特許 6358664 回路アッセンブリ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6358664

(24)【登録日】2018年6月29日

(45)【発行日】2018年7月18日

(54)【発明の名称】回路アッセンブリ

(51)【国際特許分類】

   H01L 25/00 20060101AFI20180709BHJP

   H01L 23/12 20060101ALI20180709BHJP

   H05K 1/18 20060101ALI20180709BHJP

【ＦＩ】

   H01L25/00 B

   H01L23/12 B

   H05K1/18 P

【請求項の数】15

【全頁数】16

(21)【出願番号】特願2015-556123(P2015-556123)

(86)(22)【出願日】2014年1月30日

(65)【公表番号】特表2016-510513(P2016-510513A)

(43)【公表日】2016年4月7日

(86)【国際出願番号】US2014013790

(87)【国際公開番号】WO2014120894

(87)【国際公開日】20140807

【審査請求日】2017年1月24日

(31)【優先権主張番号】13/900,758

(32)【優先日】2013年5月23日

(33)【優先権主張国】US

(31)【優先権主張番号】61/758,459

(32)【優先日】2013年1月30日

(33)【優先権主張国】US

(73)【特許権者】

【識別番号】390020248

【氏名又は名称】日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】507107291

【氏名又は名称】テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド

(74)【上記1名の代理人】

【識別番号】100098497

【弁理士】

【氏名又は名称】片寄 恭三

(72)【発明者】

【氏名】マーク アレン ガーバー

【審査官】 多賀 和宏

(56)【参考文献】

【文献】 実開昭６４−０１６６１９（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開２００３−１２４４２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−００６８２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開昭５８−１０５１１１（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 実開昭５４−１１０７６４（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開２００５−３０２９２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１１／０１４０２６２（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開平０８−１３０１２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開昭５７−０３５０７８（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 実開昭５７−１７５４８０（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 実開平０２−０９６７６６（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開２０１２−０７９８４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−００５１６３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２３／１２、２５／００−２５／１８

Ｈ０５Ｋ １／１８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路アッセンブリであって、
基板電気回路と、反対側の頂部及び底部基板表面と、基板孔とを有する基板であって、前記基板孔が前記基板を介して延び、前記頂部基板表面がその上に提供される複数の電気的コンタクト表面を有する、前記基板と、
ディスクリート構成要素アッセンブリであって、
少なくとも一部が前記基板孔内に物理的に搭載されるディスクリート構成要素と、
前記ディスクリート構成要素に取り付けられる支持部材であって、前記ディスクリート構成要素の少なくとも一部が前記基板孔内に物理的に搭載されるときに少なくとも１つのフランジ部が前記基板孔を超えて横方向に延在し、前記少なくとも１つのフランジ部がフランジ頂部表面とフランジ底部表面とを有する、前記支持部材と、
前記ディスクリート構成要素の前記一部に取り付けられる構造であって、前記ディスクリート構成要素の幅よりも大きい幅を有する、前記構造と、
前記フランジ底部表面に搭載され、前記頂部基板表面上の前記複数の電気的コンタクト表面に電気的に接続される複数の電気的コンタクトパッドと、
を含む、前記ディスクリート構成要素アッセンブリと、
を含む、回路アッセンブリ。

【請求項2】

請求項１に記載の回路アッセンブリであって、
前記基板孔が、円形である、回路アッセンブリ。

【請求項3】

請求項２に記載の回路アッセンブリであって、
前記支持部材が、前記頂部基板表面の上方に配置されるその少なくとも一部を有する、回路アッセンブリ。

【請求項4】

請求項１に記載の回路アッセンブリであって、
少なくとも３つの電気的コンタクトパッドが前記フランジ底部表面上に提供される、回路アッセンブリ。

【請求項5】

請求項１に記載の回路アッセンブリであって、
前記基板上に搭載される第２のディスクリート構成要素を更に含み、前記第２のディスクリート構成要素の一部が前記ディスクリート構成要素アッセンブリの上方に配置される、回路アッセンブリ。

【請求項6】

請求項５に記載の回路アッセンブリであって、
前記ディスクリート構成要素アッセンブリの上方に配置される前記第２のディスクリート構成要素の前記一部が、前記ディスクリート構成要素アッセンブリに接続される、回路アッセンブリ。

