特許 6356498 測温モジュール、プリント回路板及び測温モジュールの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6356498

(24)【登録日】2018年6月22日

(45)【発行日】2018年7月11日

(54)【発明の名称】測温モジュール、プリント回路板及び測温モジュールの製造方法

(51)【国際特許分類】

   G01K 1/16 20060101AFI20180702BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20180702BHJP

   H01L 23/12 20060101ALI20180702BHJP

   H01L 23/34 20060101ALI20180702BHJP

【ＦＩ】

   G01K1/16

   H05K1/02 F

   H01L23/12 J

   H01L23/34 D

【請求項の数】11

【全頁数】21

(21)【出願番号】特願2014-123853(P2014-123853)

(22)【出願日】2014年6月16日

(65)【公開番号】特開2016-3937(P2016-3937A)

(43)【公開日】2016年1月12日

【審査請求日】2017年3月23日

(73)【特許権者】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】500400216

【氏名又は名称】住友電工プリントサーキット株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100120329

【弁理士】

【氏名又は名称】天野 一規

(74)【代理人】

【識別番号】100159499

【弁理士】

【氏名又は名称】池田 義典

(74)【代理人】

【識別番号】100158540

【弁理士】

【氏名又は名称】小川 博生

(74)【代理人】

【識別番号】100106264

【弁理士】

【氏名又は名称】石田 耕治

(74)【代理人】

【識別番号】100176876

【弁理士】

【氏名又は名称】各務 幸樹

(74)【代理人】

【識別番号】100177976

【弁理士】

【氏名又は名称】根木 義明

(74)【代理人】

【識別番号】100117167

【弁理士】

【氏名又は名称】塩谷 隆嗣

(74)【代理人】

【識別番号】100187768

【弁理士】

【氏名又は名称】藤中 賢一

(72)【発明者】

【氏名】齊藤 裕久

(72)【発明者】

【氏名】元木 健作

【審査官】 平野 真樹

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００２−３３５０６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開昭６１−１７７８４６（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開平０４−２４０７５３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０１Ｋ １／００−１９／００

Ｈ０５Ｋ １／０２

Ｈ０１Ｌ ２３／１２，２３／３４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁フィルム及びこの絶縁フィルムの表面側に積層され、１又は複数のランド部を有する導電パターンを有するプリント配線板と、
上記１又は複数のランド部に実装される１又は複数の温度センサーと
を備え、
上記プリント配線板の裏面のうち、上記温度センサーが実装される１又は複数のランド部の投影領域の少なくとも一部に導電パターン裏面に至る凹部を有し、
この凹部に熱伝導性接着剤が充填され、
上記プリント配線板が、上記絶縁フィルムの裏面に積層され、合成樹脂組成物から形成されるコート層をさらに備え、
上記凹部の開口径が、裏側のコート層で大きく、表側の絶縁フィルムで小さくなるよう段階的に拡径されている測温モジュール。

【請求項2】

上記凹部が、その底面に位置するランド部に実装される上記温度センサーの投影領域と重複する領域に形成されている請求項１に記載の測温モジュール。

【請求項3】

上記プリント配線板が凹部底面に貫通孔を有し、
上記熱伝導性接着剤が、上記貫通孔を通してプリント配線板の表面側に漏出するよう充填される請求項１又は請求項２に記載の測温モジュール。

【請求項4】

上記導電パターンと温度センサーとが半田により接続され、この半田に上記熱伝導性接着剤が当接する請求項３に記載の測温モジュール。

【請求項5】

上記プリント配線板が可撓性を有する請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の測温モジュール。

【請求項6】

上記絶縁フィルムの主成分が、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート又はポリエチレンナフタレートである請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の測温モジュール。

【請求項7】

上記熱伝導性接着剤の熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以上である請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の測温モジュール。

【請求項8】

上記熱伝導性接着剤の裏面に積層される熱伝導性基板をさらに備える請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の測温モジュール。

【請求項9】

上記プリント配線板の導電パターンの外縁部に実装されるコネクターを備える請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の測温モジュール。

【請求項10】

請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の測温モジュールと、
この測温モジュールにおける上記導電パターンに実装される１又は複数の発熱部品と
を備えるプリント回路板。

【請求項11】

絶縁フィルム、この絶縁フィルムの表面側に積層され、１又は複数のランド部を有する導電パターン及び上記絶縁フィルムの裏面に積層され、合成樹脂組成物から形成されるコート層を有するプリント配線板と、上記１又は複数のランド部に実装される１又は複数の温度センサーとを備える測温モジュールの製造方法であって、
上記１又は複数のランド部に１又は複数の温度センサーを実装する工程と、
上記プリント配線板の裏面のうち、上記温度センサーが実装される１又は複数のランド部の投影領域の少なくとも一部に導電パターン裏面に至る凹部を、この凹部の開口径が、裏側のコート層で大きく、表側の絶縁フィルムで小さくなるよう段階的に拡径して形成する工程と、
この凹部に熱伝導性接着剤を充填する工程と
を備える測温モジュールの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、測温モジュール、プリント回路板及び測温モジュールの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

電子機器には、ＬＥＤ（発光ダイオード）や電池等の比較的大きな熱を発する発熱部品が実装されることがある。電子機器の中には、このような発熱部品又は発熱部品により加熱される部材の温度を温度センサーによって検出し、電流を調整する等の必要な制御を行うものがある。

【0003】

このような電子機器において、発熱部品等の温度を高精度に測定するために、フレキシブルプリント配線板にサーミスター（温度センサー）を実装し、蓋体に設けた突起によってサーミスターを発熱部品に密着させるよう、フレキシブルプリント配線板を変形させることが提案されている（特開平７−３２０７０８号公報参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開平７−３２０７０８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記公報に開示される構成では、蓋体の突起によりサーミスターを測温対象物である発熱部品に押し当てるので、蓋体の寸法精度により、サーミスターの発熱部品に対する接触状態が異なり、検出温度に誤差が生じる可能性がある。

【0006】

本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、測温対象物の温度を高精度に検出できる測温モジュール、発熱部品の温度を高精度に検出できるプリント回路板、及び測温対象物の温度を高精度に検出できる測温モジュールの製造方法を提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係る測温モジュールは、絶縁フィルム及びこの絶縁フィルムの表面側に積層され、１又は複数のランド部を有する導電パターンを有するプリント配線板と、上記１又は複数のランド部に実装される１又は複数の温度センサーとを備え、上記プリント配線板の裏面のうち、上記温度センサーが実装される１又は複数のランド部の投影領域の少なくとも一部に導電パターン裏面に至る凹部を有し、この凹部に熱伝導性接着剤が充填されている。

【0008】

また、上記課題を解決するためになされた本発明の別の態様に係る測温モジュールの製造方法は、絶縁フィルム及びこの絶縁フィルムの表面側に積層され、１又は複数のランド部を有する導電パターンを有するプリント配線板と、上記１又は複数のランド部に実装される１又は複数の温度センサーとを備える測温モジュールの製造方法であって、上記１又は複数のランド部に１又は複数の温度センサーを実装する工程と、上記プリント配線板の裏面のうち、上記温度センサーが実装される１又は複数のランド部の投影領域の少なくとも一部に導電パターン裏面に至る凹部を形成する工程と、この凹部に熱伝導性接着剤を充填する工程とを備える。

