特許第6385174号(P6385174)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6385174
(24)【登録日】2018年8月17日
(45)【発行日】2018年9月5日
(54)【発明の名称】ハンドラ
(51)【国際特許分類】
   G01R 31/26 20140101AFI20180827BHJP
   B65G 11/20 20060101ALI20180827BHJP
【FI】
   G01R31/26 Z
   B65G11/20 Z
【請求項の数】1
【全頁数】9
(21)【出願番号】特願2014-145695(P2014-145695)
(22)【出願日】2014年7月16日
(65)【公開番号】特開2016-23935(P2016-23935A)
(43)【公開日】2016年2月8日
【審査請求日】2017年4月21日
(73)【特許権者】
【識別番号】390019633
【氏名又は名称】株式会社テセック
(74)【代理人】
【識別番号】100064621
【弁理士】
【氏名又は名称】山川 政樹
(74)【代理人】
【識別番号】100098394
【弁理士】
【氏名又は名称】山川 茂樹
(72)【発明者】
【氏名】蓑輪 幸紀
【審査官】 立澤 正樹
(56)【参考文献】
【文献】 特開2000−055982(JP,A)
【文献】 実開昭57−121139(JP,U)
【文献】 実開平06−006330(JP,U)
【文献】 実開平06−013187(JP,U)
【文献】 米国特許第04750603(US,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
G01R 31/26
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子部品が自重によって滑落する通路を有するシュートと、
少なくとも一部が前記通路内に配置され、前記電子部品を前記通路内で停止させる停止部材と、
この停止部材を揺動可能に支持する支持部材と、
を備え
前記停止部材は、一部に孔が形成され、少なくとも一部が前記通路内に配置され、
前記支持部材は、基部と、頭部およびこの頭部に一端が固定された軸部を有するボルトとからなり、
前記軸部は、前記停止部材の前記孔を挿通し、かつ、前記頭部が前記基部と所定の距離離間した状態で、他端が前記基部に取り付けられ、
前記軸部の径は、前記孔の内径よりも小さく形成されている
ことを特徴とするハンドラ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品等を扱うハンドラに関するものであり、特に、電子部品が自重により滑落するシュートを有するハンドラに関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来より、ICやLSIチップ等の電子回路部品(以下、「電子部品」と言う。)の電気的特性等を検査し、この検査結果に応じて分類して搬送して、チューブ等の容器に収納するハンドラが知られている。このようなハンドラにおいて、電子部品を容器まで搬送する方式として、水平搬送方式と自重落下方式が提案されている。前者は、移動可能に支持された真空吸着装置を備え、電子部品を吸着した真空吸着装置を移動させることにより、電子を搬送するものである。一方、後者は、電子部品を自重によって滑落する通路を有する長尺部材(以下、「シュート」とも言う。)を備えたものである(例えば、特許文献1参照。)。この自重落下方式は、真空吸着装置などの装置が不要なので、水平搬送方式よりも低コストで実現できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開2002−005993号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
自重落下方式のハンドラにおいて、シュートを落下してきた電子部品は、シュートの下端に設けられたストップブレードに衝突することによって所定の位置で停止した後、容器に収納される。
しかしながら、電子部品がストップブレードに衝突したときの反動によって大きく弾んでしまうので、その弾みが収束して電子部品が所定の位置に停止するまでに時間がかかっていた。このため、電子部品を搬送する効率が低下していた。
【0005】
そこで、本願発明は、電子部品が停止するまでに要する時間を短くすることができるハンドラを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上述したような課題を解決するために、本発明に係るハンドラは、電子部品が自重によって滑落する通路を有するシュートと、少なくとも一部が通路内に配置され、電子部品を通路内で停止させる停止部材と、この停止部材を揺動可能に支持する支持部材とを備え、停止部材は、一部に孔が形成され、少なくとも一部が通路内に配置され、支持部材は、基部と、頭部およびこの頭部に一端が固定された軸部を有するボルトとからなり、ボルト軸部は、停止部材のボルト孔を挿通し、かつ、ボルト頭部が基部と所定の距離離間した状態で、他端が基部に取り付けられ、ボルト軸部の径は、ボルト孔の内径よりも小さく形成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、支持部材に対して揺動可能に連結された停止部材が、シュートの通路を滑落して衝突した電子部品から受ける衝撃を吸収するので、衝突時の反動により電子部品が弾む距離を抑えることができる。したがって、電子部品が停止するまでに要する時間を短くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
