特許 6366199 セパレーター付補強用フィルム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6366199

(24)【登録日】2018年7月13日

(45)【発行日】2018年8月1日

(54)【発明の名称】セパレーター付補強用フィルム

(51)【国際特許分類】

   C09J 7/40 20180101AFI20180723BHJP

   C09J 7/29 20180101ALI20180723BHJP

   C09J 7/38 20180101ALI20180723BHJP

   C09J 201/00 20060101ALI20180723BHJP

   B32B 27/00 20060101ALI20180723BHJP

【ＦＩ】

   C09J7/40

   C09J7/29

   C09J7/38

   C09J201/00

   B32B27/00 L

   B32B27/00 M

【請求項の数】7

【全頁数】26

(21)【出願番号】特願2016-130641(P2016-130641)

(22)【出願日】2016年6月30日

(65)【公開番号】特開2018-2850(P2018-2850A)

(43)【公開日】2018年1月11日

【審査請求日】2017年10月16日

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000003964

【氏名又は名称】日東電工株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100122471

【弁理士】

【氏名又は名称】籾井 孝文

(74)【代理人】

【識別番号】100121636

【弁理士】

【氏名又は名称】吉田 昌靖

(72)【発明者】

【氏名】佐々木 翔悟

(72)【発明者】

【氏名】設樂 浩司

(72)【発明者】

【氏名】徐 創矢

(72)【発明者】

【氏名】越智 元気

【審査官】 佐宗 千春

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００３−１０５２７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−０１７９３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特表２００７−５１０８０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−１５３２５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１５−０２４６３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−０５２５５２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−０１６８７６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｃ０９Ｊ １／００−２０１／１０

Ｂ３２Ｂ １／００４３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

補強用フィルムＰとセパレーターＱを有するセパレーター付補強用フィルムであって、
該補強用フィルムＰが帯電防止層Ａ３と基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２をこの順に含み、
該セパレーターＱが離型層Ｂ１と帯電防止層Ｂ２と基材層Ｂ３をこの順に含み、
該粘着剤層Ａ２と該離型層Ｂ１が直接に積層されてなり、
温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分で、該補強用フィルムＰから該セパレーターＱを剥離したときの、該粘着剤層Ａ２の表面の剥離帯電圧が１０ｋＶ以下であり、該離型層Ｂ１の表面の剥離帯電圧が５．０ｋＶ以下である、
セパレーター付補強用フィルム。

【請求項2】

温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分で、前記補強用フィルムＰから前記セパレーターＱを剥離したときの、前記離型層Ｂ１の表面の表面抵抗値が１．０×１０^４Ω〜１．０×１０^１２Ωである、請求項１に記載のセパレーター付補強用フィルム。

【請求項3】

前記帯電防止層Ｂ２が導電性ポリマーを含む、請求項１または２に記載のセパレーター付補強用フィルム。

【請求項4】

前記セパレーターＱが離型層Ｂ１と帯電防止層Ｂ２と基材層Ｂ３と帯電防止層Ｂ４をこの順に含む、請求項１から３までのいずれかに記載のセパレーター付補強用フィルム。

【請求項5】

前記帯電防止層Ｂ４が導電性ポリマーを含む、請求項４に記載のセパレーター付補強用フィルム。

【請求項6】

温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分で、前記補強用フィルムＰから前記セパレーターＱを剥離した後における、ガラス板に対する前記粘着剤層Ａ２の、温度２３℃、湿度５０％ＲＨ、剥離角度１８０度、引張速度３００ｍｍ／分での初期粘着力が１．０Ｎ／２５ｍｍ以上である、請求項１から５までのいずれかに記載のセパレーター付補強用フィルム。

【請求項7】

温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１８０度、引張速度３００ｍｍ／分で、前記補強用フィルムＰから前記セパレーターＱを剥離したときの剥離力が０．３０Ｎ／２５ｍｍ以下である、請求項１から６までのいずれかに記載のセパレーター付補強用フィルム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はセパレーター付補強用フィルムに関する。

【背景技術】

【0002】

光学部材や電子部材などに剛性や耐衝撃性を付与するために、該光学部材や電子部材などの露出面側に予めセパレーター付補強用フィルムを貼り合せて補強しておく場合がある（特許文献１）。

【0003】

ところが、光学部材や電子部材などの露出面側に貼り合せたセパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離すると、剥離帯電が発生し、該光学部材や電子部材にダメージを与えてしまうという問題がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１４−２３４４６０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明の課題は、補強用フィルムとセパレーターを有するセパレーター付補強用フィルムであって、セパレーターを剥離する際に発生し得る剥離帯電を抑制でき、光学部材や電子部材などの露出面側に予め貼り合せた該セパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離しても、該光学部材や電子部材に与えるダメージを軽減できる、セパレーター付補強用フィルムを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明のセパレーター付補強用フィルムは、
補強用フィルムＰとセパレーターＱを有するセパレーター付補強用フィルムであって、
該補強用フィルムＰが基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２を含み、
該セパレーターＱが帯電防止離型層Ｂと基材層Ｂ３を含み、
該粘着剤層Ａ２と該帯電防止離型層Ｂが直接に積層されてなり、
温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分で、該補強用フィルムＰから該セパレーターＱを剥離したときの、該粘着剤層Ａ２の表面の剥離帯電圧が１０ｋＶ以下であり、該帯電防止離型層Ｂの表面の剥離帯電圧が５．０ｋＶ以下である。

【0007】

一つの実施形態においては、温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分で、前記補強用フィルムＰから前記セパレーターＱを剥離したときの、上記帯電防止離型層Ｂの表面の表面抵抗値が１．０×１０^４Ω〜１．０×１０^１２Ωである。

【0008】

一つの実施形態においては、上記帯電防止離型層Ｂが導電性ポリマーを含む。

【0009】

一つの実施形態においては、上記帯電防止離型層Ｂが離型層Ｂ１と帯電防止層Ｂ２を含み、上記粘着剤層Ａ２と該離型層Ｂ１が直接に積層されてなり、温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分で、上記補強用フィルムＰから上記セパレーターＱを剥離したときの、該離型層Ｂ１の表面の剥離帯電圧が５．０ｋＶ以下である。

【0010】

一つの実施形態においては、本発明のセパレーター付補強用フィルムは、温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分で、上記補強用フィルムＰから上記セパレーターＱを剥離したときの、上記離型層Ｂ１の表面の表面抵抗値が１．０×１０^４Ω〜１．０×１０^１２Ωである。

【0011】

一つの実施形態においては、上記帯電防止層Ｂ２が導電性ポリマーを含む。

【0012】

一つの実施形態においては、上記補強用フィルムＰが帯電防止層Ａ３と基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２をこの順に含む。

【0013】

一つの実施形態においては、上記セパレーターＱが帯電防止離型層Ｂと基材層Ｂ３と帯電防止層Ｂ４をこの順に含む。

【0014】

一つの実施形態においては、上記帯電防止層Ｂ４が導電性ポリマーを含む。

【0015】

一つの実施形態においては、本発明のセパレーター付補強用フィルムは、温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分で、上記補強用フィルムＰから上記セパレーターＱを剥離した後における、ガラス板に対する上記粘着剤層Ａ２の、温度２３℃、湿度５０％ＲＨ、剥離角度１８０度、引張速度３００ｍｍ／分での初期粘着力が１．０Ｎ／２５ｍｍ以上である。

【0016】

一つの実施形態においては、本発明のセパレーター付補強用フィルムは、温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１８０度、引張速度３００ｍｍ／分で、上記補強用フィルムＰから上記セパレーターＱを剥離したときの剥離力が０．３０Ｎ／２５ｍｍ以下である。

【発明の効果】

【0017】

本発明によれば、補強用フィルムとセパレーターを有するセパレーター付補強用フィルムであって、セパレーターを剥離する際に発生し得る剥離帯電を抑制でき、光学部材や電子部材などの露出面側に予め貼り合せた該セパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離しても、該光学部材や電子部材に与えるダメージを軽減できる、セパレーター付補強用フィルムを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】補強用フィルムＰの一つの実施形態の概略断面図である。

【図2】補強用フィルムＰの別の一つの実施形態の概略断面図である。

【図3】セパレーターＱの一つの実施形態の概略断面図である。

【図4】セパレーターＱの別の一つの実施形態の概略断面図である。

【図5】本発明のセパレーター付補強用フィルムの一つの実施形態の概略断面図である。

【図6】本発明のセパレーター付補強用フィルムの別の一つの実施形態の概略断面図である。

【図7】本発明のセパレーター付補強用フィルムの別の一つの実施形態の概略断面図である。

【図8】本発明のセパレーター付補強用フィルムの別の一つの実施形態の概略断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

