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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6383296
(24)【登録日】2018年8月10日
(45)【発行日】2018年8月29日
(54)【発明の名称】飛しょう体、および、飛しょう体と母機との組み合わせ
(51)【国際特許分類】
F42B 15/34 20060101AFI20180820BHJP
H05K 7/20 20060101ALI20180820BHJP
【ＦＩ】
F42B15/34
H05K7/20 F
【請求項の数】16
【全頁数】20
(21)【出願番号】特願2015-11796(P2015-11796)
(22)【出願日】2015年1月23日
(65)【公開番号】特開2016-136079(P2016-136079A)
(43)【公開日】2016年7月28日
【審査請求日】2017年8月29日
(73)【特許権者】
【識別番号】000006208
【氏名又は名称】三菱重工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100205350
【弁理士】
【氏名又は名称】狩野 芳正
(74)【代理人】
【識別番号】100102864
【弁理士】
【氏名又は名称】工藤 実
(74)【代理人】
【識別番号】100117617
【弁理士】
【氏名又は名称】中尾 圭策
(72)【発明者】
【氏名】廣兼 真梨子
(72)【発明者】
【氏名】上野 祥彦
【審査官】
伊藤 秀行
(56)【参考文献】
【文献】
特表２００５−５０２８５５（ＪＰ，Ａ）
【文献】
実開平０４−１０６１００（ＪＰ，Ｕ）
(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）
Ｆ４２Ｂ １５／００
Ｂ６４Ｇ １／５０
Ｈ０５Ｋ ７／２０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
飛しょう体外殻の内側に配置される冷却対象機器と、
少なくとも一部が飛しょう体外殻の外側に配置される放熱部材と、
前記放熱部材に、前記冷却対象機器からの熱を伝達する熱伝達部材と
を具備し、
前記熱伝達部材は、前記放熱部材に接触して配置され、
前記熱伝達部材は、前記放熱部材から分離可能であり、
前記放熱部材は、前記飛しょう体外殻の外表面に接触して配置され、
前記放熱部材は、空力加熱または空力せん断により前記外表面から消失する材料を含む
飛しょう体。
少なくとも一部が飛しょう体外殻の外側に配置される放熱部材と、
前記放熱部材に、前記冷却対象機器からの熱を伝達する熱伝達部材と
を具備し、
前記熱伝達部材は、前記放熱部材に接触して配置され、
前記熱伝達部材は、前記放熱部材から分離可能であり、
前記放熱部材は、前記飛しょう体外殻の外表面に接触して配置され、
前記放熱部材は、空力加熱または空力せん断により前記外表面から消失する材料を含む
飛しょう体。
【請求項2】
前記飛しょう体外殻は、断熱層を含み、
前記放熱部材または前記熱伝達部材は、前記断熱層を貫通する
請求項１に記載の飛しょう体。
前記放熱部材または前記熱伝達部材は、前記断熱層を貫通する
請求項１に記載の飛しょう体。
【請求項3】
前記放熱部材は、板状部材である
請求項１または２に記載の飛しょう体。
請求項１または２に記載の飛しょう体。
【請求項4】
前記熱伝達部材を前記放熱部材から分離する分離機構と、
前記分離機構を作動させる制御装置と
を更に備える
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の飛しょう体。
前記分離機構を作動させる制御装置と
を更に備える
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の飛しょう体。
【請求項5】
飛しょう体外殻の内側に配置される冷却対象機器と、
少なくとも一部が飛しょう体外殻の外側に配置される放熱部材に、前記冷却対象機器からの熱を伝達する熱伝達部材と
を具備し、
前記熱伝達部材は、前記放熱部材に接触して配置され、
前記熱伝達部材は、前記放熱部材から分離可能であり、
前記熱伝達部材および前記放熱部材の間の分離を、母機から分離された後に行う
飛しょう体。
少なくとも一部が飛しょう体外殻の外側に配置される放熱部材に、前記冷却対象機器からの熱を伝達する熱伝達部材と
を具備し、
前記熱伝達部材は、前記放熱部材に接触して配置され、
前記熱伝達部材は、前記放熱部材から分離可能であり、
前記熱伝達部材および前記放熱部材の間の分離を、母機から分離された後に行う
飛しょう体。
【請求項6】
前記放熱部材を具備する
請求項５に記載の飛しょう体。
請求項５に記載の飛しょう体。
【請求項7】
前記飛しょう体外殻は、断熱層を含み、
前記放熱部材または前記熱伝達部材は、前記断熱層を貫通する
請求項６に記載の飛しょう体。
前記放熱部材または前記熱伝達部材は、前記断熱層を貫通する
請求項６に記載の飛しょう体。
【請求項8】
前記放熱部材は、板状部材である
請求項６または７記載の飛しょう体。
請求項６または７記載の飛しょう体。
【請求項9】
前記放熱部材は、前記飛しょう体外殻の凹部に配置される
請求項６乃至８のいずれか一項に記載の飛しょう体。
請求項６乃至８のいずれか一項に記載の飛しょう体。
【請求項10】
前記放熱部材は、インレットカバーである
請求項６乃至８のいずれか一項に記載の飛しょう体。
請求項６乃至８のいずれか一項に記載の飛しょう体。
【請求項11】
前記放熱部材は、ロケットモータである
請求項６または７に記載の飛しょう体。
請求項６または７に記載の飛しょう体。
【請求項12】
前記熱伝達部材は、ヒートパイプを含む
請求項５乃至１１のいずれか一項に記載の飛しょう体。
請求項５乃至１１のいずれか一項に記載の飛しょう体。
【請求項13】
前記冷却対象機器を強制冷却する強制冷却装置を更に含み、
前記熱伝達部材は、前記強制冷却によって発生する熱を前記放熱部材に伝達する
請求項５乃至１２のいずれか一項に記載の飛しょう体。
前記熱伝達部材は、前記強制冷却によって発生する熱を前記放熱部材に伝達する
請求項５乃至１２のいずれか一項に記載の飛しょう体。
【請求項14】
前記放熱部材は、前記飛しょう体外殻の外表面に接触して配置され、
前記放熱部材は、空力加熱または空力せん断により前記外表面から消失する材料を含む
