特許 6372675 カードエッジ接続装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】6372675

(24)【登録日】2018年7月27日

(45)【発行日】2018年8月15日

(54)【発明の名称】カードエッジ接続装置

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/91 20110101AFI20180806BHJP

【ＦＩ】

   H01R12/91

【請求項の数】3

【全頁数】10

(21)【出願番号】特願2017-239277(P2017-239277)

(22)【出願日】2017年12月14日

【審査請求日】2018年4月16日

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000102500

【氏名又は名称】ＳＭＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100076255

【弁理士】

【氏名又は名称】古澤 俊明

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 悟

(72)【発明者】

【氏名】吉田 光宏

(72)【発明者】

【氏名】上原 省吾

(72)【発明者】

【氏名】奥村 晋也

【審査官】 前田 仁

(56)【参考文献】

【文献】 特開平０２−２０４９８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１６−２１２９６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特許第５４５４６０８（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】 特開２０１５−２２８３２８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｒ １２／９１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

カードエッジコネクタのインナーハウジングに設けた基板挿入口にカードエッジモジュールの接続基板を挿入して、前記インナーハウジングと一体の弾性コンタクトに前記接続基板の電極群を圧接して接続するようにしたカードエッジ接続装置において、
前記基板挿入口の開口幅は、前記接続基板の厚さより最小公差と等しいかやや小さく形成し、前記基板挿入口の開口縁部に前記接続基板の挿入を案内するテーパー面を形成し、
前記インナーハウジングは、弾性体を介在して前記カードエッジコネクタの外部ケース内に前記接続基板の板厚方向に進退自在に設け、前記基板挿入口に挿入される前記接続基板の板厚に応じて前記インナーハウジングを押し広げて前記弾性コンタクトの位置を調整するように構成したことを特徴とするカードエッジ接続装置。

【請求項2】

カードエッジコネクタのインナーハウジングに設けた基板挿入口にカードエッジモジュールの接続基板を挿入して、前記インナーハウジングと一体の弾性コンタクトに前記接続基板の電極群を圧接して接続するようにしたカードエッジ接続装置において、
前記インナーハウジングは、上下２枚重ねの上部インナーハウジングと下部インナーハウジングからなり、これらの上部インナーハウジングと下部インナーハウジングの対向面に前記基板挿入口を設け、この基板挿入口の内部の前記上部インナーハウジングと前記下部インナーハウジングにそれぞれ前記接続基板の両面の電極群に圧接する前記弾性コンタクトを対向して設け、
前記基板挿入口の開口幅は、前記接続基板の厚さより最小公差と等しいかやや小さく形成し、前記基板挿入口の開口縁部に前記接続基板の挿入を案内するテーパー面を形成し、
前記上部インナーハウジングと下部インナーハウジングは、それぞれ上部弾性体と下部弾性体を介在して前記カードエッジコネクタの外部ケース内に前記接続基板の板厚方向に進退自在に設け、前記基板挿入口に挿入される前記接続基板の板厚に応じて前記上部インナーハウジングと下部インナーハウジングを押し広げて前記対向する弾性コンタクトの位置を調整するように構成したことを特徴とするカードエッジ接続装置。

【請求項3】

前記弾性コンタクトは、前記上部インナーハウジングと前記下部インナーハウジングにそれぞれ固着した圧着端子に一体に取り付けたものからなることを特徴とする請求項２記載のカードエッジ接続装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、カードエッジコネクタにカードエッジモジュールの接続基板を挿入し接続するものにおいて、接続基板厚の公差を吸収して安定した接続を可能にしたカードエッジ接続装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

