特許 6356670 板状樹脂粉体およびこの板状樹脂粉体を含む塗料

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6356670

(24)【登録日】2018年6月22日

(45)【発行日】2018年7月11日

(54)【発明の名称】板状樹脂粉体およびこの板状樹脂粉体を含む塗料

(51)【国際特許分類】

   C09D 5/03 20060101AFI20180702BHJP

   C09D 171/12 20060101ALI20180702BHJP

   C09D 7/65 20180101ALI20180702BHJP

   C08J 3/12 20060101ALN20180702BHJP

【ＦＩ】

   C09D5/03

   C09D171/12

   C09D7/65

   !C08J3/12 ACEZ

【請求項の数】17

【全頁数】22

(21)【出願番号】特願2015-523954(P2015-523954)

(86)(22)【出願日】2014年6月6日

(86)【国際出願番号】JP2014065105

(87)【国際公開番号】WO2014208314

(87)【国際公開日】20141231

【審査請求日】2017年3月13日

(31)【優先権主張番号】特願2013-136073(P2013-136073)

(32)【優先日】2013年6月28日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000108982

【氏名又は名称】ダイセル・エボニック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100090686

【弁理士】

【氏名又は名称】鍬田 充生

(74)【代理人】

【識別番号】100142594

【弁理士】

【氏名又は名称】阪中 浩

(72)【発明者】

【氏名】六田 充輝

(72)【発明者】

【氏名】井口 浩文

(72)【発明者】

【氏名】中浜 亮

(72)【発明者】

【氏名】大屋 公彦

【審査官】 春日 淳一

(56)【参考文献】

【文献】 特開昭６０−１５５２７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−０２３５４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０２−２３８０２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 ZHANG G et al，Composites Science and Technology，２００８年，Vol 68，Pages 3073-3080

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｃ０８Ｊ３／００−３／２８，９９／００

Ｃ０９Ｄ１／００−１０／００，

１０１／００−２０１／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

芳香族ポリエーテルケトン樹脂を含み、かつ塗料に用いる板状樹脂粉体。

【請求項2】

芳香族ポリエーテルケトンがポリエーテルエーテルケトンである請求項１記載の板状樹脂粉体。

【請求項3】

電子顕微鏡写真より求められる平均厚みが２μｍ以下である請求項１又は２記載の板状樹脂粉体。

【請求項4】

電子顕微鏡写真より求められる平均厚みと平均長径との割合が、前者／後者＝１／３〜１／５０である請求項１〜３のいずれかに記載の板状樹脂粉体。

【請求項5】

光散乱法により求められる径の分布が１〜３００μｍ、光散乱法により求められる最大頻度となる径が１０〜５０μｍ、光散乱法により求められる最大頻度となる径の割合が８％以下である請求項１〜４のいずれかに記載の板状樹脂粉体。

【請求項6】

芳香族ポリエーテルケトン樹脂で構成された樹脂粉体を板状化処理した粉体である請求項１〜５のいずれかに記載の板状樹脂粉体。

【請求項7】

金属基材を被覆するための塗料に用いる請求項１〜６のいずれかに記載の板状樹脂粉体。

【請求項8】

請求項１〜７のいずれかに記載の板状樹脂粉体で構成された樹脂粉体を含む塗料。

【請求項9】

さらに、分散剤を含む請求項８記載の塗料。

【請求項10】

さらに、ノニオン界面活性剤で構成された分散剤を含む請求項９記載の塗料。

【請求項11】

分散剤の割合が、板状樹脂粉体１００重量部に対して０．５〜３０重量部である請求項９又は１０記載の塗料。

【請求項12】

板状樹脂粉体が、水で構成された分散媒に分散している請求項８〜１１のいずれかに記載の塗料。

【請求項13】

基材と、この基材上に形成された塗膜であって、請求項８〜１２のいずれかに記載の塗料で形成された塗膜とで構成された複合基材。

【請求項14】

基材が、金属基材である請求項１３記載の複合基材。

【請求項15】

塗膜の厚みが３０μｍ以下である請求項１３又は１４記載の複合基材。

【請求項16】

基材上に、請求項８〜１２のいずれかに記載の塗料をコーティングするコーティング工程を含む、請求項１３〜１５のいずれかに記載の複合基材の製造方法。

【請求項17】

コーティング後、さらに焼付処理する焼付工程を含む請求項１６記載の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂を含む板状樹脂粉体およびこの板状樹脂粉体を含む塗料に関する。

【背景技術】

【0002】

金属は強度も弾性率も高く、非常に広範囲な技術領域で使用されているが、識別色のためや防錆のため、あるいは人間にとっての触感を柔らかくしたり、冷たさを減らしたりするために、塗装して使われることが多い。塗装技術としては、いわゆるペンキのように、溶剤にポリマー成分を溶解させ塗装し、後から溶剤を揮発させ塗膜を形成する技術、あるいはイソシアネート系などの官能基を持つポリマーを用い、空気中の水分などを利用して架橋反応を生じさせて塗膜を形成する技術などが代表的なものとして挙げられる。

【0003】

比較的新しい技術として、ポリマー粉体を、加熱した金属片にそのまま付着させたり、静電気を帯びさせて金属片に付着させたり、あるいはエマルジョン化して金属片に塗装、後に加熱により融解させて塗膜とする、いわゆる粉体塗装というものがある。この粉体塗装に使われるポリマーとしては、ポリアミド１２や特殊なポリオレフィンなどが挙げられる。この粉体塗装技術は、水道管や貯水タンクといった大きなものから、自動車のスライドレール部、ショッピングカート、女性下着のホック類など様々な用途で使用されている。

【0004】

この粉体塗装技術では、塗膜の特性はその粉体を構成するポリマーの物性に大きく依存する。従って、従来使われていたポリマーよりも、より高機能なポリマーを用いた粉体塗装の技術が模索され、求められていた。

【0005】

また、塗膜と金属の剥離という典型的なトラブルについて考えてみると、その原因は、（１）塗膜が水分等を透過し、塗膜と金属の隙間に水分等が入ることで錆びなどの問題が生じ、それによって剥離する現象、（２）塗膜が水分等を吸収することで膨張、塗膜と金属の界面に応力が生じ剥離する現象、（３）塗膜が物理的な力や化学薬品で破壊されることによって剥離が生じる現象、（４）温度が変化したときに、金属と塗膜間の膨張率の違いから界面に応力が生じ、剥離が生じる現象、などが挙げられる。こうした剥離の問題は、粉体塗装において考慮されるべき問題であり、新しい素材による粉体塗装によって解決されれば、その技術的な意味は極めて大きい。

【0006】

こうした背景の下、スーパーエンジニアリングプラスチックによる粉体塗装技術の開発について、検討されてきた。なかでも、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）のような芳香族ポリエーテルケトン樹脂は、耐熱性や耐薬品性などに優れ、物理的特性においても極めて高い材料であり、スーパーエンプラの中でも際立った物性を有する材料として知られている。こうした優れた特性は、金属の塗膜となった際にその表面に優れた特性を付与できるばかりでなく、剥離の問題においても、低吸水であること（上述の現象（１）、現象（２））、力学特性や耐薬品性が高いこと（上述の現象（３））、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く線膨張係数が小さいこと（上述の現象（４））などから、従来既存の塗料用ポリマーでは解決できなかった強靭な塗膜の形成が期待できる。

【0007】

例えば、ＷＯ２００８／０４４６６８号公報（特許文献１）には、合成樹脂と導電性フィラーとを含む粉体塗料において、合成樹脂としてポリエーテルエーテルケトンを使用できることが開示されている。そして、この文献の実施例では、実際に、平均粒径１５０μｍのＰＥＥＫと炭素前駆体粒子とを含む粉体塗料を、鋼板表面に吹付塗装し、３８５℃で２０分間焼付を行い、塗膜を形成したことが記載されている。

【0008】

このように、芳香族ポリエーテルケトン樹脂を塗料として用いる試みがなされつつある一方で、芳香族ポリエーテルケトン樹脂の優れた特性を生み出す分子間の凝集力の強さが、溶融粘度を高くしたり、溶融時のチクソトロピー性を高くしているためか、従来既存の材料に比べると塗装そのものが難しい、という難点があった。

