(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
前記溶接材が供給される領域の幅方向が前記被溶接領域の幅方向の長さ以上で、かつ、一定に設定されて、前記溶接材を供給する請求項1から5のいずれか1項に記載の肉盛溶接方法。
前記溶接材が供給される領域の幅方向が前記被溶接領域の幅方向の長さ以上で、かつ、前記溶接材の幅方向の長さを調整しながら、前記溶接材を供給する請求項1から5のいずれか1項に記載の肉盛溶接方法。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、特許文献1に開示されているように、レーザビームを幅方向に拡張させて母材に照射する場合、レーザ照射領域内の熱エネルギーを均等にすることが難しい。このため、熱エネルギーが低いレーザ照射領域の端部等の部分では溶接材を十分に溶融できず、溶接材がダマになり残留してしまうおそれがあった。また、このような問題は、レーザビームを用いる溶接方法だけではなく、プラズマ溶接、アーク溶接などにも同様に生じうる。
【0006】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、肉盛溶接の効率向上を図るとともに、溶接部での欠陥の発生を抑制することが可能な肉盛溶接方法及びタービンブレードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記課題を解決するために、本発明の肉盛溶接方法及びタービンブレードは以下の手段を採用する。
すなわち、本発明に係る肉盛溶接方法は、母材表面に熱を投入し、前記母材表面を含む熱投入領域内に溶接材を供給する肉盛溶接方法であって、前記熱投入領域の進行方向に直交する幅方向における前記熱投入領域の長さは、前記母材表面における被溶接領域の幅方向の長さ以上であ
り、進行方向に直行する幅方向について、前記熱投入領域を覆い、かつ、前記被溶接領域の外側に、マスキング治具を設ける。
【0008】
この構成によれば、熱投入領域の幅方向の長さは、母材の被溶接領域の幅よりも長いので、従来は複数回のパスが必要であった箇所を1回のパスで溶接できる。また、被溶接領域の幅方向端部においても高い熱エネルギーとすることができる。
熱投入領域は、例えば、一辺が3mm以上20mm以下の範囲、他辺が2mm以上25mm以下の範囲の略長方形、或いは、この略長方形に包含されるn角形状(nは3以上の整数)、略楕円形状、略扁平形状である。
また、マスキング治具によって、被溶接領域以外にレーザが照射されることを防止することができる。
【0009】
上記発明において、前記熱投入領域の長さは、前記被溶接領域の幅方向に関わらず一定に設定されてもよい。
【0010】
この構成によれば、熱投入領域の幅方向の長さが一定の幅で供給されることから、簡易に母材表面に熱を投入できる。
【0011】
上記発明において、前記熱投入領域の長さは、前記被溶接領域の幅方向に応じて調整されてもよい。
【0012】
この構成によれば、熱投入領域の幅方向の長さが調整されながら母材表面に熱が投入されることから、被溶接領域の幅方向の長さが変化する場合等において、被溶接領域外に供給される余剰な熱量を低減できる。
【0013】
上記発明において、前記熱投入領域内の前記被溶接領域に、該熱投入領域の熱量分布に応じた量の前記溶接材を供給してもよい。
【0014】
この構成によれば、溶接材が、被溶接領域上の熱投入領域の熱量分布に応じた量で、熱投入領域に供給されるため、過剰な溶接材を十分に溶融できないことがなく、溶接材の溶け残りを抑制することができる。
【0015】
上記発明において、前記熱投入領域の熱量分布は、前記被溶接領域の幅方向端部の熱量が、前記被溶接領域の中心部分よりも低くてもよい。
【0016】
この構成によれば、被溶接領域内の幅方向端部の熱量と中心部分の熱量を同一にした場合に比べ、被溶接領域内の幅方向端部での温度上昇を抑制できる。
【0017】
上記発明
において、前記溶接材が供給される領域の幅方向が前記被溶接領域の幅方向の長さ以上で、かつ、一定に設定されて、前記溶接材を供給してもよい。
