特許 6378346 大型ダイ半導体パッケージのための導電性ダイアタッチフィルムおよびその調製に有用な組成物

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6378346

(24)【登録日】2018年8月3日

(45)【発行日】2018年8月22日

(54)【発明の名称】大型ダイ半導体パッケージのための導電性ダイアタッチフィルムおよびその調製に有用な組成物

(51)【国際特許分類】

   C08L 63/00 20060101AFI20180813BHJP

   C08L 35/00 20060101ALI20180813BHJP

   C08K 3/00 20180101ALI20180813BHJP

   C08K 5/00 20060101ALI20180813BHJP

   C08L 33/04 20060101ALI20180813BHJP

   C08L 75/00 20060101ALI20180813BHJP

   C08L 83/04 20060101ALI20180813BHJP

   C08L 15/00 20060101ALI20180813BHJP

   C08J 5/18 20060101ALI20180813BHJP

   H01B 1/20 20060101ALI20180813BHJP

   H01B 13/00 20060101ALI20180813BHJP

【ＦＩ】

   C08L63/00 C

   C08L35/00

   C08K3/00

   C08K5/00

   C08L33/04

   C08L75/00

   C08L83/04

   C08L15/00

   C08J5/18CER

   H01B1/20 A

   H01B13/00 Z

   H01B13/00 503Z

【請求項の数】16

【全頁数】24

(21)【出願番号】特願2016-545261(P2016-545261)

(86)(22)【出願日】2014年9月29日

(65)【公表番号】特表2016-533422(P2016-533422A)

(43)【公表日】2016年10月27日

(86)【国際出願番号】US2014058000

(87)【国際公開番号】WO2015048621

(87)【国際公開日】20150402

【審査請求日】2017年9月28日

(31)【優先権主張番号】61/884,844

(32)【優先日】2013年9月30日

(33)【優先権主張国】US

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】514056229

【氏名又は名称】ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング

(74)【代理人】

【識別番号】100106297

【弁理士】

【氏名又は名称】伊藤 克博

(72)【発明者】

【氏名】ジュウ、 プクン

(72)【発明者】

【氏名】ホアン、 ジーナ ヴィ．

(72)【発明者】

【氏名】グプタ、 シャシ ケー．

(72)【発明者】

【氏名】ライブ、 アンドリュー

【審査官】 三原 健治

(56)【参考文献】

【文献】 特表２０１０−５３４６５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−１７２２４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−０８００２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭５７−２０５４１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−１４４０８７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｃ０８Ｌ

Ｃ０８Ｊ

Ｃ０８Ｋ

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミドであって、第１のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミドが、芳香族骨格を有し、第１のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミドの骨格のイミド部位の置換度が、第１のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミドの芳香族骨格の繰り返し単位当たり少なくとも０．５イミド部位である第１のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミド、
第２のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミドであって、第２のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミドが、柔軟な脂肪族または脂肪族／芳香族骨格を有し、第２のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミドの骨格が、直鎖又は分枝鎖ヒドロカルビルセグメントを含み、各ヒドロカルビルセグメントが、少なくとも２０個の炭素原子を有する第２のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミド、
第１のエポキシ樹脂であって、第１のエポキシ樹脂が、ゴムまたはエラストマー変性である第１のエポキシ樹脂、
第２のエポキシ樹脂であって、第２のエポキシ樹脂が、柔軟な脂肪族または脂肪族／芳香族骨格を有し、第２のエポキシ樹脂の骨格が、直鎖又は分枝鎖ヒドロカルビルセグメントを含み、各ヒドロカルビルセグメントが、少なくとも２０個の炭素原子を有する第２のエポキシ樹脂、
導電性充填剤、
硬化剤、および
任意に非反応性有機希釈剤を含有する組成物であって、
該組成物が、硬化時に２６０℃で動的機械分析（ＤＭＡ）によって試験したとき１ＧＰａ未満の弾性率を有する、組成物。

【請求項2】

さらに、任意に１種以上の流動添加剤、接着促進剤、導電性添加剤、レオロジー調整剤、またはこれらの任意の２種以上の混合物を含む、請求項１に記載の組成物。

【請求項3】

第１のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミドが以下の構造を有する、請求項１に記載の組成物。

【化1】

（式中、ｍは１〜１５であり、ｐは、０〜１５であり、各Ｒ^２は、独立して水素または低級アルキルから選ばれ、Ｊは芳香族骨格を有する一価または多価の基である。）

【請求項4】

第２のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミドが以下の構造を有する、請求項１に記載の組成物。

【化2】

（式中、ｍは１〜１５であり、ｐは０〜１５であり、各Ｒ^２は、独立して水素または低級アルキルから選ばれ、Ｊは、少なくとも２０個の炭素原子を有する直鎖又は分枝鎖ヒドロカルビルセグメントを含む柔軟な脂肪族または脂肪族／芳香族骨格を有する一価または多価の基である。）

【請求項5】

第１のエポキシ樹脂が、エポキシ化カルボキシル末端ブタジエン−アクリロニトリル（ＣＴＢＮ）オリゴマーまたはポリマーである、請求項１に記載の組成物。

【請求項6】

第２のエポキシ樹脂が、エポキシ化ポリブタジエンである、請求項１に記載の組成物。

【請求項7】

前記導電性充填剤が、銀、ニッケル、コバルト、銅、金、パラジウム、白金、カーボンブラック、炭素繊維、グラファイト、アルミニウム、インジウムスズ酸化物、銀被覆銅、銀被覆アルミニウム、銀被覆グラファイト、ニッケル被覆グラファイト、ビスマス、スズ、ビスマス−スズ合金、金属被覆ガラス球体、銀被覆繊維、銀被覆球体、アンチモンドープ酸化スズ、カーボンナノチューブ、導電性ナノフィラー、これらの金属の合金、およびこれらの任意の２種以上の混合物から選択される、請求項１に記載の組成物。

【請求項8】

硬化剤が、尿素、脂肪族および芳香族アミン、アミン硬化剤、ポリアミド、イミダゾール、ジシアンジアミド、ヒドラジド、尿素−アミンハイブリッド硬化系、フリーラジカル開始剤、有機塩基、遷移金属触媒、フェノール、酸無水物、ルイス酸、および／またはルイス塩基を含む、請求項１に記載の組成物。

