特許 6372713 基板アッセンブリー、空気調和システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6372713

(24)【登録日】2018年7月27日

(45)【発行日】2018年8月15日

(54)【発明の名称】基板アッセンブリー、空気調和システム

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20180806BHJP

   F24F 1/24 20110101ALI20180806BHJP

   F24F 13/22 20060101ALI20180806BHJP

【ＦＩ】

   H05K7/20 X

   F24F1/24

   F24F13/22 222

【請求項の数】6

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2016-136347(P2016-136347)

(22)【出願日】2016年7月8日

(65)【公開番号】特開2018-6716(P2018-6716A)

(43)【公開日】2018年1月11日

【審査請求日】2018年1月5日

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】516299338

【氏名又は名称】三菱重工サーマルシステムズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100134544

【弁理士】

【氏名又は名称】森 隆一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100064908

【弁理士】

【氏名又は名称】志賀 正武

(74)【代理人】

【識別番号】100108578

【弁理士】

【氏名又は名称】高橋 詔男

(74)【代理人】

【識別番号】100126893

【弁理士】

【氏名又は名称】山崎 哲男

(74)【代理人】

【識別番号】100149548

【弁理士】

【氏名又は名称】松沼 泰史

(72)【発明者】

【氏名】角谷 敦之

(72)【発明者】

【氏名】廣瀬 仁己

(72)【発明者】

【氏名】大野 賢三

【審査官】 石坂 博明

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１６−０９９０４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０３−２１５９６７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２３／２９

２３／３４−２３／３６

２３／３７３−２３／４２７

２３／４４

２３／４６７−２３／４７３

Ｈ０５Ｋ ７／２０

Ｆ２４Ｆ １／２４

Ｆ２４Ｆ １３／２２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板本体と、
前記基板本体に実装された発熱性電子部品と、
前記発熱性電子部品に接触するよう設けられた伝熱材製ブロックと、
前記伝熱材製ブロックに対して熱伝達可能に設けられ、内部に冷媒が流れる冷媒配管と、を備え、
前記伝熱材製ブロックは、
前記基板本体に沿って連続する棒状に形成され、
前記発熱性電子部品に接触する面のうち、前記棒状の長手方向と交差する方向の端部に配置されて、前記発熱性電子部品との間に前記伝熱材製ブロックの長手方向に連続する溝を形成する段部を備える基板アッセンブリー。

【請求項2】

冷媒を圧縮する圧縮機と、前記圧縮機を駆動する請求項１に記載の基板アッセンブリーと、前記冷媒と外気との間で熱交換させる室外熱交換器と、を有する室外機と、
前記冷媒と室内空気との間で熱交換させる室内熱交換器を有する室内機と、
を備える空気調和システム。

【請求項3】

前記発熱性電子部品を実装する前記基板本体の実装面は、鉛直方向に延びるように形成され、
前記伝熱材製ブロックは、
前記実装面と対向して前記発熱性電子部品に接触する面を備え、前記伝熱材製ブロックの表面に生じた結露水が、前記溝の内部で前記発熱性電子部品から離間した側に導かれるように、前記実装面と対向して前記発熱性電子部品に接触する面が、前記実装面に対して傾斜して設けられている請求項２に記載の空気調和システム。

【請求項4】

前記発熱性電子部品を実装する前記基板本体の実装面は、上下方向に延びるように形成され、
前記伝熱材製ブロックは、
前記実装面と対向して前記発熱性電子部品に接触する面を備え、
前記基板アッセンブリーは、
前記伝熱材製ブロックの表面に生じた結露水が、前記溝の内部で前記発熱性電子部品から離間した側に導かれるように、前記実装面と対向して前記発熱性電子部品に接触する面が、鉛直方向に対して傾斜して設けられている請求項２に記載の空気調和システム。

