特許 6378506 電子装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6378506

(24)【登録日】2018年8月3日

(45)【発行日】2018年8月22日

(54)【発明の名称】電子装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 5/02 20060101AFI20180813BHJP

   H04M 1/02 20060101ALI20180813BHJP

   H01Q 1/24 20060101ALI20180813BHJP

【ＦＩ】

   H05K5/02 Z

   H04M1/02 C

   H01Q1/24 Z

【請求項の数】12

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2014-49036(P2014-49036)

(22)【出願日】2014年3月12日

(65)【公開番号】特開2014-179614(P2014-179614A)

(43)【公開日】2014年9月25日

【審査請求日】2017年3月6日

(31)【優先権主張番号】10-2013-0026946

(32)【優先日】2013年3月13日

(33)【優先権主張国】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】390019839

【氏名又は名称】三星電子株式会社

【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．

(74)【代理人】

【識別番号】110000051

【氏名又は名称】特許業務法人共生国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】黄 昶 淵

(72)【発明者】

【氏名】金 學 柱

(72)【発明者】

【氏名】文 熙 哲

(72)【発明者】

【氏名】崔 鍾 哲

【審査官】 征矢 崇

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００２−１８９０８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１２／０３２９５３１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２００７−２８２１０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−２３９１５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−０２１４３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−２０３５２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１１／０９９４４７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００３−２８９３５５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ５／００−５／０６

Ｈ０４Ｍ１／０２−１／２３

Ｇ０６Ｆ１／１６

Ｈ０１Ｑ１／１２−１／２６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

外部ハウジングを具備する電子装置であって、
前記外部ハウジングの一部は、
非導電性物質を含むベースと、
前記ベース上又は前記ベースの上部に形成された複数のアイランド（ｉｓｌａｎｄ）と、
前記ベースと前記複数のアイランドとの間に形成されたポリマー物質と、
前記複数のアイランドの表面及び前記複数のアイランド間に露出する前記ポリマー物質の表面上に形成された第１の層と、を有し、
前記複数のアイランドは、金属物質からなる蒸着層を含み、互いに離隔されて２次元パターンに形成され、前記電子装置のアンテナモジュールに隣接する位置に配置され、前記アンテナモジュールに隣接しない位置には、前記蒸着層のみが形成されることを特徴とする電子装置。

【請求項2】

前記外部ハウジングの一部は、バッテリーカバーを含み、
前記複数のアイランドは、前記バッテリーカバーの全面又は一部の面に形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項3】

前記外部ハウジングの一部は、
前記第１の層上に形成される第２の層をさらに有し、
前記第２の層は透明物質を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項4】

前記２次元パターンは、反復パターン又はランダムパターンであることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項5】

前記複数のアイランドは、ダイアモンドパターンであることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項6】

前記複数のアイランドは、０．４ｍｍ×０．４ｍｍ、０．３ｍｍ×０．３ｍｍ、及び０．２ｍｍ×０．４ｍｍのうちの少なくとも一つのサイズを有し、
前記複数のアイランドは、互いに隣接する複数のアイランド間の離隔距離が少なくとも０．２ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項7】

前記複数のアイランドは、アルミニウム（Ａｌ）、チタニウム（Ｔｉ）、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、及びＡｌ、Ｔｉ、ＳＵＳ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｐｔのうちの少なくとも一つを含む合金のうちの少なくとも一つで形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項8】

前記外部ハウジングは、前記電子装置の前面ケース、後面ケース、及びバッテリーカバーのうちの少なくとも一つであることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項9】

前記複数のアイランドは、アンテナパターン形状に形成され、
前記複数のアイランドは、前記電子装置の内部回路素子と電気的に接続されてアンテナとして作動することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項10】

前記アンテナは、前記ベースの外側面に配置され、
前記アンテナは、前記ベースに形成されたホールを通じて前記内部回路素子と電気的に接続されることを特徴とする請求項９に記載の電子装置。

【請求項11】

前記アンテナは、前記ベースの内側面に配置され、
前記アンテナは、前記内部回路素子と電気的に接続されることを特徴とする請求項９に記載の電子装置。

【請求項12】

前記複数のアイランドは、前記外部ハウジングの全面又は前記外部ハウジングの一部の面に形成され、
前記複数のアイランドが前記外部ハウジングの一部の面に形成される場合、前記一部の面は前記アンテナモジュールに隣接することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子装置に関し、より詳しくは電子装置の外部ハウジングが金属材料で製造された電子装置に関する。