本明細書中で「質量」との表現がある場合は、従来一般に重さの単位として慣用されている「重量」と読み替えてもよく、逆に、本明細書中で「重量」との表現がある場合は、重さを示すＳＩ系単位として慣用されている「質量」と読み替えてもよい。

【0020】

本明細書中で「（メタ）アクリル」との表現がある場合は、「アクリルおよび／またはメタクリル」を意味し、「（メタ）アクリレート」との表現がある場合は、「アクリレートおよび／またはメタクリレート」を意味し、「（メタ）アリル」との表現がある場合は、「アリルおよび／またはメタリル」を意味し、「（メタ）アクロレイン」との表現がある場合は、「アクロレインおよび／またはメタクロレイン」を意味する。

【0021】

≪≪セパレーター付補強用フィルム≫≫
本発明のセパレーター付補強用フィルムは、補強用フィルムＰとセパレーターＱを有するセパレーター付補強用フィルムである。本発明のセパレーター付補強用フィルムは、補強用フィルムＰとセパレーターＱを有していれば、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な他の層を有していてもよい。

【0022】

本発明のセパレーター付補強用フィルムにおいては、補強用フィルムＰが基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２を含み、セパレーターＱが帯電防止離型層Ｂと基材層Ｂ３を含み、粘着剤層Ａ２と帯電防止離型層Ｂが直接に積層されてなる。

【0023】

本発明のセパレーター付補強用フィルムの厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは９μｍ〜１３００μｍであり、より好ましくは２０μｍ〜１０５０μｍであり、さらに好ましくは３５μｍ〜９００μｍであり、特に好ましくは４５μｍ〜７５０μｍである。

【0024】

≪補強用フィルムＰ≫
補強用フィルムＰの厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは５μｍ〜８００μｍであり、より好ましくは１０μｍ〜６５０μｍであり、さらに好ましくは２０μｍ〜５５０μｍであり、特に好ましくは２５μｍ〜４５０μｍである。

【0025】

補強用フィルムＰは、基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２を含む。補強用フィルムＰは、基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２を含んでいれば、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な他の層を含み得る。

【0026】

補強用フィルムＰの一つの実施形態は、図１に示すように、基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２とからなる。

【0027】

補強用フィルムＰは、帯電防止層Ａ３と基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２をこの順に含んでいてもよい。

【0028】

補強用フィルムＰの別の一つの実施形態は、図２に示すように、帯電防止層Ａ３と基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２とからなる。

【0029】

＜基材層Ａ１＞
基材層Ａ１としては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な材料から形成される基材を採用し得る。このような材料としては、例えば、樹脂シート、不織布、紙、金属箔、織布、ゴムシート、発泡シート、これらの積層体（特に、樹脂シートを含む積層体）などが挙げられる。

【0030】

樹脂シートを構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル系樹脂、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリサルフォン、ポリアリレート、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ酢酸ビニル、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、フッ素系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、環状オレフィン系ポリマーなどが挙げられる。

【0031】

不織布としては、マニラ麻を含む不織布等の耐熱性を有する天然繊維による不織布；ポリプロピレン樹脂不織布、ポリエチレン樹脂不織布、エステル系樹脂不織布等の合成樹脂不織布；などが挙げられる。

【0032】

基材層Ａ１は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。

【0033】

基材層Ａ１の厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは４μｍ〜５００μｍであり、より好ましくは１０μｍ〜４００μｍであり、さらに好ましくは１５μｍ〜３５０μｍであり、特に好ましくは２０μｍ〜３００μｍである。

【0034】

基材層Ａ１は、帯電防止剤を含んでいてもよい。帯電防止剤を含む基材層Ａ１としては、例えば、帯電防止剤が練り込まれた樹脂シートが用いられ得る。このような樹脂シートは、樹脂と帯電防止剤とを含む基材層Ａ１形成用組成物から形成され得る。

【0035】

基材層Ａ１そのものが帯電防止剤として作用してもよい。例えば、基材層Ａ１の材料として金属箔を採用する場合は、基材層Ａ１そのものが帯電防止剤として作用し得る。

【0036】

基材層Ａ１は、表面処理が施されていてもよい。表面処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理、下塗り剤によるコーティング処理などが挙げられる。

【0037】

有機コーティング材料としては、例えば、プラスチックハードコート材料ＩＩ（ＣＭＣ出版、（２００４））に記載される材料が挙げられる。このような有機コーティング材料としては、好ましくは、ウレタン系ポリマーが挙げられ、より好ましくは、ポリアクリルウレタン、ポリエステルウレタン、またはこれらの前駆体が挙げられる。基材層Ａ１への塗工・塗布が簡便であり、かつ、工業的に多種のものが選択でき安価に入手できるからである。このようなウレタン系ポリマーは、例えば、イソシアナートモノマーとアルコール性水酸基含有モノマー（例えば、水酸基含有アクリル化合物または水酸基含有エステル化合物）との反応混合物からなるポリマーが挙げられる。有機コーティング材料は、任意の添加剤として、ポリアミンなどの鎖延長剤、老化防止剤、酸化安定剤などを含んでいてもよい。

【0038】

基材層Ａ１には、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な他の添加剤が含まれていてもよい。

【0039】

＜粘着剤層Ａ２＞
粘着剤層Ａ２の厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは１μｍ〜３００μｍであり、より好ましくは２μｍ〜２５０μｍであり、さらに好ましくは４μｍ〜２００μｍであり、特に好ましくは５μｍ〜１５０μｍである。

【0040】

粘着剤層Ａ２は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。

【0041】

粘着剤層Ａ２は、粘着剤組成物ａ２から形成される。粘着剤層Ａ２は、粘着剤組成物ａ２を層状に形成できる方法であれば、任意の適切な方法によって形成され得る。例えば、粘着剤層Ａ２は、粘着剤組成物ａ２を、任意の適切な基材上に塗布して、必要に応じて加熱等や活性エネルギー線（紫外線など）照射等を行い、形成することが出来る。

【0042】

粘着剤組成物ａ２は、好ましくは、アクリル系ポリマーを含む。このようなアクリル系ポリマーとしては、好ましくは、アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステル（「（メタ）アクリル酸Ｃ４−Ｃ１２アルキルエステル」と称する場合がある）を主成分とし、かつ、モノマー成分としてカルボキシル基含有モノマーをモノマー成分全量１００重量部に対して１重量部〜１０重量部含んでいるモノマー成分を重合して得られるアクリル系ポリマーである。

【0043】

粘着剤組成物ａ２中のアクリル系ポリマーの含有割合は、固形分換算で、好ましくは５０重量％以上であり、より好ましくは５０重量％〜９９．９９重量％であり、さらに好ましくは５５重量％〜９９重量％であり、特に好ましくは６０重量％〜９５重量％であり、最も好ましくは７０重量％〜９０重量％である。

【0044】

（メタ）アクリル酸Ｃ４−Ｃ１２アルキルエステルとしては、アルキル基の炭素数が４〜１２である（メタ）アクリル酸アルキルエステル（アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステル）であれば、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な（メタ）アクリル酸Ｃ４−Ｃ１２アルキルエステルを採用し得る。このような（メタ）アクリル酸Ｃ４−Ｃ１２アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシルなどが挙げられる。このような（メタ）アクリル酸Ｃ４−Ｃ１２アルキルエステルの中でも、好ましくは、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチルである。

【0045】

モノマー成分の主成分としての（メタ）アクリル酸Ｃ４−Ｃ１２アルキルエステルは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。

【0046】

モノマー成分全量中の（メタ）アクリル酸Ｃ４−Ｃ１２アルキルエステルの含有割合は、好ましくは５０重量％〜９９重量％であり、より好ましくは８０重量％〜９８重量％であり、さらに好ましくは９０重量％〜９７重量％である。（メタ）アクリル酸Ｃ４−Ｃ１２アルキルエステルの含有割合が上記範囲内にあれば、本発明の効果がより発現し得る。

【0047】

モノマー成分はカルボキシル基含有モノマーを含む。このようなカルボキシル基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸（アクリル酸、メタクリル酸）、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などが挙げられる。また、これらのカルボキシル基含有モノマーの酸無水物（例えば、無水マレイン酸、無水イコタン酸などの酸無水物基含有モノマー）も、カルボキシル基含有モノマーとして挙げられる。

