特許 6369850 リセプタクル組立体用接地構造体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6369850

(24)【登録日】2018年7月20日

(45)【発行日】2018年8月8日

(54)【発明の名称】リセプタクル組立体用接地構造体

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/73 20110101AFI20180730BHJP

【ＦＩ】

   H01R12/73

【請求項の数】7

【全頁数】15

(21)【出願番号】特願2014-91(P2014-91)

(22)【出願日】2014年1月6日

(65)【公開番号】特開2014-132571(P2014-132571A)

(43)【公開日】2014年7月17日

【審査請求日】2016年12月1日

(31)【優先権主張番号】13/735386

(32)【優先日】2013年1月7日

(33)【優先権主張国】US

(73)【特許権者】

【識別番号】399132320

【氏名又は名称】ティーイー・コネクティビティ・コーポレイション

【氏名又は名称原語表記】ＴＥ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｖｉｔｙ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ

(74)【代理人】

【識別番号】000227995

【氏名又は名称】タイコエレクトロニクスジャパン合同会社

(72)【発明者】

【氏名】ジャスティン デニス ピックル

(72)【発明者】

【氏名】アレックス マイケル シャーフ

【審査官】 板澤 敏明

(56)【参考文献】

【文献】 米国特許第０８２６２４１２（ＵＳ，Ｂ１）

【文献】 米国特許出願公開第２０１１／０２０７３４２（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２００２−０４２９７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−１９７１６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−２０５９７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特表平１０−５１０９４４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｒ １２／７３

Ｈ０１Ｒ １３／６５８５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

コンタクトモジュール（１２２）を具備するリセプタクル組立体（１０２）であって、
前記コンタクトモジュールは、第１面（１６０）及びその反対側の第２面（１６２）を有するホルダ（１５４）を具備し、該ホルダはフレーム組立体（２１２）を保持し、該フレーム組立体は、複数のコンタクト（１２４）と、該コンタクトを支持する誘電体フレーム（２１４）とを具備し、前記コンタクトは、電気接続するために前記ホルダから延びており、前記ホルダの前記第１面には第１接地シールド（１７６）が結合され、前記ホルダの前記第２面には第２接地シールド（１７８）が結合され、前記第１接地シールドは、ヘッダ組立体（１０４）の対応するヘッダコンタクト（１４６）に電気接続するために前記ホルダの前方に延びる接地ビーム（１８４）を有し、前記第２接地シールドは、前記ヘッダ組立体の対応するヘッダコンタクトに電気接続するために前記ホルダの前方に延びる接地ビーム（１８６）を有するリセプタクル組立体において、
前記第１接地シールドは、前記ホルダ内及び前記フレーム組立体内に延びる接地串（１９６）を有し、
前記第２接地シールドは、前記ホルダ内及び前記フレーム組立体内に延びる接地串（１９８）を有し、
前記第１接地シールドはほぼ平坦な本体（１８０）を具備し、
前記第１接地シールドの前記接地串は、前記コンタクトと平行な方向に延びる、前記本体に形成された細長の窓（２３４）の前端で前記本体から曲げられ、前記本体に対してほぼ直交して延びており、
前記第２接地シールドの前記接地串は、前記第１接地シールドの対応する前記接地串に係合して該接地串に電気接続することを特徴とするリセプタクル組立体。

【請求項2】

前記接地串は、少なくとも部分的に重なるように前記フレーム組立体内に延びることを特徴とする請求項１記載のリセプタクル組立体。

【請求項3】

前記第１接地シールドの前記接地串は、前記第２接地シールドの前記接地串に対してばね付勢されていることを特徴とする請求項１記載のリセプタクル組立体。

【請求項4】

前記接地串は、隣接する前記コンタクトの対の間に配置されていることを特徴とする請求項１記載のリセプタクル組立体。

【請求項5】

前記コンタクトは移行領域（１６５，１６７）を有し、
前記接地串は前記移行領域に近接した位置で前記コンタクトにわたって延びることを特徴とする請求項１記載のリセプタクル組立体。

【請求項6】

前記接地串は、前記誘電体フレームと係合し、該誘電体フレームに対して前記接地串を配置することを特徴とする請求項１記載のリセプタクル組立体。

【請求項7】

前記コンタクトは垂直方向に積み重ねられ、
前記接地串は、前記コンタクトから垂直方向にずれていると共に隣接する前記コンタクト間に配置されていることを特徴とする請求項１記載のリセプタクル組立体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電気コネクタ組立体における接地構造体に関する。

【背景技術】

【0002】

電気システムの中には、親基板及び子基板等の２枚の回路基板を相互接続するためにヘッダ及びリセプタクル等の電気コネクタを用いるものがある。このようないくつかのシステムにおいて、電気コネクタを電気接続するために、ミッドプレーン回路基板は、その対向する前面及び後面に前側ヘッダコネクタ及び後側ヘッダコネクタを具備する。他のシステムは、ミッドプレーン回路基板を用いることなく、回路基板上の電気コネクタ同士を直接接続することにより回路基板同士を電気接続する。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

しかし、速度及び性能の要求が増大するにつれて、公知の電気コネクタでは不十分であることが判明しつつある。信号損失や信号劣化は、公知の電気システムにおいて問題である。さらに、電気コネクタの寸法を大きくすることなく、場合によっては電気コネクタの寸法を小さくして電気システムのスループットを増加させるよう電気コネクタの密度を増大したいという要望がある。いくつかの公知のコネクタシステムは、単一のリセプタクル組立体内で横並びする多数のコンタクトモジュールを結合させることにより密度を増大させている。このような密度の増大や寸法の縮小は、性能にさらに負担をかける。