【背景技術】

【0002】

一般的に、電子装置は、デジタルオーディオプレーヤー、ＰＭＰ（Ｐｏｒｔａｂｌｅ Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ Ｐｌａｙｅｒ）、及び電子書籍のようにユーザーが携帯しつつ多様なコンテンツに接することができる機器であり、最近では、一つの端末機だけで多様なコンテンツを使用できる機能が提供されている。携帯用電子機器は、用途、時代的流れ、あるいは消費者の要求又は傾向によってフォームファクタ（ｆｏｒｍ ｆａｃｔｏｒ）が多様化され、最近ではスマートフォン又はタブレットＰＣのような端末機は、個人用コンピュータ（ＰＣ）に近い性能で商用化されている。

【0003】

したがって、上述したように、一つの端末機により、ユーザーは、音声通話のための送受信以外にもデータ送受信及びメモ又はマルチメディア機能だけでなく、金融サービス、ゲーム等のエンタテインメントサービス、及び無線インターネットサービスのような様々なコンテンツ、更に、多様な他の機能、サービス、特徴、並びに通信端末機及びＰＣの操作を楽しむことができる。

【0004】

バータイプ（ｂａｒ−ｔｙｐｅ）端末機と呼ばれるバータイプの電子装置は、その前面に配置されるディプレイ部と、多様な機能のための内部モジュールを搭載して内部モジュールをカバーし且つサポートする端末ケース（筐体）とを備える。特に、電子装置のケースには、ディスプレイ部及び内部モジュールを取り囲む端末ケース及び後面に配置されて端末ケースに結合されバッテリーをカバーするバッテリーカバーが配置される。電子装置のケースは、多様な材質、例えばプラスチック、マグネシウム合金、又はアルミニウム合金で製造されるが、携帯端末機の特性上軽くなければならず、耐摩耗性、耐衝撃性、降伏強度に優れなければならない。さらに、端末ケースはデータの送受信及び／又は音声通信のための少なくとも一つのアンテナを備えるため、非導電性物質で形成されて放射性能に影響しないようにすることが望ましい。すなわち、電子装置のケースが金属物質で形成される場合、このケースで提供されるアンテナ放射性能は信頼できないという問題点があった。

【0005】

このような電子装置のケースにおいて、同等の機能及び価格を有する場合、ユーザーは、優れたデザイン及び高級感のある外観を有する電子装置を選択する。優れたデザインと高級感のある外観のためには、非導電性物質より金属物質又は金属質感を有する物質を使用するのが好ましい。金属物質は高級で優雅な外観デザインを具現することはできるが、アンテナ放射性能を確保するのに障害になる可能性がある。また、非導電性物質に、例えば錫（Ｓｎ）のような物質を用いて銀色をコーティングして金属質感を表現して高級さを追求しても、実際の金属物質を使用するのに比べて、その高級さ又は秀麗さは低下するという問題点があった。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】米国特許第８３２５０９４号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、電子装置の外部ハウジングが金属物質を用いて製造された電子装置を提供することにある。
また、本発明の目的は、外部ハウジングに金属物質を具備してもアンテナ性能を確保して素材の多様化を実現でき、外部ハウジングの高級化を確保可能にする電子装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記目的を達成するためになされた本発明の一態様による電子装置は、外部ハウジングを具備し、前記外部ハウジングの一部は、非導電性物質を含むベースと、前記ベース上又はその上部に形成された複数のアイランド（ｉｓｌａｎｄ）と、を有し、前記複数のアイランドは、金属物質を含み、互いに離隔されて２次元パターンに形成される。