【0048】

モノマー成分全量中のカルボキシル基含有モノマーの含有割合は、好ましくは１重量％〜１０重量％であり、より好ましくは３重量％〜１０重量％であり、さらに好ましくは３重量％〜５重量％である。モノマー成分全量中のカルボキシル基含有モノマーの含有割合が上記範囲内にあれば、本発明の効果がより発現し得る。

【0049】

アクリル系ポリマーを重合によって得るために用いるモノマー成分は、必要に応じて、（メタ）アクリル酸Ｃ４−Ｃ１２アルキルエステルやカルボキシル基含有モノマーに対して共重合が可能なモノマー（共重合性モノマー）を含んでいてもよい。このような共重合性モノマーの含有割合は、モノマー成分全量に対して、好ましくは５０重量％未満である。このような共重合性モノマーの含有割合は、良好な粘着性を発現させるために、得られるアクリル系ポリマーのガラス転移温度が、より好ましくは−２０℃以下となるような含有割合であり、さらに好ましくは−７０℃〜−３５℃となるような含有割合である。

【0050】

共重合性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピルなどの（メタ）アクリル酸Ｃ１−Ｃ３アルキルエステル；（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシルなどの（メタ）アクリル酸Ｃ１３−Ｃ２０アルキルエステル；（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（（メタ）アクリル酸シクロヘキシルなど）や、（メタ）アクリル酸イソボルニル等の非芳香族性環含有（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸アリールエステル（（メタ）アクリル酸フェニルなど）、（メタ）アクリル酸アリールオキシアルキルエステル（（メタ）アクリル酸フェノキシエチルなど）や、（メタ）アクリル酸アリールアルキルエステル（（メタ）アクリル酸ベンジルエステル）等の芳香族性環含有（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジルなどのエポキシ基含有アクリル系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル系モノマー；スチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン系モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチルなどのヒドロキシル基含有モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチルなどの（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエンなどのオレフィン系モノマー；ビニルエーテルなどのビニルエーテル系モノマー；等が挙げられる。

【0051】

共重合性モノマーとしては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、ジビニルベンゼン、ブチルジ（メタ）アクリレート、ヘキシルジ（メタ）アクリレートなどの多官能モノマーも挙げられる。

【0052】

共重合性モノマーとしては、窒素原子含有モノマー（例えば、（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチルなどの（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシ（メタ）アクリルアミドなどの（Ｎ−置換）アミド系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノアクリレート系モノマー；２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート等のイソシアネート基含有モノマーなど）も挙げられる。しかしながら、このような窒素原子含有モノマーは加熱下における粘着剤黄変の原因となり得るため、用いなくてもよい場合は用いないことが好ましい。

【0053】

アクリル系ポリマーは、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な重合方法により調製することができる。アクリル系ポリマーの重合方法としては、例えば、溶液重合方法、乳化重合方法、塊状重合方法、紫外線照射による重合方法などが挙げられ、透明性、耐水性、コストなどの点で、溶液重合方法が好ましい。

【0054】

アクリル系ポリマーの重合に際して用いられ得る重合開始剤、連鎖移動剤などは、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なものを採用し得る。

【0055】

重合開始剤の使用量は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な量を採用し得る。このような使用量としては、例えば、モノマー成分全量に対して０．０１重量％〜１重量％が好ましい。

【0056】

連鎖移動剤の使用量は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な量を採用し得る。このような使用量としては、例えば、モノマー成分全量に対して０．０１重量％〜１５重量％が好ましい。

【0057】

溶液重合方法においては、各種の一般的な溶剤を用いることができる。このような溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル等のエステル類；トルエン、ベンゼン等の芳香族炭化水素類；ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン等の脂肪族炭化水素類；シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；などの有機溶剤が挙げられる。溶剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。

【0058】

アクリル系ポリマーは、重量平均分子量が、好ましくは５０万〜９０万であり、より好ましくは５５万〜８５万であり、さらに好ましくは６０万〜８０万である。アクリル系ポリマーの重量平均分子量が上記範囲内にあれば、本発明の効果がより発現し得る。

【0059】

アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、重合開始剤や連鎖移動剤の種類やその使用量、重合の際の温度や時間の他、モノマー濃度、モノマー滴下速度などによりコントロールすることができる。

【0060】

粘着剤組成物ａ２は、オリゴマー成分を含んでいてもよい。

【0061】

オリゴマー成分としては、好ましくは、ホモポリマーを形成した際のガラス転移温度が６０℃〜１９０℃であり、かつ、環状構造を有するエチレン性不飽和単量体（「Ｔｇが６０℃〜１９０℃の環含有エチレン性不飽和単量体」と称する場合がある）を主成分とし、かつ、カルボキシル基含有モノマーをモノマー成分全量１００重量部に対して１重量部〜１０重量部含んでいるモノマー成分を重合して得られるオリゴマー成分である。

【0062】

オリゴマー成分としては、ホモポリマーを形成した際のガラス転移温度が６０℃以上であり、かつ、環状構造を有するエチレン性不飽和単量体を重合して得られるオリゴマー成分も挙げられる。

【0063】

オリゴマー成分において、Ｔｇが６０℃〜１９０℃の環含有エチレン性不飽和単量体としては、ホモポリマーを形成した際のガラス転移温度（Ｔｇ）が６０℃〜１９０℃となり、かつ、分子内に環状構造を有するエチレン性不飽和単量体であれば、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なモノマー成分を採用し得る。このようなＴｇが６０℃〜１９０℃の環含有エチレン性不飽和単量体における環としては、芳香族性環、非芳香族性環のいずれであってもよいが、非芳香族性環が好ましい。芳香族性環としては、例えば、芳香族炭化水素環（例えば、ベンゼン環や、ナフタレン等における縮合炭素環など）や各種芳香族性複素環などが挙げられる。非芳香族性環としては、非芳香族性脂環式環（シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロヘプタン環、シクロオクタン環などのシクロアルカン環；シクロヘキセン環などのシクロアルケン環など）、非芳香族性橋かけ環（例えば、ピナン、ピネン、ボルナン、ノルボルナン、ノルボルネンなどにおける二環式炭化水素環；アダマンタンなどにおける三環式炭化水素環；四環式炭化水素環；などの橋かけ式炭化水素環など）などが挙げられる。

【0064】

Ｔｇが６０℃〜１９０℃の環含有エチレン性不飽和単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル等の（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステルや、（メタ）アクリル酸イソボルニルなどの非芳香族性環含有（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸フェニル等の（メタ）アクリル酸アリールエステル、（メタ）アクリル酸フェノキシエチル等の（メタ）アクリル酸アリールオキシアルキルエステルや、（メタ）アクリル酸ベンジル等の（メタ）アクリル酸アリールアルキルエステルなどの芳香族性環含有（メタ）アクリル酸エステル；スチレンや、α−メチルスチレン等のスチレン系モノマー；などの分子内に環状構造を有するエチレン性不飽和単量体の中から、ホモポリマーを形成した際のガラス転移温度が６０℃〜１９０℃となるものを適宜選択し得る。

【0065】

Ｔｇが６０℃〜１９０℃の環含有エチレン性不飽和単量体としては、好ましくは、メタクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸イソボルニルなどの非芳香族性環を有する（メタ）アクリル酸エステルが挙げられ、透明性の観点から、より好ましくは、メタクリル酸シクロヘキシルが挙げられる。

【0066】

Ｔｇが６０℃〜１９０℃の環含有エチレン性不飽和単量体は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。

【0067】

Ｔｇが６０℃〜１９０℃の環含有エチレン性不飽和単量体の含有割合は、モノマー成分全量に対して、好ましくは５０重量％以上であり、より好ましくは８０重量％〜９９重量％であり、さらに好ましくは９０重量％〜９７重量％である。Ｔｇが６０℃〜１９０℃の環含有エチレン性不飽和単量体の含有割合が上記範囲内にあれば、本発明の効果をより発現し得る。

【0068】

オリゴマー成分は、モノマー成分としてカルボキシル基含有モノマーを含んでいてもよい。このようなカルボキシル基含有モノマーとしては、アクリル系ポリマーを構成し得るカルボキシル基含有モノマーと同様に、例えば、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などが挙げられる。また、これらのカルボキシル基含有モノマーの酸無水物（例えば、無水マレイン酸、無水イコタン酸などの酸無水物基含有モノマー）も、カルボキシル基含有モノマーとして挙げられる。