【請求項9】

さらに、アクリルポリマー、ポリウレタンまたはポリシロキサンから選択される追加のポリマー部位を４重量％まで含む、請求項１に記載の組成物。

【請求項10】

少なくとも１重量％の第１のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミド、
少なくとも１重量％の第２のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミド、
少なくとも２重量％の第１のエポキシ、
少なくとも０．５重量％の第２のエポキシ、
少なくとも７０重量％の導電性充填剤、
少なくとも０．３重量％の硬化剤、
任意に、４重量％までのアクリル系ポリマー、ポリウレタンまたはポリシロキサンから選択される追加のポリマー部位、および
任意に、２５重量％までの非反応性有機希釈剤を含む、請求項１に記載の組成物。

【請求項11】

請求項１に記載の組成物を製造する方法であって、かかる方法が、実質的に均一な混合物を得るのに十分な時間、成分の組み合わせに高せん断混合を施すことを含む方法。

【請求項12】

請求項１に記載の組成物から実質的に溶媒／希釈剤の全てを除去して得られる反応生成物を含む導電性ダイアタッチフィルム。

【請求項13】

導電性ダイアタッチフィルムを調製するための方法であって、かかる方法が、適する基材へ適用後に請求項１に記載の組成物をｂステージ化することを含む方法。

【請求項14】

それに適する基板に接着した、請求項１２に記載の導電性ダイアタッチフィルムを含む物品。

【請求項15】

導電性ネットワークを調製する方法であって、方法が、
適する基材に、請求項１に記載の組成物を所定のパターンで適用する工程、
任意に溶媒／希釈剤をそれから除去する工程、およびその後
かかる組成物を硬化する工程を含む方法。

【請求項16】

導電性ネットワークを調製する方法であって、
適する基材に、請求項１に記載の組成物を所定のパターンで適用する工程、
溶媒／希釈剤をそれから除去する工程、およびその後
かかる組成物を硬化する工程を含む方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、導電性ダイアタッチフィルムおよびそのようなフィルムの調製に有用な配合物に関する。一態様では、本発明は、そのような配合物を製造するための方法に関する。別の態様では、本発明は、本発明による組成物から調製された導電性ネットワーク、およびその製造方法に関する。さらに別の態様では、本発明は、それに適する基板に接着する本発明の導電性ダイアタッチフィルムを含む物品およびその製造方法に関する。

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0002】

本発明によれば、大型ダイ半導体パッケージで使用するための有利な特性を有する導電性ダイアタッチフィルムを提供する。また、このようなフィルムの調製に有用な配合物およびこのような配合物を製造するための方法を提供する。

【0003】

本発明の別の態様によれば、本発明による組成物から調製される導電性ネットワークを提供する。一態様では、本発明は、それに適する基材に接着するこのような導電性ダイアタッチフィルムを含む物品に関する。

【発明を実施するための形態】

【0004】

本発明によれば、
第１のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミドであって、第１のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミドが、芳香族骨格を有し、第１のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミドの骨格のイミド部位の置換度が、かかる骨格の繰り返し単位当たり少なくとも０．５イミド部位である第１のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミド、
第２のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミドであって、第２のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミドが、柔軟な脂肪族または脂肪族／芳香族骨格を有し、第２のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミドの骨格が、直鎖又は分枝鎖ヒドロカルビルセグメントを含み、各ヒドロカルビルセグメントが、少なくとも２０個の炭素原子を有する第２のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミド、
第１のエポキシ樹脂であって、第１のエポキシ樹脂が、ゴムまたはエラストマー変性である第１のエポキシ樹脂、
第２のエポキシ樹脂であって、第２のエポキシ樹脂が、柔軟な脂肪族または脂肪族／芳香族骨格を有し、第２のエポキシ樹脂の骨格が、直鎖又は分枝鎖ヒドロカルビルセグメントを含み、各ヒドロカルビルセグメントは、少なくとも２０個の炭素原子骨格を有する第２のエポキシ樹脂、
導電性充填剤、
硬化剤、および
任意に非反応性有機希釈剤を含有する組成物であって、
該組成物が、硬化時に２６０℃で動的機械分析（ＤＭＡ）によって試験したとき約１ＧＰａ未満の弾性率を有する、組成物を提供する。

【0005】

一実施態様では、第１のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミドの骨格のイミド部位の置換度が、かかる骨格の繰り返し単位当たり少なくとも０．８イミド部位であり、；一実施態様では、第１のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミドの骨格の置換度が、かかる骨格の繰り返し単位当たり少なくとも１イミド部位である。

【0006】

一実施態様では、本発明の実施の際に使用するために考慮される第１のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミドは以下の構造を有する。

