特許 6376078 筒状導電性編組及び電磁シールド付配線モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6376078

(24)【登録日】2018年8月3日

(45)【発行日】2018年8月22日

(54)【発明の名称】筒状導電性編組及び電磁シールド付配線モジュール

(51)【国際特許分類】

   H02G 3/04 20060101AFI20180813BHJP

   H01B 7/18 20060101ALI20180813BHJP

   H05K 9/00 20060101ALI20180813BHJP

   H01B 7/00 20060101ALI20180813BHJP

【ＦＩ】

   H02G3/04 062

   H01B7/18 D

   H05K9/00 L

   H01B7/00 306

【請求項の数】9

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2015-164722(P2015-164722)

(22)【出願日】2015年8月24日

(65)【公開番号】特開2017-45521(P2017-45521A)

(43)【公開日】2017年3月2日

【審査請求日】2017年11月28日

(73)【特許権者】

【識別番号】395011665

【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所

(73)【特許権者】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088672

【弁理士】

【氏名又は名称】吉竹 英俊

(74)【代理人】

【識別番号】100088845

【弁理士】

【氏名又は名称】有田 貴弘

(72)【発明者】

【氏名】河口 智哉

(72)【発明者】

【氏名】末谷 正晴

(72)【発明者】

【氏名】清水 武史

【審査官】 久保 正典

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１１−２５４６１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−１０３１７７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−１９７０３７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０２Ｇ ３／０４

Ｈ０１Ｂ ７／００

Ｈ０１Ｂ ７／１８

Ｈ０５Ｋ ９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

螺旋を描く第１導電線と、前記第１導電線の螺旋軸と同じ螺旋軸周りで前記第１導電線とは逆方向の螺旋を描く第２導電線とが筒形状をなすように組合わされ、
前記螺旋軸に沿ったライン上における複数箇所で、前記第１導電線と前記第２導電線とが電気的及び機械的に接続されている、筒状導電性編組。

【請求項2】

請求項１に記載の筒状導電性編組であって、
前記第１導電線と前記第２導電線とは、それらの交点で電気的及び機械的に接続されている、筒状導電性編組。

【請求項3】

請求項２に記載の筒状導電性編組であって、
前記ラインに沿って線状導体が配設されており、前記第１導電線と前記第２導電線との電気的及び機械的な接続部が前記線状導体に電気的及び機械的に接続されている、筒状導電性編組。

【請求項4】

請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の筒状導電性編組であって、
前記第１導電線と前記第２導電線とが、はんだ付け又は溶接されて、電気的及び機械的に接続されている、筒状導電性編組。

【請求項5】

請求項１に記載の筒状導電性編組であって、
前記第１導電線と前記第２導電線とは、前記ラインに沿って配設された線状導体を介して電気的及び機械的に接続されている、筒状導電性編組。

【請求項6】

請求項５に記載の筒状導電性編組であって、
前記第１導電線と前記第２導電線とが、前記線状導体にはんだ付け又は溶接されて、前記線状導体を介して電気的及び機械的に接続されている、筒状導電性編組。

【請求項7】

請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の筒状導電性編組であって、
前記螺旋軸に沿った方向において、直線状の経路に沿って配設される部分で、前記第１導電線と前記第２導電線とが電気的及び機械的に接続されている、筒状導電性編組。

【請求項8】

請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の筒状導電性編組であって、
前記螺旋軸に沿った方向において、曲げて配設される部分を除いて、前記第１導電線と前記第２導電線とが電気的及び機械的に接続されている、筒状導電性編組。

【請求項9】

配線部材と、
電磁シールドとして前記配線部材の周囲を覆う請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の筒状導電性編組と、
を備える電磁シールド付配線モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、導電線が筒形状をなすように組み合わされた筒状導電性編組に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、導電性の素線を多数用いて筒状の編組を形成し、この編組をシールドとして用いる技術を開示している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１３−７３９８７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に開示されたような編組においては、多数の素線が２つの螺旋方向を描きつつ筒状をなすように組み合わされている。