【0004】

性能の問題に対処するために、いくつかの公知のシステムは、電気コネクタのコンタクト間の干渉を低減するためにシールドを用いている。しかし、公知のシステムで用いられるシールドは欠点がないわけではない。例えば、電気コネクタの嵌合インタフェースで２個の電気コネクタの接地された部品を電気接続することは、困難であると共に、インタフェースにおける不適当なシールドにより信号劣化が生ずる領域を画定してしまう。例えば、いくつかの公知のシステムは、ヘッダ組立体の対応するコンタクトに接続する、リセプタクル組立体上のコンタクトモジュールの両面に接地シールドを有する。両接地シールドは、嵌合区域においてヘッダコンタクトに電気接続されるが、嵌合区域の下流で分離されたままである。接地シールドは異なる電位を有し、２個の接地シールド間の信号コンタクトは異なる電位を基準とするので、信号劣化を招く。

【0005】

従って、電気コネクタ組立体における改良された接地構造体に対するニーズがある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述の課題は、請求項１に係るリセプタクル組立体により解決される。

【0007】

本発明によれば、リセプタクル組立体はコンタクトモジュールを具備し、コンタクトモジュールは、第１面及びその反対側の第２面を有するホルダを具備する。ホルダはフレーム組立体を保持する。フレーム組立体は、複数のコンタクトと、コンタクトを支持する誘電体フレームとを具備する。コンタクトは、電気接続するためにホルダから延びている。第１接地シールドはホルダの第１面に結合され、第２接地シールドはホルダの第２面に結合される。第１接地シールドは、ヘッダ組立体の対応するヘッダコンタクトに電気接続するためにホルダの前方に延びる接地ビームを有する。そして、第２接地シールドも、ヘッダ組立体の対応するヘッダコンタクトに電気接続するためにホルダの前方に延びる接地ビームを有する。第１接地シールドは、ホルダ内及びフレーム組立体内に延びる接地串（ground skewer）を有する。第２接地シールドは、ホルダ内及びフレーム組立体内に延びる接地串を有する。第２接地シールドの接地串は、第１接地シールドの対応する接地串に係合してそれら接地串に電気接続する。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の典型的な一実施形態に従って形成された電気コネクタシステムの斜視図である。

【図2】前側ハウジング内に挿入する態勢にあるコンタクトモジュールを示す、リセプタクル組立体の分解斜視図である。

【図3】図２に示されたコンタクトモジュールの分解斜視図である。

【図4】図３に示された右接地シールドの斜視図である。

【図5】図３に示された左接地シールドの斜視図である。

【図6】図２に示されたコンタクトモジュールの一部を示す正面断面図である。

【図7】図２に示されたコンタクトモジュールの一部を示す正面断面図である。

【図8】典型的な一実施形態に従って形成された接地シールドの斜視図である。

【図9】典型的な一実施形態に従って形成された接地シールドの斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、添付図面を参照して本発明を例示により説明する。

【0010】

図１は、本発明の典型的な一実施形態に従って形成された電気コネクタシステム１００の斜視図である。コネクタシステム１００は、互いに直接嵌合可能なリセプタクル組立体１０２及びヘッダ組立体１０４を具備する。リセプタクル組立体１０２及びヘッダ組立体１０４は、それぞれ回路基板１０６，１０８に電気接続される。リセプタクル組立体１０２及びヘッダ組立体１０４は、分離可能な嵌合インタフェースで回路基板１０６，１０８を互いに電気接続するために用いられる。典型的な一実施形態において、回路基板１０６，１０８は、リセプタクル組立体１０２及びヘッダ組立体１０４が嵌合する際に互いに直交する。他の実施形態では、回路基板１０６，１０８が他の方向性をとることも可能である。任意であるが、リセプタクル組立体１０２及びヘッダ組立体１０４は、回路基板１０６，１０８ではなく、ケーブル等に実装されてもよい。

【0011】

リセプタクル組立体１０２及びヘッダ組立体１０４を通って嵌合軸１１０が延びる。リセプタクル組立体１０２及びヘッダ組立体１０４は、嵌合軸１１０と平行且つ嵌合軸１１０に沿った方向に互いに嵌合する。

【0012】

リセプタクル組立体１０２は、複数のコンタクトモジュール１２２を保持する前側ハウジング１２０を具備する。コンタクトモジュール１２２は、互いにほぼ平行な積み重ね構成で保持される。リセプタクル組立体１０２には、任意の数のコンタクトモジュール１２２を設けてもよい。コンタクトモジュール１２２はそれぞれ、リセプタクル組立体１０２を通る信号経路を画定する複数のリセプタクル信号コンタクト１２４（図２参照）を有する。

【0013】

リセプタクル組立体１０２は、嵌合端１２８及び実装端１３０を有する。リセプタクル信号コンタクト１２４（図２参照）は、前側ハウジング１２０に受容されると共に、ヘッダ組立体１０４への電気接続のために嵌合端１２８で前側ハウジング１２０内に保持される。リセプタクル信号コンタクト１２４は、行及び列からなる行列状に配列される。図示の実施形態において、嵌合端１２８では、行が水平方向を向き、列が垂直方向を向く。他の実施形態では、他の方向性も可能である。行及び列には、任意の数のリセプタクル信号コンタクト１２４が設けられてもよい。任意であるが、リセプタクル信号コンタクト１２４は、差動信号を搬送する対に配列されてもよい。リセプタクル信号コンタクト１２４は、回路基板１０６に実装するために、嵌合端１２８から実装端１３０までリセプタクル組立体１０２を貫通する。任意であるが、実装端１３０は、嵌合端１２８とほぼ直交する方向を向いてもよい。