【0007】

【化1】

（式中、ｍは１〜１５であり、ｐは、０〜１５であり、各Ｒ^２は、独立して水素または低級アルキルから選ばれ、Ｊは以下から選択される一価または多価の基である。：
−約６〜約３００個の範囲の炭素原子を有する芳香族ヒドロカルビル種または置換された芳香族ヒドロカルビル種であり、芳香族ヒドロカルビル種が、アリール、アルキルアリール、アリールアルキル、アリールアルケニル、アルケニルアリール、アリールアルキニル、またはアルキニルアリールから選択される、
−約６〜約３００個の範囲の炭素原子を有する芳香族ヒドロカルビレン種または置換された芳香族ヒドロカルビレン種であり、芳香族ヒドロカルビル種が、アリーレン、アルキルアリーレン、アリールアルキレン、アリールアルケニレン、アルケニルアリーレン、アリールアルキニレン、またはアルキニルアリーレンから選択される、
−約６〜約３００個の範囲の炭素原子を有する複素環または置換複素環種
−ポリシロキサンまたは
−ポリシロキサン−ポリウレタンブロック共重合体および以下の結合基から選択される結合基を有する、１種以上の上記の組み合わせであり、結合基が、
共有結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＲ−、−ＮＲ−Ｃ（Ｏ）−、−ＮＲ−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−、−ＮＲ−Ｃ（Ｏ）−ＮＲ−、−Ｓ−Ｃ（Ｏ）−、−Ｓ−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−、−Ｓ−Ｃ（Ｏ）−ＮＲ−、−Ｏ−Ｓ（Ｏ）_２−、−Ｏ−Ｓ（Ｏ）_２−Ｏ−、−Ｏ−Ｓ（Ｏ）_２−ＮＲ−、−Ｏ−Ｓ（Ｏ）−、−Ｏ−Ｓ（Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−Ｓ（Ｏ）−ＮＲ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｃ（Ｏ）−、−Ｏ−ＮＲ−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｃ（Ｏ）−ＮＲ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｃ（Ｏ）−、−ＮＲ−Ｏ−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｃ（Ｏ）−ＮＲ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｃ（Ｓ）−、−Ｏ−ＮＲ−Ｃ（Ｓ）−Ｏ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｃ（Ｓ）−ＮＲ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｃ（Ｓ）−、−ＮＲ−Ｏ−Ｃ（Ｓ）−Ｏ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｃ（Ｓ）−ＮＲ−、−Ｏ−Ｃ（Ｓ）−、−Ｏ−Ｃ（Ｓ）−Ｏ−、−Ｏ−Ｃ（Ｓ）−ＮＲ−、−ＮＲ−Ｃ（Ｓ）−、−ＮＲ−Ｃ（Ｓ）−Ｏ−、−ＮＲ−Ｃ（Ｓ）−ＮＲ−、−Ｓ−Ｓ（Ｏ）_２−、−Ｓ−Ｓ（Ｏ）_２−Ｏ−、−Ｓ−Ｓ（Ｏ）_２−ＮＲ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｓ（Ｏ）−、−ＮＲ−Ｏ−Ｓ（Ｏ）−Ｏ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｓ（Ｏ）−ＮＲ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｓ（Ｏ）_２−、ＮＲ−Ｏ−Ｓ（Ｏ）_２−Ｏ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｓ（Ｏ）_２−ＮＲ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｓ（Ｏ）−、−Ｏ−ＮＲ−Ｓ（Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｓ（Ｏ）−ＮＲ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｓ（Ｏ）_２−Ｏ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｓ（Ｏ）_２−ＮＲ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｓ（Ｏ）_２−、−Ｏ−Ｐ（Ｏ）Ｒ_２−、−Ｓ−Ｐ（Ｏ）Ｒ_２−、または−ＮＲ−Ｐ（Ｏ）Ｒ_２−である（ここで各Ｒは、独立して水素、アルキルまたは置換されたアルキルを表す））

【0008】

本発明のいくつかの実施形態では、上記マレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミドのJが、ヘテロサイクリック、オキシヘテロサイクリック、チオヘテロサイクリック、アミノヘテロサイクリック、カルボキシヘテロサイクリック、オキシアリール、チオアリール、アミノアリール、カルボキシアリール、ヘテロアリール、オキシヘテロアリール、チオヘテロアリール、アミノヘテロアリール、カルボキシヘテロアリール、オキシアルキルアリール、チオアルキルアリール、アミノアルキルアリール、カルボキシアルキルアリール、オキシアリールアルキル、チオアリールアルキル、アミノアリールアルキル、カルボキシアリールアルキル、オキシアリールアルケニル、チオアリールアルケニル、アミノアリールアルケニル、カルボキシアリールアルケニル、オキシアルケニルアリール、チオアルケニルアリール、アミノアルケニルアリール、カルボキシアルケニルアリール、オキシアリールアルキニル、チオアリールアルキニル、アミノアリールアルキニル、カルボキシアリールアルキニル、オキシアルキニルアリール、チオアルキニルアリール、アミノアルキニルアリールまたはカルボキシアルキニルアリール、オキシアリーレン、チオアリーレン、アミノアリーレン、カルボキシアリーレン、オキシアルキルアリーレン、チオアルキルアリーレン、アミノアルキルアリーレン、カルボキシアルキルアリーレン、オキシアリールアルキレン、チオアリールアルキレン、アミノアリールアルキレン、カルボキシアリールアルキレン、オキシアリールアルケニレン、チオアリールアルケニレン、アミノアリールアルケニレン、カルボキシアリールアルケニレン、オキシアルケニルアリーレン、チオアルケニルアリーレン、アミノアルケニルアリーレン、カルボキシアルケニルアリーレン、オキシアリールアルキニレン、チオアリールアルキニレン、アミノアリールアルキニレン、カルボキシアリールアルキニレン、オキシアルキニルアリーレン、チオアルキニルアリーレン、アミノアルキニルアリーレン、カルボキシアルキニルアリーレン、ヘテロアリーレン、オキシへテロアリーレン、チオへテロアリーレン、アミノへテロアリーレン、カルボキシへテロアリーレン、へテロ原子含有２価または多価の環状部分構造、オキシへテロ原子含有２価または多価の環状部分構造、チオへテロ原子含有２価または多価の環状部分構造、アミノへテロ原子含有２価または多価の環状部分構造、カルボキシへテロ原子含有２価または多価の環状部分構造である。

【0009】

本明細書での使用に考慮される第１のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミドの例は以下である。：

【0010】

【化2】

【0011】

一実施態様では、本明細書での使用に考慮される第２のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミドは、直鎖又は分枝鎖ヒドロカルビルセグメントを含み、各ヒドロカルビルセグメントは、少なくとも３０個の炭素原子を有し、それによってその柔軟性が促進される。

【0012】

一実施態様では、本明細書での使用に考慮される第２のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミドは、以下の構造を有する。：