【0009】

特に、芳香族ポリエーテルケトン樹脂においては、粉体の状態で金属表面に付着させ、これを熱により融解させたときに、速やかに融解して流動するという、塗膜を形成する上で必要な過程を経ることが、その溶融粘度特性から難しく、良好な塗膜の形成が難しい。そのため、例えば、いわゆるピンホールと呼ばれる現象が頻繁に起こり、その解消が極めて困難であった。とりわけ、特許文献１（段落［００６３］）においても想定しているように、膜厚が薄い塗膜ほど、このような傾向が顕著であった。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0010】

【特許文献1】ＷＯ２００８／０４４６６８号公報（特許請求の範囲、実施例）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0011】

本発明の目的は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂で構成されていても、基材（被塗装材）に対する高い密着性を有する板状樹脂粉体およびこの板状樹脂粉体を含む塗料を提供することにある。

【0012】

本発明の他の目的は、塗膜の表面平滑性を向上又は改善できる板状樹脂粉体およびこの板状樹脂粉体を含む塗料を提供することにある。

【0013】

本発明のさらに他の目的は、薄膜であっても、ピンホールの発生を防止又は抑制でき、表面平滑性の高い塗膜を形成できる板状樹脂粉体およびこの板状樹脂粉体を含む塗料を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0014】

本発明者らは、前記課題を達成するため鋭意検討した結果、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（又はその組成物）粒子を板状化処理する（例えば、押しつぶす）ことで、前記のように、良好な塗膜を形成しがたい芳香族ポリエーテルケトン樹脂で構成されているにもかかわらず、意外にも、基材に対する密着性を改善又は向上でき、ひいては塗布性（塗膜形成性）を改善又は向上できること、また、このことと関連してか、形成される塗膜の表面平滑性を向上でき、とりわけ、ピンホールを生じやすい薄膜（例えば、厚み３０μｍ以下程度の塗膜）であっても、均一な塗膜を形成できることを見出し、本発明を完成した。

【0015】

すなわち、本発明の板状樹脂粉体（樹脂粒子）は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（例えば、ポリエーテルエーテルケトン）を含む。

【0016】

本発明の板状樹脂粉体の平均厚み（電子顕微鏡写真より求められる平均厚み）は、例えば、２μｍ以下であってもよい。また、本発明の板状樹脂粉体において、平均厚みと平均径（平均長径）との割合（電子顕微鏡写真より求められる平均厚みと平均径（板面における長径の平均値）との割合）は、前者／後者＝１／３〜１／５０程度であってもよい。

【0017】

また、本発明の板状樹脂粉体は、光散乱法により求められる径（径の分布）が１〜３００μｍ程度であってもよく、光散乱法により求められる最大頻度となる径が１０〜５０μｍ程度であってもよく、光散乱法により求められる最大頻度となる径の割合が８％以下であってもよい。

【0018】

本発明の板状樹脂粉体は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂を含む樹脂粉体（樹脂粒子、原料樹脂粉体、非板状の樹脂粉体）を板状化処理した粉体（板状化処理して得られる粉体）であってもよい。

【0019】

本発明の板状樹脂粉体は、塗料に用いてもよく、特に、金属基材を被覆するための塗料［金属塗装（被覆）の塗料］に用いてもよい。

【0020】

本発明には、前記板状樹脂粉体（板状樹脂粉体Ａ１）を含む樹脂粉体（樹脂粉体Ａ）を含む塗料も含まれる。このような塗料において、前記樹脂粉体（樹脂粉体Ａ）は、他の樹脂粉体（樹脂粉体Ａ２）を含んでいてもよい。

【0021】

本発明の塗料は、分散剤（例えば、水溶性高分子および界面活性剤から選択された少なくとも１種）を含んでいてもよい。特に、分散剤は、ノニオン界面活性剤で構成された分散剤であってもよい。このような分散剤を含む塗料において、分散剤の割合は、例えば、樹脂粉体１００重量部に対して０．５〜３０重量部程度であってもよい。

【0022】

また、本発明の塗料において、前記樹脂粉体（前記樹脂粉体Ａ）は、分散媒（特に、水で構成された分散媒）に分散していてもよい。換言すれば、本発明の塗料は、前記樹脂粉体が分散媒に分散した分散液（エマルション）であってもよい。

【0023】

本発明には、前記塗料により形成された塗膜およびこのような塗膜を有する複合基材も含まれる。このような複合基材は、基材と、この基材上に形成された塗膜（基材を被覆する塗膜）であって、前記塗料で形成された塗膜とで構成された複合基材（塗料被覆基材、コーティング処理基材）ということができる。

【0024】

基材は、特に、金属基材であってもよい。また、塗膜は薄膜であってもよく、例えば、厚み（平均厚み）が３０μｍ以下の塗膜であってもよい。

【0025】

本発明には、基材上に、前記塗料をコーティング（塗布又は塗装）するコーティング工程を含む、前記複合基材の製造方法も含まれる。このような方法では、コーティング後、さらに焼付処理（加熱処理）する焼付工程を含んでいてもよい。

【発明の効果】

【0026】

本発明の板状樹脂粉体は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂で構成されていても、基材（被塗装材）に対する高い密着性を有している。特に、このような密着性の改善効果は、意外なことに、塗装（又は塗布又はコーティング）直後においても見られる。そのため、本発明の板状樹脂粉体は、基材（特に金属で形成された基材）に特段の表面処理をしなくても、また、塗装後の焼付処理を経た後でなくても、基材に対する密着性が高く、極めて塗布性（塗膜形成性）又は作業性の改善効果に優れている。具体的には、本発明の塗料（又は板状樹脂粉体）は、焼付処理などを経ない状態でも、指で擦る程度では剥離しないレベルで基材に密着している。

【0027】

また、本発明の板状樹脂粉体では、塗膜の平滑性（表面平滑性）を向上又は改善できる。特に、本発明の板状樹脂粉体によれば、芳香族ポリエーテルケトン樹脂で構成されているにもかかわらず、薄膜（薄い塗膜）であっても、ピンホールの発生を防止又は高いレベルで抑制でき、高い表面平滑性を有する塗膜を形成可能である。とりわけ、芳香族ポリエーテルケトン樹脂が、比較的溶融粘度の高い樹脂であることを考慮すると、このような高い表面平滑性を有する塗膜を形成できることは、極めて意外なことである。

【0028】

このように塗膜の密着性や表面平滑性が改善される理由は定かではないが、板状の粉体が基材上でうろこ状（又は屋根瓦状）に容易に折り重なって積層している構造を塗膜が有していることもその一因であるように思われる。

【0029】

さらに、本発明の板状樹脂粉体は、凝集力の高い芳香族ポリエーテル樹脂で構成されているにもかかわらず、溶媒（特に、水又は水を含む分散媒）などに対する分散性に優れている。しかも、このような分散性を長期に亘って維持でき、分散安定性（例えば、沈降安定性）にも優れている。そのため、本発明の板状樹脂粉体は、溶媒に分散した分散液の形態で、各種用途（特に塗料）に好適に適用できる。

【0030】

なお、本発明の板状樹脂粉体は、厚みが小さいものの、板状化されているため、適度に嵩張り、粉体全体としての大きさは板状化処理前とほぼ変わらない（又は見かけ上の凝集によりより大きくなる）。そのため、取扱性（ハンドリング性）に優れ、塗膜形成性においても優れている。また、通常の樹脂粉体に比べて、薄膜（特に、ピンホールの発生が抑制又は防止された薄膜）を形成しやすい。しかも、上記のような優れた特性を樹脂粉体に付与できる。そのため、本発明の板状樹脂粉体は、極めて実用性および有用性が高い。

【図面の簡単な説明】

【0031】

【図1】図１は、実施例１で得られた板状樹脂粉体の電子顕微鏡写真である。

【図2】図２は、実施例１で得られた塗膜（焼付後の塗膜）の写真である。

【図3】図３は、比較例１で得られた塗膜（焼付後の塗膜）の写真である。

【発明を実施するための形態】

【0032】

［板状樹脂粉体］
本発明の板状樹脂粉体は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂を含み、かつ板状（扁平状又は薄片状）である。

【0033】

（芳香族ポリエーテルケトン樹脂）
本発明において、板状樹脂粉体を構成する樹脂（又は樹脂成分）は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂で構成されている。

