

その結果、スライダ搭載部に過剰に塗布された接着剤が、受入部よりもはみ出すことを抑制することができる。

【0011】

また、本発明の回路付サスペンション基板では、受入部は、接着領域に対して、直交方向両外側に１対形成されていることが好適である。

【0012】

このような回路付サスペンション基板によれば、接着領域の直交方向両外側に１対の受入部が形成されている。

【0013】

そのため、スライダ搭載部の直交方向の両側に配置される１対のアウトリガー部まで接着剤がはみ出すことを確実に抑制することができる。

【0014】

その結果、スライダ搭載部とアウトリガー部との間に接着剤が浸入し、スライダ搭載部と、アウトリガー部とが接着されてしまうことを抑制することができる。

【0015】

また、本発明の回路付サスペンション基板では、受入部は、金属支持基板を厚み方向に貫通する貫通穴であることが好適である。

【0016】

このような回路付サスペンション基板によれば、接着剤を、貫通穴からなる受入部を介して、厚み方向一方側から厚み方向他方側に通過させることができる。

【0017】

そのため、余剰の接着剤が受入部よりもはみ出すことを抑制することができる。

【0018】

また、本発明の回路付サスペンション基板では、受入部は、金属支持基板の厚み方向一方面から、厚み方向他方側に向かって窪む凹部であることが好適である。

【0019】

このような回路付サスペンション基板によれば、接着剤を、凹部からなる受入部に溜めることができる。

【0020】

そのため、余剰の接着剤が受入部よりもはみ出すことを抑制することができる。

【発明の効果】

【0021】

本発明の回路付サスペンション基板によれば、スライダ搭載部に接着剤を介してスライダを搭載するときに、余剰の接着剤がはみ出すことを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】図１は、本発明の回路付サスペンション基板の第１実施形態の平面図を示す。

【図2】図２は、図１に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の平面図を示す。

【図3】図３は、図１に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の底面図を示す。

【図4】図４は、図２および図３に示すジンバル部のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。

【図5】図５は、図２および図３に示すジンバル部のＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。

【図6】図６は、本発明の回路付サスペンション基板の第２実施形態におけるジンバル部の断面図を示す。

【図7】図７は、本発明の回路付サスペンション基板の第３実施形態におけるジンバル部の平面図を示す。

【図8】図８は、本発明の回路付サスペンション基板の変形例におけるジンバル部の平面図を示す。

【発明を実施するための形態】

【0023】

図１において、紙面左右方向は、先後方向（長手方向、第１方向）であって、紙面左側が先側（長手方向一方側、第１方向一方側）、紙面右側が後側（長手方向他方側、第１方向他方側）である。また、紙面上下方向は、左右方向（幅方向、直交方向、第２方向）であって、紙面上側が左側（幅方向一方側、直交方向一方側、第２方向一方側）、紙面下側が右側（幅方向他方側、直交方向他方側、第２方向他方側）である。また、紙面紙厚方向は、上下方向（厚み方向、第３方向）であって、紙面手前側が上側（厚み方向一方側、第３方向一方側）、紙面奥側が下側（厚み方向他方側、第３方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。

【0024】

なお、図１〜図３においては、カバー絶縁層１１を省略している。

【0025】

＜第１実施形態＞
図１に示す回路付サスペンション基板１は、図４に示すように、磁気ヘッド３を搭載するスライダ４、および、発光素子５を搭載するスライダユニット６を実装して、ハードディスクドライブ（図示せず）に搭載される。

【0026】

回路付サスペンション基板１は、図１に示すように、先後方向に延びる平帯形状に形成されている。回路付サスペンション基板１では、図４に示すように、金属支持基板８、金属支持基板８の上に形成される絶縁層の一例としてのベース絶縁層９、ベース絶縁層９の上に形成される導体層１０、および、ベース絶縁層９の上に、導体層１０を被覆するように形成されるカバー絶縁層１１を備えている。

【0027】

金属支持基板８は、図１に示すように、先後方向に延びる平帯形状に形成されており、本体部１３と、本体部１３の先側に形成されるジンバル部１４とを一体的に備えている。

【0028】

本体部１３は、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。本体部１３は、回路付サスペンション基板１がハードディスクドライブに搭載されるときに、ハードディスクドライブのロードビーム（図示せず）に支持される。

