特許 6389620 研磨パッド

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6389620

(24)【登録日】2018年8月24日

(45)【発行日】2018年9月12日

(54)【発明の名称】研磨パッド

(51)【国際特許分類】

   B24B 37/26 20120101AFI20180903BHJP

   C03C 19/00 20060101ALI20180903BHJP

【ＦＩ】

   B24B37/26

   C03C19/00 Z

【請求項の数】2

【全頁数】17

(21)【出願番号】特願2014-35078(P2014-35078)

(22)【出願日】2014年2月26日

(65)【公開番号】特開2015-160258(P2015-160258A)

(43)【公開日】2015年9月7日

【審査請求日】2017年2月9日

(73)【特許権者】

【識別番号】000116127

【氏名又は名称】ニッタ・ハース株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100074332

【弁理士】

【氏名又は名称】藤本 昇

(74)【代理人】

【識別番号】100114432

【弁理士】

【氏名又は名称】中谷 寛昭

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 一則

【審査官】 須中 栄治

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００５−２９４４１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−３４５０１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−１８７０８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２００９／０３１１９５５（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２０１０−２４７３３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−２４０１８９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２４Ｂ３７／００−３７／３４

Ｈ０１Ｌ２１／３０４

Ｂ２４Ｄ３／００−９９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

被研磨物を研磨する研磨面と、
一点を回転中心として回転する定盤に直接的又は間接的に貼り付けられる貼付面とを有する研磨パッドであって、
研磨面は、
スラリーを保持する機能が付与された少なくとも一つの保持領域であって、複数の溝が形成される保持領域と、
スラリーを排出する機能が付与された排出領域であって、複数の溝が形成される排出領域とを含み、
前記保持領域と、前記排出領域とは、回転中心と対応する位置から外縁に向かって延びる複数の仮想境界線によって研磨面上に区画され、
前記保持領域には、該保持領域を区画する一対の仮想境界線のうちの一方の仮想境界線に対して傾斜する方向に延びるとともに、該一方の仮想境界線上に位置する一端、及び研磨面上に位置する他端を有する溝が複数形成され、
前記排出領域には、研磨面の外縁で開放する一端と該一端とは反対側の他端とを有する溝が複数形成され、
前記排出領域は、他端が直接的又は間接的に保持領域の溝の一端に連続する複数の溝を含み、
前記複数の仮想境界線として、
一方向に沿って延びる一対の第一の仮想境界線と、
該一対の第一の仮想境界線のそれぞれが延びる方向と直交する方向に沿って延びる一対の第二の仮想境界線とが設定され、
前記保持領域は、前記一方の第一の仮想境界線及び前記一方の第二の仮想境界線によって研磨面上に区画される領域と、前記他方の第一の仮想境界線及び前記一方の第二の仮想境界線によって研磨面上に区画される領域とであり、
前記排出領域は、一方の第一の仮想境界線及び他方の第二の仮想境界線によって研磨面上に区画される領域と、他方の第一の仮想境界線及び他方の第二の仮想境界線によって研磨面上に区画される領域とであり、
前記一方の保持領域は、前記一方の第二の仮想境界線上で前記他方の保持領域の溝と連続する複数の溝を含み、
前記一方の排出領域は、前記他方の第二の仮想境界線上で前記他方の排出領域の溝と連続する複数の溝を含む、
研磨パッド。

【請求項2】

被研磨物を研磨する研磨面と、
一点を回転中心として回転する定盤に直接的又は間接的に貼り付けられる貼付面とを有する研磨パッドであって、
研磨面は、
スラリーを保持する機能が付与された少なくとも一つの保持領域であって、複数の溝が形成される保持領域と、
スラリーを排出する機能が付与された排出領域であって、複数の溝が形成される排出領域とを含み、
前記保持領域と、前記排出領域とは、回転中心と対応する位置から外縁に向かって延びる複数の仮想境界線によって研磨面上に区画され、
前記保持領域には、該保持領域を区画する一対の仮想境界線のうちの一方の仮想境界線に対して傾斜する方向に延びるとともに、該一方の仮想境界線上に位置する一端、及び研磨面上に位置する他端を有する溝が複数形成され、
前記排出領域には、研磨面の外縁で開放する一端と該一端とは反対側の他端とを有する溝が複数形成され、
前記排出領域は、他端が直接的又は間接的に保持領域の溝の一端に連続する複数の溝を含み、
前記複数の仮想境界線として、
一方向に沿って延びる一対の第一の仮想境界線と、
該一対の第一の仮想境界線のそれぞれが延びる方向と直交する方向に沿って延びる一対の第二の仮想境界線とが設定され、
前記保持領域は、前記一方の第一の仮想境界線及び前記一方の第二の仮想境界線によって研磨面上に区画される領域と、前記他方の第一の仮想境界線及び前記一方の第二の仮想境界線によって研磨面上に区画される領域とであり、
前記排出領域は、一方の第一の仮想境界線及び他方の第二の仮想境界線によって研磨面上に区画される領域と、他方の第一の仮想境界線及び他方の第二の仮想境界線によって研磨面上に区画される領域とであり、
各保持領域は、該保持領域内に他端が位置する複数の溝を含み、
各排出領域は、該排出領域内に他端が位置する複数の溝を含む、
研磨パッド。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ガラス等の被研磨物を研磨する研磨パッドに関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、表面に高い平坦性が求められる被研磨物（例えば、ガラス等）を研磨するための研磨パッドが提供されている。研磨パッドは、被研磨物を研磨する研磨面と、該研磨面とは反対側の貼付面であって、一点を回転中心として回転する定盤に直接的又は間接的に貼り付けられる貼付面とを有する。そして、かかる研磨パッドによって被研磨物を研磨する場合、研磨面上にスラリーを供給しつつ、該研磨面に被研磨物を摺接させている。