【0013】

【化3】

（式中、ｍは１〜１５であり、ｐは０〜１５であり、各Ｒ^２は、独立して水素または低級アルキルから選ばれ、Ｊは以下から選択される一価または多価の基である。
−約２０〜約５００個の範囲の炭素原子を有する非芳香族ヒドロカルビル種または置換された非芳香族ヒドロカルビル種であり、非芳香族ヒドロカルビル種が、アルキル、アルケニル、アルキニル、シクロアルキル、またはシクロアルケニルから選択される；
−約２０〜約５００個の範囲の炭素原子を有する非芳香族ヒドロカルビレン種または置換された非芳香族ヒドロカルビレン種であり、非芳香族ヒドロカルビレン種が、アルキレン、アルケニレン、アルキニレン、シクロアルキレンまたはシクロアルケニレンから選択される、
−約２０〜約５００個の範囲の炭素原子を有する複素環または置換複素環種
−ポリシロキサンまたは
−ポリシロキサン−ポリウレタンブロック共重合体および以下の結合基から選択される結合基を有する、１種以上の上記の組合わせであり、結合基が、
共有結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＲ−、−ＮＲ−Ｃ（Ｏ）−、−ＮＲ−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−、−ＮＲ−Ｃ（Ｏ）−ＮＲ−、−Ｓ−Ｃ（Ｏ）−、−Ｓ−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−、−Ｓ−Ｃ（Ｏ）−ＮＲ−、−Ｏ−Ｓ（Ｏ）_２−、−Ｏ−Ｓ（Ｏ）_２−Ｏ−、−Ｏ−Ｓ（Ｏ）_２−ＮＲ−、−Ｏ−Ｓ（Ｏ）−、−Ｏ−Ｓ（Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−Ｓ（Ｏ）−ＮＲ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｃ（Ｏ）−、−Ｏ−ＮＲ−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｃ（Ｏ）−ＮＲ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｃ（Ｏ）−、−ＮＲ−Ｏ−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｃ（Ｏ）−ＮＲ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｃ（Ｓ）−、−Ｏ−ＮＲ−Ｃ（Ｓ）−Ｏ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｃ（Ｓ）−ＮＲ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｃ（Ｓ）−、−ＮＲ−Ｏ−Ｃ（Ｓ）−Ｏ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｃ（Ｓ）−ＮＲ−、−Ｏ−Ｃ（Ｓ）−、−Ｏ−Ｃ（Ｓ）−Ｏ−、−Ｏ−Ｃ（Ｓ）−ＮＲ−、−ＮＲ−Ｃ（Ｓ）−、−ＮＲ−Ｃ（Ｓ）−Ｏ−、−ＮＲ−Ｃ（Ｓ）−ＮＲ−、−Ｓ−Ｓ（Ｏ）_２−、−Ｓ−Ｓ（Ｏ）_２−Ｏ−、−Ｓ−Ｓ（Ｏ）_２−ＮＲ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｓ（Ｏ）−、−ＮＲ−Ｏ−Ｓ（Ｏ）−Ｏ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｓ（Ｏ）−ＮＲ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｓ（Ｏ）_２−、ＮＲ−Ｏ−Ｓ（Ｏ）_２−Ｏ−、−ＮＲ−Ｏ−Ｓ（Ｏ）_２−ＮＲ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｓ（Ｏ）−、−Ｏ−ＮＲ−Ｓ（Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｓ（Ｏ）−ＮＲ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｓ（Ｏ）_２−Ｏ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｓ（Ｏ）_２−ＮＲ−、−Ｏ−ＮＲ−Ｓ（Ｏ）_２−、−Ｏ−Ｐ（Ｏ）Ｒ_２−、−Ｓ−Ｐ（Ｏ）Ｒ_２−、または−ＮＲ−Ｐ（Ｏ）Ｒ_２−である（ここで各Ｒは、独立して水素、アルキル基または置換されたアルキル基を表す））

【0014】

本発明のいくつかの実施形態では、上記マレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミドのJが、オキシアルキル、チオアルキル、アミノアルキル、カルボキシアルキル、オキシアルケニル、チオアルケニル、アミノアルケニル、カルボキシアルケニル、オキシアルキニル、チオアルキニル、アミノアルキニル、カルボキシアルキニル、オキシシクロアルキル、チオシクロアルキル、アミノシクロアルキル、カルボキシシクロアルキル、オキシシクロアルケニル、チオシクロアルケニル、アミノシクロアルケニル、カルボキシシクロアルケニル、ヘテロサイクリック、オキシヘテロサイクリック、チオヘテロサイクリック、アミノヘテロサイクリック、カルボキシヘテロサイクリック、オキシアルキレン、チオアルキレン、アミノアルキレン、カルボキシアルキレン、オキシアルケニレン、チオアルケニレン、アミノアルケニレン、カルボキシアルケニレン、オキシアルキニレン、チオアルキニレン、アミノアルキニレン、カルボキシアルキニレン、オキシシクロアルキレン、チオシクロアルキレン、アミノシクロアルキレン、カルボキシシクロアルキレン、オキシシクロアルケニレン、チオシクロアルケニレン、アミノシクロアルケニレン、カルボキシシクロアルケニレン、へテロ原子含有２価または多価の環状部分構造、オキシへテロ原子含有２価または多価の環状部分構造、チオへテロ原子含有２価または多価の環状部分構造、アミノへテロ原子含有２価または多価の環状部分構造、またはカルボキシへテロ原子含有２価または多価の環状部分構造である。

【0015】

本明細書での使用に考慮される第２のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミドの例は以下である。：

【0016】

【化4】

【0017】

【化5】

【0018】

【化6】

【0019】

一実施態様では、本明細書での使用に考慮される第１のエポキシ樹脂は、エポキシ化カルボキシル末端ブタジエン−アクリロニトリル（ＣＴＢＮ）オリゴマーまたはポリマーである。

【0020】

一実施態様では、エポキシ化ＣＴＢＮオリゴマーまたはポリマーが、以下の構造を有するオリゴマーまたはポリマー前駆体のエポキシ含有誘導体である。

【0021】

【化7】

（式中、各Ｂｕはブチレン部位（例えば、１，２−ブタジエニル、１，４−ブタジエニル）であり、各ＡＣＮは、アクリロニトリルの部位であり、Ｂｕ単位およびＡＣＮ単位は、ランダムまたはブロックに配置することができ、ｘおよびｙの各々がゼロよりも大きく、ただし、全ｘ＋ｙ＝１、ｘ：ｙの比は、約１０：１〜１：１０の範囲であり、ｍは、約２０〜約１００の範囲である。）

【0022】

当業者によって容易に認識されるように、エポキシ化ＣＴＢＮオリゴマーまたはポリマーは、種々の方法、たとえば、（１）カルボキシル末端ブタジエン／アクリロニトリルコポリマー、（２）エポキシ樹脂および（３）ビスフェノールＡから作製することができる。：

【0023】

【化8】

ＣＴＢＮのカルボン酸基およびエポキシ間の反応（鎖延長反応を介して）などによる。

【0024】

上述のように、第１のエポキシ樹脂（すなわち、ゴムまたはエラストマー変性エポキシ）の例には、（１）カルボキシル末端ブタジエン／アクリロニトリル共重合体、（２）エポキシ樹脂および（３）ビスフェノールＡから製造されたエポキシ化ＣＴＢＮオリゴマーまたはポリマーが含まれる；Ｈｙｐｒｏ（商標）エポキシ官能性ブタジエンアクリロニトリルポリマー（旧Ｈｙｃａｒ（登録商標）ＥＴＢＮ）などが挙げられる。

