特許 6361560 発光装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6361560

(24)【登録日】2018年7月6日

(45)【発行日】2018年7月25日

(54)【発明の名称】発光装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/62 20100101AFI20180712BHJP

【ＦＩ】

   H01L33/62

【請求項の数】5

【全頁数】16

(21)【出願番号】特願2015-80354(P2015-80354)

(22)【出願日】2015年4月9日

(65)【公開番号】特開2016-201456(P2016-201456A)

(43)【公開日】2016年12月1日

【審査請求日】2017年5月22日

(73)【特許権者】

【識別番号】000241463

【氏名又は名称】豊田合成株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100095577

【弁理士】

【氏名又は名称】小西 富雅

(74)【代理人】

【識別番号】100100424

【弁理士】

【氏名又は名称】中村 知公

(74)【代理人】

【識別番号】100179202

【弁理士】

【氏名又は名称】木村 誠司

(72)【発明者】

【氏名】河野 永樹

(72)【発明者】

【氏名】金子 真之

(72)【発明者】

【氏名】服部 徳文

【審査官】 吉岡 一也

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１４−２２５５１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１２／００７４４５１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２０１０−０９８２７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１４／０１０３３７５（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 米国特許出願公開第２００９／０２３０４１３（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２０１４−０６０３４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−２３５９８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−１１４１０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１２／０１２６２５６（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開平１１−３４６００８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２００４／０３２２２３（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ３３／００−３３／６４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

発光素子にその第１端部がボンディングされたボンディングワイヤと、
前記発光素子がその表面にマウントされ、その裏面が露出された第１リードと、
前記ボンディングワイヤの第２端部がその表面にボンディングされ、その裏面が露出された第２リードと、
前記第１リードおよび前記第２リードがインサート成形されると共に、前記第１リードと前記第２リードとの間に絶縁部を形成するパッケージ樹脂部と、
前記発光素子および前記ボンディングワイヤを封止する封止樹脂部と
を備えた発光装置であって、
前記第１リードは、板厚が一定の第１基体部と、第１基体部の一辺に接続されて第１基体部よりも板厚が小さく形成された第１薄肉部とを有し、
前記第２リードは、板厚が一定の第２基体部と、第２基体部の一辺に接続されて第２基体部よりも板厚が小さく形成された第２薄肉部とを有し、
前記パッケージ樹脂部は前記第１薄肉部および前記第２薄肉部の裏面側をも被覆し、
前記第１薄肉部と前記第２薄肉部とは間隙を空けて対向し、その間隙には前記絶縁部が形成され、
前記間隙の距離は、０．１〜０．２mmで、前記第１薄肉部および前記第２薄肉部のそれぞれの端縁の板厚の０．９〜１．２倍であり、
前記第１薄肉部の表面上には前記発光素子をマウントすることができないマウント不可領域が設定され、
前記第２薄肉部の表面上には前記ボンディングワイヤをボンディングすることができないボンディング不可領域が設定され、
発光装置を平面視した際の前記ボンディングワイヤの長さは、前記基体部の板厚と、前記マウント不可領域の幅と、前記ボンディング不可領域の幅とを加えた値よりも短い、発光装置。

【請求項2】

前記第１基体部の板厚は、前記第２基体部の板厚と同一であり、
前記第１薄肉部の端縁の板厚は、前記第２薄肉部の端縁の板厚と同一である、
請求項１に記載の発光装置。

【請求項3】

前記第１薄肉部の端縁の表面には、その端縁に沿って表面上に突出した第１突出部が形成され、
前記第２薄肉部の端縁の表面には、その端縁に沿って表面上に突出した第２突出部が形成されている、
請求項１または請求項２に記載の発光装置。

【請求項4】

前記ボンディングワイヤにおける前記第２リードへの接続部分には、前記ボンディングワイヤの第２端部が前記第２リードの表面に沿うように屈曲して延伸された屈曲部が形成されている、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置。

【請求項5】

前記基体部の板厚は０．３〜０．６４mmである、
請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は発光装置に係り、詳しくは、発光素子とボンディングワイヤとリードとパッケージとを備えた発光装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

本出願人は、特許文献１に開示されるように、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップをマウントするマウント領域をその表面に有するとともにその裏面を露出させる第１のリードと、ＬＥＤチップからのワイヤをボンディングするボンディング領域をその表面に有すると共にその裏面を露出させる第２のリードと、第１のリードと第２のリードを囲繞するとともに第１のリードと第２のリードの間に絶縁領域を形成するパッケージ樹脂部とを備えた照明装置であって、第１のリードにおける第２のリード対向部は薄肉部とされて、この薄肉部の表面側にＬＥＤチップがマウントされ、該薄肉部の裏面側にパッケージ樹脂部の樹脂材料が回り込み、第２のリードにおける第１のリード対向部は薄肉部とされて、この薄肉部の裏面側にパッケージ樹脂部の樹脂材料が回り込むようにした技術を開発している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許第５４７１２４４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１における第１のリードおよび第２のリードリードは、放熱促進と剛性向上のために板厚を大きくすることが望ましい。
第１のリードおよび第２のリードは、生産性向上のためにプレス抜き加工により１枚の金属板材から成形されるが、第１のリードにおける薄肉部の端縁と、第２のリードにおける薄肉部の端縁との距離は、プレス抜き加工機のパンチの幅によって規定されるため、各リードの板厚が大きくなるほど、当該距離が大きくなる。