【0018】
この構成によれば、溶接材は、幅方向において被溶接領域の長さ以上で供給されることから、被溶接領域において1回のパスで確実に溶接が行われる。また、その際、溶接材が一定の幅で供給されることから、簡易に溶接材の供給を実施できる。
【0019】
上記発明において、前記溶接材が供給される領域の幅方向が前記被溶接領域の幅方向の長さ以上で、かつ、前記溶接材の幅方向の長さを調整しながら、前記溶接材を供給してもよい。
【0020】
この構成によれば、溶接材は、幅方向において被溶接領域の長さ以上で供給されることから、被溶接領域において1回のパスで確実に溶接が行われる。また、その際、溶接材の幅方向の長さが調整されながら供給されることから、被溶接領域の幅方向の長さが変化する場合等において、被溶接領域外に供給される余剰な溶接材の量を低減できる。
【0021】
上記発明において、前記溶接材は、溶接ワイヤ又は粉末状であり、前記熱投入領域の進行方向に略直交する方向に供給されてもよい。
【0022】
この構成によれば、溶接材は熱投入領域の進行方向に略直交する幅方向に供給されるため、溶接材が供給される領域の幅方向にわたって供給される。したがって、溶接材が供給される領域の幅方向全てに溶接材を同時に供給する場合に比べて、均一に溶接材を供給できる。
【0023】
上記発明において、前記溶接材は、粉末状であり、前記溶接材を供給する噴射ノズルの開口は、略長方形又は略角丸長方形でもよい。
【0024】
この構成によれば、噴射される粉末状の溶接材の断面が略長方形又は略角丸長方形で供給されるため、特に熱投入領域の形状が略長方形又は略角丸長方形であるとき、不具合の少ない溶接が実施可能となる。
【0025】
上記発明において、前記溶接材は、溶接ワイヤであり、断面形状が、略長方形、略角丸長方形、略楕円、又は略扁平形状とされ、前記断面形状の長手方向の長さが10mm以上30mm以下、短手方向の長さが0.5mm以上2.0mm以下とされてもよい。
【0026】
この構成によれば、溶接材である溶接ワイヤの断面が略長方形又は略角丸長方形で供給されるため、特に熱投入領域の形状が略長方形又は略角丸長方形であるとき、不具合の少ない溶接が実施可能となる。また、略楕円形状又は略扁平形状とすることで、溶接ワイヤを容易に作成することができる。さらに、断面形状の長手方向の長さが10mm以上30mm以下、短手方向の長さが0.5mm以上2.0mm以下であることにより、溶接ワイヤを適切に溶融できる。
【0027】
本発明
の参考例に係るタービンブレードは、上述した肉盛溶接方法を用いて補修されたタービンブレードである。
【発明の効果】
【0028】
本発明によれば、肉盛溶接の効率向上を図るとともに、溶接部での欠陥の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0029】
【
図1】本発明の第1実施形態に係る肉盛溶接方法を実現するためのシステム構成の一例を示した図である。
【
図2】
図1に示したレーザ照射装置の構成を概略的に示した図である。
【
図3】熱投入領域の幅方向における熱量分布(エネルギー分布)と、それに対応する平板溶接ワイヤの断面形状及び母材表面を対応付けて示した図である。
【
図4】平板溶接ワイヤの断面形状の他の例を示した図である。
【
図5】平板溶接ワイヤの断面形状の他の例を示した図である。
【
図6】本発明の第1実施形態に係る肉盛溶接方法を用いた補修方法の工程を概略的に示した図である。
【
図7】熱投入領域の幅方向における熱量分布(エネルギー分布)の他の例と、それに対応する平板溶接ワイヤの断面形状を対応付けて示した図である。
【
図8】本発明の第2実施形態に係る肉盛溶接方法を模式的に示した図である。
【
図9】本発明の第2実施形態に係る肉盛溶接方法において、熱投入領域の幅方向における熱量分布(エネルギー分布)の他の例と、それに対応する溶接ワイヤの配置及び径の一例とを対応付けて示した図である。
【
図10】本発明の第2実施形態に係る肉盛溶接方法において、N層目とN+1層目における溶接ワイヤの配置例を示した図である。
【