【0009】

前記外部ハウジングの一部は、バッテリーカバーを含み、前記複数のアイランドは、前記バッテリーカバーの全面又は一部の面に形成され得る。
前記複数のアイランドが前記バッテリーカバーの一部の面に形成される場合、前記一部の面は、アンテナモジュールに隣接し得る。
前記外部ハウジングの一部は、前記ベースと前記複数のアイランドとの間に透明なポリマー物質又は半透明なポリマー物質をさらに含み得る。
前記外部ハウジングの一部は、前記複数のアイランドの表面及び前記複数のアイランド間に露出しているベースの表面上に形成される第１の層をさらに有し、前記第１の層は、透明又は半透明物質を含み得る。
前記外部ハウジングの一部は、前記第１の層上に形成される第２の層をさらに有し、前記第２の層は透明物質を含み得る。
前記２次元パターンは、反復パターン又はランダムパターンであり得る。
前記複数のアイランドは、ダイアモンドパターンであり得る。
前記複数のアイランドは、０．４ｍｍ×０．４ｍｍ、０．３ｍｍ×０．３ｍｍ、及び０．２ｍｍ×０．４ｍｍのうちの少なくとも一つのサイズを有し、前記複数のアイランドは、互いに隣接する複数のアイランド間の離隔距離が少なくとも０．２ｍｍであり得る。
前記複数のアイランドは、アルミニウム（Ａｌ）、チタニウム（Ｔｉ）、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、及びＡｌ、Ｔｉ、ＳＵＳ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｐｔのうちの少なくとも一つを含む合金のうちの少なくとも一つで形成され得る。
電子装置の外部ハウジングは、非導電性材質のベースに蒸着される導電性材質のアイランドを含み、アイランドは、ベースに相互に不連続的に形成されて導電性材質と非導電性材質が交互に位置され得る。
外部ハウジングは、外部ハウジングの表面は非導電性材質と導電性材質が規則又は不規則的なパターンの形状を形成し、不連続的に形成し得る。

【0010】

また、電子装置は、前面ケース、後面ケース、又はベースカバーのうちのいずれか一つの形状を有し、射出成形される非導電性材質のベースと、ベースの表面上に導電性の金属物質で蒸着され、エッチング又はレーザ加工により相互に離隔されて独立的に配置される片を含むアイランドを含み得る。
電子装置の外部ハウジング製造方法は、ベースを射出成形するステップと、ベース上又はその上部に複数個形成され、相互に離隔されており、２次元パターンを形成し、金属物質を含むアイランドを形成するステップを有し得る。
前記外部ハウジングは、前記電子装置の前面ケース、後面ケース、及びバッテリーカバーのうちの少なくとも一つである。
前記複数のアイランドは、アンテナパターン形状に形成され、前記複数のアイランドは、前記電子装置の内部回路素子と電気的に接続されてアンテナとして作動する。
前記アンテナは、前記ベースの外側面に配置され、前記アンテナは、前記ベースに形成されたホールを通じて前記内部回路素子と電気的に接続される。
前記アンテナは、前記ベースの内側面に配置され、前記アンテナは、前記内部回路素子と電気的に接続される。
前記複数のアイランドは、前記外部ハウジングの全面又は前記外部ハウジングの一部の面に配置され、前記複数のアイランドが前記外部ハウジングの一部の面に配置される場合、前記一部の面はアンテナモジュールに隣接する。

【発明の効果】

【0011】

本発明の電子装置によれば、高輝度の導電性金属物質を外部ハウジングの表面に形成して金属質感を表現できるので、外部ハウジング及び外部ハウジングが装着された電子装置の全体外観の秀麗さを増加させることができる。
また、金属物質が外部ハウジングの表面に形成されても互いに独立して分離区画されることによって、外部ハウジングが電子装置に提供される場合、電子装置の内側に配置されるアンテナモジュールの放射性能に影響を及ぼさない効果がある。
さらに、アイランドをアンテナ形状にパターニングして内部回路と電気的に接続することによって、アイランドがアンテナとして作動し、アンテナが一体型で提供される外部ハウジングを提供して電子装置の内側に配置されるアンテナモジュールの放射性能を向上させることができる。
また、本発明の電子装置によれば、外部ハウジングの外側面に配置される金属物質のアイランドを通じて、多様なデザイン又はロゴを提供することによって、外部ハウジングのデザインを形成することができる。所定長さを有するロゴやキャラクタは、内部回路素子と電気的に接続してアンテナを形成することによって、機能だけでなくデザイン的にも多様さを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の一実施形態による電子装置の外部ハウジングを示す図である。

【図2】図１に示した一実施形態によるベースにアイランドが形成された状態を示す図である。

【図3】（ａ）〜（ｃ）は図２に示した一実施形態によるアイランドの多様な形状を示す図である。

【図4】図３の（ａ）〜（ｃ）に示した一実施形態によるアイランドのうちの一つを示す拡大図である。

【図5】図２に示した一実施形態による外部ハウジングの構造を示す断面図である。

【図6】図２に示した実施形態による外部ハウジングに形成されたアイランドが外部ハウジングでアンテナとして提供される状態を示す図である。

【図7】図６に示した一実施形態による外部ハウジングの一面に形成されたアイランドがアンテナとして内部回路基板と電気的に接続された状態を示す図である。

【図8】（ａ）〜（ｃ）は、図６に示した一実施形態による外部ハウジングの一面にアイランドを製造するプロセスを概略的に示す図である。

【図9】図５に示した一実施形態による外部ハウジングが電子装置に提供される状態を示す図である。

【図10】図５に示した一実施形態による外部ハウジングの製造方法を示すフローチャートである。

【図11】本発明の一実施形態による湾曲した外部ハウジングの一部分をアイランドに後処理した状態を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、本発明を実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。

