特許 6382632 再使用可能な外科手術器具のためのチップアセンブリ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6382632

(24)【登録日】2018年8月10日

(45)【発行日】2018年8月29日

(54)【発明の名称】再使用可能な外科手術器具のためのチップアセンブリ

(51)【国際特許分類】

   A61B 17/115 20060101AFI20180820BHJP

【ＦＩ】

   A61B17/115

【請求項の数】14

【全頁数】22

(21)【出願番号】特願2014-165134(P2014-165134)

(22)【出願日】2014年8月14日

(65)【公開番号】特開2015-36125(P2015-36125A)

(43)【公開日】2015年2月23日

【審査請求日】2017年8月3日

(31)【優先権主張番号】13/968,563

(32)【優先日】2013年8月16日

(33)【優先権主張国】US

(73)【特許権者】

【識別番号】512269650

【氏名又は名称】コヴィディエン リミテッド パートナーシップ

(74)【代理人】

【識別番号】100107489

【弁理士】

【氏名又は名称】大塩 竹志

(72)【発明者】

【氏名】クリストファー ペナ

(72)【発明者】

【氏名】ジョナサン ダブリュー． サピエンザ

(72)【発明者】

【氏名】アン ネルソン

(72)【発明者】

【氏名】ポール ディー． リチャード

【審査官】 近藤 利充

(56)【参考文献】

【文献】 特表２００５−５２０５９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０６−３０４１７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１３／０５１０７６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１５−０１６３２５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ａ６１Ｂ １３／００ − １８／２８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ハンドルアセンブリを含む外科手術ステープラーにおける使用のためのチップアセンブリであって、該チップアセンブリは、
ハウジングアセンブリであって、該ハウジングアセンブリは、ベース部材と、密封部材と、回路基板アセンブリとを含み、該ベース部材は、該回路基板アセンブリの受け取りのための空洞を規定し、該密封部材は、該ベース部材の開いた端の周りに受け取られる、ハウジングアセンブリと、
プラグアセンブリと
を含み、該プラグアセンブリは、該ベース部材の該開いた端を選択的に係合するように構成され、該プラグアセンブリは、プラグ部材と、該プラグ部材から延びている第１および第２の接触部材とを含み、該第１および第２の接触部材は、該ベース部材によって規定される該空洞内に受け取られ、該プラグアセンブリが該ハウジングアセンブリを係合する場合に該回路基板アセンブリを係合するように構成されている、チップアセンブリ。

【請求項2】

前記回路基板アセンブリは、チップを含む、請求項１に記載のチップアセンブリ。

【請求項3】

前記チップは、ＥＰＲＯＭチップである、請求項２に記載のチップアセンブリ。

【請求項4】

前記チップは、前記ハウジングアセンブリが取り付けられているリロードアセンブリの仕様を含むように構成されている、請求項２に記載のチップアセンブリ。

【請求項5】

前記チップは、書込み可能である、請求項２に記載のチップアセンブリ。

【請求項6】

前記回路基板アセンブリは、１対の接触部材を含む、請求項１に記載のチップアセンブリ。

【請求項7】

前記プラグ部材の前記第１および第２の接触部材は、前記プラグアセンブリが前記ハウジングアセンブリを係合する場合に前記回路基板アセンブリの前記１対の接触部材を係合するように構成されている、請求項６に記載のチップアセンブリ。

【請求項8】

前記プラグ部材は、一体式に形成されている、請求項１に記載のチップアセンブリ。

【請求項9】

前記プラグ部材は、前記第１および第２の接触部材の周りにオーバーモールドされている、請求項１に記載のチップアセンブリ。

【請求項10】

前記プラグアセンブリは、前記プラグ部材から延びている１対のアームをさらに含む、請求項１に記載のチップアセンブリ。

【請求項11】

前記ハウジングアセンブリは、前記外科手術ステープラーのリロードアセンブリ内に取り付けられるように構成されている、請求項１に記載のチップアセンブリ。

【請求項12】

前記プラグアセンブリは、アダプターアセンブリ内に取り付けられるように構成され、該アダプターアセンブリは、リロードアセンブリと前記ハンドルアセンブリとを相互接続するように構成されている、請求項１１に記載のチップアセンブリ。

【請求項13】

前記密封部材は、流体を通さない密封をベース部材および前記プラグ部材とともに形成している、請求項１に記載のチップアセンブリ。

【請求項14】

外科手術ステープル留めデバイスであって、該外科手術ステープル留めデバイスは、
ハンドルアセンブリと、
該ハンドルアセンブリから延びているアダプターアセンブリと、
該アダプターアセンブリの遠位端に動作可能に接続されているリロードアセンブリと、
チップアセンブリと
を含み、該チップアセンブリは、該リロードアセンブリ内に取り付けられているハウジングアセンブリと、該アダプターアセンブリ内に取り付けられているプラグアセンブリとを含み、該ハウジングアセンブリは、ベース部材と、密封部材と、回路基板アセンブリとを含み、該プラグアセンブリは、プラグ部材と、該プラグ部材から延びている第１および第２の接触部材とを含み、該回路基板アセンブリは、該ベース部材によって規定される空洞の中に受け取られ、該密封部材は、該ベース部材の開いた端の周りに受け取られ、該第１および第２の接触部材は、該ベース部材によって規定される該空洞の中に受け取られ、該リロードアセンブリが該アダプターアセンブリに動作可能に接続される場合に該回路基板アセンブリを係合する、外科手術ステープル留めデバイス。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

背景
技術分野
本開示は、再使用可能なハンドルと使い捨てエンドエフェクターとを有する外科手術器具に関する。より詳しくは、本開示は、使い捨てローディングユニットを有するステープル留め器具における使用のためのチップアセンブリに関する。

【背景技術】

【0002】

関連技術の背景
内視鏡手順における使用のための動力式外科手術器具は公知である。代表的に、そのような器具は、再使用可能なハンドルアセンブリと使い捨てエンドエフェクターとを含む。アダプターアセンブリは、エンドエフェクターをハンドルアセンブリに接続する。外科手術ステープラーの場合、エンドエフェクターは、使い捨てカートリッジまたはリロードアセンブリを含み、使い捨てカートリッジまたはリロードアセンブリは、外科手術ステープラーの各発射の後に交換される。費用を低減し、手順の時間を短くするために、ハンドルアセンブリは、異なる特性（すなわち、厚さ、密度）を有する組織における使用のための多様な構成の多様なリロードアセンブリとの使用のために、一般に構成される。例えば、異なるリロードアセンブリは、異なるサイズのステープルを有し得、および／またはステープルは、異なる構成で配置され得る。ハンドルアセンブリが、取り付けられたリロードアセンブリと動作するようにプログラムされていることを確実にするために、いくつかのリロードアセンブリは、リロードアセンブリの構成をハンドルアセンブリに通信するチップを備える。そのように、リロードアセンブリの構成は、リロードアセンブリがアダプターアセンブリに取り付けられると、ハンドルアセンブリに自動的に伝えられ、それにより、異なる構成を有するリロードアセンブリの間で切り替える場合に、ハンドルアセンブリの手動プログラミング中に経験され得る任意の使用者エラーを排除する。

【0003】

外科手術ステープラーは、一般に、エンドエフェクターが流体（すなわち、血液、胆汁、灌注溶液）と接触するであろう体腔内で、組織をステープル留めするために使用される。万一、任意の流体が、チップ、またはチップとハンドルアセンブリとの間の接続に接触するとしたら、チップは、短絡し、外科手術ステープラーを動作不能にするだろう。

【0004】

従って、ステープル留め手順中に、流体に対するチップ、およびチップとハンドルアセンブリとの間の接続の露出を制限するように構成されているチップアセンブリを有することは、有益である。