【0005】

このため、電磁ノイズによって素線に生じた電流は、他の素線との交点で分岐しながら筒状の編組全体を流れている。

【0006】

しかしながら、編組が劣化していくと、各編組の表面に酸化膜等が生じる。このため、各素線の交点で電気抵抗が上昇してしまう。そうすると、各素線で生じた電流は、他に分岐することなく、螺旋状の経路に沿って流れてしまう。これにより、電磁ノイズを逃がす電流経路は、インダクタンスを持つことになってしまう。編組が電磁シールドとして用いられている場合には、シールド性能が低下してしまう。

【0007】

そこで、本発明は、編組がなるべくインダクタンスを持たないようにすることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記課題を解決するため、第１の態様に係る筒状導電性編組は、螺旋を描く第１導電線と、前記第１導電線の螺旋軸と同じ螺旋軸周りで前記第１導電線とは逆方向の螺旋を描く第２導電線とが筒形状をなすように組合わされ、前記螺旋軸に沿ったライン上における複数箇所で、前記第１導電線と前記第２導電線とが電気的及び機械的に接続されているものである。

【0009】

第２の態様は、第１の態様に係る筒状導電性編組であって、前記第１導電線と前記第２導電線とは、それらの交点で電気的及び機械的に接続されているものである。

【0010】

第３の態様は、第２の態様に係る筒状導電性編組であって、前記ラインに沿って線状導体が配設されており、前記第１導電線と前記第２導電線との電気的及び機械的な接続部が前記線状導体に電気的及び機械的に接続されているものである。

【0011】

第４の態様は、第１〜第３のいずれか１つの態様に係る筒状導電性編組であって、前記第１導電線と前記第２導電線とが、はんだ付け又は溶接されて、電気的及び機械的に接続されているものである。

【0012】

第５の態様は、第２の態様に係る筒状導電性編組であって、前記第１導電線と前記第２導電線とは、前記ラインに沿って配設された線状導体を介して電気的及び機械的に接続されているものである。

【0013】

第６の態様は、第５の態様に係る筒状導電性編組であって、前記第１導電線と前記第２導電線とが、前記線状導体にはんだ付け又は溶接されて、前記線状導体を介して電気的及び機械的に接続されているものである。

【0014】

第７の態様は、第１〜第６のいずれか１つの態様に係る筒状導電性編組であって、前記螺旋軸に沿った方向において、直線状の経路に配設される部分で、前記第１導電線と前記第２導電線とが電気的及び機械的に接続されているものである。

【0015】

第８の態様は、第１〜第７のいずれか１つの態様に係る筒状導電性編組であって、前記螺旋軸に沿った方向において、曲げて配設される部分を除いて、前記第１導電線と前記第２導電線とが電気的及び機械的に接続されているものである。

【0016】

また、第９の態様に係る電磁シールド付配線モジュールは、配線部材と、電磁シールドとして前記配線部材の周囲を覆う第１〜第８のいずれか１つの態様に係る筒状導電性編組とを備える。

【発明の効果】

【0017】

第１の態様によると、第１導電線と第２導電線とが螺旋軸に沿ったライン上における複数箇所で電気的及び機械的に接続されているため、第１導電線を流れる電流は途中で第２導電線に分岐する。同様に、第２導電線を流れる電流も、途中で第１導電線に分岐する。特に、第１導電線と第２導電線とが機械的に接続されているため、第１導電線と第２導電線との電気的な接続状態も良好に維持される。このため、第１導電線及び第２導電線を流れる電流が、螺旋軸周りを多数回周回し難くなり、結果、なるべくインダクタンスを持たないようにすることができる。

【0018】

第２の態様によると、第１導電線と第２導電線とを、それらの交点で容易に電気的及び機械的に接続することができる。

【0019】

第３の態様によると、第１導電線及び第２導電線を流れる電流が、ラインに沿った線状導体にも流れる。このため、よりインダクタンスを低下させることができる。

【0020】

第４の態様によると、はんだ付け又は溶接によって、第１導電線と第２導電線とをより確実に電気的及び機械的に接続することができる。

【0021】

第５の態様によると、電流が線状導体を流れることによって、よりインダクタンスを低下させることができる。

【0022】

第６の態様によると、はんだ付け又は溶接によって、第１導電線と第２導電線とをより確実に電気的及び機械的に接続することができる。

【0023】

第７の態様によると、筒状導電性編組のうち直線状の経路に沿って配設される部分を直線状に保ち易い。

【0024】

第８の態様によると、筒状導電性編組のうち曲げて配設される部分を曲げ易い。

【0025】

第９の態様によると、電磁シールドとしての筒状導電性編組がインダクタンスを持ちにくい。このため、筒状導電性編組で発生した電流を逃しやすくでき、シールド性能を良好にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0026】

