特許 6375595 コアレス配線基板の製造方法および剥離装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6375595

(24)【登録日】2018年8月3日

(45)【発行日】2018年8月22日

(54)【発明の名称】コアレス配線基板の製造方法および剥離装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/46 20060101AFI20180813BHJP

【ＦＩ】

   H05K3/46 X

   H05K3/46 B

   H05K3/46 Y

【請求項の数】2

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2013-130461(P2013-130461)

(22)【出願日】2013年6月21日

(65)【公開番号】特開2015-5644(P2015-5644A)

(43)【公開日】2015年1月8日

【審査請求日】2016年5月20日

(73)【特許権者】

【識別番号】000003193

【氏名又は名称】凸版印刷株式会社

(72)【発明者】

【氏名】荒木 桃子

(72)【発明者】

【氏名】高畠 茂樹

(72)【発明者】

【氏名】小池 元紀

(72)【発明者】

【氏名】松澤 宏

(72)【発明者】

【氏名】佐瀬 正夫

【審査官】 ゆずりは 広行

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００６−３３２１１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１１／０９０００４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特表２０１１−５１７６３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭５４−０４６１３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０３−０８８３８９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ ３／００

Ｈ０５Ｋ ３／４６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

コア基板を有さず、樹脂材料からなる誘電体層と金属パターンからなる導体層とが交互に積層されて形成されたコアレス配線基板の製造方法であって、
支持体となる補強基板の上下の面に互いに剥離可能な２層のＣｕ層を配置する工程と、
前記剥離可能なＣｕ層の成すエリアを全面的にカバーする誘電体層を前記剥離可能なＣｕ層の上に形成する工程と、
更にその誘電体層の上に、ビルドアップ法により金属パターンからなる導体層と誘電体層を交互に必要な数だけ形成することにより、コアレス配線基板となる配線積層部を形成する工程と、
その配線積層部の周囲部を、剥離可能なＣｕ層の内側で補強基板ごと断裁する工程と、
前記周囲部が断裁された上下面の配線積層部を一度に補強基板から剥離する工程を備えてなり、
前記配線積層部を補強基板から剥離する工程は、基板表面用刃物と基板裏面用刃物の２つの刃物を備え、さらに基板表面用刃物と基板裏面用刃物のそれぞれに２つの圧縮空気吐出口とを備え、さらに基板表面用刃物の高さを調整する機構と、基板表面用刃物と基板裏面用刃物を保持した昇降ユニットの高さを調整する機構とを有する前記昇降ユニットを備えた治具を用いて、前記剥離可能なＣｕ層の剥離面となる境界にそれぞれ基板表面用刃物と基板裏面用刃物を同時挿入することによってそれぞれ微小な隙間を作り、圧縮空気をその隙間に吐出することで前記微小な隙間を拡大し、更に前記補強基板の辺に沿って前記刃物をスライドさせて移動させることを繰り返すことにより剥離を実施する
ことを特徴とするコアレス配線基板の製造方法。

【請求項2】

請求項１に記載のコアレス配線基板の製造方法の剥離工程で使用する治具を備えた剥離装置であって、
基板表面用刃物と基板裏面用刃物の２つの刃物と、それぞれに２つの圧縮空気吐出口とを備えてなり、前記刃物と前記圧縮空気吐出口は、さらに基板表面用刃物の高さを調整する機構と、基板表面用刃物と基板裏面用刃物を保持した昇降ユニットの高さを調整する機構とを有する前記昇降ユニットを備えた治具と、
さらに前記辺に沿って平行な方向に移動することを可能とする駆動機構を具備していることを特徴とする剥離装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コアレス配線基板の製造方法に関する。特に、コアレス配線基板製造工程の一部である剥離工程において、剥離のキッカケを作り、更に剥離を進行させるための治具とその治具を使用した剥離装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

近年、電子機器における高機能化及び軽薄短小化の要求からＩＣチップやＬＳＩ等の電子部品では高密度集積化が急速に進んでおり、これに伴い電子部品を搭載するパッケージ基板には、従来にも増して高密度配線化及び多端子化が求められている。最近では、このようなパッケージ基板として、コア層を有さないコアレス配線基板が提案されている（特許文献１等）。コアレス配線基板は、樹脂材料（高分子材料）からなる誘電体層と金属パターンからなる導体層とが交互に積層された高密度配線化が可能なビルドアップ層を主体とし、コア層を省略することで全体の配線長を短くして高周波用途に対応するものである。