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0005】

概要
従って、ハンドルアセンブリとアダプターアセンブリとリロードアセンブリとを含むステープル留めデバイスにおける使用のための、改善されたチップアセンブリが提供される。チップアセンブリは、ハウジングアセンブリとプラグアセンブリとを含む。ハウジングアセンブリは、ベース部材と、密封部材と、回路基板アセンブリとを含む。ベース部材は、回路基板アセンブリの受け取りのための空洞を規定し、密封部材は、ベース部材の開いた端の周りに受け取られる。プラグは、ベース部材の開いた端を選択的に係合するように構成され、プラグ部材と、プラグ部材から延びている第１および第２の接触部材とを含む。第１および第２の接触部材は、ベース部材によって規定される空洞内に受け取られ、プラグアセンブリがハウジングアセンブリを係合する場合に回路基板アセンブリを係合するように構成されている。

【0006】

いくつかの実施形態において、回路基板アセンブリは、チップを含む。チップは、ＥＰＲＯＭチップであり得る。チップは、ハウジングアセンブリが取り付けられているリロードアセンブリの仕様を含むように構成されている。チップは、書込み可能であり得る。回路基板アセンブリは、１対の接触部材を含み得る。プラグ部材の第１および第２の接触部材は、プラグアセンブリがハウジングアセンブリを係合する場合に回路基板アセンブリの１対の接触部材を係合するように構成されている。プラグ部材は、一体式に形成され得る。１つの実施形態において、プラグ部材は、第１および第２の接触部材の周りにオーバーモールドされている。プラグアセンブリは、プラグ部材から延びている１対のアームをさらに含み得る。ハウジングアセンブリは、外科手術ステープラーのリロードアセンブリ内に取り付けられるように構成され得、プラグアセンブリは、アダプターアセンブリ内に取り付けられるように構成されている。アダプターアセンブリは、リロードアセンブリとハンドルアセンブリとを相互接続するように構成されている。密封部材は、流体を通さない（ｆｌｕｉｄ ｔｉｇｈｔ）密封をベース部材およびプラグ部材とともに形成する。

【0007】

外科手術ステープル留めデバイスも提供される。ステープル留めデバイスは、ハンドルアセンブリと、ハンドルアセンブリから延びているアダプターアセンブリと、アダプターアセンブリの遠位端に動作可能に接続されているリロードアセンブリと、チップアセンブリとを含む。チップアセンブリは、リロードアセンブリ内に取り付けられているハウジングアセンブリと、アダプターアセンブリ内に取り付けられているプラグアセンブリとを含む。ハウジングアセンブリは、ベース部材と、密封部材と、回路基板アセンブリとを含み得、プラグアセンブリは、プラグ部材と、プラグ部材から延びている第１および第２の接触部材とを含み得る。回路基板アセンブリは、ベース部材によって規定される空洞の中に受け取られ得、密封部材は、ベース部材の開いた端の周りに受け取られ得る。第１および第２の接触部材は、ベース部材によって規定される空洞内に受け取られるように構成されている。第１および第２の接触部材は、リロードアセンブリがアダプターアセンブリに動作可能に接続される場合に回路基板アセンブリを係合し得る。

【0008】

本開示は、例えば以下の項目を提供する。
（項目１）
ハンドルアセンブリを含む外科手術ステープラーにおける使用のためのチップアセンブリであって、該チップアセンブリは、
ハウジングアセンブリであって、該ハウジングアセンブリは、ベース部材と、密封部材と、回路基板アセンブリとを含み、該ベース部材は、該回路基板アセンブリの受け取りのための空洞を規定し、該密封部材は、該ベース部材の開いた端の周りに受け取られる、ハウジングアセンブリと、
プラグアセンブリと
を含み、該プラグアセンブリは、該ベース部材の該開いた端を選択的に係合するように構成され、該プラグアセンブリは、プラグ部材と、該プラグ部材から延びている第１および第２の接触部材とを含み、該第１および第２の接触部材は、該ベース部材によって規定される該空洞内に受け取られ、該プラグアセンブリが該ハウジングアセンブリを係合する場合に該回路基板アセンブリを係合するように構成されている、チップアセンブリ。
（項目２）
上記回路基板アセンブリは、チップを含む、上記項目に記載のチップアセンブリ。
（項目３）
上記チップは、ＥＰＲＯＭチップである、上記項目のうちのいずれか一項に記載のチップアセンブリ。
（項目４）
上記チップは、上記ハウジングアセンブリが取り付けられているリロードアセンブリの仕様を含むように構成されている、上記項目のうちのいずれか一項に記載のチップアセンブリ。
（項目５）
上記チップは、書込み可能である、上記項目のうちのいずれか一項に記載のチップアセンブリ。
（項目６）
上記回路基板アセンブリは、１対の接触部材を含む、上記項目のうちのいずれか一項に記載のチップアセンブリ。
（項目７）
上記プラグ部材の上記第１および第２の接触部材は、上記プラグアセンブリが上記ハウジングアセンブリを係合する場合に上記回路基板アセンブリの上記１対の接触部材を係合するように構成されている、上記項目のうちのいずれか一項に記載のチップアセンブリ。
（項目８）
上記プラグ部材は、一体式に形成されている、上記項目のうちのいずれか一項に記載のチップアセンブリ。
（項目９）
上記プラグ部材は、上記第１および第２の接触部材の周りにオーバーモールドされている、上記項目のうちのいずれか一項に記載のチップアセンブリ。
（項目１０）
上記プラグアセンブリは、上記プラグ部材から延びている１対のアームをさらに含む、上記項目のうちのいずれか一項に記載のチップアセンブリ。
（項目１１）
上記ハウジングアセンブリは、上記外科手術ステープラーのリロードアセンブリ内に取り付けられるように構成されている、上記項目のうちのいずれか一項に記載のチップアセンブリ。
（項目１２）
上記プラグアセンブリは、アダプターアセンブリ内に取り付けられるように構成され、該アダプターアセンブリは、リロードアセンブリと上記ハンドルアセンブリとを相互接続するように構成されている、上記項目のうちのいずれか一項に記載のチップアセンブリ。
（項目１３）
上記密封部材は、流体を通さない密封をベース部材および上記プラグ部材とともに形成している、上記項目のうちのいずれか一項に記載のチップアセンブリ。
（項目１４）
外科手術ステープル留めデバイスであって、該外科手術ステープル留めデバイスは、
ハンドルアセンブリと、
該ハンドルアセンブリから延びているアダプターアセンブリと、
該アダプターアセンブリの遠位端に動作可能に接続されているリロードアセンブリと、
チップアセンブリと
を含み、該チップアセンブリは、該リロードアセンブリ内に取り付けられているハウジングアセンブリと、該アダプターアセンブリ内に取り付けられているプラグアセンブリとを含み、該ハウジングアセンブリは、ベース部材と、密封部材と、回路基板アセンブリとを含み、該プラグアセンブリは、プラグ部材と、該プラグ部材から延びている第１および第２の接触部材とを含み、該回路基板アセンブリは、該ベース部材によって規定される空洞の中に受け取られ、該密封部材は、該ベース部材の開いた端の周りに受け取られ、該第１および第２の接触部材は、該ベース部材によって規定される該空洞の中に受け取られ、該リロードアセンブリが該アダプターアセンブリに動作可能に接続される場合に該回路基板アセンブリを係合する、外科手術ステープル留めデバイス。

【0009】

（摘要）
外科手術ステープラーにおける使用のためのチップアセンブリが提供される。チップアセンブリは、ハウジングアセンブリとプラグアセンブリとを含む。ハウジングアセンブリは、ベース部材と、密封部材と、回路基板アセンブリとを含む。ベース部材は、回路基板アセンブリの受け取りのための空洞を規定し、密封部材は、ベース部材の開いた端の周りに受け取られるように構成されている。プラグアセンブリは、ベース部材の開いた端を選択的に係合するように構成されている。プラグアセンブリは、プラグ部材と、プラグ部材から延びている第１および第２の接触部材とを含む。第１および第２の接触部材は、ベース部材によって規定される空洞内に受け取られ、プラグアセンブリがハウジングアセンブリを係合する場合に回路基板アセンブリを係合するように構成されている。