【0034】

芳香族ポリエーテルケトン樹脂（又はポリアリールエーテルケトン樹脂）は、通常、アリーレン基とエーテル基［−Ｏ−］とカルボニル基［−Ｃ(＝Ｏ)−］とで構成された繰り返し単位を含んでいる場合が多い。このような樹脂としては、特に制限されないが、例えば、下記式（ａ１）〜（ａ５）のいずれかで表される繰り返し単位を含んでいてもよい。
［−Ａｒ−Ｏ−Ａｒ−Ｃ(＝Ｏ)−］ (ａ１)
［−Ａｒ−Ｏ−Ａｒ−Ｃ(＝Ｏ)−Ａｒ−Ｃ(＝Ｏ)−］ (ａ２)
［ −Ａｒ−Ｏ−Ａｒ−Ｏ−Ａｒ−Ｃ(＝Ｏ)−］ (ａ３)
［−Ａｒ−Ｏ−Ａｒ−Ｃ(＝Ｏ)−Ａｒ−Ｏ−Ａｒ−Ｃ(＝Ｏ)−Ａｒ−Ｃ(＝Ｏ)−］(ａ４)
［−Ａｒ−Ｏ−Ａｒ−Ｏ−Ａｒ−Ｃ(＝Ｏ)−Ａｒ−Ｃ(＝Ｏ)−］ (ａ５)
（式中、Ａｒは置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素環基を表す）
Ａｒで表される２価の芳香族炭化水素環基としては、例えば、フェニレン基（ｏ−、ｍ−又はｐ−フェニレン基など）、ナフチレン基などのＣ_６−１０アリーレン基、ビフェニレン基（２，２’−ビフェニレン基、３，３’−ビフェニレン基、４，４’−ビフェニレン基など）などのビＣ_６−１０アリーレン基、ｏ−、ｍ−又はｐ−ターフェニレン基などのターＣ_６−１０アリーレン基などが例示できる。これらの芳香族炭化水素環基は、置換基、例えば、ハロゲン原子、アルキル基（メチル基などの直鎖状又は分岐鎖状Ｃ_１−４アルキル基など）、ハロアルキル基、ヒドロキシル基、アルコキシ基（メトキシ基などの直鎖状又は分岐鎖状Ｃ_１−４アルコキシ基など）、メルカプト基、アルキルチオ基、カルボキシル基、スルホ基、アミノ基、Ｎ−置換アミノ基、シアノ基などを有していてもよい。なお、繰り返し単位（ａ１）〜（ａ５）において、各Ａｒの種類は、互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。

【0035】

好ましいＡｒは、フェニレン基（例えば、ｐ−フェニレン基）、ビフェニレン基（例えば、４，４’−ビフェニレン基）である。

【0036】

繰り返し単位（ａ１）を有する樹脂としては、ポリエーテルケトン（例えば、Victrex社製「PEK-HT」）などが例示できる。繰り返し単位（ａ２）を有する樹脂としては、ポリエーテルケトンケトン（例えば、Arkema＋Oxford Performance Material社製「PEKK」）などが例示できる。繰り返し単位（ａ３）を有する樹脂としては、ポリエーテルエーテルケトン（例えば、Victrex社製「VICTREX PEEK」、Evonik社製「Vestakeep（登録商標）」、ダイセル・エボニック社製「Vestakeep-J」、Solvay Advanced Polymers社製「Ketaspire（登録商標）」）、ポリエーテル−ジフェニル−エーテル−フェニル−ケトン−フェニル（例えば、Solvay Advanced Polymers社製「Kadel（登録商標）」）などが例示できる。繰り返し単位（ａ４）を有する樹脂としては、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（例えば、Victrex社製「VICTREX ST」）などが例示できる。繰り返し単位（ａ５）を有する樹脂としては、ポリエーテルエーテルケトンケトンなどが例示できる。

【0037】

アリーレン基とエーテル基とカルボニル基とで構成された繰り返し単位において、エーテルセグメント（Ｅ）とケトンセグメント（Ｋ）との割合（個数割合）は、例えば、前者／後者（Ｅ／Ｋ）＝０．５／１〜２／１、好ましくは１／１〜２／１程度である。エーテルセグメントは分子鎖に柔軟性を付与し、ケトンセグメントは分子鎖に剛直性を付与するため、エーテルセグメントが多いほど結晶化速度は速く、最終的に到達可能な結晶化度も高くなり、ケトンセグメントが多いほどガラス転移温度及び融点が高くなる傾向にある。

【0038】

芳香族ポリエーテルケトン樹脂の中でも、繰り返し単位（ａ１）〜（ａ３）のいずれかを有する芳香族ポリエーテルケトン樹脂、特に、ガラス転移温度や融点の高さと、結晶化速度の速さとのバランスに優れる点から、繰り返し単位（ａ３）を有する芳香族ポリエーテルケトン樹脂（例えば、ポリエーテルエーテルケトン）が好ましい。

【0039】

芳香族ポリエーテルケトン樹脂は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。

【0040】

なお、芳香族ポリエーテルケトン樹脂は、前記のような市販品を利用してもよく、慣用の方法（例えば、芳香族ジオール成分と芳香族ジハライド成分とを縮合させる方法、芳香族モノハライドモノオール成分を自己縮合させる方法などの求核置換反応を利用した方法）により合成したものを利用してもよい。

【0041】

芳香族ジオール成分としては、ジヒドロキシベンゼン（ハイドロキノンなど）、ジヒドロキシベンゾフェノン（４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノンなど）などが例示できる。芳香族ジハライド成分としては、ジハロベンゾフェノン（４，４’−ジフルオロベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノンなど）などが例示できる。芳香族モノハライドモノオール成分としては、ハロ−ヒドロキシベンゾフェノン（４−フルオロ−４’−ヒドロキシベンゾフェノンなど）などが例示できる。

【0042】

縮合反応は、塩基及び／又は溶媒の存在下で行ってもよい。塩基としては、アルカリ金属塩、例えば、（無水）炭酸カリウムなどのアルカリ金属炭酸塩などが例示できる。溶媒としては、高沸点溶媒、例えば、ジフェニルスルホン、スルホランなできる。反応温度は、例えば、１５０〜４００℃、好ましくは２００〜３５０℃程度であってもよい。

【0043】

なお、反応生成物は、慣用の分離手段、例えば、濾過、濃縮、晶析、クロマトグラフィーなどにより分離精製できる。また、反応生成物は、必要により洗浄し、乾燥してもよい。洗浄溶媒としては、水、アルコール類（メタノール、エタノールなど）、ケトン類（アセトンなど）、これらの混合溶媒などが例示できる。さらに、固形状の反応生成物は、粒度を調整するため、粉砕してもよく、分級してもよい。

【0044】

反応生成物の末端基（ハロゲン原子など）は、結晶化温度の調整などの点から、例えば、アルカリスルホネート基（リチウムスルホネート基、ナトリウムスルホネート基、カリウムスルホネート基など）などで修飾されていてもよい。

【0045】

芳香族ポリエーテルケトン樹脂の数平均分子量は、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）において、ポリスチレン換算で、５，０００以上（例えば、５，０００〜１，０００，０００）、好ましくは８，０００以上（例えば、１０，０００〜５００，０００）、さらに好ましくは１５，０００以上（例えば、２０，０００〜１００，０００）であってもよい。このような分子量とすることで、芳香族ポリエーテルケトン樹脂を板状化しやすい。

【0046】

芳香族ポリエーテルケトン樹脂（例えば、ポリエーテルエーテルケトン）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、例えば、１００℃以上（例えば、１２０〜２５０℃）、好ましくは１２０〜２００℃（例えば、１３０〜１９０℃）、さらに好ましくは１４０〜１８０℃程度であってもよい。

【0047】

また、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（例えば、ポリエーテルエーテルケトン）の融点は、例えば、３００℃以上、好ましくは３１０〜４００℃、さらに好ましくは３２０〜３８０℃程度であってもよい。

【0048】

ガラス転移温度及び融点は、例えば、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）により測定できる。

【0049】

芳香族ポリエーテルケトン樹脂の溶融粘度は、特に限定されないが、塗料用などとして用いる場合には、適度な粘度を有しているのが好ましい場合がある。特に、本発明の板状樹脂粉体では、板状形状にするともに、適度な溶融粘度を選択することにより、相乗的に基材に対する密着性を向上できる場合がある。