【0005】

ＬＥＤチップは第１のリードにマウントされ、ＬＥＤチップからのボンディングワイヤは第２のリード表面のボンディング領域にボンディングされている。
そのため、前記距離が大きくなるとボンディングワイヤの長さも大きくなり、ボンディングワイヤの下方に充填される封止樹脂の体積が増え、封止樹脂の熱による膨張量・収縮量が増加し、封止樹脂からボンディングワイヤへ印加される応力も増加することから、ボンディングワイヤの金属疲労が大きくなって断線故障を起こし易いという問題があった。

【0006】

本発明は前記問題を解決するためになされたものであって、その目的は、ボンディングワイヤの断線故障を防止可能な発光装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

＜第１の局面＞
第１の局面は、
発光素子にその第１端部がボンディングされたボンディングワイヤと、
前記発光素子がその表面にマウントされ、その裏面が露出された第１リードと、
前記ボンディングワイヤの第２端部がその表面にボンディングされ、その裏面が露出された第２リードと、
前記第１リードおよび前記第２リードがインサート成形されると共に、前記第１リードと前記第２リードとの間に絶縁部を形成するパッケージ樹脂部と、
前記発光素子および前記ボンディングワイヤを封止する封止樹脂部と
を備えた発光装置であって、
前記第１リードは、板厚が一定の第１基体部と、第１基体部の一辺に接続されて第１基体部よりも板厚が小さく形成された第１薄肉部とを有し、
前記第２リードは、板厚が一定の第２基体部と、第２基体部の一辺に接続されて第２基体部よりも板厚が小さく形成された第２薄肉部とを有し、
前記パッケージ樹脂部は前記第１薄肉部および前記第２薄肉部の裏面側をも被覆し、
前記第１薄肉部と前記第２薄肉部とは間隙を空けて対向し、その間隙には前記絶縁部が形成され、
前記間隙の距離は、前記第１薄肉部および前記第２薄肉部のそれぞれの端縁の板厚の０．９〜１．２倍であり、
前記第１薄肉部の表面上には前記発光素子をマウントすることができないマウント不可領域が設定され、
前記第２薄肉部の表面上には前記ボンディングワイヤをボンディングすることができないボンディング不可領域が設定され、
発光装置を平面視した際の前記ボンディングワイヤの長さは、前記基体部の板厚と、前記マウント不可領域の幅と、前記ボンディング不可領域の幅とを加えた値よりも短い。

【0008】

第１の局面では、各リードに薄肉部を形成したことで、前記間隙の距離を前記基体部の板厚未満にすることが可能になるため、発光装置を平面視した際のボンディングワイヤの長さを、基体部の板厚とマウント不可領域の幅とボンディング不可領域の幅とを加えた値よりも短くすることができる。

【0009】

封止樹脂部はボンディングワイヤを封止するため、封止樹脂部を形成する合成樹脂材料（封止樹脂）がボンディングワイヤの下方に充填される。
そのため、第１の局面のように、ボンディングワイヤの長さを小さくできれば、ボンディングワイヤの下方に充填される封止樹脂の体積が減り、封止樹脂の熱による膨張量・収縮量が減少し、封止樹脂からボンディングワイヤへ印加される応力も減少することから、ボンディングワイヤの金属疲労を抑制可能になり、ボンディングワイヤの断線故障を起こし難くすることができる。

【0010】

＜第２の局面＞
第２の局面は、第１の局面において、前記第１基体部の板厚は前記第２基体部の板厚と同一であり、前記第１薄肉部の端縁の板厚は前記第２薄肉部の端縁の板厚と同一である。
第２の局面では、生産性向上のためにプレス抜き加工により、１枚の金属板材から各リードを成形することで、各基体部の板厚が同一になると共に、各薄肉部の端縁の板厚が同一になる。
＜第３の局面＞
第３の局面は、第１の局面または第２の局面において、
前記第１薄肉部の端縁の表面には、その端縁に沿って表面上に突出した第１突出部が形成され、
前記第２薄肉部の端縁の表面には、その端縁に沿って表面上に突出した第２突出部が形成されている。

【0011】

第３の局面では、各突出部の体積分だけ、ボンディングワイヤの下方に充填される封止樹脂の体積が減るため、第１の局面による前記作用・効果を更に確実に得ることができる。

【0012】

＜第４の局面＞
第４の局面は、第１〜第３の局面において、前記ボンディングワイヤにおける前記第２リードへの接続部分には、前記ボンディングワイヤの第２端部が前記第２リードの表面に沿うように屈曲して延伸された屈曲部が形成されている。

【0013】

第４の局面では、ボンディングワイヤの屈曲部が封止樹脂部の変形に対応した伸び代となるため、封止樹脂部の変形によりボンディングワイヤへ印加される応力を屈曲部が吸収することから、ボンディングワイヤの金属疲労を抑制可能になり、ボンディングワイヤの断線故障を起こし難くすることができる。
さらに、線膨張係数の違いにより、封止樹脂部による応力は各リードの周辺、すなわち前記ボンディング領域とボンディング不可領域の周辺で影響しやすい。加えて、ボンディング不可領域に突出部があると、この間でも影響が生じる。
このような各リードの形状に対応した伸び代としても機能するように、ボンディングワイヤの屈曲部は各リードの表面に沿うように屈曲して延伸されている。
ここで、屈曲部は第２リードの表面に沿うように屈曲して延伸されているため、屈曲部と第２リードの表面との間にはほとんど空隙が無く、屈曲部と第２リードの表面との間に充填される封止樹脂はごく少ないため、封止樹脂から屈曲部へ印加される応力もごく僅かであり、その応力により屈曲部が金属疲労を起こすおそれはほとんどない。