【0069】

オリゴマー成分を構成し得るカルボキシル基含有モノマーの含有割合は、モノマー成分全量１００重量部に対して、好ましくは１重量部〜１０重量部であり、好ましくは３重量部〜１０重量部であり、さらに好ましくは３重量部〜５重量部である。カルボキシル基含有モノマーの含有割合が上記範囲内にあれば、本発明の効果をより発現し得る。

【0070】

オリゴマー成分を構成し得るモノマー成分としては、必要に応じて、Ｔｇが６０℃〜１９０℃の環含有エチレン性不飽和単量体やカルボキシル基含有モノマーに対して共重合が可能なモノマー（共重合性モノマー）が含まれていてもよい。このような共重合性モノマーの含有割合は、モノマー成分全量１００重量部に対して、好ましくは５０重量％未満である。このような共重合性モノマーの含有割合は、良好な粘着性を発現させ得る点で、オリゴマー成分のガラス転移温度を、好ましくは６０℃以上、より好ましくは６５℃〜１８０℃とすることができるような含有割合であることが好ましい。

【0071】

共重合性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシルなどの（メタ）アクリル酸アルキルエステル；（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジルなどのエポキシ基含有アクリル系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル系モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチルなどのヒドロキシル基含有モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチルなどの（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエンなどのオレフィン系モノマー；ビニルエーテルなどのビニルエーテル系モノマー；等が挙げられる。

【0072】

共重合性モノマーとしては、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、ジビニルベンゼン、ブチルジ（メタ）アクリレート、ヘキシルジ（メタ）アクリレートなどの多官能モノマーも挙げられる。

【0073】

共重合性モノマーとしては、窒素原子含有モノマー（例えば、（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチルなどの（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシ（メタ）アクリルアミドなどの（Ｎ−置換）アミド系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノアクリレート系モノマー；２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート等のイソシアネート基含有モノマーなど）も挙げられる。しかしながら、このような窒素原子含有モノマーは加熱下における粘着剤黄変の原因となり得るため、用いなくてもよい場合は用いないことが好ましい。

【0074】

オリゴマー成分は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な重合方法により調製することができる。アクリル系ポリマーの重合方法としては、例えば、溶液重合方法、乳化重合方法、塊状重合方法、紫外線照射による重合方法などが挙げられ、透明性、耐水性、コストなどの点で、溶液重合方法が好ましい。

【0075】

オリゴマー成分の重合に際して用いられ得る重合開始剤、連鎖移動剤などは、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なものを採用し得る。

【0076】

重合開始剤の使用量は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な量を採用し得る。このような使用量としては、例えば、モノマー成分全量に対して０．１重量％〜１５重量％が好ましい。

【0077】

連鎖移動剤の使用量は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な量を採用し得る。このような使用量としては、例えば、モノマー成分全量に対して０．０１重量％〜１５重量％が好ましい。

【0078】

溶液重合方法においては、各種の一般的な溶剤を用いることができる。このような溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル等のエステル類；トルエン、ベンゼン等の芳香族炭化水素類；ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン等の脂肪族炭化水素類；シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；などの有機溶剤が挙げられる。溶剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。

【0079】

オリゴマー成分は、重量平均分子量が、好ましくは３０００〜６０００であり、より好ましくは３３００〜５５００であり、さらに好ましくは３５００〜５０００である。オリゴマー成分の重量平均分子量が上記範囲内にあれば、本発明の効果がより発現し得る。

【0080】

オリゴマー成分の重量平均分子量は、重合開始剤や連鎖移動剤の種類やその使用量、重合の際の温度や時間の他、モノマー濃度、モノマー滴下速度などによりコントロールすることができる。

【0081】

粘着剤組成物ａ２は、好ましくは、アクリル系ポリマーを含む。粘着剤組成物ａ２は、オリゴマー成分を含んでいてもよい。

【0082】

粘着剤組成物ａ２がアクリル系ポリマーとオリゴマー成分を含んでいると、優れた透明性を発現でき、接着界面で浮きや剥れが生じ難いという優れた浮き・剥れ防止性（耐発泡剥れ性）を発現できる。

【0083】

粘着剤組成物ａ２がアクリル系ポリマーとオリゴマー成分を含んでいる場合において、アクリル系ポリマーとオリゴマー成分との割合としては、オリゴマー成分が、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは１０重量部〜３５重量部であり、より好ましくは１５重量部〜３０重量部である。粘着剤組成物ａ２がアクリル系ポリマーとオリゴマー成分を含んでいる場合において、アクリル系ポリマーとオリゴマー成分との割合が上記範囲内にあれば、本発明の効果をより発現し得る。

【0084】

粘着剤組成物ａ２には、アクリル系ポリマーとオリゴマー成分以外に、必要に応じて架橋剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光安定剤、老化防止剤、粘着付与剤、可塑剤、軟化剤、充填剤、着色剤（顔料や染料など）、界面活性剤、帯電防止剤などの公知の添加剤が含まれていてもよい。架橋剤を用いて、アクリル系ポリマーやオリゴマー成分を架橋させることにより、粘着剤としての凝集力を一層大きくすることができる。したがって、粘着剤組成物ａ２には、架橋剤が含まれていることが好ましい。架橋剤は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。

【0085】

イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤の他、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。なかでも好ましくは、イソシアネート系架橋剤またはエポキシ系架橋剤である。

【0086】

イソシアネート系架橋剤の含有量は、所望とする粘着力に応じて、任意の適切な量に設定され得、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部〜２０重量部であり、より好ましくは０．０１重量部〜１０重量部であり、さらに好ましくは０．０３重量部〜５重量部である。

【0087】

エポキシ系架橋剤の含有量は、所望とする粘着力に応じて、任意の適切な量に設定され得、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部〜２０重量部であり、より好ましくは０．０１重量部〜１０重量部であり、さらに好ましくは０．０３重量部〜５重量部である。

【0088】

粘着付与剤としては、任意の適切な粘着付与剤が用いられる。

【0089】

粘着付与剤の含有量は、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは１重量部〜８０重量部であり、より好ましくは５重量部〜７０重量部であり、さらに好ましくは１０重量部〜５０重量部であり、特に好ましくは１０重量部〜４０重量部である。粘着付与剤を添加することにより粘着力を高めることができる。

【0090】

粘着剤組成物ａ２は、例えば、アクリル系ポリマーと、必要に応じてオリゴマー成分と、必要に応じて架橋剤等の他の添加剤とを混合することにより、調製することができる。

【0091】

粘着剤組成物ａ２から粘着剤層Ａ２を形成する方法としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な方法を採用し得る。例えば、任意の適切な基材（例えば、ＰＥＴ基材など）上に粘着剤組成物ａ２を塗布し、加熱・乾燥等を行い、粘着剤層Ａ２を形成する。好ましくは、基材層Ａ１上に粘着剤組成物ａ２を塗布し、加熱・乾燥等を行い、粘着剤層Ａ２を形成する。粘着剤組成物ａ２を塗布するためには、例えば、任意の適切なコーティング法を用い得る。このようなコーティング法としては、例えば、グラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーター、コンマコーター、ダイレクトコーターなどの慣用のコーターを用いるコーティング法が挙げられる。

【0092】

＜帯電防止層Ａ３＞
帯電防止層Ａ３の厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは１ｎｍ〜１０００ｎｍであり、より好ましくは５ｎｍ〜９００ｎｍであり、さらに好ましくは７．５ｎｍ〜８００ｎｍであり、特に好ましくは１０ｎｍ〜７００ｎｍである。

【0093】

帯電防止層Ａ３は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。

【0094】

帯電防止層Ａ３としては、帯電防止効果を奏することができる層であれば、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な帯電防止層を採用し得る。このような帯電防止層としては、好ましくは、導電性ポリマーを含む導電コート液を任意の適切な基材層上にコーティングして形成される帯電防止層である。具体的には、例えば、導電性ポリマーを含む導電コート液を基材層Ａ１上にコーティングして形成される帯電防止層である。具体的なコーティングの方法としては、ロールコート法、バーコート法、グラビアコート法などが挙げられる。