【0014】

典型的な一実施形態において、各コンタクトモジュール１２２は、リセプタクル信号コンタクト１２４用の電気シールドを提供するためにシールド構造体１２６を有する。コンタクトモジュール１２２は、実装端１３０及び嵌合端１２８間のリセプタクル信号コンタクト１２４のほぼ全長に沿って、リセプタクル信号コンタクト１２４の各対用に360°シールドを提供する。典型的な一実施形態において、シールド構造体１２６は、ヘッダ組立体１０４や回路基板１０６に電気接続される。例えば、シールド構造体１２６は、ヘッダ組立体１０４と係合するこのモジュール１２２から延びる延長部（例えば、ビームや指状部）により、ヘッダ組立体１０４に電気接続されてもよい。シールド構造体１２６は、接地ピン等の構造により回路基板１０６に電気接続されてもよい。典型的な一実施形態において、コンタクトモジュール１２２の一面のシールド構造体１２６の一部は、コンタクトモジュール１２２の他面のシールド構造体１２６の一部に電気接続される。例えば、コンタクトモジュール１２２の対向する両面のシールド構造体１２６の一部は、コンタクトモジュール１２２の内部を貫通する内部延長部（例えば、串（skewer））により互いに電気接続されてもよい。互いに電気接続されたコンタクトモジュール１２２の両面にシールド構造体１２６を有することは、シールド構造体１２６を電気的に共通接続し、コンタクトモジュール１２２を通る信号伝送の性能を向上させる。

【0015】

前側ハウジング１２０は、複数の信号コンタクト開口１３２及び複数の接地コンタクト開口１３４を嵌合端１２８に有する。リセプタクル信号コンタクト１２４は、対応する信号コンタクト開口１３２に受容される。任意であるが、１個のリセプタクル信号コンタクト１２４が各信号コンタクト開口１３２に受容される。信号コンタクト開口１３２はまた、リセプタクル組立体１０２及びヘッダ組立体１０４が嵌合する際に、対応するヘッダ信号コンタクト１４４を内部に受容する。接地コンタクト開口１３４は、リセプタクル組立体１０２及びヘッダ組立体１０４が嵌合する際に、ヘッダコンタクト１４６を内部に受容する。接地コンタクト開口１３４はまた、ヘッダコンタクト１４６と嵌合するコンタクトモジュール１２２のシールド構造体１２６の延長部（例えば、ビームや指状部）を受容し、リセプタクル組立体１０２及びヘッダ組立体１０４を電気的に共通接続する。

【0016】

前側ハウジング１２０は、プラスチック材料等の誘電性材料で製造され、信号コンタクト開口１３２及び接地コンタクト開口１３４間を分離する。前側ハウジング１２０は、ヘッダコンタクト１４６からリセプタクル信号コンタクト１２４及びヘッダ信号コンタクト１４４を分離する。前側ハウジング１２０は、リセプタクル信号コンタクト１２４及びヘッダ信号コンタクト１４４の各組をリセプタクル信号コンタクト１２４及びヘッダ信号コンタクト１４４の他の組から分離する。

【0017】

ヘッダ組立体１０４はヘッダハウジング１３８を具備し、ヘッダハウジング１３８は室１４２を区画する壁１４０を有する。ヘッダ組立体１０４は、嵌合端１５０と、回路基板１０８に実装された実装端１５２とを有する。任意であるが、実装端１５２は、嵌合端１５０とほぼ平行であってもよい。リセプタクル組立体１０２は、嵌合端１５０を通って室１４２内に受容される。前側ハウジング１２０は、壁１４０と係合して室１４２内にリセプタクル組立体１０２を保持する。ヘッダ信号コンタクト１４４及びヘッダコンタクト１４６は、基壁１４８から室１４２内へ延びる。ヘッダ信号コンタクト１４４及びヘッダコンタクト１４６は、基壁１４８を貫通すると共に回路基板１０８に実装される。

【0018】

ヘッダコンタクト１４６は、対応するヘッダ信号コンタクト１４４の周囲を電気的にシールドする。ヘッダ信号コンタクト１４４は、ヘッダ組立体１０４上に行列状に配列される。典型的な一実施形態において、ヘッダ信号コンタクト１４４は、差動信号を伝えるよう構成された複数対に配列される。ヘッダコンタクト１４６は、ヘッダ信号コンタクト１４４の対応する対の周囲を取り囲み、電気的にシールドする。図示の実施形態において、ヘッダコンタクト１４６は、Ｃ形状をなしてヘッダ信号コンタクト１４４の対の３面を覆う。図示の実施形態において、ヘッダコンタクト１４６は、Ｃ形状を区画する３壁及び開放底部を有する。開放底部の下のヘッダコンタクト１４６は、開口底部を横切るシールドを提供する。このため、ヘッダ信号コンタクト１４４の各対は、Ｃ形状のヘッダコンタクト１４６及びヘッダ信号コンタクト１４４の対の下のヘッダコンタクト１４６を用いて４面すべてが取り囲まれる。従って、ヘッダ信号コンタクト１４４の各対は、同一列及び同一行内で隣接する対からシールドされる。別の実施形態では、ヘッダコンタクト１４６の他の構成又は形状も可能である。他の実施形態において、ヘッダコンタクト１４６は、３個以上の信号コンタクト１４４を有するコンタクトの組又は個々の信号コンタクト１４４用にシールドを提供してもよい。