【0014】

図面において、同一の構成要素に対しては同一の参照符号及び参照番号を付して説明する。下記の説明で、本発明に関連した公知の機能又は構成に関する具体的な説明が本発明の要旨を不明確にすると判断される場合、その詳細な説明を省略する。後述する用語は、本発明の機能に基づいて定義したものであって、ユーザー、運用者の意図、又は慣例によって変わり得る。したがって、これらの用語は、本明細書の全体内容に基づいて定義される。
以下の説明において、具体的な構成及び構成要素の特定の詳細は、本発明の実施形態の全般的な理解を助けるために提供される。したがって、本発明の範囲及び趣旨を逸脱することなく、以下に説明する本発明の様々な変形及び変更が可能である。なお、公知の機能または構成に関する具体的な説明は、明瞭性と簡潔性のために省略する。

【0015】

図１は、本発明の一実施形態による電子装置の外部ハウジングを示す図である。図２は、図１に示した一実施形態によるベースにアイランドが形成された状態を示す図である。

【0016】

図１及び図２を参照すると、携帯用端末機のような電子装置１０（図９を参照）に提供される外部ハウジング１００は、ベース１１０と、アイランド１３０を備える。外部ハウジング１００は、ベース１１０上に導電性物質の蒸着層１２０を有する。より具体的に説明すると、複数のアイランド１３０は、蒸着層１２０を加工して形成される。特に、アイランド１３０は、ベース上又はその上部に不連続に形成されるように互に離隔され、２次元パターンを形成し且つ規則的又は不規則なパターンを有する導電性物質である。

【0017】

ベース１１０は、外部ハウジング１００の外形をなし、電子装置１０に提供される場合、電子装置１０の前面に位置するディスプレイ部の周辺に沿って配置される前面ケース（図示せず）、前面ケースに結合される後面ケース（図示せず）、及びバッテリーを保護する機能を有するバッテリーカバーを備える構造である。ベース１１０は、非導電性物質、例えばポリカーボネート（ＰＣ：Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）又はポリエチレンテレフタルレート（ＰＥＴ：Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）のプラスチック材料で形成される。また、後述するように、アイランド１３０は、アンテナパターンに形成されてアンテナとして作動する。この場合、蒸着層１２０にＬＤＳ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）工法でアンテナパターンを形成するために、ベース１３０は、ＬＤＳ用樹脂で射出成形する。また、アンテナパターンは、ＰＣ又はＰＥＴのような材料で成形されたベース１１０の表面にＬＤＳ用樹脂を塗布して蒸着層１２０が形成された後に形成し得る。ＬＤＳ用樹脂は、ＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ Ｓｔｙｒｅｎｅ）又はＰＣ＋ＡＢＳのような樹脂からなり、蒸着層１２０が形成される位置のベース１１０の表面に樹脂を塗布して製造する。

【0018】

アイランド１３０は金属物質を含み、複数のアイランド１３０は、ベース１１０上又はその上部に形成される。アイランド１３０は、互いに離隔されて２次元パターンを形成する。アイランド１３０は、ベース１１０の表面に導電性金属物質を蒸着して形成される蒸着層１２０を、レーザー加工、フォトマスキング、エッチング、又は他の適切な後処理（ｐｏｓｔ−ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）を通じて蒸着層１２０を部分的に除去することにより形成される。アイランド１３０の具体的な説明は、蒸着層１２０の説明後に記述する。

【0019】

蒸着層１２０は、ベース１１０上又はその上部に金属物質の導電性部材を蒸着して形成される薄膜層である。より具体的に、蒸着層１２０は、ベース１１０の表面に金属物質の導電性部材を蒸着して形成される。蒸着層１２０は、ベース１１０表面の全領域又は金属質感を具現する領域に形成する。蒸着層１２０は、アルミニウム（Ａｌ）、チタニウム（Ｔｉ）、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、ニッケル（Ｎｉ）、金、白金、又はその合金のうちの少なくとも一つで形成される。アイランド１３０は、蒸着層１２０を後処理して形成され、因って、アイランド１３０の材質は、蒸着層１２０の材質と同一である。しかしながら、本発明において、蒸着層１２０の材質又はアイランド１３０の材質は、上記材質に限定されるものでなく、導電性を有してベース１１０の表面に多様な金属質感を提供可能な物質であれば、様々な素材に変更が可能である。