請求項６乃至８のいずれか一項に記載の飛しょう体。
前記放熱部材は、空力加熱または空力せん断により前記外表面から消失する材料を含む
請求項６乃至８のいずれか一項に記載の飛しょう体。
【請求項15】
前記熱伝達部材を前記放熱部材から分離する分離機構と、
前記分離機構を作動させる制御装置と
を更に備える
請求項５乃至１４のいずれか一項に記載の飛しょう体。
前記分離機構を作動させる制御装置と
を更に備える
請求項５乃至１４のいずれか一項に記載の飛しょう体。
【請求項16】
請求項５に記載の飛しょう体と、前記放熱部材が設けられた母機とを備え、
前記放熱部材は、前記飛しょう体を分離可能に支持する支持部材である
飛しょう体と母機との組み合わせ。
前記放熱部材は、前記飛しょう体を分離可能に支持する支持部材である
飛しょう体と母機との組み合わせ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、飛しょう体、および、飛しょう体と母機との組み合わせに関し、特に、放熱機構を備えた飛しょう体、および、飛しょう体と母機との組み合わせに関する。
【背景技術】
【0002】
飛しょう体には、電子機器または光学機器が搭載される。電子機器または光学機器には、正常に作動する温度範囲がある。電子機器または光学機器の温度が、正常に作動する温度範囲から逸脱しないように、電子機器または光学機器を冷却する場合がある。
【0003】
関連する技術として、特許文献１には、飛しょう体が低速で飛行している間は、電子機器の熱を外殻構造部材に逃がして電子機器を冷却することが記載されている。また、特許文献１には、飛しょう体が高速で飛行している間は、空力加熱による熱が、外殻構造部材を介して電子機器に伝わらないようにすることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開平８−２７８０９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明の目的は、より簡易な構造を用いて、冷却対象機器の冷却を行う飛しょう体を提供することにある。
【0006】
この発明のこれらの目的とそれ以外の目的と利益とは以下の説明と添付図面とによって容易に確認することができる。
【課題を解決するための手段】
【0007】
以下に、発明を実施するための形態で使用される番号・符号を用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号・符号は、特許請求の範囲の記載と発明を実施するための形態との対応関係の一例を示すために、参考として、括弧付きで付加されたものである。よって、括弧付きの記載により、特許請求の範囲は、限定的に解釈されるべきではない。
【0008】
いくつかの実施形態の飛しょう体は、飛しょう体外殻（７０）の内側に配置される冷却対象機器（１０）と、熱伝達部材（３０）とを具備する。熱伝達部材（３０）は、少なくとも一部が飛しょう体外殻（７０）の外側に配置される放熱部材（２０；２０Ａ；２０Ｂ；２０Ｃ；２０Ｄ；２０Ｅ；４０Ａ；１００；３）に、前記冷却対象機器（１０）からの熱を伝達する。前記熱伝達部材（３０）は、前記放熱部材に接触して配置される。前記熱伝達部材（３０）は、前記放熱部材から分離可能である。
【0009】
上記飛しょう体において、前記放熱部材（２０；２０Ａ；２０Ｂ；２０Ｃ；２０Ｄ；２０Ｅ；４０Ａ；１００）を更に具備してもよい。
【0010】
上記飛しょう体において、前記飛しょう体外殻（７０）は、断熱層（７２）を含んでいてもよい。前記放熱部材（２０；２０Ａ；２０Ｂ；３）または前記熱伝達部材（３０）は、前記断熱層（７２）を貫通してもよい。
【0011】
上記飛しょう体において、前記放熱部材（２０；２０Ａ；２０Ｂ；４０Ａ）は、板状部材であってもよい。
【0012】
上記飛しょう体において、前記放熱部材（２０；２０Ａ）は、前記飛しょう体外殻（７０）の凹部（２６）に配置されてもよい。
【0013】
上記飛しょう体において、前記放熱部材（４０Ａ）は、インレットカバーであってもよい。
【0014】
上記飛しょう体において、前記放熱部材（１００）は、ロケットモータであってもよい。
【0015】
上記飛しょう体において、前記熱伝達部材（３０）は、ヒートパイプを含んでいてもよい。
【0016】
上記飛しょう体において、前記冷却対象機器（１０）を強制冷却する強制冷却装置（６０）を更に含んでいてもよい。前記熱伝達部材（３０）は、前記強制冷却によって発生する熱を前記放熱部材（２０；２０Ａ；２０Ｂ；２０Ｃ；２０Ｄ；２０Ｅ；４０Ａ；１００；３）に伝達してもよい。
【0017】
上記飛しょう体において、前記放熱部材（２０Ｃ；２０Ｄ；２０Ｅ）は、前記飛しょう体外殻（７０）の外表面に接触して配置されてもよい。前記放熱部材（２０Ｃ；２０Ｄ；２０Ｅ）は、空力加熱または空力せん断により前記外表面から消失する材料を含んでいてもよい。
【0018】
上記飛しょう体において、前記熱伝達部材（３０）を前記放熱部材（２０；２０Ａ；２０Ｂ；４０Ａ；１００）から分離する分離機構（８２、８４、８６；９０；９２；９４）を備えていてもよい。また、前記分離機構を作動させる制御装置（１０Ｂ）を備えていてもよい。
【0019】
（図１０Ａ：パイロンが放熱部材）いくつかの実施形態の飛しょう体と母機との組み合わせは、上記段落のいずれかに記載の飛しょう体と、前記放熱部材が設けられた母機（１）とを備える。前記放熱部材は、前記飛しょう体（２）を分離可能に支持する支持部材である。
【発明の効果】
【0020】
本発明により、より簡易な構造を用いて、冷却対象機器の冷却を行う飛しょう体が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【発明を実施するための形態】
【0022】
以下、飛しょう体に関して、添付図面を参照して説明する。
【0023】
（重要な用語の定義）本明細書において、「飛しょう体外殻」とは、飛しょう体本体の外殻を意味する。飛しょう体本体の外殻には、飛しょう体本体の全ての外表面が包含される。なお、飛しょう体から分離されるインレットカバーおよびロケットモータは、飛しょう体本体に包含されない。
（飛しょう体の概要）
図１は、母機１（例えば、飛行機）に搭載された飛しょう体２を示す。飛しょう体２には、電子機器（図１には、図示されていない。）が搭載されている。飛しょう体２に搭載された電子機器は、飛しょう体２が母機１に搭載されている時に、待機電力を含む電力を消費する。そして、電子機器は、電力の消費によって、発熱する。また、電子機器からの総発熱量は、母機１の飛しょう時間が増加するにつれて、増加する。実施形態では、電子機器の温度上昇を抑制するために、電子機器からの熱を、飛しょう体２の外部に放熱する。