【0029】

ジンバル部１４は、本体部１３がロードビームに実装されたときに、ロードビームに搭載されることなく、下面がロードビームから露出し、スライダユニット６（図２〜図４における仮想線参照）が実装される。ジンバル部１４は、図２に示すように、本体部１３の先端から連続して先側に延び、本体部１３よりも幅広に形成されている。ジンバル部１４は、１対のアウトリガー部１６と、搭載部１７と、１対のアウトリガー部１６と搭載部１７とを連結する連結部１８とを備えている。

【0030】

アウトリガー部１６は、平面視細長矩形状をなし、本体部１３の幅方向両端部から先側に向かって直線状に延びるように１対として形成されている。

【0031】

搭載部１７は、先後方向に長手の平面視略矩形状に形成され、１対のアウトリガー部１６に対して幅方向内側に間隔を隔て、かつ、本体部１３の先端縁に対して、先後方向に間隔を隔てるように配置されている。詳しくは、搭載部１７は、搭載部１７の後側部分が１対のアウトリガー部１６に挟まれ、搭載部１７の先側部分がアウトリガー部１６の先端部よりも先側に突出するように配置されている。これによって、搭載部１７と１対のアウトリガー部１６との間、および、搭載部１７と本体部１３との間に、平面視において先側に向かって開く略Ｕ字状の後側開口部１５が開口されている。

【0032】

連結部１８は、１対のアウトリガー部１６の先端部と搭載部１７の先後方向中央における幅方向両端とを連結するように、幅方向に延びる平面視細長形状に形成されている。つまり、１対の連結部１８は、搭載部１７の先後方向略中央において、搭載部１７に連結されている。

【0033】

搭載部１７は、図２および図３に示すように、連結部１８よりもわずかに先側（具体的には、後述するジンバル先端絶縁層４３の後端縁）を基準として、それよりも後側がスライダ搭載部１９として区画され、それよりも先側が端子搭載部２０として区画されている。

【0034】

また、搭載部１７には、搭載部１７の幅方向中央において、先後方向略中央から先側部分にわたって先側開口部２１が形成されている。

【0035】

先側開口部２１は、金属支持基板８を厚み方向に貫通するように、平面視略矩形状に形成されている。

【0036】

なお、図３に示すように、搭載部１７において、スライダ搭載部１９における先側開口部２１、すなわち、先側開口部２１の後側部分が発光素子挿通領域２２として区画され、端子搭載部２０における先側開口部２１、すなわち、先側開口部２１の先後方向中央部分、および、先側部分が端子形成領域２３として区画されている。

【0037】

スライダ搭載部１９は、スライダユニット６が実装されるスライダ実装領域である。スライダ搭載部１９は、図２に示すように、接着領域２４と、受入部の一例としての受入穴２５とを備えている。

【0038】

接着領域２４は、スライダ搭載部１９における発光素子挿通領域２２よりも後側部分における平面視略中央に区画されている。接着領域２４には、スライダ搭載部１９に対してスライダユニット６を接着するための接着剤５０（後述）が塗布される。

【0039】

受入穴２５は、図２および図５に示すように、スライダ搭載部１９における接着領域２４の幅方向両外側に１つずつ、すなわち、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。受入穴２５は、スライダ搭載部１９を厚み方向に貫通する貫通穴として形成されており、先後方向に延びる平面視細長形状に形成されている。

【0040】

端子搭載部２０は、図３に示すように、端子形成領域２３内において、金属支持端子２６と、金属側接続端子２７と、金属配線２８とを備えている。

【0041】

金属支持端子２６は、端子形成領域２３の後側部分に設けられ、平面視略矩形（角ランド形状）に形成されている。金属支持端子２６は、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。

【0042】

金属側接続端子２７は、金属支持端子２６の先側、かつ、端子形成領域２３の先側部分に設けられ、平面視略円形状（丸ランド形状）に形成されている。金属側接続端子２７は、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。

【0043】

金属配線２８は、金属支持端子２６と金属側接続端子２７とを電気的に接続するように、先後方向に延びるように形成されており、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。