【請求項7】

請求項１に記載の回路アッセンブリであって、
前記ディスクリート構成要素がインダクタである、回路アッセンブリ。

【請求項8】

請求項１に記載の回路アッセンブリであって、
前記ディスクリート構成要素の前記一部が前記基板孔から離れている、回路アッセンブリ。

【請求項9】

回路アッセンブリであって、
基板であって、
頂部第１リードフレーム表面と、底部第１リードフレーム表面と、前記頂部第１リードフレーム表面と前記底部第１リードフレーム表面との間に延在する第１リードフレーム孔とを有する第１のリードフレームと、
頂部第２リードフレーム表面と、底部第２リードフレーム表面と、前記頂部第２リードフレーム表面と前記底部第２リードフレーム表面との間に延在する第２リードフレーム孔とを有し、前記第１のリードフレームより下で前記第１のリードフレームに概して平行に配置される第２のリードフレームと、
を含む、前記基板と、
ディスクリート構成要素アッセンブリであって、
部分的に前記第１リードフレーム孔内に配置される第１の部分と、部分的に前記第２リードフレーム孔に配置される第２の部分とを有するディスクリート構成要素と、
前記ディスクリート構成要素上に搭載される第１の支持部材であって、前記第１のリードフレームに物理的に電気的に接続される上側フランジを有する、前記第１の支持部材と、
前記上部フランジ上に搭載され、前記ディスクリート構成要素に電気的に接続される複数のコンタクトパッドと、
を含む、前記ディスクリート構成要素アッセンブリと、
を含む、回路アッセンブリ。

【請求項10】

請求項９に記載の回路アッセンブリであって、
前記ディスクリート構成要素アッセンブリが、
前記ディスクリート構成要素上に搭載される第２の支持部材と、
前記ディスクリート構成要素に電気的に接続され、前記第２の支持部材上に搭載される複数のコンタクトパッドと、
を更に含み、
前記ディスクリート構成要素が前記第１及び第２のリードフレーム両方に物理的に電気的に接続される、回路アッセンブリ。

【請求項11】

請求項１０に記載の回路アッセンブリであって、
前記第２の支持部材が、前記第２のリードフレームに物理的に電気的に接続される下側フランジを有し、前記第２の支持部材上に搭載されたコンタクトパッドが前記下側フランジ上に搭載される、回路アッセンブリ。

【請求項12】

請求項１１に記載の回路アッセンブリであって、
前記上側フランジが上側表面と下側表面とを有し、前記上側フランジ上の少なくとも１つのコンタクトパッドが前記上側フランジの前記上側表面上に配置される、回路アッセンブリ。

【請求項13】

請求項１２に記載の回路アッセンブリであって、
前記下側フランジが上側表面と下側表面とを有し、前記下側フランジ上の少なくとも１つのコンタクトパッドが前記下側フランジの前記下側表面上に配置される、回路アッセンブリ。

【請求項14】

請求項９に記載の回路アッセンブリであって、
前記ディスクリート構成要素が完全に前記頂部第１リードフレーム表面と前記底部第２リードフレーム表面との間に配置される、回路アッセンブリ。

【請求項15】

請求項９に記載の回路アッセンブリであって、
前記ディスクリート構成要素の上の前記第１のリードフレーム上に搭載されるＩＣダイを更に含む、回路アッセンブリ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願は、概して集積回路（ＩＣ）パッケージに関し、特に、ディスクリート構成要素を集積回路ダイと組み込んだパッケージに関連する。

【背景技術】

【0002】

典型的な集積回路パッケージは、リードフレームなどの基板上に搭載されるＩＣダイ（チップ）を含む。ダイ、及び基板の一部は、通常、保護封止材の層に覆われる。ＩＣダイは、所定の機能を実施する電気回路が提供される、シリコンなどの半導体材料の小さなブロックである。幾つかのダイは、ワイヤボンディングによりダイ回路を基板又はその他の電気的構成要素に接続させ得る、頂部表面上のコンタクトパッドを有する。フリップチップとして知られている別のタイプのダイは、ダイの底部表面上に形成される導電性はんだボールのアレイを有する。はんだボールは、ダイが搭載される基板の対応するコンタクトパッドに接続される。

