特許 6363458 塗布装置及び塗布装置における気泡抜き方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6363458

(24)【登録日】2018年7月6日

(45)【発行日】2018年7月25日

(54)【発明の名称】塗布装置及び塗布装置における気泡抜き方法

(51)【国際特許分類】

   B05C 11/10 20060101AFI20180712BHJP

   B05C 5/00 20060101ALI20180712BHJP

   B05D 1/26 20060101ALI20180712BHJP

   H01L 21/027 20060101ALN20180712BHJP

   G02F 1/13 20060101ALN20180712BHJP

【ＦＩ】

   B05C11/10

   B05C5/00 101

   B05D1/26 Z

   !H01L21/30 564Z

   !G02F1/13 101

【請求項の数】15

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2014-201769(P2014-201769)

(22)【出願日】2014年9月30日

(65)【公開番号】特開2016-68049(P2016-68049A)

(43)【公開日】2016年5月9日

【審査請求日】2017年10月2日

(73)【特許権者】

【識別番号】000002428

【氏名又は名称】芝浦メカトロニクス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100097205

【弁理士】

【氏名又は名称】樋口 正樹

(72)【発明者】

【氏名】平野 梓

(72)【発明者】

【氏名】鶴岡 保次

(72)【発明者】

【氏名】大河原 聡史

【審査官】 高崎 久子

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１４−０４３０２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−３０２３０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−０００４４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−１５２３１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−０８８０６７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−２４５１３６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ０５Ｃ５／００−２１／００

Ｂ０５Ｄ

Ｂ４１Ｊ２／０１；２／１６５−２／２０；２／２１−２／２１５

Ｇ０２Ｆ１／１３；１／１３７−１／１４１

Ｈ０１Ｌ２１／０２７；２１／３０；２１／４６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

塗布液供給部から第１液路を通して供給される塗布液を収容し、複数のノズルから前記塗布液を液滴状にして噴出する塗布ヘッドを有し、該塗布ヘッドの前記複数のノズルから噴出する塗布液を被塗布体の表面に塗布する塗布装置であって、
前記塗布液の希釈液を溜める希釈液貯留部と、
前記第１液路中における前記塗布液の前記塗布ヘッドに向けた圧力を変動させる第１液圧変動機構と、
前記希釈液貯留部に溜められた希釈液中に前記複数のノズルが浸漬するように前記塗布ヘッドを配置させた状態で、前記第１液圧変動機構を動作させる制御ユニットと、
を有することを特徴とする塗布装置。

【請求項2】

前記塗布ヘッド内の塗布液を前記複数のノズルを通して排出させる塗布液強制排出機構を備え、
前記制御ユニットは、前記第１液圧変動機構を動作させた後、前記塗布液強制排出機構によって塗布ヘッド内の塗布液を前記複数のノズルを通して排出させる請求項１記載の塗布装置。

【請求項3】

前記塗布液強制排出機構は、前記塗布液供給部から前記第１液路を通して前記塗布ヘッドに塗布液を圧送させるガス源を有する請求項１記載の塗布装置。

【請求項4】

前記塗布ヘッドから塗布液を排出させる第２液路を有し、
前記塗布液希釈機構は、更に、前記第２液路中における前記塗布液の前記塗布ヘッドに向けた圧力を変動させる第２液圧変動機構を有する請求項３記載の塗布装置。

