(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
電子機器の端子との接触により前記プローブの前記接触端にかかり、前記プローブと前記端子の間に電気接続を確立するのに十分である接触力が、前記摩擦力の少なくとも2倍である、請求項4に記載のプローブカードアセンブリ。
【発明を実施するための形態】
【0005】
[0021] 本明細書では、本発明の例示的実施形態及び適用について説明する。しかしながら、本発明はこれらの例示的実施形態及び適用、又は例示的実施形態及び適用が動作するか、又はそれについて本明細書で説明する方法に限定されない。さらに、図面は簡略化した図又は部分図を示すことがあり、図面にある要素の寸法は明快さを期して誇張するか、又は同じ割合ではないことがある。また、本明細書で「上にある」、「取り付けられる」、又は「結合する」という用語を使用する場合、1つの対象(例えば材料、層、基板など)は、別の対象に対して、その1つの対象が他方の対象上に直接あるか、取り付けられているか、結合されているか、又は1つの対象と他方の対象との間に1つ又は複数の介在する対象があるかにかかわらず、その「上にある」、「取り付けられる」、又は「結合する」ことができる。また、方向(例えば真上、真下、頂部、底部、側部、上方向、下方向、下、上、上部、下部、水平、垂直、「x」、「y」、「z」など)が提供されている場合、それは相対的であり、専ら例示によってのみ、及び例示及び説明を容易にするために提供されているのであり、限定により提供されているのではない。また、要素のリスト(例えば、要素a、b、c)について言及する場合、このような言及は、列挙された要素のうちいずれか1つを単独で、列挙された要素の全部ではない部分の任意の組み合わせを、及び/又は列挙された要素の全部の組み合わせを含むものとする。
【0006】
[0022] 本明細書で使用する「実質的に」は、意図された目的に作用するのに十分であることを意味する。「実質的に平行」とは、平行の±5°以内を意味する。「実質的に垂直」は、垂直の±5°以内を意味する。「実質的に直交」は、直交の±5°以内を意味する。「実質的に直角」は、直角の±5°以内を意味する。
【0007】
[0023] 「同類物」という用語は複数を意味する。「細長い」は、任意の他の寸法より大きい長さ寸法を有することを意味する。
【0008】
[0024] 方向は、少なくとも場合によっては図面に図示され、本明細書では直交軸x、y及びzに関して言及する。z方向はz軸に平行である方向を指す。図面に図示されているように、z軸、したがってz方向は垂直とすることができ、x、y面は水平とすることができる。あるいは、x、y及びz軸は、z軸が垂直である以外に配向することもできる。
【0009】
[0025] 本発明の幾つかの実施形態では、プローブカードアセンブリの上部及び下部ガイド板の対応する穴に配置された細長い可撓性プローブは、ガイド板のうち1つの穴の側壁に対して垂直力を加える1つ又は複数のバネ機構を含むことができる。垂直力の結果、側壁に対して側壁に実質的に平行である摩擦力が生じ、これは穴の中におけるプローブの移動を低減させるか、又は阻害することができる。
【0010】
[0026]
図1A〜
図1Cは、本発明の幾つかの実施形態により、上部ガイド板124の上部ガイド穴126の側壁160に対して垂直な(すなわち、実質的にx、y面に平行である)力を加え、それによって側壁160に実質的に平行である摩擦力を提供するために、それぞれがバネ機構162を有するプローブ140を備えるプローブカードアセンブリ100の例を示す。摩擦力は、側壁160に平行である上部ガイド穴126中のプローブ140の所望しない移動を低減させるか、又は阻害することができる。
【0011】
[0027] 図示のように、プローブカードアセンブリ100は、電気的インタフェース104と、配線基板102と、プローブアセンブリ120と、を備えることができる。
図8に関して以下で説明するように、インタフェース104は、電子機器180の試験を制御するために、テスタとの間の電気接続部を提供することができる。電子機器180は、例えば、1つ又は複数の(ダイを作製する元となる半導体ウェーハから個片化されているか、又は個片化されていない)半導体ダイ及び/又は他のタイプの電子機器でよい。インタフェース104は、複数の電気接続部を提供する任意の電気コネクタを備えることができる。インタフェース104は、例えば1つ又は複数の無挿入力の電気コネクタ、ポゴピンパッドなどでよい。