【0019】

図２は、前側ハウジング１２０内に挿入する態勢にある１個のコンタクトモジュール１２２を示す、リセプタクル組立体１０２の分解斜視図である。コンタクトモジュール１２２は、横並び且つ互いに平行に積み重ねられて挿入される。図２には、６個のコンタクトモジュール１２２が図示されるが、別の実施形態では任意の数のコンタクトモジュール１２２が用いられてもよい。

【0020】

コンタクトモジュール１２２は、シールド構造体１２６の少なくとも一部を画定する導電ホルダ１５４を具備する。導電ホルダ１５４は、実装端１３０及び嵌合端１２８間のリセプタクル信号コンタクト１２４のほぼ全長に沿ってリセプタクル信号コンタクト１２４をほぼ取り囲む。導電ホルダ１５４は、前側ハウジング１２０内に挿入されるよう構成された前部１５６、前部１５６とは反対側の後部１５７、回路基板１０６に任意に隣接する底部１５８、及び底部１５８のほぼ反対側の頂上部１５９を有する。また、導電ホルダ１５４は、右外面１６０及び左外面１６２を画定する。

【0021】

導電ホルダ１５４は、リセプタクル組立体１０２を電気的にシールドする導電材料で製造される。例えば、導電ホルダ１５４はダイキャストで形成されてもよいし、或いは金属材料を打抜き加工及び曲げ加工してもよい。他の実施形態において、ホルダ１５４は、金属化され又は金属層でコーティングされたプラスチック材料で製造されてもよい。

【0022】

リセプタクル信号コンタクト１２４は、導電ホルダ１５４の前部１５６から前方へ延びる嵌合部１６４を有する。嵌合部１６４は、リセプタクル組立体１０２及びヘッダ組立体１０４（図１参照）が嵌合する際に、対応するヘッダ信号コンタクト１４４（図１参照）に電気接続されるよう構成される。典型的な一実施形態において、リセプタクル信号コンタクト１２４の他端は、コンタクトテール１６６として導電ヘッダ１５４の底部１５８から下方へ延びる。コンタクトテール１６６は、コンタクトモジュール１２２を回路基板１０６に電気接続する。コンタクトテール１６６は接地ピンとして構成されてもよい。典型的な一実施形態において、嵌合部１６４は、コンタクトテール１６６に対してほぼ直交して延びている。

【0023】

リセプタクル信号コンタクト１２４の内部すなわち被包囲部は、導電ホルダ１５４内で嵌合部１６４及びコンタクトテール１６６間で移行する。リセプタクル信号コンタクト１２４の第１移行領域１６５（図３参照）は、嵌合部１６４に近接した導電ホルダ１５４内に位置する。図示の実施形態において、第１移行領域１６５は、リセプタクル信号コンタクト１２４が嵌合部１６４と平行な方向から逸れる、導電ホルダ１５４の前部１５６のほぼ内部の領域である。第２移行領域１６７（図３参照）は、コンタクトテール１６６に近接した導電ホルダ１５４内に位置する。第２移行領域１６７は、リセプタクル信号コンタクト１２４がコンタクトテール１６６と平行な方向から逸れる、導電ホルダ１５４の底部１５８のほぼ内部の領域である。

【0024】

典型的な一実施形態において、各コンタクトモジュール１２２内のリセプタクル信号コンタクト１２４は、コンタクトモジュール１２２を通って差動信号を伝送するよう構成されたコンタクト対１６８として配列される。各コンタクト対１６８内のリセプタクル信号コンタクト１２４は、行軸１７０に沿って延びる複数行に配列される。典型的な一実施形態において、各行軸１７０は、リセプタクル組立体１０２内に共に積み重ねられた各コンタクトモジュール１２２からの１コンタクト対１６８を有する。嵌合端１２８では、各コンタクトモジュール１２２内のコンタクト対１６８が垂直方向に積み重ねられる。各コンタクトモジュール１２２の右リセプタクル信号コンタクト１２４は列軸１７２に沿って延びており、各コンタクトモジュール１２２の左リセプタクル信号コンタクト１２４は列軸１７４に沿って延びる。コンタクトモジュール１２２がリセプタクル組立体１０２内で積み重ねられると、コンタクトモジュール１２２の列軸１７２，１７４は互いに平行に延びる。

【0025】

典型的な一実施形態において、各コンタクトモジュール１２２は、シールド構造体１２６の少なくとも一部を画定する第１接地シールド１７６及び第２接地シールド１７８を具備する。接地シールド１７６，１７８は、導電ホルダ１５４の外面１６０，１６２に沿って配置される。例えば、第１接地シールド１７６は、導電ホルダ１５４の右面１６０に沿って配置されるので、以下では右接地シールド１７６と称することがある。第２接地シールド１７８は、導電ホルダ１５４の左面１６２に沿って配置されるので、以下では左接地シールド１７８と称することがある。接地シールド１７６，１７８は、リセプタクル信号コンタクト１２４用に電気シールドを提供するよう構成される。接地シールド１７６，１７８は、コンタクトモジュール１２２をヘッダコンタクト１４６（図１参照）に電気接続し、リセプタクル組立体１０２及びヘッダ組立体１０４（図１参照）にわたった接続部を電気的に共通接続する。