【請求項5】

前記伝熱材製ブロックの長手方向は、上下方向とされ、且つ、前記実装面と対向して前記発熱性電子部品に接触する面が、下方から上方に向かって前記実装面から漸次離間するよう傾斜して設けられている請求項３又は４に記載の空気調和システム。

【請求項6】

前記伝熱材製ブロックの長手方向は、前記鉛直方向と交差する方向であるとともに、水平方向に対して傾斜する方向とされ、且つ、前記実装面と対向して前記発熱性電子部品に接触する面が、下方から上方に向かって前記実装面から漸次離間するよう傾斜して設けられている請求項３又は４に記載の空気調和システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、基板アッセンブリー、空気調和システムに関する。

【背景技術】

【0002】

エアコン等の空気調和システムは、その動作を制御するコントローラーの一部に、パワートランジスタ等の高発熱性電子部品を用いている場合が多い。パワートランジスタ等の高発熱性電子部品は、過熱により動作が不安定になることが知られている。そのため、このような高発熱性電子部品は、その動作を安定させるために冷却される。

【0003】

パワートランジスタ等の高発熱性電子部品を冷却する方法としては、空冷方式と冷媒冷却方式とがある。空冷方式は、冷却ファン等によって外部から取り込んだ風を送り、高発熱性電子部品を冷却する。一方で、冷媒冷却方式は、配管内を流れる冷却水等の冷媒によって高発熱性電子部品を冷却する。この冷媒冷却方式は、一般に、空冷方式よりも冷却性能を高めることが可能となっている。そのため、空冷方式で十分な冷却を行えない場合等には、冷媒冷却方式が採用される。

【0004】

特許文献１には、基板上に実装された複数の高発熱性電子部品を、一つの伝熱材製ブロックの異なる面にそれぞれ接触させるとともに、冷媒配管を流れる冷媒によって伝熱材製ブロックを冷却して複数の高発熱性電子部品を同時に冷却する技術が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１６−１８９５６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

上述した高発熱性電子部品は、空調システムの室外機等に設けられる場合がある。そのため、伝熱材製ブロックが冷媒配管内を流れる冷媒によって冷却されたときに、外気中の水分によって伝熱材製ブロックの表面に結露が生じ易い。
そのため、特許文献１に記載の伝熱材製ブロックでは、結露した水（以下、これを結露水と適宜称する）が、その自重により伝熱材製ブロックの表面を伝って高発熱性電子部品のリード部に至る可能性が有る。高発熱性電子部品のリード部に結露水が付着した場合、伝熱材製ブロックとリード部とが短絡してしまう可能性が有る。さらに、伝熱材製ブロックが接地されている場合には、伝熱材製ブロックとリード部とが電気的に接続されることでリード部が地絡してしまう可能性もある。
この発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、伝熱材製ブロックに結露が生じた場合であっても、結露水が高発熱性電子部品のリード部に付着することを抑制できる基板アッセンブリー、空気調和システムを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

この発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を採用する。
この発明の第一態様によれば、基板アッセンブリーは、基板本体と、前記基板本体に実装された発熱性電子部品と、前記発熱性電子部品に接触するよう設けられた伝熱材製ブロックと、前記伝熱材製ブロックに対して熱伝達可能に設けられ、内部に冷媒が流れる冷媒配管と、を備え、前記伝熱材製ブロックは、前記基板本体に沿って連続する棒状に形成され、前記発熱性電子部品に接触する面のうち、前記棒状の長手方向と交差する方向の端部に配置されて、前記発熱性電子部品との間に前記伝熱材製ブロックの長手方向に連続する溝を形成する段部を備える。

【0008】

このように構成することで、冷媒配管を流れる冷媒によって伝熱材製ブロックを介して、冷媒と発熱性電子部品とが熱交換されて、発熱性電子部品の温度上昇が抑制される。さらに、冷媒配管を流れる冷媒によって伝熱材製ブロックが冷却されたときに伝熱材製ブロックの表面に結露が生じる場合がある。しかし、発生した結露水は、伝熱材製ブロックにおいて発熱性電子部品に接触する部位に形成された段部と、発熱性電子部品との間に形成された溝に流れ込む。これにより、結露水が発熱性電子部品のリード部側に流れるのを抑え、発熱性電子部品のリード部に付着することを抑制できる。