図11】本発明の第3実施形態に係る肉盛溶接方法を模式的に示した図である。
【
図12】本発明の第3実施形態に係る肉盛溶接方法における粉末状の溶接材を送出するノズル出口部の断面形状を模式的に示した図である。
【
図13】熱投入領域の幅方向における熱量分布(エネルギー分布)と、それに対応する母材表面を対応付けて示した図である。
【
図14】レーザ光が照射された母材及びマスキング治具を示す縦断面図である。
【
図15】母材及びマスキング治具の第1実施例を示す平面図である。
【
図16】母材及びマスキング治具の第1実施例を示す正面図である。
【
図17】母材及びマスキング治具の第2実施例を示す平面図である。
【
図18】母材及びマスキング治具の第2実施例を示す正面図である。
【
図19】母材及びマスキング治具の第3実施例を示す平面図である。
【
図20】母材及びマスキング治具の第3実施例を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【0030】
[第1実施形態]
以下に、本発明の第1実施形態に係る肉盛溶接方法について、図面を参照して説明する。本実施形態では、熱源としてレーザ光源を用いるレーザ肉盛溶接方法を、ガスタービンの高温部品であるタービンブレード(静翼や動翼等)に適用する場合について述べるが、本発明はレーザ溶接に限られるものではない。例えば、電子ビーム溶接などであってもよい。また、母材についても一例であり、特にタービンブレードに限定されない。
【0031】
図1は、本実施形態に係る肉盛溶接方法を実現するためのシステム構成の一例を示した図である。
図1に示すように、レーザ肉盛溶接システム1は、レーザ照射装置2と、溶接材供給装置(図示せず。)を主な構成として備えている。
図1では、母材表面Sに、1回のパス(シングルパス)による多層溶接を行う場合について説明する。
【0032】
レーザ照射装置2は、例えば、
図2に示すように、レーザを出射するレーザ光源21、レーザヘッド22、及び、レーザ光源21から出射された光をレーザヘッド22まで導く導光部23を主な構成として備えている。
レーザ光源21としては、YAGレーザ、半導体レーザ、又はファイバーレーザなどが採用され得る。
【0033】
レーザ照射装置2は、レーザ光源21から出射されたレーザ光を、母材表面Sの被溶接領域A全てを含むように拡張して、母材表面Sへ照射させる。換言すると、熱投入領域Fの幅が、母材表面Sにおける被溶接領域Aの幅以上となるように、レーザ光を拡張させて出力する。熱投入領域Fは、レーザ光の焦点となる領域である。ここで、幅方向とは、
図1に示すように、熱投入領域Fの進行方向(レーザ光の走査方向)に直交する方向である。
【0034】
このように、母材表面Sにおける熱投入領域Fを、通常の円形状を有する焦点のスポット径よりも拡張させ、被溶接領域Aの幅以上の幅を有するように設定することで、従来は複数回のパス(マルチパス)による溶接が必要な箇所をシングルパスによる溶接で行うことが可能となり、肉盛溶接の効率向上を図ることが可能となる。
【0035】
上記熱投入領域Fについては、被溶接領域Aの形状に応じて適切な形状とすることが可能である。例えば、n角形(nは3以上の整数)、楕円形状、又は扁平形状等が一例として挙げられる。
図1では、長方形(n=4)の場合を例示している。
図1に示したレーザ肉盛溶接システム1では、熱投入領域Fと母材とを相対的に移動させることで、走査方向におけるビードの形成を可能とする。
【0036】
また、熱投入領域Fの長さは、被溶接領域Aの幅方向に関わらず一定に設定されてもよいし、被溶接領域Aの幅方向に応じて調整されてもよい。熱投入領域Fの幅方向の長さが一定の幅で供給されることにより、簡易に母材表面Sに熱を投入できる。熱投入領域Fの幅方向の長さが調整されながら母材表面Sに熱が投入されることにより、被溶接領域Aの幅方向の長さが変化する場合等において、被溶接領域A外に供給される余剰な熱量を低減できる。
【0037】
図3は、熱投入領域Fの幅方向における熱量分布(エネルギー分布)の一例と、それに対応する平板溶接ワイヤ4の断面形状及び母材表面を対応付けて示した図である。
