特許 6368711 形状保持シールドフィルム、及びこの形状保持シールドフィルムを備えた形状保持型シールドフレキシブル配線板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6368711

(24)【登録日】2018年7月13日

(45)【発行日】2018年8月1日

(54)【発明の名称】形状保持シールドフィルム、及びこの形状保持シールドフィルムを備えた形状保持型シールドフレキシブル配線板

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20180723BHJP

   H05K 9/00 20060101ALI20180723BHJP

   H05K 1/05 20060101ALI20180723BHJP

【ＦＩ】

   H05K1/02 E

   H05K1/02 B

   H05K1/02 P

   H05K9/00 R

   H05K1/05 Z

【請求項の数】9

【全頁数】15

(21)【出願番号】特願2015-519752(P2015-519752)

(86)(22)【出願日】2014年4月30日

(86)【国際出願番号】JP2014061962

(87)【国際公開番号】WO2014192490

(87)【国際公開日】20141204

【審査請求日】2016年5月17日

(31)【優先権主張番号】特願2013-112274(P2013-112274)

(32)【優先日】2013年5月28日

(33)【優先権主張国】JP

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000108742

【氏名又は名称】タツタ電線株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001841

【氏名又は名称】特許業務法人梶・須原特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】田島 宏

【審査官】 齊藤 健一

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００５−１８３５３６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開昭５７−１９３２４８（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開２０００−１７４３９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−２８７７８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−２９４９１８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２００８／０３２７７０（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 米国特許出願公開第２００７／０２５９１５９（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開平３−１２９８９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開昭６１−３４７６２（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開昭６１−１１１５９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−１５６４５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−６６５２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２００９／０２３１８１６（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 国際公開第２００９／０７５０７９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００６−８０１７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平８−２８７４４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平７−１８３６３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−５４８５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平２−１６４０９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１１／０１８９７９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００１−１１１１７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭５８−４６６９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実公昭５８−３３７０８（ＪＰ，Ｙ２）

【文献】 特開２００２−１３４８４５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−２１８４４３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ１／００−３／４６

Ｈ０５Ｋ９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

塑性変形可能で、厚みが１μｍ以上であり、かつ６μｍ以下である金属層と、
前記金属層の一方面側に形成され、フレキシブル配線板に接着される厚みが２μｍ以上であり、かつ１５μｍ以下である接着剤層と、
を備え、
前記金属層と前記接着剤層により、前記フレキシブル配線板を変形した状態で形状保持するように接着する形状保持シールドフィルム。

【請求項2】

前記金属層は、銅、銀、ニッケル、アルミのうちの一種以上を主成分としている、
請求項１に記載の形状保持シールドフィルム。

【請求項3】

前記金属層が圧延加工により形成されている、
請求項１又は２に記載の形状保持シールドフィルム。

【請求項4】

前記接着剤層は、導電性を有している、
請求項１から３の何れかに記載の形状保持シールドフィルム。

【請求項5】

前記金属層には、前記接着剤層側とは反対の一方面側に、厚みが１μｍ以上、かつ１０μｍ以下である保護層が形成されている、
請求項１から４の何れかに記載の形状保持シールドフィルム。

【請求項6】

前記金属層には、前記接着剤層側とは反対の一方面側に、厚みが２μｍ以上であり、かつ１５μｍ以下である接着剤層が更に形成されている、
請求項１から４の何れかに記載の形状保持シールドフィルム。

【請求項7】

前記金属層の前記接着剤層側とは反対の一方面側に形成された接着剤層が導電性を有している、
請求項６に記載の形状保持シールドフィルム。

【請求項8】

前記金属層は、耐食性表面処理が施されたものである、
請求項１から７の何れかに記載の形状保持シールドフィルム。

【請求項9】

請求項１から８の何れかに記載の形状保持シールドフィルムと、前記フレキシブル配線板とが、前記接着剤層により前記フレキシブル配線板を変形した状態で形状保持するように接着された、
形状保持型シールドフレキシブル配線板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子機器に搭載されるフレキシブル配線板に接着するためのフィルム、及びこのフィルムを備えたフレキシブル配線板に関し、特に、フレキシブル配線板を変形された状態で形状保持するためのものである。