【0024】
図１に記載の例では、飛しょう体２は、放熱部材２０を備える。そして、電子機器からの熱を、放熱部材２０を介して、飛しょう体２の外部に放熱することが可能である。なお、放熱部材２０は、飛しょう体２ではなく、母機１に設けられてもよい。放熱部材２０は、当該放熱部材の少なくとも一部が、飛しょう体外殻の外側に配置される部材である。放熱部材２０は、飛しょう体２の周囲の空気に接触する位置に配置される。放熱部材２０は、熱伝導率の高い材料によって構成される。放熱部材の熱伝導率は、例えば、１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。
【0025】
飛しょう体２は、飛しょう時に、空力加熱を受ける。空力加熱によって発生する熱の電子機器への伝達は、抑制されることが望ましい。実施形態では、空力加熱によって発生する熱の熱伝達経路の一部を構成する放熱部材２０を、飛しょう体２から分離することが可能である。
【0026】
実施形態における飛しょう体では、空力加熱によって発生する熱量が大きくなる前に、放熱部材２０を飛しょう体２から分離することが可能である。このため、空力加熱によって発生する熱の電子機器への伝達が、抑制される。
【0027】
実施形態では、飛しょう体２から放熱部材２０が分離される前では、飛しょう体２の内部に配置される電子機器からの熱を、放熱部材２０を介して、飛しょう体２の外部に放熱する。すなわち、飛しょう体２は、電子機器に対して、断熱特性の悪い（すなわち、放熱特性の良い）機体構造となっている。飛しょう体２から放熱部材２０が分離された後では、飛しょう体２の内部に配置される電子機器と飛しょう体の外部の空気との間での熱伝達が抑制される。すなわち、飛しょう体２から放熱部材２０が分離された後では、飛しょう体２は、電子機器に対して、断熱特性の良い機体構造となっている。
【0028】
（飛しょう体のより詳細な説明）図２Ａは、飛しょう体の概略縦断面図であり、放熱部材２０が分離される前の状態を示す。図２Ｂは、飛しょう体の概略縦断面図であり、放熱部材２０が分離された後の状態を示す。
【0029】
（冷却対象機器１０）飛しょう体２には、冷却対象機器１０が搭載されている。冷却対象機器１０は、飛しょう体外殻７０の内側に配置される。図２Ａに記載の例では、飛しょう体２には、２つの冷却対象機器１０Ａ、および、１０Ｂが搭載されている。なお、飛しょう体２に搭載される冷却対象機器１０Ａは、１個であってもよいし、３個以上であってもよい。冷却対象機器１０Ａは、例えば、光学機器であってもよいし、光学機器と電子機器との組み合わせであってもよい。光学機器は、例えば、赤外線カメラであってもよい。冷却対象機器１０Ｂは、例えば、電子機器であってもよい。光学機器および／または電子機器は、電力を消費することにより発熱する。
【0030】
（熱伝達部材３０）冷却対象機器１０（冷却対象機器１０Ａ、１０Ｂ）からの熱は、熱伝達部材３０を介して、放熱部材２０に伝達される。熱伝達部材３０は、熱伝導率の高い材料によって構成される。熱伝達部材３０の熱伝導率は、例えば、１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。熱伝達部材３０は、例えば、アルミニウムを含んでいてもよい。
【0031】
熱伝達部材３０は、例えば、第１の熱伝達部材要素３０Ａと、第２の熱伝達部材要素３０Ｂを含む。なお、熱伝達部材要素の数は、任意である。第１の熱伝達部材要素３０Ａは、冷却対象機器（１０Ａ、１０Ｂ）に接触する。第１の熱伝達部材要素３０Ａは、冷却対象機器（１０Ａ、１０Ｂ）を支持する支持部材であってもよいし、冷却対象機器（１０Ａ、１０Ｂ）を囲む筐体であってもよい。第１の熱伝達部材要素３０Ａは、熱伝導率の高い材料によって構成される。
【0032】
第２の熱伝達部材要素３０Ｂは、第１端部（第１接触部３２）が放熱部材２０と接触し、第２端部が第１の熱伝達部材要素３０Ａに接触している。第２の熱伝達部材要素３０Ｂは、熱伝導率の高い材料によって構成される。代替的に、あるいは、付加的に、第２の熱伝達部材要素３０Ｂは、ヒートパイプを含んでいてもよい。ヒートパイプの内部には、揮発性の液体が充填されていてもよい。ヒートパイプを採用することにより、熱伝達部材３０の熱伝導率が増加する。
【0033】
（放熱部材２０）放熱部材２０は、飛しょう体２の周囲の空気と接触可能に配置されている。放熱部材２０の少なくとも一部は、飛しょう体外殻７０の外側（すなわち、外部）に配置される。放熱部材２０の全体が、飛しょう体外殻７０の外側に配置されてもよい。図２Ａに記載の例では、放熱部材２０は、外殻７０の凹部に配置されている（必要であれば、図２Ｂに記載された外殻７０の凹部２６を参照。）。図２Ａに記載の例では、放熱部材２０の外表面の少なくとも一部は、飛しょう体２の外表面の一部と面一である。放熱部材２０の外表面と、飛しょう体２の外表面とを面一にすることで、放熱部材２０が配置されることによる飛しょう体２の空力抵抗の増加を抑制することができる。放熱部材２０は、例えば、板状部材である。放熱部材２０を板状とすることで、放熱部材２０と飛しょう体２の周囲の空気との接触面積が、例えば熱伝達部材要素３０Ｂの断面積に比べて、大きくなる。このため、放熱部材２０の放熱効率が向上する。なお、放熱部材２０と飛しょう体２の周囲の空気との接触面積を増加させるために、放熱部材２０の表面に、フィン等の凸部を設けてもよい。
【0034】
放熱部材２０は、熱伝達係数の高い材料によって構成される。放熱部材２０は、例えば、アルミニウムを含む。放熱部材２０の第２接触部２２は、第２の熱伝達部材要素３０Ｂの第１端部（第１接触部３２）と接触している。第２接触部２２と第１接触部３２とは、例えば、面接触している。放熱部材２０の第２接触部２２が熱伝達部材３０の第１接触部３２と接触している時、すなわち、放熱部材２０が飛しょう体２に接続されている時、放熱部材２０は、熱伝達部材３０からの熱を、飛しょう体２の周囲の空気に伝達する。
【0035】