【0026】

右接地シールド１７６は、導電ホルダ１５４の右外面１６０に結合される。右接地シールド１７６は、導電ホルダ１５４に取り付けられる際に、導電ホルダ１５４に電気接続する。右接地シールド１７６は、ほぼ平坦であると共に導電ホルダ１５４と並んで延びる本体１８０を具備する。右接地シールド１７６は、本体１８０の前部１９２から延びる接地ビーム１８４及び接地指１８８を具備する。右接地シールド１７６はまた、平坦な本体１８０から内方へ延びる接地串１９６（図３参照）を具備する。

【0027】

接地ビーム１８４は、本体１８０により画定される平面に対して接地ビーム１８４が直交するように、本体１８０の平面から内方に曲げられる。接地ビーム１８４は、ホルダ１５４の方へ内方に曲げられる。典型的な一実施形態において、接地指１８８は、本体１８０により画定される平面内にほぼ配列されるが、他の実施形態では平面から曲げられてもよい。任意であるが、本体１８０及び接地指１８８は垂直方向に延びるのに対し、接地ビーム１８４は水平方向に延びる。別の実施形態では、他の方向性も可能である。任意の数の接地ビーム１８４及び接地指１８８を設けてもよい。

【0028】

左接地シールド１７８は右接地シールド１７６と同様である。左接地シールド１７８は右接地シールド１７６の鏡面対称版である。左接地シールド１７８は、導電ホルダ１５４の左外面１６２に結合される。左接地シールド１７８は、ほぼ平坦であると共に導電ホルダ１５４と並んで延びる本体１８２（図３参照）を具備する。左接地シールド１７８は、本体１８２の前部１９４（図３参照）から延びる接地ビーム１８６及び接地指１９０（図３参照）を具備する。左接地シールド１７８はまた、平坦な本体１８２から内方へ延びる接地串１９８（図３参照）を具備する。

【0029】

典型的な一実施形態において、左右の接地シールド１７６，１７８は金属材料で製造される。接地シールド１７６，１７８は、接地指１８８，１９０が打抜き加工され、接地ビーム１８４，１８６が打抜き加工された後、曲げ加工工程中に本体１８０，１８２の平面から曲げられた、打抜き加工及び曲げ加工された部品である。

【0030】

コンタクトモジュール１２２において、接地シールド１７６，１７８の接地ビーム１８４，１８６は、導電ホルダ１５４の前部１５６から前方に延び、嵌合部１６４に沿ってリセプタクル信号コンタクト１２４用のシールドを提供するよう構成される。図示されているように、接地ビーム１８４，１８６は、列軸１７２及び列軸１７４に沿ってリセプタクル信号コンタクト対１６８に整列する。各コンタクト対１６８は、対応する接地ビーム１８４，１８６により各行軸１７０の上下双方をシールドされる。

【0031】

接地ビーム１８４，１８６及び接地指１８８，１９０は、ヘッダ組立体１０４（図１参照）のヘッダコンタクト１４６（図１参照）と係合し電気接続されるよう構成され、嵌合時にリセプタクル組立体１０２及びヘッダ組立体１０４を電気的に共通接続する。左右の接地シールド１７６，１７８は、ヘッダコンタクト１４６に複数の冗長接点を提供する。例えば、リセプタクル組立体１０２及びヘッダ組立体１０４の嵌合時に、各ヘッダコンタクト１４６は、２個の接地ビーム１８４，１８６及び２個の接地指１８８，１９０と係合する。

【0032】

図３は、コンタクトモジュール１２２の分解斜視図である。図示の実施形態に示される導電ホルダ１５４は、右ホルダ部材２００及び左ホルダ部材２０２を具備する。コンタクトモジュール１２２の組立の際に、左右のホルダ部材２００，２０２は、互いに結合して導電ホルダ１５４を形成する。左右の接地シールド１７６，１７８は、左右のホルダ部材２００，２０２にそれぞれ結合する。右接地シールド１７６は、右ホルダ部材２００に係合し右ホルダ部材２００に電気接続される。左接地シールド１７８は、左ホルダ部材２０２に係合し左ホルダ部材２０２に電気接続される。串１９６，１９８は、ホルダ部材２００，２０２を貫通し、互いに係合して左右の接地シールド１７６，１７８、延いては左右のホルダ部材２００，２０２を電気的に共通接続する。

【0033】

右ホルダ部材２００は、継目２０３（図６参照）で左ホルダ部材２０２に結合される。ホルダ部材２００，２０２は、互いに向かって内方へ延びて個別の溝２０８，２１０をそれぞれ画定するタブ２０４，２０６を具備する。タブ２０４，２０６は、リセプタクル信号コンタクト１２４を電気シールドを提供するシールド構造体１２６の少なくとも一部を画定する。

【0034】

シールド構造体１２６の一部として、ホルダ部材２００，２０２は、各リセプタクル信号コンタクト１２４の間且つ各リセプタクル信号コンタクト１２４の周囲に電気シールドを提供する。例えば、ホルダ部材２００，２０２は、電磁妨害（ＥＭＩ）や無線周波妨害（ＲＦＩ）に対するシールドを提供し、他のタイプの妨害に対するシールドも同様に提供する。ホルダ部材２００，２０２は、タブ２０４，２０６を用いたリセプタクル信号コンタクト１２４間と同様にリセプタクル信号コンタクト１２４の外部の周りにシールドを提供する。この結果、ホルダ部材２００，２０２は、リセプタクル信号コンタクト１２４のインピーダンス、クロストーク等の電気特性のよりよい制御を可能にする。