【発明の効果】

【0009】

本発明の一態様に係る測温モジュール及び本発明の別の態様に係る測温モジュールの製造方法によって得られる測温モジュールは、測温対象物の温度を高精度に検出できる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、本発明の一実施形態の測温モジュールを示す模式的断面図である。

【図2A】図２Ａは、図１の測温モジュールの製造方法の一工程を示す模式的断面図である。

【図2B】図２Ｂは、図１の測温モジュールの製造方法の図２Ａの次の工程を示す模式的断面図である。

【図2C】図２Ｃは、図１の測温モジュールの製造方法の図２Ｂの次の工程を示す模式的断面図である。

【図3】図３は、本発明の図１とは異なる実施形態の測温モジュールを示す模式的断面図である。

【図4】図４は、本発明の図１及び図３とは異なる実施形態の測温モジュールを示す模式的断面図である。

【図5】図５は、本発明の図１、図３及び図４とは異なる実施形態の測温モジュールを示す模式的断面図である。

【図6】図６は、本発明の図１、図３乃至図５とは異なる実施形態の測温モジュールを示す模式的断面図である。

【図7】図７は、本発明の一実施形態のプリント回路板を示す模式的断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

［本発明の実施形態の説明］
本発明の一態様に係る測温モジュールは、絶縁フィルム及びこの絶縁フィルムの表面側に積層され、１又は複数のランド部を有する導電パターンを有するプリント配線板と、上記１又は複数のランド部に実装される１又は複数の温度センサーとを備え、上記プリント配線板の裏面のうち、上記温度センサーが実装される１又は複数のランド部の投影領域の少なくとも一部に導電パターン裏面に至る凹部を有し、この凹部に熱伝導性接着剤が充填されている測温モジュールである。

【0012】

当該測温モジュールは、上記プリント配線板の裏面のうち、上記温度センサーが実装される１又は複数のランド部の投影領域の少なくとも一部に導電パターン裏面に至る凹部を有し、この凹部に熱伝導性接着剤が充填されていることによって、測温対象物や測温対象物の熱を伝達する部材に熱伝導性接着剤を密着させることで、この熱伝導性接着剤及びランド部を介して温度センサーに熱を効率よく伝達することができる。このため、当該測温モジュールは、測温対象物の温度を高精度に検出できる。なお、「表面」及び「裏面」は、絶縁フィルムの導電パターンが積層される側を「表面」とし、その反対側を裏面とするものであって、使用状態における位置関係を限定するものではない。

【0013】

上記凹部が、その底面に位置するランド部に実装される上記温度センサーの投影領域と重複する領域に形成されているとよい。このように、上記凹部が上記温度センサーの投影領域と重複する領域に形成されていることによって、熱伝導性接着剤から伝導する熱が導電パターンを厚さ方向に貫流することにより温度センサーに伝達されるので、熱伝達効率が高く、測温対象物の温度をより高精度に検出できる。

【0014】

上記プリント配線板が、絶縁フィルムの裏面に積層され、合成樹脂組成物から形成されるコート層をさらに備えるとよい。このように、絶縁フィルムの裏面にコート層を備えることによって、このコート層が熱伝導性接着剤と共に測温対象物の外面に当接するので、当該測温モジュールを安定して測温対象物の外面に取り付けることができる。

【0015】

上記凹部の開口径が、裏側のコート層で大きく、表側の絶縁フィルムで小さくなるよう段階的に拡径されているとよい。このように、上記凹部の開口径が段階的に拡径されていることによって、熱伝導性接着剤を凹部に充填することが容易となる。なお、「開口径」とは、円相当径（凹部の開口と面積が等しい円の直径）をいう。

【0016】

上記プリント配線板が凹部底面に貫通孔を有し、上記熱伝導性接着剤が、上記貫通孔を通してプリント配線板の表面側に漏出するよう充填されるとよい。このように、上記熱伝導性接着剤が上記貫通孔を通してプリント配線板の表面側に漏出するよう充填されることによって、上記熱伝導性接着剤から温度センサーの裏面に直接熱を伝達することができるので、測温対象物の温度をさらに高精度に検出できる。

【0017】

上記導電パターンと温度センサーとが半田により接続され、この半田に上記熱伝導性接着剤が当接するとよい。このように、上記導電パターンと温度センサーとを接続する半田に熱伝導性接着剤が当接することによって、熱伝導性接着剤から半田を介して温度センサーに熱を伝達することができ、測温対象物の温度をさらに高精度に検出できる。

【0018】

上記プリント配線板が可撓性を有するとよい。このように、上記プリント配線板が可撓性を有することによって、測温対象物の湾曲した外面にも当該測温モジュールを密着するよう接着できる。

【0019】

上記絶縁フィルムの主成分が、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート又はポリエチレンナフタレートであるとよい。このように、上記絶縁フィルムの主成分としてこれらの樹脂を用いることによって、絶縁フィルムの絶縁性を向上できる。なお、「主成分」とは、最も含有量の多い成分であり、例えば含有量が５０質量％以上の成分をいう。また、「フッ素樹脂」とは、高分子鎖の繰り返し単位を構成する炭素原子に結合する水素原子の少なくとも１つが、フッ素原子又はフッ素原子を有する有機基で置換されたものをいう。

【0020】

上記熱伝導性接着剤の熱伝導率としては、１Ｗ／ｍＫ以上が好ましい。このように、熱伝導性接着剤の熱伝導率を上記下限以上とすることによって、測温対象物の温度検出精度をさらに向上できる。なお、「熱伝導率」とは、ＪＩＳ−Ａ１４１２−２（１９９９）に準拠して測定される値である。

【0021】

上記熱伝導性接着剤の裏面に積層される熱伝導性基板をさらに備えるとよい。このように、上記熱伝導性接着剤の裏面に積層される熱伝導性基板をさらに備えることによって、熱伝導性基板を伝導する熱を検出することにより温度センサーから離れた位置の測温対象物の温度を検出することができる。

【0022】

上記プリント配線板の導電パターンの外縁部に実装されるコネクターを備えるとよい。このように、プリント配線板の導電パターンの外縁部に実装されるコネクターを備えることによって、当該測温モジュールの電子機器への組み込みが容易となる。

【0023】

また、本発明の別の態様に係るプリント回路板は、上記測温モジュールと、この測温モジュールにおける上記導電パターンに実装される１又は複数の発熱部品とを備える。

【0024】

当該プリント回路板は、熱伝導性基板及び熱伝導性接着剤を介して発熱部品の温度を温度センサーに伝達し、温度センサーによって発熱部品の温度を高精度に検出できる。

【0025】

また、本発明のさらに別の態様に係る測温モジュールの製造方法は、フィルム及びこの絶縁フィルムの表面側に積層され、１又は複数のランド部を有する導電パターンを有するプリント配線板と、上記１又は複数のランド部に実装される１又は複数の温度センサーとを備える測温モジュールの製造方法であって、上記１又は複数のランド部に１又は複数の温度センサーを実装する工程と、上記プリント配線板の裏面のうち、上記温度センサーが実装される１又は複数のランド部の投影領域の少なくとも一部に導電パターン裏面に至る凹部を形成する工程と、この凹部に熱伝導性接着剤を充填する工程とを備える。