【背景技術】

【0002】

近年、携帯電話やパーソナルコンピュータ等の電子機器には、薄型化及び小型化が要求されている。このため、電子機器内に搭載されるプリント配線板も高密度実装されることが要求されている。従って、プリント配線板として、例えば、特許文献１に記載されているような、折り曲げ等の変形が可能なフレキシブル配線板が広く用いられている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００７−２３４７３４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、変形されたフレキシブル配線板には反発力が生じ、変形前の状態に戻ろうとするため、様々な不具合が生じる可能性がある。例えば、この不具合の一つとして、電子機器内では複数のフレキシブル配線板が繋ぎ合わされているが、フレキシブル配線板が変形前の状態に戻ろうとすることにより、この繋ぎ合わされている部位において、接続不具合が発生する可能性がある。特に、上記電子機器の薄型化の要求のために、この繋ぎ合わされている部位も薄く形成されている場合には、上述したような接続不具合が発生し易い。

【0005】

本発明は、上記の問題を鑑みてなされたものであり、フレキシブル配線板を折り曲げる等して変形された状態で形状保持可能にすることができる形状保持フィルム、及びこの形状保持フィルムを備えた形状保持型フレキシブル配線板を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

（１）本発明に係る形状保持フィルムは、塑性変形可能で、厚みが１μｍ以上であり、かつ１２μｍ以下である金属層と、金属層の一方面側に形成され、フレキシブル配線板に接着される接着剤層と、を備えた形状保持フィルムである。

【0007】

携帯電話等の電子機器内において、フレキシブル配線板は、折り曲げられる等して変形して配置される場合がある。上記構成によれば、フレキシブル配線板には、形状保持フィルムが接着剤層によって接着可能であるため、変形された場合に、塑性変形可能な金属層によって変形前の状態に戻ることが効果的に防止される。このため、形状保持フィルムによって、フレキシブル配線板を変形した状態で形状保持をすることができる。これによって、変形されたフレキシブル配線板において反発力が生じることを防止することができる。このため、形状保持フィルム及びフレキシブル配線板からなる形状保持型フレキシブル配線板同士の繋ぎ目部位において接続不具合が生じることが好適に防止される。
ここで、金属層の厚みが１μｍ以上であることは形状保持機能を発揮するために好ましく、金属層の厚みが１２μｍ以下であることは折り曲げる作業性の観点から好ましい。金属層の厚みが１２μｍより厚いと、形状保持フィルムを張り付けた状態のフレキシブル配線板が厚くなりすぎ、折り曲げるときに大きな力が必要となってしまう。従って、上記構成によれば、形状保持機能を発揮する塑性変形が可能な金属層を形成することができるとともに、形状保持フィルムを張り付けた状態のフレキシブル配線板を折り曲げ容易にし、折り曲げる作業性を良くすることができる。

【0008】

（２）上記金属層は、銅、銀、ニッケル、アルミのうちの一種以上を主成分としていてもよい。

【0009】

上記構成によれば、塑性変形が可能な金属層を形成することが可能になり、形状保持フィルムによるフレキシブル配線板の形状保持効果を高めることができる。

【0010】

（３）上記金属層が圧延加工により形成されていてもよい。

【0012】

（４）上記接着剤層は、導電性を有していてもよい。

【0013】

上記構成によれば、形状保持フィルムをフレキシブル配線板に接着するだけで、フレキシブル配線板を変形した状態で形状保持することができるだけでなく、外部からフレキシブル配線板に進行する電界波、磁界波、電磁波及び静電気や、フレキシブル配線板から外部に進行する電界波、磁界波、電磁波及び静電気を良好に遮断することができる。

【0014】

（５）上記金属層には、上記接着剤層側とは反対の一方面側に、保護層が形成されていてもよい。

【0015】

上記構成によれば、保護層によって金属層を保護することが可能になり、金属層の経時劣化を好適に防止することができる。

【0016】

（６）上記金属層には、上記接着剤層側とは反対の一方面側に、接着剤層が更に形成されていてもよい。

【0017】

金属層の両面側に接着剤層が形成されることにより、一方の接着剤層でフレキシブル配線板に形状保持フィルムが接着可能であるとともに、他方の接着剤層で電子機器の筐体内の他の場所に接着可能である。このため、折り曲げられた形状保持型フレキシブル配線板を、上記他方の接着剤層を介して電子機器の筐体内の他の場所に接着することによって、更に形状保持型フレキシブル配線板に反発力が発生することを抑制でき、形状保持効果を高めることができる。

【0018】

（７）上記金属層の前記接着剤層側とは反対の一方面側に形成された接着剤層が導電性を有していてもよい。

【0019】

上記構成によれば、金属層における、フレキシブル配線板に接着される接着剤層側とは反対の一方面側に形成された接着剤層が導電性を有すれば、この接着剤層を介して形状保持フィルムが外部グランドに接着された場合に、シールド効果を発揮することができる。

