(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上述したような従来の半田付け装置では、作業テーブル上の基板支持スタンドに、半田付けの対象となる基板を、手作業によって、上方の半田付けユニット(半田付けロボット)等の機構に注意しながらセットしたり、また、半田付けが終了した基板を、手作業によって、上方の半田付けユニット(半田付けロボット)等の機構に注意しながら、前記基板支持スタンドから取り出したりしなければならず、その作業がし難い。このため、基板支持スタンドへの基板のセット、あるいは、基板支持スタンドからの基板の取出しが遅れてしまうなどの原因によって、半田付けユニット(半田付けロボット)の効率的な動作が損なわれる場合がある。
【0005】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、半田付けロボットを効率的に動作させることのできる半田付け装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明に係る半田付け装置は、筐体内において半田付けロボットが、作業位置に位置付けられた基板の半田処理面に対して半田付け動作を行なう半田付け装置であって、前記半田処理面と逆側の部品装着面を上方に向けた第1姿勢の基板を支持する支持フレームを、前記筐体外部のセット位置と、前記筐体内部の引き渡し位置との間で、往復搬送する搬送機構と、前記引き渡し位置において前記搬送機構から引き渡される前記第1姿勢の前記基板を支持した前記支持フレームを、前記基板が前記半田処理面を上方に向けた第2姿勢にて前記作業位置に位置付けられるように、動かし、前記第2姿勢にて前記作業位置に位置付けられる前記基板を支持した前記支持フレームを、前記引き渡し位置において前記基板が前記第1姿勢となる状態で前記搬送機構に引き渡すように、動かす基板姿勢変換機構とを有する構成となる。
【0007】
このような構成によれば、筐体外部の作業者は、セット位置において、半田処理面と逆側の部品装着面を上方に向けた第1姿勢の基板を支持する支持フレームを搬送機構に投入することができる。このように、第1姿勢の基板を支持した支持フレームがセット位置にて搬送機構に投入されると、その支持フレームは搬送機構により筐体内部の引き渡し位置まで搬送される。前記引き渡し位置にて前記第1姿勢の基板を支持した前記支持フレームが基板姿勢変換機構に引き渡されると、その基板姿勢変換機構により、前記支持フレームは、前記基板が前記半田処理面を上方に向ける第2姿勢にて作業位置に位置付けられるように動かされる。この状態で、作業位置に位置付けられた前記基板の半田処理面に対して、半田付けロボットが半田付け動作を行うことができる。
【0008】
例えば、半田付けロボットの前記基板の半田処理面に対する半田付け動作が終了した後、作業位置に第2姿勢(基板処理面を上方に向けた姿勢)にて位置付けられた基板を支持する支持フレームは、前記基板姿勢変換装置によって、前記基板が第1姿勢(部品装着面を上方に向けた姿勢)となる状態で引き渡し位置にて搬送機構に引き渡され得る。この引き渡し位置にて搬送機構に前記支持フレームが引き渡されると、その支持フレームは、前記搬送機構によって筐体外部のセット位置まで搬送される。作業者は、筐体外部のセット位置において、支持フレームに支持された基板を取り出すことができる。
【0009】
本発明に係る半田付け装置において、前記搬送機構は、前記セット位置と、前記筐体内部の中継位置との間で前記第1姿勢の前記基板を支持した前記支持フレームを往復移動させる第1往復動機構と、前記中継位置と前記引き渡し位置との間で、前記第1姿勢の前記基板を支持した前記支持フレームを往復動させる第2往復動機構とを有する構成とすることができる。
【0010】
このような構成により、筐体外部のセット位置において、第1姿勢の基板を支持する支持フレームが搬送機構に投入されると、その支持フレームは、第1往復動機構により筐体内部の中継位置まで搬送され、当該中継位置から、更に、第2往復動機構によって、前記引き渡し位置まで搬送される。そして、この引き渡し位置において第1姿勢の基板を支持した支持フレームが基板姿勢変換機構に引き渡される。
【0011】