熱投入領域Fの幅は、母材表面Sの被溶接領域Aの幅よりも長いので、被溶接領域Aの幅方向端部においても高い熱エネルギーとすることができる。熱投入領域Fの幅が、母材表面Sの被溶接領域Aの幅と同一の場合、被溶接領域Aの幅方向端部は熱エネルギーが低く、溶接箇所に欠陥が生じるおそれがある。これに対して、熱投入領域Fの幅を、母材表面Sの被溶接領域Aの幅よりも長くすることによって、熱量分布のうちエネルギーの高い部分のみを使用して溶接が行われるため、欠陥の少ない適切な溶接を施すことができる。
【0038】
溶接材供給装置は、熱投入領域F内の被溶接領域Aにおいて、被溶接領域Aにおけるレーザの熱量分布に応じた量の溶接材を供給する。
例えば、溶接材は平板上に固形化された平板溶接ワイヤ4であり、被溶接領域Aの熱量分布に応じた断面形状を有している。
【0039】
ここで、熱投入領域Fの幅方向における中心と、被溶接領域Aの幅方向における中心は一致しているものとし、被溶接領域A内の熱量は、少なくとも溶接材を溶融させるに十分な熱量とされることが必要である。
図3に示すように、熱投入領域Fの熱量分布は、中心部分に熱量のピークをとり、中心から離れるにつれて熱量が小さくなる。したがって、平板溶接ワイヤ4の厚さは、中心が最も厚く、端部に行くにつれて薄くなるような形状とされる。
【0040】
より具体的には、熱量がピーク値を示している範囲を基準の厚さLr(例えば、1.2mm)とした場合、熱量がピーク熱量の50%を示している範囲はLr/2の厚さ(例えば、0.6mm)とされる。このように、幅方向において、各位置における平板溶接ワイヤ4の厚さは、その位置における熱量がピーク値に対する割合に応じて決定されている。
ここで、ピーク値に対する基準の厚さLrは、実際に平板溶接ワイヤ4を供給するときの送給速度において、溶融不足が生じない厚さに設定されることはいうまでもない。
【0041】
また、平板溶接ワイヤ4の断面形状Bにおける長手方向の長さである幅Hは、例えば、母材表面Sにおける被溶接領域Aの幅に一致していてもよいし、被溶接領域Aの幅よりも長くてもよい。これにより、平板溶接ワイヤ4は、被溶接領域Aにおいて1回のパスで確実に溶接が行われる。
【0042】
なお、平板溶接ワイヤ4の断面形状Bは
図3に示した形状に限られず、例えば、
図4に示すように、略楕円形状とされてもよいし、
図5に示すように、略扁平形状とされてもよい。このように、略楕円形状又は略扁平形状とすることで、平板溶接ワイヤ4を容易に作製することができる。
また、平板溶接ワイヤ4の断面形状Bの幅Hは、平板溶接ワイヤ4を溶融可能な熱量を保持しながら、熱投入領域Fをどこまで拡張できるかという点に依存するが、およそ10mm以上30mm以下の範囲となる。また、断面形状Bの短手方向の長さ(すなわち、厚さ)は、長手方向における長さ及び被溶接領域Aの熱分布に依存するものの、およそ0.5mm以上2.0mmの範囲とされる。
【0043】
平板溶接ワイヤ4の断面形状Bにおける幅Hが、被溶接領域Aの幅以上の長さで供給される場合、
幅Hは、一定に設定されてもよいし、被溶接領域Aの幅の変化に合わせて調整されてもよい
。平板溶接ワイヤ4が一定の幅で供給される場合、幅の調整された平面溶接ワイヤ4を用意しておくことが不要であるから、簡易に平板溶接ワイヤ4の供給を実施できる。幅の調整された平面溶接ワイヤ4を用意しておき、平面溶接ワイヤ4の幅が調整されながら供給される場合、被溶接領域A外に供給される余剰な平面溶接ワイヤ4の量を低減できる。
【0044】
なお、上述した説明では、平面溶接ワイヤ4が熱投入領域Fの進行方向とほぼ同一であったり、進行方向に対して平行である場合について説明したが、本発明はこの例に限定されない。平面溶接ワイヤ4は、熱投入領域Fの進行方向に略直交する方向に、例えば蛇行しながら供給されてもよい。
【0045】
このようなレーザ肉盛溶接システム1によれば、レーザ照射装置2から照射されたレーザ光は、母材表面Sの被溶接領域A全てを含むように母材表面Sに照射され、熱投入領域F内の被溶接領域Aに、レーザの熱量分布に応じた断面形状を有する平板溶接ワイヤ4が溶接材供給装置から供給される。