【0095】

導電性ポリマーとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な導電性ポリマーを採用し得る。このような導電性ポリマーとしては、例えば、π共役系導電性ポリマーにポリアニオンがドープされた導電性ポリマーなどが挙げられる。π共役系導電性ポリマーとしては、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレンなどの鎖状導電性ポリマーが挙げられる。ポリアニオンとしては、ポリスチレンスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリル酸エチルスルホン酸、ポリメタクリルカルボン酸などが挙げられる。

【0096】

≪セパレーターＱ≫
セパレーターＱの厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは４μｍ〜５００μｍであり、より好ましくは１０μｍ〜４００μｍであり、さらに好ましくは１５μｍ〜３５０μｍであり、特に好ましくは２０μｍ〜３００μｍである。

【0097】

セパレーターＱは帯電防止離型層Ｂと基材層Ｂ３を含む。セパレーターＱは、帯電防止離型層Ｂと基材層Ｂ３を含んでいれば、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な他の層を含み得る。

【0098】

帯電防止離型層Ｂの厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは１０ｎｍ〜３０００ｎｍであり、より好ましくは１５ｎｍ〜２４００ｎｍであり、さらに好ましくは１７．５ｎｍ〜１８００nｍであり、特に好ましくは２０ｎｍ〜１２００ｎｍである。

【0099】

帯電防止離型層Ｂは、１層であってもよいし、２層以上であってもよい。

【0100】

帯電防止離型層Ｂは、帯電防止性能を有する離型層であれば、任意の適切な層を採用し得る。このような帯電防止離型層Ｂは、例えば、アルカリ金属塩、イオン性液体、導電性ポリマーから選ばれる少なくとも１種を含み、好ましくは、導電性ポリマーを含む。導電性ポリマーとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な導電性ポリマーを採用し得る。このような導電性ポリマーとしては、例えば、＜帯電防止層Ａ３＞の項目で例示したものが挙げられる。

【0101】

帯電防止離型層Ｂとしては、例えば、後述の＜離型層Ｂ１＞中に上記導電性ポリマーが含まれているものが挙げられる。

【0102】

帯電防止離型層Ｂは、好ましくは、離型層Ｂ１と帯電防止層Ｂ２を含む。すなわち、セパレーターＱは、好ましくは、離型層Ｂ１と帯電防止層Ｂ２と基材層Ｂ３をこの順に含む。セパレーターＱは、離型層Ｂ１と帯電防止層Ｂ２と基材層Ｂ３をこの順に含んでいれば、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な他の層を含み得る。

【0103】

セパレーターＱの一つの実施形態は、図３に示すように、離型層Ｂ１と帯電防止層Ｂ２と基材層Ｂ３とからなる。

【0104】

セパレーターＱは、離型層Ｂ１と帯電防止層Ｂ２と基材層Ｂ３と帯電防止層Ｂ４をこの順に含んでいてもよい。

【0105】

セパレーターＱの別の一つの実施形態は、図４に示すように、離型層Ｂ１と帯電防止層Ｂ２と基材層Ｂ３と帯電防止層Ｂ４とからなる。

【0106】

＜離型層Ｂ１＞
離型層Ｂ１は、粘着剤層Ａ２からの剥離性を高めるために設けられる。離型層の形成材料は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な形成材料を採用し得る。このような形成材料としては、例えば、シリコーン系離型剤、フッ素系離型剤、長鎖アルキル系離型剤、脂肪酸アミド系離型剤などが挙げられる。これらのなかでも、シリコーン系離型剤が好ましい。離型層Ｂ１は、塗布層として形成することができる。

【0107】

離型層Ｂ１の厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは１０ｎｍ〜２０００ｎｍであり、より好ましくは１０ｎｍ〜１５００ｎｍであり、さらに好ましくは１０ｎｍ〜１０００nmであり、特に好ましくは１０ｎｍ〜５００ｎｍである。

【0108】

離型層Ｂ１は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。

【0109】

シリコーン系離型層としては、例えば、付加反応型シリコーン樹脂が挙げられる。例えば、信越化学工業製のＫＳ−７７４、ＫＳ−７７５、ＫＳ−７７８、ＫＳ−７７９Ｈ、ＫＳ−８４７Ｈ、ＫＳ−８４７Ｔ；東芝シリコーン製のＴＰＲ−６７００、ＴＰＲ−６７１０、ＴＰＲ−６７２１；東レ・ダウ・コーニング製のＳＤ７２２０、ＳＤ７２２６；などが挙げられる。シリコーン系離型層の塗布量（乾燥後）は、好ましくは０．０１ｇ／ｍ^２〜２ｇ／ｍ^２であり、より好ましくは０．０１ｇ／ｍ^２〜１ｇ／ｍ^２であり、さらに好ましくは０．０１ｇ／ｍ^２〜０．５ｇ／ｍ^２である。

【0110】

離型層Ｂ１の形成は、例えば、上記の形成材料を、任意の適切な層上に、リバースグラビアコート、バーコート、ダイコート等、従来公知の塗布方式により塗布した後に、通常、１２０〜２００℃程度で熱処理を施すことにより硬化させることにより行うことができる。また、必要に応じて熱処理と紫外線照射等の活性エネルギー線照射とを併用してもよい。

【0111】

＜帯電防止層Ｂ２＞
帯電防止層Ｂ２の厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは１ｎｍ〜１０００ｎｍであり、より好ましくは５ｎｍ〜９００ｎｍであり、さらに好ましくは７．５ｎｍ〜８００ｎｍであり、特に好ましくは１０ｎｍ〜７００ｎｍである。

【0112】

帯電防止層Ｂ２は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。

【0113】

帯電防止層Ｂ２としては、帯電防止効果を奏することができる層であれば、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な帯電防止層を採用し得る。このような帯電防止層としては、好ましくは、導電性ポリマーを含む導電コート液を任意の適切な基材層上にコーティングして形成される帯電防止層である。具体的には、例えば、導電性ポリマーを含む導電コート液を基材層Ｂ３上にコーティングして形成される帯電防止層である。具体的なコーティングの方法としては、ロールコート法、バーコート法、グラビアコート法などが挙げられる。

【0114】

導電性ポリマーとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な導電性ポリマーを採用し得る。このような導電性ポリマーとしては、例えば、＜帯電防止層Ａ３＞の項目で例示したものが挙げられる。

【0115】

＜基材層Ｂ３＞
基材層Ｂ３としては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な材料から形成される基材を採用し得る。このような材料としては、例えば、＜基材層Ａ１＞の項目で例示したものが挙げられる。

【0116】

基材層Ｂ３は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。

【0117】

基材層Ｂ３の厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは４μｍ〜５００μｍであり、より好ましくは１０μｍ〜４００μｍであり、さらに好ましくは１５μｍ〜３５０μｍであり、特に好ましくは２０μｍ〜３００μｍである。

【0118】

基材層Ｂ３は、帯電防止剤を含んでいてもよい。帯電防止剤を含む基材層Ｂ３としては、例えば、帯電防止剤が練り込まれた樹脂シートが用いられ得る。このような樹脂シートは、樹脂と帯電防止剤とを含む基材層Ｂ３形成用組成物から形成され得る。

【0119】

基材層Ｂ３そのものが帯電防止剤として作用してもよい。例えば、基材層Ｂ３の材料として金属箔を採用する場合は、基材層Ｂ３そのものが帯電防止剤として作用し得る。

【0120】

基材層Ｂ３は、表面処理が施されていてもよい。表面処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理、下塗り剤によるコーティング処理などが挙げられる。

【0121】

有機コーティング材料としては、例えば、＜基材層Ａ１＞の項目で例示したものが挙げられる。

【0122】

基材層Ｂ３には、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な他の添加剤が含まれていてもよい。

【0123】

＜帯電防止層Ｂ４＞
帯電防止層Ｂ４の厚みとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは１ｎｍ〜１０００ｎｍであり、より好ましくは５ｎｍ〜９００ｎｍであり、さらに好ましくは７．５ｎｍ〜８００ｎｍであり、特に好ましくは１０ｎｍ〜７００ｎｍである。

【0124】

帯電防止層Ｂ４は、１層のみであってもよいし、２層以上であってもよい。

【0125】

帯電防止層Ｂ４としては、帯電防止効果を奏することができる層であれば、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な帯電防止層を採用し得る。このような帯電防止層としては、好ましくは、導電性ポリマーを含む導電コート液を任意の適切な基材層上にコーティングして形成される帯電防止層である。具体的には、例えば、導電性ポリマーを含む導電コート液を基材層Ｂ３上にコーティングして形成される帯電防止層である。具体的なコーティングの方法としては、ロールコート法、バーコート法、グラビアコート法などが挙げられる。