【0050】

このような観点から、芳香族ポリエーテルケトン樹脂の３８０℃、剪断速度３６．４８ｓ^−１における溶融粘度は、例えば、１００〜３０００Ｐａ・ｓ、好ましくは１５０〜２５００Ｐａ・ｓ、さらに好ましくは１８０〜２０００Ｐａ・ｓ、特に２００〜１９００Ｐａ・ｓ程度であってもよい。溶融粘度は、慣用の装置、例えば、キャピラリーレオメーターを用いて測定できる。

【0051】

（他の樹脂）
なお、板状樹脂粉体を構成する樹脂成分は、少なくとも芳香族ポリエーテルケトン樹脂で構成すればよく、例えば、芳香族ポリエーテルケトン樹脂のみで構成してもよく、本発明の効果を害しない範囲であれば、他の樹脂（樹脂成分）を含んでいてもよい。他の樹脂（芳香族ポリエーテルケトン樹脂でない樹脂）としては、特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂｛例えば、ポリアリレート（ＰＡＲ）、液晶ポリエステル（又は液晶ポリマー、ＬＣＰ）、芳香族ポリアミド［例えば、半芳香族ポリアミド（芳香族ジカルボン酸成分又は芳香族ジアミン成分を重合成分とするポリアミドなど）、全芳香族ポリアミドなど］、芳香族ポリエーテルケトン樹脂、ポリスルホン（ＰＳＵ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリケトンスルフィド、ポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）などのエンジニアリングプラスチック（特にスーパーエンジニアリングプラスチック）に分類される樹脂など｝などが挙げられる。これらの他の樹脂は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。

【0052】

他の樹脂を含む場合であっても、板状樹脂粉体を構成する樹脂全体に対する芳香族ポリエーテルケトン樹脂の割合は、５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、さらに好ましくは８０重量％以上、特に９０重量％以上であってもよい。

【0053】

（添加剤）
板状樹脂粉体は、必要に応じて、本発明の効果を害しない範囲であれば、添加剤を含んでいてもよい。このような他の添加剤としては、用途に応じて適宜選択できるが、例えば、安定剤（耐熱安定剤、耐光安定剤、酸化防止剤など）、充填剤又はフィラー［例えば、ガラス繊維、ガラスパウダー、カーボン繊維、カーボンパウダー、カーボンナノチューブ、金属酸化物（酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化亜鉛など）、金属窒化物（窒化アルミニウム、窒化ホウ素など）などの無機フィラーなど］、可塑剤、滑剤、着色剤などが挙げられる。これらの添加剤は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。これらの添加剤の割合は、板状樹脂粉体全体に対して５０重量％以下（例えば、０．０１〜５０重量％）、好ましくは１０重量％以下（例えば、０．１〜１０重量％）であってもよい。

【0054】

（板状樹脂粉体の形状）
本発明の板状樹脂粉体の形状は、板状（平板状）であればよく、面形状（板面の形状）は特に限定されない。面形状は、等方形状（例えば、略円形状、略正方形状などの正多角形状など）、異方形状（例えば、略楕円形状、略長方形状などの多角形状、不定形状など）のいずれであってもよい。

【0055】

このような板状樹脂粉体は、圧潰又は圧縮された形状であってもよい。このような板状の樹脂粉体において、平均厚みは、例えば、３μｍ以下（例えば、０．０５〜２．５μｍ）、好ましくは２μｍ以下（例えば、０．１〜１．８μｍ）、さらに好ましくは１．５μｍ以下（例えば、０．１５〜１．３μｍ）、特に１．２μｍ以下（例えば、０．２〜１．２μｍ）、特に好ましくは１μｍ以下（例えば、０．３〜０．９μｍ）であってもよく、通常０．１〜２μｍ（例えば、０．３〜１．８μｍ、好ましくは０．５〜１．６μｍ）であってもよい。本発明の板状樹脂粉体は、このように厚みが比較的小さいため、薄膜を形成しやすい。

【0056】

このような平均厚みは、特に限定されないが、例えば、電子顕微鏡写真より求めることができる。具体的には、電子顕微鏡写真から抽出（サンプリング）した任意の複数［例えば、１０個以上（例えば、１５〜１００個、好ましくは２０〜５０個、さらに好ましくは３０個程度）］の板状樹脂粉体について、それぞれの厚み（最大厚み）を測定し、これらの厚みの平均値を平均厚みとすることができる。

【0057】

板状樹脂粉体の平均径［又は平均長径、面（板面）方向（又は厚み方向に垂直な方向）の長さ（最大長さ又は長径）の平均値］は、１．５〜５００μｍ（例えば、２〜３００μｍ）の範囲から選択でき、例えば、３〜２００μｍ、好ましくは４〜１５０μｍ、さらに好ましくは５〜１００μｍ（例えば、６〜７０μｍ）程度であってもよく、通常３〜５０μｍ（例えば、４〜４０μｍ、好ましくは５〜３０μｍ、さらに好ましくは６〜２５μｍ、特に７〜２０μｍ）程度であってもよい。

【0058】

このような平均径（平均長径）は、特に限定されないが、平均厚みと同様にして、電子顕微鏡写真より求めることができる。具体的には、電子顕微鏡写真から抽出（サンプリング）した任意の複数［例えば、１０個以上（例えば、１５〜１００個、好ましくは２０〜５０個、さらに好ましくは３０個程度）］の板状樹脂粉体について、それぞれの径又は長さ（最大径又は最大長さ又は長径）を測定し、これらの径又は長さの平均値を平均径（又は平均長さ又は平均長径）とすることができる。

【0059】

板状の樹脂粉体において、平均厚みと平均径（又は平均長径）との割合（比）は、例えば、前者／後者＝１／２〜１／２００（例えば、１／２．５〜１／１５０）、好ましくは１／３〜１／１００、さらに好ましくは１／４〜１／８０（例えば、１／５〜１／６０）程度であってもよく、通常１／２〜１／５０（例えば、１／２．５〜１／３０、好ましくは１／３〜１／２５、さらに好ましくは１／３．５〜１／２０、特に１／５〜１／１５程度）であってもよい。なお、このような割合において、平均厚みおよび平均径は、前記のようにして測定した値を用いることができる。

【0060】

板状樹脂粉体の面形状が異方形状である場合、面形状における短径に対する長径の比（長径／短径）（アスペクト比）は、１〜１００程度の範囲から選択でき、例えば、１〜１０、好ましくは１〜５、さらに好ましくは１〜２（特に１〜１．５）程度である。

【0061】

板状樹脂粉体の径やその分布は、光散乱（動的光散乱）法により求める（測定する）ことができる。例えば、光散乱法による板状樹脂粉体の径（径の分布）は、０．０１〜７００μｍ（例えば、０．０５〜６００μｍ）、好ましくは０．１〜５００μｍ（例えば、０．３〜４００μｍ）、さらに好ましくは０．５〜３００μｍ（例えば、０．８〜２５０μｍ）程度であってもよく、通常１〜３００μｍ程度であってもよい。

【0062】

また、光散乱法により板状樹脂粉体の最大頻度（頻度が最大）となる径（頻度最大径、頻度最大粒子径）は、例えば、０．５〜１００μｍ、好ましくは１〜８０μｍ、さらに好ましくは３〜６０μｍ（例えば、５〜５０μｍ）程度であってもよく、特に１０〜５０μｍ（例えば、１５〜３０μｍ）程度であってもよい。

【0063】

また、光散乱法による板状樹脂粉体の最大頻度（頻度が最大）となる径の割合は、例えば、１〜２０％、好ましくは１．５〜１５％、さらに好ましくは２〜１２％（例えば、３〜１０％）程度であってもよく、通常１２％以下［例えば、１〜１２％、好ましくは１０％以下（例えば、２〜１０％）、さらに好ましくは８％以下（例えば、３〜８％）程度］であってもよい。

【0064】

なお、本発明の板状樹脂粉体は、後述するように、特に、複数の樹脂粒子（又は樹脂粒子の集合体又は樹脂粒子の凝集物、以下、単に樹脂粒子ということがある）を板状化処理して得られる粉体であってもよい。

【0065】

このような粉体では、通常、芳香族ポリエーテルケトン樹脂で構成された樹脂粒子（各樹脂粒子、単一の樹脂粒子）が独立して板状化されて（又は板状を有して）いてもよい。なお、本発明の板状樹脂粉体において、複数の板状の樹脂粒子は、凝集（又は積層）していてもよいが、通常、凝集力は弱く、合成時や使用時において、容易に分離できる場合が多い。