【0009】

さらに、溝に流れ込んだ結露水は、溝の内部で発熱性電子部品から離間する側に導かれるので、発熱性電子部品のリード部に、より一層付着し難くなる。

【0010】

この発明の第二態様によれば、空気調和システムは、冷媒を圧縮する圧縮機と、前記圧縮機を駆動する第一態様に係る基板アッセンブリーと、前記冷媒と外気との間で熱交換させる室外熱交換器と、を有する室外機と、前記冷媒と室内空気との間で熱交換させる室内熱交換器を有する室内機と、を備える。
このように構成することで、基板アッセンブリーにおいて、冷媒配管を流れる冷媒によって冷却された伝熱材製ブロックの表面に生じた結露水は、その自重等によってリード部に向かって移動した場合に、伝熱材製ブロックに形成された段部と発熱性電子部品との間に形成された溝に流れ込む。そのため、結露水が発熱性電子部品のリード部に付着することを抑制できる。したがって、発熱性電子部品において絶縁破壊が生じることを抑え、空気調和システムの信頼性を高めることができる。

【0011】

この発明の第三態様によれば、第二態様に係る空気調和システムの前記基板本体における、前記発熱性電子部品を実装する前記基板本体の実装面は、鉛直方向に延びるように形成され、前記伝熱材製ブロックは、前記実装面と対向して前記発熱性電子部品に接触する面を備え、前記伝熱材製ブロックの表面に生じた結露水が前記溝の内部で前記発熱性電子部品から離間した側に導かれるように、前記実装面と対向して前記発熱性電子部品に接触する面が、前記実装面に対して傾斜して設けられていてもよい。
このように、鉛直方向に延びる基板本体の実装面に対し、伝熱材製ブロックを傾斜して設けることで、伝熱材製ブロックの表面に生じた結露水を、溝の内部で発熱性電子部品から離間した側に導くことができる。これにより、結露水が発熱性電子部品のリード部に付着することを抑制できる。

【0012】

この発明の第四態様によれば、第二態様に係る空気調和システムにおいて、前記発熱性電子部品を実装する前記基板本体の実装面は、上下方向に延びるように形成され、前記伝熱材製ブロックは、前記実装面と対向して前記発熱性電子部品に接触する面を備え、前記基板アッセンブリーは、前記伝熱材製ブロックの表面に生じた結露水が、前記溝の内部で前記発熱性電子部品から離間した側に導かれるように、前記実装面と対向して前記発熱性電子部品に接触する面が、鉛直方向に対して傾斜して設けられていてもよい。
このように基板アッセンブリーを構成する基板本体と伝熱材製ブロックとを、鉛直方向に対して傾斜させることで、伝熱材製ブロックの表面に生じた結露水を、溝の内部で発熱性電子部品のリード部から離間した側に導くことができる。

【0013】

この発明の第五態様によれば、第三又は第四態様に係る空気調和システムにおいて、前記伝熱材製ブロックの長手方向は、上下方向とされ、且つ、前記実装面と対向して前記発熱性電子部品に接触する面が、下方から上方に向かって前記実装面から漸次離間するよう傾斜して設けられていてもよい。
このように伝熱材製ブロックが、鉛直方向に延びるように設けられる場合、伝熱材製ブロックを、下方から上方に向かって実装面から漸次離間するよう傾斜して設けることで、伝熱材製ブロックの表面に生じた結露水を、溝の内部において発熱性電子部品から離間した側に導くことができる。