【0010】

本明細書中に組み込まれ、本明細書の一部を構成する添付の図面は、本開示の実施形態を例示し、上に与えられた本開示の概略的な説明および下に与えられる実施形態（複数可）の詳細な説明と一緒に、本開示の原理を説明するために役立つ。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１は、本開示の実施形態に従うチップアセンブリとの使用のための外科手術ステープル留めデバイスの斜視図である。

【図2】図２は、図１に示される外科手術ステープル留めデバイスのアダプターアセンブリの遠位端およびリロードアセンブリの断面図である。

【図3】図３は、図２に示される指示領域の拡大図である。

【図4】図４は、図１に示されるリロードアセンブリの別の断面図である。

【図5】図５は、本開示の実施形態に従うチップアセンブリの斜視図である。

【図6】図６は、ハウジングアセンブリおよびプラグアセンブリが分離されている、図５に示されるチップアセンブリの斜視図である。

【図7】図７は、図６に示されるハウジングアセンブリの分解斜視図である。

【図8】図８は、図６に示されるハウジングアセンブリの断面斜視図である。

【図9】図９は、図６に示されるハウジングアセンブリおよびプラグアセンブリの断面側面図である。

【図10】図１０は、図６に示されるプラグアセンブリの分解図である。

【図11】図１１は、図６に示されるプラグアセンブリの断面斜視図である。

【図12】図１２は、本開示の別の実施形態に従うチップアセンブリの斜視図である。

【図13】図１３は、ハウジングアセンブリおよびプラグアセンブリが分離されている、図１２に示されるチップアセンブリの斜視図である。

【図14】図１４は、図１２に示されるチップアセンブリの断面側面図である。

【図15】図１５は、図１４に示されるハウジングアセンブリの回路基板アセンブリの斜視図である。

【図16】図１６は、図１２に示されるチップアセンブリの分解斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

詳細な説明
次に、本開示のチップアセンブリの実施形態が、図面を参照して詳細に記載され、図面において、類似の参照数字は、数枚の図の各々における、同一の要素または対応する要素を表す。当該分野において一般的であるように、用語「近位」は、使用者または操作者（すなわち、外科医または臨床医）により近いその部分または構成要素を指し、用語「遠位」は、使用者からより遠く離れたその部分または構成要素を指す。

【0013】

最初に図１を参照すると、本開示に従うチップアセンブリを含む外科手術ステープル留め器具が、全体的に円形状ステープラー１０として示されている。円形状ステープラー１０は、ハンドルアセンブリ１２と、ハンドルアセンブリ１２に取り外し可能に取り付けられ、ハンドルアセンブリ１２から遠位方向に延びているアダプターアセンブリ１４と、アダプター部分１４の遠位端１４ｂに選択的に固定されるリロードアセンブリ１６とを含む。ハンドルアセンブリ１２およびアダプターアセンブリ１４の詳細な説明は、共有に係る米国特許出願公開第２０１２／００８９１３１号において提供され、その内容は、本明細書中でその全体が参考として援用される。リロードアセンブリ１６は、シェル部材１８と、プッシャー部材２０とを含み、このプッシャー部材２０は、シェル部材１８内にスライド可能に配置されている。シェル部材１８の近位端は、スロットおよびタブの構成によって、アダプターアセンブリ１４の遠位端１４ｂに選択的に固定される。プッシャー部材２０の近位端は、同様の様式で、駆動部材（示されない）の遠位端に選択的に固定されている。１つの実施形態において、リロードアセンブリ１６は、中国特許出願第２０１３１００８４３７８．Ｘ号（代理人番号Ｈ−ＥＭ−０００３０（２０３−９０３０））（その内容は、本明細書中でその全体が参考として援用される）に記載される態様でアダプターアセンブリ１４の遠位端１４ｂに選択的に固定される。

【0014】

本明細書中に開示される実施形態のうちの任意のものにおいて、リロードアセンブリは、取り外し可能で置換可能な構成要素であり得る。さらに、ステープラーは、細長いシャフトを有し得、この細長いシャフトは、取り外し可能で置換可能なアダプターアセンブリよりもむしろハンドルアセンブリに接続されている。本明細書中に開示される実施形態のうちの任意のものにおいて、チップアセンブリは、他のタイプのリロード（例えば、電気外科用リロード）、線形内視鏡ステープラー、横断ステープラー、クリップアプライヤー、オープンステープラーなどとともに使用され得る。アダプターアセンブリは、特定のリロードとの相互作用のために、正しい数のシャフトおよび伝動装置のタイプを提供する。アダプターアセンブリおよびリロードアセンブリのシステムが手動および／または動力式ハンドルアセンブリとの使用のために開発されることが企図される。

【0015】

リロードアセンブリは、アンビルアセンブリとカートリッジアセンブリとを含み、一連の外科手術ステープルがカートリッジアセンブリの中に配置されている。リロードアセンブリは、アンビルアセンブリへの取り付けのためのロッドをさらに含み、その結果、アンビルアセンブリは、ロッドの移動とともに、カートリッジアセンブリに向かって、およびカートリッジアセンブリから離れるほうに移動可能である。組織は、アンビルアセンブリとカートリッジアセンブリとの間に配置され、次に、アンビルアセンブリは、カートリッジアセンブリと接近させられて、その間の組織を捕捉する。リロードアセンブリ１６のプッシャー部材２０は、カートリッジアセンブリからステープルを駆動し、次に、組織を通して円形状のナイフを駆動して、吻合を完了する。別個のプッシャー部材が、ステープルおよびナイフのために提供され得るか、またはプッシャー部材２０が、スナップリング、ラッチ、もしくは他の構造の使用を通して、ステープルの発射後に、ナイフに選択的に取り付けられ得る。例えば、２０１３年１月１１日に出願された米国出願第１３／７３９，２４６号（その開示全体は、これにより、本明細書中で参考として援用される）に開示されるプッシャー配置が使用され得る。

【0016】

得られる吻合の内側管腔が比較的大きく、合併症が低減される結果となるように、リロードアセンブリ１６の管腔は、比較的大きいことが望ましい。例えば、カートリッジアセンブリの外側シェルの構造は、２０１２年２月１５日に出願された米国出願第１３／３９７，０３９号（その開示全体は、これにより、本明細書中で参考として援用される）に開示されるようなリブまたは薄くなった壁の部分を含み得る。

【0017】

組織がナイフによって切断された後、アンビルアセンブリは、カートリッジアセンブリから離れるほうに移動させられ、アンビルアセンブリは、組織から除去される。そのような除去を容易にするために、アンビルアセンブリは、傾斜機構を有し得、この傾斜機構は、アンビルを傾け、管状組織部分から除去することをより容易にする。本明細書中に開示される実施形態のうちの任意のものにおいて、リロードアセンブリは、傾斜機構（例えば、米国公開第２０１２／０２１１５４４ Ａ１号（その開示全体は、これにより、本明細書中で参考として援用される）に開示される傾斜機構など）を有し得る。

【0018】

本明細書中に開示される実施形態のうちの任意のものにおいて、カートリッジアセンブリは、リロードアセンブリが、取り外し可能で置換可能であるかどうかに関わらず、取り外し可能で置換可能なステープルカートリッジを有し得る。ステープルは、円形状の列または環状の列で配置され、異なるサイズのステープルを含み得る。例えば、本明細書中に開示される実施形態のうちの任意のものにおいて、ステープルは、ステープルの内側の列およびステープルの外側の列を含み、内側の列のステープルは、外側の列のステープルよりも小さいサイズを有する。カートリッジは、アンビルアセンブリと接近させられている場合、カートリッジとアンビルアセンブリとの間のギャップがステープルの外側の列においてよりもステープルの内側の列において小さくなるように、段を付けられた組織接触面を含み得る。