母材表面Sにおいて、平板溶接ワイヤ4はレーザ光の入熱により溶融され、母材表面Sに溶着され、ビードが形成される。そして、このような熱投入領域F、すなわち、被溶接領域Aが
図1の走査方向に所定の速度で移動していくことにより、走査方向にビードの形成が行われる。
そして、形成されたビード上に更に同様の操作が繰り返されることにより、
図6に示すようにビードが積層され、所定の高さまでビードが達すると、研磨形成を行い、補修が終了する。
【0046】
以上説明してきたように、本実施形態に係る肉盛溶接方法によれば、母材表面Sの被溶接領域Aに、熱量分布に応じた量の溶接材を供給するので、溶接材の溶け残りを抑制することができる。また、母材表面Sにおける熱投入領域Fの幅を、母材表面Sにおける被溶接領域Aの幅以上とするので、従来はマルチパスによる溶接が必要なところをシングルパスによる溶接で行うことが可能となり、溶接部分における欠陥の発生を抑制することが可能となる。
【0047】
なお、
図3に示した熱投入領域Fの幅方向における熱量分布は、
図3に示した特性に限定されない。例えば、
図7に、熱投入領域Fの幅方向における熱量分布(エネルギー分布)の他の例と、それに対応する平板溶接ワイヤ4の断面形状B’とを対応付けて示す。
図7に示すように、熱投入領域Fの熱量分布は、一定の幅においてほぼ均一(なお、当然ながら、溶接材を溶融させるに十分な熱量以上である。)とされているとともに、両端において熱量が急激に低下する特性を有する。
【0048】
このような熱量分布の場合には、
図7に示されるように、平板溶接ワイヤ4の断面形状B’を略長方形とすることができる。ここで、平板溶接ワイヤ4の断面形状の幅H’は、上述の通り、母材表面Sにおける被溶接領域Aの幅に一致させて又は被溶接領域Aの幅よりも長く設定されている。
なお、平板溶接ワイヤ4の断面形状は、
図7に示した例に限定されず、例えば、四隅に所定の丸みを持たせた角丸長方形等であってもよい。
また、この場合においても、平板溶接ワイヤ4の断面形状B’の幅H’は、およそ10mm以上30mm以下の範囲とされ、厚さ(短手方向)Lr’は、おおよそ0.5mm以上2.0mmの範囲とされる。
【0049】
また、熱投入領域Fの熱量分布は、被溶接領域Aの幅方向端部の熱量が、被溶接領域Aの中心部分とほぼ同一でもよいし、被溶接領域Aの中心部分よりも低くてもよい。被溶接領域Aの中心部分よりも低い場合、被溶接領域A内の幅方向端部の熱量と中心部分の熱量を同一にした場合に比べ、被溶接領域A内の幅方向端部での温度上昇を抑制できる。すなわち、
図13に示すように、被溶接領域Aの幅が母材表面Sの幅と同一である場合、母材端部での熱集中を回避できる。また、
図3に示すように、被溶接領域Aよりも母材表面Sの幅のほうが広い場合、被溶接領域A以外の母材に拡散する熱量を低減できる。その結果、被溶接領域A内の幅方向端部での温度上昇が抑制される。
【0050】
被溶接領域Aの幅方向端部においても高い熱エネルギーとするため、熱投入領域Fの幅は、母材表面Sの被溶接領域Aの幅よりも長くした。これにより、被溶接領域A以外にレーザが照射されないようにマスキング治具を設置しておく必要がある。
マスキング治具は、
図14に示すように、例えば、反射板31と、漏れ防止板32などからなる。
反射板31は、例えば銅製であって、平板が屈曲した形状を有し、一つの平板面と他の平板面面のなす角は45°以下である。反射板31は、被溶接領域Aである母材Mの外側に設けられる。漏れ防止板32は、例えば銅製の平板であり、反射板31と母材Mの間に設置される。反射板31が母材Mに設置されると、溶接時に照射されるレーザが反射板31で反射し、被溶接領域A以外で母材Mが高温化するのを防ぐ。漏れ防止板32は、反射板を母材Mから離隔させることによって、反射板31と母材Mが溶接されるのを防止し、かつ、レーザが母材Mと反射板31の間を通過して下方へ漏洩するのを防止する。
【0051】
反射板31と漏れ防止板32は、
図15及び
図16に示すように、クランプ33によって挟まれることで母材Mに固定されたり、
図17及び