【0014】

この発明の第六態様によれば、第三又は第四態様に係る空気調和システムにおいて、前記伝熱材製ブロックの長手方向は、前記鉛直方向と交差する方向であるとともに、水平方向に対して傾斜する方向とされ、且つ、前記実装面と対向して前記発熱性電子部品に接触する面が、下方から上方に向かって前記実装面から漸次離間するよう傾斜して設けられていてもよい。
このように、伝熱材製ブロックが、水平方向に対して傾斜するように延びて設けられる場合、伝熱材製ブロックを、下方から上方に向かって基板本体側から漸次離間するよう傾斜して設けることで、伝熱材製ブロックの表面に生じた結露水を、溝の内部において発熱性電子部品から離間した側に導くことができる。

【発明の効果】

【0015】

上記基板アッセンブリー、空気調和システムによれば、伝熱材製ブロックに結露が生じた場合であっても、結露水が発熱性電子部品のリード部に付着することを抑えることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】この発明の実施形態における空気調和システムの全体構成を示す模式図である。

【図2】第一実施形態における空気調和システムのコントローラーを示す正面図である。

【図3】図２のＸ−Ｘ矢視断面図である。

【図4】図２の側面図である。

【図5】上記第一実施形態における基板アッセンブリーの変形例の構成を示す断面図である。

【図6】第二実施形態における空気調和システムのコントローラーの構成を示す正面図である。

【図7】図６のＹ−Ｙ矢視断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

次に、この発明の実施形態における基板アッセンブリー、空気調和システムを図面に基づき説明する。
（第一実施形態）
図１は、この発明の実施形態における空気調和システムの全体構成を示す模式図である。図２は、上記空気調和システムのコントローラーを示す正面図である。図３は、図２のＸ−Ｘ矢視断面図である。図４は、図２の側面図である。
図１に示すように、この第一実施形態の空気調和システム１は、室外機１０と、室内機２０と、を備えている。

【0018】

室内機２０は、室内ファン２１と、室内熱交換器２２と、を備えている。
室内ファン２１は、室内熱交換器２２に室内空気を送り込む。
室内熱交換器２２は、冷媒と室内ファン２１によって送り込まれる室内空気とを熱交換させる。

【0019】

室外機１０は、圧縮機１１と、四方切換弁１２と、室外ファン１３と、室外熱交換器１４と、電子膨張弁１５と、アキュームレータ１６と、コントローラー３０と、を備えている。
圧縮機１１は、圧縮機モータ（図示無し）によって駆動され、冷媒を圧縮して昇圧させる。
四方切換弁１２は、空気調和システム１の冷凍サイクル３において冷媒の流れる方向を切換え可能に形成されている。
室外熱交換器１４は、冷媒と室外ファン１３によって送り込まれる外気とを熱交換させる。
電子膨張弁１５は、冷媒を断熱膨張させる。

【0020】

さらに、室外機１０を構成する圧縮機１１、四方切換弁１２、室外熱交換器１４、電子膨張弁１５及びアキュームレータ１６と、室内機２０を構成する室内熱交換器２２とは、冷媒配管２によって接続されている。これによって、空気調和システム１には、閉サイクルの冷凍サイクル３が構成されている。

【0021】

コントローラー３０は、リモートコントローラー等の操作手段（図示無し）からの運転指令に基づいて空気調和システム１の運転を制御する。このコントローラー３０は、圧縮機１１を駆動する圧縮機モーター（図示無し）の回転数を制御するインバータ回路を備えている。また、コントローラー３０は、運転モードに応じた四方切換弁１２の切り換え制御、室外ファン１３及び室内ファン２１の回転数制御、電子膨張弁１５の開度制御等を行う。

【0022】

上記コントローラー３０は、室外機１０の筐体１８内に収容されている。この筐体１８の内部空間は、仕切板１８ｐによって、熱交換器室１８ｈと、機械室１８ｍとに区画されている。コントローラー３０は、圧縮機１１、四方切換弁１２、電子膨張弁１５、アキュームレータ１６等とともに、機械室１８ｍ内に設置されている。室外ファン１３及び室外熱交換器１４は、熱交換器室１８ｈに設置されている。