【図1】第１実施形態に係る電磁シールド付配線モジュールを示す概略斜視図である。

【図2】筒状導電性編組を示す概略側面図である。

【図3】第１導電線と第２導電線との接続作業例を示す説明図である。

【図4】第１導電線と第２導電線との接続作業例を示す説明図である。

【図5】第１導電線と第２導電線との接続作業例を示す説明図である。

【図6】第１変形例に係る筒状導電性編組を示す概略側面図である。

【図7】第１導電線と第２導電線との接続作業例を示す説明図である。

【図8】第２実施形態に係る筒状導電性編組を示す概略側面図である。

【図9】第１導電線と第２導電線と線状導体との接続作業例を示す説明図である。

【図10】第３実施形態に係る筒状導電性編組を示す概略部分側面図である。

【図11】第２変形例に係る筒状導電性編組及び電磁シールド付配線モジュールを示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0027】

｛第１実施形態｝
以下、第１実施形態に係る筒状導電性編組及び電磁シールド付配線モジュールについて説明する。

【0028】

図１は電磁シールド付配線モジュール１０を示す概略斜視図であり、図２は筒状導電性編組５０を示す概略側面図である。

【0029】

電磁シールド付配線モジュール１０は、配線部材としての少なくとも１つの被覆電線１２を備えると共に、電磁シールドとしての筒状導電性編組５０とを備える。また、ここでは、電磁シールド付配線モジュール１０は、筒状部材２０と、コネクタ３０とを備えている。もっとも、電磁シールド付配線モジュール１０として、筒状部材２０及びコネクタ３０を備えていることは必須ではない。

【0030】

ここでは、電磁シールド付配線モジュール１０は、複数の被覆電線１２を備えており、複数の被覆電線１２は、１本に束ねられている。被覆電線１２は、芯線と、芯線の周囲を覆う被覆とを備える。芯線は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属製の線状部材である。芯線は、複数の素線が撚り合わされた構成であってもよいし、単線により構成されていてもよい。被覆は、樹脂等によって形成された絶縁部材であり、押出被覆等によって芯線を覆うように形成されている。被覆は、芯線を挟むフィルムによって形成されていてもよいし、芯線を覆った状態で熱収縮した熱収縮チューブによって構成されていてもよい。被覆電線１２は、電力を供給するための電力線又は電気信号を伝送するための信号線として用いられる。いずれにせよ、被覆電線１２には、電流が流れる。ここでは、被覆電線１２は、３相交流を流すための電力線であり、３つの被覆電線１２が１つに束ねられていることを想定して説明する。なお、複数の被覆電線は束ねられていなくてもよく、また被覆電線は１、２本でもそれ以上であってもよい。

【0031】

コネクタ３０は、ハウジング部３２と、導電性シェル３４とを備える。

【0032】

ハウジング部３２は、樹脂等の絶縁性材料によって形成された部材である。このハウジング部３２は、外周面が直方体の外周面形状を呈するハウジング本体部３２ａと、ハウジング本体部３２ａの一端部（被覆電線１２が接続される側の端部）に連設された連結部３２ｂとを備える。連結部３２ｂは、ハウジング本体部３２ａよりも細い形状（ここでは直方体状）に形成されている。

【0033】

このハウジング部３２には、各被覆電線１２に対応する端子部が組込まれている。各端子部は、被覆電線１２の芯線に接続されている。各端子部と芯線との接続は、超音波溶接、抵抗溶接、はんだ付、圧着等によってなされている。また、この端子部は、導体との接続部をハウジング部３２内に埋設すると共に、その反対側の接続部を突出させた状態で、ハウジング部３２にインサート成形等によって組込まれている。端子部の接続部は、ハウジング本体部３２ａのうち上記連結部３２ｂとは反対側に露出している。この接続部は、外部の電気部品側との接続に供される部分であり、ネジ止用の孔が形成された丸形端子形状、筒状のメス端子形状、若しくは、ピン状又はタブ状のオス端子形状等に形成されている。端子部と接続された芯線を含む被覆電線１２は、ハウジング部３２の連結部３２ｂ側から外方に延出している。

