(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
前記坩堝は、前記内壁の延在方向の一断面において、前記内壁の中間点より前記上面側に位置する第一領域と、前記内壁の前記中間点より前記底面側に位置する第二領域とを含み、
前記第一領域および前記第二領域のそれぞれは、珪素を含有する、請求項1に記載の炭化珪素単結晶の製造装置。
【発明を実施するための形態】
【0009】
[本開示の実施形態の説明]
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
【0010】
〔1〕本開示の一態様に係る炭化珪素単結晶の製造装置は、上面と、該上面に向き合う底面と、該上面および該底面の間に介在する筒状の内壁とを有する黒鉛製の坩堝を備える。内壁の少なくとも一部は、珪素を含有する。
【0011】
炭化珪素(SiC)単結晶の気相成長において、原料ガスの組成、すなわち原料ガス中の珪素(Si)成分の分圧と、炭素(C)成分の分圧との比(以下「C/Si比」と記す。)は、結晶品質を決める重要な因子である。そのため、たとえば化学気相成長(Chemical Vapor Deposition;CVD)法等のように、珪素成分ガスと炭素成分ガスとを個別に供給することができる結晶成長方法では、C/Si比の精緻な制御がなされている。しかし昇華法では、黒鉛製の坩堝内において、炭化珪素の固体原料を昇華させ、昇華ガスを原料ガスとしているために、C/Si比の制御は容易ではない。
【0012】
坩堝を構成する黒鉛は、多孔性物質である。そのため、坩堝の内壁には複数の細孔が含まれている。昇華ガス中の珪素成分の一部は、坩堝の内壁に吸着される。一度吸着された珪素成分は、内壁から脱離して、再び昇華ガスの一部となることもある。結晶成長の初期では、坩堝の内壁において珪素成分の吸着が起こり易い傾向にある。そのため結晶成長の初期では、昇華ガス中の珪素成分の分圧が不安定になると考えられる。
【0013】
さらに炭化珪素の固体原料を昇華させた場合、珪素成分の昇華が、炭素成分の昇華よりも先行する傾向にある。そのため結晶成長の後期では、固体原料からの珪素成分の昇華量が減少し、昇華ガス中の珪素成分の分圧が低下すると考えられる。
【0014】
これらの要因が、昇華法におけるC/Si比の制御を困難にしていると考えられる。このように昇華ガス組成の制御性が低下すると、たとえば成長結晶に異種ポリタイプが混入する等の不具合が予想される。
【0015】
そこで上記〔1〕の炭化珪素単結晶の製造装置では、黒鉛製の坩堝において、内壁の少なくとも一部に珪素を含有させている。この炭化珪素単結晶の製造装置によれば、昇華ガス組成の制御性の向上が期待できる。すなわち、予め内壁に珪素を含有させておくことにより、結晶成長の初期において、珪素成分の内壁への吸着を抑制できると考えられる。これにより、結晶成長の初期からC/Si比が安定すると考えられる。
【0016】
さらに固体原料からの珪素成分の昇華量が減少する、結晶成長の後期においては、珪素が内壁から脱離して、昇華ガス中の珪素成分の分圧を補填すると考えられる。これにより、結晶成長の後期においても、C/Si比が安定すると考えられる。
【0017】
ここで「制御性」とは、制御対象の目標値からのずれを許容範囲内に維持できる期間の長短を示している。制御性が向上するとは、かかる期間が長くなることを示す。上記〔1〕での制御対象はC/Si比である。制御性の向上により、たとえばバルク単結晶の長尺化が期待できる。
【0018】
〔2〕上記〔1〕において、坩堝は、内壁の延在方向の一断面において、該内壁の中間点より上面側に位置する第一領域と、該内壁の該中間点より底面側に位置する第二領域とを含み、該第一領域および該第二領域のそれぞれは、珪素を含有していてもよい。
【0019】
〔3〕上記〔2〕において、第一領域における珪素濃度は、第二領域における珪素濃度より高くてもよい。
【0020】
〔4〕上記〔2〕において、第一領域における珪素濃度は、第二領域における珪素濃度より低くてもよい。
【0021】
〔5〕上記〔1〕〜〔4〕の炭化珪素単結晶の製造装置は、坩堝を加熱するための黒鉛製の抵抗ヒータをさらに備えていてもよい。この場合、抵抗ヒータの少なくとも一部は、珪素を含有していてもよい。
【0022】
[本開示の実施形態の詳細]
以下、本開示の実施形態(以下「本実施形態」と記す。)について説明するが、本実施形態はこれらに限定されるものではない。
【0023】
〔炭化珪素単結晶の製造装置〕
図1は、本実施形態に係る炭化珪素単結晶の製造装置の構成の一例を示す概略断面図である。
図1に示されるように炭化珪素単結晶の製造装置100(以下、単に「製造装置100」とも記す。)は、チャンバ6を備える。チャンバ6には、ガス導入口7およびガス排気口8が設けられている。ガス排気口8には、排気ポンプ9が接続されている。
【0024】
