特許 6366071 電子装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6366071

(24)【登録日】2018年7月13日

(45)【発行日】2018年8月1日

(54)【発明の名称】電子装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 5/06 20060101AFI20180723BHJP

   H05K 7/14 20060101ALI20180723BHJP

   B60R 16/02 20060101ALI20180723BHJP

   H02G 3/16 20060101ALI20180723BHJP

【ＦＩ】

   H05K5/06 A

   H05K7/14 E

   B60R16/02 610B

   H02G3/16

【請求項の数】11

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2015-240926(P2015-240926)

(22)【出願日】2015年12月10日

(65)【公開番号】特開2017-108000(P2017-108000A)

(43)【公開日】2017年6月15日

【審査請求日】2017年2月7日

(73)【特許権者】

【識別番号】510123839

【氏名又は名称】オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100101786

【弁理士】

【氏名又は名称】奥村 秀行

(72)【発明者】

【氏名】安田 豊

(72)【発明者】

【氏名】藤井 雄一

(72)【発明者】

【氏名】南出 守

【審査官】 梅本 章子

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１０−０７４０６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１４−１９７６２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１４−０４５２１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−１１５２７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−２５８４４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−０４１８６３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ ５／００ − ５／０６

Ｈ０５Ｋ ７／１４

Ｂ６０Ｒ １６／０２

Ｈ０２Ｇ ３／１６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品が実装され、電気回路が形成された回路基板と、
前記回路基板の一端部に実装されたコネクタと、
前記回路基板を収容し、前記コネクタ側に開口部を有するケースと、
前記コネクタの嵌合部が前記回路基板と反対側へ露出するように前記コネクタと一体化され、前記開口部を塞ぐように前記ケースに係合されるカバーと、
前記開口部を封止するシール材と、を備えた電子装置において、
前記カバーは、前記コネクタの前記嵌合部と反対側に、前記ケースの前記開口部側の端部を受けるトレー状の受部を有し、
前記受部の内周面は、前記ケースの前記開口部側の端部の外周面と距離を隔てて、当該外周面よりも外側に位置し、
前記受部の前記内周面と前記ケースの前記外周面との間に形成される空間が、前記シール材を充填するための充填口を構成し、
前記開口部と前記受部は、長方形に形成されており、
前記ケースと前記カバーは、前記長方形の短辺側において係合しており、
前記ケースと前記カバーが係合した状態で、前記長方形の一方の長辺側に形成される充填口は、他方の長辺側に形成される充填口より広い幅を有している、ことを特徴とする電子装置。

【請求項2】

請求項１に記載の電子装置において、
前記カバーの前記受部に、前記コネクタの端子が貫通する端子孔が設けられ、
前記充填口から充填された前記シール材によって、前記カバーと前記ケースとの間隙、および前記端子と前記端子孔との間隙がそれぞれ封止されている、ことを特徴とする電子装置。

【請求項3】

請求項１に記載の電子装置において、
前記シール材は、前記充填口から前記受部内に充填されており、
前記シール材によって前記カバーと前記ケースと前記コネクタのうち、少なくとも２つの間に存在する間隙または少なくとも１つに存在する間隙が封止されている、ことを特徴とする電子装置。

【請求項4】

請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子装置において、
前記カバーと前記コネクタのハウジング部は、同一部材から構成されている、ことを特徴とする電子装置。

【請求項5】

請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子装置において、
前記カバーは、前記受部が上向きで前記コネクタの嵌合部が下向きになるように配置され、
前記ケースは、前記開口部が下向きになるように前記カバーの上側に配置され、
前記回路基板は、両板面が上下方向に対して側方を向くように前記ケース内に収容されている、ことを特徴とする電子装置。

【請求項6】

請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子装置において、
前記ケースの内面に、前記ケースの前記開口部から内奥へ向かって延びるリブが設けられている、ことを特徴とする電子装置。