なお、放熱部材２０の第２接触部２２と、熱伝達部材３０の第１接触部３２との間の熱伝達係数は、例えば、１００Ｗ／（ｍ２・Ｋ）以上１ＭＷ／（ｍ２・Ｋ）以下である。熱伝達係数を、１００Ｗ／（ｍ２・Ｋ）以上とすることで、熱伝達部材３０から放熱部材２０への熱伝達が、効果的に行われる。なお、熱伝達係数の上限値を、１ＭＷ／（ｍ２・Ｋ）と記載した。しかし、当該上限値を上回る熱伝達係数を実現可能な材料の組み合わせ等が存在する場合には、当該材料の組み合わせ等が選択されてもよい。なお、放熱部材２０の第２接触部２２と、熱伝達部材３０の第１接触部３２との間の熱伝達係数についての数値範囲は、他の実施形態または他の変形例にも適用可能である。
【0036】
なお、冷却対象機器１０（冷却対象機器１０Ａまたは１０Ｂ）と、放熱部材２０との間の熱抵抗（冷却対象機器１０の単位発熱量あたりの放熱部材２０の温度上昇量を表す値、換言すれば、材料の熱伝導率に当該材料の長さを乗じた値と熱伝達係数に接触部の面積を乗じた値の和の逆数として得られる値）が、所定の設定値以下となるように熱伝達部材３０および放熱部材２０の形状および材質等が選択されてもよい。
【0037】
実施形態においては、冷却対象機器１０と放熱部材２０との間の熱伝達の大部分が、熱伝達部材３０を介して行われる。例えば、冷却対象機器１０と放熱部材２０との間の熱伝達の５０％以上１００％以下（より具体的には、８０％以上１００％以下、あるいは、９０％以上１００％以下）が、熱伝達部材３０を介して行われてもよい。すなわち、冷却対象機器１０の単位発熱量あたりの放熱部材２０の温度上昇量について、熱伝達部材３０と放熱部材２０とが直接接触している時の温度上昇量は、熱伝達部材３０と放熱部材２０とが断熱部材を介して接触している時の温度上昇量の２倍以上（より具体的には５倍以上、あるいは、１０倍以上）であってもよい。なお、冷却対象機器１０と放熱部材２０との間の熱伝達量に占める、熱伝達部材３０を介して行われる熱伝達量の割合についての数値範囲（５０％以上１００％以下、８０％以上１００％以下、または、９０％以上１００％以下）は、他の実施形態または他の変形例にも適用可能である。
【0038】
（熱伝達経路）実施形態では、冷却対象機器１０と、熱伝達部材３０と、放熱部材とが熱伝達経路を構成する。熱伝達経路の一部は、飛しょう体外殻７０の内部に配置され、熱伝達経路の一部は、飛しょう体外殻７０の外部に配置される。換言すれば、熱伝達経路は、飛しょう体外殻７０を貫通する。熱伝達経路が、飛しょう体外殻７０を貫通する構成は、他の実施形態または他の変形例にも適用可能である。
【0039】
（ジェットエンジン５０）飛しょう体２は、ジェットエンジン５０を備えていてもよい。ジェットエンジン５０は、例えば、ラムジェットエンジン、スクラムジェットエンジンである。ジェットエンジン５０は、インレット５２と、燃焼部５４と、ノズル５６とを備える。インレット５２から取り込まれた空気は、燃焼部５４において燃料と混合される。燃料と空気との混合気体は、燃焼部５４において燃焼する。燃焼により生じた燃焼ガスは、ノズル５６から排出される。ノズル５６から燃焼ガスを排出することにより、ジェットエンジンは、推力を得る。
【0040】
ジェットエンジン５０は、インレットカバー４０を備えていてもよい。インレットカバー４０は、インレット５２の入口開口を覆うように配置される。インレットカバー４０は、ジェットエンジン５０の作動前において、インレット５２の入口開口からジェットエンジン５０内に異物等が進入することを防止する。また、インレットカバー４０の存在により、飛しょう体２の空力抵抗が低減される。インレットカバー４０は、ジェットエンジン５０の作動時には、飛しょう体２から分離される。
【0041】
（断熱層７２）飛しょう体２の外殻７０は、断熱層７２（なお、断熱層７２は、一点鎖線で示されている。）を含んでいてもよい。外殻７０が断熱層７２を含む場合には、空力加熱により発生する熱が、飛しょう体２の内部の冷却対象機器１０に伝達されることが抑制される。なお、熱伝達部材３０と、放熱部材２０とが接触する領域には、断熱層７２が設けられていない。換言すれば、熱伝達部材３０または放熱部材２０のうちの少なくとも一方は、断熱層７２を貫通するように配置されている。断熱層７２は、断熱材料によって構成される。断熱材料の熱伝導率は、熱伝達部材３０の熱伝導率よりも小さい。断熱材料の熱伝導率は、例えば、１Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満である。
【0042】
（放熱部材２０の分離）図２Ｂは、放熱部材２０が分離された後の状態を示す。飛しょう体２の対気速度が上昇するにつれて、空力加熱により発生する熱量が増加する。空力加熱に起因して、放熱部材２０から、熱伝達部材３０を介して、冷却対象機器１０に伝達される熱量が、冷却対象機器１０から、熱伝達部材３０を介して、放熱部材２０に伝達される熱量を超える場合を想定する。この場合、放熱部材２０は、冷却対象機器１０の冷却に寄与しない。このため、この場合、放熱部材２０は、飛しょう体２から分離されることが望ましい。
【0043】
図２Ｂに記載の例では、放熱部材２０の分離後、熱伝達部材３０の第１接触部３２は、飛しょう体２の周囲の空気に対して、露出されている。しかし、第１接触部３２の面積は、放熱部材２０の表面積（空気と接触する部分の表面積）よりも小さい。このため、放熱部材２０が分離された後において、第１接触部３２から飛しょう体２の内部に流入する熱量は、放熱部材が分離される前において、放熱部材２０から第１接触部３２を介して飛しょう体２の内部に流入する熱量よりも小さい。
【0044】
また、図２Ｂに記載の例では、熱伝達部材３０の第１接触部３２は、外殻７０の凹部２６内に配置されている。凹部２６内では、飛しょう体２に対する空気の流速が小さい。空気の流速が小さい場合、空気の流速が大きい場合と比較して、空気と第１接触部３２との間の熱伝達係数は小さくなる。このため、図２Ｂに記載の例では、第１接触部３２が凹部２６の内部に設けられているため、第１接触部３２から飛しょう体２の内部に流入する熱量は、比較的小さい。
【0045】
なお、図２Ｂに記載の例では、放熱部材２０の分離後、熱伝達部材３０の第１接触部３２は、飛しょう体２の周囲の空気に対して、露出されている。代替的に、放熱部材２０の分離後、熱伝達部材３０の第１接触部３２が、断熱部材（例えば、可撓性の耐熱ゴム）によって、覆われるようにしてもよい。
【0046】
また、図２Ｂの例では、インレットカバー４０が、飛しょう体２から分離される前に、放熱部材２０が、飛しょう体２から分離されている。代替的に、インレットカバー４０が、飛しょう体２から分離された後、放熱部材２０が、飛しょう体２から分離されてもよい。なお、放熱部材２０の分離は、飛しょう体２が母機１から分離された後に行われてもよいし、飛しょう体２が母機１から分離される前に行われてもよい。