【0003】

幾つかの場合において、１つ又は複数のディスクリート回路構成要素を、ＩＣダイを含む集積回路パッケージに取り付けることにより、そのＩＣダイに機能性が付加される。ディスクリート構成要素は、例えば、キャパシタ、インダクタ、及びレジスタなどの受動回路要素であり得る。又は、ディスクリート構成要素は、例えば、トランジスタ、水晶体、センサ、マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）、又は発振器など、より複雑な回路デバイスであり得る。ディスクリート構成要素が、典型的に、種々の形状、高さ、及びサイズを有し得る小さな硬表面パッケージで提供される。コンタクトパッド又はリードなどの２つ又はそれ以上の電気的コンタクトが、ダイ、基板、又はその他の電気的構成要素上の対応する電気的コンタクトにディスクリート構成要素を取り付けるために提供され得る。本明細書において用いられるように語句「ディスクリート構成要素」は、構成要素及びそのパッケージングの一次回路要素を意味する。本明細書において用いられるように語句「ディスクリート構成要素アッセンブリ」は、ディスクリート構成要素、及びそれを電気基板に取り付けるために用いられる任意の構造、及びディスクリート構成要素を電気基板又はその他の電気的構成要素に電気的に接続するために提供される任意の電気的導体／コンタクトを意味する。

【0004】

ダイ及びディスクリート構成要素を取り付けた後、ＩＣパッケージを完成させるために保護封止材の層が大抵適用される。封止材は通常、ダイと、ディスクリート構成要素と、基板の少なくとも一部とを覆う。複雑なパッケージの幾つかは、複数のＩＣダイ及び複数のディスクリート構成要素を有し、大抵「システムインパッケージモジュール」と呼ばれる。本願において用いられるように語句「集積回路（ＩＣ）パッケージ」は、封止されるか否かに関わらず、システムインパッケージモジュール及びシンプルなダイ基板アッセンブリを含み、基板上に搭載されるＩＣダイを含む任意の機能的アッセンブリを意味する。

【発明の概要】

【0005】

製造業者が、携帯電話、タブレットコンピュータ、及びスマート機器など、より一層小さな電子デバイスの製造を促進するためにＩＣパッケージのサイズ、及び特に高さ、を低減することが引き続き必要とされている。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】従来の集積回路パッケージの略断面図である。

【0007】

【図2】従来のディスクリート構成要素の正面図である。

【0008】

【図3】別の従来のディスクリート構成要素の頂部等角図である。

【0009】

【図4】図３のディスクリート構成要素の底部等角図である。

【0010】

【図5】回路アッセンブリの例示の実施例の断面立面図である。

【0011】

【図5A】図５のもののような例示の実施例の図であるが、基板内の孔に搭載されるディスクリート構成要素の上にＩＣダイが配置されている。

【0012】

【図5B】図５のもののような別の例示の実施例の図であるが、基板内の孔に搭載されるディスクリート構成要素の上にＩＣダイが配置されている。

【0013】

【図6】図５の回路アッセンブリの頂部平面図である。

【0014】

【図7】図５及び図６の回路アッセンブリにおいて用いられるディスクリート構成要素アッセンブリの例示の実施例の側部立面図である。

【0015】

【図8】図７のディスクリート構成要素アッセンブリの頂部平面図であるである。

【0016】

【図9】回路アッセンブリの別の例示の実施例の断面立面図である。

【0017】

【図10】図９の回路アッセンブリにおいて用いられるディスクリート構成要素アッセンブリの例示の実施例の側部立面図である。

【0018】

【図11】基板キャビティに搭載され得る別のディスクリート構成要素アッセンブリの例示の実施例の側部立面図である。

【0019】

【図12】図１１のディスクリート構成要素アッセンブリの頂部平面図である。

【0020】

【図13】ディスクリート構成要素アッセンブリの別の例示の実施例の頂部平面図である。

【0021】

【図14】ディスクリート構成要素アッセンブリの別の例示の実施例の頂部平面図である。

【0022】

【図15】ディスクリート構成要素アッセンブリの別の例示の実施例の頂部平面図である。

【0023】

【図16】リードフレーム孔に搭載される図１５のディスクリート構成要素アッセンブリの断面立面図である。

【0024】

【図17】リードフレーム孔に搭載される別のディスクリート構成要素アッセンブリの例示の実施例の断面図である。

【0025】

【図18】図１７のディスクリート構成要素アッセンブリ及びリードフレームの頂部平面図である。

【0026】

【図19】ディスクリート構成要素を集積回路パッケージに搭載する方法の例示の実施例のフローチャートである。

【0027】

【図20】デュアルリードフレーム集積回路パッケージをつくる方法の例示の実施例のフローチャートである。

【0028】

【図21】ディスクリート構成要素アッセンブリをつくる方法の例示の実施例のフローチャートである。

【0029】

【図22】ディスクリート構成要素を基板上に搭載する方法の例示の実施例のフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0030】