【0023】

図２から図４に示すように、コントローラー３０は、コントローラー本体３１と、基板アッセンブリーＡと、を備えている。
コントローラー本体３１は、図１に示した室外機１０の筐体１８や仕切板１８ｐに、ブラケット（図示無し）等を介して固定されている。

【0024】

基板アッセンブリーＡは、基板本体３２と、電子部品３３と、冷却ブロック（伝熱材製ブロック）４０と、を備えている。
図４に示すように、基板本体３２は、板状で、コントローラー本体３１に支持具３５Ａ，３５Ｂを介して固定されている。この実施形態では、基板本体３２は、水平面に対して起立し、鉛直面内に位置するよう設けられ、鉛直方向に延びる基板面（実装面）３２ｆを有している。
基板本体３２上には、コントローラー３０として所定の機能を発揮するためのインバータ回路や各種制御回路を構成する複数の電子部品３３が実装されている。

【0025】

これら複数の電子部品３３には、インバータ回路を構成するアクティブコンバータ、ダイオードモジュール、パワートランジスタ等の、作動時に発熱する発熱性電子部品３３Ｈが含まれている。この実施形態において、発熱性電子部品３３Ｈとしては、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプの発熱性電子部品３６と、ＳＩＰ（Ｓｉｎｇｌｅ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプの発熱性電子部品３７と、が含まれている。

【0026】

図３に示すように、ＤＩＰタイプの発熱性電子部品３６は、扁平直方体状のパッケージ本体３６Ａと、パッケージ本体３６Ａの両側面から延出して基板本体３２側に延びる複数のリード部３６Ｂと、を有している。このＤＩＰタイプの発熱性電子部品３６は、パッケージ本体３６Ａの主面３６ｆが基板本体３２の基板面３２ｆに沿って略平行に実装されている。

【0027】

ＳＩＰタイプの発熱性電子部品３７は、扁平直方体状のパッケージ本体３７Ａと、パッケージ本体３７Ａの一側面から一列に延びる複数のリード部３７Ｂを有している。このＳＩＰタイプの発熱性電子部品３７は、パッケージ本体３７Ａの主面３７ｆが基板本体３２の基板面３２ｆに略直交するよう実装されている。

【0028】

冷却ブロック４０は、例えばアルミニウム合金等からなり、基板本体３２の基板面３２ｆに沿って上下方向に連続した棒状ブロック体から形成されている。
冷却ブロック４０は、基板本体３２の基板面３２ｆに沿って配置される第一面４１と、基板面３２ｆに交差する方向に配置される第二面４２と、第一面４１と第二面４２とを結ぶ傾斜面４３と、を備え、冷却ブロック４０が連続する方向に直交する断面形状が略直角三角形状をなしている。
冷却ブロック４０は、スペーサー（図示無し）等を介して、基板本体３２の基板面３２ｆとの間に間隔をあけた状態で、ネジ（図示無し）等によって基板面３２ｆに固定されている。

【0029】

冷却ブロック４０の第一面４１には、基板面３２ｆに実装された、ＤＩＰタイプの発熱性電子部品３６のパッケージ本体３６Ａの主面３６ｆが接触している。また、冷却ブロック４０の第二面４２には、基板面３２ｆに実装された、ＳＩＰタイプの発熱性電子部品３７のパッケージ本体３７Ａの主面３７ｆが接触している。

【0030】

冷却ブロック４０の傾斜面４３には、冷却ブロック４０が連続する上下方向に延びる凹溝４５が形成されている。この凹溝４５には、冷媒配管２の一部が嵌合される。この実施形態では、例えば、図１に示すように、電子膨張弁１５と、室内機２０の室内熱交換器２２との間において、冷媒配管２がコントローラー３０の冷却ブロック４０の凹溝４５に嵌合されて冷媒配管２と冷却ブロック４０との間で熱伝達が可能に設けられている。