【0014】

＜第５の局面＞
第５の局面は、第１〜第４の局面において、前記間隙の距離は０．１〜０．２mmである。
第５の局面のように前記間隙の距離を設定すれば、第１の局面による前記作用・効果を確実に得ることができる。

【0015】

＜第６の局面＞
第６の局面は、第１〜第５の局面において、前記基体部の板厚は０．３〜０．６４mmである。
第６の局面のように各リードの基体部の板厚を設定すれば、発光素子が発生した熱を各リードから外部へ放熱するのを促進しつつも、第１の局面による前記作用・効果を確実に得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】第１実施形態の発光装置１０の平面図。

【図2】発光装置１０の縦断面図であり、図１に示すＸ−Ｘ矢示断面図。

【図3】発光装置１０におけるボンディングワイヤ１３の屈曲部１３ｂの製造方法を説明するための説明図。

【図4】従来技術の発光装置５０の縦断面図。

【図5】第２実施形態の発光装置１００の平面図。

【図6】発光装置１００の縦断面図であり、図４に示すＸ−Ｘ矢示断面図。

【図7】発光装置１００の作用・効果を説明するための要部縦断面図。

【図8】第３実施形態の発光装置２００の製造方法を説明するための縦断面図。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、本発明を具体化した各実施形態について図面を参照しながら説明する。尚、各実施形態において、同一の構成部材および構成要素については符号を等しくすると共に、同一内容の箇所については重複説明を省略する。
また、各図面では、説明を分かり易くするために、各実施形態の構成部材の寸法形状および配置箇所を誇張して模式的に図示してあり、各構成部材の寸法形状および配置箇所が実物とは必ずしも一致しないことがある。

【0018】

＜第１実施形態＞
図１および図２に示すように、第１実施形態の発光装置１０は、ＬＥＤチップ１１，１２、ボンディングワイヤ１３，１４（ワイヤボール１３ａ，１４ａ、屈曲部１３ｂ）、パッケージ部１５、第１リード１６（第１基体部１６ａ、第１薄肉部１６ｂ、第１突出部１６ｃ、マウント不可領域１６ｄ、外部接続端子１６ｅ）、第２リード１７（第２基体部１７ａ、第２薄肉部１７ｂ、第２突出部１７ｃ、ボンディング不可領域１７ｄ、外部接続端子１７ｅ）、第２リード１８（第２基体部１８ａ、第２薄肉部１８ｂ、第２突出部１８ｃ、ボンディング不可領域１８ｄ、外部接続端子１８ｅ）、パッケージ樹脂部１９（基体部１９ａ、絶縁部１９ｂ、封止枠部１９ｃ）、封止樹脂部２０、間隙Ｇなどを備える。

【0019】

発光装置１０は、トップビュータイプのＳＭＤ（Surface Mount Device）型の発光装置である。
同一寸法構成のＬＥＤチップ１１，１２は、平面視略正方形の扁平な直方体状であり、フェイスアップ型で表面にアノード電極およびカソード電極が形成されており、各電極（図示略）にそれぞれボンディングワイヤ１３，１４の第１端部がボールボンディングされ、各ボンディングワイヤ１３，１４における各電極への接続部分にはワイヤボール１３ａ，１４ａが形成されている。

【0020】

パッケージ部１５は、リード（リードフレーム）１６〜１８およびパッケージ樹脂部１９を備える。
リード１６〜１８は、生産性向上のためにプレス抜き加工により、高い導電性および熱伝導性を有する１枚の金属板材（例えば、銅板、アルミニウム板など）から成形されている。

【0021】

リード１６は、板厚が一定の基体部１６ａと、基体部１６ａの一辺に接続されて基体部１６ａよりも板厚が小さく形成されている薄肉部１６ｂとを備える。
薄肉部１６ｂは、リード１６における各リード１７，１８に対向する端縁に形成されており、薄肉部１６ｂの表面（上面）は基体部１６ａの表面と面一である。
薄肉部１６ｂの端縁の表面には、その端縁に沿って表面上に突出した突出部１６ｃが形成されている。

【0022】

各ＬＥＤチップ１１，１２はリード１６の表面にマウント（実装、搭載）されており、リード１６における各ＬＥＤチップ１１，１２がマウントされている領域がマウント領域となる。
リード１６の表面には、ボンディングワイヤ１４の第２端部がウェッジボンディングされている。
薄肉部１６ｂの表面上において、薄肉部１６ｂの端縁から基体部１６ａへ向かう領域には、各ＬＥＤチップ１１，１２をマウントすることができないマウント不可領域（チップ実装不可領域）１６ｄが設定されている。