図６は、メモリカード２を電子機器１のコネクタ６に電気的接続する従来の装置である（特許文献１）。
この図において、メモリカード２を機器本体１の挿入開口１ａに挿入すると、メモリカード２は、突起３の斜面３ａにガイドされ、ストッパに当接する位置で装着される。この装着位置では、メモリカード２は、突起３により所定の高さに位置決めされる。そして、板ばね５の付勢力Ｆ２により回路基板４を介して導電ゴム製のコネクタ６は多少圧縮され、厚みＴ１となり、コネクタ６の導電接触面６ａ、導電接触面６ｂがメモリカード２の接点群２ａ及び回路基板４の接点群４ａとそれぞれ圧接力Ｆ１で圧接され、電気的接続状態となる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平１０−２２００８号公報。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に示すものは、突起３からコネクタ６までの間隔がメモリカード２の厚さよりやや狭く設定されるものと考えられる。しかし、このメモリカード２の厚さの公差が大きくなると、板ばね５の付勢力Ｆ２とコネクタ６の圧接力Ｆ１が強く働きすぎ、コネクタ６の導電接触面６ａとメモリカード２の接点群２ａとの摺動時にこれらの間に剥離などの破損が発生するおそれがある。
逆に、メモリカード２の厚さの公差が小さすぎると、コネクタ６の導電接触面６ａとメモリカード２の接点群２ａとの接触圧が不十分で接触不良が発生する恐れがある。

【0005】

本発明は、接続基板厚の公差が大きくても、小さくても、接続基板の電極面とコネクタのコンタクトとの接触圧が一定になるように公差を吸収して安定した接続を可能にしたカードエッジ接続装置を提供することを目的とするものである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明によるカードエッジ接続装置は、
カードエッジコネクタのインナーハウジングに設けた基板挿入口にカードエッジモジュールの接続基板を挿入して、前記インナーハウジングと一体の弾性コンタクトに前記接続基板の電極群を圧接して接続するようにしたカードエッジ接続装置において、
前記基板挿入口の開口幅は、前記接続基板の厚さより最小公差と等しいかやや小さく形成し、前記基板挿入口の開口縁部に前記接続基板の挿入を案内するテーパー面を形成し、
前記インナーハウジングは、弾性体を介在して前記カードエッジコネクタの外部ケース内に前記接続基板の板厚方向に進退自在に設け、前記基板挿入口に挿入される前記接続基板の板厚に応じて前記インナーハウジングを押し広げて前記弾性コンタクトの位置を調整するように構成したことを特徴とする。

【0007】

また、本発明によるカードエッジ接続装置は、
カードエッジコネクタのインナーハウジングに設けた基板挿入口にカードエッジモジュールの接続基板を挿入して、前記インナーハウジングと一体の弾性コンタクトに前記接続基板の電極群を圧接して接続するようにしたカードエッジ接続装置において、
前記インナーハウジングは、上下２枚重ねの上部インナーハウジングと下部インナーハウジングからなり、これらの上部インナーハウジングと下部インナーハウジングの対向面に前記基板挿入口を設け、この基板挿入口の内部の前記上部インナーハウジングと前記下部インナーハウジングにそれぞれ前記接続基板の両面の電極群に圧接する前記弾性コンタクトを対向して設け、
前記基板挿入口の開口幅は、前記接続基板の厚さより最小公差と等しいかやや小さく形成し、前記基板挿入口の開口縁部に前記接続基板の挿入を案内するテーパー面を形成し、
前記上部インナーハウジングと下部インナーハウジングは、それぞれ上部弾性体と下部弾性体を介在して前記カードエッジコネクタの外部ケース内に前記接続基板の板厚方向に進退自在に設け、前記基板挿入口に挿入される前記接続基板の板厚に応じて前記上部インナーハウジングと下部インナーハウジングを押し広げて前記対向する弾性コンタクトの位置を調整するように構成したことを特徴とする。