【0031】

図３に示すように、冷却ブロック４０の傾斜面４３には、凹溝４５に嵌合された冷媒配管２を傾斜面４３との間に挟み込んで支持する支持部材４６が設けられている。この支持部材４６は、冷却ブロック４０が連続する方向に一定長さを有するものであってもよいし、冷却ブロック４０が連続する方向に間隔を空けて少なくとも二箇所以上に分割配置されていてもよい。

【0032】

冷却ブロック４０の凹溝４５に嵌合された冷媒配管２には、冷房時に電子膨張弁１５で絞られた低圧の気液二相冷媒が流れて冷却ブロック４０を冷却する。また、冷媒配管２には、暖房時に室内熱交換器２２で凝縮液化された高圧液冷媒が流れて冷却ブロック４０を冷却する。このようにして、冷媒配管２を流れる冷媒によって冷却ブロック４０を冷却することで、基板本体３２上に実装されて冷却ブロック４０に接触配置されている複数の発熱性電子部品３６，３７が冷却される。

【0033】

上記冷却ブロック４０には、発熱性電子部品３６に接触する第一面４１において、第二面４２に近い側の端部（部位）に、発熱性電子部品３６のパッケージ本体３６Ａの端部３６ｐよりも内側に窪んだ段部４７Ａが形成されている。さらに、冷却ブロック４０には、第一面４１において、傾斜面４３に近い側の端部に、発熱性電子部品３６のパッケージ本体３６Ａの端部３６ｑよりも内側に窪んだ段部４７Ｂが形成されている。これら段部４７Ａ，４７Ｂと、パッケージ本体３６Ａの主面３６ｆと、により、冷却ブロック４０の長手方向に連続する溝５０Ａ，５０Ｂがそれぞれ形成されている。

【0034】

冷却ブロック４０には、発熱性電子部品３７に接触する第二面４２において、第一面４１に近い側の端部（部位）に、発熱性電子部品３７のパッケージ本体３７Ａの端部３７ｐよりも内側に窪んだ段部４８Ａが形成されている。この段部４８Ａと、パッケージ本体３７Ａの主面３７ｆとにより、冷却ブロック４０の長手方向に連続する溝５０Ｃが形成されている。この実施形態における溝５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃの一例では、何れの溝も角溝状に形成されている。さらに、これら溝５０Ａの深さ方向と溝５０Ｂの深さ方向とは、互いに逆向きとされ、更に、溝５０Ａの深さ方向と溝５０Ｃの深さ方向とは、互いに垂直な方向となるように形成されている。

【0035】

図４に示すように、冷却ブロック４０は、下方から上方に向かって基板本体３２側から漸次離間するよう傾斜して設けられている。言い換えると、冷却ブロック４０は、基板本体３２の基板面３２ｆに対し、上端部４０ｔが下端部４０ｂよりも側方に離間するように傾斜している。
例えば、冷却ブロック４０が冷媒配管２を流れる冷媒によって冷却されることで冷却ブロック４０の表面に結露が生じる場合、この結露水は、リード部３６Ｂ，３７Ｂ側に向かって移動すると、溝５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃに入り込む。この際、冷却ブロック４０が傾斜しているため、溝５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃに入り込んだ結露水は、溝５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃにおいて発熱性電子部品３６，３７のパッケージ本体３６Ａ，３７Ａから離間した側を流れることとなる。

【0036】

したがって、上述した実施形態の基板アッセンブリーＡ、空気調和システム１によれば、冷媒配管２を流れる冷媒によって冷却ブロック４０が冷却されたときに冷却ブロック４０の表面に生じた結露水は、冷却ブロック４０に形成された段部４７Ａ，４７Ｂ、４８Ａと、発熱性電子部品３３Ｈとの間に形成された溝５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃに流れ込む。これにより、発熱性電子部品３３Ｈのリード部３６Ｂ，３７Ｂに付着することを抑制できる。