【0020】

（８）上記金属層は、耐食性表面処理が施されたものであってもよい。

【0021】

上記構成によれば、熱処理や経時劣化等によって、金属層が腐食することを効果的に防止することができる。

【0022】

（９）本発明に係る形状保持型フレキシブル配線板は、上記形状保持フィルムと、上記フレキシブル配線板とが、上記接着剤層で接着されている。

【0023】

上記構成によれば、上記（１）から上記（８）の発明と同様の作用効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】本実施形態に係る形状保持フィルムと、この形状保持フィルムが接着されるフレキシブル配線板の一部断面図である。

【図2】本実施形態に係る形状保持型フレキシブル配線板の一部断面図である。

【図3】本実施形態の変形例に係る形状保持型フレキシブル配線板の一部断面図である。

【図4】本実施形態の他の変形例に係る形状保持型フレキシブル配線板の一部断面図である。

【図5】本実施形態の他の変形例に係る形状保持型フレキシブル配線板の一部断面図である。

【図6A】本実施形態の他の変形例に係る形状保持型フレキシブル配線板の一部断面図である。

【図6B】本実施形態の他の変形例に係る形状保持型フレキシブル配線板の一部断面図である。

【図7】形状保持フィルムにおける金属層の形状保持性を測定する実験装置を示す図である。

【図8】表１の実験結果を示すグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0025】

以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。

【0026】

（形状保持型フレキシブル配線板１０の全体構成）
先ず、図１及び図２を用いて、本実施形態に係る形状保持型フレキシブル配線板１０について説明する。

【0027】

形状保持型フレキシブル配線板１０は、形状保持フィルム１と、フレキシブル配線板８とが接着剤層４で接着されてなり、これによって、折り曲げられる等して変形された状態で形状保持可能に形成されたものである。具体的には、形状保持型フレキシブル配線板１０では、フレキシブル配線板８の上面に形状保持フィルム１が接着されるようになっている。フレキシブル配線板８は、柔軟性があり折り曲げられる等の変形可能なプリント配線板である。

【0028】

形状保持フィルム１は、塑性変形可能な金属層３と、金属層３の一方面側（下面側）に形成され、フレキシブル配線板に接着される接着剤層４とを備える。金属層３が塑性変形可能であるため、形状保持型フレキシブル配線板１０が変形された場合に、金属層３によって、形状保持型フレキシブル配線板１０を変形した状態で形状保持することができる。

【0029】

また、接着剤層４は、導電性を有するため、形状保持フィルム１が接着剤層４を介してフレキシブル配線板８に接着された状態で、金属層３とフレキシブル配線板８のグランド回路６ｂとを導通させることができる。これによって、本実施形態にかかる形状保持フィルム１は、フレキシブル配線板８から外部に進行する電界波、磁界波、電磁波及び静電気、及び外部からフレキシブル配線板８に進行する電界波、磁界波、電磁波及び静電気を良好に遮断することができるシールドフィルムとしても機能する。このため、形状保持フィルム１によって、フレキシブル配線板８の信号回路６ａがノイズの影響を受けること等を効果的に防止することができる。

【0030】

なお、金属層３には、接着剤層４側（下側）とは反対の一方面側（上面側）に、金属層３の保護のために、保護層２が形成されている。これによって、金属層３が経時的に劣化することを効果的に防止することができる。

【0031】

以下、各構成を具体的に説明する。

【0032】

（形状保持フィルム１の構成：金属層３）
金属層３は、上述したように塑性変形可能に形成されている。具体的には、金属層３は、塑性の金属である銅、銀、ニッケル、アルミ等のうちの一種以上を主成分としている。これによって、形状保持型フレキシブル配線板１０が変形された状態で電子機器に搭載される場合に、この形状保持型フレキシブル配線板１０に反発力が生じることを効果的に防止することができる。このため、電子機器内における形状保持型フレキシブル配線板１０同士を繋ぎ合わせた部位において、上記反発力の発生により接続不具合が生じることを効果的に防止することができる。

【0033】

また、形状保持型フレキシブル配線板１０を組み付ける際の作業性を良好にすることができる。例えば、形状保持型フレキシブル配線板１０を折り曲げて電子機器等に組み付ける場合、作業者が折り曲げ状態を維持しなくても、形状保持フィルム１の良好な形状保持性によって、形状保持型フレキシブル配線板１０が折り曲げ状態を維持する。このため、形状保持型フレキシブル配線板１０を電子機器に組み付ける作業の負荷を軽減することができる。