【0020】

金属導電性部材は、ベース１１０の一面に形成される。より具体的には、金属導電性部材は、物理蒸着法（ＰＶＤ：Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ））又は化学蒸着法（ＣＶＤ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）のうちの少なくとも一つを用いてベース１１０の表面に蒸着される。蒸着層１２０は、真空蒸着、スパッタリング、又はイオンプレーティングのようなＰＶＤを用いて、真空中に金属物質を気化させてベース１１０の表面に形成する。金属物質のガスがベース１１０の表面に供給された後に、蒸着層１２０は、熱、プラズマ、又は光を用いてベース１１０の表面に蒸着される。

【0021】

外部ハウジング１００の表面の断面において、透明又は半透明ポリマー物質を含むポリマー層１４０が、ベース１１０とアイランド１３０との間に形成される。ポリマー層１４０は、ベース１１０の一面に塗布されて蒸着層１２０の蒸着前にベース１１０の表面を保護して平坦化し、これによって金属蒸着力を増加させる。したがって、外部ハウジング１００の表面に、ベース１１０、ポリマー層１４０、及びアイランド１３０がこの順序で連続して蒸着される部分と、ベース１１０及びポリマー層１４０が蒸着される部分とが、交互に形成される。後述するように、ベース１１０の表面にアイランド１３０がパターニングされた後、その表面に第１の層１５０（図５を参照）及び第２の層１６０（図５を参照）がさらに塗布されて本実施形態による外部ハウジング１００が完成する。

【0022】

アイランド１３０は、蒸着層１２０を後処理して形成された構造であり、ベース１１０上又はその上部に互いに離隔して不連続に形成されて２次元パターンを成す。したがって、外部ハウジング１００の表面に、ベース１１０の非導電性物質と、アイランド１３０の導電性物質とが規則的又は不規則に交互に形成される。言い換えれば、ベース１１０の表面とアイランド１３０とが交互に配置される。アイランド１３０は、ベース１１０上に蒸着された蒸着層１２０に対して、レーザー加工、フォトマスキング、又はエッチングのような後処理を遂行して形成される。すなわち、蒸着層１２０の後処理により、アイランド１３０は、２次元パターンを有し、互いに離隔する複数の片（ｐｉｅｃｅ）１３１にパターニングされて形成される。１つの片１３１と隣接する片１３１とは、ベース１１０の表面に互いに離隔して不連続且つ独立して配置される。

【0023】

図３の（ａ）〜（ｃ）は、図２に示した一実施形態によるアイランドの多様な形状を示す図である。図４は、図３の（ａ）〜（ｃ）に示した一実施形態によるアイランドのうちの一つを示す拡大図である。

【0024】

図３〜図４を参照すると、アイランド１３０は、２次元パターンを有する複数の片１３１で形成される。例えば、片１３１は、図３の（ａ）に示すように、ドット形状の２次元パターンが反復的に又はランダムに形成され、図３の（ｂ）に示すように、ダイアモンド形状を有する２次元パターンが反復的又はランダムに形成され、あるいは図３の（ｃ）に示すように多角形形状を有する２次元パターンが反復的又はランダムに形成され、又は他の適切な２次元パターンを有するように形成され得る。本実施形態では、同一形状のパターンを有する片１３１が、反復的に、すなわち規則的に形成される。しかしながら、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、アイランド１３０の形状は、片１３１が不連続に形成されて独立して配置されることによって、導電性物質間に非導電性物質が配置される構成である限り、様々に変更が可能である。

【0025】

特に、図４に示すように、長さａと幅ｂを有するアイランド１３０がアンテナモジュール２００と隣接するように配置される場合、片１３１のサイズａ×ｂは小さく、１つの片１３１と隣接する片１３１との間の距離ｄは大きいことが好ましい。しかしながら、片１３１のサイズは、本実施形態に限定されるものではない。片１３１のサイズは、片が形成される位置がアンテナモジュール２００に隣接して形成されるか否か、外部ハウジング１００のサイズ、及びアイランド１３０の全体パターンのような多様な条件に従って多様に変更可能である。