図1図1は、本発明の実施の形態に係るハンドラの構成を模式的に示す側面図である。
図2図2は、停止装置の構成を示す図である。
図3図3は、図2の要部平面図である。
図4図4は、図2の要部拡大図である。
図5図5は、電子部品がストップブレードに衝突したときの移動距離と時間の関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【0011】
<ハンドラの構成>
図1に示すように、本実施の形態に係る自重落下式のハンドラは、電子部品を供給する供給装置1と、この供給装置1から供給された電子部品を自重で滑落させることにより搬送するシュート2と、このシュート2から滑落してきた電子部品を検査する検査装置3と、シュート2を滑落してきた電子部品を停止させる停止装置4と、この停止装置4によって停止させられた電子部品を格納する格納装置5と、ハンドラ全体の動作を制御する制御装置6とを備えている。これらは、フレーム(図示せず)に固定されて所定の位置に配設されている。
【0012】
供給装置1は、制御装置6の指示に基づいて、チューブ等の容器に収納した電子部品をシュート2へ供給する装置である。
【0013】
シュート2は、電子部品が滑落する通路を有する長尺部材である。本実施の形態において、シュート2は、上端が供給装置1に接続され鉛直方向に延在する筒状の鉛直部材2aと、この鉛直部材2aの下端から斜め下方に傾斜して配設された傾斜部材2bとから構成されている。この傾斜部材2bは、延在方向に垂直な方向の断面が略凹字状の棒状の部材からなる。この傾斜部材2bにおいて、電子部品は、その断面凹字状の通路内を電子部品が滑落してゆく。
【0014】
検査装置3は、シュート2の鉛直部材2aの途中に配置され、その鉛直部材2a内を滑落してきた電子部品の特性を検査する装置である。この検査装置3は、鉛直部材2a内を滑落してきた電子部品の保持および解放を行うための保持/解放機構(図示せず)と、この保持/解放機構に保持された電子部品の端子と電気的に接続するためのプローブ(図示せず)と、このプローブに接続された検査回路(図示せず)とを備えている。このような検査装置3は、保持した電子部品に電流または電圧信号を与え、このときの電子部品の出力電流値または電圧値を測定することにより電子部品の電気的特性を検出する。この検出結果は、制御装置6に送出される。
【0015】
停止装置4は、シュート2の傾斜部材2bの下端近傍に配置され、図2に示すように、ストップブレード43の一部を傾斜部材2bの通路内に位置させることによりその通路内を滑落してきた電子部品を停止させる装置である。このように電子部品を停止させた後、この停止装置4は、ストップブレード43の一部をその通路内から離間させることにより停止させた電子部品を自重によって格納装置5まで移動させる。このような停止装置4の構造の詳細については後述する。
【0016】
格納装置5は、シュート2の傾斜部材2bの下端に隣接して配設され、停止装置4によって停止した後に傾斜部材2bを滑落してきた電子部品を収納する装置である。このような格納装置5は、シュート2の傾斜部材2bの下端に隣接するソート部5aと、このソート部5aに連続する複数の格納部5bとを備えている。ここで、ソート部5aは、制御装置6の指示に基づいて、停止装置4によって停止させられた後に傾斜部材2bを滑落してきた電子部品を、特定の格納部5bに移動させる装置である。格納部5bは、ソート部5aから移動してきた電子部品を所定の容器に格納する装置である。
【0017】
制御装置6は、供給装置1、検査装置3、停止装置4および格納装置5の動作を制御することにより、ハンドラ全体の動作を制御する。このような制御装置6は、CPUなどの演算装置、メモリ、HDD(Hard Disk Drive)などの記憶装置、キーボード、マウス、タッチパネルなどの外部からの情報入力を検知する入力装置、およびLCD(Liquid Crystal Display)等の表示装置などを備えたコンピュータと、このコンピュータにインストールされたプログラムとから構成される。これらのハードウエア資源とソフトウエアが協働することによって、上記のハードウエア資源がプログラムによって制御され、後述するハンドラによる各種動作を実現する。なお、制御装置6には、インターネット、LAN(Local Area Network)、WAN(Wide Area Network)などの通信回線を介して各種情報の送受信を行うI/F装置をさらに設けるようにしてもよい。
【0018】
≪停止装置4の構造について≫
次に、停止装置4の構造について説明する。
停止装置4は、ストップブレード43を移動させるための移動機構41と、この移動機構41に固定されるとともに、ストップブレード43を揺動可能に支持する支持部材42と、少なくとも一部が傾斜部材2bの通路内に配置され、その通路を滑落してきた電子部品を停止させるストップブレード43とから構成される。
【0019】