【請求項5】

前記第１液路に設けられた第１開閉弁を有し、
前記第１液圧変動機構は、前記第１開閉弁を含む請求項１乃至４のいずれかに記載の塗布装置。

【請求項6】

前記第２液路に設けられた第２開閉弁を有し、
前記第２液圧変動機構は、前記第２開閉弁を含む請求項４記載の塗布装置。

【請求項7】

前記希釈液貯留部に溜められた希釈液を加温する加温機構を有する請求項１乃至６のいずれかに記載の塗布装置。

【請求項8】

塗布液を収容し、複数のノズルから前記塗布液を液滴状にして噴出する塗布ヘッドと、
第１液路と、
第２液路と、
前記第１液路を通して前記塗布ヘッドに前記塗布液を供給する塗布液供給部と、
前記第２液路を通して前記塗布ヘッドに連通する溶液貯留部と、
前記第１液路に設けられた第１開閉弁と、
前記第２流路に設けられた第２開閉弁とを有し、
前記塗布ヘッドの前記複数のノズルから噴出する塗布液を被塗布体の表面に塗布する塗布装置であって、
前記塗布液の希釈液を溜める希釈液貯留部と、
前記希釈液貯留部に溜められた希釈液中に前記複数のノズルが浸漬するように前記塗布ヘッドを配置させた状態で、前記第１開閉弁及び前記第２開閉弁のうちの少なくとも一方を繰り返し開閉動作させる弁制御手段と、
該弁制御手段により前記第１開閉弁及び前記第２開閉弁のうち少なくとも一方が開閉動作を行った後に、前記第１開閉弁を開放させた状態で、前記塗布液供給部から前記第１液路を通して前記塗布ヘッドに塗布液を圧送させる塗布液圧送制御手段とを有する塗布装置。

【請求項9】

塗布液供給部から第１液路を通して供給される塗布液を収容し、複数のノズルから前記塗布液を液滴状にして噴出する塗布ヘッドを有し、該塗布ヘッドの前記複数のノズルから噴出する塗布液を被塗布体の表面に塗布する塗布装置における気泡抜き方法であって、
前記塗布液の希釈液を溜める希釈液貯留部に溜められた前記希釈液中に前記複数のノズルが浸漬するように前記塗布ヘッドを配置させるステップと、
前記複数のノズルを前記希釈液中に浸漬させた状態で、前記第１液路中における前記塗布液の前記塗布ヘッドに向けた圧力を変動させる第１液圧変動ステップとを備えた、塗布液希釈ステップと、
を有する塗布装置における気泡抜き方法。

【請求項10】

塗布液希釈ステップにより前記塗布液が希釈された後に、前記塗布液供給部から前記第１液路を通して前記塗布ヘッドに塗布液を圧送させる塗布液強制排出ステップを有する請求項９記載の気泡抜き方法。

【請求項11】

前記塗布装置は、前記塗布ヘッドから塗布液を排出させる第２液路を有し、
前記塗布液希釈ステップは、前記第２液路中における前記塗布液の前記塗布ヘッドに向けた圧力を変動させる第２液圧変動ステップを有する請求項９または１０記載の気泡抜き方法。

【請求項12】

前記塗布装置は、前記第１液路に設けられた第１開閉弁を有し、
前記第１液圧変動ステップは、前記第１開閉弁を繰り返し開閉動作させる第１弁開閉ステップを有する請求項９乃至１１のいずれかに記載の気泡抜き方法。

【請求項13】

前記塗布装置は、前記第２液路に設けられた第２開閉弁を有し、
前記第２液圧変動ステップは、前記第２開閉弁を繰り返し開閉動作させる第２弁開閉ステップを有する請求項１１記載の気泡抜き方法。

【請求項14】

前記希釈液貯留部に溜められた希釈液を加温しておく希釈液加温ステップを有する請求項９乃至１３のいずれかに記載の気泡抜き方法。

【請求項15】

塗布液を収容し、複数のノズルから前記塗布液を液滴状にして噴出する塗布ヘッドと、
第１液路と、
第２液路と、
前記第１液路を通して前記塗布ヘッドに前記塗布液を供給する塗布液供給部と、
前記第２液路を通して前記塗布ヘッドに結合する塗布液貯留部と、
前記第１液路に設けられた第１開閉弁と、
前記第２流路に設けられた第２開閉弁とを有し、
前記塗布ヘッドの前記複数のノズルから噴出する塗布液を被塗布体の表面に塗布する塗布装置における気泡抜き方法であって、
希釈液貯留部に溜められた希釈液中に前記複数のノズルが浸漬するように前記塗布ヘッドを配置させた状態で、前記第１開閉弁及び前記第２開閉弁のうちの少なくとも一方を繰り返し開閉動作させる弁開閉ステップと、
該弁開閉ステップにより前記第１開閉弁及び前記第２開閉弁のうち少なくとも一方が開閉動作を行った後に、前記第１開閉弁を開放させた状態で、前記塗布液供給部から前記塗布液を圧送させる塗布液圧送ステップとを有する塗布装置における気泡抜き方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、塗布装置及び塗布装置における気泡抜き方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、特許文献１に記載される塗布装置が知られている。この塗布装置は、給液タンクから給液管を通して供給される塗布液を収容し、複数のノズルから前記塗布液を液滴状にして噴出する塗布ヘッドを有している。当該塗布ヘッドにおいて各ノズルに対して設けられた圧電素子の加圧作用によって、前記複数のノズルのそれぞれから塗布液が液滴状になって噴出する。そして、各ノズルから液滴状になって噴出する塗布液が塗布ヘッドに対向して配置される半導体基板や液晶基板等の被塗布体の表面に塗布される。