【0012】
[0028] 図示のように、インタフェース104は配線基板102上に配置することができ、これによってインタフェース104と端子108の間に電気接続部106を提供することができ、これは配線基板102の下面110上に配置することができる。配線基板102は、例えば、内部及び/又は外部電気接続部などを備えるプリント回路盤、セラミック基板などの配線盤とすることができる。電気接続部106は、例えば、配線基板102上及び/又は内の導電性通路及び/又はトレースとすることができる。配線基板102の下面110は、例えば、x、y面に実質的に平行とすることができる。
【0013】
[0029]
図1A及び
図1Bに示すように、プローブアセンブリ120は、フレーム122内に配置することができる上部及び下部ガイド板124及び128のガイド穴126及び130内に配置された導電性プローブ140を備えることができる。図示のように、ガイド板124と128が実質的に平行で、離隔して配置されるように、上部ガイド板124及び下部ガイド板128をフレーム122に取り付けるか、又はその中に配置することができる。例えば、ガイド板124及び128は配線基板102の表面110に実質的に平行とすることができ、これは以上で説明したようにx、y面に実質的に平行とすることができる。これも図示のように、上部ガイド板124には上部ガイド穴126があり、下部ガイド板128には対応する下部ガイド穴130があってよく、プローブ140をガイド穴126及び130内に配置することができる。
図1Cに見られるように、上部穴126のそれぞれの側壁160はz軸に実質的に平行とすることができる。
【0014】
[0030]
図1Bに示すように、各プローブ140は、基端142と、接触端150と、基端142と接触端150の間の細長い可撓性本体146と、を備えることができる。図示のように、基端142と接触端150はプローブ140の対向する端部にあってよい。
図1Bに見られるように、各プローブ140の本体146の上部部分144は、上部ガイド板124の上部ガイド穴126のうち1つの内側に配置することができ、各プローブ140の下部部分148は、下部ガイド板128の下部ガイド穴130のうち対応する1つの中に配置することができる。図示のように、上部部分144は、基端142に隣接する本体146の一部とすることができ、下部部分148は、接触端150に隣接する本体146の一部とすることができる。プローブ140が穴126及び130内で実質的にz方向に移動(例えば摺動)できるように、各プローブ140の本体146の幅、厚さ、直径などの寸法は、対応する上部及び下部穴126及び130の幅、厚さ、直径などの寸法より小さくすることができる。したがって、プローブ140はガイド板124及び128内で「浮遊する」と言うことができる。したがって、本明細書で使用する「浮遊する」又は「浮遊」は、プローブ140がガイド板124及び128の穴126及び130内で実質的にz方向に移動(例えば摺動)できることを意味する。
【0015】
[0031]
図1Bに示すように、フレーム122は、プローブ140の基端142が配線基板102の端子108に接触するか、又は少なくとも隣接するように、配線基板102に結合することができる。これも図示のように、電子機器180の端子182は、移動Mしてプローブ140の接触端150と接触させ、それに押し付けることができる。その結果としてプローブ140の接触端150上に生じる実質的にz方向の接触力が、プローブ140の基端142を配線基板102の端子108にしっかり押し付け、したがってプローブ140の細長い本体146を屈曲させるか、又は座屈させることさえできる。これで、プローブ140と電子機器180の端子182との間に圧力ベースの電気接続部を生成し、したがって端子182からプローブ140及び電気接続部106を通ってインタフェース104までの電気接続部を確立することができる。
【0016】
[0032] 以上で説明したように、プローブ140はガイド板124及び128内に浮遊しているので、プローブ140のうち1つ又は複数が、電子機器180との接触以外の力に応答して、ガイド穴126及び130内で所望しない状態で移動(例えばシフト、摺動など)するか、又はさらにはガイド穴126及び130から落下することさえ可能である。例えば、重力、清浄媒体(例えば、ゲル系清浄媒体)からの力、プローブ先端150が182に接着することによる力、プローブカードアセンブリ100の偶発的な振動の力などが、ガイド穴126及び130内で1つ又は複数のプローブ140のこのような所望しない移動を引き起こすか、又は、1つ又は複数のプローブ140をガイド穴126及び130から落下させることさえある。