【0044】

接着領域２４の幅は、図２に示すように、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、２００μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、９００μｍ以下である。また、接着領域２４の長さ（先後方向長さ）は、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、２００μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、９００μｍ以下である。

【0045】

接着領域２４の面積は、スライダ搭載部１９に対して、例えば、１０％以上、好ましくは、２０％以上であり、例えば、１００％以下、好ましくは、９０％以下である。具体的には、接着領域２４の面積は、例えば、１００００μｍ^２以上、好ましくは、４００００μｍ^２以上であり、例えば、１００００００μｍ^２以下、好ましくは、８１００００μｍ^２以下である。

【0046】

金属支持基板８は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。

【0047】

金属支持基板８の厚みは、図４に示すように、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。

【0048】

金属配線２８の幅は、図３に示すように、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、９０μｍ以下である。

【0049】

また、複数の金属配線２８の間隔は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、９０μｍ以下である。

【0050】

また、金属支持端子２６、および、金属側接続端子２７の幅および長さ（先後方向長さ）は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、４５０μｍ以下である。

【0051】

また、受入穴２５の幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。また、受入穴２５の長さ（先後方向長さ）は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、９００μｍ以下である。

【0052】

ベース絶縁層９は、図１および図４が参照されるように、金属支持基板８の上面に形成されている。具体的には、ベース絶縁層９は、本体部１３に対応する本体部絶縁層４０と、ジンバル部１４に対応するジンバル部絶縁層４１とを備えている。

【0053】

本体部絶縁層４０は、本体部１３の上面において、導体層１０が形成されるパターンに対応するように、後端部から先側に向かって延び、本体部１３の先端部において、幅方向両外側斜め先方に向かって分岐する平面視略Ｙ字状に形成されている。

【0054】

ジンバル部絶縁層４１は、図２に示すように、本体部絶縁層４０の先端部から連続して、幅方向に間隔を隔てて先側に向かって延びる１対のジンバル外側絶縁層４２と、１対のジンバル外側絶縁層４２の先端部間を連結するジンバル先端絶縁層４３とを備えている。

【0055】

１対のジンバル外側絶縁層４２は、分岐した本体部絶縁層４０の先端部から連続して幅方向両外側斜め先方に向かって延びた後、ジンバル部１４よりも幅方向外側において、先側に屈曲して延びる平面視略矩形状に形成されている。

【0056】

ジンバル先端絶縁層４３は、１対のジンバル外側絶縁層４２の先端部間を架設するように幅方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。ジンバル先端絶縁層４３は、その先端縁が、金属支持基板８の搭載部１７の先端縁と一致しており、端子搭載部２０を幅方向に跨ぐように配置されている。言い換えると、厚み方向に投影したときに、搭載部１７において、ジンバル先端絶縁層４３と重なる部分が端子搭載部２０であり、ジンバル先端絶縁層４３と重ならない部分がスライダ搭載部１９である。

【0057】

また、ジンバル先端絶縁層４３には、図４に示すように、複数（２つ）の連通穴４４が形成されている。

【0058】

連通穴４４は、厚み方向に投影したときに、金属側接続端子２７と重なる部分において、ジンバル先端絶縁層４３を厚み方向に貫通するように、平面視略円形状に形成されている。

【0059】

また、ジンバル部絶縁層４１において、図２に示すように、１対のジンバル外側絶縁層４２、および、ジンバル先端絶縁層４３によって、ジンバル開口部４６が区画されている。つまり、ジンバル開口部４６は、平面視略矩形状の開口であり、ジンバル開口部４６からは、後側開口部１５、搭載部１７のスライダ搭載部１９、アウトリガー部１６、および、連結部１８が露出されている。

【0060】

そして、ジンバル部絶縁層４１は、ジンバル開口部４６内において、複数（４つ）の台座４７を備えている。

【0061】

複数（４つ）の台座４７のそれぞれは、平面視において、スライダ搭載部１９における先側開口部２１よりも後側であって、接着領域２４よりも外側の四角、具体的には、左側の受入穴２５よりも先側と、左側の受入穴２５よりも後側と、右側の受入穴２５よりも先側と、右側の受入穴２５よりも後側とに配置されている。つまり、複数の台座４７の内、左側の２つは、左側の受入穴２５を先後方向から挟むように配置され、右側の２つは、右側の受入穴２５を先後方向から挟むように配置されている。台座４７は、平面視略矩形状に形成されている。