【0034】

十分な塑性の金属層３を構成するために、金属層３の厚みは、０．１μｍ以上が好ましく、１μｍ以上がより好ましく、更には、２μｍ以上がさらに好ましい。また、形状保持型フレキシブル配線板１０を折り曲げ容易にするため、金属層３の厚みは、１２μｍ以下が好ましく、９μｍ以下がより好ましく、６μｍ以下がさらに好ましい。

【0035】

また、金属層３は、金属箔であることが好ましい。これにより、所望の厚みの金属層を容易に得ることができると共に、蒸着法で形成された薄膜の金属層３よりも良好なシールド特性を得ることができる。

【0036】

更に好ましくは、金属層３は、圧延加工により形成されることが好ましい。これにより、形状保持フィルム１は良好な形状保持性を有することができる。なお、金属層３は、エッチングにより層厚が上述した範囲に調整されてもよい。

【0037】

なお、金属層３は、圧延加工により形成された金属箔であることに限定されず、電解による金属箔（特殊電解銅箔など）、真空蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ法、ＭＯ（メタルオーガニック）、メッキなどにより形成されるものであってもよい。

【0038】

（形状保持フィルム１の構成：接着剤層４）
接着剤層４は、導電性フィラーが添加されて形成される等方導電性および異方導電性のうち何れかの接着剤により形成されていてもよい。等方導電性接着剤で接着剤層４が形成されている場合には、厚み方向および幅方向、長手方向からなる三次元の全方向に電気的な導電状態を確保することができる。

【0039】

一方、異方導電性接着剤で接着剤層４が形成されている場合には、厚み方向からなる二次元の方向にだけ電気的な導電状態を確保することができる。これによって、異方導電性接着剤で接着剤層４が形成されている場合には、等方導電性接着剤で接着剤層４が形成されている場合に比較して、フレキシブル配線板が良好な伝送特性を有することができる。

【0040】

なお、接着剤層４の厚みは、２μｍ以上が好ましく、３μｍ以上がより好ましい。また、接着剤層４の厚みは、１５μｍ以下が好ましく、９μｍ以下がより好ましい。

【0041】

なお、接着剤層４は、接着性樹脂として、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂で構成されていてもよい。尚、接着剤は、上記樹脂の単体でも混合体でもよい。また、接着剤は、難燃剤や粘着性付与剤をさらに含んでいてもよい。粘着性付与剤としては、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂などのタッキファイヤーが挙げられる。
接着剤樹脂は、熱硬化性、熱可塑性、紫外線硬化性やリワーク性をもつ粘着性等を使用できるが、フレキシブル配線板の加工を考慮すると、熱硬化性、熱可塑性、粘着性であることが好ましい。

【0042】

接着剤層４に添加される導電性フィラーは、金属材料により一部または全部が形成されている。例えば、導電性フィラーは、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉（ＡｇコートＣｕ粉）、金コート銅粉、銀コートニッケル粉（ＡｇコートＮｉ粉）、金コートニッケル粉があり、これら金属粉は、アトマイズ法、カルボニル法などにより作製することができる。また、上記以外にも、金属粉に樹脂を被覆した粒子、樹脂に金属粉を被覆した粒子を用いることもできる。そして、接着剤層４には、１以上の種類の導電性フィラーが混合されて添加されてもよい。尚、導電性フィラーは、ＡｇコートＣｕ粉、またはＡｇコートＮｉ粉であることが好ましい。この理由は、安価な材料により導電性の安定した導電性粒子を得ることができるからである。

【0043】

導電性フィラーの接着性樹脂への配合割合は、接着性樹脂１００重量部に対して、下限は１０重量部とするのが好ましく、上限は４００重量部とするのが好ましい。また、接着剤層８ｂに異方導電性接着剤を用いる場合、導電性フィラーの接着性樹脂への配合割合は、接着性樹脂１００重量部に対して下限は１０重量部とするのが好ましく、上限は１８０重量部とするのが好ましい。また、接着剤層８ｂに等方導電性接着剤を用いる場合、導電性フィラーの接着性樹脂への配合割合は、接着性樹脂１００重量部に対して下限は１５０重量部とするのが好ましく、上限は２５０重量部とするのが好ましい。また、導電性フィラーの平均粒径は、２μｍ〜２０μｍの範囲が好ましいが、接着剤層４の厚みによって最適な値を選択すればよい。金属フィラーの形状は、球状、針状、繊維状、フレーク状、樹枝状のいずれであってもよい。

【0044】

（形状保持フィルム１の構成：保護層２）
保護層２は、上述したように、金属層３を保護するためのものであり、例えば、カバーフィルムや絶縁樹脂のコーティング層からなる。カバーフィルムとしては、エンジニアリングプラスチック製のものであってもよい。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、アラミド、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などがエンジニアリングプラスチックとして挙げられる。なお、あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはアラミドフィルムやポリイミドフィルムが好ましい。