【0035】

導電ホルダ１５４は、リセプタクル信号コンタクト１２４を含むフレーム組立体２１２を保持する。コンタクトモジュール１２２の組立の際に、フレーム組立体２１２は、左右のホルダ部材２００，２０２の溝２０８，２１０に受容される。ホルダ部材２００，２０２は、フレーム組立体２１２及びリセプタクル信号コンタクト１２４の周りをシールドする。タブ２０４，２０６は、それらがリセプタクル信号コンタクト対１６８間に配置されて隣接するコンタクト対１６８間をシールドするように、フレーム組立体２１２内に延びるよう構成される。別の実施形態では、一方のホルダ部材２００又は２０２がフレーム組立体２１２全体を収容するタブを有し、他方のホルダ部材２０２又は２００が蓋として機能してもよい。

【0036】

フレーム組立体２１２は、リセプタクル信号コンタクト１２４を取り囲み且つ支持する左右１対の誘電体フレーム２１４，２１６を具備する。典型的な一実施形態において、各コンタクト対１６８の一方のリセプタクル信号コンタクト１２４は右誘電体フレーム２１４に保持されるのに対し、コンタクト対１６８の他方のリセプタクル信号コンタクト１２４は左誘電体フレーム２１６に保持される。各コンタクト対１６８のリセプタクル信号コンタクト１２４は、嵌合部１６４及びコンタクトテール１６６間のリセプタクル信号コンタクト１２４にスキューがないように、ほぼ平行な経路に沿ってフレーム組立体２１２を貫通する。

【0037】

典型的な一実施形態において、リセプタクル信号コンタクト１２４は、最初はリードフレーム（図示せず）として共に保持される。リードフレームは、誘電材料でオーバモールドされ誘電体フレーム２１４，２１６を形成する。形成された誘電性本体にリセプタクル信号コンタクト１２４を挿入する等で誘電体フレーム２１４，２１６を形成するのに、リードフレームをオーバモールドする以外の製造方法を用いてもよい。

【0038】

接地串１９６，１９８は、コンタクトモジュール１２２の内部に向かって左右の接地シールド１７６，１７８の本体１８０，１８２から延びる。典型的な一実施形態において、右接地串１９６は、その接地串１９６が本体１８０により画定された平面にほぼ直交するように、内方へ延びる。左接地串１９８は、その接地串１９８が本体１８２により画定された平面にほぼ直交するように、内方へ延びる。

【0039】

組立の際に、右接地シールド１７６は導電ホルダ１５４の右外面１６０に結合され、左接地シールド１７８は導電ホルダ１５４の左外面１６２に結合される。接地シールド１７６，１７８は、任意であるが、ホルダ部材２００，２０２と係合してホルダ部材２００，２０２に対して接地シールド１７６，１７８を固定するよう圧入を提供する実装突起を具備してもよい。導電ホルダ１５４は、その左右の面１６０，１６２に位置する左右の窓２３０，２３２を有する。右窓２３０は右ホルダ部材２００を貫通し、左窓２３２は左ホルダ部材２０２を貫通する。接地シールド１７６，１７８を導電ホルダ１５４に結合する際に、接地串１９６，１９８は各窓２３０，２３２に受容されると共に、導電ホルダ１５４及びフレーム組立体２１２内に延びる。

【0040】

典型的な一実施形態において、接地串１９６，１９８は、各ホルダ部材２００，２０２を貫通すると共に、左右の接地串１９６，１９８が係合して電気接続するフレーム組立体２１２内に延びる。接地串１９６，１９８は、左右の接地シールド１７６，１７８間に電気経路を提供し、コンタクトモジュール１２２の左右の半体を共通接続する。さらに、接地串１９６，１９８は、係合が導電ホルダ１５４に対して左右の接地シールド１７６，１７８をしっかりと保持してコンタクトモジュール１２２の組立構造体を支持するように、係合するよう構成される。

【0041】

典型的な一実施形態において、接地串１９６，１９８は、これらの接地串１９６，１９８が隣接するリセプタクル信号コンタクト対１６８間に配置されるように、フレーム組立体２１２内に延びる。接地串１９６，１９８は、リセプタクル信号コンタクト１２４間を通過するために、リセプタクル信号コンタクト１２４からずれている。左右の接地シールド１７６，１７８間に複数の冗長接点を提供するために、任意の数の接地串１９６，１９８を設けてもよい。典型的な一実施形態において、接地串１９６，１９８は、接地シールド１７６，１７８の前部１９２，１９４に近接して各接地シールド１７６，１７８に沿って垂直方向に離間する。他の実施形態では、接地シールド１７６，１７８の底部又は他の部分に沿った等の他の位置も可能である。任意であるが、左右の接地串１９６，１９８は、ほぼ等しい長さであり、共にコンタクトモジュール１２２内に延びてもよい。或いは、接地串１９６，１９８は長さが等しくなくてもよい。例えば、右接地串１９６は、コンタクトモジュールの内部を端から端まで貫通し、対応する左接地シールド１７８と係合してもよい。

