特許6361807電子部品搭載用放熱基板

発明の名称　電子部品搭載用放熱基板

出願人　日本精工株式会社　（識別番号 4204）

　　　　特許公開件数ランキング 115 位（260件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 191 位（144件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6361807

公報発行日　2018年7月25

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6361807

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