特許 6361544 電磁シールド部材

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6361544

(24)【登録日】2018年7月6日

(45)【発行日】2018年7月25日

(54)【発明の名称】電磁シールド部材

(51)【国際特許分類】

   H05K 9/00 20060101AFI20180712BHJP

   H01B 7/18 20060101ALI20180712BHJP

   H01B 7/20 20060101ALI20180712BHJP

【ＦＩ】

   H05K9/00 L

   H01B7/18 D

   H01B7/20

【請求項の数】5

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2015-60630(P2015-60630)

(22)【出願日】2015年3月24日

(65)【公開番号】特開2016-181587(P2016-181587A)

(43)【公開日】2016年10月13日

【審査請求日】2017年7月25日

(73)【特許権者】

【識別番号】395011665

【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所

(73)【特許権者】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088672

【弁理士】

【氏名又は名称】吉竹 英俊

(74)【代理人】

【識別番号】100088845

【弁理士】

【氏名又は名称】有田 貴弘

(72)【発明者】

【氏名】末谷 正晴

(72)【発明者】

【氏名】清水 武史

【審査官】 石坂 博明

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００４−１７１９５２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０９−１８２２４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−００７６８２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ ９／００

Ｈ０１Ｂ ７／１７，７／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

柔軟な筒状の金属の部材である第一シールド部材と、
前記第一シールド部材との接続面に形成された凹部を含む金属の筒体を含み、前記第一シールド部材よりも硬い第二シールド部材と、
前記第一シールド部材を前記第二シールド部材の前記接続面に押し付けて、前記第一シールド部材と前記第二シールド部材とを接続する接続部材と、を備え、
前記第二シールド部材は、複数の前記凹部を含み、
前記第一シールド部材は、筒状に集合された複数の素線を含み、
前記複数の凹部の深さが、前記素線の外径よりも小さい、電磁シールド部材。

【請求項2】

請求項１に記載の電磁シールド部材であって、
前記第一シールド部材と前記第二シールド部材における前記筒体とが同じ種類の金属の部材である、電磁シールド部材。

【請求項3】

請求項１又は請求項２に記載の電磁シールド部材であって、
前記凹部の先端の縁部が角張っている、電磁シールド部材。

【請求項4】

請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電磁シールド部材であって、
前記凹部が、前記接続面の全周に亘って一連に形成されている、電磁シールド部材。

【請求項5】

請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電磁シールド部材であって、
前記接続部材の前記第一シールド部材側の周面に、前記凹部に嵌り込む突部が形成されている、電磁シールド部材。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電磁ノイズを遮蔽する電磁シールド部材に関する。

【背景技術】

【0002】

自動車等の車両に搭載されるワイヤーハーネスが、シールド対象の電線とこの電線を覆う電磁シールド部材とを備えることがある。電磁シールド部材は、電線の周囲を囲み電磁ノイズを遮蔽する。

【0003】

例えば、特許文献１には、筒状の第一シールド部材と第一シールド部材に比べ柔軟な第二シールド部材とを備える電磁シールド部材が示されている。また、特許文献１には、第一シールド部材として、金属パイプが示され、第二シールド部材として、筒状の編組線が示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００６−３１０１２７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、金属製の第一シールド部材及び第二シールド部材において、表面に酸化物の膜が形成されることがある。第一シールド部材と第二シールド部材との接触部分において、そのような膜が第一シールド部材及び第二シールド部材の少なくとも一方に形成されている場合、接触抵抗が増大し、シールド性能の低下が懸念される。

【0006】

本発明は、第一シールド部材及び第二シールド部材を含む電磁シールド部材において、それらの接続部分における表面の酸化物の膜を除去して、接触抵抗の増大を抑制し、シールド性能の低下を抑制することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

第１態様に係る電磁シールド部材は、柔軟な筒状の金属の部材である第一シールド部材と、前記第一シールド部材との接続面に形成された凹部を含む金属の筒体を含み、前記第一シールド部材よりも硬い第二シールド部材と、前記第一シールド部材を前記第二シールド部材の前記接続面に押し付けて、前記第一シールド部材と前記第二シールド部材とを接続する接続部材と、を備え、前記第二シールド部材は、複数の前記凹部を含み、前記第一シールド部材は、筒状に集合された複数の素線を含み、前記複数の凹部の深さが、前記素線の外径よりも小さい。