図18に示すように、接着材34や耐熱性テープ35によって母材Mに固定されたり、
図19及び
図20に示すように、接合点Pにて仮付溶接やろう付けによって母材Mに固定されたりする。
【0052】
[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態に係る肉盛溶接方法について説明する。上述した第1実施形態では、熱量分布に応じた断面形状を有する平板溶接ワイヤ4を使用していたが、本実施形態では、複数の溶接ワイヤを用いる点が第1実施形態と異なる。
【0053】
図8は、本実施形態に係る肉盛溶接方法を模式的に示した図である。
図8に示すように、本実施形態に係る肉盛溶接方法では、母材表面Sの被溶接領域Aに複数の溶接ワイヤ5,6を供給する。ここで、各溶接ワイヤ5,6の断面は円形状とされている。したがって、市販の溶接ワイヤを用いることができ、上述した第1実施形態と比較して、溶接ワイヤのコストを低減させることができる。
【0054】
また、本実施形態においても、上述した第1実施形態と同様、被溶接領域Aに供給される溶接材の量は、被溶接領域Aの熱量分布に応じた量とされる。例えば、熱投入領域Fが、
図3に示した熱量分布を持つような場合には、熱量がピーク値の50%に当たる位置に対しては、ピーク部分の50%の溶接材が供給される。
【0055】
このような溶接材の供給量の調整は、例えば、溶接ワイヤ5,6の送給速度を同じにして、溶接ワイヤ5,6の径を変えることによって行ってもよいし、溶接ワイヤ5,6の径を同じにして、溶接ワイヤ5,6の送給速度を変えることによって行うこととしてもよい。
【0056】
例えば、
図8では、溶接ワイヤ5,6の径を変えた場合について例示している。具体的には、溶接ワイヤ5,6は、同じ送給速度で被溶接領域Aに供給されるとともに、被溶接領域Aの中心部に対応する溶接ワイヤ5の径(例えば、直径1.2mm)よりも端部に対応する溶接ワイヤ6の径(例えば、直径0.8mm)が小さくされている。これは、
図3に示すように、被溶接領域Aの中心部の熱量が、端部に比べて大きいためである。
なお、これら溶接ワイヤ5,6の直径は、被溶接領域Aの各部分において、溶融不足が生じない程度の適切な大きさを基準として設定されていることはいうまでもない。また、隣接する溶接ワイヤ間の距離は、所定の品質が確保できるように適切な距離に調整される。
【0057】
例えば、溶接ワイヤ5は、熱量分布においてピーク値を示している箇所をターゲットとして供給され、溶接ワイヤ6は、例えば、熱量分布においてピーク値の50%の熱量を示している箇所をターゲットとして供給される。
【0058】
また、例えば、熱投入領域Fが、
図9に示した熱量分布を有する場合には、
図9に示すように、両端部のみを溶接ワイヤ6とし、他の領域を溶接ワイヤ5としてもよい。また、これに代えて、全てを同じ径の溶接ワイヤ5としてもよい。
【0059】
このような肉盛溶接システムによれば、母材表面S上の被溶接領域Aに対して、各箇所に配置された溶接ワイヤ5,6が同じ送給速度で供給される。各箇所に供給された溶接ワイヤ5,6はレーザの入熱により溶融されて、母材表面Sに溶着され、ビードが形成される。そして、形成されたビード上に更に同様の操作が繰り返されることにより、ビードが積層され、所定の高さまでビードが達すると、研磨形成を行い、補修が終了する。
【0060】
ここで、ビードを積層する場合には、
図10に示すように、N層目の走査時と、N+1層目の走査時とで、溶接ワイヤ5,6の配置を幅方向にずらすこととしてもよい。例えば、ワイヤ送給位置を溶接ワイヤ5の半径分、幅方向にずらすこととしてもよい。このように、位置を変えることで、表面の凹凸を低減させることが可能となる。
【0061】
以上説明したように、本実施形態に係る肉盛溶接方法によれば、複数の溶接ワイヤ5,6を被溶接領域Aに供給する。このとき、被溶接領域Aに供給される溶接材の供給量は、熱量分布に応じた量とされるので、溶接材の溶け残りを抑制することが可能となる。また、熱投入領域Fの幅は、母材表面Sにおける被溶接領域Aの幅以上に拡張されているので、従来はマルチパスによる溶接が必要なところをシングルパスによる溶接で行うことが可能となり、溶接部分における欠陥の発生を抑制することが可能となる。また、被溶接領域Aの幅方向端部においても高い熱エネルギーとすることができる。