【0003】

このような塗布装置では、塗布ヘッド内のノズルを含む流路内の気泡抜きが行われる。この気泡抜きでは、給液管を通して塗布液を塗布ヘッドに圧送供給して、塗布ヘッドから塗布液とともに気泡を排出させる。これにより、塗布ヘッド内の気泡を除去することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００４−５００５９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、近年、比較的粘度が高い塗布液が使用されるようになってきており、このような粘度の高い塗布液では、給液管を通して塗布ヘッドに塗布液を単に圧送供給するだけでは、塗布ヘッド内の流路の隅や段差部分等にある気泡を除去することが難しい。このため、塗布液の圧送供給に十分な時間をかける必要があり、気泡抜きに要する時間が長くなる傾向にある。

【0006】

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、気泡抜きに要する時間を短くすることができる塗布装置及び塗布装置における気泡抜き方法を提供するものである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明に係る塗布装置は、塗布液供給部から第１液路を通して供給される塗布液を収容し、複数のノズルから前記塗布液を液滴状にして噴出する塗布ヘッドを有し、該塗布ヘッドの前記複数のノズルから噴出する塗布液を被塗布体の表面に塗布する塗布装置であって、前記塗布液の希釈液を溜める希釈液貯留部と、前記第１液路中における前記塗布液の前記塗布ヘッドに向けた圧力を変動させる第１液圧変動機構と、前記希釈液貯留部に溜められた希釈液中に前記複数のノズルが浸漬するように前記塗布ヘッドを配置させた状態で、前記第１液圧変動機構を動作させる制御ユニットと、を有する構成となる。

【0008】

また、本発明に係る塗布装置は、塗布液を収容し、複数のノズルから前記塗布液を液滴状にして噴出する塗布ヘッドと、第１液路と、第２液路と、前記第１液路を通して前記塗布ヘッドに前記塗布液を供給する塗布液供給部と、前記第２液路を通して前記塗布ヘッドに連通する溶液貯留部と、前記第１液路に設けられた第１開閉弁と、前記第２流路に設けられた第２開閉弁とを有し、前記塗布ヘッドの前記複数のノズルから噴出する塗布液を被塗布体の表面に塗布する塗布装置であって、前記塗布液の希釈液を溜める希釈液貯留部と、前記希釈液貯留部に溜められた希釈液中に前記複数のノズルが浸漬するように前記塗布ヘッドを配置させた状態で、前記第１開閉弁及び前記第２開閉弁のうちの少なくとも一方を繰り返し開閉動作させる弁制御手段と、該弁制御手段により前記第１開閉弁及び前記第２開閉弁のうち少なくとも一方が開閉動作を行った後に、前記第１開閉弁を開放させた状態で、前記塗布液供給部から前記第１液路を通して前記塗布ヘッドに塗布液を圧送させる塗布液圧送制御手段とを有する構成となる。

【0009】

本発明に係る塗布装置における気泡抜き方法は、塗布液供給部から第１液路を通して供給される塗布液を収容し、複数のノズルから前記塗布液を液滴状にして噴出する塗布ヘッドを有し、該塗布ヘッドの前記複数のノズルから噴出する塗布液を被塗布体の表面に塗布する塗布装置における気泡抜き方法であって、前記塗布液の希釈液を溜める希釈液貯留部に溜められた前記希釈液中に前記複数のノズルが浸漬するように前記塗布ヘッドを配置させるステップと、前記複数のノズルを前記希釈液中に浸漬させた状態で、前記第１液路中における前記塗布液の前記塗布ヘッドに向けた圧力を変動させる第１液圧変動ステップとを備えた、塗布液希釈ステップと、を有する構成となる。