【0034】

導電性シェル３４は、ステンレス、アルミニウム、鉄等の金属板をプレス成形することによって、またはアルミのダイキャスト等で形成された部材であり、上記ハウジング部３２のハウジング本体部３２ａ及び連結部３２ｂの周囲４方を覆う箱形状に形成されている。導電性シェル３４は、連結部３２ｂの外向き側及びその反対側で開口している。

【0035】

そして、電磁シールド付配線モジュール１０が車両等に組込まれた状態で、本コネクタ３０が車両に搭載された各種電気部品に接続され、被覆電線１２が電気部品に電気的に接続される。この際、導電性シェル３４は、電気部品の金属ケース等、車両の接地部位に電気的に接続される。

【0036】

筒状部材２０は、内部に被覆電線１２を配設可能な筒状に形成された部材である。筒状部材２０は、ここでは、アルミニウム、ステンレス又は鉄等の金属、或いは導電性樹脂や金属と樹脂の組み合わせによって形成された導電性筒部材である。この筒状部材２０は、被覆電線１２のうちコネクタ３０から離れた部分を覆って保護する役割及び電磁的なシールドを行う役割を有する。

【0037】

筒状部材２０を、コネクタ３０に対して間隔をあけた位置に設けているのは、筒状部材２０とコネクタ３０との間で、被覆電線１２を曲げ可能にするためである。つまり、筒状部材２０は比較的硬い部材であるため、被覆電線１２を所定経路形状に維持する役割をも果す。しかしながら、被覆電線１２の全体が曲げられない形態であると電磁シールド付配線モジュール１０を車両等に組付けることが困難となる。そこで、筒状部材２０を車両に固定すると共に、コネクタ３０を車両の電気部品に接続した状態で、それらの間を曲げ容易にすることで、それらの組込作業性を良好にすることができる。このため、筒状部材２０とコネクタ３０との間には、それらの間で被覆電線１２を曲げ容易にする程度の間隔が設けられている。

【0038】

筒状導電性編組５０は、螺旋を描く第１導電線５１と、第１導電線５１の螺旋軸Ｘと同じ螺旋軸Ｘ周りで第１導電線５１とは逆方向の螺旋を描く第２導電線５２とが筒形状をなすように組合わされたものである。より具体的には、第１導電線５１と第２導電線５２とは、同じ螺旋軸Ｘ軸周りで互いに逆方向の螺旋を描き、各交点において、交互に表裏に位置するように織られている。第１導電線５１と第２導電線５２は、単線の状態で織られていてもよいし、複数本束ねられた状態で織られていてもよい。

【0039】

この筒状導電性編組５０内に、被覆電線１２のうち筒状部材２０とコネクタ３０との間の部分が挿通されている。この状態で、筒状導電性編組５０の一端部は、上記導電性シェル３４に接続されている。ここでは、筒状導電性編組５０の一端部を、コネクタ３０の連結部３２ｂの外周で導電性シェル３４の外周に被せ、そのさらに外周囲に金属環状のかしめ部材３７を配設してかしめ部材３７をかしめることによって、筒状導電性編組５０の一端部が、上記導電性シェル３４に接続されている。なお、溶接等を用いて接続してもよい。

【0040】

また、筒状導電性編組５０の他端部は、筒状部材２０に接続されている。ここでは、筒状導電性編組５０の他端部を、筒状部材２０のうちコネクタ３０側の端部の外周部に被せ、そのさらに外周に金属環状のかしめ部材３８を配設してかしめ部材３８を縮径するように塑性変形させることによって、筒状導電性編組５０の他端部が、上記筒状部材２０に接続されている。なお、溶接等を用いて接続してもよい。

【0041】

これにより、被覆電線１２が、筒状部材２０及び筒状導電性編組５０によって囲まれると共に、筒状部材２０及び筒状導電性編組５０が、導電性シェル３４に電気的に接続され、当該導電性シェル３４を通じて接地可能となる。これにより、被覆電線１２を電磁的に遮蔽することができる。