【0008】

第２態様に係る電磁シールド部材は、第１態様に係る電磁シールド部材の一態様である。第２態様に係る電磁シールド部材においては、前記第一シールド部材と前記第二シールド部材における前記筒体とが同じ種類の金属の部材である。

【0009】

第３態様に係る電磁シールド部材は、第１態様又は第２態様に係る電磁シールド部材の一態様である。第３態様に係る電磁シールド部材においては、前記凹部の先端の縁部が角張っている。

【0010】

第４態様に係る電磁シールド部材は、第１態様から第３態様のいずれか１つに係る電磁シールド部材の一態様である。第４態様に係る電磁シールド部材においては、前記凹部が、前記接続面の全周に亘って一連に形成されている。

【0011】

第５態様に係る電磁シールド部材は、第１態様から第４態様のいずれか１つに係る電磁シールド部材の一態様である。第５態様に係る電磁シールド部材においては、前記接続部材の前記第一シールド部材側の周面に、前記凹部に嵌り込む突部が形成されている。

【発明の効果】

【0014】

上記の各態様においては、接続部材によって第一シールド部材が第二シールド部材に押し付けられる際に、第一シールド部材が、第二シールド部材の接続面に形成された凹部の縁部に当たって、表面若しくは全体が引き伸ばされる。これにより、第一シールド部材、第二シールド部材又は両方の表面の酸化物の膜が除去され、良好な接触状態を得ることができる。この場合、接触抵抗の増大を抑制し、シールド性能の低下を抑制することが可能となる。

【0015】

また、第２態様において、第一シールド部材と第二シールド部材における筒体とが同じ種類の金属の部材である。この場合、第一シールド部材と第二シールド部材との接続部分における異種金属接触腐食を抑制できる。

【0016】

また、第３態様においては、凹部は、その先端の縁部が角張っている。この場合、第一シールド部材がより強く凹部の縁部に接触するため、酸化物の膜をより除去できる。

【0017】

また、第４態様においては、凹部が、筒体の全周に亘って接続面に形成されている。この場合、より多くの領域で第一シールド部材と第二シールド部材との良好な接触状態を得ることができる。

【0018】

また、第５態様において接続部材の第一シールド部材側の周面に、凹部に嵌り込む突部が形成されている。この場合、第一シールド部材が、接続部材の周面の突部に沿う形状に引き伸ばされ、より強く第二シールド部材の凹部の縁部に当たる。このため、表面の酸化物の膜をより除去することができる。

【0019】

また、各態様において、第二シールド部材は、複数の凹部を含む。この場合、表面の酸化物の膜をより除去することができる。

【0020】

また、各態様において、複数の凹部の深さが、素線の外径よりも小さい。この場合、接続部材が、凹部にはまった素線を第二シールド部材に押し付けられないといった状況の発生を抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】第１実施形態に係る電磁シールド部材の断面図である。

【図2】第１実施形態に係る電磁シールド部材の断面図である。

【図3】第１実施形態に係る電磁シールド部材の一部拡大断面図である。

【図4】第１実施形態に係る電磁シールド部材の一部拡大断面図である。

【図5】第２実施形態に係る電磁シールド部材の一部拡大断面図である。

【図6】第３実施形態に係る電磁シールド部材の側方斜視図である。

【図7】第３実施形態に係る電磁シールド部材の一部拡大断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下、添付の図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。以下の実施形態は、本発明を具現化した一例であり、本発明の技術的範囲を限定する事例ではない。

【0023】

＜第１実施形態＞
図１〜４を参照しつつ、第１実施形態に係る電磁シールド部材１００について説明する。電磁シールド部材１００は、柔軟な筒状の金属の部材である第一シールド部材１と、第一シールド部材１よりも硬い第二シールド部材２と、第一シールド部材１と第二シールド部材２とを接続する接続部材３と、を備える。

【0024】

図１は、第一シールド部材１と第二シールド部材２とが接続部材３によって接続された状態の電磁シールド部材１００の断面図である。図２は、第一シールド部材１と第二シールド部材２とが未接続状態の電磁シールド部材１００の断面図である。図３，４は、ともに第一シールド部材１と第二シールド部材２との接続部分を拡大した図である。図３は、図２の一部を拡大した図である。図４は、図１の一部を拡大した図である。