【0062】

ジンバル部絶縁層４１のジンバル先端絶縁層４３における連通穴４４の幅および長さ（先後方向長さ）は、図４に示すように、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、９０μｍ以下である。

【0063】

台座４７の幅および長さ（先後方向長さ）は、図２に示すように、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、９００μｍ以下である。

【0064】

ベース絶縁層９は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。

【0065】

ベース絶縁層９の厚み（最大厚み）は、図４に示すように、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、３３μｍ以下である。

【0066】

導体層１０は、図１および図２が参照されるように、ベース絶縁層９の上面に形成されている。具体的には、導体層１０は、外部側端子３１と、ヘッド側端子３２と、導体側接続端子３３と、配線３５とを備えている。

【0067】

外部側端子３１は、本体部絶縁層４０の後端部に設けられ、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（８つ）配置されている。外部側端子３１は、信号端子３１Ａと、電源端子３１Ｂとを備えている。

【0068】

信号端子３１Ａは、外部側端子３１の複数（８つ）の内の幅方向中央の６つであり、リード・ライト基板（図示せず）に電気的に接続される。

【0069】

電源端子３１Ｂは、外部側端子３１の複数（８つ）の内の幅方向両外側の２つであり、電源（図示せず）に電気的に接続される。

【0070】

ヘッド側端子３２は、図２および図３に示すように、ジンバル先端絶縁層４３の後側部分における幅方向中央であって、厚み方向に投影したときに、端子形成領域２３の後端部に重なるように形成されており、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（６つ）配置されている。

【0071】

導体側接続端子３３は、ジンバル先端絶縁層４３の先後方向略中央における幅方向中央であって、厚み方向に投影したときに、端子形成領域２３の先端部に重なるように形成されており、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。導体側接続端子３３は、図４に示すように、ベース絶縁層９の連通穴４４に充填されるように形成されており、これにより、導体側接続端子３３の下端部が、金属側接続端子２７の上面と接触している。

【0072】

配線３５は、図１に示すように、本体部絶縁層４０において、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（８つ）形成されている。配線３５は、信号配線３５Ａと、電源配線３５Ｂとを備えている。

【0073】

信号配線３５Ａは、複数（８つ）の配線３５の内の幅方向内側の６つであり、信号端子３１Ａと、ヘッド側端子３２とに電気的に接続されている。信号配線３５Ａは、磁気ヘッド３（図４仮想線参照）、および、リード・ライト基板（図示せず）間に電気信号を伝達する。

【0074】

具体的には、信号配線３５Ａは、本体部絶縁層４０において、信号端子３１Ａから先側に向かって延び、本体部絶縁層４０の先端部において、本体部絶縁層４０に沿って幅方向両側に向かって２束に分岐状に屈曲した後、幅方向両端部において先側に屈曲し、ジンバル部絶縁層４１の先端部に向けて、ジンバル外側絶縁層４２に沿って先側に向かって延び、図２および図３に示すように、先後方向において、先側開口部２１の端子形成領域２３と同一位置において、図２に示すように、幅方向内側に屈曲して集束状に至り、折り返されて、ヘッド側端子３２に至るように形成されている。

【0075】

電源配線３５Ｂは、図１に示すように、複数（８つ）の配線３５の内、信号配線３５Ａよりも幅方向両外側の２つであり、電源端子３１Ｂと、導体側接続端子３３とに電気的に接続されている。電源配線３５Ｂは、発光素子５（図４仮想線参照）、および、電源（図示せず）間に電気信号を伝達する。

【0076】

具体的には、電源配線３５Ｂは、電源端子３１Ｂから先側に向かって、信号配線３５Ａに沿って延び、図２および図３に示すように、先後方向において、先側開口部２１の端子形成領域２３と同一位置において、図２に示すように、幅方向内側に屈曲して、導体側接続端子３３に至るように形成されている。

【0077】

導体層１０は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、または、これらの合金などの導体材料から形成されている。好ましくは、銅から形成されている。

【0078】

導体層１０の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

【0079】

配線３５の幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上であり、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