【0019】

図１に示されるハンドルアセンブリは、望ましくは、電源と少なくとも１つのモーターとを有する（例えば、２０１２年４月１１日に出願された米国出願第１３／４４４，２２８号（その開示全体は、これにより、本明細書中で参考として援用される）に記載されるハンドルアセンブリなど）。ハンドルアセンブリは、リロードアセンブリの様々な構成要素を駆動するために、１つ以上のシャフトを回転させるための少なくとも１つのモーターを有する。例えば、ハンドルアセンブリは、２つの回転可能な駆動シャフトと、蓄電池とを有し得る。あるいは、電源は、別個の発電機、または別の電源への接続であり得る。駆動シャフトは、アダプターアセンブリまたは他のシャフトに接続され、回転は、上で議論されたロッドおよびプッシャー部材の前方への並進および後方への並進に機械的に変換される。機械的な変換は、アダプターアセンブリまたはリロードアセンブリにおいて起き得る。

【0020】

ハンドルアセンブリは、望ましくは、装置の動作を制御すること、およびデータを生成し、記録することを行うためのコントローラーを有する。本明細書中に開示される実施形態のうちの任意のものにおいて、リロードアセンブリは、その中に取り付けられているチップアセンブリを有し得る。チップアセンブリは、データを記憶し、本明細書中に記載されるように、データを記憶および生成するための、ハンドルアセンブリ中のコントローラー、またはいくつかの他のコンピューターデバイスと相互作用する。チップアセンブリは、無線により、または適切な配線を通して、相互作用および通信し得る。

【0021】

次に図２〜図１１を参照すると、チップアセンブリ１００は、ハウジングアセンブリ１０２とプラグアセンブリ１０４とを含む。図２に見られるように、ハウジングアセンブリ１０２は、リロードアセンブリ１６内に固定して取り付けられるように構成され、プラグアセンブリ１０４は、アダプターアセンブリ１４の遠位端１４ｂ内に固定して取り付けられるように構成されている。ハウジングアセンブリ１０２およびプラグアセンブリ１０４は、リロードアセンブリ１６がアダプターアセンブリ１４に固定される場合にハウジングアセンブリ１０２がプラグアセンブリ１０４を係合するように、それぞれのリロードアセンブリ１６およびアダプターアセンブリ１４内に位置決めされている。ハウジングアセンブリ１０２およびプラグアセンブリ１０４のうちの一方または両方が、他方に対してばね付勢されて、リロードアセンブリ１６とアダプターアセンブリ１４との間のあらゆる製造公差を克服し得ることが想定される。

【0022】

図５〜図８を特に参照すると、ハウジングアセンブリ１０２は、ベース部材またはハウジング１１０と、密封部材１２０と、回路基板アセンブリ１３０とを含む。ベース部材１１０は、空洞１１１を規定し、開いた第１の端１１０ａと閉じた第２の端１１０ｂとを含む。１つの実施形態において、ベース部材１１０は、空洞１１１が流体を通さない（ｆｌｕｉｄ ｔｉｇｈｔ）ことを確実にするために一体式に形成される。あるいは、ベース部材１１０は、流体を通さない態様（すなわち、溶接、接着剤）で一緒に接合される２つの構成要素として形成され得る。

【0023】

さらに図５〜図８を参照すると、ベース部材１１０の第１の端１１０ａは、密封部材１２０を係合するように構成されている延長１１２を形成している。特に、延長１１２は、ベース部材１１０の側方に凹んだ部分によって形成されている。フランジ１１４は、延長１１２の端の周りに延び、密封部材１２０における唇１２２を係合するように構成されている。延長１１２の低減した外側寸法は、密封部材１２０をベース部材１１０と同一平面に置くことを可能にする。図５を参照して認識され得るように、ベース部材１１０に対する密封部材１２０の同一平面の構成は、密封部材１２０が、使用中にベース部材１１０から分離される可能性を低減する。ベース部材１１０は、空洞１１１と連通しているスロット１１１ａ（図７を参照のこと）をさらに規定する。スロット１１１ａは、回路基板アセンブリ１３０を選択的に受け取るように構成されている。延長１１２は、スロット１１１ａと整列している第１の切欠き１１３ａおよび第２の切欠き１１３ｂを規定する。第１の切欠き１１３ａは、密封部材１２０に形成されている第１の内方に延びているタブ１２４ａを受け取るように構成されている。第２の切欠き１１３ｂは、密封部材１２０に形成されている第２の内方に延びているタブ１２４ｂを受け取るように構成されている。さらに詳細に下で議論されるように、タブ１２４ａ、１２４ｂのうちのいずれか、または両方は、回路基板アセンブリ１３０をベース部材１１０のスロット１１１ａ内に保持するように構成され得る。

【0024】

さらに図５〜図８を参照すると、ベース部材１１０は、閉じた第２の端１１０ｂから空洞１１１の中に延びている支持部材１１６（図３を参照のこと）を含む。支持部材１１６は、回路基板アセンブリ１３０がベース部材１１０のスロット１１１ａ内に受け取られる場合に回路基板アセンブリ１３０を支持するように構成されている。ベース部材１１０は、リロードアセンブリ１６（図２）内にハウジングアセンブリ１０２を固定するための接続部材１１８をさらに含む。示されるように、接続部材１１８は、ベース部材１１０の長手方向軸「ｘ」に対して垂直に延びている環状フランジ１１８ａを含む。環状フランジ１１８ａは、リロードアセンブリ１６の管状スリーブ２２（図４）の周りに受け取られるように構成されている。環状フランジ１１８ａとして示されているが、接続部材１１８が、リロードアセンブリ１６への選択的な取り付けのためにＣ形フランジ（ｆｌａｎｇｅｄ）（示されない）を含み得ることが想定される。あるいは、接続部材１１８は、タブおよびスロット構成を通したベース部材１１０へのリロードアセンブリ１６の接続のための１つ以上のタブおよび／または１つ以上のスロットを含み得る。ベース部材１１０は、１つ以上の整列特徴１１９をさらに含む。示されるように、整列特徴１１９は、突出部を形成し、この突出部は、ベース部材１１０の閉じた第２の端１１０ｂから外方に延びている。整列特徴１１９は、リロードアセンブリ１６内でのベース部材１１０の整列を容易にし、および／またはリロードアセンブリ１６の運送、装填、および使用中、ハウジングアセンブリ１０２の回転運動を防止する。

【0025】

図５〜図８を引き続き参照すると、密封部材１２０は、実質的に環状の本体を含み、この実質的に環状の本体は、開いた第１の端１２０ａと開いた第２の端１２０ｂとを有する。第１の端１２０ａは、密封部材１２０の内側表面の周りに延びている唇１２２を含む。上で議論されるように、唇１２２は、ベース部材１１０の延長１１２において形成されているフランジ１１４を係合するように構成されている。この態様において、密封部材１２０は、ベース部材１１０の延長１１２の周りに流体を通さない密封を形成する。必要に応じて、密封部材１２０は、密封部材１２０とベース部材１１０との間の密封の完全性を増大させるために、延長１１２に接着させられるか、または他の方法で結合させられる。密封部材１２０の第２の端１２０ｂは、第１の内方に延びているタブ１２４ａと第２の内方に延びているタブ１２４ｂとを含む。上で議論されるように、密封部材１２０がベース部材１１０に固定される場合、第１のタブ１２４ａは、ベース部材１１０の延長１１２によって規定される第１の切欠き１１３ａ内に受け取られるように構成され、第２のタブ１２４ｂ（図６および図９）は、ベース部材１１０の延長１１２によって規定される第２の切欠き１１３ｂ内に受け取られるように構成されている。少なくとも第１のタブ１２４ａは、回路基板アセンブリ１３０が、ベース部材１１０に形成されているスロット１１１ａ内に維持されることを確実にするように構成されている。フラップ１２６は、密封部材１２０の第２の端１２０ｂから延び、プラグアセンブリ１０４がハウジングアセンブリ１０２を係合する場合、ハウジングアセンブリ１０２とプラグアセンブリ１０４との間に密封を形成するように構成されている。