【0026】

上述したように、アイランド１３０の形状は、図３の（ａ）に示すドット形状、（ｂ）に示すダイアモンド形状、（ｃ）に示すビーハイブ（ｂｅｅｈｉｖｅ）形状、又は他の適切な形状であり得る。ここで、アイランド１３０に形成された片１３１がダイアモンド形状を有し、アンテナモジュール２００に隣接して配置される場合、アイランド１３０のサイズ、より具体的には片１３１のサイズａ×ｂは、０．４ｍｍ×０．４ｍｍ、０．３ｍｍ×０．３ｍｍ、及び０．２ｍｍ×０．４ｍｍのうちの少なくとも一つのサイズを有する。隣接する片１３１間の離隔距離ｄは、０．２ｍｍ又はそれ以上が望ましい。しかしながら、アイランド１３０に形成された片１３１のサイズａ×ｂ又は離隔距離ｄは、これに限定されるものではない。アイランド１３０又は片１３１が配列される形態、例えばランダムに形成されるか又は反復的に形成されるかによって様々に変更が可能である。また、アイランド１３０が形成されるベース１１０のサイズに従って多様に変更可能である。本実施形態では、アイランド１３０は、ダイアモンド形状を有するものを例として説明するが、アイランド１３０の形状又は形態並びに構成又は構造は、これに限定されるものではない。例えば、アイランド１３０の片１３１は、ドット形状、三角形形状、四角形形状、又は他の適切な形状を有し、これらの形状は結合されるか、又は互いにランダムに又は反復的に、すなわち不規則又は規則的に離隔し得る。

【0027】

アイランド１３０は、レーザー加工、フォトマスキング、エッチング、あるいは他の適切な後処理方法のうちの少なくとも一つの方法で蒸着層１２０を後処理して形成される。例えば、アイランド１３０がレーザー加工で蒸着層１２０を加工して形成される場合、ダイアモンド形状の片１３１は、蒸着層１２０が提供されるベース１１０にレーザーを適用してエッチングされ、片１３１が、相互に離隔されて独立して配置される。

【0028】

図５は、図２に示した一実施形態による外部ハウジングの構造を示す断面図である。

【0029】

図５を参照すると、ベース１１０の表面に蒸着される蒸着層１２０は、アイランド１３０に後処理された後、外部ハウジング１００の上面に多様なカラーを提供するように透明又は半透明物質の第１の層１５０が形成される。また、透明物質の第２の層１６０は、表面を保護して光沢を具現するように第１の層１５０の上面に形成される。それによって、外部ハウジング１００の表面は、金属物質を通じた金属質感及び多様なカラーを有して外部ハウジング１００の高級な外観を具現できる。更に、アイランド１３０のパターンにより、多様なデザインが提供される。上述したように、金属物質の片１３１は、互いに分離されて、外見上、導電性物質のアイランド１３０は、非導電性物質がそれらの間に独立に配置される。したがって、外部ハウジング１００が、アンテナモジュール２００を実装する電子装置１０に提供される場合、導電性金属物質であるアイランド１３０は、アンテナモジュール２００の放射性能に影響を及ぼさない。

【0030】

図６は、図２に示した実施形態による外部ハウジングに形成されたアイランドが外部ハウジングでアンテナとして提供される状態を示す図である。

【0031】

図６を参照すると、外部ハウジング１００が電子装置１０のような装置に提供される場合、アイランド１３０は、アンテナパターンに形成され得る。すなわち、アンテナパターンに形成されるアイランド１３０は、電子装置１０の内部回路素子１７０（図７を参照）に接続され、電子装置１０でアンテナとして作動する。より具体的に説明すると、外部ハウジング１００は、電子装置１０のバッテリーカバーに提供されると仮定する。バッテリーカバー形状に射出成形されるベース１１０の内側又は外側に蒸着される蒸着層１２０をアンテナの形状、すなわち所定長さを有するアイランド１３０に形成する。アンテナパターンとして作動するアイランド１３０を形成するために、蒸着層１２０は、ＬＤＳ工法により形成される。ＬＤＳ工法を使用するために、ベース１１０は、ＬＤＳ工法が可能な樹脂、すなわちＬＤＳ用樹脂のような材料を射出成形し、あるいはアイランド１３０が配置されるベース１１０の位置にＬＤＳ用樹脂のような材料を塗布する。アンテナパターンを有するアイランド１３０がバッテリーカバーの内側面に形成される場合、バッテリーカバーが電子装置１０をカバーすると、アイランド１３０は、電子装置１０の内部に配置された内部回路素子１７０と電気的に接続されてアンテナとして機能する。したがって、アンテナが外部ハウジング１００、より具体的にはバッテリーカバーと一体型に形成された電子装置１０を具現できる。