【0025】

ゴムまたはエラストマー変性エポキシには、以下のエポキシ化誘導体が挙げられる。：
（ａ）米国特許第４，０２０，０３６号に記載の３０，０００〜４００，０００以上の重量平均分子量（Ｍｗ）を有する共役ジエンのホモポリマーまたはコポリマー（全体の内容が参照により本明細書に組み込まれている）であって、共役ジエンは、分子当たり４〜１１個の炭素原子を含有する（例えば、１，３−ブタジエン、イソプレン等）。
（ｂ）米国特許第４，１０１，６０４（全体の内容が参照により本明細書に組み込まれる）に記載されているように、エピハロヒドリンのモノマー（単数または複数）と約８００〜約５０，０００まで変化する数平均分子量（Ｍｎ）を有する酸化物モノマー（単数または複数）との共重合体。
（ｃ）エチレン／プロピレン共重合体およびエチレン／プロピレンおよび少なくとも１つの非共役ジエンとの共重合体、たとえば、米国特許第４，１６１，４７１に記載されているエチレン／プロピレン／ヘキサジエン／ノルボルナジエン、
（ｄ）共役ジエンブチルエラストマー、たとえば、４〜１４個の炭素原子を有する約０．５〜約１５重量％の共役マルチオレフィンと結合する８５〜９９．５重量％のＣ４〜Ｃ５オレフィンからなる共重合体、イソブチレンとイソプレン共重合体であって、それに結合するイソプレン単位の大部分は、共役ジエン不飽和を有する（例えば、米国特許第４，１６０，７５９を参照し、全体の内容が参照により本明細書に組み込まれる）。

【0026】

一態様では、第２のエポキシ樹脂が、エポキシ化ポリブタジエンジグリシジルエーテルオリゴマーである。

【0027】

一態様では、本明細書での使用に考慮されるエポキシ化ポリブタジエンジグリシジルエーテルオリゴマーは、以下の構造を有する。

【0028】

【化9】

（式中、Ｒ^１およびＲ^２は、それぞれ独立して、Ｈまたは低級アルキルであり、Ｒ^３は、Ｈ、飽和または不飽和のヒドロカルビル、またはエポキシであり、少なくとも１つの上記エポキシ含有繰り返し単位および少なくとも１つの上記オレフィン繰り返し単位は、各オリゴマーに存在し、存在するならば、各繰り返し単位の１〜１０の範囲で存在し、ｎは、２〜１５０の範囲である。）

【0029】

一態様では、本発明の実施での使用に考慮されるエポキシ化ポリブタジエンジグリシジルエーテルオリゴマーまたはポリマーは、以下の構造を有する：

【0030】

【化10】

（式中、Ｒは、Ｈ、ＯＨ、低級アルキル、エポキシ、オキシラン置換低級アルキル、アリールまたはアルカリルなどである。）

【0031】

本明細書での使用に考慮される第２のエポキシ樹脂（すなわち、柔軟な骨格を有するエポキシ）の例である。：

【0032】

【化11】

【0033】

ある態様では、本発明の配合物は、追加のエポキシ材料を含んでもよい。本発明の配合物に含まれる場合、多種多様なエポキシ官能性樹脂が本明細書での使用に考慮される。たとえば、ビスフェノールＡに基づくエポキシ樹脂（例えば、Ｅｐｏｎ Ｒｅｓｉｎ ８３４）、ビスフェノールＦに基づくエポキシ樹脂（例えば、ＲＳＬ−１７３９）、フェノールノボラック樹脂に基づく多官能性エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（例えば、エピクロンＨＰ−７２００Ｌ）、ナフタレン型エポキシ樹脂など、および任意のそれらの２つ以上の混合物などである。

【0034】

本明細書での使用に考慮されるエポキシ官能性樹脂の例は、脂環式アルコールのジエポキシド、水素化ビスフェノールＡ（５０００ Ｅｐａｌｌｏｙとして市販）、無水ヘキサヒドロフタル酸無水物の二官能脂環式グリシジルエステル（Ｅｐａｌｌｏｙ ５２００として市販されている）、Ｅｐｉｃｌｏｎ ＥＸＡ−８３５ＬＶ、 Ｅｐｉｃｌｏｎ ＨＰ−７２００Ｌなどおよびそれらの任意の２つ以上の混合物を含む。

【0035】

本発明の配合物の任意の追加の成分としての使用に適する従来のエポキシ材料のさらなる例は、以下が挙げられる。：

【0036】

【化12】

【0037】

本発明の実施での使用に考慮される導電性充填剤には、銀、ニッケル、コバルト、銅、金、パラジウム、白金、カーボンブラック、炭素繊維、グラファイト、カーボンナノチューブ、アルミニウム、インジウムスズ酸化物、銀被覆銅、銀被覆アルミニウム、銀被覆グラファイト、ニッケル被覆グラファイト、ビスマス、スズ、ビスマス−スズ合金、金属被覆ガラス球状銀被覆繊維、銀被覆球体、アンチモンドープ酸化スズ、カーボンナノチューブ、導電性ナノフィラー、そのような金属の合金など、およびこれらの任意の２種以上の混合物が挙げられる。

【0038】

本発明の実施での使用に考慮される硬化剤には、尿素、脂肪族および芳香族アミン、ポリアミド、イミダゾール、ジシアンジアミド、ヒドラジド、尿素−アミンハイブリッド硬化系、フリーラジカル開始剤、有機塩基、遷移金属触媒、フェノール、酸無水物、ルイス酸、ルイス塩基などが挙げられる。たとえば、米国特許第５，３９７，６１８，を参照し、全体の内容が参照により本明細書に組み込まれる。

【0039】

フリーラジカル開始剤の例は、ペルオキシエステル、ペルオキシカーボネート、ヒドロペルオキシド、アルキルペルオキシド、アリールペルオキシド、アゾ化合物などが挙げられます。

【0040】

非反応性希釈剤は、存在する場合、芳香族炭化水素（たとえば、ベンゼン、トルエン、キシレンなど）、飽和炭化水素（たとえば、ヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、テトラデカンなど）、塩素化炭化水素（たとえば、塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、ジクロロエタン、トリクロロエチレンなど）、エーテル類（たとえば、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、グリコールエーテル、エチレングリコールのモノアルキルまたはジアルキルエーテルなど）、エステル類（たとえば、酢酸エチル、酢酸ブチル、メトキシプロピルアセテートなど）；二塩基酸エステル類、α−テルピネオール、β−テルピネオール、ケロシン、ジブチルフタレート、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、カルビトールアセテート、エチルカルビトールアセテート、ヘキシレングリコール、高沸点アルコールおよびそのエステル、グリコールエーテル類、ポリオール類（たとえば、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコールなど）、ケトン類（たとえば、アセトン、メチルエチルケトンなど）、アミド類（たとえば、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなど）、複素環式芳香族化合物（たとえば、Ｎ−メチルピロリドンなど）が挙げられる。