【0026】

次に、図７〜図９を特に参照すると、回路基板アセンブリ１３０は、回路基板１３２と、１対の接触部材１３４ａ、１３４ｂ（集合的に、接触部材１３４）と、チップ１３５とを含む。回路基板１３２は、実質的に平面の細長い部材を規定し、この実質的に平面の細長い部材は、ベース部材１１０によって規定されるスロット１１１ａ内に固定して受け取られるように構成されている。チップ１３５は、接触部材１３４と電気的に通信している。回路基板１３２の第１の端１３２ａは、チップ１３５を支持し、回路基板１３２の第２の端１３２ｂは、第１の接触部材１３４ａと第２の接触部材１３４ｂとを支持している。チップ１３５は、任意の市販のチップを含み、任意の市販のチップは、リロードアセンブリ１６の仕様（すなわち、カートリッジサイズ、ステープル配置、ステープル長、締め付け距離）を記憶すること、および仕様をハンドルアセンブリ１２に伝送することが可能である。１つの実施形態において、チップ１３５は、消去可能なプログラム可能読み取り専用メモリー（「ＥＰＲＯＭ」）チップを含む。この態様において、ハンドルアセンブリ１２の発射力および／または発射行程は、取り付けられたリロードアセンブリ１６に適応させるように調整され得る。チップ１３５は、空のリロードアセンブリの再使用を防止するために、または任意の他の目的のために、チップ１３５への書込み能力を含み得ることがさらに想定され、この書込み能力は、リロードアセンブリが使用されたことをハンドルアセンブリ１２がチップ１３５に符号化することを可能にする。

【0027】

本明細書中に開示される実施形態のうちの任意のものにおいて、チップ１３５は、情報（例えば、リロードアセンブリのタイプ、ステープルのサイズ、リロードアセンブリの構成、発射力、発射行程、特定のリロードアセンブリのためのシリアル番号、動作状態（例えば、リロードアセンブリが発射されたかどうか）、および他の情報）を示すデータを記憶する。前に使用されたリロードアセンブリの再使用は、ハンドルアセンブリコントローラーまたは他のコンピューターデバイスとの通信を通して防止され得る。リロードアセンブリの動作は、ハンドルアセンブリコントローラーまたは他のコンピューターデバイスとの通信を通して、適切な発射力、発射行程などを有するように制御され得る。ハンドルアセンブリコントローラーまたは他のコンピューターデバイスとの通信を通して、許可されていないリロードは、無効にされ得、ハンドルアセンブリは、そのような許可されていないリロードを使用することを避けるように制御され得る。

【0028】

さらに図７〜図９を参照すると、接触部材１３４ａ、１３４ｂは、各々、実質的に平らにされたＣ形を有するリーフ接点を含む。接点は、望ましくは可撓な弾力のある接点であり、示されているリーフ接点を含む。第１の接触部材１３４ａおよび第２の接触部材１３４ｂのフランジ部分１３６ａ、１３６ｂは、接着剤、溶接、または他の方法を用いて、回路基板１３２の第２の端１３２ｂに固定される。接触部材１３４ａの接触部分１３８ａ、接触部材１３４ｂの接触部分１３８ｂは、それぞれ、フランジ部分１３６ａ、１３６ｂから外方に延び、それぞれの接触表面１３５ａ、１３５ｂを含む。図３に見られるように、接触部材１３４ａ、１３４ｂの接触部分１３８ａ、１３８ｂは、接触部材１３４ａの接触部分１３８ａおよび接触部材１３４ｂの接触部分１３８ｂとプラグアセンブリ１０４との間の接触を確実にするために十分な量を外方に延びている。

【0029】

次に図９〜図１１に目を向けると、プラグアセンブリ１０４は、プラグ部材１４０と、第１のワイヤー１５０ａおよび第２のワイヤー１５０ｂ（集合的に、ワイヤー１５０）と、第１の接触部材１６０ａおよび第２の接触部材１６０ｂ（集合的に、接触部材１６０）とを含む。プラグ部材１４０は、長手方向軸「ｘ」を規定する実質的に矩形のベース１４２と、ベース１４２から延びている１対のアーム１４４ａ、１４４ｂ（集合的に、アーム１４４）とを含み、１対のアーム１４４ａ、１４４ｂは、長手方向軸「ｘ」と平行であり、長手方向軸「ｘ」から間隔があけられている。シェルフ１４２ａは、アーム１４４の周りに延び、プラグアセンブリ１０４のアーム１４４がハウジングアセンブリ１０２の空洞１１１内に動作可能に受け取られている場合、密封部材１２０のフラップ１２６（図９）によって係合されるように構成されている。

【0030】

示されるように、ベース１４２は、プラグ部材１４０を通って垂直に延びている開口部１４１を規定し、プラグ部材１４０から垂直に外方に延びている環状突出部１４３を含む。示されるように、突出部１４３は、開口部１４１に隣接している。開口部１４１および突出部１４３のいずれか、または両方は、プラグアセンブリ１０４を円形状ステープラー１０（図１）のアダプターアセンブリ１４に固定するために使用され得る。第１のアーム１４４ａおよび第２のアーム１４４ｂは、回路基板アセンブリ１３０がベース部材１１０によって規定されるスロット１１１ａ内に受け取られる場合、ベース部材１１０の空洞１１１内、および回路基板アセンブリ１３０の周りに受け取られるようなサイズおよび寸法にされている。

【0031】

１つの実施形態において、プラグ部材１４０は、プラスチックまたは他の成形可能な材料から構成され、プラグ部材１４０は、ワイヤー１５０がそれぞれの第１の接触部材１６０ａおよび第２の接触部材１６０ｂに固定された後、接触部材１６０を覆って形成される。この態様において、接触部材１６０とワイヤー１５０との間の接続は、ステープル留め手順中に流体（体液または他の流体）との任意の可能な接触から密封される。あるいは、プラグ部材１４０は、流体を通さない態様（すなわち、溶接、接着剤）で一緒に接合される２つの構成要素を含み得る。

【0032】

さらに図９〜図１１を参照すると、第１の接触部材１６０ａの第１の端は、第１のワイヤー１５０ａを第１の接触部材１６０ａに固定するためのワイヤー接続部分１６２ａを含み、第２の接触部材１６０ｂの第１の端は、第２のワイヤー１５０ｂを第２の接触部材１６０ｂに固定するためのワイヤー接続部分１６２ｂを含む。示されるように、ワイヤー接続部分１６２ａは、第１のワイヤー１５０ａの露出部分１５２ａの周りに捲縮されるように構成されている第１のクリンプ部材１６１ａ（図１０）と、第１のワイヤー１５０ａのコーティング部分１５４ａの周りに捲縮されるように構成されている第２のクリンプ部材１６３ａ（図１０）とを含み、ワイヤー接続部分１６２ｂは、第２のワイヤー１５０ｂの露出部分１５２ｂの周りに捲縮されるように構成されている第１のクリンプ部材１６１ｂ（図１０）と、第２のワイヤー１５０ｂのコーティング部分１５４ｂの周りに捲縮されるように構成されている第２のクリンプ部材１６３ｂ（図１０）とを含む。あるいは、ワイヤー１５０ａ、１５０ｂは、それぞれの第１の接触部材１６０ａおよび第２の接触部材１６０ｂに直接、溶接され得るか、またははんだ付けされ得る。