【請求項7】

請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子装置において、
前記ケースの前記開口部側の前記端部に鍔部が設けられ、
前記鍔部の外周の長さは、前記受部の内周の長さより小さく、
前記シール材は、前記鍔部より上方の位置まで充填されている、ことを特徴とする電子装置。

【請求項8】

請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子装置において、
前記ケースの前記開口部側の前記端部の外周面に、前記ケースの外周方向に連続する溝部が設けられ、
前記シール材は、前記溝部より上方の位置まで充填されている、ことを特徴とする電子装置。

【請求項9】

請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の電子装置において、
前記ケースの前記開口部側の前記端部に、
少なくとも４つの角近傍にあって前記受部の底に着地する複数の脚部と、
隣り合う前記脚部の間にあって前記脚部より前記受部の底と反対側へ窪んだ複数の凹部と、が設けられている、ことを特徴とする電子装置。

【請求項10】

請求項９に記載の電子装置において、
前記凹部は、前記開口部の長辺方向へ広がるように形成された第１凹部と、前記開口部の短辺方向へ広がるように形成された第２凹部と、から成り、
前記第１凹部の前記長辺方向の幅は、前記第２凹部の前記短辺方向の幅より広く、
前記第１凹部の深さは、前記第２凹部の深さより深い、ことを特徴とする電子装置。

【請求項11】

請求項９または請求項１０に記載の電子装置において、
前記凹部の底は、前記受部の底側へ突出するようにＶ字形に形成されている、ことを特徴とする電子装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、回路基板の一端部に実装したコネクタの嵌合部が露出するように、回路基板をケース内に収容した電子装置の防水構造に関する。

【背景技術】

【0002】

たとえば特許文献１および特許文献２のように、車載機器を制御するための電子装置には、電子部品が実装され電気回路が形成された回路基板が備わっている。回路基板の一端部には、外部装置と接続するためのコネクタが実装されている。コネクタの嵌合部が露出するように、回路基板は袋状のケースの開口部から内部に収容される。

【0003】

ケース内の回路基板の防水のため、特許文献１では、ケースの開口部から内部に回路基板を挿入した後、開口部が斜め上方を向くように、ケースを傾けて、開口部におけるケースとコネクタの間から、樹脂から成るシール材をケース内に充填する。そして、シール材を硬化させて、ケース内の回路基板をシール材により封止する。

【0004】

特許文献２の第２図では、コネクタをカバー（コネクタ保持部材）と一体化した後、コネクタの端子を回路基板の一端部にはんだ付けする。次に、コネクタの嵌合部と反対側にあるカバーの内部に、ポリウレタン樹脂から成るシール材（充填材）を充填して、該シール材を硬化させ、コネクタの端子が貫通するカバーの孔などを封止する。そして、回路基板をケースの開口部から内部に収容して、カバーとコネクタとで開口部を閉塞する。ケースの内周面には、予めシール材を塗布しておき、該シール材でケースの内周面とカバーの外周面との間隙を封止する。

【0005】

また、特許文献２の第４図では、コネクタをカバーと一体化した後、コネクタの端子を回路基板の一端部にはんだ付けする。また、開口部を上向きにして、ケース内にシール材を適量注入する。次に、回路基板をケースの開口部から内部に収容して、カバーとコネクタとで開口部を閉塞する。そして、コネクタおよびカバーが下方に来るように、ケースを回転させて、シール材をカバー内やケースとカバーとコネクタの間隙に流入させ、該シール材を硬化させて、開口部を封止する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特許第４８８１８９４号公報

【特許文献2】特開２０１４−４５２１３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

特許文献１のように、ケース内のほぼ全体にシール材を充填すると、シール材中に回路基板が埋まるが、シール材の使用量が多くなり、電子装置の重量が重くなる。また、特許文献１や特許文献２の第４図のように、シール材の注入前や注入後にケースを傾けたり回転させたりする場合は、製造工程数が増える。また、特許文献２の第２図のように、ケースとカバーの間隙と、カバーとコネクタの間隙とを、別々の工程で異なるシール材により封止する場合も、製造工程数が増える。さらに、特許文献２の第４図のように、ケース内にシール材を注入した後、ケースを回転させて、シール材を硬化させる場合は、シール材の漏出を防ぐため、ケースとカバーとの間に間隙が生じないように、ケースとカバーの寸法を厳しく管理しなければならない。