【0023】

同一寸法構成のリード１７，１８はそれぞれ、板厚が一定の基体部１７ａ，１８ａと、基体部１７ａ，１８ａの一辺に接続されて基体部１７ａ，１８ａよりも板厚が小さく形成されている薄肉部１７ｂ，１８ｂとを備える。
薄肉部１７ｂ，１８ｂは、リード１７，１８におけるリード１６に対向する端縁に形成されており、薄肉部１７ｂ，１８ｂの表面は基体部１７ａ，１８ｂの表面と面一である。

【0024】

薄肉部１７ｂ，１８ｂの端縁の表面には、その端縁に沿って表面上に突出した突出部１７ｃ，１８ｃが形成されている。
薄肉部１７ｂ，１８ｂの表面上において、薄肉部１７ｂ，１８ｂの端縁から基体部１７ａ，１８ａへ向かう領域には、ボンディングワイヤ１３をボンディングすることができないボンディング不可領域（ワイヤ実装不可領域）１７ｄ，１８ｄが設定されている。

【0025】

リード１７，１８の表面には、ボンディングワイヤ１３の第２端部がウェッジボンディングされており、リード１７，１８におけるボンディングワイヤ１３がボンディングされている領域がボンディング領域となる。
ボンディングワイヤ１３におけるリード１７，１８への接続部分には、ボンディングワイヤ１３の第２端部がリード１７，１８の表面に沿うように屈曲して延伸された屈曲部（折れ曲がり部）１３ｂが形成されている。

【0026】

パッケージ樹脂部（ケース部）１９は、基体部１９ａ、絶縁部１９ｂ、封止枠部１９ｃを備え、各リード１６〜１８との高い密着性と、高い絶縁性とを有する合成樹脂材料（例えば、エポキシ樹脂、ナイロン樹脂、シリコーン樹脂など）の射出成形により一体形成されている。
各リード１６〜１８はパッケージ樹脂部１９にインサート成形されている。

【0027】

各リード１６〜１８の裏面（下面）は基体部１９ａから露出（表出）しており、各ＬＥＤチップ１１，１２が発生した熱は、各ＬＥＤチップ１１，１２から直接的にリード１６へ伝達されてリード１６の裏面から外部へ放熱されると共に、各ＬＥＤチップ１１，１２から各ボンディングワイヤ１３，１４を介して間接的に各リード１６〜１８へ伝達されて各リード１６〜１８の裏面から外部へ放熱される。

【0028】

パッケージ樹脂部１９の絶縁部（絶縁領域）１９ｂは、各リード１６〜１８間に存在する部分であり、各リード１６〜１８を電気的に絶縁する。
リード１６の薄肉部１６ｂと、リード１７，１８の薄肉部１７ｂ，１８ｂとは間隙Ｇを空けて対向し、その間隙Ｇにはパッケージ樹脂部１９の絶縁部１９ｂが形成されている。
パッケージ樹脂部１９の射出成形時にその形成材料は、各リード１６〜１８の薄肉部１６ｂ，１７ｂ，１８ｂの裏面側にも回り込み、パッケージ樹脂部１９の基体部１９ａは薄肉部１６ｂ，１７ｂ，１８ｂの裏面側をも被覆するため、各リード１６〜１８間の距離を短くしても、各リード１６〜１８の機械的連結強度（結合強度）を確保することができる。

【0029】

リード１６の基体部１６ａにおける薄肉部１６ｂと対向する端縁は、パッケージ樹脂部１９の基体部１９ａから露出し、そのリード１６の露出部分により外部接続端子１６ｅが形成されている。
リード１７，１８の基体部１７ａ，１８ａにおける薄肉部１７ｂ，１８ｂと対向する端縁は、パッケージ樹脂部１９の基体部１９ａから露出し、そのリード１７，１８の露出部分により外部接続端子１７ｅ，１８ｅが形成されている。

【0030】

パッケージ樹脂部１９の封止枠部１９ｃは円環状であり、基体部１９ａの表面に接続され、封止枠部１９ｃ内には各リード１６〜１８の表面が露出している。
封止枠部１９ｃの内周壁面は各リード１６〜１８との接続部分が鋭角を成す傾斜面になっており、各リード１６〜１８の表面から離れるにつれて封止枠部１９ｃの内面積が広がる。
そのため、封止枠部１９ｃの内周壁面は、各ＬＥＤチップ１１，１２の放射光を反射して封止枠部１９ｃの開口部から効率的に放射するリフレクタとして機能する。

【0031】

封止樹脂部２０は、各ＬＥＤチップ１１，１２、各ボンディングワイヤ１３，１４、各リード１６〜１８との高い密着性と、高い透光性とを有する合成樹脂材料（例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂など）から成り、封止枠部１９ｃの内部に充填されて各ＬＥＤチップ１１，１２および各ボンディングワイヤ１３，１４を封止している。

【0032】

［第１実施形態の各部の寸法（図２を参照）］
１枚の金属板材から各リード１６〜１８を形成すると共に、各リード１６〜１８に薄肉部１６ｂ，１７ｂ，１８ｂを形成するには、まず、適宜な加工法（例えば、ハーフパンチ加工、ノッチ加工など）により金属板材に溝を形成し、次に、プレス抜き加工により溝の内部を打ち抜くことにより各リード１６〜１８を切り離す。
すなわち、１回のプレス抜き加工により１枚の金属板材から各リード１６〜１８を成形する場合には、プレス抜き加工機のパンチ（プレス刃）の強度を確保するため、パンチの幅を金属板材の板厚の少なくとも０．９〜１．２倍よりも大きく設定する必要があり、各リード１６〜１８間の距離がパンチの幅の０．９〜１．２倍になることから、各リード１６〜１８の板厚が大きくなるほど、各リード１６〜１８間の距離も大きくなってしまう。