【0126】

導電性ポリマーとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な導電性ポリマーを採用し得る。このような導電性ポリマーとしては、例えば、＜帯電防止層Ａ３＞の項目で例示したものが挙げられる。

【0127】

≪セパレーター付補強用フィルム≫
本発明のセパレーター付補強用フィルムは、補強用フィルムＰとセパレーターＱを、粘着剤層Ａ２と帯電防止離型層Ｂが直接に積層されてなるように張り合わせることにより得ることができる。

【0128】

帯電防止離型層Ｂは、好ましくは、離型層Ｂ１と帯電防止層Ｂ２を含む。すなわち、セパレーターＱは、好ましくは、離型層Ｂ１と帯電防止層Ｂ２と基材層Ｂ３をこの順に含む。よって、好ましくは、本発明のセパレーター付補強用フィルムは、補強用フィルムＰとセパレーターＱを、粘着剤層Ａ２と離型層Ｂ１が直接に積層されてなるように張り合わせることにより得ることができる。

【0129】

本発明のセパレーター付補強用フィルムの一つの実施形態は、図５に示すように、基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２とからなる補強用フィルムＰと、離型層Ｂ１と帯電防止層Ｂ２と基材層Ｂ３とからなるセパレーターＱとが、粘着剤層Ａ２と離型層Ｂ１が直接に積層されてなるように張り合わせられた形態である。

【0130】

本発明のセパレーター付補強用フィルムの別の一つの実施形態は、図６に示すように、基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２とからなる補強用フィルムＰと、離型層Ｂ１と帯電防止層Ｂ２と基材層Ｂ３と帯電防止層Ｂ４とからなるセパレーターＱとが、粘着剤層Ａ２と離型層Ｂ１が直接に積層されてなるように張り合わせられた形態である。

【0131】

本発明のセパレーター付補強用フィルムの別の一つの実施形態は、図７に示すように、帯電防止層Ａ３と基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２とからなる補強用フィルムＰと、離型層Ｂ１と帯電防止層Ｂ２と基材層Ｂ３とからなるセパレーターＱとが、粘着剤層Ａ２と離型層Ｂ１が直接に積層されてなるように張り合わせられた形態である。

【0132】

本発明のセパレーター付補強用フィルムの別の一つの実施形態は、図８に示すように、帯電防止層Ａ３と基材層Ａ１と粘着剤層Ａ２とからなる補強用フィルムＰと、離型層Ｂ１と帯電防止層Ｂ２と基材層Ｂ３と帯電防止層Ｂ４とからなるセパレーターＱとが、粘着剤層Ａ２と離型層Ｂ１が直接に積層されてなるように張り合わせられた形態である。

【0133】

本発明のセパレーター付補強用フィルムは、温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分で、補強用フィルムＰからセパレーターＱを剥離したときの、粘着剤層Ａ２の表面の剥離帯電圧が１０ｋＶ以下であり、帯電防止離型層Ｂの表面の剥離帯電圧が５．０ｋＶ以下である。上記粘着剤層Ａ２の表面の剥離帯電圧および上記帯電防止離型層Ｂの表面の剥離帯電圧が上記範囲内にあれば、セパレーターを剥離する際に発生し得る剥離帯電を抑制でき、光学部材や電子部材などの露出面側に予め貼り合せた該セパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離しても、該光学部材や電子部材に与えるダメージを軽減できる。

【0134】

上記粘着剤層Ａ２の表面の剥離帯電圧は、好ましくは１０ｋＶ以下であり、より好ましくは０．０５ｋＶ〜９．０ｋＶであり、さらに好ましくは０．０７５ｋＶ〜８．０ｋＶであり、特に好ましくは０．１ｋＶ〜７．０ｋＶである。

【0135】

上記帯電防止離型層Ｂの表面の剥離帯電圧は、好ましくは５．０ｋＶ以下であり、より好ましくは０．０５ｋＶ〜４．９ｋＶであり、さらに好ましくは０．０７５ｋＶ〜４．８ｋＶであり、特に好ましくは０．１ｋＶ〜４．７ｋＶである。

【0136】

本発明のセパレーター付補強用フィルムは、帯電防止離型層Ｂが離型層Ｂ１と帯電防止層Ｂ２を含み、粘着剤層Ａ２と離型層Ｂ１が直接に積層されてなる場合、温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分で、補強用フィルムＰからセパレーターＱを剥離したときの、離型層Ｂ１の表面の剥離帯電圧が５．０ｋＶ以下である。上記離型層Ｂ１の表面の剥離帯電圧が上記範囲内にあれば、セパレーターを剥離する際に発生し得る剥離帯電を抑制でき、光学部材や電子部材などの露出面側に予め貼り合せた該セパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離しても、該光学部材や電子部材に与えるダメージを軽減できる。

【0137】

上記離型層Ｂ１の表面の剥離帯電圧は、好ましくは５．０ｋＶ以下であり、より好ましくは０．０５ｋＶ〜４．９ｋＶであり、さらに好ましくは０．０７５ｋＶ〜４．８ｋＶであり、特に好ましくは０．１ｋＶ〜４．７ｋＶである。

【0138】

本発明のセパレーター付補強用フィルムは、温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分で、補強用フィルムＰからセパレーターＱを剥離したときの、帯電防止離型層Ｂの表面の表面抵抗値が、好ましくは１．０×１０^４Ω〜１．０×１０^１２Ωであり、より好ましくは５．０×１０^４Ω〜７．５×１０^１１Ωであり、さらに好ましくは７．５×１０^４Ω〜５．０×１０^１１Ωであり、特に好ましくは１．０×１０^５Ω〜１．０×１０^１１Ωである。上記帯電防止離型層Ｂの表面の表面抵抗値が上記範囲内にあれば、セパレーターを剥離する際に発生し得る剥離帯電を抑制でき、光学部材や電子部材などの露出面側に予め貼り合せた該セパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離しても、該光学部材や電子部材に与えるダメージをより軽減できる。

【0139】

本発明のセパレーター付補強用フィルムは、帯電防止離型層Ｂが離型層Ｂ１と帯電防止層Ｂ２を含み、粘着剤層Ａ２と離型層Ｂ１が直接に積層されてなる場合、温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分で、補強用フィルムＰからセパレーターＱを剥離したときの、離型層Ｂ１の表面の表面抵抗値が、好ましくは１．０×１０^４Ω〜１．０×１０^１２Ωであり、より好ましくは５．０×１０^４Ω〜７．５×１０^１１Ωであり、さらに好ましくは７．５×１０^４Ω〜５．０×１０^１１Ωであり、特に好ましくは１．０×１０^５Ω〜１．０×１０^１１Ωである。上記離型層Ｂ１の表面の表面抵抗値が上記範囲内にあれば、セパレーターを剥離する際に発生し得る剥離帯電を抑制でき、光学部材や電子部材などの露出面側に予め貼り合せた該セパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離しても、該光学部材や電子部材に与えるダメージをより軽減できる。

【0140】

本発明のセパレーター付補強用フィルムは、温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分で、補強用フィルムＰからセパレーターＱを剥離した後における、ガラス板に対する粘着剤層Ａ２の、温度２３℃、湿度５０％ＲＨ、剥離角度１８０度、引張速度３００ｍｍ／分での初期粘着力が、好ましくは１．０Ｎ／２５ｍｍ以上であり、より好ましくは１．０Ｎ／２５ｍｍ〜５０Ｎ／２５ｍｍであり、さらに好ましくは１．０Ｎ／２５ｍｍ〜４５Ｎ／２５ｍｍであり、特に好ましくは１．０Ｎ／２５ｍｍ〜４０Ｎ／２５ｍｍである。上記ガラス板に対する粘着剤層Ａ２の初期粘着力が上記範囲内にあれば、良好な密着力が得られ、被着体に対しての密着不良を軽減できる。

【0141】

本発明のセパレーター付補強用フィルムは、温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１８０度、引張速度３００ｍｍ／分で、補強用フィルムＰからセパレーターＱを剥離したときの剥離力が、好ましくは０．３０Ｎ／２５ｍｍ以下であり、より好ましくは０．００５Ｎ／２５ｍｍ〜０．３０Ｎ／２５ｍｍであり、さらに好ましくは０．００７５Ｎ／２５ｍｍ〜０．３０Ｎ／２５ｍｍであり、特に好ましくは０．０１Ｎ／２５ｍｍ〜０．３０Ｎ／２５ｍｍである。上記剥離力が上記範囲内にあれば、セパレーター付補強用フィルムを取扱う際に、セパレーターが補強用フィルムから誤って剥がれてしまうことを軽減できるとともに、セパレーターを剥離する際に、補強用フィルムの粘着剤層の凝集破壊あるいは投錨破壊を軽減できる。