【0037】

また、冷却ブロック４０が、上下方向に連続して延び、水平面に対して起立した基板本体３２に対し、下方から上方に向かって基板本体３２側から漸次離間するよう傾斜して設けることで、冷却ブロック４０の表面に生じた結露水を、溝５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃの内部で発熱性電子部品３３Ｈのリード部３６Ｂ，３７Ｂから離間した側に導くことができる。したがって、発熱性電子部品３３Ｈのリード部３６Ｂ，３７Ｂに結露水が一層付着し難くなる。

【0038】

このように、基板アッセンブリーＡ、空気調和システム１によれば、発熱性電子部品３３Ｈにおけるリード部３６Ａ，３６Ｂと冷却ブロック４０との間の絶縁破壊が生じることを抑制し、空気調和システム１の信頼性を高めることができる。

【0039】

（第一実施形態の変形例）
上記実施形態において、冷却ブロック４０を、基板本体３２に対して傾斜して設けるようにしたが、これに限るものではない。
図５は、上記第一実施形態における基板アッセンブリーの変形例の構成を示す断面図である。
例えば、図５に示すように、基板アッセンブリーＡを構成する基板本体３２と冷却ブロック４０とを、冷却ブロック４０の表面に生じた結露水が溝５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃの内部で発熱性電子部品３３Ｈのリード部３６Ｂ，３７Ｂから離間した側に導かれるよう、鉛直面（鉛直方向）Ｖに対して傾斜して設けてもよい。

【0040】

このように、基板アッセンブリーＡを構成する基板本体３２と冷却ブロック４０とを、鉛直面Ｖに対して傾斜して設けることでも、冷却ブロック４０の表面に生じた結露水を、溝５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃの内部で発熱性電子部品３３Ｈのリード部３６Ｂ，３７Ｂから離間した側に導くことができる。
これにより、冷却ブロック４０に結露が生じた場合であっても、結露水が発熱性電子部品３３Ｈのリード部３６Ｂ，３７Ｂに付着することを抑えることが可能となる。

【0041】

さらには、上記したような基板アッセンブリーＡを、コントローラー３０の筐体（図示無し）内に収容し、筐体ごと傾斜させて冷却ブロック４０を傾斜させるようにしてもよい。

【0042】

（第二実施形態）
次に、この発明の第二実施形態を図面に基づき説明する。この第二実施形態は、第一実施形態と冷却ブロック４０の設置の向きが異なるだけであるので、図１を援用して、第一実施形態と同一部分に同一符号を付して説明するとともに、重複説明を省略する。

【0043】

図６は、第二実施形態における空気調和システムのコントローラーの構成を示す正面図である。図７は、図６のＹ−Ｙ矢視断面図である。
図６に示すように、この実施形態における空気調和システム１のコントローラー３０、基板アッセンブリーＡにおいては、正面から見て、冷却ブロック（伝熱材製ブロック）４０Ｂが、水平方向に対して傾斜する方向に連続して延びている。
また、図７に示すように、基板本体３２と、冷却ブロック４０Ｂとを備える基板アッセンブリーＡは、下方から上方に向かって基板本体３２側に位置する鉛直面Ｖから漸次離間するよう傾斜して設けられている。なお、図７中、符号「Ｖ」は、図５と同様の鉛直面である。

【0044】

このように、冷却ブロック４０Ｂが、水平方向に対して傾斜する方向に連続して延びるように設けられる場合においても、冷却ブロック４０Ｂを、下方から上方に向かって基板本体３２側から漸次離間するよう傾斜して設けることで、冷却ブロック４０Ｂの表面に生じた結露水を、溝５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃの内部で発熱性電子部品３３Ｈのリード部３６Ｂ，３７Ｂから離間した側に導くことができる。そして、これら溝５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃに流れ込んだ結露水は、それぞれ水平方向に対して傾斜する冷却ブロック４０Ｂに沿って、斜め下方に流れていく。