【0033】

そこで、第１実施形態では、プレス抜き加工により各リード１６〜１８を切り離す前に、金属板材に溝を形成しておくことにより、後述する間隙Ｇの距離ｔ２を狭めつつ、プレス抜き加工後に各リード１６〜１８の端縁に残った溝の底面部分を薄肉部１６ｂ，１７ｂ，１８ｂとすることができる。
そして、プレス抜き加工により各リード１６〜１８を切り離す際には、各リード１６〜１８の端縁が、プレス抜き加工機のパンチに密着してパンチの進行方向に引き延ばされることによりバリが発生し、そのバリから成る突出部１６ｃ，１７ｃ，１８ｃが形成される。

【0034】

各リード１６〜１８はプレス抜き加工により１枚の金属板材から成形されるため、各リード１６〜１８の基体部１６ａ，１７ａ，１８ａの板厚は同一である。
また、各リード１６〜１８の薄肉部１６ｂ，１７ｂ，１８ｂは、前記のように金属板材に形成した溝が元になるため、薄肉部１６ｂ，１７ｂ，１８ｂの板厚は同一である。

【0035】

各リード１６〜１８の基体部１６ａ，１７ａ，１８ａの板厚ｄ１の範囲は、０．１〜１．０mmが適当であり、望ましくは０．２〜０．８mm、特に望ましくは０．３〜０．６４mmである。
基体部１６ａ，１７ａ，１８ａの板厚ｄ１がこの範囲より大きくなるとプレス抜き加工では成形不能になるおそれがあり、板厚ｄ１がこの範囲より小さくなると十分な導電性および熱伝導性が得られなくおそれがある。

【0036】

各リード１６〜１８の薄肉部１６ｂ，１７ｂ，１８ｂの裏面を平面状にして薄肉部１６ｂ，１７ｂ，１８ｂの板厚を一定にした場合、その板厚ｄ２の範囲は、基体部１６ａ，１７ａ，１８ａの板厚ｄ１の１／４〜３／４が適当であり、望ましくは１／３〜２／３、特に望ましくは１／２である。
薄肉部１６ｂ，１７ｂ，１８ｂの板厚ｄ２がこの範囲より大きくなると間隙Ｇの距離ｔ２が過剰に大きくなるおそれがあり、板厚ｄ２がこの範囲より小さくなるとプレス抜き加工では成形不能になるおそれがある。

【0037】

リード１６の薄肉部１６ｂとリード１７，１８の薄肉部１７ｂ，１８ｂとの間隙Ｇの距離（リードの切断幅、リードの抜き幅、ケース樹脂幅）ｔ２の範囲は、０．１〜０．２mmが適当であり、望ましくは０．１２５〜０．１７５mm、特に望ましくは０．１５mmである。
間隙Ｇの距離ｔ２がこの範囲より大きくなるとボンディングワイヤ１３の長さＬが過剰に大きくなるおそれがあり、距離ｔ２がこの範囲より小さくなると各リード１６〜１８間の十分な絶縁性が得られずに短絡故障を起こすおそれがある。
また、プレス抜き加工により各リード１６〜１８を切り離す際に、プレス抜き加工機のパンチの強度を確保するため、パンチの幅を、各リード１６〜１８の薄肉部１６ｂ，１７ｂ，１８ｂの板厚ｄ２の少なくとも０．９〜１．２倍よりも大きく設定する必要があることから、間隙Ｇの距離ｔ２は板厚ｄ２の０．９〜１．２倍になる。

【0038】

リード１７，１８の突出部１７ｃ，１８ｃの表面はプレス抜き加工によって湾曲しており、突出部１７ｃ，１８ｃにボンディングワイヤ１３をボンディングするのは困難である。
そのため、リード１７，１８のボンディング不可領域１７ｄ，１８ｄの幅ｔ１は、突出部１７ｃ，１８ｃの幅とボンディングワイヤ１３のボンディング精度とによって決定され、ｔ１＝０．１mmである。
リード１６の突出部１６ｃの表面はプレス抜き加工によって湾曲しており、突出部１６ｃにＬＥＤチップ１１，１２をマウントするのは困難である。
そのため、リード１６のマウント不可領域１６ｄの幅ｔ３は、突出部１６ｃの幅とＬＥＤチップ１１，１２のマウント精度とによって決定され、ｔ３＝０．１mmである。

【0039】

ＬＥＤチップ１１，１２の端縁からボンディングワイヤ１３のワイヤボール１３ａまでの幅ｔ４は、ＬＥＤチップ１１，１２のサイズおよび電極位置によって決定され、ｔ４＝０．０１〜０．２５mmである。
ワイヤボール１３ａの半径ｔ５は、ｔ５＝０．０４mmである。