【0066】

（板状樹脂粉体の製造方法）
本発明の板状樹脂粉体（板状樹脂粒子）の製造方法は、特に限定されず、例えば、（Ａ）原料樹脂粉体（板状化されていない（非板状の）樹脂粉体）を板状化処理する方法、（Ｂ）樹脂（又は樹脂組成物）で形成されたフィルム（又はシート又はフィルム状物）を、粉砕（又は破砕）する方法などが挙げられる。本発明では、特に、方法（Ａ）を好適に使用できる。方法（Ａ）では、フィルムを形成する必要がない上、比較的大きさ（厚みや粒径）においてバラツキの小さい粉体を効率よく得やすい。

【0067】

方法（Ａ）において、原料樹脂粉体（又は原料樹脂粒子）としては、特に限定されず、例えば、重合直後の樹脂粉体（ぺレット化などされていない粉体又は粒子）、ペレット状の樹脂（又は樹脂組成物）を粉砕（例えば、冷凍粉砕など）した粉体（又は粒子）などを用いてもよい。

【0068】

原料樹脂粉体（板状化処理前の樹脂粉体）の平均粒子径は、０．１〜５００μｍ程度の範囲から選択でき、例えば、０．２〜３００μｍ（例えば、０．３〜２００μｍ）、好ましくは０．５〜１００μｍ（例えば、１〜７０μｍ）、さらに好ましくは２〜５０μｍ（例えば、３〜４０μｍ）、通常４〜３０μｍ（例えば、５〜３０μｍ）程度であってもよい。特に、原料樹脂粒子の平均粒子径は、５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以下であってもよい。このような粒子径の原料樹脂粒子を使用すると、効率よく板状化しやすい。

【0069】

また、原料樹脂粉体が、非球状（例えば、略楕円球状、略円柱状、略多角柱状などの異方形状）である場合、アスペクト比［長径（平均長径）と短径（平均短径）との割合（比）］は、例えば、２未満（例えば、１．０１〜１．９）、好ましくは１．０５〜１．８（例えば、１．１〜１．５）程度であってもよい。原料樹脂粉体の形状としては、前記アスペクト比の小さい略球状が好ましい。

【0070】

方法（Ａ）において、板状化処理方法としては、特に限定されないが、原料樹脂粉体（特に原料樹脂粒子）を押しつぶす（圧潰する）方法が挙げられる。本発明では、原料樹脂粉体（又は原料樹脂粒子）を押しつぶすことで、意外にも、割れを生じることなく板状化できる。このような方法では、物理的な力で押しつぶすことが可能な種々の装置又は手段（扁平化装置又は扁平化手段）を用いることができる。このような装置又は手段としては、ミル（メディア分散機）、ロール［圧延ロール（二本ロール、三本ロールなど）］、メディアレス分散機［例えば、高圧衝突式分散機（ナノマイザー、アルチマイザーなど）、超音波分散機など］などが挙げられる。

【0071】

中でも、ミルは比較的操作性に優れ、利用しやすい。

【0072】

ミル（媒体ミル）としては、液体などの媒体を介在させるいわゆる湿式媒体ミルと、液体を介在させない乾式媒体ミルとに大別できるが、本発明ではいずれも利用可能である。

【0073】

湿式媒体ミルとしては、ボールミル、サイドグラインダー、ダイノミル、スパイクミル、DCPミル、バスケットミル、ペイントコンディショナーなどが挙げられる。また、乾式媒体ミルとしては、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、乾式ビーズミルなどが挙げられる。

【0074】

媒体ミルに使われる容器の材質としては、例えば、焼き入れ鋼、ステンレス鋼、ＳＵＳクロムメッキ、アルミナセラミックス、窒化珪素セラミックス、ジルコニアセラミックス、炭化珪素セラミックス、ジルコニア強化アルミナセラミックス、サイアロンなどが挙げられるが、特に、これらに制限されるものではない。

【0075】

また、媒体ミルに用いられる媒体粒子としては、形状としては球形のものが一般的に使用され、その素材としては、ガラスビーズ、低アルカリガラスビーズ、無アルカリガラスビーズ、アルミナビーズ、ジルコニアビーズ、ジルコニアイットリアビーズ、チタニアビーズ、高純度アルミナビーズ、スチールボールなどが挙げられる。なお、媒体粒子（ビーズ）の比重は、例えば、２．０以上、好ましくは２．５以上、さらに好ましくは３．０以上であってもよい。

【0076】

また、媒体粒子（ビーズ）の大きさは、板状化処理に供する樹脂粒子の大きさなどに応じて適宜選択でき、例えば、０．０５〜５ｍｍ（例えば、０．１〜３ｍｍ）程度であってもよい。

【0077】

なお、湿式媒体ミルにおいて、媒体（液体）としては、主に水を用いることができるが、水と水性溶媒［又は水溶性溶媒、例えば、アルコール類（メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールなどのアルカノール類；１，２−ペンタンジオール、１，２−ヘキサンジオールなどのジオール類）、ジオールモノエーテル類（例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテルなどのアルキレングリコールモノアルキルエーテル；ジエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテルなどのポリアルキレングリコールモノアルキルエーテル）］との混合溶媒を用いてもよい。水性溶媒は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。

【0078】

上記のようにして、板状の樹脂粉体が得られる。なお、湿式において、板状の樹脂粉体を製造する場合、媒体を含む形態（すなわち、板状樹脂粉体が媒体に分散した分散液の形態）で、各種用途（塗料など）に用いてもよい。

【0079】

［塗料］
本発明の板状樹脂粉体は、種々の用途に使用できるが、特に、塗料（塗布剤、コーティング剤）として好適に用いることができる。以下、塗料について詳述する。

【0080】

塗料（塗布剤）は、塗料成分として、本発明の板状樹脂粉体（板状の樹脂粒子）を含む。すなわち、本発明の板状樹脂粉体は、塗装用（粉体塗料又は粉体塗装用）樹脂粉体として用いることができる。

【0081】

このような塗料（粉体塗料）を構成する塗料成分（樹脂粉体）は、本発明の板状樹脂粉体を含んでいればよい。すなわち、塗料を構成する樹脂粉体（樹脂粉体Ａ）は、本発明の板状樹脂粉体（板状の樹脂粉体Ａ１）のみで構成してもよく、必要に応じて、本発明の効果を害しない範囲であれば、他の樹脂粉体（樹脂粉体Ａ２）を含んでいてもよい。また、本発明の板状樹脂粉体Ａ１として、２種以上の板状の樹脂粉体を用いてもよい。例えば、厚みの異なる板状の樹脂粉体を２種以上組みあわせてもよく、樹脂の種類において異なる板状の樹脂粉体を２種以上組み合わせてもよい。

【0082】

他の樹脂粉体Ａ２としては、芳香族ポリエーテルケトン樹脂以外の樹脂で構成された樹脂粉体（板状又は非板状の樹脂粉体）、芳香族ポリエーテルケトン樹脂で構成された非板状の樹脂粉体（板状でない樹脂粉体）などが挙げられる。他の樹脂粉体Ａ２は、代表的には、芳香族ポリエーテルケトン樹脂で構成された非板状の樹脂粉体で構成してもよい。このような非板状の粉体の樹脂粉体を併用することで、塗膜の厚みを効率よく調整しやすい。例えば、板状樹脂粉体の厚みよりも大きい厚みの塗膜を形成する場合には、塗膜の厚みよりも粒径（又は厚み）の大きい非板状粉体を併用することで、本発明の効果（優れた密着性や塗膜の平滑性、ピンホールの発生抑制など）を実現しつつ、所望の厚みの塗膜を効率よく形成できる。

【0083】

非板状の樹脂粉体（芳香族ポリエーテルケトン樹脂で構成された非板状樹脂粉体）としては、前記方法（Ａ）において記載の原料樹脂粉体（原料樹脂粒子）が挙げられる。例えば、非板状の樹脂粉体の粒子径（平均粒子径）は、塗膜の厚みなどに応じて適宜選択でき、例えば、１〜５００μｍ（例えば、２〜２００μｍ）、好ましくは３〜１００μｍ、さらに好ましくは５〜８０μｍ（例えば、８〜５０μｍ）程度であってもよい。