【0041】

本発明に従って使用するために考慮される非反応性希釈剤の量は、本発明の組成物の成分を溶解及び/又は分散させるために十分な量用いるのであれば、大きく変えることができる。存在する場合、非反応性希釈剤の量は、典型的には、組成物の約２〜約２５重量％の範囲である。一態様では、非反応性希釈剤の量は、全組成物の約５〜２０重量％の範囲である。いくらかの態様では、非反応性希釈剤の量は、全組成物の約１０〜約１８重量％の範囲である。

【0042】

当業者によって容易に認識されるように、一態様では、本発明の組成物は、その中に実質的に希釈剤を含まない。希釈剤が、一度存在しても、それは、典型的には、本発明の組成物の操作（例えば、適する基板上にフィルムとして塗布することによる）が終了した後に除去される。

【0043】

一態様では、本発明による組成物は、さらに約4重量％までのアクリル系ポリマーを含む。 本発明の実施での使用に考慮されるアクリレートは、当技術分野において周知である。たとえば、米国特許第５，７１７，０３４を参照し、全体の内容が参照により本明細書に組み込まれる。

【0044】

例示的アクリル系ポリマーは、約１００，０００〜約１，０００，０００の範囲の分子量および約−４０℃〜約２０℃の範囲のＴｇを有する。一態様では、本明細書で任意に用いるために考慮されるアクリル系ポリマーは、約２００，０００〜約９００，０００の範囲の分子量および約−４０℃〜約２０℃の範囲のＴｇを有する。

【0045】

一態様では、本発明による組成物は、さらに、約４重量％までのポリウレタン、ポリシロキサンなどを含む。

【0046】

本明細書で使用される「ポリウレタン」は、カルバメート（また、「ウレタン」としても知られる）結合基によって結合する有機単位の鎖からなるポリマーを意味する。ポリウレタンポリマーは、イソシアネートをポリオールと反応させることによって形成することができる。ポリウレタンを製造するために使用されるイソシアネートとポリオールの両方は、典型的には、1分子あたり平均２個以上の官能基を含有する。

【0047】

本明細書で使用される「ポリシロキサン」は、シリコーン樹脂、オリゴマーおよびポリマー、シリコーン架橋ポリマー類、および化学式［Ｒ_２ＳｉＯ］ｎ（式中、Ｒは、メチル、エチル、フェニルなどの有機基）で表される混合無機−有機ポリマーを意味する。これらの材料は、四配位のケイ素原子に結合した有機側基（Ｒ）を有する無機ケイ素−酸素骨格（・・・−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−Ο−・・・）から成る。

【0048】

一態様では、本発明による組成物は、さらに、任意に、１種以上の流動添加剤、接着促進剤、導電性添加剤、レオロジー調整剤等、並びにこれらの任意の２種以上の混合物を含む。

【0049】

本明細書で使用される「流動添加剤」は、シリコンポリマー、エチルアクリレート／ ２−エチルヘキシルアクリレートコポリマー、ケトオキシムのリン酸エステルのアルキロールアンモニウム塩など、並びにこれらの任意の２つ以上の組み合わせを意味する。

【0050】

本発明の組成物の各成分の量は大きく変えることができる。

【0051】

例示的組成物は、
少なくとも１重量％の第１のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミド、
少なくとも１重量％の第２のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミド、
少なくとも２重量％の第１のエポキシ樹脂（すなわち、ゴムまたはエラストマー変性エポキシ）、
少なくとも０．５重量％の第２のエポキシ樹脂（すなわち、柔軟な脂肪族または脂肪族／芳香族骨格を有するエポキシ樹脂）
少なくとも７０重量％の導電性充填剤、
少なくとも０．３重量％の硬化剤、
任意に、４重量％までのアクリル系ポリマー、および
任意に、２５重量％までの非反応性有機希釈剤を含む。

【0052】

一態様では、本発明の組成物の各成分の量は、およそ以下の範囲で含む。
１〜６重量％の第１のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミド、
１〜８重量％の第２のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミド、
２〜１５重量％の第１のエポキシ樹脂（すなわち、ゴムまたはエラストマー変性エポキシ）、
０．５〜８重量％の第２のエポキシ樹脂（すなわち、柔軟な脂肪族または脂肪族／芳香族骨格を有するエポキシ樹脂）、
７０〜９５重量％の導電性充填剤、
０．３〜４重量％の硬化剤、
任意に、４重量％までのアクリル系ポリマー、および
任意に、２５重量％までの非反応性有機希釈剤。

【0053】

一態様では、本発明の組成物の各成分の量は、およそ以下の範囲で含む。
２〜４重量％の第１のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミド、
３〜６重量％の第２のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミド、
６〜１２重量％の第１のエポキシ樹脂（すなわち、ゴムまたはエラストマー変性エポキシ）、
１〜５重量％の第２のエポキシ樹脂（すなわち、柔軟な脂肪族または脂肪族／芳香族骨格を有するエポキシ樹脂）、
８０〜８５重量％の導電性充填剤、
０．５〜３重量％の硬化剤、
任意に、４重量％までのアクリル系ポリマー、および
任意に、２５重量％までの非反応性有機希釈剤。

【0054】

本発明の組成物は、多数の有用な性能特性を有する。たとえば、適する１０ｘ１０ｍｍ銅基板パッド上に０．２ｍｍの厚さで塗布し、２００℃で６０分間硬化した場合、本発明の組成物は、５８ミクロン未満の反りである。

【0055】

本発明の一態様では、本明細書に記載の組成物を製造する方法を提供する。本発明の方法は、実質的に均一な混合物を得るのに十分な時間、考慮された成分の組み合わせに高せん断混合を施すことを含む。

【0056】

本発明の一態様では、本明細書に記載の組成物は、適する基板（例えば、剥離ライナー）に適用され、次いで、実質的に溶媒の全てを除去するために、高温でｂステージ化される。

【0057】

本発明の一態様では、上記ｂステージ化組成物から実質的に溶媒/希釈剤の全てを除去する際に得られる反応生成物を含む導電性ダイアタッチフィルムを提供する。

【0058】

本明細書で考慮される例示的導電性ダイアタッチフィルムには、組成物を約３０分〜２時間の範囲の時間、約１６０〜２３０℃の範囲の温度で硬化させて得られるフィルムが含まれる。一態様では、導電性ダイアタッチフィルムは、本発明の組成物を約１時間、約１７５〜２００℃の範囲の温度で硬化させて得られるフィルムを含む。