一方、例えば、半田付けロボットの前記基板の半田処理面に対する半田付け動作が終了した後、作業位置に第2姿勢(基板処理面を上方に向けた姿勢)にて位置付けられた基板を支持する支持フレームは、前記基板姿勢変換装置によって、前記基板が第1姿勢(部品装着面を上方に向けた姿勢)となる状態で引き渡し位置にて第2往復動機構に引き渡される。この引き渡し位置にて第2往復動機構に引き渡された支持フレームは、その第2往復動機構によって中継位置まで搬送され得る。そして、前記中継位置の支持フレームは、更に、第1往復動機構によって、筐体外部のセット位置に搬送され得る。
【0012】
前記第1往復動機構は、前記セット位置と前記中継位置との間で、前記支持フレームを水平移動させるスライダー機構を含むことができ、前記第2往復動機構は、前記中継位置と該中継位置より上方に設定された前記引き渡し位置との間で前記支持フレームを昇降動させる昇降機構を含むことができる。
【0013】
本発明に係る半田付け装置において、前記基板姿勢変換機構は、前記基板が第1姿勢と前記第2姿勢との間で回動するように、前記基板を支持した前記支持フレームを回動させる回動機構を含む構成とすることができる。
【0014】
このような構成により、第1姿勢の基板を支持した支持フレームが、引き渡し位置にて搬送機構から基板姿勢変換機構に引き渡されると、前記第1姿勢の基板が第2姿勢となるように、前記支持フレームが回動機構によって回動させられる。また、作業位置にて第2姿勢の基板に対する半田付け動作が終了した後、その作業位置に第2姿勢にて位置付けられた基板を支持する支持フレームは、回動機構によって、前記基板が第1姿勢になるように回動させられる。そして、その第1姿勢の基板を支持した支持フレームが基板姿勢変換機構から搬送機構に引き渡され得る。
【発明の効果】
【0015】
本発明に係る半田付け装置によれば、作業者が、筐体外部のセット位置にて第1姿勢の基板を支持した支持フレームを搬送機構に投入すれば、前記基板を、その半田処理面を上方に向けた第2姿勢にて、半田付けロボットによる半田付け動作が可能な作業位置に位置付けることができる。また、半田付けロボットによる半田付け動作が終了すれば、その半田付けの終了した基板を支持した支持フレームを筐体外部のセット位置にて取りだすことができる。このように、半田付けの対象となる基板の投入、及び半田付けが終了した基板の取出しが、筐体外部のセット位置で容易に行うことができるので、基板の投入の遅れや基板の取出しの遅れに起因して、半田付けロボットの半田付け動作が遅れることとを極力無くすことができる。その結果、半田付けロボットを効率的に動作させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【
図1A】
図1Aは、本発明の実施の一形態に係る半田付け装置の全体的な構成を示す平面図である。
【
図1B】
図1Bは、本発明の実施の一形態に係る半田付け装置の全体的な構成を示す正面図である。
【
図2A】
図2Aは、半田付け装置の筐体内に設けられたスライダー機構(第1往復動機構)、昇降機構(第2往復動機構)及び回動機構(基板姿勢変換機構)の位置関係を示す平面図である。
【
図2B】
図2Bは、半田付け装置の筐体内に設けられたスライダー機構、昇降機構及び回動機構の位置関係を示す側面図である。
【
図3A】
図3Aは、半田付け装置におけるスライダー機構(セット位置)の構成を示す平面図である。
【
図3B】
図3Bは、半田付け装置におけるスライダー機構(セット位置)の構成を示す側面図である。
【
図4A】
図4Aは、半田付け装置におけるスライダー機構(中継位置)の構成を示す平面図である。
【
図4B】
図4Bは、半田付け装置におけるスライダー機構(中継位置)の構成を示す側面図である。
【
図5】半田付けの対象となる基板がセットされた基板支持フレームを示す平面図である。
【
図6A】
図6Aは、半田付け装置における昇降機構の構成を示す平面図である。
【
図6B】
図6Bは、半田付け装置における昇降機構の構成を示す側面図である。
【
図7A】
図7Aは、中継位置におけるスライダー機構と昇降機構との位置関係を示す平面図である。
【
図7B】
図7Bは、中継位置におけるスライダー機構と昇降機構との位置関係を示す側面図である。
【
図8】
図8は、中継位置での昇降機構と回動機構との位置関係を示す側面図である。
【
図9】
図9は、引き渡し位置での昇降機構と回動機構との位置関係を示す側面図である。
【
図10A】