【0045】

絶縁樹脂は、絶縁性を有する樹脂であればよく、例えば、次のような熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などが挙げられる。すなわち、熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂、アクリル変性シリコン樹脂などが挙げられる。紫外線硬化性樹脂としては、例えば、エポキシアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、及びそれらのメタクリレート変性品などが挙げられる。尚、硬化形態としては、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化などどれでもよく、硬化するものであればよい。熱可塑性樹脂組成物としては、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等を用いることができる。

【0046】

尚、保護層２の厚みは、１μｍ以上が好ましく、３μｍ以上がより好ましい。また、保護層２の厚みは、１０μｍ以下が好ましく、７μｍ以下がより好ましい。また、保護層２は単一の層に限定されない。例えば、保護層２は、組成が異なる２以上の層からなっていてもよい。また、保護層２は、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、ブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。

【0047】

（フレキシブル配線板８の構成）
フレキシブル配線板８は、ベースフィルム５、プリント回路６、及び、絶縁フィルム７が順次積層されてなるものである。図１に示すように、プリント回路６の表面は、信号回路６ａとグランド回路６ｂとからなる。なお、信号回路６ａ及びグランド回路６ｂは、例えば、導電性材料をエッチング処理することにより配線パターンが形成されてなる。

【0048】

グランド回路６ｂは、グランド電位を保つパターンである。グランド回路６ｂは、少なくとも一部（非絶縁部６ｃ）を除いて、絶縁フィルム７によって被覆されている。絶縁フィルム７における非絶縁部６ｃ上の位置には、導通用孔７ａが形成されている。これによって、形状保持フィルム１がフレキシブル配線板８に接着された場合に、導通用孔７ａ内に接着剤層４の一部が入り込むようになり、グランド回路６ｂと金属層３とが電気的に接続される。

【0049】

また、信号回路６ａは、所定の周波数の信号を伝送するためのものである。なお、本実施形態では、信号回路６ａに、１０ＭＨｚ以上でありかつ１０ＧＨｚ以下である周波数の信号が伝送される。

【0050】

また、ベースフィルム５とプリント回路６との接合は、接着剤によって接着しても良いし、接着剤を用いない、所謂、無接着剤型銅張積層板と同様に接合しても良い。また、絶縁フィルム７は、可撓性絶縁フィルムを接着剤を用いて張り合わせても良いし、感光性絶縁樹脂の塗工、乾燥、露光、現像、熱処理などの一連の手法によって形成しても良い。接着剤を用いて絶縁フィルム７を貼付する場合は、この接着剤におけるグランド回路６ｂ上の箇所についても導通用孔７ａを形成する。

【0051】

また、更には、フレキシブル配線板８は、ベースフィルム５の一方の面にのみプリント回路を有する片面型ＦＰＣ、ベースフィルム５の両面にプリント回路を有する両面型ＦＰＣ、この様なＦＰＣが複数層積層された多層型ＦＰＣ、多層部品搭載部とケーブル部を有するフレクスボード（登録商標）や、多層部を構成する部材を硬質なものとしたフレックスリジッド基板等を適宜採用して実施することができる。

【0052】

また、ベースフィルム５、絶縁フィルム７はいずれもエンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂が挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。

【0053】

尚、ベースフィルム５の厚みは、１０μｍ以上が好ましく、２０μｍ以上がより好ましい。また、ベースフィルム５の厚みは、６０μｍ以下が好ましく、４０μｍ以下がより好ましい。

【0054】

また、絶縁フィルム７の厚みは、１０μｍ以上が好ましく、２０μｍ以上がより好ましい。また、絶縁フィルム７の厚みは、６０μｍ以下が好ましく、４０μｍ以下がより好ましい。

【0055】

（形状保持フィルム１の製造方法）
本実施形態の形状保持フィルム１の製造方法の一例について説明する。
先ず、回転する１対のロールの間に銅を通して圧延加工を行い、厚みを第１寸法まで薄くする。この第１寸法は、３μｍ以上が好ましく、６μｍ以上がより好ましく、９μｍ以上がさらに好ましい。また、この第１寸法は３５μｍ以下が好ましく、１８μｍ以下がより好ましく、１２μｍ以下がさらに好ましい。