【0010】

弾性コンタクト２６は、上部インナーハウジング１５と下部インナーハウジング１６にそれぞれ固着した圧着端子２５に一体に取り付けたものからなることを特徴とする。

【発明の効果】

【0011】

請求項１記載の発明によれば、
カードエッジコネクタのインナーハウジングに設けた基板挿入口にカードエッジモジュールの接続基板を挿入して、前記インナーハウジングと一体の弾性コンタクトに前記接続基板の電極群を圧接して接続するようにしたカードエッジ接続装置において、
前記基板挿入口の開口幅は、前記接続基板の厚さより最小公差と等しいかやや小さく形成し、前記基板挿入口の開口縁部に前記接続基板の挿入を案内するテーパー面を形成し、
前記インナーハウジングは、弾性体を介在して前記カードエッジコネクタの外部ケース内に前記接続基板の板厚方向に進退自在に設け、前記基板挿入口に挿入される前記接続基板の板厚に応じて前記インナーハウジングを押し広げて前記弾性コンタクトの位置を調整するように構成したので、接続基板の板厚が公差の範囲内であれば、板厚の大小に拘わらず、接続基板の電極群との圧接力を一定に保持できる。そのため、接続基板が厚くてもコンタクトと電極群との摺動時に剥離などが発生する恐れがなく、また、接続基板が薄くてもコンタクトと電極群との接触不良を起こす恐れがなく、安定した接続を可能にしたカードエッジ接続装置を提供することができる。また、基板挿入口の開口幅は、接続基板の厚さより最小公差と等しいかやや小さく形成したので、接続基板の厚さが公差の範囲内で安定した接続を可能にできる。さらに、基板挿入口の開口縁部に接続基板の挿入を案内するテーパー面を形成したので、接続基板に厚さの違いがあっても弾性コンタクトの間隔を適切に調整することができる。

【0012】

請求項２記載の発明によれば、
カードエッジコネクタのインナーハウジングに設けた基板挿入口にカードエッジモジュールの接続基板を挿入して、前記インナーハウジングと一体の弾性コンタクトに前記接続基板の電極群を圧接して接続するようにしたカードエッジ接続装置において、
前記インナーハウジングは、上下２枚重ねの上部インナーハウジングと下部インナーハウジングからなり、これらの上部インナーハウジングと下部インナーハウジングの対向面に前記基板挿入口を設け、この基板挿入口の内部の前記上部インナーハウジングと前記下部インナーハウジングにそれぞれ前記接続基板の両面の電極群に圧接する前記弾性コンタクトを対向して設け、
前記基板挿入口の開口幅は、前記接続基板の厚さより最小公差と等しいかやや小さく形成し、前記基板挿入口の開口縁部に前記接続基板の挿入を案内するテーパー面を形成し、
前記上部インナーハウジングと下部インナーハウジングは、それぞれ上部弾性体と下部弾性体を介在して前記カードエッジコネクタの外部ケース内に前記接続基板の板厚方向に進退自在に設け、前記基板挿入口に挿入される前記接続基板の板厚に応じて前記上部インナーハウジングと下部インナーハウジングを押し広げて前記対向する弾性コンタクトの位置を調整するように構成したので、接続基板の両面に電極群を有するものであっても安定した接続を可能にしたカードエッジ接続装置を提供することができる。また、基板挿入口の開口幅は、接続基板の厚さより最小公差と等しいかやや小さく形成したので、接続基板の厚さが公差の範囲内で安定した接続を可能にできる。さらに、基板挿入口の開口縁部に接続基板の挿入を案内するテーパー面を形成したので、接続基板に厚さの違いがあっても弾性コンタクトの間隔を適切に調整することができる。

【0015】

請求項３記載の発明によれば、
弾性コンタクトは、上部インナーハウジングと下部インナーハウジングにそれぞれ固着した圧着端子に一体に取り付けたものからなるので、接続基板に厚さの違いに拘わらずカードエッジコネクタを共通した構成とすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本発明によるカードエッジ接続装置の実施例１を示すもので、カードエッジコネクタにカードエッジモジュールを挿入する前の断面図である。

【図2】図１におけるカードエッジコネクタの正面図である。

【図3】図１におけるカードエッジモジュールの接続基板の平面図である。

【図4】図１におけるカードエッジコネクタの圧着端子を示すもので、（ａ）は、弾性コンタクトのコンタクト接触部がへの字形の例を示す斜視図、（ｂ）は、弾性コンタクトのコンタクト接触部が耳たぶ形の他の例を示す断面図である。