【0032】

図７は、図６に示した一実施形態による外部ハウジングの一面に形成されたアイランドがアンテナとして内部回路基板と電気的に接続された状態を示す図である。

【0033】

図７を参照すると、アンテナパターンを有するアイランド１３０は、バッテリーカバーの外側面に該当するベース１１０に形成される。バッテリーカバーが電子装置１０をカバーする場合、ホール１１１は、バッテリーカバーの外側面に配置されたアイランド１３０が電子装置１０の内部に配置された内部回路素子１７０と電気的に接続するように形成される。ホール１１１は、ベース１１０の内側及び外側面を貫通して形成され、ホール１１１の一端はアイランド１３０に電気的に接続され、ホール１１１の他端は内部回路素子１７０と電気的に接続される。

【0034】

アイランド１３０が外部ハウジング１００の外側面に形成される場合、アイランド１３０は、キャラクター形状、文字、製造会社のロゴ、又は他の適切な形態の多様な形状を有し得る。それによって、アイランド１３０は、外部ハウジング１００の外側にパターン形状だけでなくデザイン的なイメージを形成し得る。例えば、蒸着層１２０を加工する場合、アイランド１３０は、「ＳＡＭＳＵＮＧ（登録商標）」のロゴを有するように形成され、このような多様なイメージは、デザイン的に形成される。このロゴが電子装置１０のアンテナモジュール２００に配置される場合、複数の片１３１は、互いに分離離隔され、独立して配置することによって、アンテナモジュール２００の放射性能に与える影響を抑制する。また、アイランド１３０により表示されるロゴ、イメージ、又はデザインが連結されて一つのパターンを形成し、ホール１１１を通じて内部回路素子１７０と電気的に接続される場合、ロゴ、イメージ、又はデザインは、外部ハウジング１００に一体に形成されたアンテナとして作動する。

【0035】

図８の（ａ）〜（ｃ）は、図６に示した一実施形態による外部ハウジングの一面にアイランドを製造するプロセスを概略的に示す図である。

【0036】

図８の（ａ）〜（ｃ）を参照すると、蒸着層１２０は、ＬＤＳ工法によりアンテナの形状を有するアイランド１３０を形成する。蒸着層１２０がＬＤＳ工法を通じてアンテナの形状にパターニングされる場合、ベース１１０は、ＬＤＳ工法が可能な樹脂、例えばＰＣ＋ＡＢＳのような材料を用いて射出成形し、あるいはアンテナを形成する位置のベース１１０の表面にＬＤＳ工法が可能な材料を塗布することにより、ベース１１０の表面に蒸着層１２０を形成する。

【0037】

図９は、図５に示した一実施形態による外部ハウジングが電子装置に提供される状態を示す図である。

【0038】

図９を参照すると、バッテリーカバーに含まれる外部ハウジング１００が電子装置１０のアンテナモジュール２００に隣接した位置にある場合、アイランド１３０は、放射性能に影響を及ぼさないように配置され、蒸着層１２０は、アンテナモジュール２００に隣接しないバッテリーカバーの他の位置に配置される。より具体的に説明すれば、蒸着層１２０がベース１１０の全体領域に蒸着された後に、アンテナモジュール２００が配置される位置上の蒸着層１２０は、レーザー加工を通じて後処理され、独立して離隔されたアイランド１３０を形成する。

【0039】

本実施形態による電子装置１０において、アンテナモジュール２００は、バッテリー装着部の上部に実装される。その後、これをカバーする外部ハウジング１００、すなわちバッテリーカバーの表面では、アンテナモジュール２００上に配置されるバッテリーカバーの外側上部はアイランド１３０にパターニングされ、アイランド１３０が提供されない外部ハウジング１００の残り部分であるバッテリーカバーの他の部分の全体表面は、蒸着層１２０により形成される。このように、金属質感を持ちつつ、アンテナモジュール２００の放射性能に影響しないバッテリーカバーが提供される。