【0056】

そして、圧延加工されて厚みが第１寸法になった銅箔に対して、エッチングを行なって、厚みを第２寸法まで薄くして金属層３を形成する。この第２寸法は、０．１μｍ以上が好ましく、１μｍ以上がより好ましい。また、この第２寸法は、１２μｍ以下が好ましく、６μｍ以下がより好ましい。具体的には、例えば、第１寸法（例えば６μｍ）の厚みの銅箔を硫酸、過酸化水素水のエッチング液に浸して、第２寸法（例えば２μｍ）の厚みの銅箔になるように加工する。尚、エッチングされた銅箔面に対し、プラズマ処理を行なって接着性を改質することが好ましい。

【0057】

さらに、金属層３の一方面については、接着剤層４をコーティングする。また、形成した金属層３の他方面については、保護層２を貼付またはコーティングにより作製する。

【0058】

（形状保持型フレキシブル配線板１０の製造方法）
先ず、フレキシブル配線板８の絶縁フィルム７に対して、レーザー加工などによって穴を開けて導通用孔７ａを形成する。これにより、グランド回路６ｂの一部の領域が導通用孔７ａにおいて外部に露出される。

【0059】

次に、フレキシブル配線板８の絶縁フィルム７上に、形状保持フィルム１が接着される。この接着時においては、ヒーターによって形状保持フィルム１を加熱しながら、プレス機によって上下方向からフレキシブル配線板８と形状保持フィルム１とを圧着する。これにより、形状保持フィルム１の接着剤層４がヒーターの熱によって軟らかくなり、プレス機の加圧によって絶縁フィルム７上に接着される。この際、柔らかくなった接着剤層４の一部が導通用孔７ａに充填される。従って、導通用孔７ａで露出していたグランド回路６ｂの一部が充填された接着剤層４に接着する。これにより、グランド回路６ｂと金属層３とが接着剤層４を介して電気的に接続され、形状保持型フレキシブル配線板１０が製造されることになる。

【0060】

以上、本発明の実施形態を説明した。尚、本発明は上記の実施形態に限定される必要はない。

【0061】

以上の詳細な説明では、本発明をより容易に理解できるように、特徴的部分を中心に説明したが、本発明は、以上の詳細な説明に記載する実施形態に限定されず、その他の実施形態にも適用することができ、その適用範囲は可能な限り広く解釈されるべきである。以下に、本実施形態の変形例を説明する。

【0062】

（変形例）（１）金属層３は、耐食性表面処理が施されたものであってもよい。例えば、図３で示す変形例に係る形状保持型フレキシブル配線板１０Ａのように、金属層３の表面（例えば下面）に、耐食性に優れた金属製材料（例えば、金や銀等の貴金属、ニッケル等）でメッキ層３１が形成されてもよい。これによって、熱処理や経時劣化等によって、金属層３が腐食することを効果的に防止することができる。なお、金属層３は、腐食すると抵抗値が上がり、シールド効果が低減する。本変形例では、金属層３の表面にメッキ層３１が形成されているため、金属層３の腐食を防止して、長期間に亘って低い電気抵抗の状態を維持することができる。これによって、長期間に亘って、形状保持フィルム１Ａによるシールド効果を維持することができる。図３では、金属層３の下面にメッキ層３１が形成されているが、上面に形成されていてもよく、上面及び下面の両方に形成されていてもよい。

【0063】

なお、メッキ層３１の形成方法としては、次のような方法がある。例えば大サイズの金属層３の上面をめっき浴に浸漬することでメッキ層３１を形成する。その後に、金属層３の下面に接着剤層４を貼着またはコーティングし、メッキ層３１の上面に保護層２を貼着またはコーティングをする。そして、このようにして形成された大サイズの形状保持フィルム１Ａを縦方向及び横方向にそれぞれ所定の寸法で切断することによって、複数個の形状保持フィルム１Ａが形成される。

【0064】

（２）また、接着剤層４が導電性を有さず、形状保持フィルム１が、金属層３とグランド回路６ｂとが電気的に接続されていなくてもよい。この変形例に係る形状保持型フレキシブル配線板１０Ｂでは、図４で示すようにグランド回路６ｂが形成されなくてもよい。

【0065】

（３）また、図５で示す変形例に係る形状保持型フレキシブル配線板１０Ｃのように、形状保持フィルム１Ｃに保護層２が形成されていなくてもよい。

【0066】

（４）また、図１、図２で示す本実施形態に係る形状保持型フレキシブル配線板１０において、形状保持フィルム１はフレキシブル配線板８の片面に貼付されるものであったがこれに限定されない。例えば、形状保持フィルム１がフレキシブル配線板８の両面に貼付されるものでもよい。

