特許6367385パッケージ基板への埋込薄膜キャパシタの集積

発明の名称　パッケージ基板への埋込薄膜キャパシタの集積

出願人　インテル　コーポレイション　（識別番号 593096712）

　　　　特許公開件数ランキング 701 位（33件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 336 位（73件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6367385

公報発行日　2018年8月1

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6367385

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