本明細書は、概して、図５及び図６の回路アッセンブリ１１０を開示する。回路アッセンブリ１１０は、基板電気回路１１３を有する基板１１２を含む。基板１１２は、反対側の頂部及び底部基板表面１１４、１１６を有する。基板孔１２０が基板１１２を介して延在する。ディスクリート構成要素１３０が、基板電気回路１１３に電気的に接続される。ディスクリート構成要素１３０の少なくとも一部が、基板孔１２０に物理的に搭載される。回路アッセンブリ１１０をこのように概して説明したので、回路アッセンブリ１１０をこれ以降で詳細に説明していく。他の回路アッセンブリ実施例及び回路アッセンブリをつくる方法も説明していく。

【0031】

図１は、従来の集積回路（ＩＣ）パッケージ１０の断面図である。ＩＣパッケージ１０は基板１２を含み、基板１２は印刷回路基板（ＰＣＢ）であり得る。フリップチップダイであり得るＩＣダイ１４が、基板１２の頂部表面上に搭載される。キャパシタ１６及びレジスタ２０、２２、２４を含む、受動回路構成要素であり得る複数のディスクリート構成要素が、ＰＣＢの頂部表面上に動作可能に搭載される。集積回路ＢＧＡ１８などの他の構成要素も、基板１２上に搭載され得る。基板１２、ＩＣダイ１４、キャパシタ１６、集積回路ＢＧＡ１８、及びレジスタ２０、２２、２４は全て、エポキシ２６の保護層に包まれ得る。コンタクトパッド２８などがＰＣＢ１２から突出し、ＩＣパッケージ１０を別の基板又はその他の電子デバイスに電気的に接続させ得る。

【0032】

ディスクリート回路構成要素は、種々の異なる形状及びサイズで提供され得る。例えば、図２は、従来のスルーホールディスクリートキャパシタ構成要素３０を図示する。ディスクリート構成要素３０は保護被覆３２を含む。外部コンタクト３４、３６の対が提供され、これらにより、印刷回路基板又はその他の電気基板の対応するコンタクトに構成要素３０が取り付けられ得る。

【0033】

図３及び図４は、概して箱形状の保護被覆４２を有するディスクリートインダクタ構成要素を図示する。印刷回路基板又はその他の電気基板上の構成要素４０の表面実装を可能にするため、コンタクトパッド４４、４６の対がディスクリート構成要素４０の一つの面上に提供される。

【0034】

電力モジュール及び多くの他の多数の構成要素回路パッケージには、そのパッケージの意図される用途に基づくサイズ制約がある。携帯電話及び電子タブレットなどのコンパクトな電子デバイスにおいて、パッケージ厚み（高さ）要件は、時とともに縮小し続ける。現在、約１．３〜１．４ミリメートルの最大パッケージ厚みが、多くの集積回路パッケージでの最大厚みであるが、将来のサイズ標準において一層小さい厚みが要求され得、現在、一層薄いパッケージを提供するために顧客から多くの要求がある。例えば、インダクタに対するワイヤ巻線、キャパシタに対するプレートなど、多くのタイプのディスクリート構成要素の物理的構造に起因して、性能問題に遭遇することなくこのような構成要素の高さを縮小することは困難である。

【0035】

新しいタイプの回路アッセンブリがこれ以降で開示され、これにより、高さが低減された回路パッケージにおける標準的な寸法のディスクリート構成要素の継続的な利用が可能となり得る。

【0036】

図５及び図６は、内部電気回路１１３を備えた基板１１２を有する集積回路パッケージ１１０を図示する。基板１１２は、頂部表面１１４及び反対側の底部表面１１６を有する。基板１１２は、基板１１２及びその上に搭載される構成要素を他の電子デバイスに接続させ得る、複数のコンタクト表面１１８を有し得る。基板１１２は、基板頂部表面１１４における頂部開口１２１と基板底部表面１１６における底部開口１２３との間に延在する孔１２０を有する。基板１１２は、以降で更に詳細に説明するように、孔１２０に近接するその頂部表面１１４上にコンタクトパッド１２２、１２４を有し得る。

【0037】

図７及び図８のディスクリート構成要素アッセンブリ１３０のディスクリート構成要素１３１が、図５の孔１２０に搭載される。ディスクリート構成要素１３１は、ディスクリート構成要素１３１の縦軸でもある中央コア軸ＡＡを備えた中央コア１３２を有するインダクタであり得る。コイル１３４のワイヤ巻線は、コア１３２の周りに延びる。ディスクリート構成要素１３１は外側表面１３７を有し、外側表面１３７上のポイント１３９が、中央軸ＡＡから最も遠くに位置する。

