(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
前記コンピューティングデバイスに対する前記中間背骨材及び前記接続部分の前記物理的な連結は、磁気を用いて行われるように構成される、請求項1に記載の入力デバイス。
前記中間背骨材及び前記接続部分と前記コンピューティングデバイスとの間の前記物理的な連結は、ツールを用いずに、使用者の1つ又はそれよりも多くの手を用いて、取り外し可能である、請求項1に記載の入力デバイス。
使用者の1つ又はそれよりも多くの手によって保持されるのに適したハウジングを有するモバイルコンピューティングデバイスであって、前記ハウジングは、ディスプレイデバイスを含む第1の側を有する、モバイルコンピューティングデバイスと、
該モバイルコンピューティングデバイスによって処理される信号を生成するように構成される入力部分と、該入力部分に物理的に取り付けられ、前記モバイルコンピューティングデバイスの前記第1の側に固定される取り外し可能な物理的な連結を形成するように構成される、中間背骨材と、該中間背骨材に物理的に取り付けられ、前記第1の側と異なる前記モバイルコンピューティングデバイスの前記ハウジングの第2の側への取り外し可能な物理的な及び通信的な連結を形成するように構成される、接続部分とを含む、入力デバイスとを含む、
システム。
【発明を実施するための形態】
【0025】
(概観)
様々な機能性をもたらすために、様々な異なるデバイスがモバイルコンピューティングデバイスに物理的に取り付けられることがある。例えば、コンピューティングデバイスを危害から保護するために、デバイスが、コンピューティングデバイスの少なくともディスプレイデバイスのためのカバーをもたらすように構成されることがある。コンピューティングデバイスに入力を提供する入力デバイス(例えば、トラックパッドを有するキーボード)のような、他のデバイスが、モバイルコンピューティングデバイスに物理的に取り付けられることもある。更に、これらのデバイスの機能性は、例えば、カバー及び入力デバイスの組み合わせをもたらすよう、組み合わせられてよい。しかしながら、デバイスをコンピューティングデバイスに取り付けるのに利用される従来的な技法は、幾つかの場合に、安定性を欠くことがあり、従って、例えば、タイピングのためにコンピューティングデバイス及び入力デバイスを使用者の膝の上に位置付けるとき、幾つかの使用者相互作用を制約することがある。
【0026】
入力デバイス取付け技法を記載する。1つ又はそれよりも多くの実施において、取付け技法は、入力デバイス(例えば、キーボード)と、タブレットコンピュータのような、コンピューティングデバイスとの間の、接続の安定化を向上させるように構成される。入力デバイスは、例えば、(磁気(magnetism)を介して)コンピューティングデバイスの下方側に物理的に繋がるように構成され、通信的な連結をサポートするようにも構成される。中間背骨材が、接続部分と(例えば、キーを有する)入力部分との間に含められて、コンピューティングデバイスの正面、例えば、ディスプレイデバイスを有する側面への物理的な接続をサポートする。従って、入力部分は、例えば、使用者の膝の上に位置付けられるときにキーボード上でタイピングするのをサポートするよう、これらの物理的な接続の組み合わせから安定性を得ることがある。これらの及び他の技法の更なる議論は、以下の段落に関連して見出されることがある。
【0027】
以下の議論では、ここに記載する技法を利用することがある例示的な環境を先ず記載する。次に、例示的な環境並びに他の環境において行われることがある例示的な手順を記載する。結果的に、例示的な手順の遂行(performance)は、例示的な環境に限定されず、例示的な環境は、例示的な手順の遂行に限定されない。更に、入力デバイスを記載するが、カバーのような、入力機能性を含まない他のデバイスも想定される。例えば、これらの技法は、以下に更に記載するように、受動デバイス、例えば、コンピューティングデバイスの磁気結合デバイスに引き付けられるようカバー内に構成され且つ位置付けられる1つ又はそれよりも多くの材料(例えば、磁石、鉄を含む材料等)を有するカバー、突起及び接続部分の使用等に等しく適用可能である。
【0028】
(例示的な環境)