図1Cは、プローブ140のこのような所望しない移動を防止することができる各プローブ140の形態を示す。
【0017】
[0033]
図1Cに示すように、各プローブ140の基端142は対応する上部ガイド穴126より大きくすることができ、これによってプローブ140がガイド穴126から落下するのを防止することができる。したがって、過大な基端142が止め部として機能することができる。
【0018】
[0034] これも
図1Cに示すように、各プローブ140の本体146の上部部分144はバネ機構162(第1のバネ機構の一例でもよい)を備えることができ、これは対応する上部ガイド穴126の側壁160に垂直力を加える1つ又は複数のバネ構造を有することができる。これで、側壁160に実質的に平行である摩擦力をバネ機構162と側壁160の間にもたらすことができる。バネ機構162は、プローブ140にかかる重力、プローブカードアセンブリ100の偶発的な振動又は衝突の力、又はプローブ140にかかる同様の偶発的な力に抗して、プローブ140を上部ガイド穴126内の所定の位置に保持するほど十分に強力である摩擦力を側壁160に対して提供するようなサイズ及び構成にすることができる。しかしながら、上述したように端子182が接触端150に押し付けられるので、摩擦力が、プローブ140の接触端150と電子機器180の端子182との間の接触力より有意に小さいことがある。バネ機構162のサイズ及び構成は、上記で説明したように、電子機器180との接触力に応答してプローブ140が対応する上部ガイド穴126内でz方向に移動できるようにするために、側壁160に対する摩擦力が十分に弱いようなサイズ及び構成にすることもできる。例えば、接触力は、バネ機構162によって生成される摩擦力より大きくすることができ、それはプローブ140にかかる重力より大きくすることができる。例えば、プローブ140の接触端150にかかる(例えば、プローブ140の細長い本体146を屈曲、又は座屈さえさせるのに十分な)端子182の接触力は、摩擦力の2倍以上とすることができ、これはプローブ140にかかる重力の2倍以上とすることができる。
【0019】
[0035]
図1A〜
図1Cに示すプローブカードアセンブリ100は一例にすぎず、変形が想定される。例えば、プローブカードアセンブリ100は、追加の基板、電気コネクタ、及び/又は例えばフレーム122と配線基板102の間に配置された配線盤(図示せず)を含むことができる。端子108は、配線基板102の下面110ではなく、任意のこのような基板、電気コネクタ、又は配線盤(図示せず)上にあってよい。別の例として、バネ機構162は代替的に、下部ガイド板128の下部穴130に配置された各プローブ140の本体146の下部部分148の一部とすることができる。
【0020】
[0036]
図1Cに示すバネ機構162は、任意の種類の1つ又は複数のバネ構造を有することができる。例えば幾つかの実施形態では、バネ機構162は、1つ又は複数の圧縮可能な湾曲を有することができる。
図2A〜
図2Cは、片持ち梁式ビーム204の形態の圧縮可能な湾曲の例、及び片持ち梁式ビーム204とプローブ144の本体146の上部部分144の主要部分202との間の空間206を示す。
【0021】
[0037]
図2A(プローブ140の一部の側断面図を示す)に示すように、プローブ140の本体146の上部部分144は、本体146の上部部分144の主要部分202から離隔して配置された片持ち梁式ビーム204を備えることができる。図示のように、片持ち梁式ビーム204は、本体146の上部部分144の主要部分202に結合する(例えば取り付けるか、又は一体形成する)ことができる基端230から、自由端228へと伸長させることができる。あるいは、「自由」端228は自由ではなく、以下で説明する
図3の例に示すように、本体146の上部部分の主要部分202に取り付ける。それとは関係なく、
図2Aを参照すると、片持ち梁式ビーム204と主要部分202の間に空間206があってもよく、これによって片持ち梁式ビーム204が主要部分202に向かって移動可能とすることができる。例えば、片持ち梁式ビーム204は、
図2Bに示すように自由端228が主要部分202に接触するまでベース230を中心に回転することができる。
