特許6362494表面に導電層と絶縁層との双方が形成されたセラミック基板の複数枚が積層された積層セラミック基板の製造方法

発明の名称　表面に導電層と絶縁層との双方が形成されたセラミック基板の複数枚が積層された積層セラミック基板の製造方法

出願人　小林　博　（識別番号 512150358）

　　　　特許公開件数ランキング 3283 位（5件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 5745 位（2件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6362494

公報発行日　2018年7月25

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6362494

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