【0080】

また、複数の配線３５間の間隔は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

【0081】

また、外部側端子３１、ヘッド側端子３２、および、導体側接続端子３３の幅および長さ（先後方向長さ）は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。

【0082】

また、複数の外部側端子３１間の間隔、および、複数のヘッド側端子３２間の間隔は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。

【0083】

また、図示しないが、外部側端子３１、ヘッド側端子３２の表面には、例えば、無電解めっき、電解めっきなどのめっき、好ましくは、電解めっきによって、めっき層が形成されている。めっき層は、例えば、ニッケル、金などの金属材料から形成されている。好ましくは、金から形成されている。このめっき層の厚みは、例えば、０．０１μｍ以上、好ましくは、０．０５μｍ以上であり、例えば、８μｍ以下、好ましくは、４μｍ以下である。

【0084】

カバー絶縁層１１は、図１が参照されるように、本体部１３およびジンバル部１４にわたって形成され、図４に示すように、ベース絶縁層９の上面に、導体層１０を被覆するパターンに形成されている。

【0085】

具体的には、カバー絶縁層１１は、図４に示すように、配線３５、導体側接続端子３３の上面を被覆し、外部側端子３１（図１参照）、ヘッド側端子３２の上面を露出するパターンに形成されている。

【0086】

カバー絶縁層１１は、ベース絶縁層９を形成する絶縁材料と同一の絶縁材料から形成されている。カバー絶縁層１１の厚みは、図４に示すように、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、４０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

【0087】

この回路付サスペンション基板１には、図２〜図４に仮想線で示すように、スライダユニット６が搭載される。

【0088】

スライダユニット６は、図４に示すように、スライダ４と、発光素子５とを一体的に備えている。

【0089】

スライダ４は、平面視略矩形箱形状に形成されている。スライダ４は、磁気ヘッド３を搭載している。

【0090】

磁気ヘッド３は、スライダ４の先端部の上側部分に形成されており、図示しない磁気ディスクに対して、読み取りおよび書き込みできるように設けられている。

【0091】

発光素子５は、スライダ４よりも外形の小さい平面視略矩形状に形成されている。発光素子５は、例えば、レーザダイオードを備えた熱アシスト装置であり、レーザービームによって、図示しない磁気ディスクの記録面を加熱することができるように設けられている。発光素子５は、スライダ４の先端部における下面に設けられている。

【0092】

そして、図４および図５に示すように、接着領域２４に対して、公知の接着剤５０を、その上端部が台座４７の上面よりも高くなるように、例えば、２ｇ／ｃｍ^２以上、好ましくは、３ｇ／ｃｍ^２以上であり、例えば、２０ｇ／ｃｍ^２以下、好ましくは、１５ｇ／ｃｍ^２以下となるように塗布する。このとき、接着剤５０の塗布される範囲は、接着領域２４の面積に対して、例えば、１０％以上、好ましくは、２０％以上であり、例えば、１００％以下、好ましくは、９０％以下である。また、接着剤５０の最大厚みは、台座４７の厚みに対して、例えば、１００％以上、好ましくは、１５０％以上であり、例えば、４００％以下、好ましくは、３００％以下である。具体的には、台座４７の上面から接着剤５０の上端部までの厚み方向高さは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、例えば、１５μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

【0093】

次いで、スライダユニット６を、発光素子５が発光素子挿通領域２２に挿通されるように、回路付サスペンション基板１に対して上側から実装する。

【0094】

そうすると、スライダ４は、その下面の四角が台座４７の上面に当接するとともに、接着剤５０を上側から押し付けることにより、接着領域２４から幅方向および先後方向にはみ出させるようにして、接着剤５０と接着される。これにより、スライダ４が接着された後の接着領域２４からの接着剤５０のはみ出し量の割合は、接着領域２４の面積に対して、例えば、０％超過、好ましくは、１０％以上であり、例えば、５０％以下、好ましくは、３０％以下である。つまり、接着剤５０が、接着領域２４の面積よりも外側まではみ出ることにより、接着剤５０によって、スライダ４がスライダ搭載部１９に対して確実に接着される。