【0022】
[0038] 片持ち梁式ビーム204は、バネ(すなわち弾性)特性を有する材料を含むことができ、さらに、自由端228が主要部分202に向かって移動するように片持ち梁式ビーム204が回転するにつれ、片持ち梁式ビーム204が少なくとも部分的に圧縮された状態になり、片持ち梁式ビーム204が主要部分202から
図2Aに示すような空間206の元のサイズだけ分離する非圧縮状態まで片持ち梁式ビーム204を回復する傾向があるバネ力Fを提供するように形成することができる。このように、片持ち梁式ビーム204は、バネ要素の一例である。
【0023】
[0039]
図2Aに示すように、非圧縮状態で、片持ち梁式ビーム204の細長い長さを軸222(以降ではビーム軸222と呼ぶ)に沿って配置することができ、これはz軸に実質的に平行である軸220に対して角度224をつけて配向することができる。上述したように、z軸は上部ガイド板124の上部穴126の側壁160に実質的に平行とすることができる。角度224は、例えば実質的にゼロとするか、ゼロ度より大きくすることができる。例えば、角度224は少なくとも2°、3°、4°、5°、10°、15°、20°、又は25°とすることができる。
図2Bに示すように、十分に圧縮した(すなわち自由端228が
図2Bに示すように主要部分202に当たる)状態で、軸220とビーム軸222’の間の角度224’は、
図2Aに示す非圧縮状態の角度224より小さくすることができる。
図2Cは、軸220とビーム軸222”の間の角度224”が、
図2Aに示す非圧縮状態の角度224より小さいが、
図2Bに示す十分に圧縮した状態の角度224’より大きい部分的圧縮状態の片持ち梁式ビーム204を示す。
図2Cに示す片持ち梁式ビーム204の部分的圧縮状態では、片持ち梁式ビーム204の自由端228と主要部分202の間の空間206を、
図2Aに示す非圧縮状態の片持ち梁式ビーム204の自由端228と主要部分202の間の空間206より小さくできることが分かる。
【0024】
[0040]
図2Aに示すように、片持ち梁式ビーム204が非圧縮状態にある間、軸220に垂直の片持ち梁式ビーム204の自由端228、空間206及び主要部分202の横方向(z軸に垂直)の幅Wuは、ガイド穴126の横方向の幅Whより大きくすることができる。上述したように、軸220はガイド穴126の(z軸に実質的に平行に配向することができる)側壁160に実質的に平行とすることができる。
図2Bに示すように、片持ち梁式ビーム204が十分に圧縮した状態にある間、軸220に垂直の片持ち梁式ビーム204の自由端228、空間206、及び主要部分202の横方向の幅Wfcは、ガイド穴126の幅Whより小さくすることができる。
図2Cに示すように、片持ち梁式ビーム204が部分的圧縮状態にある間、軸220に垂直な片持ち梁式ビーム204の自由端228、空間206、及び主要部分202の横方向の幅Wpcは、ガイド穴126の幅Whと等しくすることができる。
図2A及び
図2Bに示すように、横方向の非圧縮幅Wu及び横方向の十分に圧縮した幅Wfcは、プローブ140の本体146の横方向の幅Wbより大きくすることができ、横方向の幅Wbは穴の横方向の幅Whより小さくすることができる。
【0025】
[0041]
図2Aから
図2Cへの推移で示すように、プローブ140は、接触端150から開始して(
図1B参照)、ガイド穴126に挿入することができる。
図2Cに示すように、
図2Aに示す横方向の非圧縮幅Wuはガイド穴126の横方向の幅Whより大きいので、片持ち梁式ビーム204はガイド穴126内に少なくとも部分的に圧迫し、したがってガイド穴126の側壁160に垂直力226を加えることができる。側壁160に対する片持ち梁式ビーム204の垂直力266は、片持ち梁式ビーム204と側壁160の間に摩擦力F
fを生成することができる。この摩擦力F
fは、z軸に実質的に平行である方向に作用し、したがってプローブ140のz方向の所望しない移動又は浮遊を防止することができる。片持ち梁式ビーム204及び空間206は、以上で説明したように、端子182がプローブ140の接触端150に押し付けられるにつれ、以上の摩擦力F
fが電子機器180の端子182の接触の力より実質的に小さくなるような、及び摩擦力F
fがプローブ140にかかる重力F
gより実質的に大きくなるようなサイズ及び構成にすることができる。したがって、片持ち梁式ビーム204及び空間206は、プローブ140の接触端150に対する(例えばプローブ140の本体146を屈曲させるか、又は座屈さえさせるのに十分な)端子182の接触力が摩擦力F