【0008】

本発明の課題は、軽量で製造し易く、ケース内に収容した回路基板を防水することができる電子装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明による電子装置は、電子部品が実装され電気回路が形成された回路基板と、回路基板の一端部に実装されたコネクタと、回路基板を収容し、コネクタ側に開口部を有するケースと、コネクタの嵌合部が回路基板と反対側へ露出するようにコネクタと一体化され、開口部を塞ぐようにケースに係合されるカバーと、開口部を封止するシール材とを備える。そして、カバーは、コネクタの嵌合部と反対側に、ケースの開口部側の端部を受けるトレー状の受部を有し、受部の内周面は、ケースの開口部側の端部の外周面と距離を隔てて、当該外周面よりも外側に位置し、受部の内周面とケースの開口部側の端部の外周面との間に形成される空間が、シール材を充填するための充填口を構成している。開口部と受部は、長方形に形成されており、ケースとカバーは、長方形の短辺側において係合している。ケースとカバーが係合した状態で、長方形の一方の長辺側に形成される充填口は、他方の長辺側に形成される充填口より広い幅を有している。

【0010】

上記によると、回路基板をケースの開口部から内部に収容した後、カバーをケースに係合して、ケースの開口部側の端部をカバーの受部で受けて、一体化されたカバーとコネクタによりケースの開口部を塞ぐことができる。そして、カバーの受部の内周面とケースの開口部側の端部の外周面との間に形成された充填口からシール材を充填することで、ケースの開口部が封止され、ケース内に収容した回路基板を防水することができる。また、シール材の充填前後にケースやカバーを傾斜させたり回転させたりする必要はなく、係合したケースとカバーを受部が上向きになるように配置して、充填口からシール材を充填する工程を１回行うことで、ケースの開口部を封止することができる。このため、製造工程数を減少させて、電子装置を製造し易くすることが可能となる。さらに、ケース内全体ではなく、カバーの受部内にシール材を適量充填すればよいので、シール材の使用量を減少させて、電子装置を軽量化することができる。

【0011】

本発明では、上記電子装置において、シール材は、充填口から受部内に充填されており、このシール材によってカバーとケースとコネクタのうち、少なくとも２つの間に存在する間隙または少なくとも１つに存在する間隙が封止されていてもよい。

【0012】

また、本発明では、上記電子装置において、カバーとコネクタのハウジング部は、同一部材から構成されてもよい。

【0013】

また、本発明では、上記電子装置において、カバーは、受部が上向きでコネクタの嵌合部が下向きになるように配置され、ケースは、開口部が下向きになるようにカバーの上側に配置され、回路基板は、両板面が上下方向に対して側方を向くようにケース内に収容されてもよい。

【0014】

また、本発明では、上記電子装置において、ケースの内面に、ケースの開口部から内奥へ向かって延びるリブが設けられていてもよい。

【0015】

また、本発明では、上記電子装置において、ケースの開口部側の端部に鍔部が設けられ、鍔部の外周の長さは、受部の内周の長さより小さく、シール材は、鍔部より上方の位置まで充填されてもよい。

【0016】

また、本発明では、上記電子装置において、ケースの開口部側の端部の外周面に、ケースの外周方向に広がる溝部が設けられ、シール材は、溝部より上方の位置まで充填されてもよい。

【0017】

また、本発明では、上記電子装置において、ケースの開口部側の端部に、少なくとも４つの角近傍にあって受部の底に着地する複数の脚部と、隣り合う脚部の間にあって脚部より受部の底と反対側へ窪んだ複数の凹部とが設けられていてもよい。

【0018】

また、本発明では、上記電子装置において、前記凹部は、開口部の長辺方向へ広がるように形成された第１凹部と、開口部の短辺方向へ広がるように形成された第２凹部とから成り、第１凹部の前記長辺方向の幅は、第２凹部の前記短辺方向の幅より広く、第１凹部の深さは、第２凹部の深さより深くてもよい。