【0010】

また、本発明に係る塗布装置における気泡抜き方法は、塗布液を収容し、複数のノズルから前記塗布液を液滴状にして噴出する塗布ヘッドと、第１液路と、第２液路と、前記第１液路を通して前記塗布ヘッドに前記塗布液を供給する塗布液供給部と、前記第２液路を通して前記塗布ヘッドに結合する塗布液貯留部と、前記第１液路に設けられた第１開閉弁と、前記第２流路に設けられた第２開閉弁とを有し、前記塗布ヘッドの前記複数のノズルから噴出する塗布液を被塗布体の表面に塗布する塗布装置における気泡抜き方法であって、希釈液貯留部に溜められた希釈液中に前記複数のノズルが浸漬するように前記塗布ヘッドを配置させた状態で、前記第１開閉弁及び前記第２開閉弁のうちの少なくとも一方を繰り返し開閉動作させる弁開閉ステップと、該弁開閉ステップにより前記第１開閉弁及び前記第２開閉弁のうち少なくとも一方が開閉動作を行った後に、前記第１開閉弁を開放させた状態で、前記塗布液供給部から前記塗布液を圧送させる塗布液圧送ステップとを有する構成となる。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、気泡抜きに要する時間を短くすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の実施の形態に係る塗布装置における塗布液を噴出させる塗布液噴出機構の構成を示す図である。

【図2A】図１に示す塗布液噴出機構における塗布ヘッドの正面断面図である。

【図2B】図１に示す塗布液噴出機構における塗布ヘッドの詳細な構造を示す拡大部分側面断面図である。

【図3】本発明の実施の形態に係る塗布装置の全体の構成を示す図である。

【図4】塗布ヘッドを浸漬バット内の希釈液に浸漬させた状態を示す図である。

【図5A】図１及び図４に示す第１開閉弁の詳細な構造を示す拡大断面図である。

【図5B】図１及び図４に示す第１開閉弁の弁が閉状態のときの構造を示す拡大断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。

【0014】

本発明の実施の形態に係る塗布装置における塗布液噴出機構は、図１に示すように構成される。

【0015】

図１において、塗布液噴出機構２１は、塗布ヘッド１０、供給タンク２０（塗布液供給部）及び加圧タンク３０（塗布液貯留部）を有している。供給タンク２０の底部近傍に端口が配置された給液路Ｃin（第１液路）が供給タンク２０から延びて塗布ヘッド１０の注入口INに至っている。供給タンク２０には、例えば、液晶基板の配向膜を形成するためのポリイミド溶液や半導体基板のレジスト層を形成するためのレジスト溶液等、被塗布体の表面に塗布すべき塗布液Ｅが溜められている。また、塗布ヘッド１０の排出口OUTから延びる排液路Ｃout（第２液路）が加圧タンク３０に接続されている。給液路Ｃinには、第１開閉弁４１が設けられ、排液路Ｃoutには、第２開閉弁４２が設けられている。加圧タンク３０には、供給タンク２０に補給すべき塗布液Ｅが溜められている。なお、図１では、加圧タンク３０を供給タンク２０と塗布ヘッド１０よりも上方に位置するかのように示しているが、実際には、加圧タンク３０は、供給タンク２０、塗布ヘッド１０よりも下側に配置されている。そのため、後述するように、加圧タンク３０から供給タンクに塗布液Ｅを補給するときには、加圧タンク３０に高圧ガスが供給される。

【0016】

給液路Ｃinの第１開閉弁４１と供給タンク２０との間の位置と、排液路Ｃoutの第２開閉弁４２と加圧タンク３０との間の位置とが渡し液路Ｃcon（第３液路）によって結合されている。渡し液路Ｃconには、第３開閉弁４３が設けられている。また、加圧タンク３０と供給タンク２０とが、補給液路Ｃspによって結合されている。補給液路Ｃspには開閉弁４９及びフィルタユニット５０が設けられている。

【0017】

供給タンク２０は、開閉弁４４の設けられた配管２２を介して大気に連通され、また、開閉弁４５の設けられた配管２３を介して高圧ガス源（例えば、高圧窒素ガス源：図示略）に接続されている。加圧タンク３０も、供給タンク２０と同様に、開閉弁４６の設けられた配管２４を介して大気に連通され、また、開閉弁４７の設けられた配管２５を介して高圧ガス源（例えば、高圧窒素ガス源）に接続されている。加圧タンク３０は、更に、開閉弁４８が設けられた配管２６を介して塗布液Ｅの供給口に連通されている。通常、開閉弁４４が開放されるとともに開閉弁４５が閉鎖されて、供給タンク２０内が大気開放の状態にあり、また、開閉弁４６が開放されるとともに開閉弁４７が閉鎖されて、加圧タンク３０も同様に大気開放の状態にある。