移動機構41は、支持部42が固定される固定部411と、この固定部を1の方向、具体的には、傾斜部材2bの通路底面に垂直な方向(以下、「第1の方向」と言う。)に沿って移動させる移動部412と備えており、この移動部412がフレームに固定されることにより2bの近傍に配設される。このような移動機構41は、ソレノイドアクチュエータなどの公知のアクチュエータから構成される。
【0020】
支持部材42は、移動機構41の固定部411に固定された基部421と、1つのボルト422とから構成される。
【0021】
基部421は、平面視略矩形の板状の部材であり、一端が移動機構41の固定部411に固定され、この一端から第1の方向および通路の延在方向それぞれに対して垂直な方向(以下、「第2の方向」と言う。)に傾斜部材2bに向かって延在している。基部421の上面には、基部421の延在方向に沿い、かつ、断面略矩形の溝421aが形成されている。基部421の他端側における溝421aの底部には、1つの穴421bが形成されている。この穴421bの内周面には、後述するボルト422の固定部422b−1の外周面に形成されたねじ溝に対応するねじ溝(図示せず)が形成されている。
【0022】
ボルト422は、図4に示すように、頭部422aおよびこの頭部422aに一端が固定された軸部422bを有するボルトからなる。ここで、軸部422bの他端側には、周面にねじ溝(図示せず)が形成された固定部422b−1が設けられており、そのねじ溝が基部421の穴421bに形成されたねじ溝と螺着する。また、軸部422bの一端側、すなわち頭部422a側には、固定部422b−1よりも大径の円柱状の大径部422b−2が形成されている。
【0023】
ストップブレード43は、側面視略L字状に折り曲げられた板状の部材である。具体的には、1の方向に直交する方向に延在する平面視略矩形の第1の部材43aと、一端が第1の部材43bの一端に固定されて、第1の方向に延在する平面視略矩形の第2の部材43bとから構成されている。第1の部材43aの他端近傍には、第1の部材43aの延在方向に沿って孔43cが形成されている。この孔43cの径は、ボルト422の大径部422b−2の径よりも若干大きく形成されている。
ここで、第1の部材43aは、第1の部材43aの延在方向および第1の方向に垂直な方向の長さ(幅)が、支持部材42の基部421に形成された溝421aのその垂直な方向の長さ(幅)よりも小さく形成されている。例えば、第1の部材43aの幅が6[mm]とした場合、溝421の幅は6.1[mm]に設定することができる。これにより、第1の部材43aと溝421の両側壁との間には、それぞれ0.05[mm]程度の隙間が生じることとなる。
【0024】
このようなストップブレード43は、次のように支持部材42に連結される。
まず、第1の部材43aを支持部材42の基部421の溝421a上に載置し、基部421の穴421bと孔43cが連続した状態とする。続いて、ボルト422の軸部422bの固定部422b−1を孔43cを介して穴421bに螺着することにより、そのボルト422を支持部材42に固定する。
【0025】
これにより、ストップブレード43は、第1の部材43aが支持部材42の基部421の延在方向、すなわち第2の方向に沿って延在し、第2の部材43bが傾斜部材2bの通路底面に垂直な方向、すなわち第1の方向に沿って延在し、かつ、第2の部材43bの他端(下端)が傾斜部材2bの底面と対向した状態で支持部材42に連結される。
この結果、移動機構41が支持部材42を第1の方向に沿って移動させると、ストップブレード43の第2の部材43bの他端(下端)は、傾斜部材2bの通路内に位置したり、傾斜部材2bの通路から離れたりすることとなる。
【0026】
ここで、ボルト422は、頭部422aとストップブレード43の第1の部材43aとの間に隙間が形成されるように、支持部材42に固定される。言い換えると、頭部422aと支持部材42との間隔が、第1の部材43aの厚さよりも大きくなるように設定される。本実施の形態において、その隙間は、図4に示すように0.1[mm]に設定されている。この隙間は、第1の部材43aの厚さ、支持部材42の厚さおよびボルト422の軸部422bの長さをその隙間が形成されるように形成したり、ボルト422の固定部422b−1を穴421bに螺入する長さを調節したりすることにより形成される。
【0027】
また、ボルト422の大径部422bの直径は、ボルト422が孔43cに遊挿されるように、孔43cの内径よりも小さく形成されている。本実施の形態においては、孔43cの内径を4.1[mm]、大径部422b−2の直径を4[mm]に設定している。
【0028】
このように、ボルト422は、頭部422aとストップブレード43との間に隙間が形成された状態で基部421に固定されており、かつ、大径部422b−2の直径がストップブレード43の第1の部材43aに形成された孔43cの内径よりも小さく形成されている。
また、基部421には、第1の部材43aをガイドする溝421aが形成されている。この溝溝421aは、第1の部材43aの幅よりもわずかに広く形成されており、第1の部材43aが基部421に遊挿される。
これにより、ストップブレード43は、揺動可能な状態、言い換えると、がたついた状態となっている。
【0029】
<ハンドラの動作>
次に、本実施の形態に係るハンドラの動作について説明する。本実施の形態に係るハンドラは、制御装置6からの指示に基づいて、以下に示すように動作する。