【0019】

さらに、本発明では、上記電子装置において、凹部の底は、受部の底側へ突出するようにＶ字形に形成されていてもよい。

【発明の効果】

【0020】

本発明によれば、軽量で製造し易く、ケース内に収容した回路基板を防水することができる電子装置を提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】本発明の実施形態による電子装置の正面図である。

【図2】図１の電子装置の側面図である。

【図3】図１の電子装置の一部を示した斜視図である。

【図4】図１のケースの斜視図である。

【図5】図２のＡ−Ａ断面図である。

【図6】図１のＢ−Ｂ断面図である。

【図7】図１のＣ−Ｃ断面図である。

【図8】図７のＤ部の拡大図である。

【図9】図７のＤ部のシール材充填前の拡大図である。

【図10】ケース内のリブの部分を拡大して示した斜視断面図である。

【図11】他の実施形態による電子装置の断面図である。

【図12】他の実施形態による電子装置の断面図である。

【図13】他の実施形態による電子装置の要部の拡大断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下、本発明の実施形態につき、図面を参照しながら説明する。各図において、同一の部分または対応する部分には、同一符号を付してある。

【0023】

まず、本実施形態の電子装置１００の構造を、図１〜図１０を参照しながら説明する。

【0024】

図１は、電子装置１００の正面図である。図２は、電子装置１００の側面図である。図３は、図１の電子装置１００の一部を示した斜視図である。図４は、図１のケースの斜視図である。図５は、図２のＡ−Ａ断面図である。図６は、図１のＢ−Ｂ断面図である。図７は、図１のＣ−Ｃ断面図である。図８は、図７のＤ部の拡大図である。図９は、図７のＤ部のシール材充填前の拡大図である。図１０は、ケース内のリブの部分を拡大して示した斜視断面図である。

【0025】

電子装置１００は、たとえば車両に搭載され、他の車載機器（図示省略）を制御するためのＥＣＵ（電子制御装置）から成る。電子装置１００には、図１〜図７などに示すように、ケース１、カバー２、コネクタ２０、回路基板３、およびシール材４が備わっている。

【0026】

図３に示すように、回路基板３は、たとえばプリント基板から成り、ほぼ矩形状に形成されている。回路基板３には、コネクタ２０などの電子部品が実装され、電気回路が形成されている。なお、回路基板３上のコネクタ２０以外の電子部品と電気回路は、図示を省略している。

【0027】

コネクタ２０は、外部にある車載機器と回路基板３とを電気的に接続するためのものである。コネクタ２０の端子２２は、回路基板３の一端部３ａにはんだ付けされている。

【0028】

図４に示すように、ケース１は、合成樹脂製で、略直方体の箱状に形成されていて、単一の開口部１ｋを有している。回路基板３は、コネクタ２０と反対側の端部３ｂ（図３）より、ケース１の開口部１ｋから内部に収容される（図７）。その収容状態において、ケース１の開口部１ｋは、回路基板３上のコネクタ２０側に位置する。また、コネクタ２０の嵌合部２１は、ケース１の開口部１ｋより外部へ突出する。

【0029】

図７に示すように、ケース１の内奥には、回路基板３の端部３ｂを一方の板面側から支持する支持突起１ａが形成されている。また、回路基板３の他の端部３ｃ、３ｄ（図３）と対向するケース１の内側面には、端部３ｃ、３ｄを両板面側から支持する支持溝１ｂが形成されている（図７〜図９）。これらの他にもケース１内には、収容した回路基板３のガタつきを防止する構造が設けられている（図示省略）。

【0030】

カバー２と、コネクタ２０のハウジング部２３とは、同一の合成樹脂製部材から構成されている。図３および図７に示すように、回路基板３にコネクタ２０を実装した状態で、コネクタ２０の嵌合部２１が回路基板３と反対側へ露出するように、カバー２とコネクタ２０とは一体化されている。言い換えると、カバー２の一部がコネクタ２０の構成要素になっている。コネクタ２０の端子２２は、カバー２に設けられた端子孔２ｈ（図３）を貫通して、ハウジング部２３に保持されている。