【0038】

ディスクリート構成要素アッセンブリ１３０は、ディスクリート構成要素１３１の上側端子端に搭載される、頂部の水平に配置される矩形形状の上側支持構造１３６を含み得る。水平に配置される上側支持構造１３６は、平坦な頂部表面１３８及び平坦な底部表面１４０を有し得る。支持構造又は「フランジ」１３６は、第１のフランジ部１４１及び第２のフランジ部１４３を有し得る。第１のフランジ部１４１及び第２のフランジ部１４３は各々、ディスクリート構成要素１３１が孔１２０において受け取られるとき孔１２０を超えて横方向に延在する。ディスクリート構成要素アッセンブリ１３０は更に、コンタクト表面又はパッド１４２、１４４を含み、これらは、銀エポキシ又はその他の導電性材料などにより、フランジ部１４１、１４３の各々の底部表面１４０に取り付けられ得る。コンタクトパッド１４２、１４４はまた、それぞれ基板コンタクトパッド１２２、１２４に固定的に機械的及び電気的に取り付けられる。そのため、ディスクリート構成要素アッセンブリ１３０は、ディスクリート構成要素１３１の一部が孔１２０内に配置され、その一部が孔１２０の外に置かれるように、基板１１２上に固定的に搭載される。そのためディスクリート構成要素アッセンブリ１３１は、基板１１２の頂部表面１１４に物理的及び電気的に取り付けられる。水平に配置される矩形の支持構造又はフランジ１３６は、導電性材料から構成され得るか又は非導電性の材料から構成され得、電気的トレース１４５、１４７が、コンタクトパッド１４２、１４４をワイヤ巻線１３４に接続するフランジ１３６の表面部分内部に又はその上に提供される。

【0039】

ディスクリート構成要素１３０はまた、インダクタコア１３２の下側端子端に搭載される水平に配置される底部構造１４６を有し得る。一実施例において、底部構造１４６は、それが孔１２０内で近接して滑るように受け取られ得る横方向寸法を有する。底部構造１４６は、非導電性の材料から形成され得、ワイヤ巻線１３４が基板孔１２０の側壁との接触を成すことを防ぐために充分な幅を有し得る。また、巻線１３４は、短絡を防ぐために被覆され得る。

【0040】

図５及び図６で更に図示するように、第２のディスクリート構成要素アッセンブリ１５０が、基板１１２の頂部表面１１４上に搭載され得る。また、ボールグリッドアレイウエハレベルチップスケールパッケージなどの集積回路ダイ１５２が、ボールグリッドアレイ１５４などにより、基板頂部表面１１４上に動作可能に搭載され得る。回路アッセンブリ１１０の幾つかの実施例において、封止材料１１１（部分的にのみ示される）の層が、ＩＣダイ１５２、及びディスクリート構成要素アッセンブリ１３０及び１５０、及び基板１１２の一部を覆い得る。回路アッセンブリ１１０の１つの特定の実施例において、ディスクリート構成要素アッセンブリ１３０の底部は、回路アッセンブリ１１０の底部表面と同一平面であり、構成要素アッセンブリ１３０は約１０００ μｍの総高を有する。そのため、ディスクリート構成要素アッセンブリ１３０の頂部から基板１１２の底部表面１１６までの距離「ａ」は約１０００ μｍである。構成要素１５０は約５００ μｍの高さを有する。基板１１２の高さ／厚み「ｃ」は約８００ μｍであるため、第２の（最も高い）構成要素アッセンブリ１５０の頂部と基板１１２の底部表面１１６との間の距離「ｂ」は、約１３００ μｍである。回路アッセンブリ１１０のディスクリート構成要素１３１の底部表面１１６から頂部までの全高は、ディスクリート構成要素１３１が基板頂部表面１１４上に搭載された場合、約１０００ μｍ＋８００ μｍ＝１８００ μｍ（１．８ ｍｍ）であり得る。そのため、各ディスクリート構成要素の底部が基板の頂部表面上に搭載される従来の構成ではなく、図５及び図６に示す構成を用いることにより、提供されるパッケージは、構成要素１３１が基板表面１１４上に搭載される場合に有するであろう１．８ ｍｍ高さではなく、約１．３〜１．４ ｍｍの現在のターゲット厚み標準内である。図５及び図６に示すタイプのパッケージの幾つかの構成において、パッケージの総高は、特に、孔に置かれるディスクリート構成要素がパッケージの最も高い構成要素である場合、パッケージの最も高い構成要素の高さより低くなり得ることも理解されたい。従来の構成に対する上述のパッケージ構成の基本的な効果は、多くのシチュエーションにおいて、基板の厚みだけ総パッケージ高さを低減させることである。