【0059】

本発明の導電性ダイアタッチフィルムは、典型的には、硬化後、動的水蒸気吸脱着分析器（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｖａｐｏｒ Ｓｏｒｐｔｉｏｎ Ａｎａｌｙｚｅｒ）に８５％の相対湿度で、８５℃に曝したとき、約１．２重量％未満の水分を吸収する。一態様では、本発明の導電性ダイアタッチフィルムは、硬化時、動的水蒸気吸脱着分析器に８５％の相対湿度で、８５℃に曝したとき、約０．７重量％未満の水分を吸収する。

【0060】

本発明の導電性ダイアタッチフィルムは、典型的には、硬化時、約４０℃未満のＴｇ（熱機械分析；ＴＭＡによって決定される）を有し、；一態様では、ＴＭＡによって決定されるＴｇが約２０℃未満である。

【0061】

熱機械分析（ＴＭＡ）は、温度と共に変化する材料の特性を検討するために使用される技術である。本明細書の例１におけるそのための例示的なプロトコルを参照。

【0062】

また、本発明の導電性ダイアタッチフィルムは、典型的には、硬化後、約１００℃未満のタンデルタＴｇ（動的機械分析；ＤＭＡによって決定される）を有し；一態様では、タンデルタＴｇは、約８０℃未満である。動的機械分析は、ポリマーの粘弾性を決定するために使用される技術である。本明細書の例１におけるそのための例示的なプロトコルを参照

【0063】

本発明の導電性ダイアタッチフィルムは、また硬化時の引張弾性率に関し特徴付けることができ、；一態様では、本発明のフィルムの（２６０℃での）引張弾性率は、ｌＧＰａ未満であり、；一態様では、（２６０℃での）引張弾性率は、５００ＭＰａ未満である。

【0064】

本発明の導電性ダイアタッチフィルムは、また硬化時のホットダイシェアに関し、特徴付けることができ、；一態様では、硬化フィルムのホットダイシェアは、２６０℃で少なくとも０．５ｋｇ／ｍｍ^２であり、；一態様では、フィルムのホットダイシェアは、少なくとも０．８ｋｇ／ｍｍ^２である。

【0065】

本発明の導電性ダイアタッチフィルムは、また硬化時の、約３日間、８５％の相対湿度で８５℃に曝した後の２６０℃でのホットウェットダイシェアに関し、特徴付けることができ、；一態様では、そのような条件に曝した後のフィルムのホットウェットダイシェアが、少なくとも０．５ｋｇ／ｍｍ^２であり、；一態様では、そのような条件に曝した後のフィルムのホットウェットダイシェアが、少なくとも０．６５ｋｇ／ｍｍ^２である。

【0066】

本発明の別の態様によれば、導電性ダイアタッチフィルムを調製するための方法を提供し、方法は、適する基材への適用後に、上記組成物から実質的にすべての溶媒/希釈剤を除去すること含む。

【0067】

本発明のさらに別の態様によれば、導電性ダイアタッチフィルムを調製するための方法を提供し、方法は、適する基材へ適用後、それの任意のｂステージ化後に上記組成物を硬化することを含む。ある態様では、ｂステージ化は、上記組成物の硬化前に行うことが好ましい。

【0068】

本明細書での使用に考慮される適切な基板は、リードフレーム（単数または複数）、半導体パッケージのために設計された積層基板（単数または複数）（例えば、ＢＴ基板、ＦＲ４基板など）、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ガラスなどである。

【0069】

本明細書で使用される「リードフレーム（単数または複数）」は、銅又は銅合金からなるベースプレートと、ベースプレートの上（または両方）の面に形成された保護コーティングを含む。保護コーティングは、金、金合金、銀、銀合金、パラジウムまたはパラジウム合金からなる群から選択される少なくとも一つの金属で構成され、約１０〜５００オングストロームの厚さを有する。保護コーティングは、適切な手段、例えば、蒸着法により形成される。蒸着又は湿式メッキによって、ベースプレートの表面と保護コーティングとの間にニッケルまたはニッケル合金の中間コーティングを形成することができる。中間コーティングに適する厚さは、約５０〜２０，０００オングストロームの範囲内である。たとえば、米国特許第５，５１０，１９７を参照し、全体の内容が参照により本明細書に組み込まれる。

【0070】

本発明のさらに別の態様によれば、それに適する基板に接着した本明細書に記載の導電性ダイアタッチフィルムを含む物品を提供する。

【0071】

本発明に係る物品は、硬化した導電性ダイアタッチフィルムの基板への接着に関し特徴付けることができ、：典型的には、接着は２６０℃で少なくとも約０．５ｋｇ／ｍｍ^２であり；一態様では、接着は２６０℃で少なくとも約０．８ｋｇ／ｍｍ^２である。

【0072】

本発明に係る物品は、硬化した導電性ダイアタッチフィルムのＴｇに関し特徴付けることができ、典型的には、約４０℃未満のＴｇ（熱機械分析；ＴＭＡによって決定される）を有し、；一態様では、Ｔｇは、約２０℃未満である。

【0073】

また、本発明の物品は、硬化した導電性ダイアタッチフィルムのタンデルタＴｇに関し特徴付けることができ、；典型的には、本発明の物品の導電性ダイアタッチフィルムは、約１００℃未満のタンデルタＴｇ（動的機械分析；ＤＭＡによって決定される）を有し；一態様では、Ｔｇは、約８０℃未満である。

【0074】

本発明の物品は、また２６０℃での硬化した導電性ダイアタッチフィルムの引張弾性率に関し特徴付けることができ；典型的には、引張弾性率は、ｌＧＰａ未満であり、；一態様では、約５００Ｍｐａ未満である。

【0075】

当業者によって容易に認識されるように、本発明の物品の寸法は、広い範囲にわたって変えることができる。本発明の配合物の特に有利な点は、大型ダイの調製に適合することである。例示的な物品は、典型的には少なくとも６ｍｍ^２の表面積を有し、２．５×２．５ｍｍ、または３×３ｍｍ、または４×４ｍｍ、または５×５ｍｍ、または６×６ｍｍ、または７×７ｍｍ、または８×８ｍｍ、または９×９ｍｍ、または１０×１０ｍｍなどである。