【0031】

カバー２は、図１、図２、および図５〜図７に示すように、コネクタ２０と共に開口部１ｋを塞ぐようにケース１に係合される。

【0032】

図１、図４、および図５に示すように、ケース１の１対の外側面には、係合突起１ｃが設けられている。図１、図３、および図５に示すように、カバー２の両端部には、嵌合部２１と反対側に突出する１対のアーム部２ａが設けられている。各アーム部２ａには、係合孔２ｂが設けられている。

【0033】

回路基板３をケース１内に収容して、ケース１の係合突起１ｃをカバー２の係合孔２ｂに嵌入させることで、ケース１とカバー２が係合され、カバー２とコネクタ２０によりケース１の開口部１ｋが閉塞される（図１、図２、および図５〜図７）。

【0034】

図３に示すように、カバー２は、嵌合部２１と反対側に、側壁２ｄと底２ｅとからなるトレー状の受部３０を有している。側壁２ｄは、底２ｅの周囲に設けられている。受部３０の側壁２ｄの内周の長さは、ケース１の開口部１ｋ側の端部１ｄの外周の長さより大きくなっている。すなわち、図５〜図７に示すように、受部３０の側壁２ｄの内周面は、ケース１の端部１ｄの外周面と距離を隔てて、当該外周面よりも外側に位置している。また、受部３０の側壁２ｄの上端は、ケース１の端部１ｄに設けられた溝部１ｇ、１ｈ、１ｊ（後述）よりも上方に位置している。

【0035】

図７に示すように、コネクタ２０の端子２２の一端部は、カバー２の受部３０からケース１内へ突出し、端子２２の他端部は、嵌合部２１内に突出している。嵌合部２１には、外部の車載機器に接続されたハーネスのコネクタが嵌合される（図示省略）。

【0036】

図５および図６に示すように、ケース１とカバー２を係合した状態で、受部３０はケース１の端部１ｄを受け止める。詳しくは、図４に示すように、ケース１の端部１ｄにおいて、少なくとも４つの角近傍には、脚部１ｅが設けられている。この複数（４つ）の脚部１ｅが、図５および図６に示すように、受部３０の平坦な底２ｅに着地することで、ケース１の端部１ｄがカバー２の受部３０で受け止められる。

【0037】

カバー２の受部３０内には、図３に示すように、回路基板３側に突出する１対の凸部２ｔが設けられている。各凸部２ｔには、ねじ孔２ｓが設けられている。回路基板３のコネクタ２０側の２つの角部を、各凸部２ｔに当接させて、図示しないねじを凸部２ｔと反対側から回路基板３を貫通させた後、各ねじ孔２ｓに螺合することで、回路基板３とカバー２とが固定される。

【0038】

図５〜図７などに示すシール材４は、たとえばポリウレタン樹脂から成る。シール材４は、ケース１内の回路基板３を防水するため、ケース１とカバー２との間の間隙と、コネクタ２０の端子２２と端子孔２ｈとの間の間隙にそれぞれ充填され、ケース１の開口部１ｋを封止する。

【0039】

図５〜図９などに示すように、カバー２の受部３０（側壁２ｄ）の内周面とケース１の端部１ｄの外周面との間に形成される空間は、シール材４を充填するための充填口５を構成している。シール材４は、この充填口５から受部３０内に充填される。

【0040】

図４に示すように、ケース１の開口部１ｋ側の端部１ｄには、開口部１ｋの周縁に沿って、鍔部１ｆが設けられている。鍔部１ｆの外周の長さは、受部３０（側壁２ｄ）の内周の長さより小さくなっている。図５〜図７に示すように、シール材４は、充填口５から、鍔部１ｆより上方の位置まで充填される。受部３０の内周面とケース１の端部１ｄの外周面には、シール材４のフィレット４ｆが形成される（図５〜図８）。