【0018】

複数のノズルの形成された塗布ヘッド１０は、例えば、図２Ａ、図２Ｂに示すように、前述した注入口IN及び排出口OUTにつながる共通流路２７が形成されており、その共通流路２７からノズル１３毎に分岐された個別流路１２と、個別流路１２に接続され、ノズル１３に連通する圧力室２８とが設けられている。各ノズル１３に対向して圧電素子１１が設けられている。塗布液Ｅが共通流路２７、個別流路１２、圧力室２８、ノズル１３からなる流路に満たされた状態で、圧電素子１１が駆動することにより、各ノズル１３から塗布液が液滴状（ＤＬ）になって噴出する。

【0019】

図１に戻って、大気開放の状態にある供給タンク２０内に溜められた塗布液Ｅの液面と塗布ヘッド１０の各ノズル１３の高さ方向の位置との高低差によって、塗布液Ｅが、供給タンク２０から給液路Ｃin（開閉弁４１は開放状態）を通して塗布ヘッド１０に供給されるようになっている。また、開閉弁４６が閉鎖されるとともに開閉弁４７が開放され、更に、開閉弁４９が開放されると、高圧ガス源からの高圧ガスが加圧タンク３０に流入し、その圧力によって、加圧タンク３０から塗布液Ｅが補給液路Ｃspを通して供給タンク２０に補給される。

【0020】

図１に示す塗布液噴出機構２１を有する塗布装置の全体的な構成は、例えば、図３に示すようになっている。

【0021】

図３において、塗布装置２９は、液晶基板や半導体基板等の塗布液を塗布すべき被塗布体Ｗがセットされるステージ６０を有し、ステージ６０に対して複数のノズルが対向するように塗布ヘッド１０が配置されている。なお、図３には示されていないが、前記塗布液噴出機構２１の塗布ヘッド１０を除く部分（図１に示す供給タンク２０、加圧タンク３０、種々の液路Ｃin、Ｃout、Ｃsp及び開閉弁４１〜４９、フィルタ５０）が設けられている。また、ステージ６０の近傍には塗布液Ｅを希釈するための希釈液ＳＬＶが溜められた浸漬バット６１（希釈液貯留部）が設けられている。浸漬バット６１には、希釈液ＳＬＶを加温するためのヒータ６２（加温機構）が設けられている。希釈液ＳＬＶとして、例えば、塗布液Ｅの溶媒を用いることができる。具体的には、液晶基板の配向膜を形成するために、塗布液Ｅとしてポリイミド溶液が用いられる場合、希釈液ＳＬＶとして、ポリイミド液の溶媒であるＮＭＰ（Ｎ−メチルピロリドン）を用いることができる。

【0022】

上記塗布装置２９は、更に、制御ユニット１００、シーケンサ１０１、ドライバ１０２、カメラ１０３及び表示部１０４を有している。シーケンサ１０１は、制御ユニット１００の制御のもと、図１に示す各種開閉弁４１〜４９（電磁弁）の開閉駆動を行うともに、塗布ヘッド１０の各ノズル１３に対向して設けられた圧電素子１１（図２Ｂ参照）を駆動させる。ドライバ１０２は、制御ユニット１００の制御のもと、ステージ６０を所定の方向に移動させる。このステージ６０の移動によってステージ６０にセットされた被塗布体Ｗと塗布ヘッド１０とが相対的に移動し、塗布ヘッド１０の各ノズル１３から液滴状ＤＬに噴出する塗布液Ｅが被塗布体Ｗの表面に順次塗布される。ドライバ１０２は、ステージ６０の移動とともに、浸漬バット６１を所定のホーム位置と塗布ヘッド１０の各ノズル１３が希釈液に浸漬する浸漬位置との間で移動させることができる。カメラ１０３での撮影により得られる被塗布体Ｗの表面画像は、制御ユニット１００の制御のもと、表示部１０４に表示することができる。