【0025】

電磁シールド部材１００は、例えば、自動車等の車両に搭載される。電磁シールド部材１００は、電線９の周囲を囲み電磁ノイズを遮蔽する。電線９は、例えば、銅又はアルミニウム等の金属を主成分とする芯線とこの芯線の周囲を覆う絶縁被覆とを備えた絶縁電線あることが考えられる。絶縁被覆は、樹脂製の絶縁部材である。なお、図１において、電線９が仮想線（二点鎖線）で示されている。

【0026】

はじめに、電磁シールド部材１００における第一シールド部材１について説明する。第一シールド部材１は、柔軟な筒状の金属の部材である。ここでは、第一シールド部材１が、アルミニウムの部材である場合を説明する。この場合、アルミニウムは比較的酸化し易い金属なため、その表面に酸化物の膜が生じやすい。

【0027】

なお、第一シールド部材１が、アルミニウム以外の金属、例えば、銅の部材である場合等も考えられる。

【0028】

本実施形態では、第一シールド部材１は、筒状に集合された複数の素線１０を含む。例えば、第一シールド部材１は、複数の素線１０が編まれることで筒状に形成されている場合が考えられる。なお、第一シールド部材１が、複数の素線１０が互いに平列した状態で筒状に形成されている場合等も考えられる。

【0029】

次に、電磁シールド部材１００における第二シールド部材２について説明する。第二シールド部材２は、金属の筒体を含み、第一シールド部材１よりも硬い部材である。ここでは、第二シールド部材２が、金属の筒体、即ち、金属パイプである場合を説明する。なお、第二シールド部材２が、金属の筒体の他に、外周面に形成された樹脂層（絶縁層）を含む場合も考えられる。また、例えば、樹脂層が橙色である場合、高電圧及び大電流であることを作業者に示すことも可能である。

【0030】

また、本実施形態では、第一シールド部材１と第二シールド部材２における筒体とが同じ種類の金属の部材である。即ち、ここでは、第二シールド部材２は、アルミニウムのパイプである。第一シールド部材１と第二シールド部材２とが同じ種類の金属の部材である場合、異種金属接触腐食を抑制できる。

【0031】

そして、第二シールド部材２においては、第一シールド部材１との接続面に凹部２１が形成されている。ここでは、図１，２に示されるように、第二シールド部材２の外周面側で第一シールド部材１が接続される。即ち、第一シールド部材１との接続面は、第二シールド部材２の端部における外周面である。しかしながら、第二シールド部材２の内周面側で第一シールド部材１が接続される場合も考えられる。この場合、第一シールド部材１との接続面は、第二シールド部材２の端部における内周面である。なお、凹部２１については、後述する。

【0032】

次に、接続部材３について説明する。接続部材３は、第一シールド部材１を第二シールド部材２の接続面に押し付けて接続する部材である。ここでは、図１，２に示されるように、接続部材３は、第一シールド部材１を囲む環状の部材である。

【0033】

本実施形態では、第一シールド部材１の内周側の面が第二シールド部材２の接続面に接触した状態で、第一シールド部材１の周囲を囲むように配設された環状の接続部材３がかしめられる。これにより、第一シールド部材１が第二シールド部材２の接続面に強く押し付けられ、第一シールド部材１と第二シールド部材２とが接続する。

【0034】

接続部材３は、例えば、かしめられた状態を維持する塑性変形可能な部材である。例えば、接続部材３は、比較的剛性の高い金属の部材であることが考えられる。例えば、接続部材３は、鉄を主成分とする部材（ステンレス）であることが考えられる。また、この場合、接続部材３が、錫等の金属でメッキされていることも考えられる。

【0035】

また、例えば、接続部材３の第一シールド部材１側の周面の第一層を構成する金属と第一シールド部材を構成する金属との標準電極電位差が、第一層以外の部分である第二層を構成する金属と第一シールド部材を構成する金属との標準電極電位差よりも小さいことも考えられる。この場合、第一シールド部材１と接続部材３との間の腐食を抑制できる。なお、第一層を、メッキ層と称してもよい。

【0036】

また、本実施形態では、接続部材３の内周面は、滑らかな湾曲面に形成されている。即ち、内周面に凸状の突出部等が形成されていない。しかしながら、接続部材３の内周面に突出部が形成されている場合も考えられる。詳細については、後述する。