【0042】

なお、筒状導電性編組５０の外周にコルゲートチューブ等の曲げ容易でかつ絶縁性を有する部材が被せられてもよい。

【0043】

上記筒状導電性編組５０の第１導電線５１及び第２導電線５２は、螺旋軸Ｘ周りで螺旋を描いている。このため、被覆電線１２を流れる電流によって、第１導電線５１、第２導電線５２に誘導電流が生じると、当該電流は、螺旋を描く回路に沿って流れ得る。第１導電線５１と第２導電線５２との交点で、第１導電線５１と第２導電線５２とが低抵抗で接していると、第１導電線５１或は第２導電線５２を流れる電流は、それらの交点で部分的に分岐しつつ流れることが期待できる。しかしながら、筒状導電性編組５０が劣化してくると、第１導電線５１、第２導電線５２の表面に酸化膜等が生じ、第１導電線５１と第２導電線５２との間の交点での抵抗値が増加する。すると、第１導電線５１、第２導電線５２で生じた電流の大部分が、螺旋を描く回路に沿って流れる状態となる。これにより、第１導電線５１、第２導電線５２は、インダクタンスを持つことになり、第１導電線５１、第２導電線５２で生じた電流が流れ難くなり、電磁シールド性能が悪化してしまう。

【0044】

そこで、上記筒状導電性編組５０では、螺旋軸Ｘに沿ったラインＡ、Ｂ上における複数箇所で、第１導電線５１と第２導電線５２とが電気的及び機械的に接続されている。ここで、第１導電線５１と第２導電線５２とが電気的及び機械的に接続されるとは、それらの間で電流を流すことが可能な状態となるように、直接的な一体化状態又は他の部材を介した間接的な一体化状態が保たれていることをいう。

【0045】

ここでは、ラインＡ上における複数箇所において、第１導電線５１と第２導電線５２との交点が複数存在し、そのうちの複数箇所（図１及び図２では２箇所）で、第１導電線５１と第２導電線５２とが直接的に電気的及び機械的に接続され、接続部５４が形成されている。また、ラインＢ上における複数箇所において、第１導電線５１と第２導電線５２との交差箇所が複数存在し、そのうちの複数箇所（図１及び図２では２箇所）で、第１導電線５１と第２導電線５２とが直接的に電気的及び機械的に接続され、接続部５４が形成されている。

【0046】

なお、ラインＡ又はラインＢにおいてのみ、第１導電線５１と第２導電線５２とが直接的に電気的及び機械的に接続されていてもよいし、また、より多数のラインに沿って第１導電線５１と第２導電線５２とが直接的に電気的及び機械的に接続されていてもよい。

【0047】

図３〜図５は、第１導電線５１と第２導電線５２との接続作業例を示す説明図である。

【0048】

まず、図３に示すように、第１導電線５１と第２導電線５２とが接続されていない筒状導電性編組５０Ｂを準備する。

【0049】

そして、図４及び図５に示すように、長尺状の溶接ヘッド６０を筒状導電性編組５０Ｂ内に挿入し、筒状導電性編組５０ＢのラインＡ（又はラインＢ）の内周側に配設する。また、ピン状の溶接ヘッド６２を、筒状導電性編組５０ＢのラインＡ（又はラインＢ）の外周側であって第１導電線５１と第２導電線５２とのいずれかの交点に配設する。そして、溶接ヘッド６０と溶接ヘッド６２との間で、第１導電線５１と第２導電線５２とのいずれかの交点を、筒状導電性編組５０Ｂの内外から挟むようにする。この状態で、溶接ヘッド６０と溶接ヘッド６２との間に電流を流すと、ジュール熱によって第１導電線５１と第２導電線５２とが溶融して前記交点において抵抗溶接されることになる。

【0050】

そして、上記ラインＡ（又はラインＢ）に沿って溶接ヘッド６２を移動させ、第１導電線５１と第２導電線５２との他の交点で、上記と同様に抵抗溶接する。

【0051】

これにより、ラインＡ（又はラインＢ）に沿って複数箇所で、第１導電線５１と第２導電線５２とが電気的及び機械的に接合され、もって、直接的な一体化状態が保たれる。

【0052】

上記例では、第１導電線５１と第２導電線５２とが抵抗溶接される例で説明したが、第１導電線５１と第２導電線５２とは、超音波溶接、熱溶接等によって溶接されてもよいし、はんだ付け等によって接合されてもよい。