【0040】

上述したように、アイランド１３０は、電子装置１０におけるアンテナモジュール２００の位置にアンテナの放射性能に影響を及ぼさないように形成され、蒸着層１２０は、アンテナモジュール２００が形成されない部分に対応する外部ハウジング１００の部分に配置される。本実施形態において、アンテナモジュール２００は、電子装置１０の上部に位置することによって、外部ハウジング１００の外側上部にはアイランド１３０が形成され、その下部には金属蒸着層１２０が形成される。しかしながら、本発明はこれに限定されるものでなく、アイランド１３０は、外部ハウジング１００の一部の面に形成されてもよく、あるいは外部ハウジング１００の全体面に形成されてもよい。すなわち、アイランド１３０の区画分離位置、比率、及び形状は、アンテナモジュール２００の位置又は電子装置のデザインに従って様々に変更が可能である。

【0041】

図１０は、図５に示した一実施形態による外部ハウジングの製造方法を示すフローチャートである。

【0042】

図１０を参照すると、外部ハウジング１００は、ステップＳ１００で、上述したプラスチック材料などを用いてベース１１０を射出成形する。ステップＳ１００でベース１１０の射出成形後に、ステップＳ２００で、ベース１１０の表面欠陥を補完し、金属物質の付着を容易にするためにポリマー層１４０を塗布する。ポリマー層１４０が塗布されたベース１１０は、ステップＳ３００で、蒸着チャンバー内に配置され、ベース１１０の表面にスパッタリングのようなＰＶＤ又はＣＶＤを用いてアルミニウム（Ａｌ）、チタニウム（Ｔｉ）、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、又は他の適切な金属導電性物質を蒸着して蒸着層１２０を形成する。なお、ポリマー層を塗布しない場合、ステップＳ２００は省略される。

【0043】

その後、ステップＳ４００において、ベース１１０の表面に形成された蒸着層１２０は、レーザー加工、フォトマスキング、又はエッチングのような後処理によりエッチングされ、不連続に形成されるように互いに離隔して、片１３１を含む２次元パターンを有するアイランド１３０を形成する。上記のように、アイランド１３０は、反復的又はランダムに、すなわち規則的又は不規則な２次元パターンを有し、導電性物質が非導電性物質により不連続に離隔された片１３１を含む。それぞれの片１３１は、互いに離隔されて独立して配置され、互いに電気的に接続されない。それゆえ、金属物質が電子装置１０の内側に配置されるアンテナモジュール２００に対応する位置に配置されても、アンテナモジュール２００の放射性能には影響を及ぼさない。このようなアイランド１３０は、多様な形状のパターンで形成し得る。また、アイランド１３０の片１３１は、規則的又は不規則に配列される。図示しているが、説明しないステップＳ４１０及びＳ５００については、図１１を参照して説明する。

【0044】

図１１は、本発明の一実施形態による湾曲した外部ハウジングの一部分をアイランドに後処理した状態を示す図である。図１０及び図１１を参照すると、バッテリーカバーを含む外部ハウジング１００において、バッテリーカバーのエッジ１１２は、デザインのために所定の曲面を有する。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、エッジ１１２は、曲面、平面、又は他の適切な形状に形成され得る。このようなエッジ１１２の一部分は、後処理の際に、アイランド１３０に形成されずにこのアイランド１３０を有する領域に延長した状態を維持することがある。特に、アイランド１３０が形成されているバッテリーカバーの部分がアンテナモジュール２００に隣接した場合、アンテナモジュール２００の放射性能は、アイランド１３０が形成されていない部分によって影響を及ぼすようになる。したがって、アイランド１３０のように互いに不連続に離隔されるように、エッジ部分の蒸着層１２０をもう一度後処理する。このように、ステップＳ４１０で、アイランド１３０は、エッジ１１２にも形成される。

【0045】

ステップＳ５００において、アイランド１３０が形成されたベース１１０の上面に、外部ハウジング１００の特定カラーを提供する透明又は半透明な物質を含む第１の層１５０が塗布される。透明な物質を含む第２の層１６０は、ステップＳ６００で、表面を保護し、光沢を出すように、第１の層１５０の上面に塗付される 。したがって、金属物質をベース１１０に蒸着してもアンテナモジュール２００の放射性能に影響を及ぼさず、金属物質を通じて金属質感を表現して高級な外装を有し、多様なデザインを具現できる電子装置の外部ハウジング１００を提供できる。

【0046】

以上、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で、多様に変更実施することが可能である。

【符号の説明】

【0047】

１０ 電子装置
１００ 外部ハウジング
１１０ ベース
１１１ ホール
１１２ エッジ
１２０ 蒸着層
１３０ アイランド
１３１ 片（ｐｉｅｃｅ）
１４０ ポリマー層
１５０ 第１の層
１６０ 第２の層
１７０ 内部回路素子
２００ アンテナモジュール

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】