【0003】

かかる研磨パッドには、研磨レート（単位時間当たりにおける被研磨物の研磨量）が高められたものや、被研磨物の傷付きを抑えるものがある。

【0004】

より具体的に説明する。研磨レートを高めた研磨パッドは、研磨面に複数の溝が形成される。そして、この種の研磨パッドにおける複数の溝のそれぞれは、例えば、定盤の回転中心と対応する位置を中心とした円形状に形成されるとともに、互いに同心となるように形成される（例えば、特許文献１の図１参照）。

【0005】

この種の研磨パッドは、研磨層の外縁に向かって流れるスラリーが複数の溝のそれぞれに留まるため、被研磨物を研磨する際に使用できるスラリーの量を増加させることができる。これにより、この種の研磨パッドは、研磨レートを高めることができるとされている。

【0006】

被研磨物の傷付きを抑える研磨パッドも、研磨面に複数の溝が形成される。そして、この種の研磨パッドにおける複数の溝のそれぞれは、例えば、格子状に配置されたり、定盤の回転中心と対応する位置から研磨面の外縁に亘って放射状に配置されたりする（例えば、特許文献２の図２参照）。

【0007】

この種の研磨パッドは、複数の溝のそれぞれが研磨面の外縁で開放している。そのため、この種の研磨パッドは、被研磨物を研磨する際に研磨屑が発生したとしても、該研磨屑が複数の溝を通じて研磨パッドの外に排出される。これにより、この種の研磨パッドは、被研磨物の傷付きを抑えることができるとされている。

【0008】

ところで、研磨レートを高めた研磨パッドは、複数の溝のそれぞれが円形状に形成されている。そのため、この種の研磨パッドは、被研磨物を研磨する際に発生した研磨屑が複数の溝のそれぞれに留まることがある。従って、この種の研磨パッドは、被研磨物を傷付けやすくなる。

【0009】

そして、被研磨物の傷付きを抑える研磨パッドは、複数の溝のそれぞれが研磨面の外縁で開放している。そのため、この種の研磨パッドは、研磨面上に滴下されたスラリーが該複数の溝のそれぞれを通じて開放端から研磨面の外に流出しやすくなり、研磨レートが低下する傾向にある。

【0010】

このように、従来の研磨パッドでは、研磨レートを高めると被研磨物が傷付きやすくなり、被研磨物の傷付きを抑えると研磨レートが低下することが問題となっている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0011】

【特許文献1】特開２０１０−２４７３３０号公報

【特許文献2】特開２０１２−２４０１８９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0012】

そこで、本発明は、かかる実情に鑑み、研磨レートを高めつつ、被研磨物の傷付きを抑
えることのできる研磨パッドを提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0013】