図10Aは、昇降機構から回動機構に基板支持フレームを引き渡した状態を示す平面図である。
【
図10B】
図10Bは、昇降機構から回動機構に基板支持フレームを引き渡した状態を示す側面図である。
【
図11A】
図11Aは、回動機構の保持器において多数の押えピンが当該保持器に装着された基板支持フレームに支持される基板を押さえ付けた状態を示す平面図である。
【
図11B】
図11Bは、回動機構の保持器において多数の押えピンが当該保持器に装着された基板支持フレームに支持される基板を押さえ付けた状態を示す側面図である。
【
図12】
図12は、昇降機構が引き渡し位置から退避した状態を示す側面図である。
【
図13A】
図13Aは、回動機構により保持器に装着された基板支持フレーム(基板)が反転させられる状態を示す平面図である。
【
図13B】
図13Bは、回動機構により保持器に装着された基板支持フレーム(基板)が反転させられる状態を示す側面図である。
【
図14A】
図14Aは、回動機構により基板支持フレームに支持された基板が作業位置に位置付けられた状態を示す平面図である。
【
図14B】
図14Bは、回動機構により基板支持フレームに支持された基板が作業位置に位置付けられた状態を示す側面図である。
【
図15】回動機構によって作業位置に位置付けられた基板に対する半田付け動作が終了した後に、昇降機構が退避した状態を示す側面図である。
【
図16A】
図16Aは、基板に対する半田作業が終了した後、回動機構により保持器に装着された基板支持フレーム(基板)が反転させられる状態を示す平面図である。
【
図16B】
図16Bは、基板に対する半田作業が終了した後、回動機構により保持器に装着された基板支持フレーム(基板)が反転させられる状態を示す側面図である。
【
図17】
図17は、回動機構により、作業位置において半田付けがなされた後の基板を支持する基板支持フレームが反転させられた状態を示す側面図である。
【
図18】
図18は、引き渡し位置において、半田付け済みの基板を支持する基板支持フレームが回動機構から昇降機構に引き渡される状態を示す側面図である。
【
図19】
図19は、回動機構から引き渡された半田付け済みの基板を支持する基板支持フレームを昇降機構が中継位置に向けて下降させる状態を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【0018】
本発明の実施の一形態に係る半田付け装置は、
図1A、
図1B、
図2A、
図2Bに示すように構成されている。
図1Aは、半田付け装置の全体的な構成を示す平面図であり、
図1Bは、半田付け装置の全体的な構成を示す正面図であり、
図2Aは、半田付け装置の筐体内に設けられたスライダー機構(第1往復動機構)、昇降機構(第2往復動機構)及び回動機構(基板姿勢変換機構)の位置関係を示す平面図であり、
図2Bは、それらスライダー機構、昇降機構及び回動機構の位置関係を示す側面図である。
【0019】
図1A及び
図1Bにおいて、この半田付け装置は筐体100を備えており、筐体100内に、半田付けロボット10、スライダー機構20、昇降機構30及び回動機構40が設けられている。半田付けロボット10は、筐体100内の上方部に配置されており、半田ゴテやワイヤ状半田の供給ノズル等を搭載した半田付けヘッド11と、筐体100内において横方向(左右方向:X方向)に延びるX方向レール12と、筐体フレーム101a、10bに固定支持され、水平かつX方向レール12の延びる方向に直交する方向に延びる2つのY方向レール13a、13bと、半田付けヘッド11を垂直方向の上下動及びその垂直方向を軸とした回転動させるヘッド駆動機構14とを有している。半田付けヘッド11及びヘッド駆動機構14は、一体となって、X方向レール12に往復動自在に支持されている。X方向レール12の一端部は、一方のY方向レール13aに摺動自在に支持されており、X方向レール12の他端部は、他方のY方向レール13bに摺動自在に支持されている。このように2つのY方向レール13a、13bに両端部が摺動自在に支持されたX方向レール12に更に往復動自在に支持される半田付けヘッド11及びヘッド駆動機構14は、一体となって、水平面(X−Y平面)に平行に移動することができる。
【0020】
なお、
図1A、
図1Bにおいて、X方向レール12の駆動機構の図示は省略されている。
【0021】