【0095】

これにより、スライダ４は、ジンバル部１４のスライダ搭載部１９に載置される。

【0096】

そして、スライダユニット６では、回路付サスペンション基板１に対して、スライダ４の端子４８がはんだボール５１によりヘッド側端子３２と電気的に接続され、発光素子５の端子４９がはんだボール５１により金属支持端子２６と電気的に接続される。

【0097】

そして、この回路付サスペンション基板１によれば、図２および図５に示すように、スライダ搭載部１９は、接着領域２４外にはみ出す接着剤５０を受け入れるための受入穴２５を備えている。

【0098】

そのため、スライダ搭載部１９の接着領域２４に対して接着剤５０を過剰に塗布しても、余剰の接着剤５０は、受入穴２５に受け入れられる。

【0099】

その結果、スライダ搭載部１９の接着領域２４に対して過剰に塗布された接着剤５０が、受入穴２５よりも外側にはみ出すことを抑制することができる。

【0100】

また、この回路付サスペンション基板１によれば、図２および図５に示すように、接着領域２４の幅方向両外側に１対の受入穴２５が形成されている。

【0101】

そのため、スライダ搭載部１９の直交方向の両側に配置される１対のアウトリガー部１６まで接着剤５０がはみ出すことを確実に抑制することができる。

【0102】

その結果、スライダ搭載部１９とアウトリガー部１６との間に接着剤５０が浸入し、スライダ搭載部１９と、アウトリガー部１６とが接着されてしまうことを抑制することができる。

【0103】

なお、スライダ搭載部１９の後端縁から本体部１３の先端縁までの長さは、スライダ搭載部１９からアウトリガー部１６までの間の長さよりも大きく形成されているので、接着剤５０が、接着領域２４の後側にはみ出しても、スライダ搭載部１９と、本体部１３とが接着されてしまうことは抑制されている。また、接着剤５０が、接着領域２４の先側にはみ出しても、発光素子挿通領域２２に挿通される発光素子５によってせき止められる。

【0104】

従って、接着領域２４の幅方向両外側に１対の受入穴２５を形成することで、接着剤５０のはみ出しを抑制することができ、図示しない磁気ディスクに対するスライダ搭載部１９の浮遊姿勢を安定させることができる。

【0105】

また、この回路付サスペンション基板１によれば、図４および図５に示すように、接着剤５０を、貫通穴からなる受入穴２５を介して、スライダ搭載部１９の上面からスライダ搭載部１９の下側に向けて通過させることができる。

【0106】

そのため、余剰の接着剤５０が受入穴２５よりもはみ出すことを抑制することができる。

【0107】

＜第２実施形態＞
図６を参照して、第２実施形態の回路付サスペンション基板１について説明する。なお、第２実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

【0108】

上記した第１実施形態では、図２および図５が参照されるように、スライダ搭載部１９には、接着領域２４の幅方向両外側に、スライダ搭載部１９を厚み方向に貫通する受入穴２５が形成されているが、第２実施形態では、受入穴２５を形成せず、図６に示すように、スライダ搭載部１９の接着領域２４の幅方向両外側に、スライダ搭載部１９の上面から下側に向かって凹み、スライダ搭載部１９を厚み方向に貫通せず、底壁を有する受入部の一例としての受入溝５５を形成することができる。

【0109】

受入溝５５は、スライダ搭載部１９における接着領域２４の幅方向両外側に１つずつ、すなわち、互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。受入溝５５は、スライダ搭載部１９の上面から下側に向かって凹む凹部として形成されており、先後方向に延びる平面視細長形状に形成されている。

【0110】

受入溝５５の深さ（厚み方向高さ）の、金属支持基板８の厚みに対する割合は、例えば、５％以上、好ましくは、１０％以上であり、例えば、９５％以下、好ましくは、９０％以下である。具体的には、受入溝５５の深さ（厚み方向高さ）は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上であり、例えば、２９μｍ以下、好ましくは、２８μｍ以下である。

【0111】

また、受入溝５５の容積は、例えば、２５μｍ^３以上、好ましくは、５０μｍ^３以上であり、例えば、１４５０００μｍ^３以下、好ましくは、１４００００μｍ^３以下である。