【0041】

また、図４〜図６に示すように、ケース１の開口部１ｋ側の端部１ｄには、上述した複数の脚部１ｅと、複数の凹部１ｇ、１ｈ、１ｊとが設けられている。各凹部１ｇ、１ｈ、１ｊは、隣り合う脚部１ｅの間にあって、脚部１ｅより受部３０の底２ｅと反対側へ窪んでいる。

【0042】

ケース１の開口部１ｋは、図４に示すように長方形に形成されている。凹部１ｇ、１ｈは、開口部１ｋの長辺方向へ広がるように形成され、凹部１ｊは、開口部１ｋの短辺方向へ広がるように形成されている。凹部１ｈは、凹部１ｇの両側に連続するように形成されている。凹部１ｇ、１ｈは、本発明の「第１凹部」の一例であり、凹部１ｊは、本発明の「第２凹部」の一例である。

【0043】

凹部１ｇの幅（開口部１ｋの長辺方向の幅）は、凹部１ｊの幅（開口部１ｋの短辺方向の幅）より広くなっている。したがって、連続する凹部１ｇ、１ｈの合計幅は、凹部１ｊの幅より広くなっている。また、凹部１ｇの深さは、凹部１ｊの深さより深くなっている。凹部１ｈの深さは、凹部１ｊの深さと同等になっている。

【0044】

充填口５から充填されたシール材４は、ケース１の各凹部１ｇ、１ｈ、１ｊを通って、ケース１内の開口部１ｋ近傍に流入する（図７、図８）。ケース１の開口部１ｋ近傍の内面には、シール材４のフィレット４ｆが形成される。

【0045】

図４および図１０に示すように、ケース１の内面には、ケース１の開口部１ｋから内奥へ向かって延びるように、リブ１Ｌが設けられている。リブ１Ｌは、ケース１の内面に内周方向へ所定の間隔で複数設けられている。図４では、ケース１の下側の内面にだけリブ１Ｌがあるが、ケース１の上側の内面にも同様にリブ１Ｌが形成されている。各リブ１Ｌの周囲にも、図１０に示すように、シール材４のフィレット４ｆが形成される。

【0046】

次に、電子装置１００の製造工程を、各図を参照しながら説明する。

【0047】

まず、図３に示すように、コネクタ２０が一体化されたカバー２と回路基板３とを固定し、かつコネクタ２０の端子２２を回路基板３の一端部３ａにはんだ付けする。次に、回路基板３を端部３ｂ側より、ケース１の開口部１ｋから内部へ収容し（図７）、図１および図２に示すように、ケース１とカバー２とを開口部１ｋ（図４）および受部３０（図３）のなす長方形の短辺側において係合する。この状態では、図６〜図９に示されるように、長方形の一方の長辺側（図では左側）の充填口５は、他方の長辺側（図では右側）の充填口５より広い幅を有している。次に、図９などに示すように、カバー２の受部３０が上向きで、ケース１の開口部１ｋとコネクタ２０の嵌合部２１とが下向きになるように、カバー２とケース１を配置する。このとき、回路基板３は、両板面が上下方向に対して側方を向く（受部３０の底２ｅに対して垂直になる）ように、ケース１内に収容されている。

【0048】

そして、上向きに開口した充填口５から、軟化させたシール材４を受部３０内に充填する。このとき、図５〜図８に示すように、シール材４の液面がケース１の鍔部１ｆより上方でかつカバー２の受部３０（側壁２ｄ）の上端より下方の位置に到るように、シール材４を適量充填する。この後は、図１〜図９のような姿勢に各部を保った状態で、シール材４を硬化させる。