【0003】

コア層を有さないコアレス配線基板を安定的に製造する方法として、金属箔を表裏面に備えた補強基板を使用してコアレス配線基板を形成する方式が提案されている（特許文献２等）。

【0004】

この製造方法では、補強基板の表面に剥離可能な金属箔が配置されてなる金属箔付き補強基板の上に、金属箔を覆い囲む形で樹脂シートを形成して配線基板の主面とし、さらに金属パターンと樹脂シートを交互に積層して、配線基板となるべき配線積層部を形成した後、配線積層部と補強基板を金属箔部分から剥離する。補強基板から剥離した配線積層部に付着している金属箔をエッチング等により除去することで、コアレス配線基板となる。

【0005】

前記補強基板上の金属箔は、金属メッキを介して２層の銅層を密着させた金属箔密着層を構成しており、２層の銅層が補強基板側と配線積層部側にそれぞれ付着した状態で剥離する形態となっている。なお、更に２枚の銅箔の間に極薄い膜厚で接着剤層が形成される場合もある。

【0006】

従来技術を、図を用いて更に詳しく説明する。
＜コアレス配線基板＞
コアレス配線基板１を説明する。コアレス配線基板１は、ビルドアップ法により形成され、図１に示すように誘電体層２ｂと金属パターンからなる導体層２ａとが交互に積層された配線積層部２を主体に構成されている。

【0007】

金属パターンからなる導体層２ａは、Ｃｕメッキからなる配線やパッド等の金属パターンにより構成されている。また、パッドの表面には、Ｎｉ−Ａｕメッキが施されている。層が異なる金属パターンからなる導体層２ａ同士は、ビアによって層間接続がなされており、これによって、パッド間の導通経路（信号用、電源用、グランド用）が形成されている。

【0008】

誘電体層２ｂは、主にエポキシ樹脂等の高分子材料からなり、誘電率や絶縁耐圧を調整するシリカ粉末等の無機フィラーを適宜含んでいる。このうち、金属パターンからなる導体層２ａに挟まれた誘電体層２ｂは、ビルドアップ樹脂絶縁層もしくはビア層と呼ばれ、金属パターンからなる導体層２ａ間を絶縁するとともに、層間接続のためのビアが貫通形成されている。他方、最表面にあたる誘電体層２ｂは、ソルダーレジスト層と呼ばれ、パッドを露出させるための開口部が形成されている。また、ビルドアップ樹脂絶縁層は、配線積層部２の内部に生じる応力を緩和するために、例えばソルダーレジスト層の高分子材料よりもヤング率の低い高分子材料を用いることができる。

【0009】

最上面誘電体層がなす主面は、ＩＣチップやＬＳＩ等の電子部品の搭載面とされ、パッドには、電子部品をフリップチップ接続するための半田バンプ（Ｓｎ／Ｐｂ等）が形成されている。他方、最下面誘電体層がなす裏面は、外部基板への接続面とされ、パッドは、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）等によって外部基板と接続するための裏面ランドとして利用される。

【0010】

以上の如く構成されるコアレス配線基板は、中央の半田バンプを取り囲む形で金属製の補強枠（スティフナー）が主面に接着される。スティフナ−の内側は電子部品の搭載部となり、電子部品が半田バンプにフリップチップ接続されて、電子部品と主面の隙間（半田バンプの周り）にガラスフィラー入りエポキシ樹脂等からなるアンダーフィル材が充填形成されることで電子装置が構成される。

【0011】

次に、従来のコアレス配線基板の製造方法について説明する。
＜コアレス配線基板の製造方法＞
コアレス配線基板の製造方法を簡略に説明すると、補強基板３上に配線積層部２を周知のビルドアップ法によって形成し、その後、配線積層部２を補強基板３から剥離することで製造するものである。また、補強基板３の両面に同時に配線積層部２を形成できるので量産が容易である。以下、各工程について詳細に説明する。

【0012】

（工程１：下地シート形成工程）
下地シート形成工程では、製造時の補強のための補強基板３上に下地樹脂シート３ａを形成する（図２（ａ）参照）。補強基板３は、特には限定されないが、例えばビスマレイミド−トリアジン樹脂板などの耐熱性樹脂板やガラス繊維強化エポキシ樹脂などの繊維強化樹脂板等を用いることができる。また、下地樹脂シート３ａは、後述する他層の樹脂シートと同様に、主にエポキシ樹脂等の高分子材料からなり、真空ラミネートなどによって補強基板３の主面に形成される。なお、本工程において下地樹脂シート３ａは、通常は補強基板３の表裏両面に同時に形成される。