【0023】

上述した塗布装置２９では、第１開閉弁４１を開放、第２開閉弁４２及び第３開閉弁４３を閉鎖させた状態で、各ノズル１３に対向する圧電素子１１を動作させることにより、塗布ヘッド１０の各ノズル１３から塗布液Ｅが液滴状ＤＬになって噴出する。また、ステージ６０が移動して被塗布体Ｗが塗布ヘッド１０の下を通過するタイミングに合わせて、被塗布体Ｗに対向して位置することとなる各ノズル１３から塗布液Ｅを噴射させて被塗布体Ｗの表面に塗布液Ｅを塗布する。これにより、被塗布体Ｗの表面に、塗布液Ｅの膜である配向膜等の機能性膜が形成される。

【0024】

次に、前述した構造の塗布装置２９における気泡抜きは次の手順で行われる。

【0025】

まず、塗布ヘッド１０の下方に浸漬バット６１を移動させ、その後、浸漬バット６１を昇降手段（不図示）にて所定量上昇させ、図４に示すように、塗布ヘッド１０を各ノズル１３が希釈液ＳＬＶに浸漬するように塗布ヘッド１０を配置させる。

【0026】

各ノズル１３が浸漬バット６１の希釈液ＳＬＶに浸漬するように塗布ヘッド１０が配置された状態で、第１開閉弁４１（第１液圧変動機構）と、第２開閉弁４２（第２液圧変動機構）とを繰り返し開閉動作させる（例えば、１秒程度の周期で開閉を複数回、例えば、１０回程度繰り返す）。この第１開閉弁４１の開閉動作によって、給液路Ｃin内の塗布液Ｅの塗布ヘッド１０に向けた圧力及び排液路Ｃout内の塗布液Ｅの塗布ヘッド１０に向けた圧力が変動する。それらの圧力変動が塗布ヘッド１０内の塗布液Ｅに伝搬して、浸漬パネル６１の希釈液ＳＬＶに浸漬された各ノズル１３から希釈液ＳＬＶが塗布ヘッド１０内に引き込まれていき、塗布ヘッド１０内の塗布液Ｅ、給液路Ｃinの第１開閉弁４１から塗布ヘッド１０までの間の部分の塗布液Ｅ、及び排液路Ｃoutの第２開閉弁４２から塗布ヘッドまでの間の部分の塗布液Ｅが順次希釈液ＳＬＶによって希釈される。これにより、塗布ヘッド１０内、前記給液路Ｃinの部分及び前記排液路Ｃoutの部分の塗布液Ｅの粘度が低下した状態になる。

【0027】

図５Ａに示すように、第１、第２開閉弁４１、４２は、例えば、エアオペレートバルブで、次のように構成されている。また、第１、第２開閉弁４１、４２は、同一構成であるから、第１開閉弁４１について説明し、第２開閉弁４２の説明は省略する。第１開閉弁４１は、第１ボディ４１ａ、第２ボディ４１ｂ、ダイヤフラム４１ｃ、ピストン４１ｄを有する。第１ボディ４１ａには、第１流路４１ａ１と第２流路４１ａ２が形成されている。ここで、第１流路４１ａ１は、塗布ヘッド１０に接続され、第２流路４１ａ２は、供給タンク２０に接続される。第１流路４１ａ１と第２流路４１ａ２との間には弁座４１ａ３が形成され、弁座４１ａ３の径内にある弁孔４１ａ４は、第２流路４１ａ２と連通している。ダイヤフラム４１ｃが弁座４１ａ３から離間すると、第１流路４１ａ１と第２流路４１ａ２とが、ダイヤフラム４１ｃと弁座４１ａ３との間に形成された流路を通じて連通し、一方、ダイヤフラム４１ｃが弁座４１ａ３に当接すると、第１流路４１ａ１と第２流路４１ａ２とは遮断される（図５Ｂ参照）。ダイヤフラム４１ｃはピストン４１ｄと一体に設けられ、ピストン４１ｄの動作で弁座４１ａ３に対して接離する。ピストン４１ｄは、第２ボディ４１ｂに形成された加圧室４１ｂ１に気体流路４１ｂ３を介して加圧気体が供給されることでばね４１ｂ２による押し付けに抗して上昇し、ダイヤフラム４１ｃを弁座４１ａ３から離間させる。また、ピストン４１ｄは、加圧室４１ｂ１内の加圧気体が放出されるとばね４１ｂ２の押し付けにより下降し、ダイヤフラム４１ｃを弁座４１ａ３に当接させる（図５Ｂ参照）。