【0041】

図５Ａ及び図６ＡはＩＣパッケージ１１０Ａを図示し、ＩＣパッケージ１１０Ａは、ＩＣダイ１５２Ａがディスクリート構成要素アッセンブリ１３０Ａの上方に置かれ、ボールグリッドアレイ１５４Ａの一部が、ディスクリート構成要素アッセンブリ１３０Ａにより占められる領域において取り除かれることを除き、図５及び図６のＩＣパッケージ１１０と同一である。この構成において図５及び図６のＩＣ１５２により占められるエリアの大部分（図５Ａ及び図６Ａのエリア１５１Ａ）が、ディスクリート構成要素アッセンブリ１３０Ａとの物理的干渉なしに他の構成要素の搭載のために利用可能であることに留意されたい。そのため、この構成は、回路構成要素の搭載に利用可能な妨害されない基板表面エリアを増大させる。

【0042】

図５Ｂにおいて、ＩＣパッケージ１１０Ｂは、ディスクリート構成要素アッセンブリ１３０Ｂのフランジ１３６Ｂが、ボールグリッドアレイ１５４Ｂの低減されたサイズのボール１５３Ｂに取り付けられるその上側表面上にコンタクトパッド（可視ではない）を有することを除き、図５Ａ及び図６Ａにおけるものと同一である。そのため図５Ｂの実施例においてディスクリート構成要素アッセンブリは、基板１１２Ｂにではなく、基板１１２Ｂ上に搭載される別の構成要素（フリップチップダイ１１０Ｂ）に直に取り付けられる。

【0043】

図９は、第１のリードフレーム１６０、第２のリードフレーム１７０、及びディスクリート構成要素アッセンブリ１９０を含む回路アッセンブリ１５８の断面立面図である。ディスクリート構成要素アッセンブリ１９０は、図１０のディスクリート構成要素１８９と、頂部及び底部支持構造１９２、２１２とを含む。ディスクリート構成要素アッセンブリ１９０は更に、これ以降に詳細に説明するように、支持構造１９２、２１２上に搭載される電気的コンタクトパッド２２２、２２４を含む。

【0044】

第１のリードフレーム１６０は、頂部表面１６２及び底部表面１６４を有する。第１のリードフレーム孔１６６が、第１のリードフレーム１６０を貫通して延在し、頂部開口１６８及び底部開口１６９を有する。第２のリードフレーム１７０は、頂部表面１７２及び底部表面１７４を有する。第２のリードフレーム孔１７６が、頂部表面開口１７８と底部表面開口１７９との間に延在する。

【0045】

ディスクリート構成要素１８９は、ワイヤ巻線又はコイル１９３がコア１９１の周りにある、コア１９１を有するインダクタであり得る。ディスクリート構成要素アッセンブリ１９０は、横方向に配置される上側支持構造１９２を有し、これは一実施例において非導電性の材料でつくられ得る。上側支持構造１９２は、頂部表面１９４及び底部表面１９６を有する。上側支持構造１９２は、横方向に延在する第１のフランジ部１９８、及び横方向に延在する第２のフランジ部１９９を含み得る。ディスクリート構成要素アッセンブリ１９０は更に、平坦な頂部表面２１４と平坦な底部表面２１６とを有する底部構造２１２を含み得る。底部支持構造２１２は、第１の横方向に延在するフランジ部２１８、及び第２の横方向に延在するフランジ部２１９を含み得る。

【0046】

第１の電気的コンタクトパッド２２２が、横方向に延在するフランジ部１９８の上側表面１９４上に形成され得る。第１の電気的コンタクトパッド２２２は、第１のリードフレーム１６０の下側表面１６４上の部分２２３に貼り付けられ得る。第２の電気的コンタクトパッド２２４が、第２の横方向に延在するフランジ部２１９の下側表面２１６上に提供され得る。第２の電気的コンタクトパッドは、第２のリードフレーム１７０の第２のコンタクト部２２５に取り付けられ得る。そのため、第１及び第２の電気的コンタクトパッド２２２、２２４は、第１及び第２のリードフレーム１６０、１７０を物理的及び電気的に接続するように機能する。（上側の）第２のフランジ部１９９の頂部表面１９４は、その上方に置かれる第１のリードフレーム１６０の一部に物理的に取り付けられ得、（下側の）第１の横方向に延在するフランジ部２１８は、その下方に置かれる第２のリードフレーム１７０の一部に物理的に取り付けられ得る。