【0042】

典型的な一実施形態において、接地串１９６，１９８は、嵌合部１６４付近の第１移行領域１６５に近接した位置でリセプタクル信号コンタクト対１６８にわたって延びるよう構成される。導電ホルダ１５４の窓２３０，２３２は、導電ホルダ１５４の前部１５６に近接して配置される。窓２３０，２３２は、フレーム組立体２１２内に接地串１９６，１９８用の経路を提供する。窓２３０，２３２は導電ホルダ１５４のタブ２０４，２０６と垂直方向に整列するので、タブ２０４，２０６に窓を形成する。というのは、タブ２０４，２０６が、ほぼリセプタクル信号コンタクト対１６８間に配置されるからである。

【0043】

別の一実施形態において、コンタクトモジュール１２２は、２個の接地シールド１７６，１７８を用いる代わりに、右接地シールド１７６等の１個の接地シールドのみを具備してもよい。接地串１９６は、フレーム組立体２１２内に延び、左ホルダ部材２０２と係合して第１接地シールド１７６及び左ホルダ部材２０２間に電気経路を形成する。第１接地シールド１７６は、右ホルダ部材２００と直接係合すると共に右ホルダ部材２００に電気接続されてもよい。左ホルダ部材２０２は、接地串１９６を介して少なくとも部分的に右ホルダ部材２００に電気接続されてもよい。

【0044】

図４は、右接地シールド１７６の斜視図である。図示の実施形態において、接地串１９６は本体１８０を打抜き加工することにより形成され、次に、本体１８０の平面から接地串１９６が曲げられる。接地串１９６は、それらがコンタクトモジュール１２２（図２参照）の内部に向かう方向に本体１８０で画定された平面にほぼ直交して延びるように、本体１８０から曲げられる。接地串１９６が平面から曲げられる際に各接地串１９６が本体１８０の細長の窓２３４を残すように、接地串１９６は打抜き加工及び曲げ加工される。別の一実施形態において、本体１８０から接地串１９６を打抜き加工及び曲げ加工する代わりに、溶接又は接着剤を用いる等により、本体１８０に接地串１９６を取り付けることにより接地串１９６を形成してもよい。

【0045】

図示の実施形態において、接地串１９６は、細長の窓２３４がリセプタクル信号コンタクト１２４（図３参照）と平行な方向に延びるように、打抜き加工及び曲げ加工される。接地串１９６は、本体１８０の高さに沿って垂直方向に離間してもよい。リセプタクル信号コンタクト１２４と平行に接地串１９６を打抜き加工することにより、垂直方向に接地串１９６を打抜き加工し、接地串１９６を下方又は上方に折り曲げるよりも接地串１９６を長くすることができる。というのは、接地シールド１７６の全高が制限され、リセプタクル信号コンタクト１２４は垂直方向に密集しているからである。典型的な一実施形態において、接地串１９６は、本体１８０の前部１９２付近の領域で打抜き加工される。接地串１９６は、リセプタクル信号コンタクト１２４の第１移行領域１６５（図３参照）にほぼ位置する。この領域は、リセプタクル信号コンタクト１２４の幾何学的移行領域である。例えば、リセプタクル信号コンタクト１２４は、第１移行領域１６５で折り曲げられ又は捩じられはじめ、互いと及び接地シールド１７６，１７８とリセプタクル信号コンタクト１２４との相互作用に変化を生じさせる。接地串１９６をリセプタクル信号コンタクト１２４近傍のこのような移行領域に配置することにより、コンタクトモジュール１２２を通る信号伝送の電気性能が向上する。

【0046】

接地串１９６は、その末端に嵌合インタフェース２３８を有する。各接地串１９６は、末端に近接した位置に嵌合インタフェース２３８を画定する突起２４０を具備する。嵌合インタフェース２３８は、フレーム組立体２１２、導電ホルダ１５４及び対応する左接地串１９８（全て図３参照）の少なくとも１個と係合するよう構成される。嵌合インタフェース２３８は、接地シールド１７６から接地串１９６を形成する打抜き加工及び曲げ加工の工程の一部として、或いはスエージ加工等の別の工程の一部として形成されてもよい。

【0047】

図５は、左接地シールド１７８の斜視図である。左接地シールド１７８は、右接地シールド１７６（図４参照）とほぼ同様で右接地シールド１７６とほぼ鏡面対称である。左接地串１９８は、本体１８２を打抜き加工し、次に本体１８２の平面から接地串１９８を曲げ加工することにより形成される。各接地串１９８が本体１８２の細長の窓２４２を残すように、接地串１９８は打抜き加工及び曲げ加工される。

【0048】

接地串１９８は、その末端に嵌合インタフェース２４６を有する。各接地串１９６は、末端に近接した位置に嵌合インタフェース２４６を画定する突起２４８を具備する。嵌合インタフェース２４６は、フレーム組立体２１２、導電ホルダ１５４及び対応する左接地串１９６（全て図３参照）の少なくとも１個と係合するよう構成される。

【0049】

図６は、コンタクトモジュール１２２の一部を示す正面断面図である。コンタクトモジュール１２２が組み立てられると、右ホルダ部材２００は継目２０３で左ホルダ部材２０２に接続する。継目２０３は、対応する左右のタブ２０４，２０６の接続部で少なくとも部分的に画定される。右溝２０８は、左溝２１０と水平方向に整列し、フレーム組立体２１２（図３参照）に保持された対応するリセプタクル信号コンタクト対１６８を収容する。