【0026】

当該測温モジュールの製造方法は、プリント配線板の裏面のうち、温度センサーが実装される１又は複数のランド部の投影領域の少なくとも一部に導電パターン裏面に至る凹部を形成して、この凹部に熱伝導性接着剤を充填するので、導電パターンのランド部の裏面に当接する熱伝導性接着剤を有する測温モジュールを製造できる。当該測温モジュールの製造方法により製造される測温モジュールは、熱伝導性接着剤及びランド部を介して測温対象物から温度センサーに熱を効率よく伝達することができるため、測温対象物の温度を高精度に検出できる。

【0027】

［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明の各実施形態について図面を参照しつつ詳説する。

【0028】

［第一実施形態］
図１に示す測温モジュール１は、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板２と、このフレキシブルプリント配線板２に実装される温度センサー３とを備える。

【0029】

＜フレキシブルプリント配線板＞
フレキシブルプリント配線板２は、絶縁フィルム４と、この絶縁フィルム４の表面に積層され、温度センサー３が実装される複数のランド部５を有する導電パターン６と、この導電パターン６の表面に積層されるカバーレイ７とを備える。このフレキシブルプリント配線板２は、裏面のうち温度センサー３が実装される複数のランド部５の投影領域の少なくとも一部に導電パターン６の裏面に至る凹部８を有し、この凹部８に熱伝導性接着剤９が充填されている。また、フレキシブルプリント配線板２は、上記絶縁フィルム４の裏面に熱伝導性接着剤９を囲繞するように積層され、合成樹脂組成物から形成されるコート層１０を有する。なお、導電パターン６は絶縁フィルム４の表面に塗工された接着剤を介して積層されていてもよい。

【0030】

（絶縁フィルム）
上記フレキシブルプリント配線板２の絶縁フィルム４は、絶縁性及び可撓性を有するシート状部材で構成されている。また、絶縁フィルム４は、凹部８の表側部分８１を画定する開口が形成されている。

【0031】

この絶縁フィルム４を構成するシート状部材としては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの主成分としては、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート、又はポリエチレンナフタレートが好適に用いられる。なお、絶縁フィルム４は、充填材、添加剤等を含んでもよい。

【0032】

上記液晶ポリマーは、溶融状態で液晶性を示すサーモトロピック型と、溶液状態で液晶性を示すリオトロピック型があるが、本発明ではサーモトロピック型液晶ポリマーを用いることが好ましい。

【0033】

上記液晶ポリマーは、例えば芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールや芳香族ヒドロキシカルボン酸等のモノマーとを合成して得られる芳香族ポリエステルである。その代表的なものとしては、パラヒドロキシ安息香酸（ＰＨＢ）とテレフタル酸と４，４’−ビフェノールとから合成される下記式（１）、（２）及び（３）のモノマーを重合した重合体、ＰＨＢとテレフタル酸とエチレングリコールとから合成される下記式（３）及び（４）のモノマーを重合した重合体、ＰＨＢと２，６−ヒドロキシナフトエ酸とから合成される下記式（２）、（３）及び（５）のモノマーを重合した重合体等を挙げることができる。

【0034】

【化1】

【0035】

この液晶ポリマーとしては、液晶性を示すものであれば特に限定されず、上記各重合体を主体（液晶ポリマー中、５０モル％以上）とし、他のポリマー又はモノマーが共重合されていてもよい。また、液晶ポリマーは液晶ポリエステルアミドであってもよいし、液晶ポリエステルエーテルであってもよいし、液晶ポリエステルカーボネートであってもよいし、液晶ポリエステルイミドであってもよい。

【0036】

液晶ポリエステルアミドは、アミド結合を有する液晶ポリエステルであり、例えば下記式（６）並びに上記式（２）及び（４）のモノマーを重合した重合体を挙げることができる。

【0037】

【化2】

【0038】

液晶ポリマーは、それを構成する構成単位に対応する原料モノマーを溶融重合させ、得られた重合物（プレポリマー）を固相重合させることにより製造することが好ましい。これにより、耐熱性、強度、剛性等が高い高分子量の液晶ポリマーを操作性良く製造することができる。溶融重合は、触媒の存在下に行ってもよく、この触媒の例としては、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモン等の金属化合物や、４−（ジメチルアミノ）ピリジン、１−メチルイミダゾール等の含窒素複素環式化合物が挙げられ、含窒素複素環式化合物が好ましく用いられる。

【0039】

上記フッ素樹脂は、高分子鎖の繰り返し単位を構成する炭素原子に結合する水素原子の少なくとも１つが、フッ素原子又はフッ素原子を有する有機基（以下「フッ素原子含有基」ともいう）で置換されたものをいう。フッ素原子含有基は、直鎖状又は分岐状の有機基中の水素原子の少なくとも１つがフッ素原子で置換されたものであり、例えばフルオロアルキル基、フルオロアルコキシ基、フルオロポリエーテル基等が挙げられる。

【0040】

「フルオロアルキル基」とは、少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換されたアルキル基を意味し、「パーフルオロアルキル基」を包含する。具体的には、「フルオロアルキル基」は、アルキル基の全ての水素原子がフッ素原子で置換された基、アルキル基の末端の１個の水素原子以外の全ての水素原子がフッ素原子で置換された基等を包含する。

【0041】

「フルオロアルコキシ基」とは、少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換されたアルコキシ基を意味し、「パーフルオロアルコキシ基」を包含する。具体的には、「フルオロアルコキシ基」は、アルコキシ基の全ての水素原子がフッ素原子で置換された基、アルコキシ基の末端の１個の水素原子以外の全ての水素原子がフッ素原子で置換された基等を包含する。

【0042】

「フルオロポリエーテル基」とは、繰り返し単位として複数のアルキレンオキシド鎖を有し、末端にアルキル基又は水素原子を有する１価の基であって、アルキレンオキシド鎖及び／又は末端のアルキル基若しくは水素原子中の少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換された基を有する１価の基を意味する。「フルオロポリエーテル基」は、繰り返し単位として複数のパーフルオロアルキレンオキシド鎖を有する「パーフルオロポリエーテル基」を包含する。

【0043】

フッ素樹脂としては、テトラフルオロエチレン・ヘキサオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶｄＦ）、フルオロエラストマー、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン・ビニリデンフルオライド共重合体（ＴＨＶ）、及びテトラフルオロエチレン−パーフルオロジオキソール共重合体（ＴＦＥ／ＰＤＤ）が好ましい。

【0044】

上記絶縁フィルム４の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１２μｍがより好ましい。一方、絶縁フィルム４の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、２５μｍがより好ましい。絶縁フィルム４の平均厚さが上記下限に満たない場合、絶縁フィルム４の強度が不十分となるおそれがある。逆に、絶縁フィルム４の平均厚さが上記上限を超える場合、フレキシブルプリント配線板２のフレキシブル性を損なうおそれがある。

【0045】

（導電パターン）
導電パターン６は、複数のランド部５及びそれらに接続される配線部を含む平面形状（パターン）を有する。この導電パターン６は、導電性を有する材料で形成可能であるが、好ましくは金属、一般的には例えば銅によって形成される。導電パターン６は、例えば絶縁フィルム４の表面に積層された金属層をエッチングすることによって形成される。

