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特許6366205半導体デバイスパッケージおよび製造方法
発明の名称 半導体デバイスパッケージおよび製造方法
出願人 フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド （識別番号 504199127）
特許公開件数ランキング 12122 位（0件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 3252 位（1件）（共同出願を含む）
公報番号 特許-6366205
公報発行日 2018年8月1
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6366205
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