【0067】

（５）また、図１、図２で示す本実施形態では、形状保持フィルム１では、金属層３には、接着剤層４側とは反対の一方面側に、保護層２が形成されているが、図６Ａで示す形状保持型フレキシブル配線板１０Ｄにおける形状保持フィルム１Ｄのように、保護層２に代えて接着剤層４´が更に形成されていてもよい。また、図６Ｂで示す形状保持型フレキシブル配線板１０Ｅにおける形状保持フィルム１Ｅのように、保護層２の上に接着剤層４´が更に形成されていてもよい。このように、金属層３の両面側に接着剤層４、４´が形成されることにより、接着剤層４でフレキシブル配線板８に形状保持フィルム１Ｄ、１Ｅが接着可能であるとともに、接着剤層４´で電子機器の筐体内の他の場所に接着可能である。このため、折り曲げられた形状保持型フレキシブル配線板１０Ｄ、１０Ｅを、接着剤層４´を介して電子機器の筐体内の他の場所に接着することによって、更に形状保持型フレキシブル配線板１０Ｄ、１０Ｅに反発力が発生することを抑制でき、形状保持効果を高めることができる。なお、接着剤層４´（本発明の「接着剤層側とは反対の一方面側に形成された接着剤層」に相当）は、接着剤層４と同様に、必ずしも導電性を有する必要はないが、導電性を有していることが好ましい。接着剤層４´が導電性を有すれば、接着剤層４´を介して形状保持フィルム１Ｄ、１Ｅが外部グランドに接着された場合に、シールド効果を発揮することができる。なお、接着剤層４´は、前述の接着剤層４と同様のものを使用できるが、紫外線硬化性や粘着性を有することが好ましい。また、図６Ａ、図６Ｂで示す構成において、（１）で示すように、更にメッキ層３１を備えてもよい。

【0068】

本明細書において用いた用語及び語法は、本発明を的確に説明するために用いたものであり、本発明の解釈を制限するために用いたものではない。また、当業者であれば、本明細書に記載された発明の概念から、本発明の概念に含まれる他の構成、システム、方法等を推考することは容易であると思われる。従って、請求の範囲の記載は、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で均等な構成を含むものであるとみなされるべきである。また、本発明の目的及び本発明の効果を充分に理解するために、すでに開示されている文献等を充分に参酌することが望まれる。

【実施例】

【0069】

図７で示す試験装置を用いて形状保持フィルムにおける金属層の形状保持性（塑性）の試験を行った。この形状保持性の試験では、厚み５０μｍ、縦寸法１０ｍｍ、横寸法１００ｍｍのポリイミドフィルムの上面又は両面に所定の厚みを有する形状保持フィルムを形成した試験体５１が用意された。なお、形状保持フィルムは、接着剤層の厚みが１０μｍであり、保護層の厚みが５μｍのものが用いられた。

【0070】

具体的には、本試験においては、試験体５１として、０．１μｍの厚みを有する真空蒸着法による銀の金属層を備えた形状保持フィルムがポリイミドフィルムの上面に形成された実施例Ａ１、６μｍの厚みを有する銅の圧延箔（金属層）を備えた形状保持フィルムがポリイミドフィルムの上面に形成された実施例Ａ２、２μｍの厚みを有する銅（タフピッチ銅）の圧延箔（金属層）を備えた形状保持フィルムがポリイミドフィルムの上面に形成された実施例Ａ３、及び、２μｍの厚みを有する銅の圧延箔（ＪＸ日鉱日石金属株式会社製のＨＡ箔：金属層）を備えた形状保持フィルムがポリイミドフィルムの上面に形成された実施例Ａ４が用意された。

【0071】

更に、本試験においては、試験体５１として、１μｍの厚みを有する銅の電解箔（金属層）を備えた形状保持フィルムがポリイミドフィルムの上面に形成された実施例Ａ５、２μｍの厚みを有する銅の電解箔（金属層）を備えた形状保持フィルムがポリイミドフィルムの上面に形成された実施例Ａ６、５μｍの厚みを有する銅の電解箔（金属層）を備えた形状保持フィルムがポリイミドフィルムの上面に形成された実施例Ａ７が用意された。

【0072】

また、本試験においては、試験体５１として、０．１μｍの厚みを有する銀の金属層を備えた形状保持フィルムがポリイミドフィルムの両面に形成された実施例Ｂ１、６μｍの厚みを有する銅の圧延箔（金属層）を備えた形状保持フィルムがポリイミドフィルムの両面に形成された実施例Ｂ２、２μｍの厚みを有する銅（タフピッチ銅）の圧延箔（金属層）を備えた形状保持フィルムがポリイミドフィルムの両面に形成された実施例Ｂ３、及び、２μｍの厚みを有する銅の圧延箔（ＪＸ日鉱日石金属株式会社製のＨＡ箔：金属層）を備えた形状保持フィルムがポリイミドフィルムの両面に形成された実施例Ｂ４が用意された。