【0033】

さらに図９〜図１１を参照すると、第１の接触部材１６０ａの第２の端は、フランジ１６４ａと接触部分１６６ａとを含み、第２の接触部材１６０ｂの第２の端は、フランジ１６４ｂと接触部分１６６ｂとを含む。第１の接触部材１６０ａの接触部分１６６ａは、回路基板アセンブリ１３０の回路基板１３２から外方に延びている接触部材１３４ａの接触部分１３８ａを係合するように構成され、第２の接触部材１６０ｂの１６６ｂは、回路基板アセンブリ１３０の回路基板１３２から外方に延びている接触部材１３４ｂの接触部分１３８ｂを係合するように構成されている。

【0034】

上で言及されるように、１つの実施形態において、プラグ部材１４０は、ワイヤー１５０および接触部材１６０の周りにベース１４２およびアーム１４４を成形することによって形成される。特に、第１のワイヤー１５０ａが第１の接触部材１６０ａの接続部分１６２ａに固定され、第２のワイヤー１５０ｂが第２の接触部材１６０ｂの接続部分１６２ｂに固定された後、プラグ部材１４０のベース１４２は、第１の接触部材１６０ａの第１の端および第２の接触部材１６０ｂの第１の端を覆って形成され、第１のアーム１４４ａおよび第２のアーム１４４ｂは、それぞれ、第１の接触部材１６０ａの第２の端および第２の接触部材１６０ｂの第２の端の周りに形成される。第１のアーム１４４ａおよび第２のアーム１４４ｂは、それぞれの接触部分１６６ａ、１６６ｂが露出されたままであるように、それぞれの第１の接触部材１６０ａおよび第２の接触部材１６０ｂの周りに形成される。第１の接触部材１６０ａおよび第２の接触部材１６０ｂのフランジ１６４ａ、１６４ｂの周りに第１のアーム１４４ａおよび第２のアーム１４４ｂを形成することは、それぞれの第１のアーム１４４ａおよび第２のアーム１４４ｂにおいてスロット１４５ａ、１４５ｂを作り出す。あるいは、第１のアーム１４４ａおよび第２のアーム１４４ｂは、フランジ１６４ａ、１６４ｂをそれぞれ受け取るためのスロット１４５ａ、１４５ｂとともにそれぞれ形成される。第１のアーム１４４ａおよび第２のアーム１４４ｂは、スルーボア１４７ａ、１４７ｂをそれぞれ規定し、スルーボア１４７ａ、１４７ｂは、長手方向軸「ｘ」に対して垂直に延びている。スルーボアは、製造プロセスにおいて助けになる。スルーボアは、オーバーモールド中に、金属接点を保持するか、または安定させる。

【0035】

チップアセンブリ１００の動作は、次に、図２〜図１１を参照して記載される。アダプターアセンブリ１４およびリロードアセンブリ１６は、代表的に、臨床医に、アダプターアセンブリ１４内に取り付けられているプラグアセンブリ１０４と、リロードアセンブリ１６内に取り付けられているハウジングアセンブリ１０２とともに提供されるが、ハウジングアセンブリ１０２およびプラグアセンブリ１０４のうちのいずれか、または両方が、使用前に臨床医によって、それぞれのアダプターアセンブリ１４およびリロードアセンブリ１６内に固定され得ることが想定される。示されないが、ハウジングアセンブリ１０２およびプラグアセンブリ１０４のうちのいずれか、または両方が、それぞれのリロードアセンブリ１６およびアダプターアセンブリ１４内にばね装填されることにより、リロードアセンブリ１６とアダプターアセンブリ１４との間の位置的長さの公差を可能にし得ることが想定される。

【0036】

上で言及されるように、ハウジングアセンブリ１０２は、リロードアセンブリ１６がアダプターアセンブリ１４に固定される場合にハウジングアセンブリ１０２がプラグアセンブリ１０４を係合するように、リロードアセンブリ１６内に配置されている。特に、リロードアセンブリ１６がアダプターアセンブリ１４に固定される場合、プラグアセンブリ１０４の第１のアーム１４４ａおよび第２のアーム１４４ｂは、第１の接触部材１６０ａの接触部分１６６ａおよび第２の接触部材１６０ｂの接触部分１６６ｂが、回路基板アセンブリ１３０の、それぞれの第１の接触部材１３４ａの接触部分１３８ａおよび第２の接触部材１３４ｂの接触部分１３８ｂを係合するように、ハウジングアセンブリ１０２の空洞１１１内に受け取られる。第１の接触部材１３４ａの接触部分１３８ａおよび第２の接触部材１３４ｂの接触部分１３８ｂの外方延長は、それぞれの第１の接触部材１６０ａの接触部分１６６ａおよび第２の接触部材１６０ｂの接触部分１６６ｂと、それぞれの第１の接触部材１３４ａの接触部分１３８ａおよび第２の接触部材１３４ｂの接触部分１３８ｂとの間の接触を確実にする。第１の接触部材１３４ａの接触部分１３８ａおよび第２の接触部材１３４ｂの接触部分１３８ｂのばねのような働きによって提供されるスウィーピング運動は、それぞれ、ハウジングアセンブリ１０２の第１の接触部材１３４ａと第１の接触部材１６０ａとの間、およびハウジングアセンブリ１０２の第２の接触部材１３４ｂと第２の接触部材１６０ｂとの間の確実接触をさらに確実にする。ハウジングアセンブリ１０２がアダプターアセンブリ１４内のプラグアセンブリ１０４に接続されると、ハンドルアセンブリ１２がリロードアセンブリ１６との使用のために構成されていることを確実にするために、チップ１３５がリロードアセンブリ１６の仕様をハンドルアセンブリ１２に自動的に伝送することが想定される。アダプターアセンブリは、ワイヤーを有し、このワイヤーは、アダプターアセンブリ内のワイヤーハーネスの中に配置され得、リロードアセンブリからハンドルアセンブリ中のコントローラーに電気信号を運ぶ。

【0037】

上で議論されるように、ハウジングアセンブリ１０２の密封部材１２０は、フラップ１２６を含み、このフラップ１２６は、プラグアセンブリ１０４のベース１４２に形成されているシェルフ１４２ａを係合して、ハウジングアセンブリ１０２とプラグアセンブリ１０４との間に密封を作り出す。第１の接触部材１３４ａの接触部分１３８ａおよび第２の接触部材１３４ｂの接触部分１３８ｂ、ならびに第１の接触部材１６０ａの接触部分１６６ａおよび第２の接触部材１６０ｂの接触部分１６６ｂは、ハウジングアセンブリ１０２のベース部材１１０中に形成されている空洞１１１内に完全に維持されるので、密封部材１２０のフラップ１２６は、ステープル留め手順中に円形状ステープラー１０が出会う任意の流体に対する接触部材１３４ａ、１３４ｂ、１６０ａ、１６０ｂの曝露を防止する。円形状ステープラー１０が使用されると、リロードアセンブリ１６は、慣習的な態様でアダプターアセンブリ１４から分離され得る。置換リロードアセンブリ１６は、次に、円形状ステープラー１０のさらなる使用のためにアダプターアセンブリ１４に固定され得る。

【0038】

次に、図１２〜図１６を参照すると、本開示のチップアセンブリの代替的な実施形態が、全体的にチップアセンブリ２００として示されている。チップアセンブリ２００は、チップアセンブリ１００と実質的に同様であり、その間の違いに関してのみが詳細に記載される。チップアセンブリ２００は、「ヘッドホン型」のプラグおよびジャックと実質的に同様の構成を含む。特に、チップアセンブリ２００は、ハウジングアセンブリ２０２とプラグアセンブリ２０４とを含み、このプラグアセンブリ２０４は、ハウジングアセンブリ２０２を選択的に係合するように構成されている。ハウジングアセンブリ２０２は、リロードアセンブリ１６（図１）内に固定して取り付けられるように構成され、アダプターアセンブリ１４（図１）の遠位端１４ｂ内に固定して取り付けられるように構成され、その結果、リロードアセンブリ１６がアダプターアセンブリ１４に固定される場合、ハウジングアセンブリ２０２は、プラグアセンブリ２０４を係合する。