筐体100内において、前述した半田付けロボット10の下方にスライダー機構20、昇降機構30及び回動機構40が配置されている。
【0022】
スライダー機構20(搬送機構:第1往復動機構)は、
図1Bに示すように、半田付けロボット10のY方向レール13a、13bを固定支持する筐体フレーム101a、101bより下方に設けられた筐体プレート102上に設けられている。そして、スライダー機構20は、
図1A、
図1B、
図2A及び
図2Bとともに
図3A、
図3B、
図4A及び
図4Bに示すように、筐体100の前後方向(Y方向)に延びる2つのスライドレール21a、21bと、それら2つのスライドレール21a、21b上を摺動自在に移動するスライドプレート22と、スライドプレート22をスライドレール21a、21b上で移動させる駆動機構23とを有している。スライドプレート22は、2つのスライドレール21a、21bの内側に沿って配置される2つの細長プレート部22a、22bと、それら2つの細長プレート部22a、22bそれぞれの後端部を連結する連結プレート部22cとによって概ねコ字状に形成されている。連結プレート部22cの両端部は、2つのスライドレール21a、21bに摺動自在に係合している。
【0023】
スライドプレート22の2つの細長プレート部22a、22bは、後述するような基板支持フレーム42の両側端部を支持する。なお、細長プレート部22a、22bのそれぞれには、ピンが設けられており、それらピンが基板支持フレーム42の両側端部に形成された係合孔に係合できるようになっている。基板支持フレーム42は、前記ピンによって、2つの細長プレート部22a、22bに着脱自在に固定される。スライダー機構20において、2つの細長プレート部22a、22bに固定支持された基板支持フレーム42が、筐体100外部のセット位置P0(
図2A、
図2B、
図3A、
図3B参照)と筐体100内部の中継位置P1(
図4A、
図4B参照)との間で往復動するように、スライドプレート22を前後方向(Y方向)に水平移動させることができる。
【0024】
前述した基板支持フレーム42は、
図5に拡大して示すように、概ね矩形状の外枠体421、移動バー422、固定バー423、移動バー422に摺動自在に設けられた移動支持部424及び固定バー423に摺動自在に設けられた移動支持部425を備えている。移動バー422は、その両端部が外枠体421における対向する一対の枠辺部に摺動自在に支持されている。この基板支持フレーム42は、移動バー422の位置、該移動バー422に設けられた移動支持部424の位置及び固定バー423に設けられた移動支持部425の位置を調整することにより、任意の大きさの基板Wを着脱自在に固定支持することができる。
【0025】
昇降機構30(搬送機構:第2往復動機構)は、
図1A、
図1B、
図2A、
図2Bとともに
図6A及び
図6Bに示すように、支持プレート31a、連結部31b及びエアシリンダ32を有している。支持プレート31と連結部31bとは、筐体プレート102の上側に配置されており、連結部31bが支持プレート31aの裏面に固定されている。エアシリンダ32は、筐体プレート102の下面側に固定されており、エアシリンダ32によって往復動するロッド32aの先端部が連結部31bに固定されている。エアシリンダ32によるロッド32aの往復動により、連結部31bを介してロッド31に連結された支持プレート31aが昇降動する。支持プレート31aの前側の2つの角部分が前方向に突出しており、その2つの突出した部分にソレノイド33a、33bが設けられている。また、支持プレート31aの後側の2つの角部分も後方向に突出しており、その2つの突出した部分に、前述したソレノイド33a、33bに対向するように、ソレノイド33c、33dが設けられている。これら4つのソレノイド33a、33b、33c、33cにより、後述するように、支持プレート31aに支持された基板支持フレーム42が着脱自在に固定されるようになっている。
【0026】
筐体100内において、スライダー機構20と昇降機構30との位置関係は、
図7A及び
図7Bに示すようになっている。
図7A及び