【0037】

次に、凹部２１について説明する。本実施形態では、凹部２１は、第二シールド部材２の外周面側で凹状を成す部分である。なお、第一シールド部材１が第二シールド部材２の内周面側で接続される場合、凹部２１は、第二シールド部材２の内周面側で凹状を成す部分であることが考えられる。

【0038】

本実施形態において、凹部２１は、接続部材３によってかしめられる際に、第一シールド部材１の素線１０に接触し、素線１０の表面の酸化物の膜を除去することが可能な部分である。電磁シールド部材１００においては、凹部２１の縁部に素線１０が接触した状態で、接続部材３によってかしめられることで、素線１０の表面が引き伸ばされ、酸化物の膜が除去される。これにより、新生面が露出する。そして、その新生面と第二シールド部材２とを接触させることで良好な接続状態を得ることができる。

【0039】

また、本実施形態では、凹部２１の先端の縁部が角張って形成されている。この場合、素線１０の表面が凹部２１の先端の角張った縁部によって削られることで、より確実に酸化物の膜を除去することが可能となる。

【0040】

また、本実施形態では、図３，４に示されるように、第二シールド部材２の延在方向に沿う切断線で切断された断面図において、凹部２１間の部分（凸部２２）は矩形状に形成されている。この場合、接続部材３がかしめられる前においては、素線１０が凸部２２の先端の平面に接した状態で配設される。そして、凸部２２の先端の平面に素線１０が配設された状態から接続部材３にかしめられることで、素線１０が引き伸ばされ、凹部２１の先端の縁部に強く押し当てられる。これにより、素線１０の表面の酸化物の膜が除去される。なお、本実施形態において、凸部２２は、接続面に形成され、第二シールド部材２の周方向に沿って全周に亘る一連の凸状の部分である。また、後述するように、ここでは、接続面には複数の凸部２２が形成されている。

【0041】

なお、別の態様として、凹部２１間の部分である凸部２２が、第二シールド部材２の延在方向に沿う切断線で切断された断面図において、台形状に形成されている場合も考えられる。また、凸部２２が、第二シールド部材２の延在方向に沿う切断線で切断された断面において、三角形状又は五角形状等、他の多角形状に形成されている場合も考えられる。

【0042】

また、本実施形態において、凹部２１は、接続面の全周に亘って一連に形成されている。即ち、凹部２１は、第二シールド部材２の周方向に沿って一連に形成され、接続面の全周に亘って形成されている。この場合、接続面の全周に亘って第一シールド部材１の素線１０の表面の酸化物の膜を除去できる。

【0043】

なお、接続面に形成された凹部２１が、第二シールド部材２の周方向における一部に形成されていることも考えられる。詳しくは後述する。

【0044】

また、本実施形態において、第二シールド部材２は、複数の凹部２１を含む。これにより、接続面には、複数の凸部２２も形成される。複数の凹部２１は、第二シールド部材２の延在方向に沿って並んで形成されている。この場合、第二シールド部材２の延在方向における比較的広い領域で第一シールド部材１と接続させることができる。

【0045】

なお、別の態様として、一の凹部２１が、第二シールド部材２の延在方向に沿って螺旋状に形成されている場合も考えられる。また、第二シールド部材２の周方向における一部の領域に形成された凹部２１が、第二シールド部材２の周方向において複数点在して形成される場合も考えられる。

【0046】

また、本実施形態において、接続面に形成された凹部２１は、例えば、滑らかな湾曲面の接続面にプレス加工が行われることで形成されることが考えられる。

【0047】

また、本実施形態において、凹部２１は、その深さが、第一シールド部材１の素線１０の外径よりも小さい溝である。換言すれば、凸部２２の深さが、第一シールド部材１の素線１０の外径よりも小さい。この場合、接続部材３でかしめられる際に、凹部２１に素線１０全体がはまり、接続部材３で素線１０が第二シールド部材２に押し付けられないといった状況を回避できる。

【0048】

また、本実施形態では、図３，４に示されるように、凹部２１は、第二シールド部材２の延在方向において素線１０の外径よりも広い幅を有している。しかしながら、凹部２１が、素線１０の外径よりも狭い幅の溝である場合も考えられる。例えば、凹部２１が筋状の溝である場合も考えられる。