【0053】

以上のように構成された筒状導電性編組５０によると、第１導電線５１と第２導電線５２とが螺旋軸Ｘに沿ったラインＡ、Ｂ上における複数箇所で電気的及び機械的に接続されているため、第１導電線５１を流れる電流は途中で第２導電線５２に分岐する。同様に、第２導電線５２を流れる電流も、途中で第１導電線５１に分岐する。特に、第１導電線５１と第２導電線５２とが機械的に接続されているため、第１導電線５１と第２導電線５２との電気的な接続状態も良好に維持される。このため、第１導電線５１及び第２導電線５２を流れる電流が、螺旋軸Ｘ周りを多数回周回し難くなり、結果、筒状導電性編組５０がなるべくインダクタンスを持たないようにすることができる。これにより、第１導電線５１及び第２導電線５２を流れる電流は、筒状導電性編組５０を容易に流れることができる。

【0054】

このため、例えば、筒状導電性編組５０を、被覆電線１２の電磁シールドとして用いた場合に、電磁誘導によって第１導電線５１、第２導電線５２に生じた電流を低抵抗で導電性シェル３４等に逃すことができ、シールド性能を良好に保つことができる。また、シールド性能を良好なものにすることができるため、筒状導電性編組５０の小型化が可能となり、軽量化にも貢献することができる。

【0055】

もっとも、筒状導電性編組５０が電磁シールドとして用いられることは必須ではなく、電力線又は信号線として用いられてもよい。

【0056】

また、第１導電線５１と第２導電線５２とは、それらの交点で溶接等されることによって、電気的及び機械的に接続されているため、第１導電線５１と第２導電線５２との電気的及び機械的な接続を容易に実現できる。

【0057】

また、複数のラインＡ、Ｂ上のそれぞれで、第１導電線５１と第２導電線５２とが複数箇所で電気的及び機械的に接続されているため、第１導電線５１及び第２導電線５２を流れる電流が、螺旋軸Ｘ周りを多数回周回し難くなり、結果、筒状導電性編組５０のインダクタンスをより低下させることができる。

【0058】

なお、上記実施形態では、ラインＡに沿った第１導電線５１と第２導電線５２との複数の交点のうちの一部において、第１導電線５１と第２導電線５２とを電気的及び機械的に接続した例で説明したが、図６に示す第１変形例の筒状導電性編組５０Ｃように、ラインＡに沿った第１導電線５１と第２導電線５２との複数の交点において、第１導電線５１と第２導電線５２とが連続的に（つまり、途中の交点で第１導電線５１と第２導電線５２とが接続されていない状態が存在することなく）電気的及び機械的に接続されていてもよい。第１変形例では、ラインＡに沿った第１導電線５１と第２導電線５２との複数の交点の全てにおいて、第１導電線５１と第２導電線５２とが連続的に電気的及び機械的に接続されている。

【0059】

なお、筒状導電性編組５０Ｃの端部においては、第１導電線５１と第２導電線５２とが接続されず、筒状導電性編組５０Ｃの中間部において、第１導電線５１と第２導電線５２とが連続的に電気的及び機械的に接続されていてもよい。

【0060】

なお、上記のような第１導電線５１と第２導電線５２との連続的な溶接は、上記溶接ヘッド６２に変えて、例えば、図７に示すように、円板状の溶接ヘッド６２Ｂを用い、当該溶接ヘッド６２Ｂを、溶接ヘッド６０上の筒状導電性編組５０Ｂ上を転がしていくことによって、容易に行うことができる。

【0061】

このように、ラインＡに沿った第１導電線５１と第２導電線５２との複数の交点において、第１導電線５１と第２導電線５２とが連続的に電気的及び機械的に接続されれば、第１導電線５１及び第２導電線５２を流れる電流が、螺旋軸Ｘ周りをより多数回周回し難くなり、結果、筒状導電性編組５０Ｃのインダクタンスをより低下させることができる。