図7Bにおいて、昇降機構30の支持プレート31aは、スライダー機構20におけるスライドプレート22の2つの細長プレート部22a、22bの間を通過することができる。そして、スライダー機構20の2つの細長プレート部22a、22bに支持される基板支持フレーム42が中継位置P1に位置付けられた状態で、昇降機構30の支持プレート31aが上昇すると、2つの細長プレート部22a、22bに両側端部が支持された基板支持フレーム42が、上昇する支持プレート31aに移って支持されるようになり、2つの細長プレート部22a、22b(スライダ機構20)から離れて、支持プレート31aの上昇とともに上昇する。一方、基板支持フレーム42を支持した昇降機構30の支持プレート31aが下降すると、前記中継位置P1において、支持プレート31aがスライダー機構30の2つの細長プレート部21a,21bの間を通過する際に、支持プレート31aに支持された基板支持フレーム42は、支持プレート31a(昇降機構30)から離れて2つの細長プレート部21a、21b(スライダー機構20)に移って支持されるようになる。前述したように支持プレート31aに支持されて昇降動する基板支持フレーム42は、その四隅が、支持プレート31aに設けられた4つのソレノイド33a、33b、33c、33dによって固定することができる。
【0027】
回動機構40(基板姿勢変換機構)は、
図1A、
図1B、
図2A及び
図2Bに示すように構成されている。この回動機構40は、前述した構造の基板支持フレーム42が着脱自在に装着される保持具41を有している。保持具41は、特許第5864808号の保持装置と実質的に同様の構造であり、当該保持具41に装着された基板支持フレーム42によって部品装着面を上方に向けて支持される基板Wの電子部品を多数の押えピンによって保持するようになっている。保持具41は、取付けプレート43に固定されたロータリーシリンダ44と、このロータリーシリンダ44と筐体100の前後方向において対向するように取付けブラケット45に固定された回転プレート46とによって回転自在に支持されている。そして、ロータリーシリンダ44の回転により保持具41が回動する。保持具41が回動によって反転する毎に、内部の多数の押えピン(アンロック状態)が下方に向けて移動し得る。保持具41の後方部には、前後方向に移動可能となるように、取付けプレート48に取り付けられたロック・アンロック機構47a、47bが設けられている。ロック・アンロック機構47a、47bは、前方に進出した状態で保持具41に係合し、保持具41内の多数の押えピンをロック状態及びロック状態の解除(アンロック)を行なう。
【0028】
筐体100内において、昇降機構30と回動機構40との位置関係は、
図8及び
図9に示される。
図8に示すように、基板支持フレーム42が、スライダー機構20(スライドプレート22)から昇降機構30の支持プレート31aに移る中継位置P1の真上に、回動機構40の保持器41が配置されている。また、昇降機構30は、支持プレート31aをエアシリンダ32によって進退動させることにより、支持プレート31aに支持された基板支持フレーム42を、前記中継位置P1(
図8参照)と、
図9に示すように、当該基板支持フレーム42の保持器41に対する脱着が行われる引き渡し位置P2との間で昇降動させる。
【0029】
なお、スライダー機構20の駆動機構23、昇降機構30のエアシリンダ32に対するエア切換えのアクチュエータ(図示略)、昇降機構30における4つのソレノイド33a、33b、33c、33d、回動機構40のロータリーシリンダ43、回動機構40におけるロック・アンロック機構47a、47b、半田付けロボット10の各種アクチュエータ等の駆動源は、図示外の制御装置によって制御される。その制御装置は、例えば、作業者によるタートスイッチの操作をトリガとして、スライダー機構20、昇降機構30、回動機構40及び半田付けロボット10を所定のシーケンスに従って動作するように、各部の駆動源を制御することができる。
【0030】
前述したような構造の半田付け装置は、次のような手順に従って基板Wに対する半田付け動作を行なう。
【0031】
作業者がスタートスイッチを操作すると、スライダー機構20のスライドプレート22(2つの細長プレート部22a、22b)が筐体100から外部に進出する(
図2A、
図2B、
図3A、
図3B参照)。ここで、作業者が、半田処理面と逆側の部品装着面を上方に向けた第1姿勢の基板Wを支持する基板支持フレーム42(