【0049】

また、本実施形態では、図３，４に示されるように、凹部２１は、３つの平面がそれぞれ直角を成して連なる溝である。しかしながら、凹部２１が、第二シールド部材２の延在方向に沿う切断線で切断された断面において、Ｕ字状の溝である場合又はＶ字状の溝である場合等も考えられる。

【0050】

次に図３，４を参照しつつ、第一シールド部材１と第二シールド部材２が接続部材３によって接続された電磁シールド部材１００について説明する。本実施形態において、電磁シールド部材１００を得るためには、まず、第二シールド部材２における凹部２１が形成された接続面に、第一シールド部材１の内周側の部分が接触するように、第一シールド部材１が被せられる。そして、第二シールド部材２の接続面に被せられた第一シールド部材１の周囲にかしめられる前の状態の接続部材３が設けられる。

【0051】

本実施形態では、接続部材３がかしめられる前において、図３に示されるように、第一シールド部材１は、接続面の凸部２２の先端の平面に接触している。即ち、接続部材３がかしめられる前においては、第一シールド部材１の素線１０は、凹部２１側に入り込まず、凸部２２の先端と接続部材３の内周面との間に介在している。なお、図３において、素線１０は仮想線（二点鎖線）で示されている。

【0052】

そして、接続部材３がかしめられることで第一シールド部材１と第二シールド部材２とが接続される。ここでは、図４に示されるように、接続部材３がかしめられることで、接続部材３の内周面によって押された素線１０は、引き伸ばされ、凸部２２間の凹部２１側に押し込まれる。

【0053】

このとき、凹部２１の先端の縁部に、素線１０が強く接触する。ここでは、凹部２１の先端の縁部が角張って形成されているため、素線１０は、比較的強く接触する。これにより、素線１０の表面の酸化物の膜がより削られ、除去される。

【0054】

そして、接続部材３のかしめ作業が完了した状態では、接続部材３の内周面が、第一シールド部材１を第二シールド部材２の接続面に強く押し付けた状態で、第一シールド部材１と第二シールド部材２とが接続される。なお、ここでは、図４に示されるように、第一シールド部材１を凹部２１に押し込んで第一シールド部材１と第二シールド部材２とが接続される場合が示されている。

【0055】

＜効果＞
本実施形態では、接続部材３によって第一シールド部材１が第二シールド部材２に押し付けられる際に、第一シールド部材１が、第二シールド部材２の接続面に形成された凹部２１の縁部に当たって引き伸ばされる。これにより、第一シールド部材１、第二シールド部材２又は両方の表面の酸化物の膜が除去され、良好な接触状態を得ることができる。この場合、接触抵抗の増大を抑制し、シールド性能の低下を抑制することが可能となる。

【0056】

また、本実施形態において、第一シールド部材１と第二シールド部材２とが同じ種類の金属の部材である。この場合、第一シールド部材１と第二シールド部材２との接続部分における異種金属接触腐食を抑制できる。このため、第一シールド部材１と第二シールド部材２との接続部分を覆うグロメット又はゴムブーツ等の防水構造を不要とすることもできる。この場合、部品点数の増大及び接続部分の大型化を抑制できる。

【0057】

また、本実施形態では、凹部２１は、その先端の縁部が角張っている。この場合、接続部材３がかしめられる際に、第一シールド部材１がより強く凹部２１の縁部に接触するため、酸化物の膜をより除去できる。即ち、第一シールド部材１と第二シールド部材２との接触状態をより良好なものにすることができる。

【0058】

また、本実施形態においては、凹部２１が、筒体（第二シールド部材２）の全周に亘って接続面に形成されている。この場合、表面の酸化物の膜をより除去することができ、より多くの領域で第一シールド部材１と第二シールド部材２との良好な接触状態を得ることができる。

【0059】

また、本実施形態において、第二シールド部材２は、複数の凹部２１を含む。この場合、表面の酸化物の膜をより除去することができ、より多くの領域で第一シールド部材１と第二シールド部材２との良好な接触状態を得ることができる。

【0060】

また、本実施形態において、複数の凹部２１の深さが、素線１０の外径よりも小さい。この場合、素線１０の全体が、凹部２１にはまる状況を回避できる。即ち、接続部材３が、凹部２１にはまった素線１０を第二シールド部材２に押し付けられないといった状況を抑制できる。この場合、第一シールド部材１を第二シールド部材２の接続面により強く押し付けることができるため、より確実に良好な接触状態を得ることができる。