更に、複数の溶接ワイヤ5,6を用いることにより、断面が円形状の一般的に市販されている溶接ワイヤを使用することが可能となる。この結果、上述した第1実施形態の場合と比較して、溶接ワイヤのコストを低減することができる。
【0062】
[第3実施形態]
上述した第1、第2実施形態では、溶接材として固形状の溶接ワイヤを用いていたが、本実施形態では、粉末状の溶接材を採用する。
図11は、本実施形態に係る肉盛溶接方法を模式的に示した図である。
図11に示すように、本実施形態に係る肉盛溶接方法では、複数の溶接材供給部10を設け、各溶接材供給部10から粉末状の溶接材を被溶接領域Aに供給する。このとき、被溶接領域Aに供給される溶接材の供給量は、被溶接領域Aの熱量分布に応じた量とされる。例えば、
図3に示したように、熱量がピーク値の50%に当たる位置に対しては、ピーク部分の50%の溶接材が供給される。
【0063】
このような溶接材の供給量の調整は、例えば、各溶接材供給部10における溶接材の送給速度を同じにして、各溶接材供給部10から供給される溶接材の粒径を変えることによって行ってもよいし、各溶接材の粒径を同じにして、各溶接材供給部10からの送給速度を変えることによって行うこととしてもよい。
粉末の送給速度は、例えば、Ni基超合金材料(インコネル625等)を粉末とし、粉末粒径を45μm以上125μm以下の範囲とした場合、およそ2g/min以上10g/min以下の範囲に設定される。
また、これら溶接材の粒径は、被溶接領域Aの各部分において、溶融不足が生じない程度の適切な粒径を基準として設定されていることはいうまでもない。
【0064】
図11は、溶接材の粒径を変化させた場合の肉盛溶接方法について模式的に示した図である。例えば、被溶接領域Aが、
図3に示したような熱量分布を有する場合、同じ送給速度で溶接材を被溶接領域Aに供給するとともに、被溶接領域Aの中心部に対応する溶接材の粒径(例えば、45μm)よりも端部に対応する溶接材の粒径(例えば、36μm)を小さくする。これは、被溶接領域Aの中心部の熱量が、端部に比べて大きいためである。
【0065】
例えば、粒径が大きい溶接材は、熱量分布においてピーク値を示している箇所をターゲットとして供給され、粒径が小さい溶接材は、例えば、熱量分布においてピーク値の50%の熱量を示している箇所をターゲットとして供給される。
【0066】
また、例えば、熱投入領域Fが、
図7や
図9に示した熱量分布を有する場合には、被溶接領域Aに対して同じ粒径の溶接材を供給することが可能である。この場合には、
図12に示すように、粉末溶接材を供給する粉末供給ノズルの出口部Cの断面形状を長方形又は角丸長方形にすることが可能である。四隅に丸みを持たせることで、送給性を向上させることが可能となる。
【0067】
このような肉盛溶接システムによれば、母材表面S上の被溶接領域Aに対して供給された粉末状の溶接材はレーザにより溶融され、母材表面Sに溶着され、ビードが形成される。そして、形成されたビード上に更に同様の操作が繰り返されることにより、ビードが積層され、所定の高さまでビードが達すると、研磨形成を行い、補修が終了する。
【0068】
以上説明したように、本実施形態に係る肉盛溶接方法によれば、1つ又は複数の溶接材供給部10を設け、各溶接材供給部10から粉末状の溶接材を被溶接領域Aに供給する。このとき、被溶接領域Aに供給される溶接材の供給量は、熱量分布に応じた量とされるので、溶接材の溶け残りを抑制することが可能となる。
また、母材表面Sにおける熱投入領域Fの幅を、母材表面Sにおける被溶接領域Aの幅以上とするので、より広い範囲を一度の照射によって肉盛溶接することが可能となり、溶接部分における欠陥の発生を抑制することが可能となる。また、熱投入領域Fの幅は、母材表面Sの被溶接領域Aの幅よりも長いので、被溶接領域Aの幅方向端部においても高い熱エネルギーとすることができる。