【0040】

ボンディングワイヤ１３の外径が０．０２５mmの場合、ボンディングワイヤ１３の屈曲部１３ｂの長さｔ６の範囲は、０．０３〜０．１２mmが適当であり、望ましくは０．０５〜０．０９５mm、特に望ましくは０．０７mmである。
屈曲部１３ｂの長さｔ６がこの範囲より大きくなると、ワイヤボンディング機のキャピラリがパッケージ樹脂部１９の封止枠部１９ｃに当接するおそれがある。また、屈曲部１３ｂの長さｔ６をボンディングワイヤ１３の外径よりも大きくすることで、屈曲部１３ｂを安定して形成することができる。

【0041】

発光装置１０を平面視した際のボンディングワイヤ１３の長さＬは、Ｌ＝ｔ１＋ｔ２＋ｔ３＋ｔ４＋ｔ５＋ｔ６となり、ｔ１＝０．１mm、ｔ２＝０．１５mm、ｔ３＝０．１mm、ｔ４＝０．０６、ｔ５＝０．０４mm、ｔ６＝０．０７mmの場合にはＬ＝０．５２mmとなる。

【0042】

［ボンディングワイヤ１３の屈曲部１３ｂの製造方法］
図３（Ａ）の矢印αに示すように、通常のワイヤボンディング方法では、ＬＥＤチップ１１，１２にボンディングワイヤ１３をボールボンディングし、ワイヤボンディング機のキャピラリＣＡを引き上げた後に、キャピラリＣＡを直線状に下降させてリード１７，１８にウェッジボンディングしている。

【0043】

図３（Ｂ）の矢印βに示すように、第１実施形態では、ＬＥＤチップ１１，１２にボンディングワイヤ１３をボールボンディングし、ワイヤボンディング機のキャピラリＣＡを引き上げた後に、キャピラリＣＡを直線状にある程度まで下降させてから僅かに引き上げる屈曲動作を追加し、続いてキャピラリＣＡを直線状に下降させてリード１７，１８にウェッジボンディングしている。
この屈曲動作によってボンディングワイヤ１３に屈曲部１３ｂを容易に形成することが可能であり、屈曲動作にてキャピラリＣＡを引き上げる距離を制御することにより、屈曲部１３ｂの長さｔ６を適宜設定することができる。

【0044】

［第１実施形態の作用・効果］
第１実施形態の発光装置１０によれば、以下の作用・効果を得ることができる。

【0045】

［１］発光装置１０では、各リード１６〜１８に薄肉部１６ｂ，１７ｂ，１８ｂを形成し、リード１６の薄肉部１６ｂとリード１７，１８の薄肉部１７ｂ，１８ｂとの間隙Ｇの距離ｔ２を、薄肉部１６ｂ，１７ｂ，１８ｂの板厚ｄ２の０．９〜１．２倍にしている。
すなわち、各リード１６〜１８に薄肉部１６ｂ，１７ｂ，１８ｂを形成したことで、前記間隙Ｇの距離ｔ２を各リード１６〜１８の基体部１６ａ，１７ａ，１８ａの板厚ｄ１未満にすることが可能になるため、発光装置１０を平面視した際のボンディングワイヤ１３の長さＬを、板厚ｄ１とマウント不可領域１６ｄの幅ｔ３とボンディング不可領域１８ｄの幅ｔ１とを加えた値よりも短くすることができる（Ｌ＜ｄ１＋ｔ１＋ｔ３）。

【0046】

封止樹脂部２０はボンディングワイヤ１３を封止するため、封止樹脂部２０を形成する合成樹脂材料（封止樹脂）がボンディングワイヤ１３の下方に充填される。
そのため、ボンディングワイヤ１３の長さＬを小さくできれば、ボンディングワイヤ１３の下方に充填される封止樹脂の体積が減り、封止樹脂の熱による膨張量・収縮量が減少し、封止樹脂からボンディングワイヤ１３へ印加される応力も減少することから、ボンディングワイヤ１３の金属疲労を抑制可能になり、ボンディングワイヤ１３の断線故障を起こし難くすることができる。
そして、封止樹脂部２０の形成材料として、ボンディングワイヤ１３よりも線膨張係数が大きな（例えば、線膨張係数が１００ppm以上）合成樹脂材料を用いることができる。

【0047】

図４に示すように、従来技術の発光装置５０では、各リード１６〜１８に薄肉部１６ｂ，１７ｂ，１８ｂが形成されていないため、リード１６とリード１７，１８との間隙Ｇ’の距離ｔ２’が、図２に示す第１実施形態の発光装置１０の前記間隙Ｇの距離ｔ２に比べて大きくなる。
すなわち、プレス抜き加工により各リード１６〜１８を切り離す際に、プレス抜き加工機のパンチの強度を確保するため、パンチの幅を、各リード１６〜１８の板厚ｄ１の少なくとも０．９〜１．２倍よりも大きく設定する必要があることから、間隙Ｇ’の距離ｔ２’は板厚ｄ１の０．９〜１．２倍になる。

【0048】

そのため、発光装置５０を平面視した際のボンディングワイヤ１３の長さＬ’も大きくなり、ボンディングワイヤ１３の下方に充填される封止樹脂の体積が増え、封止樹脂の熱による膨張量・収縮量が増加し、封止樹脂からボンディングワイヤ１３へ印加される応力も増加することから、ボンディングワイヤ１３の金属疲労が大きくなって断線故障を起こし易い。