【0047】

コア１９１の、上に延びる端子端２２６が、ディスクリート構成要素１９０上側構造１９２の上方に位置する。この上方に延びる構造２２６は、第１のリードフレーム孔１６６の寸法より小さい寸法を有し、孔１６６内に延在する。同様に、コア１９１の下側端子端である、下方に延びる構造２２８が、下側構造２１２を超えて下方に延び、第２のリードフレーム１７０における孔１７６内に延在する。

【0048】

ダイ及びディスクリート構成要素などの他の電気的構成要素（図示せず）が、第１のリードフレーム頂部表面１６２及び底部表面１６４、及び第２のリードフレーム１７０の頂部表面１７２及び底部表面１７４上に搭載され得る。そのため、回路アッセンブリ１５８の第１及び第２のリードフレーム１６０、１７０は、構成要素１９０が第２のリードフレームの頂部表面の直上及び第１のリードフレームの底部表面の直上に搭載された場合に可能となり得るものよりも、開示される構成により一層近くに配置され得る。そのため、回路アッセンブリ１５８の化合物リードフレーム構造の高さは、同様の寸法のディスクリート構成要素を備えた従来の化合物リードフレーム構造の高さより低い。一実施例において、第１及び第２のリードフレーム１６０、１７０の一部及びディスクリート構成要素１９０は、保護封止材２３０に覆われ得る。

【0049】

図１１及び図１２はディスクリート構成要素アッセンブリ２３０を図示し、ディスクリート構成要素アッセンブリ２３０は、ディスクリート構成要素２３１、横方向に配置される支持構造２３８、及びコンタクトパッド２４４、２４６を含む。ディスクリート構成要素２３１は、概してドーナツ（Ｔａｕｒｕｓ）形状のコア２３２、及びコアの周りの巻線２３４を有し得る。コア２３２及び巻線２３４は、共通の垂直に延びる軸ＡＡを有する。ディスクリート構成要素２３１は、リベット２３６などにより、横方向に配置される支持構造又はフランジ部材２３８に搭載され、支持構造又はフランジ部材２３８は概して矩形の形状を有し得る。フランジ部材２３８は、第１及び第２の横方向に配置されるフランジ部２４０、２４２を有し得る。第１のコンタクトパッド２４４及び第２のコンタクトパッド２４６は、フランジ部２４２、２４６の下側外側端に搭載される。一実施例において、フランジ部２４０、２４２は導電性材料から構成される。別の実施例において、フランジ部２４０、２４２は非導電性の材料からつくられ、トレース（図示せず）が、各フランジ部２４０、２４２、又は、それらの上側又は下側表面のいずれかを介して延びる。第１のワイヤ又はトレース２３３が、巻線２３４を第１のコンタクトパッド２４４に接続し、第２のワイヤ又はトレース２３５が、巻線２３４を第２のコンタクトパッド２４６に接続する。ディスクリート構成要素アッセンブリ２３０は、ディスクリート構成要素２３１を電気基板の孔内に、縦軸ＡＡが孔の軸と同軸に延びて、配置させるように適合される。コンタクトパッド２４４、２４６は、孔に近接する電気基板表面部分上のコンタクト表面に取り付けられるように適合される。

【0050】

図１３はディスクリート構成要素アッセンブリ２６０の頂部平面図であり、ディスクリート構成要素アッセンブリ２６０は、ディスクリート構成要素２６１、及びディスクリート構成要素２６１の頂部上に搭載される横方向に配置される頂部支持構造又フランジ２６２を含む。頂部支持構造２６２は、それと一体的に形成される、第１及び第２の細長い横方向に延びる部分２６６、２６８を備えた中央の円形部分２６４を含む。ディスクリート構成要素アッセンブリ２６０は更に、横方向に配置される頂部支持構造２６２の底部表面上に提供されるコンタクトパッド２６７、２６９を含む。ディスクリート構成要素アッセンブリ２６０は、ディスクリート構成要素２６１を、ディスクリート構成要素アッセンブリ２６０のコンタクトパッド２６６、２６８に取り付けられる、その頂部表面部分上のコンタクトパッドを有する電気基板の孔内に搭載させるように適合される。