【0028】

このように構成された第１開閉弁４１においては、ダイヤフラム４１ｃが弁座４１ａ３に当接したり、離間したりする動作時に、第１流路４１ａ１および第２流路４１ａ２の塗布液Ｅに圧力の変動を生じさせる。具体的には、ダイヤフラム４１ｃが弁座４１ａ３に当接するときには、供給タンク２０側と塗布ヘッド１０側に塗布液Ｅが押し出され、ダイヤフラム４１ｃが弁座４１ａ３から離間するときには、供給タンク２０側と塗布ヘッド１０側から第１開閉弁４１側に塗布液Ｅが引き戻されることとなる。そして、この塗布液Ｅの押し出しと引き戻しのうち、塗布ヘッド１０側に作用する押し出しと引き戻しにより、塗布ヘッド１０の流路内の塗布液Ｅの希釈が行なわれる。つまり、塗布液Ｅが引き戻されるときに、ノズル１３から希釈液ＳＬＶが塗布ヘッド１０の流路内に引き込まれ、さらに、塗布液Ｅの押し出しと引き戻しの繰り返しによって、塗布ヘッド１０の流路内に引き込まれた希釈液ＳＬＶが流路内で拡散するとともに、流路内全体へと徐々に行き渡り、流路内の塗布液が希釈される。なお、このような作用を生じさせるために、第１、第２開閉弁４１、４２は、ダイヤフラム４１ｃによる流路の開閉動作によって生じる圧力変動（塗布液Ｅの押し出し、引き戻し）をノズル１３まで伝えることができるものを選定する。このような開閉弁４１、４２は、実験によって最適なものを選定することができる。

【0029】

なお、開閉弁４１は、ダイヤフラム４１ｃで流路を開閉するエアオペレートバルブに限らず、開閉の際に、液路Ｃin、Ｃout内の塗布液に圧力変動（塗布液Ｅの押し出し、引き戻し）を生じさせ、かつ、その圧力変動をノズル１３まで伝達可能なものであれば、他の開閉弁（グローブ弁、ゲート弁、バタフライ弁など）を用いることも可能であり、駆動方式も空圧式に限らず電磁式等種種のものを用いることが可能である。

【0030】

なお、浸漬バット６１、第１開閉弁４１（第１液圧変動機構）、第２開閉弁４２（第２液圧変動機構）、第１開閉弁４１及び第２開閉弁４２の開閉駆動制御を行う制御ユニット１００及びシーケンサ１０１が塗布液希釈機構に相当し、特に、制御ユニット１００及びシーケンサ１０１が弁制御手段に相当する。

【0031】

上記のように塗布液Ｅの粘度を低下させた後、第１開閉弁４１、第２開閉弁４２及び第３開閉弁４３を開放させたまま、開閉弁４４を閉鎖させて、開閉弁４５を開放する。すると、高圧ガス源からの高圧ガスが供給タンク２０に供給され、その圧力により、塗布液Ｅが、供給タンク２０から、上述したのと同様に、給液路Ｃin、渡し液路Ｃcon及び排液路Ｃoutを通って、塗布ヘッド１０に圧送供給される。この供給タンク２０からの塗布液Ｅの圧送供給により、塗布ヘッド１０内、給液路Ｃinの前記部分及び排液路Ｃoutの部分にある希釈されて気泡が動きや易い状態の塗布液Ｅが各ノズル１３から押し出されるように噴出する。なお、この場合、排液路Ｃoutの渡し液路Ｃconと加圧タンク３０との間に開閉弁を設け、この開閉弁を閉じておくようにすると、加圧タンク３０への塗布液Ｅの流出が阻止されるので、ノズル１３からより多くの塗布液（希釈されて気泡が動きやすい状態の塗布液）Ｅを排出させることができる。