fより(例えば1.5倍、2倍、3倍、4倍、5倍、又はそれ以上)大きく、摩擦力F
fがプローブ140にかかる重力F
gより(例えば1.5倍、2倍、3倍、4倍、5倍、又はそれ以上)大きくなるようなサイズ及び構成にすることができる。
【0026】
[0042] したがって、
図1A〜
図1Cのバネ機構162として
図2A〜
図2Cの片持ち梁式ビーム204で構成すると、
図1A〜
図1Cのプローブカードアセンブリ100の各プローブ140の片持ち梁式ビーム204は、ガイド板124及び128内のプローブ140の所望しない移動を抑制しながら、幾つかの実施形態では、電子機器との接触によるこれより大きい力に応答して移動できるようにし、電子機器180の端子182とプローブ140の接触端150との間に十分に高い接触力が、プローブ140と端子182の間に低い抵抗の電気接続を確立できるようにすることができる。
【0027】
[0043] プローブ本体146の上部部分144の主要部分202から空間206によって分離された片持ち梁式ビーム204は、バネ機構162の一例にすぎない。
図3及び
図4は追加の例を示す。
【0028】
[0044] (プローブ140の一部の側断面図を示す)
図3に示すように、プローブ140の本体146の上部部分144は、空間308によって相互から分離された複数の細長いビーム302及び312を備えることができ、これによってビーム302及び312を相互に向かって移動可能とすることができる。図示のように、各ビーム302及び312はその端部にてプローブ140の本体146に結合することができる。例えば、ビーム302は第1の端部304及び反対側の第2の端部306にて本体146に結合することができ、ビーム312は第1の端部314及び反対側の第2の端部316にて本体146に結合することができる。
【0029】
[0045] 片持ち梁式ビーム204と同様に、ビーム302及び312はバネ(すなわち弾性)特性を有する材料を含むことができ、さらに、ビーム302及び312が相互に向かって空間308を通って圧迫されるにつれ、ビーム302及び312が少なくとも部分的に圧縮された状態になり、ビーム302及び312が空間308の元のサイズだけ相互から分離される非圧縮状態までビーム302及び312を回復する傾向があるバネ力を提供するように形成することができる。したがって、ビーム302及び312はバネ要素の例であり、ビーム302及び312及び空間308は、
図1A〜
図1Cのバネ機構162の一例とすることができる圧縮可能な湾曲の一例である。
【0030】
[0046] (プローブ140の側断面図を示す)
図4に示すように、プローブ140の本体146の上部部分144は、以上で説明した片持ち梁式ビーム204と同様に本体146の上部部分144の主要部分202から分離されたビーム402を備えることができる。これも
図2A〜
図2Cの片持ち梁式ビーム204と同様に、ビーム402は第1の端部406から反対側の第2の端部404へと伸長することができる。しかしながら、片持ち梁式ビーム204と異なり、ビーム402は両端404及び406にて本体146の上部部分144の主要部分202に結合する。図示のように、ビーム402と主要部分202の間に空間408があってよく、これによってビーム402を主要部分202に向かって移動可能とすることができる。
【0031】
[0047] 片持ち梁式ビーム204と同様に、ビーム402はバネ(すなわち弾性)特性を有する材料を含むことができ、さらに、ビーム402が空間408を通って主要部分202に向かって圧迫されるにつれ、ビーム402が少なくとも部分的に圧縮された状態になり、ビーム402が空間408の元のサイズだけ主要部分202から分離される非圧縮状態までビーム402を回復する傾向があるバネ力を提供するように形成することができる。したがって、ビーム402はバネ要素の例であり、ビーム402及び空間408は、
図1A〜
図1Cのバネ機構162の一例とすることができる圧縮可能な湾曲の一例である。
【0032】
[0048] 以上で説明したように、プローブ140の基端142(
図1C参照)は、対応する上部ガイド穴126より大きくすることができ、それによってプローブ140がガイド板124及び128から落下するのを防止することができる。しかしながら、これによってプローブカードアセンブリ100を最初に分解しない限り、プローブ140をガイド板124及び128から意図的に取り出すことが妨げられることもある。