【0062】

｛第２実施形態｝
第２実施形態に係る筒状導電性編組１５０について説明する。図８は第２実施形態に係る筒状導電性編組１５０を示す概略側面図である。なお、本実施の形態の説明において、第１実施形態で説明したものと同様構成要素については同一符号を付してその説明を省略する。

【0063】

上記筒状導電性編組１５０は、第１実施形態に係る筒状導電性編組５０と同様に、第１導電線５１と第２導電線５２とが筒形状をなすように組合わされたものであり、電磁シールド付配線モジュール１０における電磁シールド等として適用可能である。

【0064】

筒状導電性編組１５０が、上記筒状導電性編組５０と異なる主な点は、別途線状導体１５６が設けられている点である。

【0065】

すなわち、この筒状導電性編組１５０では、ラインＡ上において、第１導電線５１と第２導電線５２との複数の交点で、連続的に第１導電線５１と第２導電線５２とが電気的及び機械的に接続され、接続部５４が形成されている。

【0066】

また、ラインＡに沿って線状導体１５６が配設されており、第１導電線５１と第２導電線５２との連続的な接続部５４が線状導体１５６にも電気的及び機械的に接続されている。ここで、接続部５４と線状導体１５６との電気的及び機械的な接続とは、それらの間に電流を流すことが可能な状態となるように、直接的な一体化状態又は他の部材を介した間接的な一体化状態が保たれることをいう。なお、複数のライン上に線状導体が配設され接続部と電気的及び機械的に接続されていてもよい。

【0067】

上記線状導体１５６としては、銅箔等の金属箔の帯状部材、又は、銅線等の金属線等を用いることができる。線状導体１５６は、ラインＡに沿って筒状導電性編組１５０の内周又は外周に接するように配設されている。ここでは、線状導体１５６は、筒状導電性編組１５０の外周側に配設されている。そして、上記各接続部５４が線状導体１５６の接触箇所で当該線状導体に電気的及び機械的に接続されている。

【0068】

上記接続作業は、例えば、図９に示すようにして行うことができる。

【0069】

すなわち、長尺状の溶接ヘッド６０を筒状導電性編組５０Ｂ内に挿入し、筒状導電性編組５０ＢのラインＡの内周側に配設する。また、線状導体１５６をラインＡに沿って筒状導電性編組５０Ｂの外周側に配設する。線状導体１５６は、ラインＡ上における第１導電線５１と第２導電線５２との交点の外側に配設されることになる。

【0070】

この状態で、円板状の溶接ヘッド６２Ｂを、線状導体１５６の外向き面上で転がしてく。すると、ラインＡ上における第１導電線５１と第２導電線５２との連続的な各交点において、溶接ヘッド６０と溶接ヘッド６２Ｂとの間で、第１導電線５１と第２導電線５２と線状導体１５６とが挟まれ、溶接ヘッド６０と溶接ヘッド６２Ｂとの間で、それらが抵抗溶接されることになる。

【0071】

これにより、ラインＡに沿った第１導電線５１と第２導電線５２との各交点において、第１導電線５１と第２導電線５２と線状導体１５６とが電気的及び機械的に接合される。

【0072】

勿論、第１導電線５１と第２導電線５２と線状導体１５６との電気的及び機械的な接続は、超音波溶接、熱溶接等によって溶接されてもよいし、はんだ付け等によって接合されてもよい。

【0073】

この第２実施形態によると、第１実施形態による効果に加えて、第１導電線５１と第２導電線５２とを流れる電流は、ラインＡに沿った線状導体１５６でも螺旋を描かずに流れる。このため、筒状導電性編組１５０のインダクタンスを低下させることができることになる。

【0074】

｛第３実施形態｝
第３実施形態に係る筒状導電性編組２５０について説明する。図１０は第３実施形態に係る筒状導電性編組２５０を示す概略部分側面図である。なお、なお、本実施の形態の説明において、第１実施形態で説明したものと同様構成要素については同一符号を付してその説明を省略する。

【0075】

上記筒状導電性編組２５０は、第１実施形態に係る筒状導電性編組５０と同様に、第１導電線５１と第２導電線５２とが筒形状をなすように組合わされたものであり、電磁シールド付配線モジュール１０における電磁シールド等として適用可能である。