【0073】

更に、本試験においては、試験体５１として、１μｍの厚みを有する銅の電解箔（金属層）を備えた形状保持フィルムがポリイミドフィルムの両面に形成された実施例Ｂ５、２μｍの厚みを有する銅の電解箔（金属層）を備えた形状保持フィルムがポリイミドフィルムの両面に形成された実施例Ｂ６、５μｍの厚みを有する銅の電解箔（金属層）を備えた形状保持フィルムがポリイミドフィルムの両面に形成された実施例Ｂ７が用意された。

【0074】

また、本試験においては、他に、試験体５１として、形状保持フィルムが形成されていないポリイミドフィルム５１のみから構成される比較例Ｃ１が用意された。

【0075】

なお、試験体５１におけるポリイミドフィルムの上面又は両面への形状保持フィルムの形成は、次のような方法で行った。すなわち、ポリイミドフィルムの一面に形状保持フィルムを配置した状態で、１７０℃の雰囲気中において３ＭＰａの加圧力で、ポリイミドフィルムを３０分間加圧する処理（加圧処理）を行う。この加圧処理を、ポリイミドフィルムの上面又は両面について行うことで、ポリイミドフィルムの上面又は両面に形状保持フィルムが形成される。

【0076】

本試験において、上記実施例Ａ１からＡ７、Ｂ１からＢ７、及び比較例Ｃ１についての形状保持性の試験を行った。具体的には、図７で示すように、試験体５１を、基板５４（ポリプロピレン製）上に載置する。なお、基板５４上には、スペーサとして、略平行な一対のステンレス板（図略）が配置されており、これらのステンレス板の間に試験体５１が載置される。また、一対のステンレス板の間隔は、０．３ｍｍであり、ステンレス板の厚みは、０．１５ｍｍである。そして、試験体５１の中心付近の折曲部５１ａで山折りに折り曲げ、折曲部５１ａから一方側（図７の右方側）である右部５１ｂが、折曲部５１ａから他方側（図７の左方側）である左部５１ｃと対向する状態にする。なお、ポリイミドフィルム５１を山折りにした場合に、実施例Ａ１からＡ７については、形状保持フィルムが外側になる。

【0077】

上記のように基板５４上に折り曲げられた試験体５１を載置した状態で、上方からシリコンゴム板５３によって、所定の加圧力（０．１ＭＰａ）で５秒間ポリイミドフィルム５１をプレスした。その後１分経過後の右部５１ｂと左部５１ｃとの間の角度を、戻り角度として計測した。この計測結果が、表１に示されている。また、この表１の計測結果は、図８のグラフでも示されている。

【0078】

【表1】

【0079】

上記表１において、比較例Ｃ１の戻り角度が１３４°であるのに対して、実施例Ａ１からＡ７、及びＢ１からＢ７の戻り角度は、いずれも著しく小さくなっている。このことから、銀、銅等の塑性変形可能な金属層を備えた形状保持フィルムがフレキシブル配線板に貼着されることで、フレキシブル配線板を折り曲げた状態で形状保持可能であることが示される。また、特に、実施例Ａ５では、戻り角度が１０２°となり、比較例Ｃ１よりも顕著に戻り角度が小さくなっており、金属層の厚みが１μｍ以上であれば、より好ましいことが示される。更に、実施例Ａ３、Ａ４、Ａ６では、戻り角度が９０°前後になっており、金属層の厚みが２μｍ以上であれば、更に優れた形状保持特性があることが示される。また、実施例Ａ７では、戻り角度が３１°になっており、金属層の厚みが５μｍ以上であれば、特に好ましいことが示される。

【0080】

また、実施例Ａ１からＡ７と実施例Ｂ１からＢ７とを比較するに、実施例Ｂ１からＢ７の戻り角度が小さくなっている。このことから、フレキシブル配線板の両面に形状保持フィルムを貼着することが、より、形状保持効果の高い形状保持型フレキシブル配線板を形成することができることが示されている。

【符号の説明】

【0081】

１、１Ａ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ 形状保持フィルム
２ 保護層
３ 金属層
４ 接着剤層
４１ メッキ層
８ フレキシブル配線板
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ 形状保持型フレキシブル配線板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6A】

【図6B】

【図7】

【図8】