図5参照)を筐体100外部にあるスライドプレート22の先端部分(セット位置P0)にセットすると、スライドプレート22(スライダー機構20)が後退して、基板支持フレーム42が、
図4A、
図4B、
図7A、
図7B、
図8に示すように、筐体100内部の中継位置P1まで搬送される。そして、基板支持フレーム42が中継位置P1に位置付けられた状態で、昇降機構30の支持プレート31aが上昇する。すると、基板支持フレーム42は、スライドプレート22(2つの細長プレート部22a、22b)から離れて支持プレート31aに移り、支持プレート31aとともに上昇する。そして、
図9、
図10A、
図10Bに示すように、昇降機構30の支持プレート31aに支持された基板支持フレーム42は、回動機構40の保持器41に当接する引き渡し位置P2において当該保持器41に装着される。このとき、基板支持フレーム42に支持された基板Wは、部品装着面を上方に向けた第1姿勢を維持しており、基板Wの部品装着面が保持器41の多数の押えピンに対向した状態になっている。
【0032】
ここで、回動機構40の保持器41では、
図11Bに示すように、多数の押えピンが、下方に移動(落下)して、基板Wの部品装着面に装着されている種々の電子部品を基板Wに対して押さえ付けた状態になる。そして、ロック・アンロック機構47a、47bが、
図11Aに示すように、進出して保持器41に係合し、多数の押えピンが動かないようにロックする。そして、
図12に示すように、昇降機構30の支持プレート31aは、前記引き渡し位置P2から最も低い位置まで下降する。支持プレート31aが下降した後、基板支持フレーム42が回動機構40の保持器41に装着された状態が維持される。
【0033】
次いで、回動機構40では、
図13A、
図13Bに示すように、ロック・アンロック機構47a、47bが保持器41から退避して、ロータリーシリンダ44により基板支持フレーム42が装着された状態の保持器41が回動させられる。そして、この回動により、保持器41が反転して、
図14A、
図14Bに示すように、基板支持フレーム42に支持される基板Wが半田処理面を上方に向ける第2姿勢にて作業位置P3に位置付けられる。この状態で、基板Wの部品装着面は下方を向いているが、部品装着面に装着された種々の電子部品は、保持器40の多数の押えピンによって押さえられているので、基板Wから脱落することはない。上記のように保持器41が反転した後、最も低い位置にあった支持プレート31aが上昇して、支持プレート31aが保持器41に当接した状態になる(
図14B参照)。
【0034】
この状態(
図14A、
図14B参照)で、作業位置P3に位置付けられた基板Wの半田処理面に対して、半田付けロボット10が半田付け動作を行なう。半田付けロボット10では、半田付けヘッド11が、基板Wに装着される電子部品の位置等に基づいて作成されたティーチングデータに従って、X方向、Y方向、Z方向(上下方向)に移動しつつ、基板Wにおける半田処理面に対する半田付け動作を行なう。
【0035】
半田付けロボット10による基板Wの半田処理面に対する半田付け動作が終了すると、
図15に示すように、回動機構40の保持器41に当接していた昇降機構30の支持プレート31aが保持器41から離れて最も低い位置まで下降する。この状態で、回動機構40では、
図16A、
図16Bに示すように、半田付け済み基板Wを支持する基板支持フレーム42が装着された保持器41が、ロータリーシリンダ44によりが回動させられる。この回動により、保持器41が反転して、
図17に示すように、基板支持フレーム42に支持された半田付け済み基板Wは、半田処理面を下方に向ける、即ち、部品装着面を上方に向けた第1姿勢になる。そして、最も低い位置にあった昇降機構30の支持プレート31aが上昇し、
図18に示すように、支持プレート31aが保持器41に装着された基板支持フレーム42に当接する(引き渡し位置P2)。
【0036】
その後、支持プレート31aに設けられた4つのソレノイド33a、33b、33c、33dが、動作して、保持器41に装着された基板支持フレーム42の縁部分を挟み込む。この状態で、支持プレート31aが下降する。すると、保持器41に装着されていた基板支持フレーム42が保持器41から外れ(基板支持フレーム42が支持プレート31aに引き渡され)、その基板支持フレーム42は、