【0049】

［２］各リード１６〜１８の突出部１６ｃ，１７ｃ，１８ｃの体積分だけ、ボンディングワイヤ１３の下方に充填される封止樹脂部２０の封止樹脂の体積が減るため、前記［１］の作用・効果を更に確実に得ることができる。

【0050】

［３］ボンディングワイヤ１３の屈曲部１３ｂが封止樹脂部２０の変形に対応した伸び代となるため、封止樹脂部２０の変形によりボンディングワイヤ１３へ印加される応力を屈曲部１３ｂが吸収することから、ボンディングワイヤ１３の金属疲労を抑制可能になり、ボンディングワイヤ１３の断線故障を起こし難くすることができる。
さらに、線膨張係数の違いにより、封止樹脂部２０による応力は各リード１７，１８の周辺、すなわち前記ボンディング領域とボンディング不可領域１７ｄ，１８ｄの周辺で影響しやすい。加えて、ボンディング不可領域１７ｄ，１８ｄに突出部１７ｃ，１８ｃがあると、この間でも影響が生じる。
このような各リード１７，１８の形状に対応した伸び代としても機能するように、ボンディングワイヤ１３の屈曲部１３ｂは各リード１７，１８の表面に沿うように屈曲して延伸されている。

【0051】

ここで、屈曲部１３ｂはリード１７，１８の表面に沿うように屈曲して延伸されているため、屈曲部１３ｂとリード１７，１８の表面との間にはほとんど空隙が無く、屈曲部１３ｂとリード１７，１８の表面との間に充填される封止樹脂部２０の封止樹脂はごく少ないため、封止樹脂から屈曲部１３ｂへ印加される応力もごく僅かであり、その応力により屈曲部１３ｂが金属疲労を起こすおそれはほとんどない。

【0052】

＜第２実施形態＞
図５および図６に示すように、第２実施形態の発光装置１００は、ＬＥＤチップ１１，１２、ボンディングワイヤ１３，１４（ワイヤボール１３ａ，１４ａ、屈曲部１３ｂ）、パッケージ部１５、第１リード１６（第１基体部１６ａ、第１薄肉部１６ｂ、第１突出部１６ｃ、マウント不可領域１６ｄ、外部接続端子１６ｅ）、第２リード１７（第２基体部１７ａ、第２薄肉部１７ｂ、第２突出部１７ｃ、ボンディング不可領域１７ｄ、外部接続端子１７ｅ）、第２リード１８（第２基体部１８ａ、第２薄肉部１８ｂ、第２突出部１８ｃ、ボンディング不可領域１８ｄ、外部接続端子１８ｅ）、パッケージ樹脂部１９（基体部１９ａ、絶縁部１９ｂ、封止枠部１９ｃ、アンカー溝１９ｄ）、封止樹脂部２０、間隙Ｇなどを備える。

【0053】

第２実施形態の発光装置１００において、第１実施形態の発光装置１０と異なるのは、パッケージ樹脂部１９の封止枠部１９ｃにアンカー溝１９ｄが形成されている点である。
アンカー溝１９ｄは、封止枠部１９ｃの内周壁面の全周に渡って配置形成され、各リード１６〜１８の表面に対して略垂直方向に穿設されている。
封止樹脂部２０の封止樹脂は、アンカー溝１９ｄの内部にも充填されている。

【0054】

図７（Ａ）に示すように、第１実施形態の発光装置１０では、封止樹脂部２０が熱により収縮すると、封止枠部１９ｃの内周壁面から封止樹脂部２０が剥離するおそれがある。
それに対して、図７（Ｂ）に示すように、第２実施形態の発光装置１００では、封止樹脂部２０が熱により収縮しても、アンカー溝１９ｄの内部に充填された封止樹脂により封止樹脂部２０が係止されるため、封止枠部１９ｃの内周壁面から封止樹脂部２０が剥離するのを確実に防止できる。
加えて、アンカー溝１９ｄにより封止樹脂部２０が係止されることで、ボンディングワイヤ１３へ印加される応力を更に低減可能になり、ボンディングワイヤ１３の金属疲労をより一層抑制することができる。

【0055】

＜第３実施形態＞
図８に示すように、第３実施形態の発光装置２００は、ＬＥＤチップ１１，１２、ボンディングワイヤ１３，１４、パッケージ部１５、第１リード１６（第１基体部１６ａ、第１薄肉部１６ｂ、外部接続端子１６ｅ）、第２リード１７（第２基体部１７ａ、第２薄肉部１７ｂ、外部接続端子１７ｅ）、第２リード１８（第２基体部１８ａ、第２薄肉部１８ｂ、外部接続端子１８ｅ）、パッケージ樹脂部１９（基体部１９ａ、絶縁部１９ｂ、封止枠部１９ｃ）、封止樹脂部２０（蛍光体粒子２１）、間隙Ｇなどを備える。

【0056】

第３実施形態の発光装置２００において、第１実施形態の発光装置１０と異なるのは、封止樹脂部２０内に蛍光体粒子２１が配置されている点である。
封止樹脂部２０内に蛍光体粒子２１を配置すると、封止樹脂部２０の線膨張係数を小さくすることが可能になるため、第１実施形態の前記［１］の作用・効果を更に確実に得ることができる。