本発明に係る研磨パッドは、
被研磨物を研磨する研磨面と、
一点を回転中心として回転する定盤に直接的又は間接的に貼り付けられる貼付面とを有する研磨パッドであって、
研磨面は、
スラリーを保持する機能が付与された少なくとも一つの保持領域であって、複数の溝が形成される保持領域と、
スラリーを排出する機能が付与された排出領域であって、複数の溝が形成される排出領域とを含み、
前記保持領域と、前記排出領域とは、回転中心と対応する位置から外縁に向かって延びる複数の仮想境界線によって研磨面上に区画され、
前記保持領域には、該保持領域を区画する一対の仮想境界線のうちの一方の仮想境界線に対して傾斜する方向に延びるとともに、該一方の仮想境界線上に位置する一端、及び研磨面上に位置する他端を有する溝が複数形成され、
前記排出領域には、研磨面の外縁で開放する一端と該一端とは反対側の他端とを有する溝が複数形成され、
前記排出領域は、他端が直接的又は間接的に保持領域の溝の一端に連続する複数の溝を含み、
前記複数の仮想境界線として、
一方向に沿って延びる一対の第一の仮想境界線と、
該一対の第一の仮想境界線のそれぞれが延びる方向と直交する方向に沿って延びる一対の第二の仮想境界線とが設定され、
前記保持領域は、前記一方の第一の仮想境界線及び前記一方の第二の仮想境界線によって研磨面上に区画される領域と、前記他方の第一の仮想境界線及び前記一方の第二の仮想境界線によって研磨面上に区画される領域とであり、
前記排出領域は、一方の第一の仮想境界線及び他方の第二の仮想境界線によって研磨面上に区画される領域と、他方の第一の仮想境界線及び他方の第二の仮想境界線によって研磨面上に区画される領域とであり、
前記一方の保持領域は、前記一方の第二の仮想境界線上で前記他方の保持領域の溝と連続する複数の溝を含み、
前記一方の排出領域は、前記他方の第二の仮想境界線上で前記他方の排出領域の溝と連続する複数の溝を含む。

【0014】

上記構成の研磨パッドによれば、被研磨物を研磨するにあたり、貼付面が定盤に直接的又は間接的に貼り付けられる。そして、上記構成の研磨パッドは、定盤とともに回転している状態で研磨面上にスラリーが滴下され、該研磨面上に被研磨物が押し付けられる。そのため、研磨面上に区画される複数の領域のそれぞれは、順に被研磨物に摺接する。

【0015】

保持領域は、スラリーを保持する機能が付与されており、該保持領域の複数の溝のそれぞれは、該保持領域を区画する一対の仮想境界線のうちの一方の仮想境界線に対して傾斜する方向に延びる。すなわち、上記構成の研磨パッドは、保持領域の複数の溝のそれぞれが研磨パッドに生じる遠心力に対して交差する方向に延びている。

【0016】

そのため、上記構成の研磨パッドは、研磨面の外縁に向かって流れるスラリーを保持領域の複数の溝のそれぞれに留めることができる。従って、上記構成の研磨パッドは、被研磨物を研磨する際に使用できるスラリーの量を増加させることができる。これにより、上記構成の研磨パッドは、研磨レート（単位時間当たりにおける研磨量）が高まる。

【0017】

そして、排出領域は、スラリーを排出する機能が付与されており、該排出領域の複数の溝のそれぞれは、研磨面の外縁で開放する開放端を有する。そのため、上記構成の研磨パッドの排出領域において、スラリーは、該排出領域の複数の溝のそれぞれの内部を流れ、該排出領域の複数の溝のそれぞれの開放端から研磨面の外に排出される。

【0018】

また、上記構成の研磨パッドは、被研磨物の研磨に伴って研磨屑が発生したとしても、該研磨屑を排出領域の複数の溝のそれぞれの開放端から研磨面の外に排出することができる。従って、上記構成の研磨パッドは、被研磨物の傷付きを抑えることができる。

【0019】

以上のように、上記構成の研磨パッドは、研磨面上に対して、被研磨物を摺接させる位置においてスラリーを留める領域と、研磨屑を研磨面の外に排出する領域とが区画されるため、研磨レートを高めつつ、被研磨物の傷付きを抑えることができる。

【0021】

また、研磨パッドは、スラリーや研磨屑を保持領域の複数の溝を通じて研磨面の外に排出できるようになるため、被研磨物の傷付きをさらに抑えることができる。

【0023】

さらに、上記構成の研磨パッドは、一方の保持領域の溝と他方の保持領域の溝とが連続
する部分、及び一方の排出領域の溝と他方の排出領域の溝とが連続する部分にスラリーが
留まりやすくなる。従って、研磨パッドは、被研磨物を研磨する際に使用できるスラリー
の量をさらに増加させることで、研磨レートを高めることができる。