【図5】図１におけるカードエッジモジュールの接続基板の厚さの交差が大きい場合と小さい場合のカードエッジコネクタの説明のための断面図である。

【図6】従来のメモリカード装着装置の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

本発明の請求項１に係る発明は、
カードエッジコネクタのインナーハウジングに設けた基板挿入口にカードエッジモジュールの接続基板を挿入して、前記インナーハウジングと一体の弾性コンタクトに前記接続基板の電極群を圧接して接続するようにしたカードエッジ接続装置において、
前記基板挿入口の開口幅は、前記接続基板の厚さより最小公差と等しいかやや小さく形成し、前記基板挿入口の開口縁部に前記接続基板の挿入を案内するテーパー面を形成し、
前記インナーハウジングは、弾性体を介在して前記カードエッジコネクタの外部ケース内に前記接続基板の板厚方向に進退自在に設け、前記基板挿入口に挿入される前記接続基板の板厚に応じて前記インナーハウジングを押し広げて前記弾性コンタクトの位置を調整するように構成したものである。

【0018】

本発明の請求項２に係る発明は、
カードエッジコネクタのインナーハウジングに設けた基板挿入口にカードエッジモジュールの接続基板を挿入して、前記インナーハウジングと一体の弾性コンタクトに前記接続基板の電極群を圧接して接続するようにしたカードエッジ接続装置において、
前記インナーハウジングは、上下２枚重ねの上部インナーハウジングと下部インナーハウジングからなり、これらの上部インナーハウジングと下部インナーハウジングの対向面に前記基板挿入口を設け、この基板挿入口の内部の前記上部インナーハウジングと前記下部インナーハウジングにそれぞれ前記接続基板の両面の電極群に圧接する前記弾性コンタクトを対向して設け、
前記基板挿入口の開口幅は、前記接続基板の厚さより最小公差と等しいかやや小さく形成し、前記基板挿入口の開口縁部に前記接続基板の挿入を案内するテーパー面を形成し、
前記上部インナーハウジングと下部インナーハウジングは、それぞれ上部弾性体と下部弾性体を介在して前記カードエッジコネクタの外部ケース内に前記接続基板の板厚方向に進退自在に設け、前記基板挿入口に挿入される前記接続基板の板厚に応じて前記上部インナーハウジングと下部インナーハウジングを押し広げて前記対向する弾性コンタクトの位置を調整するように構成したものである。

【0021】

本発明の請求項３に係る発明は、
弾性コンタクト２６は、上部インナーハウジング１５と下部インナーハウジング１６にそれぞれ固着した圧着端子２５に一体に取り付けたものである。

【実施例1】

【0022】

以下、本発明の実施例１を図面に基づき説明する。
図１〜図４において、１０はカードエッジコネクタで、１１は、カードエッジモジュールで、これらのカードエッジコネクタ１０とカードエッジモジュール１１とで本発明のカードエッジ接続装置を構成している。
前記カードエッジモジュール１１は、外部ケース１４ｂで囲まれた内側中央部に所定厚さの接続基板１２が突出し、この接続基板１２の両面に、図３に示すように電極群１３が設けられている。
この接続基板１２は、例えば１．６ｍｍの厚さに設定され、±１０％の公差が許容されているものとする。接続基板１２にこのような公差が生じてもカードエッジコネクタ１０との接続が安定して確実に接続することが望まれ、これを解決するのが本発明である。

【0023】

この目的を達成するための前記カードエッジコネクタ１０は、以下のように構成される。
両端を開口した外部ケース１４ａの内部には、図１及び図２に示すように、硬質のプラスチックなどの材料からなる２個の上部インナーハウジング１５と下部インナーハウジング１６が互いに対向して設けられている。これら上部インナーハウジング１５と下部インナーハウジング１６は、前記外部ケース１４ａの内側面に形成した上部収納凹部２１と下部収納凹部２２にゴム板等からなる上部弾性体１７と下部弾性体１８を介在して前記接続基板１２の板厚方向に進退動自在に設けられている。これらの上部インナーハウジング１５と下部インナーハウジング１６は、対向面の間に２つの基板挿入口２３が切り欠かれて形成され、前記上部インナーハウジング１５と下部インナーハウジング１６が前記基板挿入口２３の中央部分と両側部分で接離自在に密接している。

【0024】

前記上部インナーハウジング１５と下部インナーハウジング１６が対向面で密接して前記上部弾性体１７と下部弾性体１８を介在して収納されている状態では、上部インナーハウジング１５と外部ケース１４ａの内面の間及び下部インナーハウジング１６と外部ケース１４ａの内面の間には、それぞれ上部隙間１９と下部隙間２０を有している。