【0047】
（放熱部材２０の分離機構）図３Ａは、図２Ａの一部拡大断面図であり、分離機構の一例を示す。分離機構は、火薬８２と、点火器８４と、制御線８６とを備える。放熱部材２０と、飛しょう体２とは、接合部８８において接合されている。火薬８２への着火により、接合部８８は破断し、放熱部材２０が、飛しょう体２から分離される。点火器８４は、制御装置から伝達される分離指令信号によって作動する。制御装置は、例えば、冷却対象機器１０Ｂ（電子機器）である。制御装置は、コンピュータであってもよい。また、分離指令信号は、例えば、制御線８６を介して、制御装置（冷却対象機器１０Ｂ）から、点火器８４に伝達される。なお、図３Ａに記載の例では、１つの接合部８８と１つの火薬とが記載されている。しかし、接合部の個数、火薬を配置する場所の数は、任意である。
【0048】
制御装置は、分離機構を作動させるタイミングを決定し、分離指令信号を分離機構に伝達する。分離機構を作動させるタイミングは、熱伝達部材３０を介して放熱部材２０に伝達される熱量（なお、当該熱量の値は、マイナスの値であってもよい。）に基づいて決定されてもよい。熱伝達部材３０を介して放熱部材２０に伝達される熱量は、例えば、第２の熱伝達部材要素３０Ｂの第１接触部３２と反対側の端部の温度と、第２の熱伝達部材要素３０Ｂの第１接触部３２側の端部の温度との差分に基づいて、求められてもよい。図３Ａに記載の例では、第２の熱伝達部材要素３０Ｂの第１接触部３２と反対側の端部の温度は、温度センサ３４によって測定され、第２の熱伝達部材要素３０Ｂの第１接触部３２側の端部の温度は、温度センサ３５によって測定される。
【0049】
代替的に、放熱部材２０を分離させるタイミングは、ジェットエンジンを作動させるタイミングに基づいて決定されてもよい。例えば、制御装置は、飛しょう体２が母機１から分離されたことを検出する（なお、母機１からの分離の検出は、センサからの信号に基づいて行われてもよいし、母機１から飛しょう体２を分離させる指令信号の検出に基づいて行われてもよい。）。制御装置は、飛しょう体２が母機１から分離されたことを検出した後に、放熱部材２０を分離させる分離指令信号を分離機構に伝達してもよい。
【0050】
図３Ｂは、図２Ａの一部拡大断面図であり、分離機構の変形例を示す。分離機構は、アクチュエータ９０と制御線９４とを備える。放熱部材２０の凹部に、アクチュエータ９０のロッド９２が挿入されることにより、放熱部材２０は、飛しょう体２に保持される。ロッド９２を放熱部材２０の凹部から退避させることにより、放熱部材２０が、飛しょう体２から分離される。アクチュエータ９０は、制御装置から伝達される分離指令信号によって作動する（換言すれば、アクチュエータ９０のロッド９２は、制御装置から伝達される分離指令信号に基づいて退避する。）。制御装置は、例えば、冷却対象機器１０Ｂ（電子機器）である。また、分離指令信号は、例えば、制御線９４を介して、制御装置（冷却対象機器１０Ｂ）から、アクチュエータ９０に伝達される。なお、図３Ｂに記載の例では、１つのロッド９２と、ロッド９２が挿入される１つの凹部とが記載されている。しかし、ロッド９２の数（すなわち、アクチュエータの数）、および、ロッドが挿入される凹部の数は、任意である。
【0051】
なお、図３Ｂに記載されているように、放熱部材２０と外殻７０（すなわち、飛しょう体２）との間に、圧縮ばね９６を配置してもよい。圧縮ばね９６の存在により、放熱部材２０が飛しょう体２から分離された後、放熱部材２０が、より確実に、外殻７０の凹部から押し出される。
【0052】
（外殻７０の凹部）図４Ａおよび図４Ｂに、外殻７０の凹部の形状の変形例を示す。図４Ａは、放熱部材２０Ａが分離される前の状態を示し、図４Ｂは、放熱部材２０Ａが分離された後の状態を示す。図４Ａに示されるように、放熱部材２０Ａは、傾斜面２０１Ａを有する前端部２００Ａ（飛しょう体の機首側の端部）を備える。また、放熱部材２０Ｂは、傾斜面２０１Ｂを有する後端部２００Ｂ（飛しょう体の機首側と反対側の端部）を備える。また、図４Ｂに示されるように、外殻７０の凹部２６Ａは、機首側の傾斜面２６０Ａを備える。傾斜面２６０Ａは、平面状の傾斜面であってもよいし、曲面状の傾斜面であってもよい。傾斜面２６０Ａの存在により、放熱部材２０Ａが飛しょう体２から分離された後において、飛しょう体２の空力抵抗が低減される。また、外殻７０の凹部２６Ａは、機首側と反対側の傾斜面２６０Ｂを備える。傾斜面２６０Ｂは、平面状の傾斜面であってもよいし、曲面状の傾斜面であってもよい。傾斜面２６０Ｂの存在により、放熱部材２０Ａが飛しょう体２から分離された後において、飛しょう体２の空力抵抗が低減される。また、傾斜面２６０Ｂの存在により、放熱部材２０Ａの凹部２６Ａからの離脱が、円滑に行われる。
【0053】
（強制冷却装置６０）飛しょう体２は、冷却対象機器１０を強制冷却する強制冷却装置を含んでいてもよい。図５に強制冷却装置の一例を示す。強制冷却装置６０は、例えば、ペルチェ素子である。図５に記載の例では、強制冷却装置６０（ペルチェ素子）の吸熱部６２が、冷却対象機器１０Ｂに接続され、強制冷却装置６０（ペルチェ素子）の発熱部６４が、熱伝達部材３０に接続されている。強制冷却装置６０の存在により、冷却対象機器１０を冷却する能力が向上する。また、強制冷却装置６０の作動により発生する熱は、熱伝達部材３０を介して、放熱部材２０に伝達される。このため、強制冷却装置６０の作動により発生する熱が、飛しょう体２の内部に蓄積されることが抑制される。また、強制冷却装置６０の冷却性能によっては、冷却対象機器１０を飛しょう体２の周囲の空気の温度以下に冷却することができる。
【0054】
（第１変形例）図６Ａおよび図６Ｂに、放熱部材の変形例を示す。図６Ａは、飛しょう体の概略縦断面図であり、放熱部材２０Ｂが分離される前の状態を示す。図６Ｂは、飛しょう体の概略縦断面図であり、放熱部材２０Ｂが分離された後の状態を示す。
【0056】