【0039】

図１４および図１６を特に参照すると、ハウジングアセンブリ２０２は、ベース部材またはハウジング２１０と、密封部材２２０と、回路基板アセンブリ２３０（図１５）とを含む。ベース部材２１０は、空洞２１１を規定し、開いた第１の端２１０ａと、閉じた第２の端２１０ｂとを含む。ベース部材２１０は、回路基板アセンブリ２３０を覆ってベース部材２１０を成形することによって、一体式に形成され得る。この態様において、空洞２１１は、流体を通さない空洞を形成する。あるいは、ベース部材２１０は流体を通さない態様で（すなわち、溶接によって、接着剤を用いて）一緒に密封される２つの構成要素において形成され得る。

【0040】

さらに図１４および図１６を参照すると、第１の端２１０ａは、密封部材２２０を係合するように構成されている延長２１２を形成している。特に、延長２１２は、ベース部材２１０の凹んだ部分によって形成され、このベース部材２１０は、延長２１２の端の周りに延びているフランジ２１４を有し、このフランジ２１４は、密封部材２２０における唇２２２を係合するように構成されている。延長２１２の低減された外側寸法は、密封部材２２０をベース部材２１０と同一平面に置くことを可能にする。ベース部材２１０はまた、空洞２１１と連通しているスロット２１１ａを規定し、このスロット２１１ａは、回路基板アセンブリ２３０のチップ２３５を受け取るようなサイズにされている。

【0041】

ベース部材２１０は、ハウジングアセンブリ２０２をリロードアセンブリ１６（図２）内に固定するための接続部材２１８をさらに含む。示されるように、接続部材２１８は、ベース部材２１０の長手方向軸「ｘ」に対して垂直に延びている環状フランジを含む。環状フランジ２１８ａは、リロードアセンブリ１６の管状部分の周りに受け取られるように構成されている。環状フランジとして示されているが、接続部材２１８は、リロードアセンブリ１６への選択的な取り付けのためにＣ形フランジ（示されない）を含み得ることが想定される。あるいは、接続部材２１８は、１つ以上のタブおよび／またはスロットを含み得、１つ以上のタブおよび／またはスロットは、ベース部材２１０をリロードアセンブリ１６内に固定するように構成されている。ベース部材２１０は、１つ以上の整列特徴２１９をさらに含む。示されるように、整列特徴２１９は、突出部を形成し、この突出部は、ベース部材２１０の閉じた第２の端２１０ｂから外方に延びている。整列特徴２１９は、リロードアセンブリ１６内でのベース部材２１０の整列を容易にする。

【0042】

密封部材２２０は、実質的に環状の本体を含み、この実質的に環状の本体は、開いた第１の端２２０ａと実質的に閉じた第２の端２２０ｂとを有する。第１の端２２０ａは、密封部材２２０の内側表面の周りに延びている唇２２２を含む。上で議論されるように、唇２２２は、ベース部材２１０の延長２１２に形成されているフランジ２１４を係合するように構成されている。密封部材２２０の第２の端２２０ｂは、円形状の開口部２２３を規定し、開口部２２３の周りに形成される形成された環状フランジ２２４を含む。フランジ２２４は、プラグアセンブリ２０４がハウジングアセンブリ２０２を係合する場合に、ハウジングアセンブリ２０２とプラグアセンブリ２０４のプラグ延長２６０との間に密封を形成するように構成されている。

【0043】

次に、図１４および図１５を参照すると、回路基板アセンブリ２３０は、回路基板２３２と、第１の接触部材２３４ａおよび第２の接触部材２３４ｂ（集合的に、接触部材２３４）と、チップ２３５とを含む。回路基板２３２は、実質的に平面の細長い部材を規定し、この実質的に平面の細長い部材は、ベース部材２１０によって規定されるスロット２１１ａ内に固定して受け取られるように構成されている。回路基板２３２の第１の表面２３２ａは、チップ２３５を支持し、回路基板２３２の第２の表面２３２ｂは、第１の接触部材２３４ａと第２の接触部材２３４ｂとを支持している。接触部材は、上で議論されるものと同様の可撓な弾力のある部材であり得る。チップ２３５は、接触部材２３４と電気的に通信している。上で議論されるように、チップ２３５は、任意の市販のチップを含み、任意の市販のチップは、リロードアセンブリ１６（図１）の仕様（すなわち、カートリッジサイズ、ステープル配置、ステープル長、締め付け距離）を（永久に、または一時的に）記憶すること、および仕様をハンドルアセンブリ１２に伝送することが可能である。チップ２３５は、空のリロードアセンブリの再使用を防止するために、または任意の他の目的のために、チップ２３５への書込み能力を含み得ることがさらに想定され、この書込み能力は、リロードアセンブリが使用されたことをハンドルアセンブリ１２が符号化することを可能にする。１つの実施形態において、チップ２３５は、消去可能なプログラム可能読み取り専用メモリー（「ＥＰＲＯＭ」）チップを含む。

【0044】

接触部材２３４ａは、回路基板２３２に接触部材２３４ａを取り付けるためのフランジ部分２３６ａと、プラグアセンブリ２０４の第１の接触部分２６４ａと接触するための捲縮部分２３８ａとを含み、接触部材２３４ｂは、回路基板２３２に接触部材２３４ｂを取り付けるためのフランジ部分２３６ｂと、プラグアセンブリ２０４の第２の接触部分２６４ｂを接触させるための捲縮部分２３８ｂとを含む。フランジ部分２３６ａ、２３６ｂは、接着剤、溶接、または他の適切な方法を用いて回路基板２３２に固定される。フランジ部分２３６ａ、２３６ｂは、捲縮部分２３８ａ、２３８ｂが互いに対して平行に延び、その間にプラグアセンブリ２０４のプラグ部材２４０を係合するように構成されるように、回路基板２３２に固定される。接触部材２３４ｂの捲縮部分２３８ｂは、接触部材２３４ａの捲縮部分２３８ａよりも長い。従って、捲縮部分２３８ｂは、回路基板２３２から空洞２１１の中に、接触部材２３４ａの捲縮部分２３８ａよりも長い距離を延びる。より詳細に下で議論されるように、接触部材２３４ｂの捲縮部分２３８ｂの増大した長さは、捲縮部分２３８ｂがプラグ部材２４０の異なる部分を係合することを可能にする。捲縮部分は、屈曲し得るか、捲縮し得るか、もしくは凹み得るか、または他の方法で本明細書中に記載される接続を容易にするような形状にされ得る。

【0045】

次に、図１３、図１４、および図１６に目を向けると、プラグアセンブリ２０４は、プラグベース２４０と、第１のワイヤー２５０ａおよび第２のワイヤー２５０ｂ（集合的に、ワイヤー２５０）と、プラグ延長２６０とを含み、このプラグ延長２６０は、第１の接触部材２６０ａと第２の接触部材２６０ｂとを含む。プラグベース２４０は、実質的に矩形の部材を含み、この実質的に矩形の部材は、長手方向軸「ｘ」を規定する。示されるように、プラグベース２４０は、プラグベース２４０を通って垂直に延びている開口部２４１を規定する。開口部２４１は、プラグアセンブリ２０４を円形状ステープラー１０のアダプターアセンブリ１４内に固定するように使用され得る。プラグベース２４０は、プラスチックまたは他の成形可能な材料から構成され、プラグベース２４０は、ワイヤー２５０ａが第１の接触部材２６０ａに固定され、ワイヤー２５０ｂが第２の接触部材２６０ｂに固定された後、第１の接触部材２６０ａのコネクター部分２６２ａおよび第２の接触部材２６０ｂのコネクター部分２６２ｂを覆って形成される。