【0033】
[0049]
図5A〜
図5Cは、プローブ140の基端542が圧縮可能な止め構造を有するプローブカードアセンブリ100を示す。図面に図示されたプローブ140はいずれも、基端142ではなく
図5A〜
図5Cに示した基端542で構成できることが分かる。
【0034】
[0050]
図5Bに示すように、基端542は非圧縮状態では上部ガイド穴126より大きい。
図5Cに示すように、プローブ本体146に十分に大きい下方向の(上部ガイド穴126の側壁160に平行な)引っ張り力F
pを適用すると、基端542をガイド穴126に引っ張り込み、基端542をガイド穴126のサイズに圧縮することができる。あるいは、引っ張り力F
pは押す力などの別のタイプの力とすることができる。これによって、十分に大きい引っ張り力F
pを適用すると、ガイド穴126及び下部ガイド板128の対応するガイド穴130からプローブ140を引き出し可能とすることができる。しかしながら、引っ張り力F
pがない状態では、基端542は以上で説明したような基端142と同じ止め部として機能する。例えば、基端542はプローブ140がガイド板124及び128から落下するのを防止することができる。
【0035】
[0051] 基端542は、基端542を上部ガイド穴126に引っ張り込み、次に引っ張り出すのに必要な力F
pが、プローブ140にかかる重力F
gより大きく、以上で説明したように、電子機器180の端子182をプローブ140の接触端150に押し付けた場合に、プローブ140にかかる接触力(例えばプローブ140の細長い本体146を屈曲させるか、又は座屈さえさせる接触の力)よりさらに大きくなるように構成することができる。例えば、引っ張り力F
pはプローブ140にかかる重力F
gの3倍、4倍、5倍、又はそれ以上とすることができ、引っ張り力F
pは前述した接触力の1.5倍、2倍、3倍、又はそれ以上とすることができる。
【0036】
[0052]
図5A〜
図5Cに示す圧縮可能な基端542を有するプローブ140は、ガイド板124及び128から引き出すことができ、したがってプローブカードアセンブリ100が完全に組み立てられている間にプローブカードアセンブリ100から取り出すことができる。引っ張り力F
pと反対であり、したがって以上で説明したプローブ140を取り出す引っ張り作用の逆である力で、下部及び上部ガイド穴130及び126を通して基端542を押すことによって、プローブカードアセンブリ100を完全に組み立てる間に、最初はプローブカードアセンブリ100の一部ではないプローブ140を、プローブカードアセンブリ100に追加できることも分かる。以上のことによって、プローブカードアセンブリ100を、さらにはプローブアセンブリ120を分解せずに、例えば損傷したプローブ140をプローブカードアセンブリ100から取り出し、新しいプローブ140と交換可能とすることができる(
図1A〜
図1C参照)。
【0037】
[0053]
図5A〜
図5Cに示す圧縮可能な基端542は、任意の種類の1つ又は複数のバネ構造を有することができる。例えば幾つかの実施形態では、基端542は1つ又は複数の圧縮可能な湾曲を有することができる。
図6A及び
図6Bは一例を示し、
図7A及び
図7Bは別の例を示す。
【0038】
[0054]
図6Aに示すように、基端542は、片持ち梁式ビーム604の形態の圧縮可能な湾曲、及び片持ち梁式ビーム604と基端542の主要部分602との間の空間608を有することができる。このような構成では、基端542はある意味で
図2A〜
図2Cに示すバネ機構162の構成と同様である。
【0039】
[0055]
図6Aに示すように、片持ち梁式ビーム604は第1の端部630から伸長することができ、これは主要部分602を自由端628に結合する(例えば取り付けるか、又は一体形成する)ことができる。さらに、片持ち梁式ビーム604と主要部分602の間に空間608があってよく、これによって片持ち梁式ビーム604を主要部分602に向かって移動可能とすることができる。例えば、片持ち梁式ビーム604は、自由端628が主要部分602に接触するまで第1の端部630を中心に回転することができる。
【0040】