【0046】

上記導電パターン６の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、８μｍがより好ましい。一方、導電パターン６の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、３５μｍがより好ましい。導電パターン６の平均厚さが上記下限に満たない場合、導通性が不十分となるおそれがある。逆に、導電パターン６の平均厚さが上記上限を超える場合、フレキシブルプリント配線板２のフレキシブル性を損なうおそれがある。

【0047】

（カバーレイ）
フレキシブルプリント配線板２の表面の温度センサー３が実装される部分（ランド部５の表面側）を除いた部分には、カバーレイ７が積層される。このカバーレイ７は絶縁機能及び接着機能を有し、絶縁フィルム４及び導電パターン６の表面に接着される。カバーレイ７が絶縁層と接着層とを有する場合、絶縁層としては、絶縁フィルム４と同じ材質を用いることができ、平均厚さも絶縁フィルム４と同様とすることができる。また、カバーレイ７の接着層を構成する接着剤としては、例えばエポキシ系接着剤等が好適に用いられる。接着層の平均厚さは、特に限定されるものではないが、１２．５μｍ以上６０μｍ以下が好ましい。

【0048】

（コート層）
コート層１０は、合成樹脂組成物によって形成され、熱伝導性接着剤９を取り囲むことにより熱伝導性接着剤９の外側への移動を防止する。コート層１０は、絶縁フィルム４を測温対象物等に接着可能な接着剤を主成分とすることが好ましい。この接着剤としては特に限定されず、例えばエポキシ系接着剤、シリコーン系接着剤、アクリル系接着剤等の熱硬化性接着剤を用いることができる。コート層１０には、必要に応じて添加剤を含有させることができる。ただし、当該測温モジュール１は、熱伝導性接着剤９を備えるため、コート層１０に熱伝導性を付与する必要はない。

【0049】

上記コート層１０の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、コート層１０の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、２５μｍがより好ましい。コート層１０の平均厚さが上記下限に満たない場合、当該測温モジュール１と測温対象物等との接着強度が不十分となるおそれがある。逆に、コート層１０の平均厚さが上記上限を超える場合、当該測温モジュール１が不必要に厚くなるおそれや、導電パターン６と測温対象物との距離が大きくなって熱伝達性が不十分となるおそれがある。

【0050】

コート層１０には、熱伝導性接着剤９が充填される凹部８の裏側部分８２を画定する開口が形成されている。この裏側部分８２、つまりコート層１０における凹部８の裏側部分８２の開口径は、凹部８の表側部分８１、つまり絶縁フィルム４における凹部８の開口径よりも大きい。このようにコート層１０における凹部８の開口径を大きくすることによって、熱伝導性接着剤９の充填作業を容易化することができる。また、絶縁フィルム４を除去して凹部８の表側部分８１を形成してから凹部８の裏側部分８２を画定する開口を形成したコート層１０を積層する場合、これらの位置合わせが容易となる。

【0051】

絶縁フィルム４における凹部８の開口径（表側部分８１の径）とコート層１０における凹部８の開口径（裏側部分８２の径）との差の下限としては、２μｍが好ましく、４０μｍがより好ましく、１００μｍがさらに好ましい。一方、絶縁フィルム４における凹部８の開口径とコート層１０における凹部８の開口径との差の上限としては、１０００μｍが好ましく、６００μｍがより好ましく、２００μｍがさらに好ましい。絶縁フィルム４における凹部８の開口径とコート層１０における凹部８の開口径との差が上記下限に満たない場合、熱伝導性接着剤９の充填作業の容易化が不十分となるおそれがある。逆に、絶縁フィルム４における凹部８の開口径とコート層１０における凹部８の開口径との差が上記上限を超える場合、熱伝導性接着剤９の充填量が増加し、当該測温モジュール１のコストが不必要に大きくなる。

【0052】

（凹部）
凹部８は、その底面に位置するランド部５に実装される温度センサー３の投影領域と重複する領域に形成されている。つまり、凹部８の表側部分８１は、温度センサー３の投影領域を覆う領域の絶縁フィルム４を除去して形成されている。また、凹部８の裏側部分８２は、表側部分８１の投影領域を覆う領域に形成されている。これによって、凹部８の開口径は、上述のように、厚さ方向に裏側のコート層１０の位置（表側部分８１）で大きく、表側の絶縁フィルム４の位置（裏側部分８２）で小さくなるよう段階的に拡径されている。

【0053】

このように、図１の測温モジュール１では、複数のランド部５の投影領域が全て絶縁フィルム４での凹部８の開口領域（表側部分８１）と平面視で重複しているが、本発明の熱伝達促進効果を奏する範囲であれば、ランド部５の投影領域の一部が絶縁フィルム４での凹部８の開口領域と重複しなくてもよい。絶縁フィルム４での凹部８とランド部５と重複面積のランド部５の総面積に対する割合の下限としては、８０％が好ましく、９０％がより好ましく、９５％がさらに好ましい。上記面積割合が上記下限に満たない場合、当該測温モジュール１の熱伝達効果が不十分となるおそれがある。

【0054】

絶縁フィルム４での凹部８の開口面積（表側部分８１の面積）の上限としては、温度センサー３の投影面積の２倍が好ましく、１．８倍がより好ましく、１．５倍がさらに好ましい。絶縁フィルム４での凹部８の開口面積が上記上限を超える場合、絶縁フィルム４の除去領域が大きくなり、当該測温モジュール１を屈曲面等に積層した場合等の絶縁信頼性が不十分となるおそれがある。

【0055】

＜熱伝導性接着剤＞
熱伝導性接着剤９は、フレキシブルプリント配線板２の凹部８に充填され、複数のランド部５を含む導電パターン６の裏面に当接している。

【0056】

熱伝導性接着剤９は、接着性樹脂成分と熱伝導性フィラーとを含有する。

【0057】

接着性樹脂成分としては、例えばポリイミド、エポキシ、アルキド樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、酢酸ビニル樹脂、シリコーン樹脂、ゴム等が使用できる。接着性樹脂成分としてアクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂等を主成分とする粘着剤を用いれば、当該測温モジュール１を測温対象物等に簡単に貼着できる。

【0058】

上記熱伝導性フィラーとしては、例えば金属酸化物、金属窒化物等を挙げることができる。上記金属酸化物としては、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化ベリリウム、酸化マグネシウム等を用いることができる。これらの中でも、電気絶縁性、熱伝導性、価格等の観点から酸化アルミニウムが好ましい。また、上記金属窒化物としては、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素等を用いることができる。これらの中でも、電気絶縁性、熱伝導性、低誘電率の観点から窒化ホウ素が好ましい。なお、上記金属酸化物及び金属窒化物は、２種以上を混合して用いることができる。

【0059】

熱伝導性接着剤９における熱伝導性フィラーの含有量の下限としては、４０体積％が好ましく、４５体積％がより好ましい。一方、熱伝導性フィラーの含有量の上限としては、８５体積％が好ましく、８０体積％がより好ましい。熱伝導性フィラーの含有量が上記下限に満たない場合、熱伝導性接着剤９の熱伝導性が不十分となるおそれがある。逆に、熱伝導性フィラーの含有量が上記上限を超える場合、上記接着性樹脂成分と熱伝導性フィラーとの混合時に気泡が入り易くなり、耐電圧性が低下するおそれがある。なお、熱伝導性接着剤９は、熱伝導性フィラー以外に硬化剤等の添加剤を含有してもよい。