【0046】

図１３、図１４、および図１６をさらに参照すると、第１の接触部材２６０ａの第１の端は、第１のワイヤー２５０ａを第１の接触部材２６０ａに固定するためのワイヤー接続部分２６２ａを含み、第２の接触部材２６０ｂの第１の端は、第２のワイヤー２５０ｂを第２の接触部材２６０ｂに固定するためのワイヤー接続部分２６２ｂを含む。示されるように、各ワイヤー２５０ａ、２５０ｂは、溶接、はんだ付け、または他の適切な方法によって、それぞれのワイヤー接続部分２６２ａ、２６２に接続されている。あるいは、第１の接触部材２６０ａのワイヤー接続部分２６２ａは、ワイヤー２５０ａを第１の接触部材２６０ａに固定するための締め具を含み得、第２の接触部材２６０ｂのワイヤー接続部分２６２ｂは、ワイヤー２５０ｂを第２の接触部材２６０ｂに固定するための締め具を含み得る。

【0047】

第１の接触部材２６０ａの第２の端は、接触部分２６４ａを含み、第２の接触部材２６０ｂの第２の端は、接触部分２６４ｂを含む。第１の接触部材２６０ａの接触部分２６４ａは、中実（ｓｏｌｉｄ）円柱形本体の形態であり、この中実円柱形本体は、溝２６５ａを規定する。図１４に見られるように、溝２６５は、プラグ延長２６０が空洞２１１内に受け取られる場合、ハウジングアセンブリ２０２の第１の接触部材２３４ａの捲縮部分２３８ａを受け取るように位置決めされている。第２の接触部材２６０ｂの接触部分２６４ｂは、環状本体の形態である。接触部分２６４ｂは、第２の接触部材２３４ｂの捲縮部分２３８ｂを係合するように構成されている。接触部分２６４ａ、２６４ｂは、絶縁部材２６６によって分離されている。上で言及されるように、プラグベース２４０は、ワイヤー２５０、ならびに第１の接触部材２６０ａの接続部分２６２ａおよび第２の接触部材２６０ｂの接続部分２６２ｂの周りに形成される。従って、プラグアセンブリの接触部分は、接触部分がプラグ延長の絶縁部材によって互いから分離されるように、プラグ延長２６０において形成される。

【0048】

特に、ワイヤー２５０ａ、２５０ｂが、それぞれの第１の接触部材２６０ａの接続部分２６２ａおよび第２の接触部材２６０ｂの接続部分２６２ｂに固定された後、プラグベース２４０は、第１の接触部材２６０ａの接続部分２６２ａおよび第２の接触部材２６０ｂの接続部分２６２ｂを覆って形成される。製造の他の方法も企図される。

【0049】

チップアセンブリ２００は、チップアセンブリ１００と実質的に同様の態様で動作する。特に、上で言及されるように、ハウジングアセンブリ２０２は、リロードアセンブリ１６がアダプターアセンブリ１４（図１）に固定される場合にプラグアセンブリ２０４がハウジングアセンブリ２０２を係合するように、リロードアセンブリ１６（図１）内に配置されている。特に、リロードアセンブリ１６がアダプターアセンブリ１４に固定される場合、プラグアセンブリ２０４のプラグ延長２６０は、第１の接触部材２６０ａの接触部分２６４ａおよび第２の接触部材２６０ｂの接触部分２６４ｂが、回路基板アセンブリ２３０の、それぞれの第１の接触部材２３４ａの捲縮部分２３８ａおよび第２の接触部材２３４ｂの捲縮部分２３８ｂを係合するように、ハウジングアセンブリ２０２の空洞２１１内に受け取られる。第２の接触部材２３４ｂの捲縮部分２３８ｂの増大した長さは、第２の接触部材２３４ｂが第２の接触部材２６０ｂの接触部分２６４ｂを係合することを確実にする。第１の接触部材２６０ａの接触部分２６４ａおよび第２の接触部材２６０ｂの接触部分２６４ｂとのそれぞれの第１の接触部材２３４ａの捲縮部分２３８ａおよび第２の接触部材２３４ｂの捲縮部分２３８ｂの係合によって提供されるスウィーピング運動は、ハウジングアセンブリ２０２の第１の接触部材２３４ａおよび第２の接触部材２３４ｂと、それぞれ第１の接触部材２６０ａおよび第２の接触部材２６０ｂとの間の確実係合をさらに確実にする。

【0050】

上で議論されるように、ハウジングアセンブリ２０２の密封部材２２０は、フラップ２２６を含み、このフラップ２２６は、プラグアセンブリ１０４のプラグ延長２６０を係合して、ハウジングアセンブリ２０２の空洞２１１を有効に密封する。第１の接触部材２３４ａの捲縮部分２３８ａおよび第２の接触部材２３４ｂの捲縮部分２３８ｂ、ならびに第１の接触部材２６０ａの接触部分２６４ａおよび第２の接触部材２６０ｂの接触部分２６４ｂは、ハウジングアセンブリ２０２のベース部材２１０中に形成される空洞２１１内に完全に維持されるので、密封部材２２０のフラップ２２６は、円形状ステープラー１０（図１）の使用中、身体の流体に対する接触部材２３４ａ、２３４ｂ、２６０ａ、２６０ｂの曝露を防止する。この態様において、チップアセンブリ２００は、アダプターアセンブリ１４およびリロードアセンブリ１６が、円形状ステープラー１０を用いたステープル留め手順中に出会い得る任意の身体の流体との接触から密封される。

【0051】

構成要素のシステムは、前に使用された構成要素の再使用を防止すること、許可されていない構成要素の使用を防止すること、構成要素の適切な使用を促進すること、および外科手術器具の使用に関するデータを記憶して提供することを行う、様々に設定可能な外科手術器具を提供するために、リロードアセンブリ、アダプターアセンブリ、および／またはハンドルアセンブリに組み込まれているチップアセンブリを使用し得ることが企図される。そのようなシステムは、外科手術ステープラー、クリップアプライヤー、電気外科用デバイス、診断用デバイスなどを含み得る。

【0052】

本明細書中に開示される実施形態のうちの任意のものにおいて、ハンドルアセンブリは、コントローラーと、駆動機構と、電源とを有し得る。コントローラーは、チップからのデータを読み取ること、および／または器具の動作を制御すること、および／またはデータを記憶することを行うために、メモリーユニットとプロセッサーとを含む。コントローラーは、ＲＯＭ、ＲＡＭ、磁気メモリーデバイス、光学メモリーデバイス、ＭＥＭＳ、磁気光学または電子メモリー、ＰＣカード、ＰＣＭＣＩＡデバイスなどを含み得る。ハンドルアセンブリは、ボタン、ディスプレースクリーン、および使用者の便利さのための他のインターフェイスも含み得る。ハンドルアセンブリは、米国公開出願第２０１３／００９８９６８号、ＷＯ ２００９／０３９５０６、米国公開出願第２０１１／０１２１０４９号に開示されるような構成および配置にされ得、それらの各々の開示は、これにより、本明細書中でそれらの全体が参考として援用される。

【0053】

駆動機構は、１セットの伝動装置および１つ以上のモーターを含み得、電気機械式外科手術システムを提供する。電源は、電池、線電流、ＤＣ電源、電気的に制御されるＤＣ電源などであり得る。外科手術システムが、上に記載されるチップアセンブリとともに、取り外し可能で置換可能なリロードアセンブリを有するロボット式外科手術システムであり得ることも企図される。

【0054】

本開示の例示的実施形態が、添付の図面を参照して本明細書中に記載されてきたが、本開示は、それらの正確な実施形態に限定されないこと、ならびに様々な他の変更および改変が、本開示の範囲または趣旨から外れることなく、当業者によってその中で達成され得ることが理解されるべきである。

【符号の説明】

【0055】

１２ ハンドルアセンブリ
１００ チップアセンブリ
１０２、２０２ ハウジングアセンブリ
１０４、２０４ プラグアセンブリ
１１０、２１０ ベース部材
１１１、２１１ 空洞
１２０、２２０ 密封部材
１３０、２３０ 回路基板アセンブリ
１４０、２４０ プラグ部材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】