[0056] 片持ち梁式ビーム604はバネ(すなわち弾性)特性を有する材料を含むことができ、さらに、自由端628が主要部分602に向かって移動するように片持ち梁式ビーム604が回転するにつれ、片持ち梁式ビーム604が少なくとも部分的に圧縮された状態になり、片持ち梁式ビーム604が空間608の元のサイズだけ主要部分602から分離される非圧縮状態まで片持ち梁式ビーム604を回復する傾向があるバネ力を提供するように形成することができる。
【0041】
[0057]
図6Aに示すように、非圧縮状態では、片持ち梁式ビーム604、空間608、及び主要部分602の横方向の幅Wbは、ガイド穴126の幅Wh(
図6B参照)より広い。したがって、非圧縮状態の片持ち梁式ビーム604は、基端542がガイド穴126に入るのを防止する止め部として機能する。
図6Bに示すように、プローブ本体146に引っ張り力F
pを適用すると、片持ち梁式ビーム604が少なくとも部分的に圧縮し、それによって基端542を図示のようにガイド穴126に引き込み、最終的に以上で説明したようにガイド穴126から引き出すことができる。
【0042】
[0058]
図7A及び
図7Bは、基端542が中空の内部708を有する球構造704を有する代替構成を示す。
図7Aに示すように、球構造704が非圧縮状態にある間、球構造704の横方向の幅Wbはガイド穴126の幅Wh(
図7B参照)より広い。したがって、非圧縮状態の球構造704は、基端542がガイド穴126に入るのを防止する止め部として機能する。
図7Bに示すように、プローブ本体146に引っ張り力F
pを適用すると、球構造704が中空の内部空間708に押し込まれ、それによって基端542を図示のようにガイド穴126に引き込み、最終的に以上で説明したようにガイド穴126から引き出すことができる。
【0043】
[0059] プローブ140は、
図6A〜
図7Bでは
図2A〜
図2Cの片持ち梁式ビーム204とともに図示されているが、プローブ140は代替的に、
図3に示すビーム302及び312、及び
図4に示すビーム402のように他の構成のバネ機構162を有することができる。
【0044】
[0060] 本明細書で図示し、説明した本発明の実施形態は、利点を提供することができる。このような利点の1つを
図8に示す。
【0045】
[0061]
図8は、プローブカードアセンブリ100を使用して、入力及び/又は出力端子182を備える電子機器180を試験することができる試験システム800を示す。図示のように、インタフェース104は通信チャネル804を通してテスタ802に接続することができ、それは通信チャネル804及びプローブカードアセンブリ100を通して電子機器180の端子182に電力、制御信号及び/又は試験信号を提供する試験機器(例えばプログラムしたコンピュータ)を備えることができる。テスタ802は、プローブカードアセンブリ100及び通信チャネル804を通して、電子機器180によって生成された応答信号を監視することもできる。したがって、テスタ802は電子機器180の試験を制御することができる。
【0046】
[0062] 試験する前に、電子機器180を可動式支持体810上に配置することができる。カメラ812は、プローブ140の接触端150及び電子機器180の端子182の像を捕捉することができ、制御装置814は、端子182がプローブ140の対応する接触端150と整列するように、支持体810をx、y面で移動することができる。端子182が対応する接触端150と整列すると、制御装置814は、端子182がプローブ140の対応する接触端150と接触して、それに押し付けられるように、支持体810が電子機器180をz方向に移動するようにし、端子182とプローブ140の間に圧力ベースの電気接続を確立して、それによりテスタ802と電子機器180の端子182との間に電気路を完成することができる。
【0047】
[0063] プローブ140のいずれかが、(例えば以上で説明したように、重力又はプローブカードアセンブリ100の振動又は衝突により、ガイド板124及び128から落下することにより)プローブカードアセンブリ100から落下した場合、テスタ802から電子機器180の対応する端子182への電気接続がなくなる。さらに、プローブ140のいずれかが、不注意でz方向に移動しただけの場合でも、これらのプローブ140の接触端150をカメラ812からの画像で検出することが困難になることがあり、端子182を接触端150と整列させることが困難になることがある。バネ機構162は、
図2A〜