チャンバ6内には、坩堝5、第1抵抗ヒータ2a、第2抵抗ヒータ2b、第3抵抗ヒータ2cおよび断熱材10が配置されている。すなわち製造装置100は、坩堝5を備える。坩堝5は黒鉛製である。坩堝5は、たとえば等方性黒鉛を切削加工することにより製造される。そのため坩堝5は、その内部と外部とを連通する細孔を有している。
【0025】
坩堝5は、台座3および収容部4から構成されている。台座3は、後述の種結晶11を保持できるように構成されている。台座3は、坩堝5の蓋としても機能する。坩堝5は、上面5aと、上面5aに向き合う底面5bと、上面5aおよび底面5bの間に介在する筒状の内壁5cとを有する。内壁5cは、たとえば円筒形を呈する。坩堝5の内径は、たとえば100mm以上1000mm以下である。
【0026】
内壁5cの少なくとも一部は、珪素を含有する。内壁の珪素含有量は、たとえば原子吸光分析法(Atomic Absorption Spectrometry;AAS)、誘導結合プラズマ発光分析法(Inductively Coupled Plasma Atomic Emission Spectroscopy;ICP−AES)、蛍光X線分析法(X−Ray Fluorescence analysis;XRF)等によって測定することができる。測定試料は内壁の一部を削り落として採取すればよい。削る深さは、たとえば内壁から壁厚方向に1mm程度までの範囲でよい。坩堝5は、炭素および珪素以外の残部として、微量の不純物を含有することもある。そうした不純物としては、たとえば坩堝の製造時に使用された切削工具に由来する金属等が挙げられる。珪素は内壁5cの一部に局所的に分布していてもよいし、内壁5cの全体に分布していてもよい。また内壁5cのみならず、上面5aおよび底面5bの少なくとも一部も珪素を含有していてもよい。
【0027】
図2は、坩堝の内壁の延在方向の一断面を示す概略図である。ここでは内壁5cの延在方向Dにおいて、内壁5cの中間点より上面5a側に位置する領域を第一領域5c1、中間点より底面5b側に位置する領域を第二領域5c2とする。すなわち坩堝5は、第一領域5c1と第二領域5c2とを含む。第一領域5c1および第二領域5c2のそれぞれは、珪素を含有していてもよい。
【0028】
図2中のHは、上面5aと底面5bとの間の距離を示している。Hは、たとえば100〜500mm程度である。中間点は、内壁5cおいて上面5aおよび底面5bからそれぞれ0.5H離れた位置にある。
【0029】
第一領域5c1における珪素濃度は、第二領域5c2における珪素濃度より高くてもよい。あるいは、第一領域5c1における珪素濃度は、第二領域5c2における珪素濃度よりも低くてもよい。
【0030】
このように、第一領域5c1における珪素濃度と、第二領域5c2における珪素濃度との間に差がある場合、珪素濃度は、延在方向Dにおいて、連続的に増加または減少していてもよいし、ステップ状に増加または減少していてもよい。
【0031】
第一領域5c1における珪素濃度と、第二領域5c2における珪素濃度との間には、実質的な差が無くてもよい。
【0032】
延在方向Dにおいて、珪素濃度は極大値または極小値を有していてもよい。また延在方向Dにおいて、珪素濃度は周期的または非周期的に増減を繰り返していてもよい。
【0033】
図2では坩堝5の壁厚をTと記している。Tは、たとえば5〜50mm程度である。内壁5cから、壁厚方向に一定の範囲に亘って、珪素濃度の濃度勾配が形成されていてもよい。一定の範囲は、たとえば内壁5cから壁厚方向に数十μmまでの範囲でもよい。こうした濃度勾配は、たとえば二次イオン質量分析法(Secondary Ion Mass Spectrometry;SIMS)によって測定することができる。SIMSの一次イオンは、たとえばセシウム(Cs)イオン等でよい。
【0034】
また壁厚方向の濃度勾配は、内壁から外壁に至る壁厚方向の全域に及んでいてもよい。こうした濃度勾配は、たとえば内壁側および外壁側からそれぞれ測定試料を採取し、前述のようにAAS等の分析手法を用いて、珪素濃度を測定することにより、確認することができる。
【0035】
図1に示されるように製造装置100は、上面5aを加熱するための第1抵抗ヒータ2a、底面5bを加熱するための第2抵抗ヒータ2b、および内壁5cを加熱するための第3抵抗ヒータ2cを備える。すなわち製造装置100は、坩堝5を加熱するための抵抗ヒータを備える。第3抵抗ヒータ2cは、たとえば筒状の外形を呈する。第3抵抗ヒータ2cは、坩堝5の外周を取り囲むように配置されている。各抵抗ヒータは、いずれも黒鉛製である。このように黒鉛製の抵抗ヒータを用いる場合、各抵抗ヒータの少なくとも一部は、珪素を含有していてもよい。たとえば、内壁5cを加熱するための第3抵抗ヒータ2cの少なくとも一部は、珪素を含有していてもよい。前述のように、坩堝および抵抗ヒータを構成する黒鉛は、多孔性物質である。したがって、坩堝に近接する抵抗ヒータに珪素を含有させておくことにより、該珪素が坩堝内の珪素成分の分圧に寄与することが期待できる。抵抗ヒータの珪素含有量も、坩堝と同様にして測定することができる。
