特許6371122パワー半導体装置および樹脂封止型モータ

発明の名称　パワー半導体装置および樹脂封止型モータ

出願人　株式会社日立製作所　（識別番号 5108）

　　　　特許公開件数ランキング 13 位（1147件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 15 位（915件）（共同出願を含む）

出願人　株式会社　日立パワーデバイス　（識別番号 233273）

　　　　特許公開件数ランキング 320 位（96件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1160 位（16件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6371122

公報発行日　2018年8月8

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6371122

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