【0049】

上記実施形態によると、回路基板３をケース１の開口部１ｋから内部に収容した後、カバー２をケース１に係合する。これにより、ケース１の開口部１ｋ側の端部１ｄをカバー２の受部３０で受けて、一体化されたカバー２とコネクタ２０によりケース１の開口部１ｋを閉塞することができる。そして、カバー２の受部３０の内周面とケース１の端部１ｄの外周面との間に形成された充填口５から、シール材４を受部３０内に充填する。これにより、ケース１とカバー２の間隙およびコネクタ２０の端子２２と端子孔２ｈの間隙にシール材４が充填されて、ケース１の開口部１ｋが封止され、ケース１内に収容した回路基板３を防水することができる。

【0050】

また、シール材４の充填前後にケース１やカバー２を傾斜させたり回転させたりする必要がなく、係合したケース１とカバー２を受部３０が上向きになるように配置して、充填口５からシール材４を充填する工程を１回行うことで、ケース１の開口部１ｋを封止することができる。このため、製造工程数を減少させて、電子装置１００を製造し易くすることができる。さらに、ケース１内全体ではなく、カバー２の受部３０内にシール材４を適量充填すればよいので、シール材４の使用量を減少させて、電子装置１００を軽量化することができる。

【0051】

また、上記実施形態では、カバー２とコネクタ２０のハウジング部２３とを、同一の合成樹脂製部材から構成している。このため、カバー２とコネクタ２０の間に、端子２２と端子孔２ｈの隙間以外の間隙が生じなくなり、防水性を向上させることができる。また、製造過程でカバー２とコネクタ２０とを一部品として取り扱うことができるので、生産効率を向上させることができる。

【0052】

また、上記実施形態では、シール材４の充填時に、受部３０が上向きで、コネクタ２０の嵌合部２１とケース１の開口部１ｋが下向きになるように、ケース１とカバー２を上下に配置している。このため、充填口５が上向きになり、充填口５からカバー２の受部３０内とケース１内の開口部１ｋ近傍にシール材４を充填して、カバー２とケース１の間隙とコネクタ２０の端子２２と端子孔２ｈの隙間とを封止することができる。

【0053】

また、電子装置１００の使用時にも、上記のようにケース１とカバー２を上下に配置することで、水などの液体が上方からカバー２の受部３０まで流れて来ても、受部３０内に充填されたシール材４によって、該液体がケース１内に浸入するのを阻止することができる。また、コネクタ２０の嵌合部２１に入り込んだ液体が、毛細管現象により端子２２を伝って端子孔２ｈからカバー２の受部３０内に浸入するのを、シール材４により阻止することができる。

【0054】

また、上記実施形態では、ケース１の端部１ｄに鍔部１ｆを設け、鍔部１ｆの外周の長さをカバー２の受部３０の内周の長さより小さくし、シール材４を鍔部１ｆより上方の位置まで充填している（図８）。このため、鍔部１ｆの上側にシール材４の段差が生じ、カバー２とケース１の間に充填したシール材４とケース１との界面強度を高めて、防水性を向上させることができる。

【0055】

また、上記実施形態では、ケース１の端部１ｄの４つの角近傍に脚部１ｅを設け、隣り合う脚部１ｅの間に凹部１ｇ、１ｈ、１ｊを設けている。このため、ケース１の各脚部１ｅをカバー２の受部３０の底２ｅで受けて、ケース１とカバー２とを安定に係合することができる。また、充填口５から充填したシール材４を、凹部１ｇ、１ｈ、１ｊを通してケース１内に流入させて、ケース１内の開口部１ｋ近傍の防水性を向上させることができる。

【0056】

然も、上記実施形態では、凹部１ｇ、１ｈ、１ｊのうち、ケース１の開口部１ｋの長辺方向に広がる凹部１ｇ（または連続する凹部１ｇ、１ｈ）の幅を、開口部１ｋの短辺方向に広がる凹部１ｊの幅より広くし、かつ、凹部１ｇの深さを凹部１ｊの深さより深くしている。このため、充填口５から充填したシール材４を、凹部１ｇ、１ｈを通してケース１内に円滑に流入させることができ、ケース１内の開口部１ｋ近傍の防水性を一層向上させることが可能となる。