【0036】
なお本実施形態の炭化珪素単結晶の製造装置は、抵抗ヒータに代えて、誘導加熱方式のヒータを備えていてもよい。
【0037】
断熱材10は、坩堝5、第1抵抗ヒータ2a、第2抵抗ヒータ2bおよび第3抵抗ヒータ2cを覆うように配置されている。断熱材10は、たとえば黒鉛製である。断熱材10も珪素を含有していてもよい。しかし
図1から分かるように、断熱材10と後述の種結晶11が配置されるべき位置との間には、少なからず距離があり、なおかつその間には、坩堝、抵抗ヒータ等の遮蔽物も存在する。したがって断熱材10に珪素を含有させても、該珪素が坩堝内の珪素成分の分圧に寄与することは、まず期待できない。
【0038】
〔炭化珪素単結晶の製造方法〕
次に上記の炭化珪素単結晶の製造装置を用いたバルク単結晶の製造方法について説明する。
図3は、当該製造方法の概略を示すフローチャートである。
図3に示されるように、当該製造方法は、準備工程(S01)および結晶成長工程(S02)を備える。各工程はこの順序で実行される。以下、各工程について説明する。
【0039】
〔準備工程(S01)〕
準備工程では、先ず上記で説明した炭化珪素単結晶の製造装置100が準備される。すなわち
図1に示されるように、上面5aと、上面5aに向き合う底面5bと、上面5aおよび底面5bの間に介在する筒状の内壁5cとを有する黒鉛製の坩堝5を備え、内壁5cの少なくとも一部が珪素を含有する、炭化珪素単結晶の製造装置100が準備される。内壁に珪素を含有させる方法は特に限定されない。一例として、たとえば珪素を含有するガスを内壁に接触させることが考えられる。この場合、内壁近傍の細孔に珪素が吸着し、内壁が珪素を含有することになる。珪素を含有するガスとしては、たとえばシラン(SiH
4)ガス等が挙げられる。
【0040】
次いで坩堝5内に種結晶11および固体原料12が配置される。坩堝5内において、種結晶11および固体原料12は互いに向き合うように配置される。種結晶11は、たとえばポリタイプ4H−SiCからなる炭化珪素単結晶基板である。種結晶11は、たとえばカーボン接着剤等によって台座3に固定される。種結晶11の直径は、たとえば100〜300mm程度である。固体原料12は、たとえば炭化珪素多結晶を粉砕した粉末である。固体原料12は、収容部4に充填される。
【0041】
〔結晶成長工程(S02)〕
結晶成長工程では、坩堝5内で炭化珪素のバルク単結晶13を成長させる。
【0042】
坩堝5は、第1抵抗ヒータ2a、第2抵抗ヒータ2bおよび第3抵抗ヒータ2cによって加熱される。坩堝5の各部位の温度は、図示しない放射温度計によって監視される。坩堝5内には、底面5bから上面5aに向かうにつれて温度が低くなる、温度勾配が形成される。このとき固体原料12の周辺の温度は、たとえば2300〜2500℃程度である。また種結晶11の周辺の温度は、たとえば2000〜2300℃程度である。
【0043】
ガス導入口7からは、アルゴン(Ar)ガス等の不活性ガスが導入される。導入された不活性ガスは、排気ポンプ9によってガス排気口8から排気される。チャンバ6内の圧力は、不活性ガスの導入量および排気量によって調整される。坩堝5内に上記の温度勾配が形成された状態で、チャンバ6内の圧力が所定の圧力以下となると、固体原料12の昇華が開始される。固体原料12より生じた昇華ガスは、底面5bから上面5aに向かう方向に輸送され、種結晶11に到達する。昇華ガスは、種結晶11上に再析出し、バルク単結晶13となって成長する。結晶成長中、チャンバ6内の圧力は、たとえば5kPa以下に調整される。
【0044】
結晶成長の初期では、細孔を含む内壁5cにおいて、珪素成分の吸着が起こり易く、昇華ガス中の珪素成分の分圧が不安定になると考えられる。しかし本実施形態では、予め内壁5cに珪素を含有させているために、結晶成長の初期において、珪素成分の内壁5cへの吸着を抑制できると考えられる。これにより、結晶成長の初期からC/Si比が安定すると考えられる。
【0045】
固体原料12において、珪素成分は、炭素成分よりも先行して昇華する傾向にある。そのため結晶成長の後期では、固体原料からの珪素成分の昇華量が減少し、昇華ガス中の珪素成分の分圧が低下すると考えられる。しかし本実施形態では、昇華ガス中の珪素成分の分圧がある程度低下すると、珪素が内壁5cから脱離して、昇華ガス中の珪素成分の分圧を補填すると考えられる。これにより、結晶成長の後期においても、C/Si比が安定すると考えられる。
【0046】
以上より、本実施形態では、長期に亘ってC/Si比を所望の範囲内に制御できると考えられる。
【0047】
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は上記した実施形態ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。