【0112】

第２実施形態の回路付サスペンション基板１によれば、図６に示すように、接着剤５０を、凹部からなる受入穴２５に溜めることができる。

【0113】

そのため、余剰の接着剤５０が受入穴２５よりもはみ出すことを抑制することができる。

【0114】

＜第３実施形態＞
図７を参照して、第３実施形態の回路付サスペンション基板１について説明する。なお、第３実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

【0115】

上記した第１実施形態では、図２が参照されるように、スライダ搭載部１９に、受入部の一例として、スライダ搭載部１９における接着領域２４の幅方向外側に受入穴２５が１つずつ配置されているが、第３実施形態では、スライダ搭載部１９における接着領域２４の幅方向外側に受入穴２５を備えず、スライダ搭載部１９における接着領域２４の先後方向外側に受入穴５７を１つずつ配置することもできる。なお、先側の受入穴５７は、スライダ搭載部１９において、先側開口部２１と、接着領域２４との間に配置される。

【0116】

受入穴５７は、スライダ搭載部１９を厚み方向に貫通する貫通穴として形成されており、幅方向に延びる辺面視細長形状に形成されている。

【0117】

なお、スライダ搭載部１９において、接着領域２４の幅方向外側に形成される受入穴２５、および、接着領域２４の先後方向外側に形成される受入穴５７の両方を配置することもできる。

【0118】

また、受入穴２５、および、受入穴５７は、貫通穴でなく、スライダ搭載部１９の上面から下側に向かって窪み、底壁を備える凹部として形成することもできる。

【0119】

第３実施形態の回路付サスペンション基板１においても、上記した第１実施形態および第２実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
＜変形例＞
第１実施形態では、図２に示すように、受入穴２５がスライダ搭載部１９における接着領域２４の幅方向両外側に１つずつ配置されているが、例えば、図８に示すように、受入穴２５をスライダ搭載部１９における接着領域２４の幅方向両外側に複数（２つ）ずつ配置することもできる。

【0120】

なお、受入穴２５の個数は特に限定されず、受入穴２５を３つ以上ずつ配置することもできる。

【0121】

また、スライダ搭載部１９における接着領域２４の右側と左側とで、受入穴２５の個数が異なるように配置することもできる。

【0122】

さらに、受入穴２５を、受入穴２５の先後方向途中で分断し、先後方向に並ぶようにして、複数配置することもできる。

【0123】

また、スライダ搭載部１９を厚み方向に貫通する受入穴２５に替えて、第２実施形態に記載の、スライダ搭載部１９の上面から下側に向かって凹み、スライダ搭載部１９を厚み方向に貫通せず、底壁を有する受入部の一例としての受入溝５５を、スライダ搭載部１９における接着領域２４の幅方向両外側に複数（２つ）ずつ配置することもできる。

【0124】

なお、受入溝５５の個数は特に限定されず、受入溝５５を３つ以上ずつ配置することもできる。

【0125】

また、スライダ搭載部１９における接着領域２４の右側と左側とで、受入溝５５の個数が異なるように配置することもできる。

【0126】

さらに、受入溝５５を、受入溝５５の先後方向途中で分断し、先後方向に並ぶようにして、複数配置することもできる。

【0127】

また、スライダ搭載部１９における接着領域２４の幅方向外側に配置される受入穴２５、または、受入溝５５に替えて、第３実施形態に記載の、スライダ搭載部１９における接着領域２４の先後方向外側に配置される受入穴５７を、スライダ搭載部１９における接着領域２４の先後方向両外側に複数（２つ）ずつ配置することもできる。

【0128】

なお、受入穴５７の個数は特に限定されず、受入穴５７を３つ以上ずつ配置することもできる。

【0129】

また、スライダ搭載部１９における接着領域２４の先側と後側とで、受入穴５７の個数が異なるように配置することもできる。

【0130】

さらに、受入穴５７を、受入穴５７の幅方向途中で分断し、幅方向に並ぶようにして、複数配置することもできる。

【符号の説明】

【0131】

１ 回路付サスペンション基板
４ スライダ
８ 金属支持基板
９ ベース絶縁層
１０ 導体層
１６ アウトリガー部
１９ スライダ搭載部
２４ 接着領域
２５ 受入穴
５０ 接着剤
５５ 受入溝
５７ 受入穴

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】