図６Ａおよび図６Ｂに記載の実施形態では、飛しょう体２に放熱部材２０Ｂを収容する凹部が設けられていない。換言すれば、放熱部材２０Ｂが、飛しょう体２の外表面よりも外側に突出するように配置されている。放熱部材２０Ｂが飛しょう体２から分離される前の状態では、放熱部材２０Ｂの第２接触部２２は、熱伝達部材３０の第１接触部３２と接触している。第２接触部２２と第１接触部３２とは、例えば、面接触している。図６Ａおよび図６Ｂに記載の例では、放熱部材２０Ｂが飛しょう体２の外表面よりも外側に突出するように配置されているため、放熱部材２０Ｂと飛しょう体２の周囲の空気との接触面積を広くすることが可能である。このため、放熱部材２０Ｂによる放熱効率が向上する。また、図６Ｂに記載の例では、熱伝達部材３０の第１接触部３２が、飛しょう体２の外表面と面一である。このため、放熱部材２０Ｂが飛しょう体２から分離された後の状態において、飛しょう体２の空力抵抗が低減される。
【0057】
（第２変形例）図７Ａ乃至図７Ｃに、放熱部材の変形例を示す。図７Ａは、飛しょう体の概略縦断面図であり、放熱部材２０Ｃが分離される前の状態を示す。図７Ｂは、図７Ａの一部拡大断面図であり、放熱部材２０Ｃの拡大図である。図７Ｃは、飛しょう体の概略縦断面図であり、放熱部材２０Ｃが分離された後の状態を示す。
【0059】
図７Ａ乃至図７Ｃに記載の実施形態では、放熱部材２０Ｃが、空力加熱もしくは空力せん断により、飛しょう体外殻７０の外表面から消失する材料を含む。放熱部材２０Ｃは、飛しょう体外殻７０の外表面に接触して配置される。放熱部材２０Ｃは、例えば、空力加熱により溶融する材料を含む。放熱部材２０Ｃの全体が、空力加熱により溶融する材料によって構成されてもよい。代替的に、放熱部材２０Ｃの一部（例えば、放熱部材２０Ｃのうち飛しょう体外殻７０の外表面に接触する部分）が、空力加熱により溶融する材料によって構成されてもよい。空力加熱により溶融する材料は、母機１に飛しょう体２が携行されて飛しょうしている時に溶融されてもよい。代替的に、空力加熱により溶融する材料は、母機１から分離された飛しょう体２が飛しょうしている時に溶融されてもよい。放熱部材２０Ｃの空力加熱により溶融する材料の融点は、例えば、８０℃以上８００℃以下である。放熱部材２０Ｃの材料は、例えば、メラミン樹脂、シリコーン樹脂を含む。放熱部材２０Ｃは、メラミン樹脂であってもよいし、シリコーン樹脂であってもよいし、メラミン樹脂またはシリコーン樹脂を含む複合体（すなわち、メラミン樹脂またはシリコーン樹脂と他の材料を含む複合体）であってもよい。
【0060】
放熱部材２０Ｃの第２接触部と、熱伝達部材３０の第１接触部３２とは、互いに接触している。第２接触部と第１接触部３２とは、例えば、面接触している。熱伝達部材３０（具体的には、第２の熱伝達部材要素３０Ｂ）は、断熱層７２を貫通している。第２の熱伝達部材要素３０Ｂの第１接触部３２と反対側の端部は、第１の熱伝達部材要素３０Ａと接続されている。第１の熱伝達部材要素３０Ａは、冷却対象機器１０Ａ、冷却対象機器１０Ｂのそれぞれと接触している。第１の熱伝達部材要素３０Ａは、冷却対象機器１０からの熱を、第２の熱伝達部材要素３０Ｂに伝達する。第２の熱伝達部材要素３０Ｂは、第１の熱伝達部材要素３０Ａから伝達された熱を、放熱部材２０Ｃに伝達する。放熱部材２０Ｃは、第２の熱伝達部材要素３０Ｂから伝達された熱を、飛しょう体２の周囲の空気に伝達する。なお、放熱部材２０Ｃは、飛しょう体外殻７０の外表面に、接着、溶着あるいは塗布されることによって形成されてもよい。図７Ａおよび図７Ｂに記載の例では、放熱部材２０Ｃは、板部２７と凸部２８とを有する。凸部２８の存在により、放熱部材２０Ｃと飛しょう体２の周囲の空気との間の接触面積が増加し、また、放熱部材２０Ｃと飛しょう体２の周囲の空気との間の摩擦抵抗が増加する。このため、放熱部材２０Ｃによる放熱効率を向上させることが可能である。
【0061】
図７Ｃは、放熱部材２０Ｃが分離された後の状態を示す。飛しょう体２の対気速度が増加するにつれて、飛しょう体外殻７０の外表面の温度は、空力加熱によって、上昇する。飛しょう体の外表面の温度が上昇することに伴い、放熱部材２０Ｃは、融解する。放熱部材２０Ｃを構成する材料は、融解により、飛しょう体２の外殻７０から離脱（すなわち、分離）して、飛しょう体２の後方に飛散する。または、飛しょう体２の対気速度が増加するにつれて、空力せん断が増加する。空力せん断の上昇にともない、放熱部材２０Ｃは、減耗する。
【0062】
なお、放熱部材２０Ｃは、飛しょう体２の長手方向後方部分（例えば、飛しょう体２の全長をＬとした時、飛しょう体の前端から１／３Ｌよりも後方の部分、より具体的には、飛しょう体の前端から１／２Ｌよりも後方の部分）に設けられてもよい。放熱部材２０Ｃが、飛しょう体２の長手方向後方部分に設けられることにより、飛しょう体２の外殻７０から離脱した放熱部材２０Ｃの材料が、飛しょう体２に衝突または再付着するリスクを低減することができる。
【0063】
図７Ｄに、放熱部材の形状の変形例を示す。図７Ｄは、飛しょう体の概略縦断面図であり、放熱部材２０Ｄが分離される前の状態を示す。図７Ｄに記載の例では、放熱部材２０Ｄが、板部によって構成され、凸部を備えていない点で、図７Ａに記載の例とは異なる。また、図７Ｄの記載の例では、放熱部材２０Ｄが設けられている位置に対応する外殻７０の部分７４に断熱層７２が設けられていない点で、図７Ａに記載の例とは異なる。断熱層７２が設けられていない位置に対応する外殻の部分７４は、熱伝達部材３０の一部として機能してもよい。図７Ｄに記載の例は、その他の点では、図７Ａに記載の例と同様である。図７Ｄに記載の例では、凸部２８が設けられていないため、放熱部材２０Ｄの外殻７０表面への施工が容易である。
【0064】
図７Ｅに、放熱部材の形状の変形例を示す。図７Ｅは、飛しょう体の概略縦断面図であり、放熱部材２０Ｅが分離される前の状態を示す。図７Ｅに記載の例では、放熱部材２０Ｅが、複数の凸部によって構成され、板部を備えていない点で、図７Ａに記載の例とは異なる。また、図７Ｅの記載の例では、放熱部材２０Ｅが設けられている位置に対応する外殻７０の部分７４に断熱層７２が設けられていない点で、図７Ａに記載の例とは異なる。断熱層７２が設けられていない位置に対応する外殻の部分７４は、熱伝達部材３０の一部として機能してもよい。図７Ｅに記載の例は、その他の点では、図７Ａに記載の例と同様である。図７Ｅに記載の例では、板部が設けられていないため、外殻７０表面に適用する放熱部材２０Ｅの量を低減することが可能である。その結果、飛しょう体２の重量増加が低減される。
【0065】
図７Ａ乃至図７Ｅに記載の実施形態では、図２Ａおよび図２Ｂに記載の実施形態により奏される効果に加えて、次の効果を奏する。放熱部材（２０Ｃ、２０Ｄ、２０Ｅ）は、空力せん断または融解によって、飛しょう体２から分離される。このため、飛しょう体２に、放熱部材（２０Ｃ、２０Ｄ、２０Ｅ）を分離するための機構を設ける必要がない。このため、新たに追加する部材を必要最小限に留めつつ、飛しょう体２に、分離可能な放熱部材を設けることが可能となる。その結果、分離可能な放熱部材を備えることによる質量増加を最小限とすることができる。