【0024】

本発明の別の研磨パッドは、
被研磨物を研磨する研磨面と、
一点を回転中心として回転する定盤に直接的又は間接的に貼り付けられる貼付面とを有する研磨パッドであって、
研磨面は、
スラリーを保持する機能が付与された少なくとも一つの保持領域であって、複数の溝が形成される保持領域と、
スラリーを排出する機能が付与された排出領域であって、複数の溝が形成される排出領域とを含み、
前記保持領域と、前記排出領域とは、回転中心と対応する位置から外縁に向かって延びる複数の仮想境界線によって研磨面上に区画され、
前記保持領域には、該保持領域を区画する一対の仮想境界線のうちの一方の仮想境界線に対して傾斜する方向に延びるとともに、該一方の仮想境界線上に位置する一端、及び研磨面上に位置する他端を有する溝が複数形成され、
前記排出領域には、研磨面の外縁で開放する一端と該一端とは反対側の他端とを有する溝が複数形成され、
前記排出領域は、他端が直接的又は間接的に保持領域の溝の一端に連続する複数の溝を含み、
前記複数の仮想境界線として、
一方向に沿って延びる一対の第一の仮想境界線と、
該一対の第一の仮想境界線のそれぞれが延びる方向と直交する方向に沿って延びる一対の第二の仮想境界線とが設定され、
前記保持領域は、前記一方の第一の仮想境界線及び前記一方の第二の仮想境界線によって研磨面上に区画される領域と、前記他方の第一の仮想境界線及び前記一方の第二の仮想境界線によって研磨面上に区画される領域とであり、
前記排出領域は、一方の第一の仮想境界線及び他方の第二の仮想境界線によって研磨面上に区画される領域と、他方の第一の仮想境界線及び他方の第二の仮想境界線によって研磨面上に区画される領域とであり、
各保持領域は、該保持領域内に他端が位置する複数の溝を含み、
各排出領域は、該排出領域内に他端が位置する複数の溝を含む。

【0025】

このようにすれば、研磨パッドは、一方の保持領域の複数の溝のそれぞれと、他方の保持領域の複数の溝のそれぞれとが前記一方向で互いに間隔をあけて形成される。また、研磨パッドは、一方の排出領域の複数の溝のそれぞれと、他方の排出領域の複数の溝のそれぞれとが前記一方向で互いに間隔をあけて形成される。従って、研磨パッドは、非研磨物を研磨する領域が増加するため、研磨レートをさらに高めることができる。

【発明の効果】

【0032】

以上のように、本発明の研磨パッドによれば、研磨レートを高めつつ、被研磨物の傷付きを抑えることができるという優れた効果を奏し得る。

【図面の簡単な説明】

【0033】

【図1】図１は、本発明の一実施形態に係る研磨パッドの上面図である。

【図2】図２は、同実施形態に係る研磨パッドの底面図である。

【図3】図３は、同実施形態に係る研磨パッドの縦断面図の部分拡大図である。

【図4】図４は、同実施形態に係る研磨パッドを用いて被研磨物を研磨している状態 の説明図であって、保持領域が被研磨物を摺接させる位置に到達していない状態の説 明図である。

【図5】図５は、同実施形態に係る研磨パッドを用いて被研磨物を研磨している状態 の説明図であって、保持領域が被研磨物を摺接させる位置に到達している状態の説明 図である。

【図6】図６は、同実施形態に係る研磨パッドを形成する研磨パッドピースの上面図 である。

【図7】図７は、本発明の別の実施形態に係る研磨パッドの上面図である。

【図8】図８は、本発明のさらに別の実施形態に係る研磨パッドの上面図である。

【図9】図９は、本発明のさらに別の実施形態に係る研磨パッドの上面図である。

【図10】図１０は、本発明の参考例に係る研磨パッドの上面図である。

【図11】図１１は、本発明のさらに別の実施形態に係る研磨パッドの上面図である。

【図12】図１２は、本発明のさらに別の実施形態に係る研磨パッドの上面図である。

【図13】図１３は、本発明のさらに別の実施形態に係る研磨パッドの上面図である。

【図14】図１４は、本発明のさらに別の実施形態に係る研磨パッドの上面図である。

【図15】図１５は、本発明のさらに別の実施形態に係る研磨パッドの上面図である。

【図16】図１６は、本発明のさらに別の実施形態に係る研磨パッドの上面図である。

【発明を実施するための形態】

【0034】

以下、本発明の第一実施形態に係る研磨パッドについて、添付図面を参照しつつ説明を行う。

【0035】

本実施形態に係る研磨パッドは、表面に高い平坦性が求められる被研磨物（例えば、ガラス等）を研磨するためのものである。

【0036】

図１及び図２に示すように、研磨パッド１は、円板状に形成されている。図３に示すように、研磨パッド１は、被研磨物を研磨する研磨面２と、一点を回転中心として回転する定盤に直接的又は間接的に貼り付けられる貼付面３とを有する。

【0037】

図１に戻り、研磨面２には、回転中心（定盤の回転中心）と対応する位置から外縁４に向かって真っ直ぐに延びる複数の仮想境界線Ｌによって複数の領域２０が区画される。また、研磨面２には、複数の溝２１が形成される。

【0038】

より具体的に説明する。研磨面２は、スラリーを保持する機能が付与された少なくとも一つの保持領域２０ａであって、複数の溝２１ａが形成された保持領域２０ａと、スラリーを排出する機能が付与された排出領域２０ｂであって、複数の溝２１ｂが形成された排出領域２０ｂとを含む。保持領域２０ａと、排出領域２０ｂとは、回転中心と対応する位置から外縁４に向かって真っ直ぐに延びる複数の仮想境界線Ｌによって研磨面２上に区画される。