【0025】

前記基板挿入口２３の両端の上下面縁部と側面縁部には、接続基板１２の挿入を案内するテーパー面２４が形成され、上下縁部のテーパー面２４の内側の接触面３３間の開口幅ｔ１が前記接続基板１２の厚さのマイナス側公差か又はそれよりやや狭く設定される。具体的には、接続基板１２の設定厚さをＴとし、公差を±１０％としたとき、前記ｔ１＝Ｔ−１０％か又はそれよりやや狭く設定される。

【0026】

前記上部インナーハウジング１５と下部インナーハウジング１６における前記基板挿入口２３の内部には、互いに対向するように圧着端子収納溝３２が前記接続基板１２の電極群１３の列に相当する数だけ形成され、これらの圧着端子収納溝３２には、図４に示す圧着端子２５がそれぞれ固定的に取り付けられる。この上下一対の圧着端子２５のコンタクト収納部２８には、一端部に臨ませて弾性コンタクト２６が互いに向き合い、かつ、これらの弾性コンタクト２６のコンタクト接触部３１は、間隔ｄ１をもって収納されている。また、前記圧着端子２５の他端部にリード線２７が導線圧着部２９と被覆圧着部３０で接続固定される。
前記弾性コンタクト２６コンタクト接触部３１は、図１,図４（ａ）及び図５の例では、への字形としたが、これに限られるものではなく、図４（ｂ）に示すように、耳たぶのように楕円形の中央を押しつぶしたような形状としたものであってもよい。
前記上下一対のコンタクト接触部３１の間隔ｄ１は、接続基板１２を挿入しだ時、弾性コンタクト２６のコンタクト接触部３１と接続基板１２の電極群１３との間で所定の圧接力が付加されて接続されるように設定される。

【0027】

以上のように構成されたカードエッジ接続装置の作用を説明する。
図５において、接続基板１２の厚さの公差が最も薄い厚さｔ１の公差小の接続基板１２ａが基板挿入口２３に挿入されたものとする。公差小の接続基板１２ａは、基板挿入口２３のテーパー面２４により中心に案内されて挿入され、前記公差小の接続基板１２ａの両面が上部インナーハウジング１５と下部インナーハウジング１６のそれぞれの接触面３３間に導かれる。上下の接触面３３の間隔は、接続基板１２の厚さの公差が最も薄い厚さｔ１又はそれよりやや小さく設定されているので、上部インナーハウジング１５と下部インナーハウジング１６をほとんど押し広げることなく、カードエッジコネクタ１０内に侵入する。

【0028】

公差が最も薄い厚さｔ１の公差小の接続基板１２ａが挿入された時点では、カードエッジコネクタ１０の内部は、図５の実線で示す状態になっている。接続基板１２がさらに挿入され、その先端部が上下の弾性コンタクト２６に接すると、これらの弾性コンタクト２６を押し広げつつ、上下の上部インナーハウジング１５と下部インナーハウジング１６が上部弾性体１７と下部弾性体１８を圧縮して上下に移動しながら両面の電極群１３に接触しつつストッパ３４まで達する。
このように、公差が最も薄い厚さｔ１の公差小の接続基板１２ａが挿入されると、上下の弾性コンタクト２６のコンタクト接触部３１の間隔がｄ１の状態で公差小の接続基板１２ａの電極群１３に予め設定された圧接力で接触するように位置調整される。