【0066】
（第３変形例）図８Ａ乃至図８Ｃに、放熱部材の変形例を示す。図８Ａは、飛しょう体の概略縦断面図であり、放熱部材が分離される前の状態を示す。図８Ｂは、図８Ａの一部拡大断面図である。図８Ｃは、飛しょう体の概略縦断面図であり、放熱部材が分離された後の状態を示す。
【0068】
図８Ａ乃至図８Ｃに記載の実施形態では、インレットカバーが、放熱部材の機能を兼ね備える点で、図２Ａおよび図２Ｂに記載の実施形態と異なる。すなわち、図８Ａ乃至図８Ｃに記載の実施形態では、インレットカバーが、放熱部材４０Ａである。放熱部材４０Ａの少なくとも一部（例えば、放熱部材４０Ａのうち外殻に接触する部分）は、飛しょう体外殻７０の外側に配置される。放熱部材４０Ａの第２接触部４２と、第２の熱伝達部材要素３０Ｂの第１接触部３２とは、互いに接触している。第２接触部４２と第１接触部とは、例えば、互いに面接触している。また、第２の熱伝達部材要素３０Ｂの第１接触部３２と反対側の端部は、第１の熱伝達部材要素３０Ａに接続されている。第１の熱伝達部材要素３０Ａは、冷却対象機器１０からの熱を、第２の熱伝達部材要素３０Ｂに伝達する。第２の熱伝達部材要素３０Ｂは、第１の熱伝達部材要素３０Ａから伝達された熱を、放熱部材４０Ａに伝達する。放熱部材４０Ａは、第２の熱伝達部材要素３０Ｂから伝達された熱を、飛しょう体２の周囲の空気に伝達する。なお、放熱部材４０Ａは、板状の部材であってもよい。
【0069】
図２Ａ乃至図３Ｂ、図５を参照して説明された技術的事項は、図８Ａ乃至図８Ｃに記載の実施形態においても採用可能である。例えば、図３Ａおよび図３Ｂを用いて説明された放熱部材２０の分離機構は、放熱部材４０Ａの分離機構として採用することが可能である。また、例えば、図５を用いて説明された強制冷却装置の構成は、図８Ａ乃至図８Ｃに記載の実施形態においても採用可能である。
【0070】
放熱部材４０Ａを分離させるタイミングは、図３Ａに記載の実施形態と同様に、熱伝達部材３０を介して放熱部材４０Ａに伝達される熱量に基づいて決定されてもよい。代替的に、放熱部材４０Ａを分離させるタイミングは、ジェットエンジンを作動させるタイミングに基づいて決定されてもよい。例えば、制御装置は、飛しょう体２が母機１から分離されたことを検出し、当該検出後に、放熱部材４０Ａを分離させる分離指令信号を分離機構に伝達してもよい。
【0071】
図８Ａ乃至図８Ｃに記載の実施形態では、図２Ａ乃至図３Ｂ、図５に記載の実施形態により奏される効果に加えて、次の効果を奏する。インレットカバーは、ジェットエンジンの作動時に、分離されることが要請される部材である。このため、インレットカバーには、分離機構が備えられている。図８Ａ乃至図８Ｃに記載の実施形態では、当該インレットカバーを、放熱部材として用いている。このため、新たに追加する部材を必要最小限に留めつつ、飛しょう体２に、分離可能な放熱部材を設けることが可能となる。その結果、分離可能な放熱部材を備えることによる質量増加を最小限とすることができる。
【0072】
また、インレットカバーは、インレット５２の入口開口に配置される部材である。そして、インレット５２の入口開口は、空気を効果的に取り込むために、空気の流量が多い位置に設定されている。このため、インレットカバーは、飛しょう体の周囲を流れる空気と、最も効果的に接触する位置のうちの１つに配置される部材であると言うことができる。当該インレットカバーを、放熱部材として用いる場合、最も高い放熱効率が得られる。
【0073】
（第４変形例）図９Ａ乃至図９Ｃに、放熱部材の変形例を示す。図９Ａは、飛しょう体の概略縦断面図であり、放熱部材が分離される前の状態を示す。図９Ｂは、図９Ａの一部拡大断面図であり、放熱部材１００を拡大した図である。図９Ｃは、飛しょう体の概略縦断面図であり、放熱部材が分離された後の状態を示す。
【0074】
図９Ａ乃至図９Ｃに記載の実施形態において、図２Ａおよび図２Ｂに記載の実施形態における各部材と同じ機能を有する部材については、同じ図番が付されている。なお、図９Ａおよび図９Ｃにおいて、図面の複雑化を避けるために、断熱層の記載は省略されている。
【0075】
図９Ａ乃至図９Ｃに記載の実施形態では、ロケットモータが、放熱部材の機能を兼ね備える点で、図２Ａおよび図２Ｂに記載の実施形態と異なる。すなわち、図９Ａ乃至図９Ｃに記載の実施形態では、ロケットモータが、放熱部材１００である。放熱部材１００は、飛しょう体外殻７０の外側に配置される。放熱部材１００の第２接触部１０２と、熱伝達部材３０の第１接触部３２とは、互いに接触している。第２接触部１０２と第１接触部３２とは、例えば、互いに面接触している。熱伝達部材３０は、冷却対象機器１０Ａ、冷却対象機器１０Ｂのそれぞれと接触している。熱伝達部材３０は、冷却対象機器１０からの熱を、放熱部材１００に伝達する。放熱部材１００は、熱伝達部材３０から伝達された熱を、飛しょう体２の周囲の空気に伝達する。なお、図９Ｂにおいて、断熱層７２は、一点鎖線で示されている。
【0076】
図２Ａ乃至図３Ｂ、図５を参照して説明された技術的事項は、図９Ａ乃至図９Ｃに記載の実施形態においても採用可能である。例えば、図３Ａおよび図３Ｂを用いて説明された放熱部材２０の分離機構は、放熱部材１００の分離機構として採用することが可能である。また、例えば、図５を用いて説明された強制冷却装置の構成は、図９Ａ乃至図９Ｃに記載の実施形態においても採用可能である。
【0077】
放熱部材１００を分離させるタイミングは、ロケットモータの稼働終了後である。ロケットモータは、固体の推進薬を燃焼させて、飛しょう体２を加速させる。ロケットモータの稼働時間は、例えば、数十秒である。ロケットモータの稼働時に、ロケットモータ（放熱部材１００）からの熱が、熱伝達部材３０を介して、冷却対象機器１０に伝達される可能性がある。しかし、ロケットモータの稼働時間は短いため、冷却対象機器１０に伝達される総熱量は、比較的小さい。すなわち、ロケットモータの稼働時に、ロケットモータから飛しょう体２の本体側に伝達される熱量は、飛しょう体自体の熱容量を活用すれば、問題とはならない。
【0078】