【実施例】

【0142】

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。なお、実施例等における、試験および評価方法は以下のとおりである。なお、「部」と記載されている場合は、特記事項がない限り「重量部」を意味し、「％」と記載されている場合は、特記事項がない限り「重量％」を意味する。

【0143】

＜重量平均分子量の測定＞
重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）法により測定した。具体的には、ＧＰＣ測定装置として、商品名「ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ」（東ソー株式会社製）を用いて、下記の条件にて測定し、標準ポリスチレン換算値により算出した。
（分子量測定条件）
・サンプル濃度：０．２重量％（テトラヒドロフラン溶液）
・サンプル注入量：１０μＬ
・カラム：商品名「ＴＳＫｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ ＳｕｐｅｒＨＺ−Ｈ（１本）＋ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨＺＭ−Ｈ（２本）」（東ソー株式会社製）
・リファレンスカラム：商品名「ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨ−ＲＣ（１本）」（東ソー株式会社製）
・溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
・流量：０．６ｍＬ／ｍｉｎ
・検出器：示差屈折計（ＲＩ）
・カラム温度（測定温度）：４０℃

【0144】

＜表面抵抗値の測定＞
温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分で、セパレーター付補強用フィルムからセパレーターを剥離した。その後、残った補強用フィルム部分の基材層側表面および粘着剤層側表面、ならびに、剥離したセパレーター部分の離型層側表面および基材層側表面の表面抵抗値を、ＴＲＥＫ社製のＭＯＤＥＬ１５２−１（１５２Ｐ−２Ｐプローブ）で測定した。測定は電圧１０Ｖ、時間１０ｓｅｃ、温度２３℃、湿度５０％ＲＨで実施した。

【0145】

＜粘着剤層表面の剥離帯電圧の測定＞
予め除電しておいたセパレーター付補強用フィルムを幅７０ｍｍ、長さ１３０ｍｍサイズにカットし、セパレーターを剥離した後の粘着剤層表面の電位を、３０ｍｍ離れた位置に固定した静電電位測定器（シシド静電気株式会社、ＳＴＡＴＩＲＯＮ ＤＺ４）にて測定した。測定は、温度２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下にて行った。なお、セパレーターの剥離は、セパレーターを自動巻き取り機に固定し、温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分となるようにして剥離した。

【0146】

＜離型層表面の剥離帯電圧の測定＞
予め除電しておいたセパレーター付補強用フィルムを幅７０ｍｍ、長さ１３０ｍｍサイズにカットし、セパレーターを剥離した後の離型層表面の電位を、３０ｍｍ離れた位置に固定した静電電位測定器（シシド静電気株式会社、ＳＴＡＴＩＲＯＮ ＤＺ４）にて測定した。測定は、温度２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下にて行った。なお、セパレーターの剥離は、セパレーターを自動巻き取り機に固定し、温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、剥離角度１５０度、剥離速度１０ｍ／分となるようにして剥離した。

【0147】

＜ガラス板に対する粘着剤層の初期粘着力の測定＞
予め除電しておいたセパレーター付補強用フィルムを幅２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍに切断し、評価用サンプルとした。温度２３℃、湿度５０％ＲＨの雰囲気下で、評価用サンプルの粘着剤層表面をガラス板（松浪硝子工業株式会社製、商品名：マイクロスライドガラスＳ）に、２．０ｋｇローラー１往復により貼り付けた。温度２３℃、湿度５０％ＲＨの雰囲気下で３０分間養生した後、万能引張試験機（ミネベア株式会社製、製品名：ＴＣＭ−１ｋＮＢ）を用い、剥離角度１８０度、引っ張り速度３００ｍｍ／分で剥離し、粘着力を測定した。

【0148】

＜セパレーターの剥離力の測定＞
予め除電しておいたセパレーター付補強用フィルムを幅２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍに切断し、評価用サンプルとした。補強用の基材面がアクリル板に接するように補強用フィルムを固定し、温度２３℃、湿度５０％ＲＨの雰囲気下で、万能引張試験機（ミネベア株式会社製、製品名：ＴＣＭ−１ｋＮＢ）を用い、剥離角度１８０度、引っ張り速度３００ｍｍ／分でセパレーターを剥離し、セパレーター剥離力を測定した。

【0149】

〔製造例１〕：（メタ）アクリル系重合体（１）の製造
攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた四つ口フラスコに、ブチルアクリレート（日本触媒社製）：９５重量部、アクリル酸（東亜合成社製）：５重量部、重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチロニトリル（和光純薬工業社製）：０．２重量部、酢酸エチル：１５６重量部を仕込み、緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を６３℃付近に保って１０時間重合反応を行い、重量平均分子量７０万の（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液（４０重量％）を調製した。

【0150】

〔製造例２〕：（メタ）アクリル系重合体（２）の製造
モノマー成分としてメタクリル酸シクロヘキシル［ホモポリマー（ポリメタクリル酸シクロヘキシル）のガラス転移温度：６６℃］：９５重量部、アクリル酸：５重量部、連鎖移動剤として２−メルカプトエタノール：３重量部、重合開始剤として２，２´−アゾビスイソブチロニトリル：０．２重量部、および重合溶媒としてトルエン：１０３．２重量部を、セパラブルフラスコに投入し、窒素ガスを導入しながら、１時間攪拌した。このようにして、重合系内の酸素を除去した後、７０℃に昇温し、３時間反応させ、さらに、７５℃で２時間反応させて、重量平均分子量４０００の（メタ）アクリル系重合体（２）の溶液（５０重量％）を得た。

【0151】

〔製造例３〕：アクリル系粘着剤組成物（１）の製造
製造例１で得られた（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液に、該（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液の固形分１００重量部に対して、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ−Ｃ（三菱瓦斯化学社製）を固形分換算で０．０７５重量部を加えて、全体の固形分が２５重量％となるように酢酸エチルで希釈し、ディスパーで攪拌し、アクリル系樹脂を含むアクリル系粘着剤組成物（１）を得た。

【0152】

〔製造例４〕：アクリル系粘着剤組成物（２）の製造
製造例１で得られた（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液に、該（メタ）アクリル系重合体（１）の溶液の固形分１００重量部に対して、架橋剤としてＴＥＴＲＡＤ−Ｃ（三菱瓦斯化学社製）を固形分換算で０．０７５重量部を、製造例２で得られた（メタ）アクリル系重合体（２）の溶液を固形分換算で２０重量部を加えて、全体の固形分が２５重量％となるように酢酸エチルで希釈し、ディスパーで攪拌し、アクリル系樹脂を含むアクリル系粘着剤組成物（２）を得た。

【0153】

〔製造例５〕：〔帯電防止層〕／〔基材層〕の積層体（Ａ）の製造
導電コーティング剤として、Ｓ−９４８（中京油脂株式会社製）：１００重量部、Ｐ−７９５（中京油脂株式会社製）：１０重量部を、純水とエキネンＦ６（日本アルコール販売株式会社製）との混合溶液で０．３重量％に希釈し、導電コート液（ａ）を得た。得られた導電コート液（ａ）を、ポリエステル樹脂からなる基材「ルミラーＳ１０」（厚み３８μｍ、東レ株式会社製）に、ワイヤーバーで乾燥後の厚みが２０ｎｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３分の条件でキュアーして乾燥し、〔帯電防止層〕／〔基材層〕の積層体（Ａ）を製造した。

【0154】

〔製造例６〕：〔帯電防止層〕／〔基材層〕／〔帯電防止層〕の積層体（Ｂ）の製造
製造例５で得られた〔帯電防止層〕／〔基材層〕の積層体（Ａ）の基材層側の表面に、製造例５で調製した導電コート液（ａ）を、ワイヤーバーで乾燥後の厚みが２０ｎｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３分の条件でキュアーして乾燥し、〔帯電防止層〕／〔基材層〕／〔帯電防止層〕の積層体（Ｂ）を製造した。