【0060】

熱伝導性接着剤９の熱伝導率の下限としては、１Ｗ／ｍＫが好ましく、３Ｗ／ｍＫがより好ましい。一方、熱伝導性接着剤９の熱伝導率の上限としては、２０Ｗ／ｍＫが好ましい。熱伝導性接着剤９の熱伝導率が上記下限に満たない場合、当該測温モジュール１の熱伝達効果が不十分となるおそれがある。逆に、熱伝導性接着剤９の熱伝導率が上記上限を超える場合、熱伝導性フィラーの含有量が過多となり、上記接着性樹脂成分と熱伝導性フィラーとの混合時に気泡が入り易くなって耐電圧性が低下するおそれや、コストが過大となるおそれがある。

【0061】

熱伝導性接着剤９は高絶縁性であることが好ましい。具体的には、熱伝導性接着剤９の体積抵抗率の下限としては、１×１０^８Ωｃｍが好ましく、１×１０^１０Ωｃｍがより好ましい。熱伝導性接着剤９の体積抵抗率が上記下限に満たない場合、熱伝導性接着剤９の絶縁性が低下し、導電パターン６が絶縁フィルム４の裏面側に積層される測温対象物等と導通してしまうおそれがある。なお、体積抵抗率とは、ＪＩＳ−Ｃ２１３９（２００８）に準拠して測定される値である。

【0062】

熱伝導性接着剤９の平均厚さ（熱伝導性接着剤９の裏面から導電パターン６の裏面までの平均距離）は、絶縁フィルム４の平均厚さとコート層１０の平均厚さとの合計よりも大きいことが好ましい。具体的には、熱伝導性接着剤９の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、熱伝導性接着剤９の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。熱伝導性接着剤９の平均厚さが上記下限に満たない場合、熱伝導性接着剤９が絶縁フィルム４の裏面側に積層される測温対象物と接触せず、熱伝達効果が不十分となるおそれがある。逆に、熱伝導性接着剤９の平均厚さが上記上限を超える場合、熱伝導性接着剤９の充填量が増加しコストが嵩むおそれや、当該測温モジュール１が不必要に厚くなるおそれがある。

【0063】

＜温度センサー＞
温度センサー３は、フレキシブルプリント配線板２のランド部５に実装されている。この温度センサー３としては、例えばサーミスター、測温抵抗体、熱電対等が挙げられる。当該測温モジュール１において、温度センサー３は、半田１１によってランド部５へ接続されている。ただし、温度センサー３のランド部５への接続方法は半田付けに限定されず、例えば導電性ペーストを用いたダイボンディング、金属線を用いたワイヤボンディング等も用いることができる。

【0064】

〔測温モジュールの製造方法〕
当該測温モジュール１は、フレキシブルプリント配線板２の裏面のうち、温度センサー３が実装される複数のランド部５の投影領域の少なくとも一部に導電パターン６の裏面に至る凹部８の表側部分８１を形成する工程と、絶縁フィルム４の裏面に凹部８の裏側部分８２を形成するようコート層１０を積層する工程と、凹部８を形成したフレキシブルプリント配線板２の複数のランド部５に温度センサー３を実装する工程と、上記凹部８に熱伝導性接着剤９を充填する工程とを備える製造方法によって製造することができる。

【0065】

（凹部表側部分形成工程）
凹部表側部分形成工程では、図２Ａに示すように温度センサー３の複数のランド部５の投影領域の少なくとも一部を含む領域の絶縁フィルム４を除去することによって、凹部８の表側部分８１を形成する。絶縁フィルム４の除去方法としては、例えば凹部形成予定領域以外をマスクした上でエッチング液に浸漬する方法、凹部形成予定領域にレーザーを照射する方法等を用いることができる。

【0066】

（コート層積層工程）
コート層積層工程では、図２Ｂに示すように絶縁フィルム４を除去した領域を含む領域に凹部８の裏側部分８２を画定するよう開口したコート層１０を絶縁フィルム４に積層する。この工程は、例えば以下の手順で実施できる。まず、離型フィルム、この離型フィルムの表面に塗工により積層されたＢステージ状態（半硬化状態）の接着剤、及びこの接着剤の表面に積層された離型フィルムを有する接着剤シートを用意する。次に、この接着剤シートのコート層１０における開口領域に相当する部分を離型フィルムごと打抜き加工等で除去する。その後、上記接着剤シートの一方の離型フィルムを剥がし、接着剤シートの除去部分（開口部分）が絶縁フィルム４の除去領域を覆うように、接着剤シートの接着剤表出面を絶縁フィルム４の裏面に向けて積層（仮貼り）する。なお、接着剤シートを絶縁フィルム４に積層した後、開口部分を除去してもよいが、打抜き加工が利用できないため、上述した方法を用いた方が作業性がよい。

【0067】

（温度センサー実装工程）
温度センサー実装工程では、図２Ｃに示すように凹部８を形成したフレキシブルプリント配線板２の複数のランド部５に温度センサー３の複数の端子を接続し、温度センサー３をフレキシブルプリント配線板２に実装する。温度センサー３のランド部５への接続方法は、例えば半田リフロー、導電性ペーストを用いたダイボンディング、金属線を用いたワイヤボンディング等を用いることができる。なお、図２Ｃでは半田１１で温度センサー３を実装した例を示している。

【0068】

（熱伝導性接着剤充填工程）
熱伝導性接着剤充填工程では、上記絶縁フィルム４及びコート層１０の除去部分として画定される凹部８に熱伝導性接着剤９を充填することで、図１の測温モジュール１を得る。熱伝導性接着剤９の充填方法としては、例えばスクリーン印刷によって熱伝導性接着剤９を印刷する方法、ディスペンサで熱伝導性接着剤９を吐出する方法、熱伝導性接着剤９を離型フィルムに積層した接着シートを貼付する方法等を用いることができる。なお、コート層積層工程と熱伝導性接着剤充填工程とは順序を入れ替えて行ってもよい。

【0069】

＜利点＞
上記製造方法により得られる当該測温モジュール１は、温度センサー３が実装されるランド部５の投影領域の少なくとも一部に導電パターン６の裏面に至る凹部８を有し、この凹部８に熱伝導性接着剤９が充填されているため、フレキシブルプリント配線板２の導電パターン６に熱伝導性接着剤９が直接積層される。そのため、当該測温モジュール１は、測温対象物の外面に配設された際に、導電パターン６と測温対象物とが熱伝導性接着剤９のみを介して接続されるため、測温対象物から導電パターン６と導通される温度センサー３への熱伝達を著しく促進することができる。

【0070】

当該測温モジュール１は、凹部８が、その底面に位置するランド部５に実装される温度センサー３の投影領域と重複する領域に形成されていることによって、熱伝導性接着剤９から伝導する熱が導電パターン６のランド部５を厚さ方向に貫流して温度センサー３に伝達される。このため、当該測温モジュール１は、熱伝達効率が高く、測温対象物の温度をより高精度に検出できる。

