【図1】図１は、本願発明の例示的実施形態にしたがって、製造することができるポータブル電子デバイスの斜視図である。

【図2】図２は、本願発明の例示的実施形態にしたがう、伝導性のカバーおよび、伝導性カバーに近接した近接場コイルを含むポータブル電子デバイスのボディの斜視図である。

【図3】図３は、本願発明の例示的実施形態にしたがう、ポータブル電子デバイスのボディを製造するために実行される動作を図示しているフローチャートである。

【図4A】図４Ａは、本願発明の例示的実施形態にしたがって、充填されたパーフォレーションを含む伝導性カバーの一部分の横断面図である。

【図4B】図４Ｂは、本願発明の例示的実施形態にしたがって、充填されたパーフォレーションを含む伝導性カバーの一部分の横断面図である。

【図5】図５は、本願発明の例示的実施形態にしたがう、近接場コイルが伝導性カバーに一体化されたポータブル電子デバイスのボディの一部分の断片的横断面図である。

【図6】図６は、本願発明の別の例示的実施形態にしたがう、ポータブル電子デバイスのボディの一部分の平面図である。

【図7】図７は、図６に表されたポータブル電子デバイスのボディの一部分の断片的な横断面図である。

【図8】図８は、本願発明の更なる例示的実施形態にしたがう、ポータブル電子デバイスの部分のボディの平面図である。

【図9】図９は、本願発明のさらに別の例示的実施形態にしたがう、ポータブル電子デバイスのボディの一部分の平面図である。

【図10】図１０は、近接場コイルが本願発明の例示的実施形態にしたがって、プラスチック同時成形サポート構造に一体化されたポータブル電子デバイスのボディの一部分の断片的な横断面図である。