【0057】

さらに、上記実施形態では、ケース１の内面に、ケース１の開口部１ｋから内奥へ向かって延びるリブ１Ｌを設けている。このため、充填口５から凹部１ｇ、１ｈ、１ｊを通ってケース１内に浸入したシール材４が、ケース１の内面とリブ１Ｌの表面に接触して、ケース１の内面だけでなくリブ１Ｌの表面にも、表面張力によりシール材４のフィレット４ｆを形成することができる（図１０）。そして、ケース１内においてケース１とシール材４との界面強度をより高めて、防水性を一層向上させることが可能となる。

【0058】

本発明では、以上述べた以外にも種々の実施形態を採用することができる。たとえば、以上の実施形態では、図５および図６などに示したように、ケース１の開口部１ｋ側の端部１ｄに鍔部１ｆを設けた例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではない。これ代えて、たとえば図１１および図１２に示すように、ケース１の開口部１ｋ側の端部１ｄの外周面に、ケース１の外周方向に連続する溝部１ｍを設けてもよい。この場合、シール材４をカバー２の受部３０内の、溝部１ｍより上方の位置まで充填するとよい。これにより、溝部１ｍの上側にシール材４の段差が生じ、カバー２とケース１の間に充填したシール材４とケース１との界面強度を高めて、防水性を向上させることができる。他の例として、ケース１の開口部１ｋ側の端部１ｄの外周面に、鍔部と溝部とを両方とも設けてもよい。

【0059】

また、以上の実施形態では、図５〜図９などに示したように、ケース１の凹部１ｇ、１ｈ、１ｊの底を、平坦面にした例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではない。これ代えて、たとえば図１３に示すように、凹部１ｇの底１ｓを、コネクタ２０の嵌合部２１側へ突出するように、Ｖ字形に形成してもよい。また、図示していないが、他の凹部１ｈ、１ｊの底も、同様にＶ字形に形成してもよい。これにより、凹部１ｇの底１ｓとシール材４との界面にかかる応力を緩和して、該界面の強度を高めて、防水性を一層向上させることができる。他の例として、凹部１ｇ、１ｈ、１ｊの底を単一の傾斜面にしたり、曲面にしたりしてもよい。

【0060】

また、以上の実施形態では、カバー２とコネクタ２０のハウジング部２３とを、同一の合成樹脂製部材から構成した例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではない。これ以外に、カバー２とコネクタ２０のハウジング部とを別部材にして、後で多重成形や、ねじや接着剤などを用いた組み立てなどにより、カバー２とコネクタ２０のハウジング部（および端子２２）とを一体化させてもよい。

【0061】

また、以上の実施形態では、ケース１とカバー２との間に存在する間隙と、コネクタ２０自体に存在する間隙（端子２２と端子孔２ｈとの間の間隙）に、シール材４を充填した例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではない。たとえば、ケースとコネクタの二者間、カバーとコネクタの二者間、またはケースとカバーとコネクタの三者間に間隙が存在している場合は、当該間隙にシール材を充填してもよい。また、ケース自体またはカバー自体に間隙が存在している場合も、当該間隙にシール材を充填してもよい。つまり、ケースとカバーとコネクタのうち、少なくとも２つの間に存在する間隙または少なくとも１つに存在する間隙をシール材によって封止すればよい。

【0062】

さらに、以上の実施形態では、車両用のＥＣＵから成る電子装置１００に、本発明を適用した例を挙げたが、他の電子装置に対しても、本発明を適用することは可能である。

【符号の説明】

【0063】

１ ケース
１ｄ ケースの開口部側の端部
１ｅ 脚部
１ｆ 鍔部
１ｇ、１ｈ 凹部（第１凹部）
１ｊ 凹部（第２凹部）
１ｋ 開口部
１Ｌ リブ
１ｍ 溝部
１ｓ 凹部のＶ字形の底
２ カバー
２ｄ 受部の側壁
２ｅ 受部の底
３ 回路基板
３ａ 回路基板の一端部
４ シール材
５ 充填口
２０ コネクタ
２１ 嵌合部
２３ ハウジング部
３０ 受部
１００ 電子装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】