【0039】

本実施形態に係る仮想境界線Ｌは、一方向に沿って延びる一対の第一の仮想境界線Ｌ１と、該一対の第一の仮想境界線Ｌ１のそれぞれが延びる方向と直交する方向に沿って延びる一対の第二の仮想境界線Ｌ２とを有する。すなわち、研磨面２には、一対の第一の仮想境界線Ｌ１のそれぞれと、一対の第二の仮想境界線Ｌ２のそれぞれとによって四つの領域２０が区画される。

【0040】

本実施形態において、保持領域２０ａは、一方の第一の仮想境界線Ｌ１及び一方の第二の仮想境界線Ｌ２によって研磨面２上に区画される領域２０と、他方の第一の仮想境界線Ｌ１及び一方の第二の仮想境界線Ｌ２によって研磨面２上に区画される領域２０とである。また、本実施形態において、排出領域２０ｂは、一方の第一の仮想境界線Ｌ１及び他方の第二の仮想境界線Ｌ２によって研磨面２上に区画される領域２０と、他方の第一の仮想境界線Ｌ１及び他方の第二の仮想境界線Ｌ２によって研磨面２上に区画される領域２０とである。

【0041】

各保持領域２０ａには、直線状又は略直線状に延びる複数の溝２１ａが形成される。また、各保持領域２０ａには、該保持領域２０ａを区画する一対の仮想境界線Ｌのうちの一方の仮想境界線Ｌ（第一の仮想境界線Ｌ１）に対して傾斜する方向に延びる溝２１ａが複数形成される。

【0042】

各保持領域２０ａにおける複数の溝２１ａのそれぞれは、一方の仮想境界線Ｌ（第一の仮想境界線Ｌ１）上に位置する一端と、研磨面２上に位置する他端とを有する。

【0043】

各保持領域２０ａにおける複数の溝２１ａのそれぞれの他端は、第二の仮想境界線Ｌ２上に位置する。そして、一方の保持領域２０ａの複数の溝２１ａのそれぞれの他端と、他方の保持領域２０ａの複数の溝２１ａのそれぞれの他端とは、第二の仮想境界線Ｌ２上で連続する。換言すると、一方の保持領域２０ａは、一方の第二の仮想境界線Ｌ２上で他方の保持領域２０ａの溝２１ａと連続する複数の溝２１ａを含む。

【0044】

なお、各保持領域２０ａに形成される複数の溝２１ａのそれぞれには、長手方向における両端のそれぞれが研磨面２の外縁４で開放するものも含まれる。

【0045】

各排出領域２０ｂには、直線状又は略直線状に延びる複数の溝２１ｂが形成される。また、各排出領域２０ｂにおける複数の溝２１ｂのそれぞれは、研磨面２の外縁４で開放する一端と該一端とは反対側の他端とを有する。

【0046】

各排出領域２０ｂにおける複数の溝２１ｂのそれぞれの他端は、第一の仮想境界線Ｌ１上又は第二の仮想境界線Ｌ２上に位置する。

【0047】

各排出領域２０ｂの複数の溝２１ｂのそれぞれのうち、第一の仮想境界線Ｌ１上に他端が位置するものは、該他端が第一の仮想境界線Ｌ１上で保持領域２０ａの溝２１ａの一端に連続する。そのため、各排出領域２０ｂは、他端が直接的又は間接的に保持領域２０ａの溝２１ａの一端に連続する複数の溝２１ｂを含む。

【0048】

そして、一方の排出領域２０ｂの複数の溝２１ｂのそれぞれのうち、他端が他方の第二の仮想境界線Ｌ２上に位置する溝２１ｂと、他方の排出領域２０ｂの溝２１ｂであって、他端が他方の第二の仮想境界線Ｌ２上に位置する溝２１ｂとは、他方の第二の仮想境界線Ｌ２上で互いに連続する。

【0049】

このように、研磨パッド１は、研磨面２に形成される複数の溝２１のそれぞれが一方の第一の仮想境界線Ｌ１上及び他方の第一の仮想境界線Ｌ１上で屈曲するように形成されている。

【0050】

本実施形態に係る研磨パッド１は、以上の通りである。続いて、本実施形態に係る研磨パッド１による被研磨物の研磨について説明する。

【0051】

研磨パッド１は、被研磨物を研磨するにあたり、貼付面３が定盤（図示しない）上に直接的又は間接的に貼り付けられる。そして、研磨パッド１は、図４に示すように、定盤とともに回転している状態で研磨面２上（研磨面２の中心付近）にスラリーが滴下され、該研磨面２上に被研磨物Ｔが押し付けられる。