【0071】

また、当該測温モジュール１において、凹部８の開口径が、裏側のコート層１０で大きく、表側の絶縁フィルム４で小さくなるよう段階的に拡径されていることによって、コート層積層工程における絶縁フィルム４とコート層１０との位置合わせ作業を容易にすることができると共に、熱伝導性接着剤充填工程における凹部８への熱伝導性接着剤９の充填作業を容易にすることができる。

【0072】

また、当該測温モジュール１は、フレキシブルプリント配線板２がコート層１０を備えることによって、このコート層１０が熱伝導性接着剤９と共に測温対象物の外面に当接するため、安定して測温対象物の外面に取り付けることができる。

【0073】

また、当該測温モジュール１は、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板２を有するため、湾曲面等を有する測温対象物に容易に密着させて配設することができる。

【0074】

また、当該測温モジュール１において、絶縁フィルム４の主成分が、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート又はポリエチレンナフタレートであることによって、絶縁フィルム４の絶縁性が高い。

【0075】

なお、当該測温モジュール１は、熱伝導性接着剤９及びコート層１０の裏面に離型フィルムを有する状態で提供されてもよい。この離型フィルムは、樹脂フィルムの表面に離型処理を施したものを用いることができる。この離型フィルムは、測温対象物等に当該測温モジュール１を接着する際に剥離される。

【0076】

［第二実施形態］
図３に示す測温モジュール１ａは、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板２と、このフレキシブルプリント配線板２に実装される温度センサー３と、フレキシブルプリント配線板２のコート層１０及び熱伝導性接着剤９の裏面に積層される熱伝導性基板１２とを備える。図３の測温モジュール１ａにおけるフレキシブルプリント配線板２及び温度センサー３は、図１の測温モジュール１におけるフレキシブルプリント配線板２及び温度センサー３と同様であるため、同一符号を付して重複する説明を省略する。

【0077】

＜熱伝導性基板＞
熱伝導性基板１２は、高い熱伝導率を有する板状部材である。この熱伝導性基板１２の材質としては、例えば金属、セラミックス、カーボン等が挙げられ、中でも金属が好適に用いられる。熱伝導性基板１２を形成する金属としては、例えばアルミニウム、マグネシウム、銅、鉄、ニッケル、モリブデン、タングステン等を用いることができる。これらの中でも伝熱性、加工性及び軽量性に優れるアルミニウムが特に好ましい。

【0078】

熱伝導性基板１２の平均厚さの下限としては、０．３ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましい。一方、熱伝導性基板１２の平均厚さの上限としては、５ｍｍが好ましく、３ｍｍがより好ましい。熱伝導性基板１２の平均厚さが上記下限に満たない場合、熱伝導性基板１２の強度が不十分となるおそれがある。逆に、熱伝導性基板１２の平均厚さが上記上限を超える場合、熱伝導性基板１２の加工が困難になるおそれがあるほか、当該測温モジュール１ａの重量や体積が不必要に大きくなるおそれがある。

【0079】

熱伝導性基板１２の熱伝導率の下限としては、１００Ｗ／ｍＫが好ましく、２００Ｗ／ｍＫがより好ましい。熱伝導性基板１２の熱伝導率が上記下限に満たない場合、測温対象物の熱を熱伝導性接着剤９、ひいては温度センサー３に十分に伝達することができず当該測温モジュール１ａの検出精度が不十分となるおそれがある。

【0080】

〔測温モジュールの製造方法〕
当該測温モジュール１ａは、フレキシブルプリント配線板２の複数のランド部５に温度センサー３を実装する工程と、フレキシブルプリント配線板２の裏面のうち、温度センサー３が実装される複数のランド部５の投影領域の少なくとも一部に導電パターン６の裏面に至る凹部８の表側部分８１を形成する工程と、絶縁フィルム４の裏面に凹部８の裏側部分８２を形成するようコート層１０を積層する工程と、形成された凹部８に熱伝導性接着剤９を充填する工程と、コート層１０及び熱伝導性接着剤９の裏面に熱伝導性基板１２を積層する工程とを備える製造方法によって製造することができる。当該測温モジュール１ａは、フレキシブルプリント配線板２の複数のランド部５に温度センサー３を実装する工程の製造方法における温度センサー実装工程、凹部表側部分形成工程、コート層積層工程及び熱伝導性接着剤充填工程は、図１の測温モジュール１の製造方法における温度センサー実装工程、凹部表側部分形成工程、コート層積層工程及び熱伝導性接着剤充填工程と同様であるため、重複する説明を省略する。

【0081】

（熱伝導性基板積層工程）
熱伝導性基板積層工程では、凹部８に熱伝導性接着剤９を充填したフレキシブルプリント配線板２の裏面側に熱伝導性基板１２を積層する。具体例としては、熱硬化性の熱伝導性接着剤９及びコート層１０を用い、フレキシブルプリント配線板２に熱伝導性基板１２を積層（仮貼り）して積層体を得る。その後、例えば真空容器中でこの積層体を比較的低温で加圧し、仮圧着する。仮圧着後、上記積層体を高温で加熱することで熱伝導性接着剤９及びコート層１０が硬化し、当該測温モジュール１ａが得られる。

【0082】

上記積層体の仮圧着時の圧力としては、例えば０．０５ＭＰａ以上１ＭＰａ以下とすることができる。また、この仮圧着時の温度としては、例えば７０℃以上１２０℃以下が好ましい。

【0083】

さらに、仮圧着時の熱伝導性接着剤９の粘度の下限としては、１００Ｐａ・ｓが好ましく、５００Ｐａ・ｓがより好ましい。一方、仮圧着時の熱伝導性接着剤９の粘度の上限としては、１００００Ｐａ・ｓが好ましく、５０００Ｐａ・ｓがより好ましい。仮圧着時の熱伝導性接着剤９の粘度が上記下限に満たない場合、熱伝導性接着剤９を硬化させる前に熱伝導性接着剤９が流動して熱伝導性接着剤９の充填性が低下するおそれがある。逆に、仮圧着時の熱伝導性接着剤９の粘度が上記上限を超える場合、熱伝導性接着剤９の上記絶縁フィルム４及びコート層１０の除去部分への充填が不十分となるおそれがある。

【0084】

上記積層体の高温加熱時の温度としては、例えば１２０℃以上２００℃以下とすることができる。また、高温加熱の時間としては、例えば３０分以上６００分以下とすることができる。

【0085】

＜利点＞
当該測温モジュール１ａは、熱伝導性接着剤９の裏面に積層される熱伝導性基板１２を備えることによって、熱伝導性基板１２を伝導する熱を検出することにより、平面視で温度センサー３から離れた位置の測温対象物の温度を検出することができる。

【0086】

［第三実施形態］
図４に示す測温モジュール１ｂは、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板２ｂと、このフレキシブルプリント配線板２ｂに実装される温度センサー３とを備える。図４の測温モジュール１ｂにおける温度センサー３は、図１の測温モジュール１における温度センサー３と同様であるため、同一符号を付して重複する説明を省略する。