【0013】

（工程２：密着金属箔配置工程）
密着金属箔配置工程では、配線積層部側Ｃｕ層４ａおよび補強基板側Ｃｕ層４ｂを下地樹脂シート３ａ上に主面に包含される、一回り小さい形で配置する（図２（ｂ）参照）。配線積層部側Ｃｕ層４ａおよび補強基板側Ｃｕ層４ｂは、２枚のＣｕ層が例えばＣｒの薄いメッキ層を介して密着したものであり、Ｃｕメッキ層とＣｒメッキ層の密着力が弱いため、剥離可能なものである。また、配線積層部側Ｃｕ層４ａおよび補強基板側Ｃｕ層４ｂは、Ｃｕ粗化処理によって表面が粗化されている。Ｃｕ粗化処理は、例えば無機酸と銅酸化剤を含む、一般に入手可能な粗化剤等を用いた処理浴を用いて行うことができる。
なお、Ｃｕ粗化処理が施された配線積層部側Ｃｕ層４ａおよび補強基板側Ｃｕ層４ｂの表面粗度によりコアレス配線基板１のソルダーレジスト層の表面粗度が決定される。

【0014】

また、配線積層部側Ｃｕ層４ａおよび補強基板側Ｃｕ層４ｂは、下地樹脂シート３ａが半硬化の状態で配置することが好ましい。すなわち、表面粗化された配線積層部側Ｃｕ層４ａおよび補強基板側Ｃｕ層４ｂが、真空ラミネートなどにより半硬化状態の下地樹脂シート３ａと密着することでアンカー効果を得ることができ、以後の工程で配線積層部側Ｃｕ層４ａおよび補強基板側Ｃｕ層４ｂが下地樹脂シート３ａから剥がれることなく配線積層部２を良好に得ることができる。

【0015】

（工程３：第１シート形成工程）
第１シート形成工程では、配線積層部側Ｃｕ層４ａおよび補強基板側Ｃｕ層４ｂを覆い囲む形で樹脂シートを形成して、樹脂シートと下地樹脂シート３ａの間に配線積層部側Ｃｕ層４ａおよび補強基板側Ｃｕ層４ｂを封止する（図２（ｃ）参照）。ここで、樹脂シートは、コアレス配線基板１の主面をなす誘電体層２ｂとなるべき部分を配線積層部側Ｃｕ層４ａおよび補強基板側Ｃｕ層４ｂ上に含むものである。また、この樹脂シートは、真空ラミネートにより形成される。このように、配線積層部側Ｃｕ層４ａおよび補強基板側Ｃｕ層４ｂが樹脂シートと下地樹脂シート３ａの間に封止され、且つ、樹脂シートが表面粗化された配線積層部側Ｃｕ層４ａおよび補強基板側Ｃｕ層４ｂに密着することにより、以後の工程で配線積層部側Ｃｕ層４ａおよび補強基板側Ｃｕ層４ｂが樹脂シート及び下地樹脂シート３ａから剥がれることなく配線積層部２を良好に得ることができる。

【0016】

（工程４：積層シート体形成工程）
積層シート体形成工程では、誘電体層２ｂ上に金属パターン２ａ及び誘電体層２ｂを、ビルト゛アップ法により、必要な数だけ交互に積層して配線積層部２を得る（図３参照）。このような金属パターンと樹脂シートの積層は、周知のビルドアップ法により補強基板の両面にビルドアップ法により形成することができる。なお、この配線積層部２は、コアレス配線基板１となる配線パターン部のブロックが複数個配列したものとして構成されるのが通常である。

【0017】

（工程５：周囲部切除工程）
周囲部切除工程では、配線積層部２とその周囲部との境界に沿って補強基板３ごと切断して周囲部を除去する（図４（ａ）、（ｂ）参照）。境界は配線積層部側Ｃｕ層４ａおよび補強基板側Ｃｕ層４ｂの外縁に沿って（若しくはそれよりも内側に）設定することができる。その境界に沿った切断により周囲部が除去されると、樹脂シートに封止されていた配線積層部側Ｃｕ層４ａおよび補強基板側Ｃｕ層４ｂの外縁（外縁側が切除された場合は新たな外縁）が現れる。すなわち、周囲部の除去により周囲部にあった樹脂シートと下地樹脂シート３ａの密着部分が失われるので、配線積層部２と補強基板３（及び下地樹脂シート３ａ）とは、積層方向において配線積層部側Ｃｕ層４ａおよび補強基板側Ｃｕ層４ｂのみを介して連接した状態となる（図４（ｂ）参照）。