図2Cの片持ち梁式ビーム204として構成されていても、又はそうでない場合でも、ガイド板124の穴126の中でプローブ140が不注意で移動するのを阻害することができるので、バネ機構162は以上の問題及び/又は他の問題を克服することができる。
【0048】
[0064]
図9及び
図10は、ガイド穴の側壁に対してプローブの垂直力を誘発する代替方法の例を示す。ここで見られるように、
図9及び
図10に示す例は、垂直力を誘発するバネ機構としてプローブ140の本体146を使用する。
【0049】
[0065]
図9に示す例では、上部ガイド板124の上部ガイド穴126は、ガイド穴126の側壁160に実質的に平行である軸902に沿って、下部ガイド板128の下部ガイド穴130と実質的に整列する。しかしながら、プローブ本体146の下部部分148は、本体146の上部部分144からオフセットしてもよい(以上で説明したように、下部部分148は下部ガイド板128のガイド穴130の内側に配置され、上部部分144は、上部ガイド板124のガイド穴126の内側に配置される)。例えば、
図9に示すように、下部部分148は上部部分144からオフセット距離904だけ離隔して配置することができる。オフセット距離904は、ガイド穴126の側壁160に対して実質的に直角とすることができる。
【0050】
[0066] オフセット距離904により、ガイド板124及び128は、
図9に示すように、プローブ140の本体146がバネとして機能し、プローブ本体146の上部部分144がガイド穴126の側壁160に対して垂直力906を加えるようにするように、プローブ140を予め装填することができる。以上で説明したように、ガイド穴126の側壁160はz方向に配向され、したがって側壁160に垂直である垂直力906が側壁160に対して実質的に直角になる。
【0051】
[0067] 垂直力906は、以上で説明した垂直力226の特徴のいずれかを有することができる。例えば、プローブ140及びオフセット距離904は、垂直力906が側壁160に平行である摩擦力を生成し、プローブ140のz方向の所望しない移動を阻害するような構成及びサイズにすることができる。幾つかの実施形態では、垂直力906は、したがってその結果である摩擦力は、プローブ140にかかる重力F
gの2倍、3倍、4倍、5倍、又はそれ以上とすることができる。
【0052】
[0068]
図10に示すように、上部ガイド板124のガイド穴126を下部ガイド板128のガイド穴130からオフセットさせることによって、同様の結果を得ることができる。すなわち、
図10に示す例では、プローブ本体146の下部部分148を、側壁160に実質的に平行である軸1002に沿って上部部分144と整列させることができるが、下部ガイド板128のガイド穴130は上部ガイド板124のガイド穴126からオフセットしてもよい。例えば、
図10に示すように、ガイド穴130はガイド穴126からオフセット距離1004だけ離隔して配置することができる。オフセット距離1004は、ガイド穴126の側壁160に実質的に直角とすることができる。これは、例えば組立中にガイド穴126と130を整列させ、次にプローブ140をガイド穴126及び130に挿入した後に、ガイド板124及び128を相互に対してオフセット距離1004だけシフトさせることによって達成することができる。
【0053】
[0069] オフセット距離1004により、ガイド板124及び128は、
図10に示すようにプローブ140の本体146がバネとして機能し、プローブ本体146の上部部分144がガイド穴126の側壁160に対して垂直力1006を加えるようにするように、プローブ140を予め装填することができる。以上で説明したように、ガイド穴126の側壁160はz方向に配向され、したがって側壁160に垂直である垂直力1006が側壁160に対して実質的に直角になる。
【0054】
[0070] 垂直力1006は、以上で説明した垂直力226の特徴のいずれかを有することができる。例えば、プローブ140及びオフセット距離1004は、垂直力1006が側壁160に平行である摩擦力を生成し、プローブ140のz方向の所望しない移動を阻害するような構成及びサイズにすることができる。幾つかの実施形態では、垂直力1006は、したがってその結果である摩擦力は、プローブ140にかかる重力F
gの2倍、3倍、4倍、5倍、又はそれ以上とすることができる。
【0055】
[0071] 本明細書では本発明の特定の実施形態及び適用について説明してきたが、これらの実施形態及び適用は例示にすぎず、多くの変形が可能である。