【0084】

また、非板状の樹脂粉体が、非球状（例えば、略楕円球状、略円柱状、略多角柱状などの異方形状）である場合、アスペクト比［長径（平均長径）と短径（平均短径）との割合（比）］は、例えば、２未満（例えば、１．０１〜１．９）、好ましくは１．０５〜１．８（例えば、１．１〜１．５）程度であってもよい。非板状の樹脂粉体の形状としては、前記アスペクト比の小さい略球状が好ましい。

【0085】

他の樹脂粉体Ａ２を使用する場合、本発明の板状樹脂粉体Ａ１と、他の樹脂粉体Ａ２との割合は、前者／後者（重量比）＝９９／１〜５／９５（例えば、９８／２〜１０／９０）、好ましくは９７／３〜２０／８０（例えば、９６／４〜３０／７０）、さらに好ましくは９５／５〜４０／６０（例えば、９３／７〜５０／５０）程度であってもよく、通常９９／１〜５０／５０（例えば、９７／３〜６０／４０、好ましくは９５／５〜６５／３５）程度であってもよい。

【0086】

塗料は、塗料成分としての樹脂粉体Ａに加えて、添加剤を含んでいてもよい。添加剤としては、前記例示の添加剤の他、例えば、レベリング剤、粘度調整剤、消泡剤、分散剤などが挙げられる。添加剤は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。

【0087】

特に、本発明では、添加剤として、分散剤を好適に用いてもよい。本発明の板状樹脂粉体は、分散剤を使用しなくても、分散媒（水など）に分散可能であるが、意外なことに、樹脂粉体を板状の形態とすることと相まって分散剤により塗膜の形成性をより一層向上又は改善しやすい。例えば、界面活性剤を用いることで、板状樹脂粉体を、板状樹脂粉体の板面に沿って塗布面に積層させやすいためか、均一な塗膜を効率よく形成できる。

【0088】

分散剤としては、例えば、水溶性高分子、界面活性剤などが挙げられる。分散剤は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。

【0089】

水溶性高分子としては、例えば、セルロース誘導体（例えば、メチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、カルボキシメチルセルロース又はその塩などのセルロースエーテル類；ビスコースなど）、アルギン酸塩、ゼラチン、アルブミン、カゼイン、ゴム（アラビアゴム、トラガントゴムなど）、リグニンスルホン酸塩、でんぷん誘導体（ヒドロキシアルキルでんぷん、酢酸でんぷん、架橋でんぷん、デキストリン、カチオンでんぷん、リン酸でんぷん、カルボキシメチルでんぷん塩など）などの天然高分子又はその誘導体；（メタ）アクリル酸を重合成分とする重合体又はその塩［例えば、ポリアクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル−（メタ）アクリル酸共重合体、ビニルナフタレン−（メタ）アクリル酸塩共重合物、スチレン（又はα−メチルスチレン）−（メタ）アクリル酸共重合体、又はこれらの塩］、イタコン酸を重合成分とする重合体又はその塩［例えば、イタコン酸エステル-イタコン酸共重合体、スチレン（又はα−メチルスチレン）−イタコン酸共重合体、ビニルナフタレン−イタコン酸共重合体、又はこれらの塩］、マレイン酸を重合成分とする重合体又はその塩［例えば、スチレン（又はα−メチルスチレン）−マレイン酸共重合体又はその塩］、ビニルアルコール系重合体（例えば、ポリビニルアルコール、ビニルアルコール−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール−部分ホルマール化物、ポリビニルアルコール−部分ブチラール化物など）、ビニルピロリドン系重合体（例えば、ポリビニルピロリドン、ビニルピロリドン−酢酸ビニル共重合体など）、ビニルエーテル系重合体（ポリビニルメチルエーテルなど）、ポリアルキレンオキサイド（ポリエチレンオキシド、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール）、アクリルアミドの単独又は共重合体（ポリアクリルアミドなど）、ポリビニル硫酸塩、ポリ（４−ビニルピリジン）塩、ポリアミド、ポリアリルアミン塩、縮合ナフタレンスルホン酸塩、ポリアミンサルホンなどの合成高分子（又はその誘導体）などが挙げられる。

【0090】

水溶性高分子は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。

【0091】

界面活性剤としては、アニオン界面活性剤（例えば、カルボン酸塩、アルキルスルホネート、変性アルキルスルホネート、アルキルアリルスルホネート、アルキル硫酸エステル塩、硫酸化油、硫酸エステル、硫酸化脂肪酸モノグリセライド、硫酸化アルカノールアミド、硫酸化エーテル、アルキルリン酸エステル塩、アルキルベンゼンフォスフォン酸塩、ナフタレンスルホン酸・ホルマリン縮合物など）、カチオン界面活性剤（アミン塩、変性アミン塩、テトラアルキル第４級アンモニウム塩、変性トリアルキル第４級アンモニウム塩、トリアルキルベンジル第４級アンモニウム塩、変性トリアルキルベンジル第４級アンモニウム塩、アルキルピリジニウム塩、変性アルキルピリジニウム塩、アルキルキノリニウム塩、アルキルフォスフォニウム塩、アルキルスルホニウム塩など）、両性界面活性剤（ベタイン、スルホベタインなど）、ノニオン界面活性剤｛例えば、脂肪酸グリセリンエステル、脂肪酸ポリグリコールエステル、脂肪酸ソルビタンエステル、脂肪酸ショ糖エステル、脂肪酸アルカノールアミド、脂肪酸エチレンオキサイド付加体、脂肪酸アミンエチレンオキサイド付加体、脂肪酸メルカプタンエチレンオキサイド付加体、アセチレンアルコール系化合物［例えば、アセチレンジオール（２，４，７，９−テトラメチル−５−デシン−４，７−ジオールなど）、アセチレンジオールのアルキレンオキサイド付加物などのアセチレンジオール系化合物）など］など｝などが挙げられる。

【0092】

界面活性剤は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。

【0093】

これらの分散剤のうち、界面活性剤が好ましく、特に、ノニオン界面活性剤（ノニオン性界面活性剤）を好適に使用してもよい。このような分散剤は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂を含む板状樹脂粉体との組み合わせにおいて、塗膜形成性や高温焼付に伴う着色抑制などの観点から好適である。

【0094】

分散剤の割合は、その種類などに応じて適宜選択できるが、例えば、板状樹脂粉体１００重量部に対して、０．００１〜１００重量部（例えば、０．００５〜５０重量部）、好ましくは０．０１〜３０重量部（例えば、０．０２〜２５重量部）、さらに好ましくは０．０５〜２０重量部（例えば、０．１〜１５重量部）程度であってもよく、通常０．５〜３０重量部（例えば、１〜２０重量部、好ましくは３〜１５重量部）程度であってもよい。

【0095】

また、分散剤の割合は、板状樹脂粉体および分散媒（水など後述の分散媒）の総量１００重量部に対して、例えば、０．００５〜４０重量部、好ましくは０．０１〜３０重量部、さらに好ましくは０．０５〜２０重量部（例えば、０．１〜１５重量部）程度であってもよい。

【0096】

分散剤を水溶性高分子で構成する場合、分散剤の割合は、特に、板状樹脂粉体および分散媒の総量１００重量部に対して、０．０１〜２０重量部程度であってもよい。また、分散剤を界面活性剤で構成する場合、分散剤の割合は、特に、板状樹脂粉体および分散媒体の総量１００重量部に対して、１０重量部以下（例えば、０．０１〜８重量部、好ましくは０．０５〜５重量部、さらに好ましくは０．１〜３重量部程度）であってもよい。

【0097】

塗料は、分散媒を含んでいてもよい。換言すれば、塗料において、板状樹脂粉体は、分散媒に分散していてもよい（板状樹脂粉体が分散媒に分散したエマルションの形態であってもよい）。分散媒としては、板状樹脂粉体を分散できれば特に限定されないが、水を好適に用いることができる。なお、水と他の溶媒（例えば、アルコール類などの前記例示の水性溶媒など）との混合溶媒を用いてもよい。他の溶媒は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。

【0098】

分散媒を含む場合、分散媒の割合は用途や所望の塗膜厚みなどに応じて適宜選択でき、板状樹脂粉体１重量部に対して、例えば、０．１〜１０００重量部（例えば、０．３〜５００重量部）、好ましくは０．５〜３００重量部、さらに好ましくは１〜１００重量部（例えば、１．５〜８０重量部）、特に２〜５０重量部（例えば、３〜４０重量部）程度であってもよく、通常２〜５０重量部（例えば、５〜３０重量部、好ましくは１０〜２５重量部）程度であってもよい。