【0018】

（工程６：剥離工程）
図５に示す剥離工程では、配線積層部２と補強基板３とを密着していた配線積層部側Ｃｕ層４ａおよび補強基板側Ｃｕ層４ｂのそれぞれのＣｕ層の界面に手作業で微小な隙間となる剥離のキッカケを生じさせ、そこに薄い刃物、例えばカミソリの刃を少しずつ、正確に挿入することで隙間を拡大し、更に補強基板３の辺に沿った方向にも隙間を拡大して行くことにより剥離する。

【0019】

（工程７：金属箔除去工程）
金属箔除去工程では、配線積層部２に付着している配線積層部側Ｃｕ層４ａを除去して誘電体層２ｂを露呈させる（図６（ａ）参照）。配線積層部側Ｃｕ層４ａの除去は、例えば過酸化水素水−硫酸系のエッチング液を用いた化学エッチングにより行うことができる。ここで、配線積層部側Ｃｕ層４ａと誘電体層２ｂと密着する面は上述のように粗化処理が施されているので、配線積層部側Ｃｕ層４ａの除去により現れる誘電体層２ｂの主面も粗化された面となる。このとき、誘電体層２ｂの主面の粗度が低いと製造後のコアレス配線基板１の主面におけるアンダーフィル材の流れ性が不良となってボイド等を発生させるおそれがある。また、アンダーフィル材と誘電体層２ｂとの密着性も悪くなる。他方、誘電体層２ｂの主面の粗度が高すぎてもＮｉ／Ａｕメッキ時にメッキダレ不良が発生したり、アンダーフィル材の流れ性が過度となり充填性が悪くなったりするおそれがある。

【0020】

（工程８：レーザ開口工程）
レーザ開口工程では、レーザによって誘電体層２ｂに開口を穿設する。開口は、誘電体層２ｂ下に形成されたパッドに当たる位置に穿設され、その底部にはパッドが露出する（図６（ｂ）参照）。このようなレーザによる開口を穿設には、ＣＯ_２レーザ、ＵＶレーザやＹＡＧレーザ等が用いられる。

【0021】

（工程９：デスミア工程）
デスミア工程では、開口底部のパッド表面の樹脂残渣（スミア）を除去する。デスミア工程では、プリント配線板の製造工程で使用される湿式のデスミア処理を行うことができるが、酸素プラズマなどの乾式のデスミア処理を行うことも可能である。

【0022】

（工程１０：後工程）
デスミア工程（工程９）後に、パッドの表面にＮｉ／Ａｕメッキが施される。そして、配線積層部２は、コアレス配線基板１となるブロック毎に切り分けられ、パッドには半田バンプ（Ｓｎ／Ｐｂ等）が形成される。その後、スティフナ−ＳＴが主面に接着され、電気的検査，外観検査等の所定の検査を経てコアレス配線基板１が完成する。

【0023】

以上のように、Ｃｕ層の剥離界面である境界で剥離する剥離工程は、有効な装置化がされておらず、作業員の手作業による工程とされている場合が多く、量産化対応が遅れている。
特に剥離のキッカケとなる微小な隙間をつくる際、基板角端部のＣｕ層の剥離界面を剥離させる部分に、薄い刃物状のもの、例えばカッターナイフで正確に剥離界面（境界）に差し入れて開く作業になるため、作業時間が長くなる上に、作業者の怪我の原因にもなりやすい。
また、剥離工程を手作業で行うと、剥離時に積層配線部を反らせてＣｕ層の剥離のキッカケを作るが、その時に内部の配線となるべき金属パターンが破断する不良発生の原因となるなどのため、装置化が望まれている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0024】

【特許文献1】特開２００４−１８６２６５号公報

【特許文献2】特許第４５３８３７３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0025】

本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、剥離工程を装置化することで安定した品質で量産可能なコアレス基板の製造方法を提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0026】