【0052】

なお、スラリーを滴下する位置は、研磨面２の中心部や、被研磨物Ｔを摺接させる位置の上流側に設定されることがあるが、特に限定されるものでない。また、被研磨物Ｔは、研磨面２に押し付けられた状態で研磨面２の中心に接近する方向と研磨面２の中心から離間する方向とに動かされる。

【0053】

そして、研磨面２上に区画される複数の領域２０のそれぞれは、順に被研磨物Ｔを摺接させる位置を通過する。各保持領域２０ａの複数の溝２１ａのそれぞれは、該保持領域２０ａを区画する一対の仮想境界線Ｌ（第一の仮想境界線Ｌ１及び第二の仮想境界線Ｌ２）のうちの一方の仮想境界線（第一の仮想境界線Ｌ１）に対して傾斜する方向に延びる。すなわち、研磨パッド１は、保持領域２０ａの複数の溝２１ａのそれぞれが研磨パッド１に生じる遠心力に対して交差する方向に延びている。そのため、研磨パッド１は、研磨面２の外縁４に向かって流れるスラリーを保持領域２０ａの複数の溝２１ａのそれぞれに留めることができる。

【0054】

従って、研磨パッド１は、被研磨物Ｔを研磨する際に使用できるスラリーの量を増加させることができる。これにより、研磨パッド１は、研磨レート（単位時間当たりにおける研磨量）を高めることができる。

【0055】

そして、研磨パッド１において、排出領域２０ｂの複数の溝２１ｂのそれぞれは、一端が研磨面２の外縁４で開放する。そのため、研磨パッド１は、スラリーが排出領域２０ｂの複数の溝２１ｂのそれぞれの内部を流れて該排出領域２０ｂの複数の溝２１ｂのそれぞれの一端（開放端）から研磨面２の外に排出される。

【0056】

また、研磨パッド１は、被研磨物Ｔの研磨に伴って研磨屑が発生したとしても、該研磨屑が排出領域２０ｂの複数の溝２１ｂのそれぞれを通じて研磨面２の外に排出される。従って、研磨パッド１は、被研磨物Ｔの傷付きを抑えることができる。

【0057】

以上のように、本発明の研磨パッド１によれば、研磨レートを高めつつ、被研磨物Ｔの傷付きを抑えることができるという優れた効果を奏し得る。

【0058】

また、本実施形態に係る研磨パッド１は、研磨面２に形成される複数の溝２１のそれぞれが第二の仮想境界線Ｌ２上で屈曲している。そのため、研磨パッド１は、複数の溝２１のそれぞれの屈曲している部分（保持領域２０ａの複数の溝２１ａのそれぞれと排出領域２０ｂの複数の溝２１ｂのそれぞれとが一対の第二の仮想境界線Ｌ２上で交わる部分）にスラリーが溜まりやすくなる。従って、研磨パッド１は、研磨レートをさらに高めることができる。

【0059】

さらに、各排出領域２０ｂは、他端が直接的又は間接的に保持領域２０ａの溝２１ａの一端に連続する複数の溝２１ｂを含む。すなわち、各保持領域２０ａの複数の溝２１ａのそれぞれは、一端が間接的に研磨面２の外縁４で開放するように形成されている。従って、研磨パッド１は、研磨屑を保持領域２０ａの複数の溝２１ａのそれぞれを通じて研磨面３の外に排出することもできる。

【0060】

なお、本発明に係る研摩パッドは、上記一実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を行うことは勿論である。

【0061】

上記実施形態において、研磨パッド１は、図６に示すように、被研磨物を研磨する研磨面２と、一点を回転中心として回転する定盤に直接的又は間接的に貼り付けられる貼付面３とを有する研磨パッド１を構成するための研磨パッドピース５によって構成されていてもよい。なお、図６に示す研磨パッド１は、４つの研磨パッドピース５によって構成されているが、３つの研磨パッドピース５や、５つ以上の研磨パッドピース５で構成されていてもよい。

【0062】

各研磨パッドピース５は、定盤の回転中心と対応する位置に配置される頂点５０と、該頂点５０から延びる一対のエッジ５１と、該一対のエッジ５１同士に繋がる外縁５２と、 前記一対のエッジのそれぞれと前記外縁とによって画定される第一面（採番しない）であって、研磨面の一部となる第一面と、該第一面とは反対側の第二面（採番しない）であって、貼付面の一部となる第二面とを有する。

【0063】

各研磨パッドピース５の一対のエッジ５１のそれぞれは、研磨パッド１の仮想境界線Ｌと対応する。そのため、各研磨パッドピース５のうち、二つの研磨パッドピース５は、保持領域２０ａを構成し、残りの二つの研磨パッドピース５は、排出領域２０ｂを構成するようになっている。