図９Ａ乃至図９Ｃに記載の実施形態では、図２Ａ乃至図３Ｂ、図５に記載の実施形態により奏される効果に加えて、次の効果を奏する。ロケットモータは、ロケットモータの稼働終了後に、分離されることが要請される部材である。このため、ロケットモータには、分離機構が備えられている。図９Ａ乃至図９Ｃに記載の実施形態では、当該ロケットモータを、放熱部材として用いている。このため、新たに追加する部材を必要最小限に留めつつ、飛しょう体２に、分離可能な放熱部材を設けることが可能となる。その結果、分離可能な放熱部材を備えることによる質量増加を最小限とすることができる。
【0079】
なお、放熱の機能を兼用させる部材は、インレットカバー、または、ロケットモータ以外の部材であってもよい。
【0080】
（第５変形例）図１０Ａ乃至図１０Ｃに、放熱部材の変形例を示す。図１０Ａは、母機１および飛しょう体２の概略側面図であり、飛しょう体２から放熱部材（パイロン３）が分離される前の状態を示す。図１０Ｂは、飛しょう体２およびパイロン３の概略縦断面図を示す。図１０Ｃは、母機１および飛しょう体２の概略側面図であり、飛しょう体２から放熱部材（パイロン３）が分離された後の状態を示す。
【0081】
図１０Ａ乃至図１０Ｃに記載の実施形態において、図２Ａおよび図２Ｂに記載の実施形態における各部材と同じ機能を有する部材については、同じ図番が付されている。図１０Ａ乃至図１０Ｃに記載の実施形態では、パイロン３が、放熱部材として機能する。換言すれば、パイロン３が、放熱部材である。
【0082】
図１０Ａにおいて、飛しょう体２と母機１とは、パイロン３を介して接続されている。本明細書において、「パイロン」は、母機１に設けられた支持部材であって、飛しょう体２を支持する支持部材と定義される。支持部材は構造部材である。パイロン３は、母機１の翼に設けられてもよいし、母機１の胴体に設けられてもよいし、母機１の増槽に設けられてもよい。図１０Ａに記載の例では、パイロン３は、母機１の主翼５に設けられている。飛しょう体２は、パイロン３に着脱自在に接続される。パイロン３は、飛しょう体外殻７０の外側に配置される。パイロン３は、板状の部材であってもよい。
【0083】
図１０Ｂは、飛しょう体２およびパイロン３の概略縦断面図である。飛しょう体２がパイロン３によって支持される状態では、パイロン３と第２の熱伝達部材要素３０Ｂとは、互いに接触している。より具体的には、第２の熱伝達部材要素３０Ｂの第１接触部３２と、パイロンの第２接触部３０２とが、互いに接触している。第１接触部３２と第２接触部３０２とは、例えば、互いに面接触する。
【0084】
図１０Ｂに記載の例において、冷却対象機器１０（冷却対象機器１０Ａおよび冷却対象機器１０Ｂ）からの熱は、冷却対象機器１０に接触配置される第１の熱伝達部材要素３０Ａに伝達される。第１の熱伝達部材要素３０Ａに伝達された熱は、第１の熱伝達部材要素３０Ａに接触配置される第２の熱伝達部材要素３０Ｂに伝達される。第２の熱伝達部材要素３０Ｂに伝達された熱は、第１接触部３２および第２接触部３０２を介して、パイロン３に伝達される。パイロン３に伝達された熱は、パイロン３の周囲の空気、すなわち、飛しょう体２の周囲の空気に放熱される。
【0085】
飛しょう体２をパイロン３から分離する分離機構としては、公知の機構を採用することが可能である。代替的に、飛しょう体２をパイロン３から分離する分離機構として、図３Ａおよび図３Ｂを用いて説明された分離機構を採用してもよい。また、例えば、図５を用いて説明された強制冷却装置の構成は、図１０Ａ乃至図１０Ｃに記載の実施形態においても採用可能である。
【0086】
飛しょう体２をパイロン３から分離させるタイミングは、飛しょう体２を発射させるタイミングと同一である。図１０Ｃは、飛しょう体２からパイロン３（すなわち、放熱部材が分離された後の状態を示す。
【0087】
図１０Ａ乃至図１０Ｃに記載の実施形態では、図２Ａ乃至図３Ｂ、図５に記載の実施形態により奏される効果に加えて、次の効果を奏する。パイロン３は、飛しょう体２の発射時に、飛しょう体２から分離されることが要請される部材である。このため、パイロン３には、本来的に、分離機構が備えられている。図１０Ａ乃至図１０Ｃに記載の実施形態では、当該パイロンを、放熱部材として用いている。このため、新たに追加する部材を必要最小限に留めつつ、飛しょう体２と接する放熱部材を設けることが可能となる。その結果、分離可能な放熱部材を備えることによる質量増加を最小限とすることができる。
【0088】
また、パイロン３は、典型的には、空気の流れの良い領域に配置される部材である。このため、パイロンは、飛しょう体の周囲を流れる空気と、最も効果的に接触する位置のうちの１つに配置される部材であると言うことができる。当該パイロンを、放熱部材として用いる場合、最も高い放熱効率が得られる。また、飛しょう体２がパイロン３から分離された後、飛しょう体２には、図２Ｂに記載された凹部２６が存在しない。よって、パイロン３から分離された後の飛しょう体２の空力抵抗の増加が効果的に抑制される。
【0089】
本発明は上記各実施形態に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施形態は適宜変形又は変更され得ることは明らかである。また、各実施形態又は変形例で用いられる種々の技術は、技術的矛盾が生じない限り、他の実施形態又は変形例にも適用可能である。
【符号の説明】
【0090】
１ ：母機２ ：飛しょう体
３ ：パイロン
５ ：主翼
１０ ：冷却対象機器
１０Ａ ：冷却対象機器
１０Ｂ ：冷却対象機器
２０ ：放熱部材
２０Ａ ：放熱部材
２０Ｂ ：放熱部材
２０Ｃ ：放熱部材
２０Ｄ ：放熱部材
２０Ｅ ：放熱部材
２２ ：第２接触部
２６ ：凹部
２６Ａ ：凹部
２７ ：層状部
２８ ：凸部
３０ ：熱伝達部材
３０Ａ ：第１の熱伝達部材要素
３０Ｂ ：第２の熱伝達部材要素
３２ ：第１接触部
３４ ：温度センサ
３５ ：温度センサ
４０ ：インレットカバー
４０Ａ ：放熱部材
４２ ：第２接触部
５０ ：ジェットエンジン
５２ ：インレット
５４ ：燃焼部
５６ ：ノズル
６０ ：強制冷却装置
６２ ：吸熱部
６４ ：発熱部
７０ ：外殻
７２ ：断熱層
７４ ：断熱層が設けられていない部分
８２ ：火薬
８４ ：点火器
８６ ：制御線
８８ ：接合部
９０ ：アクチュエータ
９２ ：ロッド
９４ ：制御線
９６ ：圧縮ばね
１００ ：放熱部材
１０２ ：第２接触部
２００Ａ ：前端部
２００Ｂ ：後端部
２０１Ａ ：傾斜面
２０１Ｂ ：傾斜面
２６０Ａ ：傾斜面
２６０Ｂ ：傾斜面
３０２ ：第２接触部