上記の課題を解決する手段として、請求項１に記載の発明は、
コア基板を有さず、樹脂材料からなる誘電体層と金属パターンからなる導体層とが交互に積層されて形成されたコアレス配線基板の製造方法であって、
支持体となる補強基板の上下の面に互いに剥離可能な２層のＣｕ層を配置する工程と、
前記剥離可能なＣｕ層の成すエリアを全面的にカバーする誘電体層を前記剥離可能なＣｕ層の上に形成する工程と、
更にその誘電体層の上に、ビルドアップ法により金属パターンからなる導体層と誘電体層を交互に必要な数だけ形成することにより、コアレス配線基板となる配線積層部を形成する工程と、
その配線積層部の周囲部を、剥離可能なＣｕ層の内側で補強基板ごと断裁する工程と、
前記周囲部が断裁された上下面の配線積層部を一度に補強基板から剥離する工程を備えてなり、
前記配線積層部を補強基板から剥離する工程は、基板表面用刃物と基板裏面用刃物の２つの刃物を備え、さらに基板表面用刃物と基板裏面用刃物のそれぞれに２つの圧縮空気吐出口とを備え、さらに基板表面用刃物の高さを調整する機構と、基板表面用刃物と基板裏面用刃物を保持した昇降ユニットの高さを調整する機構とを有する前記昇降ユニットを備えた治具を用いて、前記剥離可能なＣｕ層の剥離面となる境界にそれぞれ基板表面用刃物と基板裏面用刃物を同時挿入することによってそれぞれ微小な隙間を作り、圧縮空気をその隙間に吐出することで前記微小な隙間を拡大し、更に前記補強基板の辺に沿って前記刃物をスライドさせて移動させることを繰り返すことにより剥離を実施する
ことを特徴とするコアレス配線基板の製造方法である。

【0028】

また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のコアレス配線基板の製造方法の剥離工程で使用する治具を備えた剥離装置であって、
基板表面用刃物と基板裏面用刃物の２つの刃物と、それぞれに２つの圧縮空気吐出口とを備えてなり、前記刃物と前記圧縮空気吐出口は、さらに基板表面用刃物の高さを調整する機構と、基板表面用刃物と基板裏面用刃物を保持した昇降ユニットの高さを調整する機構とを有する前記昇降ユニットを備えた治具と、
さらに前記辺に沿って平行な方向に移動することを可能とする駆動機構を具備していることを特徴とする。

【発明の効果】

【0029】

本発明によるコアレス基板製造方法を用いることにより、補強基板から積層配線部を引き剥がす剥離工程が短時間で実施でき、且つ機械化により安定した品質で量産することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0030】

【図1】コアレス配線基板の一例を示す概略断面図。

【図2】コアレス配線基板の製造工程の一例を示す説明図で、（ａ）は下地シート形成工程後の状況を示しており、補強基板３の表面に下地シート３ａが積層された状態、（ｂ）は密着金属配置工程後の状況を示しており、下地シート３ａの表面に配線積層部側Ｃｕ層４ａと補強基板側Ｃｕ層４ｂがその順に積層された状態、（ｃ）は第一シート形成工程後の状況を示しており、補強基板側Ｃｕ層４ｂの上から誘電体層２ｂが形成された状態、をそれぞれ片面について示している。

【図3】積層シート体形成工程の後に形成された積層シート体の一例を示す概略断面図であり、図２（ｃ）の第１シート形成工程の後、誘電体層２ｂの上に、金属パターン２ａと誘電体層２ｂを交互に積層し、配線積層部２を形成した状況を示す概略断面図。

【図4】周囲部切除工程の一例を説明する概略断面図であり、（ａ）は図３の積層シート体形成工程で形成された積層シート体の周辺部を、且つ配線積層部側Ｃｕ層と補強基板側Ｃｕ層の内側で断裁した状況を示す概略断面図、（ｂ）は周辺部を断裁し切除した後の状況を示す概略断面図。

【図5】図４の周囲部切除工程で得られた周囲部が切除された積層シート体を配線積層部２と補強基板３に剥離する剥離工程の一例を示す概略断面図。

【図6】図６（ａ）は、金属箔除去工程後の配線積層部２の状況の一例を示す概略断面図、（ｂ）は（ａ）で得られた配線積層部２の誘電体層２ｂにレーザーにより開口部を形成した後、レーザー加工による残渣を除去するためのデスミア工程を経て得られた配線積層部２であるコアレス配線基板の一例を示す概略断面図。