【0045】

これにより、結露水が発熱性電子部品３３Ｈのリード部３６Ｂ，３７Ｂに付着することを抑制できる。したがって、発熱性電子部品３３Ｈにおける絶縁破壊が生じることを抑え、空気調和システム１の信頼性を高めることができる。

【0046】

なお、上記第二実施形態において、基板本体３２と、冷却ブロック４０Ｂとを傾斜して設けるようにしたが、基板本体３２に対し、冷却ブロック４０Ｂのみを傾斜させることも可能である。

【0047】

（その他の変形例）
この発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、この発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、実施形態で挙げた具体的な形状や構成等は一例にすぎず、適宜変更が可能である。
例えば、上記各実施形態では、冷却ブロック４０の第一面４１と第二面４２とに沿うよう、発熱性電子部品３６，３７が設けられているが、第一面４１及び第二面４２の何れか一方にのみ発熱性電子部品が接触する構成としてもよい。

【0048】

さらに、冷却ブロック４０の傾斜面４３に対して他の発熱性電子部品が接触するようにしても良い。
また、上述した各実施形態においては、冷却ブロック４０に対して発熱性電子部品３６，３７が直接的に接触する場合について説明した。しかし、冷却ブロック４０と発熱性電子部品３６，３７との間に、サーマルグリス等の熱抵抗を低減可能な材料からなる層を形成するようにしても良い。

【0049】

さらに、冷却ブロック４０の断面形状は三角形に限られない。冷却ブロック４０、４０Ｂの断面形状は、適宜変更することが可能である。例えば、冷却ブロック４０の断面形状は、四角形であっても良い。

【0050】

また、上述した各実施形態においては、基板アッセンブリーＡが、室外機１０のコントローラー３０に設けられる場合について説明した。しかし、基板アッセンブリーＡは、発熱性電子部品を備えるものであれば、室外機１０や、室外機１０のコントローラー３０に設けられるものに限られない。

【0051】

さらに、上述した各実施形態においては、溝５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃの形状が角溝状である場合について説明した。しかし、溝５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃの形状は角溝状に限られず、例えば、Ｕ字溝状等、様々な溝形状とすることができる。
また、冷媒配管２と冷却ブロック４０とを別体とし、冷媒配管２を冷却ブロック４０の凹溝４５に対して嵌合する場合を例示した。しかし、この構成に限られず、例えば、熱交換を行う部位において冷媒配管２と冷却ブロック４０とを一体に成形するようにしても良い。

【符号の説明】

【0052】

１ 空気調和システム
２ 冷媒配管
３ 冷凍サイクル
１０ 室外機
１１ 圧縮機
１２ 四方切換弁
１３ 室外ファン
１４ 室外熱交換器
１５ 電子膨張弁
１６ アキュームレータ
１８ 筐体
１８ｈ 熱交換器室
１８ｍ 機械室
１８ｐ 仕切板
２０ 室内機
２１ 室内ファン
２２ 室内熱交換器
３０ コントローラー
３１ コントローラー本体
３２ 基板本体
３２ｆ 基板面
３３ 電子部品
３３Ｈ 発熱性電子部品
３５Ａ 支持具
３５Ｂ 支持具
３６、３７ 発熱性電子部品
３６Ａ、３７Ａ パッケージ本体
３６Ｂ、３７Ｂ リード部
３６ｆ、３７ｆ 主面
３６ｐ、３６ｑ、３７ｐ 端部
４０、４０Ｂ 冷却ブロック（伝熱材製ブロック）
４０ｂ 下端部
４０ｔ 上端部
４１ 第一面
４２ 第二面
４３ 傾斜面
４５ 凹溝
４６ 支持部材
４７Ａ、４７Ｂ、４８Ａ 段部
５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ 溝
Ａ 基板アッセンブリー
Ｖ 鉛直面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】