【0099】

なお、本発明の塗料（分散液又は板状樹脂粉体）は、チキソトロピック性（チキソトロピー性）を有していてもよい。

【0100】

このような本発明の塗料は、基材（被塗布基材、被コーティング基材）上に塗膜を形成できる。そのため、本発明には、このような塗膜および塗膜が形成された基材［詳細には、基材と、この基材上に前記塗料で形成された塗膜（基材を被覆する塗膜）とで構成された複合基材（塗料被覆基材、コーティング処理基材）］も含まれる。

【0101】

基材［又は基材のうち、塗布面（塗布部位）］の材質は、例えば、金属［アルミニウム、鉄、チタン、ニッケル、合金（ステンレス）など］、セラミックス（ガラスなど）、プラスチック、木材などが挙げられる。本発明では、特に、金属基材（金属で形成された基材）を好適に使用してもよい。換言すれば、本発明の塗料は、過酷な条件（高温や高圧など）に耐えうる芳香族ポリエーテルケトン樹脂で構成されているため、特に、金属塗装（又は金属被覆）用の塗料として好適に用いてもよい。

【0102】

なお、基材（又は、基材のうち塗布面）は、必要に応じて、表面処理（ブラスト処理など）がなされて（施されて）いてもよい。

【0103】

塗膜（又は複合基材）は、基材上に、塗料をコーティング（塗布又は塗装）するコーティング工程を含む製造方法により、得ることができる。

【0104】

塗装方法（塗膜の形成方法、コーティング方法）としては、塗料の態様（分散媒の有無など）などに応じて選択でき、例えば、スプレー（吹き付け）、静電塗装、流動浸漬法などが挙げられる。

【0105】

なお、塗膜の厚みなどに応じて、複数回、塗布してもよい。

【0106】

塗布（コーティング）後、必要に応じて、塗膜を乾燥処理する乾燥工程や塗膜を焼付処理（加熱処理）する焼付工程を行ってもよい。焼付処理において、塗膜の加熱温度は、板状樹脂粉体を構成する樹脂に応じて適宜選択できるが、例えば、３００〜５００℃、好ましくは３２０〜４５０℃、さらに好ましくは３５０〜４００℃程度であってもよい。焼付処理時間は、特に限定されず、例えば、３０秒〜３０分［例えば、１〜２５分（例えば、２〜２０分）、好ましくは３〜１５分（例えば、５〜１２分）程度］であってもよい。

【0107】

塗膜の厚み（平均厚み）は、塗布法（コーティング法）や塗料における樹脂成分の割合などに応じて選択でき、例えば、０．５〜２０００μｍ（例えば、１〜１５００μｍ）、好ましくは２〜１０００μｍ（例えば、３〜８００μｍ）、さらに好ましくは５〜５００μｍ（例えば、１０〜３００μｍ）程度であってもよい。

【0108】

特に、塗膜を薄膜とする場合、厚みは１００μｍ以下（例えば、１〜７０μｍ）、好ましくは５０μｍ以下（例えば、２〜４０μｍ）、さらに好ましくは３０μｍ以下（例えば、５〜２５μｍ）であってもよく、通常１〜４０μｍ（例えば、３〜３０μｍ、好ましくは５〜２０μｍ）であってもよい。

【実施例】

【0109】

以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。なお、各種物性の測定方法は以下の通りである。

【0110】

（板状樹脂粉体の平均厚みおよび平均径）
試料（サンプル）９．５ｇを、２Ｌの蒸留水で３回洗い、濾過、減圧乾燥機で乾燥させた。

【0111】

そして、濾紙に付着しているパウダーを無作為に３箇所、スパチュラでサンプリングし、で観察台に載せ、観察台上のサンプルを金で蒸着させた。

【0112】

そして、キーエンス社の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）ＶＥ−８８００を用い、所定の倍率（１０００倍、２０００倍、３０００倍、５０００倍）で、３Ｄモードで測定、観察を行った。

【0113】

得られた電子顕微鏡写真から、観察視野の中の粒子をランダムに６０粒（厚み方向および長手方向（板面方向）のそれぞれにおいて測定しやすい粒子を３０粒ずつ）選択し、解析モードを用いて、各粒子の厚み（最大厚み）や径（粒子の長手方向の最大長さ）を測定した。

【0114】

なお、板状化処理前の粒子については、板状ではないため、長径と短径とを測定した。

【0115】

なお、板状の粒子は、上記の測定条件では、見かけ上、凝集し、厚みなどを測定しがたい場合があったため、倍率は、測定しやすいものを適宜選択した。

【0116】

（板状樹脂粉体の径（又は径の分布））
試料（サンプル）を水に分散し、レーザー回折／散乱式粒子径分布測定装置（（株）堀場製作所製、ＬＡ９２０）を用いて測定した。

【0117】

（ピンホールの数）
塗膜のうち、中央に位置する１ｃｍ四方の部分について、ピンホールの数を目視で数えた。

【0118】

（表面平滑性）
塗膜全体を目視観察、以下の基準で表面平滑性を評価した。

【0119】

Ａ：凹凸が全くないか又はほとんどなく、かつ表面全体が均一である
Ｂ：凹凸がほとんどない
Ｃ：凹凸が多い
Ｄ：凹凸が非常に多い。

【0120】

（実施例１）
板状化処理されていない非板状ＰＥＥＫ粉体ａ（ダイセル・エボニック（株）製、「ＶＥＳＴＡＫＥＥＰ ２０００ＵＦＰ−２０」、溶融粘度（３８０℃、剪断速度３６．４８ｓ^−１）７９０Ｐａ・ｓ）を１０重量％の割合で水に分散させた状態で、ボールミルを用いて押し潰すことで板状化した。なお、この際に使用したボールミルのメディア種には、高純度アルミナビーズ（粒径０．５ｍｍ）を用い、分散液とメディアの体積は同体積とした。

【0121】

得られた板状粉体Ａの電子顕微鏡写真（３０００倍）を図１に示す。

【0122】

なお、板状粉体Ａの平均厚みは０．８μｍであり、平均径は８．０μｍであり（従って、平均厚み／平均径＝１０．０）、径の分布は２．２〜２１０．０μｍ、頻度最大となる径（頻度最大粒子径）は２０μｍ、頻度最大となる径の割合は６．５％であった。

【0123】

そして、得られた板状粉体Ａを３重量％の割合で水に分散させ、分散液を得た。分散液において、板状粉体は、均一に分散していた。また、分散液を静置しても、板状粉体の沈降は見られなかった。

【0124】

得られた分散液を、ステンレス（ＳＵＳ４２０）板（１０ｃｍ角）の片面全面に、塗膜厚みが２０μｍとなるようにスプレーした。なお、ステンレス板は、ブラスト処理後、脱脂したものを用いた。また、スプレー後、液だれは生じなかった。

【0125】

スプレー後、８０℃で１５分乾燥し、水分を蒸発させた。なお、乾燥処理後の塗膜は、指で擦っても剥離せず、ステンレス板に密着していた。

【0126】

そして、乾燥後の塗膜を３８０℃で１０分間加熱し、焼付塗膜を得た。この塗膜について、ピンホールの数は０個であり、塗膜全体の表面平滑性の評価はＡであった。なお、焼付後の塗膜の写真を図２に示す。

【0127】

（実施例２）
実施例１において、板状粉体Ａに代えて、実施例１で得られた板状粉体Ａと板状化処理されていない非板状ＰＥＥＫ粉体ｂ（ダイセル・エボニック（株）製、「ＶＥＳＴＡＫＥＥＰ ４０００ＵＦＰ−１０」、溶融粘度（３８０℃、剪断速度３６．４８ｓ^−１）１８００Ｐａ・ｓ）とを、前者／後者（重量比）＝７０／３０の割合で含む粉体（混合粉体、粉体混合物）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、分散液を得た。分散液において、混合粉体は、均一に分散していた。また、分散液を静置しても、混合粉体の沈降は見られなかった。