【0050】

右接地シールド１７６は導電ホルダ１５４の右面１６０に結合され、左接地シールド１７８は導電ホルダ１５４の左面１６２に結合される。右接地串１９６は、フレーム組立体２１２（図３参照）内へ少なくとも部分的に右ホルダ部材２００を貫通する。左接地串１９８は、フレーム組立体２１２内へ少なくとも部分的に左ホルダ部材２０２を貫通する。任意であるが、右接地串１９６は継目２０３を横切って延びると共に、左接地串１９８は継目２０３を横切って延びる。典型的な一実施形態において、左右の接地串１９６，１９８は、これらの接地串１９６，１９８が互いに重なり係合して、左右の接地シールド１７６，１７８を接続する直接的な電気経路を形成するように、フレーム組立体２１２内に延びる。

【0051】

図７は、コンタクトモジュール１２２の一部を示す正面断面図である。図示の実施形態は、図６に示された実施形態の一部を拡大して示される。左右の接地串１９６，１９８は、左右のホルダ部材２００，２０２をそれぞれ貫通する。接地串１９６，１９８は少なくとも部分的に重なる。

【0052】

図示の実施形態において、接地串１９６の末端の突起２４０Ａは、導電ホルダ１５４の頂上１５９（図２参照）に向かう方向に延び、コンタクトモジュール１２２内に接地串１９６を配置するよう導電ホルダ１５４と係合する。突起２４０Ｂは、接地串１９８に向かって延びて接地串１９８と係合する。接地串１９８の突起２４８Ａは、接地串１９６に向かって延びて接地串１９６と係合する。接地串１９８は、下方に延びる末端ではないがその末端付近に配置された別の突起２４８Ｂを有し、接地串１９６に向かって接地串１９８を偏倚させるよう導電ホルダ１５４と係合する。接地串１９６，１９８同士が係合すると、コンタクトモジュール１２２を通って左右の接地シールド１７６，１７８を電気的に共通接続する電気経路が形成される。電気接続が維持されることを保証するために、接地串１９６，１９８は、互いに対してばね付勢されてもよい。

【0053】

接地串１９６，１９８を収容するホルダ部材２００，２０２を通る経路は、接地串１９６，１９８の周囲に若干の間隙のみがあるため狭い。この狭い経路は、接地串１９６，１９８を支持し、フレーム組立体２１２及び互いに対して接地串１９６，１９８を配置する。狭い経路は接地串１９６，１９８を収容するために失われたシールド領域量を低減するので、シールドの有効性は著しく減少しない。

【0054】

接地串１９６，１９８はまた、コンタクトモジュール１２２の分離及び分解に対抗する力を提供することにより、コンタクトモジュール１２２に構造的安定性を与えるよう構成される。例えば、接地串１９６，１９８は、コンタクトモジュール１２２内で互いに又は他の部材と係合し、各ホルダ部材２００，２０２に対して接地シールド１７６，１７８を保持し、継目２０３でホルダ部材２００，２０２を互いに保持する。突起２４０Ｂ，２４８Ａは、接地串１９６，１９８が一旦重なると左右の接地串１９６，１９８を一緒に保持するラッチ機能を提供する。

【0055】

図８は、典型的な一実施形態に従って形成された接地シールド２５０の斜視図である。接地シールド２５０は、接地シールド１７６（図４参照）の代わりに使用されてもよい。接地シールド２５０は、接地シールド２５０の前部２５４に近接した、接地串１９６（図４参照）と同様の接地串２５２と、接地シールド２５０の底部２５８に近接した接地串２５６とを具備する。図示の実施形態において、接地串２５２，２５６は、接地シールド２５０の本体２６０を打抜き加工及び曲げ加工される。接地串２５６は、接地シールド２５０の幅に沿って水平方向に離間する。

【0056】

図９は、典型的な一実施形態に従って形成された接地シールド３７６の斜視図である。接地シールド３７６は接地シールド１７６（図４参照）と同様である。接地シールド３７６は、接地シールド１７６（図４参照）の代わりに使用されてもよい。接地シールド３７６は導電材料を打抜き加工及び曲げ加工され、接地串３８４は接地シールド３７６の平坦な本体３８６を打抜き加工及び曲げ加工される。

【0057】

接地串３８４が本体３８６で画定される平面から曲げられる際に、各接地串３８４が本体３８６に細長の窓３８８を残すように、接地串３８４は打抜き加工及び曲げ加工される。細長の窓３８８がリセプタクル信号コンタクト１２４の嵌合部１６４（図３参照）に直交する方向に延びるように、接地串３８４は垂直方向に打抜き加工及び曲げ加工される。

【符号の説明】

【0058】

１０２ リセプタクル組立体
１０４ ヘッダ組立体
１２２ コンタクトモジュール
１２４ リセプタクル信号コンタクト（コンタクト）
１４６ ヘッダコンタクト
１５４ 導電ホルダ（ホルダ）
１６０ 右外面（第１面）
１６２ 左外面（第２面）
１６５ 第１移行領域（移行領域）
１６７ 第２移行領域（移行領域）
１７６ 右接地シールド（第１接地シールド）
１７８ 左接地シールド（第２接地シールド）
１８０ 本体
１８４ 接地ビーム
１８６ 接地ビーム
１９６ 接地串
１９８ 接地串
２１２ フレーム組立体
２１４ 誘電体フレーム
２３４ 窓

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】