【0087】

＜フレキシブルプリント配線板＞
フレキシブルプリント配線板２ｂは、絶縁フィルム４と、この絶縁フィルム４の表面に積層され、温度センサー３が実装される複数のランド部５を有する導電パターン６と、この導電パターン６の表面に積層されるカバーレイ７と、絶縁フィルム４の裏面に積層されるコート層１０とを備える。このフレキシブルプリント配線板２ｂは、裏面のうち温度センサー３が実装される複数のランド部５の投影領域の少なくとも一部に導電パターン６の裏面に至る凹部８を有する。この凹部８には、底面（導電パターン６の裏面に沿う面）にフレキシブルプリント配線板２の表面に開口する貫通孔１３が形成されている。凹部８及び貫通孔１３には、熱伝導性接着剤９が充填されている。

【0088】

図４の測温モジュール１ｂのフレキシブルプリント配線板２ｂにおける絶縁フィルム４、導電パターン６、カバーレイ７及びコート層１０は、上記貫通孔１３が形成されること以外は、図１の測温モジュール１のフレキシブルプリント配線板２における絶縁フィルム４、導電パターン６、カバーレイ７及びコート層１０と同様であるため、同一符号を付して重複する説明を省略する。

【0089】

（貫通孔）
貫通孔１３は、平面視で複数のランド部５の間に形成され、カバーレイ７を貫通している。図４では貫通孔１３は１つのみ形成されているが、複数の貫通孔１３を１つの凹部８の底面に形成してもよい。

【0090】

貫通孔１３の平均面積の下限としては、０．００５ｍｍ^２が好ましく、０．０１ｍｍ^２がより好ましい。一方、貫通孔１３の平均面積の上限としては、１ｍｍ^２が好ましく、０．５ｍｍ^２がより好ましい。貫通孔１３の平均面積が上記下限に満たない場合、熱伝達効果の促進が不十分となるおそれがある。逆に、貫通孔１３の平均面積が上記上限を超える場合、フレキシブルプリント配線板２の強度が低下するおそれがある。

【0091】

貫通孔１３は、絶縁フィルム４を除去して凹部８を形成する前又は後、あるいは凹部８の形成と同時に形成することができる。貫通孔１３の形成方法としては、絶縁フィルム４の除去方法と同様の方法を用いることができる。

【0092】

＜熱伝導性接着剤＞
熱伝導性接着剤９は、凹部８及び貫通孔１３に充填され、フレキシブルプリント配線板２ｂの表面側に漏出し、温度センサー３の裏面、及び温度センサー３とランド部５とを接続する半田１１に当接している。なお、図４の測温モジュール１ｂにおける熱伝導性接着剤９の組成については、図１の測温モジュール１における熱伝導性接着剤９の組成と同様であるため、重複する説明を省略する。

【0093】

＜利点＞
当該測温モジュール１ｂは、上記貫通孔１３を有するため、熱伝導性接着剤９の充填時に熱伝導性接着剤９が平面視で凹部８の外側に漏出することを防止することができる。また、熱伝導性接着剤９を貫通孔１３及びその上部にも充填し、温度センサー３の裏面に当接させることによって、測温対象物から温度センサー３へ直接熱を伝達することができ、当該測温モジュール１ｂの検出精度を向上させる。

【0094】

また、熱伝導性接着剤９は、温度センサー３とランド部５とを接続する半田１１にも当接するため、この半田１１を介しても熱を伝達でき、当該測温モジュール１ｂの検出精度をさらに向上させる。

【0095】

［第四実施形態］
図５に示す測温モジュール１ｃは、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板２と、このフレキシブルプリント配線板２に実装される温度センサー３と、フレキシブルプリント配線板２の表面に配設され、温度センサー３を覆うケース１４と、ケース内に充填される充填剤１５とを備える。図５の測温モジュール１ｃにおけるフレキシブルプリント配線板２及び温度センサー３は、図１の測温モジュール１におけるフレキシブルプリント配線板２及び温度センサー３と同様であるため、同一符号を付して重複する説明を省略する。

【0096】

＜ケース＞
ケース１４は、温度センサー３を覆うことにより、温度センサー３の熱が雰囲気中に放散することを抑制する。

【0097】

ケース１４は、樹脂組成物で形成されることが好ましい。ケース１４を形成する樹脂組成物の主成分としては、例えばポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアセタール等が挙げられる。また、ケース１４は、多孔質体で形成してもよい。

【0098】

ケース１４の平均厚さとしては、その形状を保持できればよく、特に限定されないが、例えば０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下とすることができる。

【0099】

ケース１４と温度センサー３との平均間隔の下限としては、０．２ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましい。一方、ケース１４と温度センサー３との平均間隔の上限としては、３ｍｍが好ましく、２ｍｍがより好ましい。ケース１４と温度センサー３との平均間隔が上記下限に満たない場合、半田１１のはみ出し等によりケース１４をフレキシブルプリント配線板２に密着できないおそれや、充填剤１５の充填が困難となるおそれがある。逆に、ケース１４と温度センサー３との平均間隔が上記上限を超える場合、当該測温モジュール１ｃが不必要に大きくなるおそれがある。

【0100】

ケース１４の配設方法としては、例えば接着剤を用いてフレキシブルプリント配線板２の表面に接着する方法が挙げられる。また、充填剤１５として接着剤を用いることにより、充填剤１５によってケース１４をフレキシブルプリント配線板２に接着することができる。

【0101】

（充填剤）
充填剤は、水分等がケース１４の内部に侵入することを防止し、温度センサー３の故障や異常な冷却を防止する。

【0102】

充填剤としては、熱伝導率を低減するフィラーを含む樹脂組成物が好適である。充填剤のマトリックスとなる樹脂としては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。また、熱伝導率を低減するフィラーとしては、例えば中空フィラー等が挙げられる。

【0103】

＜利点＞
当該測温モジュール１ｃは、ケース１４及び充填剤１５を備えることにより、温度センサー３の熱が雰囲気中に放散することが抑制されるので、温度センサー３の温度と熱伝導性接着剤９の温度ひいては測温対象物の温度との差が小さくなり、測温対象物の温度をより高精度に検出できる。

【0104】

［第五実施形態］
図６に示す測温モジュール１ｄは、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板２ｄと、このフレキシブルプリント配線板２ｄに実装される温度センサー３及びコネクター１６とを備える。図６の測温モジュール１ｄにおける温度センサー３は、図１の測温モジュール１における温度センサー３と同様であるため、同一符号を付して重複する説明を省略する。

【0105】

＜フレキシブルプリント配線板＞
フレキシブルプリント配線板２ｄは、絶縁フィルム４と、この絶縁フィルム４の表面に積層され、半田１１によって温度センサー３が実装される複数の第１ランド部５及び半田１１によってコネクター１６が実装される第２ランド部５ｄを有する導電パターン６ｄと、この導電パターン６ｄの表面に積層されるカバーレイ７とを備える。このフレキシブルプリント配線板２ｄは、裏面のうち温度センサー３が実装される複数の第１ランド部５の投影領域の少なくとも一部に導電パターン６ｄの裏面に至る凹部８を有し、この凹部８に熱伝導性接着剤９が充填されている。また、フレキシブルプリント配線板２の上記絶縁フィルム４の裏面における温度センサー３の投影領域近傍には、合成樹脂組成物から形成されるコート層１０が積層されている。図６の測温モジュール１ｄにおける絶縁フィルム４、第１ランド部５、カバーレイ７、熱伝導性接着剤９及びコート層１０は、図１の測温モジュール１における絶縁フィルム４、第１ランド部５、カバーレイ７、熱伝導性接着剤９及びコート層１０と同様であるため、同一符号を付して重複する説明を省略する。