【0128】

そして、実施例１と同様にして、分散液をスプレーした後、焼付を行った。焼付塗膜について、ピンホールの数は５個であり、塗膜全体の表面平滑性の評価はＢであった。

【0129】

（実施例３）
実施例１において、板状粉体Ａに代えて、実施例１で得られた板状粉体Ａと板状化処理されていない非板状ＰＥＥＫ粉体ｃ（ダイセル・エボニック（株）製、「ＶＥＳＴＡＫＥＥＰ ２０００ＵＦＰ−１０」、溶融粘度（３８０℃、剪断速度３６．４８ｓ^−１）７９０Ｐａ・ｓ）とを、前者／後者（重量比）＝８０／２０の割合で含む粉体（混合粉体、粉体混合物）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、分散液を得た。分散液において、混合粉体は、均一に分散していた。また、分散液を静置しても、混合粉体の沈降は見られなかった。

【0130】

そして、実施例１と同様にして、分散液をスプレーした後、焼付を行った。焼付塗膜について、ピンホールの数は１個であり、塗膜全体の表面平滑性の評価はＡであった。

【0131】

（実施例４）
実施例１において、板状粉体Ａに代えて、実施例１で得られた板状粉体Ａと板状化処理されていない非板状ＰＥＥＫ粉体ａとを、前者／後者（重量比）＝７０／３０の割合で含む粉体（混合粉体、粉体混合物）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、分散液を得た。分散液において、混合粉体は、均一に分散していた。また、分散液を静置しても、混合粉体の沈降は見られなかった。

【0132】

そして、実施例１と同様にして、分散液をスプレーした後、焼付を行った。焼付塗膜について、ピンホールの数は１０個であり、塗膜全体の表面平滑性の評価はＢであった。

【0133】

（実施例５）
実施例１において、板状粉体Ａに代えて、実施例１で得られた板状粉体Ａと板状化処理されていない非板状ＰＥＥＫ粉体ｃとを、前者／後者（重量比）＝６５／３５の割合で含む粉体（混合粉体、粉体混合物）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、分散液を得た。分散液において、混合粉体は、均一に分散していた。また、分散液を静置しても、混合粉体の沈降は見られなかった。

【0134】

そして、実施例１と同様にして、分散液をスプレーした後、焼付を行った。焼付塗膜について、ピンホールの数は１５個であり、塗膜全体の表面平滑性の評価はＢであった。

【0135】

（比較例１）
実施例１において、板状粉体に代えて、板状化処理されていない非板状ＰＥＥＫ粉体ａを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、分散液を得た。

【0136】

そして、実施例１と同様にして、分散液をスプレーした後、焼付を行った。焼付塗膜について、ピンホールの数は２５０個であり、塗膜全体の表面平滑性の評価はＤであった。

【0137】

なお、焼付後の塗膜の写真（拡大写真）を図３に示す。

【0138】

（比較例２）
実施例１において、板状粉体に代えて、板状化処理されていない非板状ＰＥＥＫ粉体ｂを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、分散液を得た。

【0139】

そして、実施例１と同様にして、分散液をスプレーした後、焼付を行った。焼付塗膜について、ピンホールの数は８８個であり、塗膜全体の表面平滑性の評価はＣであった。

【0140】

（比較例３）
実施例１において、板状粉体に代えて、板状化処理されていない非板状ＰＥＥＫ粉体ｃを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、分散液を得た。

【0141】

そして、実施例１と同様にして、分散液をスプレーした後、焼付を行った。焼付塗膜について、ピンホールの数は７６個であり、塗膜全体の表面平滑性の評価はＣであった。

【0142】

（実施例６）
実施例１において、非板状ＰＥＥＫ粉体ａに代えて非板状ＰＥＥＫ粉体ｂを用いたこと以外は実施例１と同様にして、板状粉体Ｂを得た。なお、板状粉体Ｂの平均厚みは１．５μｍであり、平均径は６．１μｍであり（従って、平均厚み／平均径＝４．１）、径の分布は３．０〜２０１．２μｍ、頻度最大粒子径は１５μｍ、頻度最大となる径の割合は７．０％であった。

【0143】

そして、得られた板状粉体Ｂを用いて、実施例１と同様にして分散液を得た。分散液において、混合粉体は、均一に分散していた。また、分散液を静置しても、混合粉体の沈降は見られなかった。

【0144】

さらに、実施例１と同様にして、分散液をスプレーした後、焼付を行った。焼付塗膜について、ピンホールの数は０個であり、塗膜全体の表面平滑性の評価はＡであった。

【0145】

（実施例７）
実施例１において、メディアの体積を、同体積から分散液の１．２倍の体積［すなわち、分散液／メディア（体積比）＝４０／６０］としたこと以外は、実施例１と同様にして、板状粉体Ｃを得た。なお、板状粉体Ｃの平均厚みは０．６０μｍであり、平均径は１０．２μｍであり（従って、平均厚み／平均径＝１／１７）、径の分布は１．１〜２３０．５μｍ、頻度最大粒子径は２５μｍ、頻度最大となる径の割合は５．０％であった。

【0146】

そして、得られた板状粉体Ｃを用いて、実施例１と同様にして分散液を得た。分散液において、混合粉体は、均一に分散していた。また、分散液を静置しても、混合粉体の沈降は見られなかった。

【0147】

さらに、実施例１と同様にして、分散液をスプレーした後、焼付を行った。焼付塗膜について、ピンホールの数は０個であり、塗膜全体の表面平滑性の評価はＡであった。

【0148】

（実施例８）
実施例１において、１０重量％の割合の非板状ＰＥＥＫ粉体ａに加えて、１重量％の割合（すなわち、ＰＥＥＫ粉体１００重量部に対して１０重量部の割合）でノニオン界面活性剤（日信化学工業（株）製、「サーフィノール４８５」）を加えて分散させたこと以外は、実施例１と同様にして、板状粉体を得た。板状粉体の平均厚みなどは、板状粉体Ａと同じであった。

【0149】

そして、得られた板状粉体を用いて、実施例１と同様にして分散液を得た。分散液において、混合粉体は、均一に分散していた。また、分散液を静置しても、混合粉体の沈降は見られなかった。

【0150】

さらに、実施例１と同様にして、分散液をスプレーした。なお、スプレー後の塗膜の均一性は、実施例１よりもさらに高かった。

【0151】

スプレー後、実施例１と同様にして、焼付を行った。焼付塗膜について、ピンホールの数は０個であり、塗膜全体の表面平滑性の評価はＡであった。

【0152】

（実施例９）
実施例１において、１０重量％の割合の非板状ＰＥＥＫ粉体ａに加えて、０．６重量％の割合（すなわち、ＰＥＥＫ粉体１００重量部に対して６重量部の割合）でノニオン界面活性剤（日信化学工業（株）製、「サーフィノール４８５」）を加えて分散させたこと以外は、実施例１と同様にして、板状粉体を得た。板状粉体の平均厚みなどは、板状粉体Ａと同じであった。

【0153】

そして、得られた板状粉体を用いて、実施例１と同様にして分散液を得た。分散液において、混合粉体は、均一に分散していた。また、分散液を静置しても、混合粉体の沈降は見られなかった。

【0154】

さらに、実施例１と同様にして、分散液をスプレーした。なお、スプレー後の塗膜の均一性は、実施例１よりもさらに高かった。

【0155】

スプレー後、実施例１と同様にして、焼付を行った。焼付塗膜について、ピンホールの数は０個であり、塗膜全体の表面平滑性の評価はＡであった。

【0156】

表１に実施例および比較例で用いた樹脂粉体、表２に実施例および比較例の結果をまとめたものと示す。なお、表１において、非板状粉体ａ〜ｃについては板状でないため、「平均厚み」を長径の平均値とし、「平均径」を長径と短径との平均値（平均粒径）とした。

【0157】

【表1】

【0158】

【表2】

【産業上の利用可能性】

【0159】

本発明の板状樹脂粉体は、芳香族ポリエーテルケトン樹脂で構成されているにもかかわらず、基材（被塗装材）に対する密着性が高い。また、基材上に塗布した塗膜の平滑性が高く、特に、薄膜であっても、ピンホールの発生を高いレベルで抑制できる。しかも、水などに対する分散性に比較的優れ、分散安定性も高い。そのため、本発明の板状樹脂粉体は、塗料（粉体塗装）用の樹脂粉体などとして有用であり、特に、金属基材を被覆（又はコーティング）するための塗料用樹脂粉体として有用である。

【図1】

【図2】

【図3】