【0032】

なお、供給タンク２０、供給タンク２０に連通する高圧ガス源、開閉弁４４、４５及び開閉弁４４、４５の駆動制御を行う制御ユニット１００及びシーケンサ１０１が、塗布液強制排出機構に相当し、特に、制御ユニット１００及びシーケンサ１０１が塗布液圧送制御手段に相当する。

【0033】

上述したような塗布装置２９によれば、希釈されて粘度が低下して気泡が動き易くなった塗布液が塗布ヘッド１０の複数のノズル１３を通して強制的に排出されるので、希釈された状態の塗布液とともに気泡が排出され易くなり、結果として、気泡抜きに要する時間を短くすることができる。

【0034】

また、浸漬バット６１に溜められた希釈液はヒータ６２によって加温されているので、各ノズル１３を通して塗布ヘッド１０に吸い込まれる希釈液ＳＬＶは、塗布ヘッド１０内の塗布液Ｅとの温度差によって対流を生じ、当該塗布液Ｅ中で拡散し易く、当該塗布液Ｅをより効率的に希釈させることができる。

【0035】

上述した例では、第１開閉弁４１及び第２開閉弁４２の双方を開閉動作させて、塗布ヘッド１０内の塗布液Ｅを希釈させるようにしたが、これに限定されず、第１開閉弁４１だけを開閉動作させるようにしてもよい。また、第１開閉弁４１及び第２開閉弁４２ではなく、給液路Ｃinまたは排液路Ｃout、あるいは、給液路Ｃin及び排液路Ｃoutの双方に塗布ヘッド１０に向かう圧力を変動させる機構（弁等）を設けるようにしてもよい。例えば、給液路Ｃinまたは排液路Ｃoutをテフロン（登録商標）等の可撓性のチューブで形成するとともに、このチューブを押し潰したり復元させたりする、空気圧や電磁力で開閉するチャック機構を設ける。そして、このチャック機構で、チューブに対して径方向の狭持と開放を繰り返して行なうことで、チューブを押し潰したり復元させたりし、給液路Ｃinまたは排液路Ｃout内の塗布液Ｅに圧力変動（塗布ヘッド１０側への押し出しと塗布ヘッド１０側からの引き戻し）を生じさせ、この圧力変動をノズル１３に伝達させるようにしても良い。

【0036】

なお、上述した塗布装置２９では、各開閉弁４１〜４９は、電磁弁であり、制御ユニット１０及びシーケンサ１０１の駆動制御によって開閉動作を行うものであったが、これに限られず、それら全部または一部を、手動で開閉動作させるものであってもよい。

【0037】

また、なお、上述した塗布装置２９において、第１開閉弁４１及び第２開閉弁４２を開放する一方、第３開閉弁４２を閉鎖させた状態で、供給タンク２０から塗布液Ｅを塗布ヘッドに向けて圧送することもできる。この場合、供給タンク２０から給液路Ｃinを通して塗布ヘッド１０に圧送供給される塗布液Ｅは、排出口OUTから排出され、排液路Ｃoutを通って加圧タンク３０に戻る。このようにして、給液路Ｃin、塗布ヘッド１０及び排液路Ｃoutに存在する気泡を除去することもできる。また、供給タンク２０に高圧ガス源がから高圧ガスを供給することで、塗布ヘッド内の塗布液を複数のノズルを通して強制的に排出させるものとしたが、これに限られるものではなく、例えば、給液路Ｃinの途中に圧送用のポンプを設け、または、給液路Ｃinに並列に分岐した液路に圧送用ポンプを設け、このポンプによって塗布液Ｅをノズルから排出させるようにしても良く、供給タンク２０内の液面高さをノズル１３の下端よりも高くし、水頭差を利用して塗布液Ｅをノズルから排出させるようにしても良い。

【符号の説明】

【0038】

１０ 塗布ヘッド
１１ 圧電素子
１２ 液路
１３ ノズル
２０ 供給タンク
２１ 塗布液噴出機構
２９ 塗布装置
３０ 加圧タンク
４１ 第１開閉弁
４２ 第２開閉弁
４３ 第３開閉弁
４４〜４９ 開閉弁
５０ フィルタ
６０ ステージ
６１ 浸漬バット
６２ ヒータ
１００ 制御ユニット
１０１ シーケンサ
１０２ ドライバ
１０３ カメラ
１０４ 表示部

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3】

【図4】

【図5A】

【図5B】