【0155】

〔製造例７〕：〔離型層〕／〔帯電防止層〕／〔基材層〕／〔帯電防止層〕の積層体（Ｃ）の製造
シリコーン離型剤（信越化学工業株式会社製、ＫＳ−８４７）：１００重量部、触媒（信越化学工業株式会社製、ＣＡＴ ＰＬ−５０Ｔ）：１．０重量部をトルエンで１．０重量％に希釈し、Ｓｉ離型剤処理液を得た。得られたＳｉ離型剤処理液を、製造例６で得られた〔帯電防止層〕／〔基材層〕／〔帯電防止層〕の積層体（Ｂ）の一方の帯電防止層の表面に、ワイヤーバーで乾燥後の厚みが１００ｎｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３分の条件でキュアーして乾燥し、〔離型層〕／〔帯電防止層〕／〔基材層〕／〔帯電防止層〕の積層体（Ｃ）を製造した。

【0156】

〔製造例８〕：〔離型層〕／〔帯電防止層〕／〔基材層〕の積層体（Ｄ）の製造
製造例７で得られたＳｉ離型剤処理液を、製造例５で得られた〔帯電防止層〕／〔基材層〕の積層体（Ａ）の帯電防止層の表面に、ワイヤーバーで乾燥後の厚みが１００ｎｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３分の条件でキュアーして乾燥し、〔離型層〕／〔帯電防止層〕／〔基材層〕の積層体（Ｄ）を製造した。

【0157】

〔製造例９〕：〔離型層〕／〔基材層〕／〔帯電防止層〕の積層体（Ｅ）の製造
製造例７で得られたＳｉ離型剤処理液を、製造例５で得られた〔帯電防止層〕／〔基材層〕の積層体（Ａ）の基材層の表面に、ワイヤーバーで乾燥後の厚みが１００ｎｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３分の条件でキュアーして乾燥し、〔離型層〕／〔基材層〕／〔帯電防止層〕の積層体（Ｅ）を製造した。

【0158】

〔実施例１〕
製造例３で得られたアクリル系粘着剤組成物（１）を、ポリエステル樹脂からなる基材「ルミラーＳ１０」（厚み３８μｍ、東レ株式会社製）にファウンテンロールで乾燥後の厚みが２５μｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ１）を得た。得られた〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ１）と、製造例７で得られた〔離型層〕／〔帯電防止層〕／〔基材層〕／〔帯電防止層〕の積層体（Ｃ）とを、粘着剤層と離型層が直接に積層されるように貼り合せて、セパレーター付補強用フィルム（１）を得た。得られたセパレーター付補強用フィルム（１）は、常温で７日間エージングを行い、その後、各種評価を行った。結果を表１に示した。

【0159】

〔実施例２〕
製造例４で得られたアクリル系粘着剤組成物（２）を、ポリエステル樹脂からなる基材「ルミラーＳ１０」（厚み３８μｍ、東レ株式会社製）にファウンテンロールで乾燥後の厚みが２５μｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ２）を得た。得られた〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ２）と、製造例７で得られた〔離型層〕／〔帯電防止層〕／〔基材層〕／〔帯電防止層〕の積層体（Ｃ）とを、粘着剤層と離型層が直接に積層されるように貼り合せて、セパレーター付補強用フィルム（２）を得た。得られたセパレーター付補強用フィルム（２）は、常温で７日間エージングを行い、その後、各種評価を行った。結果を表１に示した。

【0160】

〔実施例３〕
製造例３で得られたアクリル系粘着剤組成物（１）を、製造例５で得られた〔帯電防止層〕／〔基材層〕の積層体（Ａ）の基材層の表面にファウンテンロールで乾燥後の厚みが２５μｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、〔帯電防止層〕／〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ３）を得た。得られた〔帯電防止層〕／〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ３）と、製造例７で得られた〔離型層〕／〔帯電防止層〕／〔基材層〕／〔帯電防止層〕の積層体（Ｃ）とを、粘着剤層と離型層が直接に積層されるように貼り合せて、セパレーター付補強用フィルム（３）を得た。得られたセパレーター付補強用フィルム（３）は、常温で７日間エージングを行い、その後、各種評価を行った。結果を表１に示した。

【0161】

〔実施例４〕
製造例４で得られたアクリル系粘着剤組成物（２）を、製造例５で得られた〔帯電防止層〕／〔基材層〕の積層体（Ａ）の基材層の表面にファウンテンロールで乾燥後の厚みが２５μｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、〔帯電防止層〕／〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ４）を得た。得られた〔帯電防止層〕／〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ４）と、製造例７で得られた〔離型層〕／〔帯電防止層〕／〔基材層〕／〔帯電防止層〕の積層体（Ｃ）とを、粘着剤層と離型層が直接に積層されるように貼り合せて、セパレーター付補強用フィルム（４）を得た。得られたセパレーター付補強用フィルム（４）は、常温で７日間エージングを行い、その後、各種評価を行った。結果を表１に示した。

【0162】

〔実施例５〕
製造例３で得られたアクリル系粘着剤組成物（１）を、ポリエステル樹脂からなる基材「ルミラーＳ１０」（厚み３８μｍ、東レ株式会社製）にファウンテンロールで乾燥後の厚みが２５μｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ５）を得た。得られた〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ５）と、製造例８で得られた〔離型層〕／〔帯電防止層〕／〔基材層〕の積層体（Ｄ）とを、粘着剤層と離型層が直接に積層されるように貼り合せて、セパレーター付補強用フィルム（５）を得た。得られたセパレーター付補強用フィルム（５）は、常温で７日間エージングを行い、その後、各種評価を行った。結果を表１に示した。

【0163】

〔実施例６〕
製造例３で得られたアクリル系粘着剤組成物（１）を、製造例５で得られた〔帯電防止層〕／〔基材層〕の積層体（Ａ）の基材層の表面にファウンテンロールで乾燥後の厚みが２５μｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、〔帯電防止層〕／〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ６）を得た。得られた〔帯電防止層〕／〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（Ｐ６）と、製造例８で得られた〔離型層〕／〔帯電防止層〕／〔基材層〕の積層体（Ｄ）とを、粘着剤層と離型層が直接に積層されるように貼り合せて、セパレーター付補強用フィルム（６）を得た。得られたセパレーター付補強用フィルム（６）は、常温で７日間エージングを行い、その後、各種評価を行った。結果を表１に示した。

【0164】

〔比較例１〕
製造例３で得られたアクリル系粘着剤組成物（１）を、ポリエステル樹脂からなる基材「ルミラーＳ１０」（厚み３８μｍ、東レ株式会社製）にファウンテンロールで乾燥後の厚みが２５μｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（ＣＰ１）を得た。得られた〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（ＣＰ１）と、製造例９で得られた〔離型層〕／〔基材層〕／〔帯電防止層〕の積層体（Ｅ）とを、粘着剤層と離型層が直接に積層されるように貼り合せて、セパレーター付補強用フィルム（Ｃ１）を得た。得られたセパレーター付補強用フィルム（Ｃ１）は、常温で７日間エージングを行い、その後、各種評価を行った。結果を表１に示した。

【0165】

〔比較例２〕
製造例３で得られたアクリル系粘着剤組成物（１）を、製造例５で得られた〔帯電防止層〕／〔基材層〕の積層体（Ａ）の基材層の表面にファウンテンロールで乾燥後の厚みが２５μｍとなるよう塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、〔帯電防止層〕／〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（ＣＰ２）を得た。得られた〔帯電防止層〕／〔基材層〕／〔粘着剤層〕の積層体（ＣＰ２）と、製造例９で得られた〔離型層〕／〔基材層〕／〔帯電防止層〕の積層体（Ｅ）とを、粘着剤層と離型層が直接に積層されるように貼り合せて、セパレーター付補強用フィルム（Ｃ２）を得た。得られたセパレーター付補強用フィルム（Ｃ２）は、常温で７日間エージングを行い、その後、各種評価を行った。結果を表１に示した。

【0166】

【表1】

【産業上の利用可能性】

【0167】

本発明のセパレーター付補強用フィルムは、半導体素子の基板の裏側などに貼り合せる補強用フィルムに利用可能である。

【符号の説明】

【0168】

１０００ セパレーター付補強用フィルム
１００ 補強用フィルムＰ
２００ セパレーターＱ
１０ 基材層Ａ１
２０ 粘着剤層Ａ２
３０ 離型層Ｂ１
４０ 帯電防止層Ｂ２
５０ 基材層Ｂ３
６０ 帯電防止層Ａ３
７０ 帯電防止層Ｂ４

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】