【0029】

つぎに、接続基板１２の厚さの公差が最も厚い厚さｔ２の公差大の接続基板１２ｂが基板挿入口２３に挿入されたものとする。公差大の接続基板１２ｂの厚さｔ２は、上下の接触面３３の間隔ｔ１よりも厚いので、公差大の接続基板１２ｂの先端がテーパー面２４に接して上部インナーハウジング１５と下部インナーハウジング１６を押し広げるようにして挿入される。上部インナーハウジング１５と下部インナーハウジング１６がそれぞれ上下に押し広げられると、上部インナーハウジング１５によって上部弾性体１７が、また、下部インナーハウジング１６によって下部弾性体１８がそれぞれ圧縮されて上部隙間１９と下部隙間２０の方向に移動して、図５の２点鎖線で示す状態になる。これらの上部インナーハウジング１５と下部インナーハウジング１６が上下に移動することにより、一体に取り付けられている一対の弾性コンタクト２６も上下に移動する。これら弾性コンタクト２６が公差大の接続基板１２ｂの厚さの公差分だけ広げられて上下の弾性コンタクト２６のコンタクト接触部３１の間隔は、ｄ２に広げられる。
このように、公差が最も厚い厚さｔ２の公差大の接続基板１２ｂが挿入されると、上下の弾性コンタクト２６の間隔がｄ２の状態で公差大の接続基板１２ｂの電極群１３に予め設定された圧接力で接触するように位置調整される。

【0030】

このことは、接続基板１２の厚さと上下の弾性コンタクト２６間隔の関係は、次式の通りとなる。
ｔ１−ｄ１＝ｔ２−ｄ２
したがって、接続基板１２の厚さが公差の範囲内であれば、接続基板１２の挿入時の弾性コンタクト２６に接触する圧接力は略等しくなるように前記上下の弾性コンタクト２６の位置が調整される。

【0031】

なお、上部インナーハウジング１５と下部インナーハウジング１６の上下の移動量による上部弾性体１７と下部弾性体１８の圧縮量は、接続基板１２の厚さが公差の小さい場合と大きい場合とでは、完全に比例しないが、接続基板１２の厚さの公差の範囲内の上部インナーハウジング１５と下部インナーハウジング１６の移動量は僅差であるから上記式は、略一致すると考えられる。

【実施例2】

【0032】

前記実施例では、接続基板１２の両面に電極群１３を有する場合について説明したので、カードエッジコネクタ１０は、この両面の電極群１３に接する一対の弾性コンタクト２６を有するものを例示した。
しかし、これに限られるものではなく、接続基板１２の片面に電極群１３を有する場合、カードエッジコネクタ１０は、この片面の電極群１３に接する弾性コンタクト２６を有するものであってもよい。例えば、下部インナーハウジング１６側にのみ弾性コンタクト２６を有する場合には、下部インナーハウジング１６と外部ケース１４ａの間に下部弾性体１８を介在して取り付けるが、上部インナーハウジング１５側には、弾性コンタクト２６と上部弾性体１７を設けずに、接続基板１２の挿入によっても進退しない構成とするものであってもよい。

【0033】

前記実施例では、前記上部インナーハウジング１５と上部弾性体１７及び前記下部インナーハウジング１６と下部弾性体１８は、それぞれ別体に形成したが、一体に形成してもよい。

【符号の説明】

【0034】

１０…カードエッジコネクタ、１１…カードエッジモジュール、１２…接続基板、１３…電極群、１４ａ、１４ｂ…外部ケース、１５…上部インナーハウジング、１６…下部インナーハウジング、１７…上部弾性体、１８…下部弾性体、１９…上部隙間、２０…下部隙間、２１…上部収納凹部、２２…下部収納凹部、２３…基板挿入口、２４…テーパー面、２５…圧着端子、２６…弾性コンタクト、２７…リード線、２８…コンタクト収納部、２９…導線圧着部、３０…被覆圧着部、３１…コンタクト接触部、３２…圧着端子収納溝、３３…接触面。

【要約】

【課題】接続基板厚に大きな公差があっても、接続基板とコンタクトとの接触圧が一定になるように公差を吸収して安定した接続を可能にする。
【解決手段】インナーハウジング１５と一体の弾性コンタクト２６に接続基板１２の電極群１３を圧接して接続する装置において、前記インナーハウジング１５は、弾性体１７を介在してカードエッジコネクタ１０の外部ケース１４ａ内に、前記接続基板１２の板厚方向に進退自在に設け、基板挿入口２３に挿入される前記接続基板１２の板厚に応じて前記インナーハウジング１５を進退して前記弾性コンタクト２６の位置を調整し、前記接続基板１２の板厚の大小に拘わらず前記弾性コンタクト２６との圧接力が略等しくする。
【選択図】図１

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】