【0057】

そして、第１実施形態の前記［１］の作用・効果を得るには、蛍光体粒子２１を特にボンディングワイヤ１３の近傍に配置させることが好ましい。
それには、まず、図８（Ａ）に示すように、封止枠部１９ｃの内部に封止樹脂部２０の封止樹脂を充填する際に、封止樹脂に蛍光体粒子２１を添加しておくことにより、封止樹脂部２０内に蛍光体粒子２１を分散配置させる。
続いて、図８（Ｂ）に示すように、封止樹脂部２０内にて蛍光体粒子２１を沈降させることにより、ボンディングワイヤ１３の近傍に蛍光体粒子２１を配置させる。

【0058】

尚、封止樹脂部２０内にて蛍光体粒子２１を沈降させる方法には、例えば、遠心分離を用いる方法、封止枠部１９ｃの内部に封止樹脂部２０の封止樹脂を充填する際に温度を適宜変化させることにより封止樹脂の粘度を低下させる方法などがある。
ところで、蛍光体粒子２１を封止樹脂部２０よりも線膨張係数の小さな無機フィラーに置き換えた場合でも、封止樹脂部２０の線膨張係数を小さくすることが可能であるため、第３実施形態と同様の作用・効果を得ることができる。
さらに、前記無機フィラーを光反射性や光散乱性を有する材料（例えば、アルミナ、酸化チタン、酸化ケイ素など）により形成することで、発光装置２００から放射される光を制御することができる。

【0059】

＜別の実施形態＞
本発明は前記各実施形態に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよく、その場合でも、前記各実施形態と同等もしくはそれ以上の作用・効果を得ることができる。

【0060】

［Ａ］ＬＥＤチップ１１，１２は、どのような半導体発光素子に置き換えてもよい。
また、ＬＥＤチップ１１，１２は、フェイスアップ型に限らず、上下電極型に置き換えてもよく、上下電極型の場合にはボンディングワイヤ１４を省くことができる。

【0061】

［Ｂ］本発明はトップビュータイプの発光装置１０に限らず、サイドビュータイプの発光装置に適用してもよい。
また、本発明はＳＭＤ型の発光装置１０に限らず、砲弾型、ＣＯＢ（Chip On Board）型、基板型などの発光装置に適用してもよい。

【0062】

［Ｃ］各リード１６〜１８の薄肉部１６ｂ，１７ｂ，１８ｂは、その表面が基体部１６ａ，１７ａ，１８ａと面一であれば、その裏面側の形状は特に限定されない。
前記各実施形態では、薄肉部１６ｂ，１７ｂ，１８ｂの裏面についても、基体部１６ａ，１７ａ，１８ａの裏面と同じく平面状であるが、薄肉部１６ｂ，１７ｂ，１８ｂの裏面を傾斜面状にしてもよい。
例えば、基体部１６ａ，１７ａ，１８ａ側へ近付くにつれて薄肉部１６ｂ，１７ｂ，１８ｂの厚さが減少するように傾斜面を形成すれば、パッケージ樹脂部１９の形成材料が薄肉部１６ｂ，１７ｂ，１８ｂに対してアンダーカットとして作用し、各リード１６〜１８の機械的連結強度を向上できる。
同様の観点から、薄肉部１６ｂ，１７ｂ，１８ｂの裏面を凹凸形状にしてもよい。
このように、薄肉部１６ｂ，１７ｂ，１８ｂの板厚が一定ではない場合には、薄肉部１６ｂ，１７ｂ，１８ｂの端縁の板厚を同一にすることにより、第１実施形態と同様の作用・効果が得られる。

【0063】

［Ｄ］前記各実施形態では、ボンディングワイヤ１３のボンディング方法として、ＬＥＤチップ１１，１２にボールボンディングした後に、リード１７，１８にウェッジボンディングするノーマルボンディング法を用いている。
しかし、ボンディングワイヤ１３の接続には、どのようなボンディング方法を用いてもよい。
例えば、リード１７，１８への接続にセキュリティボンディング（バンプ付ボンディング）法を用いてもよい。
また、リード１７，１８にボールボンディングした後に、ＬＥＤチップ１１，１２にウェッジボンディングするＢＳＯＢ（Ball Stitch On Ball）ボンディング法（逆ボンディング法）を用いてもよいが、その場合には屈曲部１３ｂを形成することができない。

【0064】

［Ｄ］前記各実施形態および前記［Ａ］〜［Ｃ］を適宜組み合わせて実施してもよく、その場合には組み合わせた実施形態の作用・効果を合わせもたせたり、相乗効果を得ることができる。

【0065】

本発明は、前記各局面および前記各実施形態の説明に何ら限定されるものではない。特許請求の範囲の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様も本発明に含まれる。本明細書の中で明示した公報などの内容は、その全ての内容を援用によって引用することとする。

【符号の説明】

【0066】

１０…発光装置
１１，１２…ＬＥＤチップ
１３…ボンディングワイヤ
１３ｂ…屈曲部
１６…リード
１６ａ…第１基体部
１６ｂ…第１薄肉部
１６ｃ…第１突出部
１６ｄ…マウント不可領域
１７，１８…リード
１７ａ，１８ａ…第２基体部
１７ｂ，１８ｂ…第２薄肉部
１７ｃ，１８ｃ…第２突出部
１７ｄ，１８ｄ…ボンディング不可領域
１９…パッケージ樹脂部
１９ｂ…絶縁部
２０…封止樹脂部
Ｇ…間隙

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】