【0106】

フレキシブルプリント配線板２ｄの絶縁フィルム４、導電パターン６ｄ及びカバーレイ７は、コート層１０が積層される領域から延出し、この延出部の先端近傍における導電パターン６ｄの外縁部に第２ランド部５ｄを有している。

【0107】

＜コネクター＞
コネクター１６は、フレキシブルプリント配線板２ｄの導電パターンを他の構成要素に電気的に接続するものであって、例えばフレキシブルプリント配線板用コネクターとして市販されている各種のコネクターが利用できる。

【0108】

このコネクター１６は、導電パターン６ｄの第２ランド部５ｄに半田１１により接続されている。

【0109】

＜利点＞
当該測温モジュール１ｄは、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板２ｄの外縁部の第２ランド部５ｄにコネクター１６が実装されているので、電子機器への組み込みが容易である。

【0110】

［第六実施形態］
図７に示すプリント回路板は、測温モジュール１ｅと、この測温モジュール１ｅに実装される発熱部品１７とを備える。

【0111】

＜測温モジュール＞
測温モジュール１ｅは、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板２ｅと、このフレキシブルプリント配線板２ｅに実装される温度センサー３及び発熱部品１７と、フレキシブルプリント配線板２ｅの裏面に積層される熱伝導性基板１２とを備える。図６の測温モジュール１ｅにおける温度センサー３及び熱伝導性基板１２は、図３の測温モジュール１ａにおける温度センサー３及び熱伝導性基板１２と同様であるため、同一符号を付して重複する説明を省略する。

【0112】

＜フレキシブルプリント配線板＞
フレキシブルプリント配線板２ｅは、絶縁フィルム４と、この絶縁フィルム４の表面に積層され、温度センサー３が実装される複数の第１ランド部５及び発熱部品１７が実装される複数の第２ランド部５ｅを有する導電パターン６ｅと、この導電パターン６ｅの表面に積層されるカバーレイ７とを備える。このフレキシブルプリント配線板２ｅは、裏面のうち第１ランド部５の投影領域の少なくとも一部に導電パターン６ｅの裏面に至る第１凹部８を有し、この第１凹部８には、熱伝導性接着剤９が充填されている。また、フレキシブルプリント配線板２ｅは、裏面のうち複数の第２ランド部５ｅの投影領域の少なくとも一部に導電パターン６ｅの裏面に至る第２凹部８ｅを有し、この第２凹部８ｅには、熱伝導性接着剤９が充填されている。また、フレキシブルプリント配線板２は、上記絶縁フィルム４の裏面に積層されるコート層１０を有する。図６の測温モジュール１ｅにおけるフレキシブルプリント配線板２ｅの構成は、第２ランド部５ｅ、第２凹部８ｅが設けられていることを除き、絶縁フィルム４、第１ランド部５、カバーレイ７、第１凹部８及び熱伝導性接着剤９並びにコート層１０は、図３の測温モジュール１ａにおけるフレキシブルプリント配線板２の絶縁フィルム４、ランド部５、カバーレイ７、凹部８及び熱伝導性接着剤９並びにコート層１０と同様であるため、同一符号を付して重複する説明を省略する。

【0113】

（第２ランド部）
第２ランド部５ｅは、発熱部品の端子配置に対応して導電パターン６ｅの一部として形成される。

【0114】

（第２凹部）
第２凹部８ｅは、第１凹部８と同様に構成され、フレキシブルプリント配線板２ｅの裏面のうち複数の第２ランド部５ｅの投影領域の少なくとも一部に導電パターン６ｅの裏面に至るよう形成される。

【0115】

＜発熱部品＞
発熱部品１７は、熱を発生する部品であり、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）、集積回路（ＩＣ）、マイクロプロセッサー（ＭＰＵ）等が挙げられる。

【0116】

＜利点＞
当該プリント回路板は、温度センサー３を備える測温モジュール１ｅに発熱部品１７が実装されており、発熱部品１７が温度センサー３と同様に熱伝導性接着剤９を介して熱伝導性基板１２に熱的に接続されている。このため、当該プリント回路板は、発熱部品１７の熱が熱伝導性接着剤９及び熱伝導性基板１２を介して温度センサー３に伝達されるので、温度センサー３によって発熱部品１７の温度を高精度に検出することができる

【0117】

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

【0118】

当該測温モジュールにおいて、プリント配線板の凹部の開口径が、絶縁フィルムの位置とコート層の位置とで同じであってもよい。

【0119】

また、当該測温モジュールにおけるプリント配線板は、可撓性を有しないものであってもよい。

【0120】

また、当該測温モジュールは、コート層を有しないものであってもよく、カバーレイを有しないものであってもよい。

【0121】

また、当該測温モジュールにおいて、凹部は、一つの温度センサーを接続するための複数のランド部の内の少なくとも一つのランド部の投影領域に形成されればよく、一つの温度センサーに対して複数の凹部が形成されてもよい。

【0122】

また、当該測温モジュールにおいて、温度センサーの種類等の諸条件に応じて、ランド部の数は１以上の任意の数とすることができる。

【0123】

また、当該測温モジュールにおいて、凹部は、温度センサーの投影領域と重複しない領域に形成されてもよい。

【0124】

また、当該測温モジュールは、複数の温度センサーが実装されていてもよく、当該プリント回路板は、複数の発熱部品が実装されていてもよい。

【0125】

また、当該測温モジュールを貼着する測温対象物又は伝熱部材の形状は板状に限定されない。例えば、柱状、錐台状、球状等の物体の外面に当該測温モジュールを貼着してその温度を測定してもよい。

【0126】

また、当該測温モジュールの製造方法において、温度センサー実装工程の順序は他の工程と前後してもよい。例えば、温度センサー実装工程は、凹部表側部分形成工程の前に行ってもよく、熱伝導性接着剤充填工程の後に行ってもよい。

【産業上の利用可能性】

【0127】

以上のように、当該測温モジュール及び当該測温モジュールの製造方法によって得られる測温モジュールは、電子機器等において測温対象物の温度を高精度に検出するために好適に利用でき、当該プリント回路板は、実装された発熱部品の温度を高精度に検出できるので、精密な電子機器等に好適に利用できる。

【符号の説明】

【0128】

１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ 測温モジュール
２、２ｂ、２ｄ、２ｅ フレキシブルプリント配線板
３ 温度センサー
４ 絶縁フィルム
５、 ランド部（第１ランド部）
５ｄ、５ｅ 第２ランド部
６、６ｄ、６ｅ 導電パターン
７ カバーレイ
８ 凹部（第１凹部）
８１ 表側部分
８２ 裏側部分
８ｅ 第２凹部
９ 熱伝導性接着剤
１０ コート層
１１ 半田
１２ 熱伝導性基板
１３ 貫通孔
１４ ケース
１５ 充填剤
１６ コネクター
１７ 発熱部品

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図2C】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】