【0064】

保持領域２０ａを構成する各研磨パッドピース５は、第一面に複数の溝２１ａが形成される。保持領域２０ａを構成する各研磨パッドピース５の第一面に形成される複数の溝２１ａのそれぞれは、一方のエッジ５１に対して傾斜する方向に延びるように形成される。
そのため、保持領域２０ａを構成する各研磨パッドピース５の第一面に形成される複数の溝２１ａのそれぞれは、一方のエッジ５１上に位置する一端と、他方のエッジ５１又は第一面上に位置する他端とを有する。

【0065】

各研磨パッドピース５は、頂点５０が定盤の回転中心と対応する位置に配置され、一対のエッジ５１のそれぞれに別の研磨パッドピース５を隣接させた状態で第二面が定盤に貼り付けられる。このようにして、研磨パッドピース５によって研磨パッド１が構成される。

【0066】

そして、被研磨物Ｔを研磨する場合、かかる研磨パッド１は、定盤とともに回転している状態で研磨面２上にスラリーが滴下され、該研磨面２上に被研磨物Ｔが押し付けられる。

【0067】

このとき、保持領域２０ａを構成する研磨パッドピース５が被研磨物Ｔを摺接させる位置に到達すると、該研磨パッドピース５の複数の溝２１ａのそれぞれが（一方のエッジ５１から他方のエッジ５１に対して傾斜する方向に延びる複数の溝２１ａのそれぞれが）研磨パッド５に生じる遠心力に対して交差する方向に延びている状態になる。

【0068】

そのため、研磨パッドピース５は、被研磨物Ｔを摺接させる位置において、研磨面２の外縁４に向かって流れるスラリーを前記複数の溝２１ａのそれぞれに留めることができる。従って、研磨パッドピース５を用いて構成された研磨パッド１は、被研磨物Ｔを研磨する際に使用できるスラリーの量が増加するため、研磨レートが高まる。

【0069】

また、研磨パッドピース５は、一方のエッジ５１から他方のエッジ５１に対して傾斜する方向に延びる複数の溝２１ａのそれぞれの一端が一方のエッジ５１上に位置する。そのため、該複数の溝２１ａのそれぞれは、直接的又は間接的に隣接する別の研磨パッドピース５の溝２１を介して研磨面２の外縁４で開放するように構成すれば、研磨屑を研磨面２の外に排出することができる。

【0070】

従って、研磨パッドピース５は、研磨レートを高めつつ、被研磨物の傷付きを抑えることができる。

【0071】

また、上記実施形態において、一方の保持領域２０ａに形成される複数の溝２１ａのそれぞれと、他方の保持領域２０ａに形成される複数の溝２１ａのそれぞれとは、第二の仮想境界線Ｌ２上で互いの端部が交わるようになっていたが、これに限定されるものではなく、例えば、図７に示すように、一方の保持領域２０ａに形成される複数の溝２１ａのそれぞれと、他方の保持領域２０ａに形成される複数の溝２１ａのそれぞれとは、第二の仮想境界線Ｌ２上で互いの長手方向における途中位置が交わるようにしてもよい。

【0072】

また、一方の排出領域２０ｂに形成される複数の溝２１ｂのそれぞれと、他方の排出領域２０ｂに形成される複数の溝２１ｂのそれぞれとは、第二の仮想境界線Ｌ２上で互いの端部が交わるようになっていたが、これに限定されるものではなく、例えば、一方の排出領域２０ｂに形成される複数の溝２１ｂのそれぞれと、他方の排出領域２０ｂに形成される複数の溝２１ｂのそれぞれとは、第二の仮想境界線Ｌ２上で互いの長手方向における途中位置が交わるようにしてもよい。

【0073】

このようにすれば、研磨パッド１は、一方の保持領域２０ａの複数の溝２１ａのそれぞれと他方の保持領域２０ａの複数の溝２１ａのそれぞれとが交わる部分、及び一方の排出領域２０ｂの複数の溝２１ｂのそれぞれと他方の排出領域２０ｂの複数の溝２１ｂのそれぞれとが交わる部分にスラリーを保持させやすくなる。従って、研磨パッド１は、上記構成を採用すれば、研磨レートを高めることができる。

【0074】

また、上記実施形態において、一方の保持領域２０ａに形成される複数の溝２１ａのそれぞれと、他方の保持領域２０ａに形成される複数の溝２１ａのそれぞれとは、第二の仮想境界線Ｌ２上で互いの端部が交わるようになっていたが、これに限定されるものではなく、例えば、図８に示すように、一方の保持領域２０ａに形成される複数の溝２１ａのそれぞれと、他方の保持領域２０ａに形成される複数の溝２１ａのそれぞれとは、互いに連続していなくてもよい。