【0076】

本発明のさらに別の態様によれば、導電性ネットワークを調製する方法を提供し、方法が、：
適する基材に、本明細書に記載の組成物を所定のパターンで適用する工程、
およびその後
かかる組成物を硬化する工程を含む。

【0077】

本発明のさらに別の態様によれば、本明細書に記載のように調製した導電性ネットワークを提供する。

【0078】

本発明の種々の態様は、以下の非限定的な例によって例示される。例は、例示の目的のためであり、本発明のいずれの実施を限定するものではない。本発明の精神および範囲から逸脱することなく、変更および変形がなされ得ることが理解される。当業者は、容易に合成または商業的に、本明細書に記載の試薬および成分を得る方法を知る。

【実施例】

【0079】

例１
サンプル調製

【0080】

比較配合物および本発明の配合物を以下の表1に示す成分を混合することによって調製した。
＜スラリー調製＞

【0081】

以下のように固体樹脂を、適する溶媒に予め溶解させた。有機成分の必要量を、容器に秤量し、約５分間手で混合し、次に容器の５〜２５％を満たすのに十分な溶媒を添加した。予備混合は、高速ミキサーを用いて約５〜１０分間続けた。充填剤の必要量を、その後、容器に添加し、その内容物に約１時間の高速混合（約１０００〜３０００ｒｐｍ）を施した。得られたスラリーを約１〜１０分間、減圧にすることにより脱気した。
＜フィルム調製＞

【0082】

導電性フィルムは、塗工機を用いて清潔に用意された表面上にスラリーを注入することによって調製した。スラリーは、その後、基板（剥離ライナー）に良好に結合する安定コーティングフィルムを製造するためにレトルトオーブン中で加熱した。その表面を保護するためにカバーライナーをフィルム上に適用する。いくつかの状況では、実質的に均一なフィルムコーティングの形成を促進するために、熱及び圧力下で膜を積層することが望ましい場合がある。

【0083】

【表1】

【0084】

各配合物Ａ、ＢおよびＣのいくらかの分析を行った。
＜ＴＭＡ＞
たとえば、約１〜２ｍｍ厚の５×５ｍｍのサンプルを、室温〜２００℃まで３０−４５分で上昇させ、２００℃で１時間保持し、２０ｍＮの力を加える拡張器具付きパーキンエルマーインストゥルメントを用いて熱機械分析（ＴＭＡ）した。加熱／冷却／保持のパラメータは以下のとおりである。：
１．２０℃／分で５℃〜２００℃まで加熱
２．５０℃／分で２００℃〜−８５℃まで冷却
３．−８５℃で５分保持
４．１０℃／分で−８５℃〜２５０℃まで加熱

【0085】

データ収集は、第２の加熱時に行った。収集されたデータは、ガラス転移温度（Ｔｇ）、熱膨張率１（ＣＴＥ１）および熱膨張率２（ＣＴＥ２）の決定のために用いた。

【0086】

＜ＤＭＡ＞
引張弾性率のＤＭＡ分析は、ＴＡ−Ｑ８００上のフラットエッジテンションフィルム固定具を有するＴＡインスツルメンツ、ＴＡ−Ｑ８００を用いてフィルムサンプルについて行った。サンプルの寸法は、約（２４×８×０．２ｍｍ）であった。サンプルを室温〜２００℃に３０〜４５分で上昇させ、２００℃で約１時間浸すことによって硬化した。

【0087】

ＤＭＡは、−７０℃で始まり、３００℃までの５．０℃／分のランプ速度で行った。周波数は１０ヘルツであり、５ミクロンをひずみ振幅に適用した。結果を表２に示す。

【0088】

【表2】

【0089】

表２に示す結果は、優れた性能特性（例えば、低水分吸収、良好な接着性、低反り、低Ｔｇ、低弾性率）が、本発明の配合物に基づく試験フィルムを用いて得られることを示す。

【0090】

例２
反り試験方法

【0091】

試験媒体（９．９ｍｍ×９．９ｍｍパッド上の８ｍｍ×８ｍｍ×３００μｍ厚のダイを有するＱＦＮ１２×１２ＰＰＦリードフレーム）を３０分ランプ＋２００℃硬化での６０分保持を施し、生じた反りを測定した。結果を表３に示す。

【0092】

【表3】

【0093】

表３に示す結果は、本発明の配合物は、本明細書中での使用に考慮された成分の１種以上を有さない配合物よりもはるかに少ない反りの傾向が示された。
例３
ＭＳＬテスト

【0094】

ＭＳＬ（感湿レベル）を以下の条件でＪＥＤＥＣ標準Ｊ−ＳＴＤ−２０に従って決定した：
ＭＳＬ１：８５℃および８５％相対湿度で１６８時間；
ＭＳＬ２：８５℃および６５％相対湿度で１６８時間；および
ＭＳＬ３：３０℃および６０％相対湿度で１９２時間。
結果を以下にまとめる。

【0095】

【表4】

【0096】

上記結果報告は、本発明の配合物のみ（例えば、配合物C）が、ＭＳＬ１標準で必要とされるより厳格な条件を満足することが可能であることが明らかになった。
例４
熱サイクル試験

【0097】

その上に８×８×０．３ｍｍダイを有する１２×１２ｍｍパッケージに、室温〜２００℃間を３０分で上昇する２０００サイクルのボードレベル温度サイクルをかけ、２００℃で６０分間保持した。結果を以下にまとめる。

【0098】

【表5】

【0099】

上記結果報告は、複数の温度サイクルに曝された時、本発明の配合物（例えば、配合物Ｃ）は、本発明の配合物に必要な成分の１種以上を有さない比較配合物よりもはるかに良好な接着が得られ、非常に良好に機能することを示している。

【0100】

本明細書に示され、記載されたものに加えて、本発明の多くの改変は、上述の当業者には明らかである。そのような改変もまた、添付の特許請求の範囲の範囲内であることを意味する。

【0101】

本明細書で言及した特許および刊行物は、本発明が関連する当業者のレベルを示す。これらの特許および刊行物が、それぞれ個々の出願または刊行物が明確にかつ個々に本明細書で参照により組み込まれるのと同程度に本明細書では、参照により組み込まれる。

【0102】

前述の記載は、本発明の特定の態様の例示であるが、本発明の実施の際に限定する
ことを意味しない。そのすべての均等を含む、以下の特許請求の範囲は、本発明の範囲を 定義することを意図する。