【図7】本発明のコアレス配線基板の製造方法の剥離工程で使用する治具の一例を側面から見た概略断面図。

【図8】本発明のコアレス配線基板の製造方法の剥離工程で使用する治具の一例を正面から見た概略断面図。

【図9】本発明のコアレス配線基板の製造方法の剥離工程で使用する刃物をコアレス配線基板に挿入した状態の一例を示す概略断面図。

【図10】本発明のコアレス配線基板の製造方法の剥離工程で使用する刃物をコアレス配線基板に挿入し、圧縮空気を吐出した状態の一例を示す概略断面図。

【発明を実施するための形態】

【0031】

以下、本発明の実施の形態を、図面を用いて説明する。
本発明では、従来は手作業で実施していた剥離工程を、図７および図８に示した治具５を用いて実施する。配線積層部２と補強基板３とを密着した２枚の配線積層部側Ｃｕ層４ａおよび補強基板側Ｃｕ層４ｂの界面に、治具５に装着した刃物を挿入することにより剥離する。更には、その治具を用いて剥離工程を装置化する。その他の工程は、従来のコアレス基板の製造方法と変わらない。
以下に図面を用いて、本発明のコアレス配線基板の製造方法における剥離工程について説明する。

【0032】

＜本発明の剥離工程＞
図７、図８は剥離工程で使用する治具５の概略断面図、図９は補強基板３の表裏面に、ビルドアップ法を用いて形成された配線積層部２と補強基板３の間にある配線積層基板側Ｃｕ層４ａと補強基板側Ｃｕ層４ｂのそれぞれの剥離面となる境界に、それぞれ基板表面用刃物１１ａおよび基板裏面用刃物１１ｂを挿入した状態を示す概略断面図、図１０はコアレス配線基板に基板表面用刃物１１ａおよび基板裏面用刃物１１ｂを挿入したあと、圧縮空気を治具５の圧縮空気吐出口１２から吐出し剥離範囲７を拡げた状態を示す概略断面図である。

【0033】

補強基板３の表裏面に配線積層部２が形成されたコアレス配線基板１に対して、補強基板３と配線積層部２とを密着している配線積層部側Ｃｕ層４ａおよび補強基板側Ｃｕ層４ｂの境界に、基板表面用刃物１１ａおよび基板裏面用刃物１１ｂを挿入することにより、補強基板３と配線積層部２を容易に剥離することが出来る。
具体的には補強基板３と配線積層部２とを密着している配線積層部側Ｃｕ層４ａおよび補強基板側Ｃｕ層４ｂのそれぞれの剥離面となる境界に、基板表面用刃物１１ａおよび基板裏面用刃物１１ｂを挿入し剥離のキッカケを作り、基板表面用刃物１１ａおよび基板裏面用刃物１１ｂを挿入することにより形成された微小な隙間６に圧縮空気を吹き込むことで、微小な隙間６を押し拡げることにより剥離範囲７を広げ、基板表面用刃物１１ａおよび基板裏面用刃物１１ｂを補強基板３の辺に沿ってスライドさせて広げることで、補強基板３の１つの辺の全体に剥離を進行させることができる。この作業を繰返すことで剥離を行うことができる。
この作業を行うため、基板表面用刃物１１ａおよび基板裏面用刃物１１ｂと圧縮空気吐出口１２を備え付けた治具５（図８参照）を使用すると効率よく作業を進めることが出来る。

【0034】

基板の側面から基板表面用刃物１１ａおよび基板裏面用刃物１１ｂを挿入するので、基板表面が傷つくことはない。しかし、基板表面用刃物１１ａおよび基板裏面用刃物１１ｂの挿入位置を間違えると、配線積層部２の裏に傷が付いたり、補強基板３の側面を刃物で突き刺してしまう等の恐れがあるため、図７および図８に示すように、基板表面用刃物１１ａおよび基板裏面用刃物１１ｂの位置に固定した高さ調整ねじ８とスプリング９から構成される高さ調整機構により、基板厚さのばらつきに応じて基板上面用の基板表面用刃物１１ａおよび基板裏面用刃物１１ｂの高さを昇降させ、調整することが可能である。