【0051】

図１４はディスクリート構成要素アッセンブリ２７０の底部頂部平面図であり、ディスクリート構成要素アッセンブリ２７０は、ディスクリート構成要素２７１、及びディスクリート構成要素２７１の頂部上に搭載される円形のフランジ２７２を有し、３つのコンタクトパッド２７６、２７７、２７８を備える。ディスクリート構成要素２７１は、概して円筒状外側表面部２７４を備えた３つの端子トランジスタであり得る。ディスクリート構成要素２７１は、電気基板の孔内に配置されるように適合される。コンタクトパッド２７６、２７７、２７８は、円形のフランジ２７２の下側表面上に搭載され、上にそれが搭載される電気基板の頂部表面上の対応するコンタクトパッドに接続されるように適合される。

【0052】

図１５及び図１６は、ディスクリート構成要素２８１を有するディスクリート構成要素アッセンブリ２８０を図示し、ディスクリート構成要素２８１は、電気基板２８３を介して延びる孔２８２に搭載されるように適合される。ディスクリート構成要素アッセンブリ２８０は、ディスクリート構成要素２８１の頂部上に搭載される頂部カンチレバー支持構造２８６を含む。頂部カンチレバー支持構造２８６は、頂部表面２８５及び底部表面２８７を有する。ディスクリート構成要素アッセンブリ２８０は、カンチレバー支持構造２８６の１つの縦端に互いに隣接して搭載される、第１及び第２のコンタクトパッド２９２、２９４を含む。コンタクトパッド２９２、２９４は、第１及び第２の埋め込みトレース２９１、２９３によりディスクリート構成要素２８１と電気的に接触させられる。カンチレバー支持構造２８６上の第１及び第２のコンタクトパッド２９２、２９４は、電気基板２８３の頂部表面上の対応する第１及び第２のコンタクト表面２９６、２９８に取り付けられる。

【0053】

図１７及び図１８はディスクリート構成要素アッセンブリ３１０の、それぞれ断面及び頂部平面図であり、ディスクリート構成要素アッセンブリ３１０は、ディスクリート構成要素３１１、横方向支持構造３１６、及びコンタクトパッド３１８、３２０を含む。支持構造３１６は、ディスクリート構成要素３１１を上側部３１２と下側部３１４とに分割する位置でディスクリート構成要素３１１上に搭載される。ディスクリート構成要素の下側部３１４は、基板３２４を介して延びる孔３２３内に配置される。コンタクトパッド３１８及び３２０が、横方向支持構造３１６の下側表面３２２上に搭載される。横方向支持構造３１６の上側表面３３２上のトレース３２８、３３０が、コンタクトパッド３２４、３２６をディスクリート構成要素３１１に取り付ける。トレース３２８、３３０は、コンタクトパッド３２４、３２６との接触を成すように横方向支持構造３１６を介して下方に延びる。ディスクリート構成要素３１０の下側部３１４が孔３２３の深さに等しい高さを有し得ることが図１７から分かるだろう。別の実施例において、下側部３１４の高さは、孔３２３の深さより大きくし得る。更に別の実施例において、下側部３１４の高さは孔３２３の深さより低くし得る。

【0054】

図１９で図示するように、回路パッケージをつくる方法が、ブロック３０２において図示するように、基板に孔をつくることを含む。この方法は更に、ブロック３０４において図示するように、孔にディスクリート構成要素を搭載することを含む。この方法は３０６において更に図示するように、ディスクリート構成要素を基板に電気的に接続することを含む。

【0055】

図２０で図示するように、デュアルリードフレーム回路パッケージをつくる方法が、ブロック３１２において図示するように、ディスクリート構成要素の第１の端部を第１のリードフレームの孔に配置し、ディスクリート構成要素を第１のリードフレームに接続することを含む。この方法はまた、ブロック３１４において図示するように、ディスクリート構成要素の第２の端部を第２のリードフレームの孔に配置し、ディスクリート構成要素を第２のリードフレームに接続することを含む。

【0056】

図２１で図示するように、ディスクリート構成要素アッセンブリをつくる方法が、ブロック３２２において図示するように、支持構造をディスクリート構成要素上に搭載すること、及びブロック３２４において図示するように、複数のコンタクトパッドを支持構造上に搭載することを含み得、これらのパッドは、ディスクリート構成要素の横方向外方に配置される。

【0057】

図２２で図示するように、ディスクリート構成要素を基板上に搭載する方法が、ブロック３３２で図示するように、基板に孔を形成すること、及びブロック３３４で図示するように、ディスクリート構成要素の少なくとも一部を孔に吊り下げることを含み得る。

【0058】

当業者であれば、本発明の特許請求の範囲内で、説明した例示の実施例に変形が成され得ること、及び多くの他の実施例が可能であることが分かるであろう。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図5A】

【図5B】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】