【0076】

筒状導電性編組２５０が、上記筒状導電性編組５０と異なる主な点は、第１導電線５１と第２導電線５２との電気的及び機械的な接続構成である。

【0077】

すなわち、本実施形態では、第１導電線５１と第２導電線５２とは、ラインＡに沿って配設された線状導体２５８を介して電気的及び機械的に接続されている。

【0078】

より具体的には、この筒状導電性編組２５０では、ラインＡに沿って線状導体２５８が配設されている。ラインＡは、第１導電線５１と第２導電線５２との交点を避けた位置を通過するように設定されており、従って、線状導体２５８は、第１導電線５１と第２導電線５２とに対して交差しているが、第１導電線５１と第２導電線５２との交点は通らない。

【0079】

上記線状導体２５８としては、銅箔等の金属箔の帯状部材、又は、銅線等の金属線等を用いることができる。線状導体２５８は、ラインＡに沿って筒状導電性編組１５０の内周又は外周に接するように配設されている。ここでは、線状導体２５８は、筒状導電性編組１５０の外周側に配設されている。

【0080】

そして、上記第１導電線５１と第２導電線５２とが、線状導体２５８との交点で、当該線状導体２５８に対して溶接、はんだ付け等によって接合され、もって接合部５９が形成されている。これにより、第１導電線５１と第２導電線５２とは、線状導体２５８を介して電気的に接続され、また、線状導体２５８を介して当該電気的な接続状態を保つように間接的な一体化状態が保たれる。

【0081】

上記接続作業は、例えば、図９を参照して説明したのと同様にして行うことができる。

【0082】

この第３実施形態によると、第１導電線５１と第２導電線５２とを流れる電流は、ラインＡに沿った線状導体２５８にも流れ、螺旋を描かずに流れる。このため、筒状導電性編組２５０のインダクタンスを低下させることができることになる。

【0083】

｛変形例｝
図１１は、第１実施形態を前提として、筒状導電性編組５０に対応する筒状導電性編組３５０を含む電磁シールド付配線モジュール３１０を所定の経路に沿って配設する場合において、接続部５４の形成位置に関する第２変形例を示している。

【0084】

ここでは、筒状導電性編組３５０は、曲った経路Ｐｂと直線的な経路Ｐａとを含む経路に沿って配設される。この場合、螺旋軸Ｘに沿った方向において、筒状導電性編組３５０のうち直線的な経路Ｐａに沿って配設される部分で、第１導電線５１と第２導電線５２とが電気的及び機械的に接続され、上記接続部５４が形成されていることが好ましい。

【0085】

第１導電線５１と第２導電線５２とを電気的及び機械的に接続して接続部５４を形成すると、その部分で筒状導電性編組３５０は曲り難くなるからである。これにより、経路Ｐｂにおいて、筒状導電性編組３５０は直線状の状態を保ち易くなる。

【0086】

一方、筒状導電性編組３５０のうち接続部５４が形成されていない部分は、比較的容易に曲り易い。このため、螺旋軸Ｘに沿った方向において、筒状導電性編組３５０のうち曲げて配設される部分を除いて、すなわち、上記経路Ｐｂに沿って配設される部分を除いて、第１導電線５１と第２導電線５２とが電気的及び機械的に接続され、上記接続部５４が形成されていることが好ましい。

【0087】

これにより、筒状導電性編組３５０を、経路Ｐｂに沿って容易に曲げつつ配設することができる。

【0088】

なお、上記各実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組合わせることができる。例えば、第２変形例で説明した接続部５４の形成位置は、第２実施形態における接続部５４及び第３実施形態における接合部５９を含む接続箇所の位置に関しても適用することができる。

【0089】

以上のようにこの発明は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。

【符号の説明】

【0090】

１０、３１０ 電磁シールド付配線モジュール
１２ 被覆電線
５０、５０Ｃ、１５０、２５０、３５０ 筒状導電性編組
５１ 第１導電線
５２ 第２導電線
５４ 接続部
５９ 接合部
１５６ 線状導体
２５８ 線状導体
Ａ、Ｂ ライン
Ｐａ 曲った経路
Ｐｂ 直線的な経路
Ｘ 螺旋軸

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】