【0030】
まず、停止装置4は、予めストップブレード43を第2の部材43bの一端が傾斜部材2b内に配置された状態としておく。この状態において、供給装置1は、収納している電子部品をシュート2に鉛直部材2aの上端から供給する。すると、電子部品は、鉛直部材2a内を滑落して検査装置3に到達する。
【0031】
電子部品が検査装置3に到達すると、検査装置3は、その電子部品を保持し、この保持した電子部品の電気特性を検査する。この検査結果は、制御装置6に出力される。
【0032】
電子部品の検査が終了すると、検査装置3は、保持していた電子部品を解放する。すると、電子部品は鉛直部材2aから傾斜部材2bへと滑落してゆき、停止装置4に到達する。このとき、上述したように停止装置4のストップブレード43は、第2の部材43bの一端が傾斜部材2b内に配置された状態となっている。したがって、傾斜部材2bを滑落してきた電子部品は、ストップブレード43の一端に衝突して、傾斜部材2b内の所定の位置に停止する。
【0033】
ここで、本実施の形態では、ストップブレード43が支持部材42に固定されず、揺動可能な状態、言い換えるとがたついた状態となっている。このため、電子部品に衝突されたストップブレード43は、そのがたつきによって、電子部品との衝突によって移動したり、この移動により支持部材42との間で摩擦が発生したりすることにより、電子部品から受けた衝撃を吸収する。これにより、ストップブレード43に衝突した電子部品が受ける反動は、ストップブレードががたついていない場合よりも小さくなる。
【0034】
図5に、ストップブレードに衝突した電子部品の移動距離と時間の関係を模式的に示す。この図5において、符号aの実線はストップブレードが揺動可能な状態、すなわちがたついている場合、符号bで示す点線は、ストップブレードががたついていない場合を示している。
本実施の形態のようにストップブレード43ががたついている場合には、電子部品がストップブレード43に衝突したときにその反動により弾む距離も短くなる。その結果、電子部品が停止するまでに要する時間を短くすることができる。
一方、従来のようにストップブレードががたついていない場合、ストップブレードに衝突した電子部品は、衝突したときの反動によって大きく弾んでしまう。このため、その弾みが収束して電子部品が所定の位置に停止するまでには時間がかかる。
このように、本実施の形態では、ストップブレード43ががたついているので、電子部品を短時間で停止させることができる。
【0035】
電子部品が所定の位置で停止すると、移動機構41が支持部材42を移動させることにより、第2の部材43bの一端を傾斜部材2b内から離れさせる。すると、電子部品は、傾斜部材2bを滑落してゆき、格納装置5のソート部5aに到達する。なお、電子部品が所定の位置で停止したか否かは、例えば、電子部品が検査装置3から解放されてストップブレード43に衝突して停止するまでの時間を予め測定しておき、この時間の経過を計測したり、カメラで電子部品の状態を観察したりすることにより確認することができる。
【0036】
電子部品が格納装置5のソート部5aに到達すると、このソート部5aは、制御装置6からの指示に基づいて、到達した電子部品を特定の格納部5bに移動させる。例えば、制御装置6は、検査装置3からの検査結果に基づいて検査が合格の電子部品と不合格の電子部品を異なる格納部5bに移動させるよう指示を出す。
ソート部5aから電子部品が移動してくると、格納部5bは、その電子部品を所定の容器に格納する。
【0037】
以上説明したように、本実施の形態によれば、支持部材42に対して揺動可能に連結されたストッパブレード43が、シュート2の通路を滑落して衝突した電子部品から受ける衝撃を吸収するので、衝突時の反動により電子部品が弾む距離を抑えることができる。したがって、電子部品が停止するまでに要する時間を短くすることができる。
【0038】
なお、本実施の形態では、停止装置4を自重落下式のハンドラに適用した場合を例に説明したが、シュートを滑落する電子部品を所定の位置に停止させる構成を有する装置であるならば、停止装置4は各種装置に適用することができる。
【0039】
また、本実施の形態では、停止装置4をシュート2の傾斜部材2bの下端近傍に配設する場合を例に説明したが、シュート2を滑落してきた電子部品を停止させるのであれば、停止装置4を配設する位置はこれに限定されず、適宜自由に設定することができる。例えば、検査装置3の近傍に停止装置4を配設して検査対象となる電子部品を保持するために用いるようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【0040】
本発明は、シュートを滑落する電子部品を所定の位置に停止させる構成を備える各種装置に適用することができる。
【符号の説明】
【0041】
1…供給装置、2…シュート、2a…鉛直部材、2b…傾斜部材、3…検査装置、4…停止装置、5…格納装置、5a…ソート部、5b…格納部、6…制御装置、41…移動機構、411…固定部、412…駆動部、42…支持部材、421…基部、421a…溝、421b…穴、422…ボルト、422a…頭部、422b…軸部、422b−1…固定部、422b−2…大径部、43…ストップブレード、43a…第1の部材、43a…第2の部材、43c,43d…孔。
図1
図2
図3
図4
図5