【0061】

また、本実施形態では、第一シールド部材１は、アルミニウムの部材である。この場合、第一シールド部材１の表面には、酸化物の膜が生じやすい。従って、本実施形態の電磁シールド部材１００がより有効である。

【0062】

＜第２実施形態＞
次に、図５を参照しつつ、第２実施形態に係る電磁シールド部材２００について説明する。電磁シールド部材２００は、接続部材３と異なる構造の接続部材３Ａを備える点で第１実施形態と異なる。図５は、電磁シールド部材２００における第一シールド部材１と第二シールド部材２との接続部分を拡大した断面図である。なお、図５において、図１〜４に示される構成要素と同じ構成要素には、同じ参照符号が付されている。以下、本実施形態における第１実施形態と異なる点について説明する。

【0063】

電磁シールド部材２００は、第一シールド部材１と第二シールド部材２と接続部材３Ａとを備える。第一シールド部材１及び第二シールド部材２については第１実施形態と同様の構造であるため説明を省略する。

【0064】

本実施形態においては、接続部材３Ａの第一シールド部材１側の周面（ここでは内周面）に、凹部２１に嵌り込む突部３１が形成されている。即ち、本実施形態において、突部３１は、接続部材３Ａの内周面側で凸状を成す。なお、ここでは、第二シールド部材２には、複数の凹部２１が形成されている。このため、接続部材３Ａの内周面には、複数の突部３１が形成されている。

【0065】

ここでは、接続部材３Ａが第一シールド部材１及び第二シールド部材２にかしめられたときに、接続部材３Ａに形成された突部３１が、第二シールド部材２に形成された凹部２１に一致するように形成されている。即ち、突部３１は、接続部材３Ａの周方向に沿って全周に亘って一連に形成されている。

【0066】

また、本実施形態において、接続部材３Ａには、突部３１によって分けられた溝部３２が形成されている。溝部３２は、接続部材３Ａの内周面側において凹状に形成されている。ここでは、接続部材３Ａが第一シールド部材１及び第二シールド部材２にかしめられた状態で、凸部２２が溝部３２に収容される。

【0067】

電磁シールド部材２００においては、接続部材３Ａがかしめられる際に、接続部材３Ａの内周面に形成された突部３１によって素線１０が、接続部材３の内周面の突部３１に沿う形状に引き伸ばされ、より強く凹部２１の縁部に接触する。これにより、第一シールド部材１の素線１０を、より効率的に凹部２１側に押し込むことが可能となる。このため、表面の酸化物の膜をより除去することができる。

【0068】

本実施形態においても、第一シールド部材１及び第二シールド部材２の少なくとも一方の表面の酸化物の膜が除去された状態で、第一シールド部材１と第二シールド部材２とを接続することができ、良好な接触状態を得ることができる。この場合、接触抵抗の増大を抑制し、シールド性能の低下を抑制することが可能となる。

【0069】

＜第３実施形態＞
次に、図６，７を参照しつつ、第３実施形態に係る電磁シールド部材３００について説明する。電磁シールド部材３００は、第二シールド部材２と異なる構造の第二シールド部材２Ｂを備える点で第１実施形態及び第２実施形態と異なる。図６は、第二シールド部材２Ｂの側方斜視図である。図７は、電磁シールド部材３００における第一シールド部材１と第二シールド部材２Ｂとの接続部分を拡大した断面図である。図７は、第二シールド部材２の延在方向に直交する方向に沿う切断線に沿って切断した断面図である。なお、図６，７において、図１〜５に示される構成要素と同じ構成要素には、同じ参照符号が付されている。以下、本実施形態における第１実施形態及び第２実施形態と異なる点について説明する。

【0070】

電磁シールド部材３００は、第一シールド部材１と第二シールド部材２Ｂと接続部材３とを備える。第一シールド部材１及び接続部材３については第１実施形態と同様の構造であるため説明を省略する。

【0071】

本実施形態においても、第二シールド部材２Ｂの外周面側で第一シールド部材１が接続される。即ち、第一シールド部材１との接続面は、第二シールド部材２Ｂの端部の外周面である。そして、本実施形態では、第二シールド部材２Ｂの接続面には、凹部２１と異なる構造の凹部２１Ｂが形成されている。