図19に示すように、支持プレート31aとともに下降する。支持プレート31aが下降する際に、4つのソレノイド33a、33b、33c、33dの動作が停止され、基板支持プレート42に対する挟み込みが解除される。そして、その下降する基板支持フレーム42が中継位置P1を通過する際に、支持プレート31aに支持された基板支持フレーム42は、
図7A、
図7B、
図8に示すように、支持プレート31aから離れてスライドプレート22(2つの細長プレート部22a、22b)に移って支持されるようになる。
【0037】
その後、
図2A及び
図2Bに示すように、スライダー機構20のスライドプレート22が筐体100外部に進出し、スライドプレート22(2つの細長プレート部22a、22b)に支持されていた基板支持プレート42がセット位置P0まで搬送される。この状態で、作業者は、基板支持フレーム42をスライドプレート22から外して、その基板支持フレーム42から半田付け済みの基板Wを取り出すことができる。
【0038】
上述したような半田付け装置によれば、作業者が、筐体100外部のセット位置P0にて部品装着面を上方に向けた第1姿勢の基板Wを支持した基板支持フレーム42をスライダー機構20のスライドプレート22(2つの細長プレート部22a、22b)にセットすれば、基板支持フレーム42に支持された基板Wを、スライダー機構20、昇降機構30及び回動機構40によって、その半田処理面を上方に向けた第2姿勢にて、半田付けロボット10による半田付け動作が可能な作業位置P3に位置付けることができる。また、半田付けロボット10による半田付け動作が終了すれば、その半田付けの終了した基板Wを支持した基板支持フレーム42を、回動機構40、昇降機構30及びスライダー機構20によって、筐体100外部のセット位置P0にて取り出すことができる。このように、半田付けの対象となる基板Wの投入、及び半田付けが終了した基板の取出しが、筐体100外部のセット位置P0で容易に行うことができるので、基板Wの投入の遅れや基板Wの取出しの遅れに起因して、半田付けロボット19の半田付け動作が遅れることとを極力無くすことができる。その結果、半田付けロボット10を効率的に動作させることができる。
【0039】
なお、搬送機構を、筐体100外部のセット位置P0と筐体100内部の中継位置P1との間で基板支持フレーム42を搬送するスライダー機構20と、中継位置P1と引き渡し位置P2との間で基板支持フレーム42を搬送する昇降機構30とによって構成したが、搬送機構の構成は、これに限定されない。搬送機構は、筐体100外部のセット位置P0と筐体100内部の引き渡し位置P2との間で、どのような経路(中継位置は無くてもよい、複数の中継位置があってもよい)を経て基板支持フレーム42を搬送するものであってもよい。
【0040】
基板姿勢変換機構として、基板Wを支持した基板支持フレーム42が装着される保持器41を回動させて、基板Wの姿勢を、部品装着面を上方に向けた第1姿勢と半田処理面を上方に向けた第2姿勢との間で変える回動機構40を用いたが、これに限定されない。基板Wの姿勢が前記第1姿勢と前記第2姿勢との間で、変えられる構造のものであればよい。前記第1姿勢は、基板Wの部品装着面を斜め上方に向けた姿勢を含み得る。また、第2姿勢は、基板Wの半田処理面を斜め上方に向けた姿勢を含み得る。基板Wの第1姿勢及び第2姿勢それぞれの含み得る範囲は、基板Wを支持する基板支持フレーム42のセット位置P0での搬送機構への投入の姿勢、また、作業位置において半田付けを行なう姿勢に応じて、適宜決めることができる。
【0041】
なお、本発明は、前述した実施の形態及びその変形例に限定されるものではない。本発明の趣旨に基づいて種々変形することが可能であり、これらを本発明の範囲から除外するものではない。
半田処理面と逆側の部品装着面を上方に向けた第1姿勢の基板を支持する支持フレーム42を、筐体外部のセット位置P0と、筐体100内部の引き渡し位置P2との間で、往復搬送する搬送機構(20、30)と、引き渡し位置P2において搬送機構(30)から引き渡される第1姿勢の基板Wを支持した前記支持フレーム42を、基板Wが半田処理面を上方に向けた第2姿勢にて作業位置P3に位置付けられるように、動かし、第2姿勢にて作業位置P3に位置付けられる基板Wを支持した支持フレーム42を、引き渡し位置P2において基板Wが第1姿勢となる状態で搬送機構(30)に引き渡すように、動かす基板姿勢変換機構40とを有する構成となる。