【0075】

また、一方の排出領域２０ｂに形成される複数の溝２１ｂのそれぞれと、他方の排出領域２０ｂに形成される複数の溝２１ｂのそれぞれとは、第二の仮想境界線Ｌ２上で互いの端部が交わるようになっていたが、これに限定されるものではなく、例えば、図８に示すように、一方の排出領域２０ｂに形成される複数の溝２１ｂのそれぞれと、他方の排出領域２０ｂに形成される複数の溝２１ｂのそれぞれとは、互いに繋がっていなくてもよい。

【0076】

このようにすれば、研磨パッド１は、一方の保持領域２０ａの複数の溝２１ａのそれぞれと他方の保持領域２０ａの複数の溝２１ａのそれぞれとが第一の仮想境界線Ｌ１が延びる方向で互いに間隔をあけて形成され、一方の排出領域２０ｂの複数の溝２１ｂのそれぞれと他方の排出領域２０ｂの複数の溝２１ｂのそれぞれとが第一の仮想境界線Ｌ１が延びる方向で互いに間隔をあけて形成されることになる。そのため、上記構成を採用した研磨パッド１は、被研磨物を研磨する領域２０が増加するため、研磨レートを高めることができる。

【0077】

また、上記実施形態において、各排出領域２０ｂに形成される複数の溝２１ｂのそれぞれは、第一の仮想境界線Ｌ１に対して傾斜する方向に延びていたが、これに限定されるものではなく、例えば、各排出領域２０ｂに形成される複数の溝２１ｂのそれぞれは、図９に示すように、第一の仮想境界線Ｌ１に対して直交する方向に延びるように形成したり、図１０に示すように、第一の仮想境界線Ｌ１に対して平行に延びるように形成したり、図１１に示すように、格子状に形成してもよい。

【0078】

なお、上記実施形態において、各保持領域２０ａに形成される複数の溝２１ａのそれぞれは、直線状に形成されていたが、これに限定されるものではなく、例えば、各保持領域２０ａに形成される複数の溝２１ａのそれぞれは、略直線状となるように形成されていてもよい

【0079】

また、上記実施形態において、研磨面２は、複数の保持領域２０ａのそれぞれ（本実施形態では、二つの保持領域２０ａのそれぞれ）が周方向で互いに隣り合うように形成されていたが（第二の仮想境界線Ｌ２を介して隣り合うように形成されていたが）、これに限定されるものではなく、例えば、研磨面２は、図１２に示すように、保持領域２０ａと排出領域２０ｂとが周方向で隣り合うように形成されていてもよい。

【0080】

このようにする場合においても、各排出領域２０ｂに形成される複数の溝２１のそれぞれは、図１３に示すように、第一の仮想境界線Ｌ１に対して直交する方向に延びるように形成したり、図１４に示すように、格子状に形成してもよい。

【0081】

また、上記実施形態において、研磨面２は、四つの領域２０を有していたが、これに限定されるものではなく、例えば、二つの領域２０を有するようにしたり、５つ以上の領域２０を有するようにしてもよい。また、上記実施形態において、特に言及しなかったが、研磨面２の複数の領域２０には、少なくとも一つの保持領域２０ａが含まれていればよい。

【0082】

より具体的に説明する。上記実施形態において、研磨面２の複数の領域２０には、二つの保持領域２０ａと、二つの排出領域２０ｂとが含まれていたが、これに限定されるものではなく、例えば、研磨面２の複数の領域２０には、図１５に示すように、一つの保持領域２０ａと、３つの排出領域２０ｂとが含まれるようにしたり、図１６に示すように、３つの保持領域２０ａと、一つの排出領域２０ｂとが含まれるようにしてもよい。

【0083】

また、上記実施形態において、各仮想境界線Ｌ（第一の仮想境界線Ｌ１、及び第二の仮想境界線Ｌ２）は、回転中心（定盤の回転中心）と対応する位置から外縁４に向かって真っ直ぐに延びていたが、これに限定されるものではなく、例えば、各仮想境界線Ｌ（第一の仮想境界線Ｌ１、及び第二の仮想境界線Ｌ２）は、回転中心（定盤の回転中心）と対応する位置から外縁４に向かって湾曲しつつ延びていてもよい。

【符号の説明】

【0084】

１…研磨パッド、２…研磨面、３…貼付面、４…外縁、５…研磨パッドピース、２０…領域、２０ａ…保持領域、２０ｂ…排出領域、２１…溝、２１ａ…保持領域の、２１ｂ…排出領域の溝、５０…頂点、５１…エッジ、５２…外縁、Ｌ…仮想境界線、Ｌ１…第一の仮想境界線、Ｌ２…第二の仮想境界線、Ｔ…被研磨物

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】