【0035】

前記高さ調整機構は高さ調整ねじ８とスプリング９から構成されており、ねじを回すことで昇降ユニット１０が上下し、基板表面用の刃物１１ａの高さを微調整することが出来る。基板厚さのばらつきに応じて、刃物１１ａの高さを調整することで、補強基板３と配
線積層部２とを密着した２枚のＣｕ層４ａおよび４ｂの境界に確実に刃物１１を挿入することが出来る（図９参照）。ここで、高さ調整機構として高さ調整ねじ８とスプリング９から構成された場合を示したが、これに限定するものではなく、基板表面用刃物１１ａと基板裏面用刃物１１ｂを保持した昇降ユニット１０の高さを調整できる機構であれば採用することができる。また、配線積層部側Ｃｕ層４ａおよび補強基板側Ｃｕ層４ｂのそれぞれの剥離面となる境界を、イメージセンサにより捉え、その情報に基づき昇降ユニット１０の高さを制御する機構であっても良い。

【0036】

図１０に示すように、基板表面用刃物１１ａおよび基板裏面用刃物１１ｂの挿入により配線積層部２が浮上り、形成された微小な隙間６に圧縮空気を吹き込む。基板表面用刃物１１ａおよび基板裏面用刃物１１ｂの脇に圧縮空気の吐出口を配置することで、微小な隙間６に確実に圧縮空気を吹き込むことが出来る。圧縮空気を吹き込むことで剥離範囲７が広がり、容易に配線積層部２を剥離することが出来る。この時の圧縮空気は、異物混入が少なく不活性なガスが望ましく、特にＣＤＡ（クリーンドライエア）、窒素、アルゴン等を好適に使用することができる。

【0037】

基板表面用刃物１１ａおよび基板裏面用刃物１１ｂを、配線積層部側Ｃｕ層４ａと補強基板側Ｃｕ層４ｂの境界に挿入し、圧縮空気を吹き込んだ状態で、基板の短辺方向に平行に治具５をスライドさせ移動することで、微小な隙間６であるキッカケ加工範囲を、基板の端部に平行な方向に広げることができ、ひいては基板の１つの辺の全域に剥離範囲７を拡大して行くことが可能である。

【0038】

また治具５には、基板表面用刃物１１ａおよび基板裏面用刃物１１ｂがそれぞれ備え付いているため、一度に上下面の配線積層部２を剥離することができる。またこの治具５は、金属または樹脂等で作製することができ、繰り返し使用することが出来る。また、この治具５と、補強基板３の表裏面に配線積層部２が形成されている形成体を固定する機構と、を同一の定盤などの構造体に設置して、治具５が形成体に対して設定した動作を安定して実施させることが可能な駆動機構を具備している剥離装置とすることが可能である。具体的には、形成体の補強基板３の１つの辺から、その表裏面の補強基板３と配線積層部２の間にある剥離可能なＣｕ層である配線積層部側Ｃｕ層４ａと補強基板側Ｃｕ層４ｂの剥離面となるそれぞれの境界に、刃物である基板表面用刃物１１ａおよび基板裏面用刃物１１ｂを挿入して微小な隙間を形成するために、治具５を補強基板３の１つの辺に直交する方向に移動する機構を備えている。また、治具５を補強基板３の前記の辺に沿って平行な方向に移動する機構を備えている。

【0039】

なお、本発明のコアレス基板の製造方法を実施可能とするためには、まず補強基板３の上に下地樹脂シート３ａを形成した後、それらよりエリアが小さい配線積層部側Ｃｕ層４ａと補強基板側Ｃｕ層４ｂが剥離可能に積層された剥離可能なＣｕ層の上に、その剥離可能なＣｕ層の成すよりエリアを全面的にカバーする誘電体層２ｂを形成し、更にその上にビルドアップ法にて配線積層部を形成する必要がある。

【符号の説明】

【0040】

１・・・コアレス配線基板
２・・・配線積層部
２ａ・・・金属パターン
２ｂ・・・誘電体層
３・・・補強基板
３ａ・・・下地樹脂シート
３ｂ・・・樹脂シート
４ａ・・・配線積層部側Ｃｕ層
４ｂ・・・補強基板側Ｃｕ層
５・・・治具
６・・・微小な隙間
７・・・剥離範囲
８・・・高さ調整ねじ
９・・・スプリング
１０・・・昇降ユニット
１１ａ・・・基板表面用刃物
１１ｂ・・・基板裏面用刃物
１２・・・圧縮空気吐出口
１３・・・継手
１４・・・治具ベース上板
１５・・・治具ベース下板
１６・・・周囲部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】