【0072】

図６に示されるように、本実施形態において、凹部２１Ｂは、第二シールド部材２Ｂの外周面側から内周面側へ凹む窪みである。そして、凹部２１Ｂは、接続面に複数形成されている。ここでは、図６，７に示されるように、第二シールド部材２Ｂの周方向に沿って複数の凹部２１Ｂが並んで形成されている。

【0073】

ここで、第二シールド部材２Ｂの周方向に沿う複数の凹部２１Ｂを、一組の凹部２１Ｂ群と称する。このとき、本実施形態では、図６，７に示されるように、一組の凹部２１Ｂ群が、第二シールド部材２Ｂの延在方向に沿って複数並んで形成されている。

【0074】

なお、一組の凹部２１Ｂ群において、複数の凹部２１Ｂが、等間隔に並んで形成されている場合又は不規則に並んで形成されている場合が考えられる。

【0075】

また、複数の凹部２１Ｂが、第二シールド部材２Ｂの接続面に不規則に点在して形成されていることも考えられる。

【0076】

また、本実施形態では、図６に示されるように、凹部２１Ｂは、矩形状に形成された窪みである。しかしながら、凹部２１Ｂが、丸形状又は角丸四角形状の窪みである場合も考えられる。また、凹部２１Ｂが、矩形状以外の多角形状の窪みである場合も考えられる。

【0077】

また、凹部２１Ｂは、例えば、プレス加工によって形成されることが考えられる。

【0078】

本実施形態においても、第一シールド部材１の内周側の面が第二シールド部材２の接続面に接触した状態で、第一シールド部材１の周囲を囲むように配設された環状の接続部材３がかしめられる。このとき、第一シールド部材１の素線１０は、凹部２１Ｂの縁部に接触した状態で、接続部材３によってかしめられる。これにより、素線１０の表面が引き伸ばされて、酸化物の膜が除去され、新生面が露出する。そして、その新生面と第二シールド部材２Ｂとを接触させることで良好な接続状態を得ることができる。

【0079】

以上のように、本実施形態でも、接続部材３によって第一シールド部材１が第二シールド部材２Ｂに押し付けられる際に、第一シールド部材１が、第二シールド部材２Ｂの接続面に形成された凹部２１Ｂの縁部に当たって引き伸ばされる。これにより、第一シールド部材１、第二シールド部材２Ｂ又は両方の表面の酸化物の膜が除去され、良好な接触状態を得ることができる。この場合、接触抵抗の増大を抑制し、シールド性能の低下を抑制することが可能となる。

【0080】

また、本実施形態において、複数の凹部２１Ｂが、第二シールド部材２Ｂの周方向において並んで形成されているため、第一シールド部材１の素線１０に接触可能な凹部２１Ｂの縁部の数を増やすことができる。

【0081】

なお、第３実施形態における接続部材３の代わりに、第２実施形態における接続部材３Ａが採用されてもよい。この場合、接続部材３Ａの突部３１は、第二シールド部材２Ｂの周方向において点在する凹部２１Ｂに収容可能な位置及び形状に形成されていることが考えられる。

【0082】

＜応用例＞
サンドブラストによって、第二シールド部材２の接続面に凹部２１が形成される場合も考えられる。この場合、研磨剤が吹き付けられることで接続面に凹凸が形成される。即ち、接続面がざらざらとなる。ここでは、接続面を拡大して見たときに、凹形状を成す部分が凹部２１を成し、凹部２１の周りの凸形状の部分が凸部２２を成す。

【0083】

また、接続部材３が、第一シールド部材１よりも柔らかい部材、例えば、樹脂製の部材等である場合も考えられる。この場合、接続部材３自身が変形しつつ、第一シールド部材１が第二シールド部材２に押し付けられて、第一シールド部材１と第二シールド部材２とが接続する。

【0084】

なお、本発明に係る電磁シールド部材は、各請求項に記載された発明の範囲において、以上に示された各実施形態および応用例を自由に組み合わせること、或いは各実施形態および応用例を適宜、変形するまたは一部を省略することによって構成されることも可能である。

【符号の説明】

【0085】

１ 第一シールド部材
１０ 素線
１００ 電磁シールド部材
２ 第二シールド部材
２１ 凹部
３ 接続部材
３１ 突部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】