図1は、ここに記載する技法を利用するように動作可能である例示的な実施における環境100の例示である。例示的な環境100は、回転可能なヒンジ106(蝶番)を介して保護デバイス104に物理的及び通信的に連結されるコンピューティングデバイス102の例である。コンピューティングデバイス102は、様々な方法において構成されてよい。例えば、コンピューティングデバイス102は、携帯電話、例示するようなタブレットコンピュータ等のような、モバイル使用(mobile use)のために構成されてよい。よって、コンピューティングデバイス102は、実質的なメモリ及びプロセッサリソース(資源)を備えるフルリソースデバイスから、限定的なメモリ及び/又は処理リソースを備える低リソースデバイスに亘ることがある。コンピューティングデバイス102は、コンピューティングデバイス102に1つ又はそれよりも多くの作業を行わせるソフトウェアに関連することもある。
【0029】
コンピューティングデバイス102は、例えば、入力/出力モジュール108を含むものとして例示されている。入力/出力モジュール108は、コンピューティングデバイス102の入力の処理及び出力を行うことに関する機能性を示す。入力デバイス104のキー、ディスプレイデバイス110のタッチスクリーン機能性及び/又は入力デバイス104を通じて認識されることがある身振りを識別し且つ身振りに対応する作業を行わせるようディスプレイデバイス110によって表示される仮想キーボードのキー等に対応する機能に関する入力のような、様々な異なる入力が、入力/出力モジュール108によって処理されてよい。よって、入力/出力モジュール108は、キーの押込み、身振り等を含む、入力の種類の間の区分(division)を認識し且つ活用することによって、様々な異なる入力技法をサポートしてよい。
【0030】
例示する実施例において、入力デバイス104は、QWERTY配列のキーとトラックパッドとを有するキーボードを含む入力部分を有するが、他の配列のキーも想定される。更に、ゲームコントローラ、楽器を真似た構成等のような、従来的でない構成も想定される。よって、入力デバイス104及び入力デバイス104によって組み込まれるキーは、様々な異なる機能性をサポートする様々な異なる構成を取ってよい。
【0031】
前述のように、入力デバイス104は、この実施例では、様々な方法において構成されてよい回転可能なヒンジ106の使用を通じて、コンピューティングデバイス102に物理的に及び通信的に連結される。回転可能なヒンジ106は、例えば、ヒンジによって支持される回転動作がヒンジを形成する材料の撓み(flexing)(例えば、曲げ(bending))を通じて達成されるという点においてフレキシブル(可撓)であってよい。ピン、摩擦ヒンジ等の使用を通じて機械的回転を支持するように構成される機械的ヒンジのような、他の実施例も想定される。
【0032】
この回転は、1つ又はそれよりも多くの方向(例えば、図面中の垂直)における動きを支持するが、コンピューティングデバイス102に対する入力デバイス104の横方向の動きのような、他の方向における動きを制限するように、構成されてよい。これは、例えば、電力状態、アプリケーション状態等を変更するために用いられるセンサを整列させるために、コンピューティングデバイス102に対する入力デバイス104の一貫したアライメント(整列)をサポートするために用いられてよい。
【0033】
回転可能なヒンジ106は、例えば、1つ又はそれよりも多くの織物の層を用いて形成されてよく、入力デバイス104をコンピューティングデバイス102に通信的に連結する或いはコンピューティングデバイス102を入力デバイス104に通信的に連結するフレキシブルなトレースとして形成される導体を含んでよい。この通信は、例えば、キーの押込みの結果をコンピューティングデバイス102に伝え、コンピューティングデバイスから電力を受け取り、認証を行い、コンピューティングデバイス102に補助電力を提供する等のために、用いられてよい。回転可能なヒンジ106は、様々な方法において構成されてよく、その更なる議論は、後続の図面に関連して見出されることがある。
【0034】
図2は、回転可能なヒンジ106を更に詳細に示すものとして、
図1の入力デバイス104の例示的な実施200を描写している。この実施例では、入力デバイス104とコンピューティングデバイス102との間の通信的な及び物理的な接続をもたらすように構成される、入力デバイスの接続部分202が、示されている。例示するような接続部分202は、コンピューティングデバイス102のハウジングにある通路内に受け入れられるように構成される高さ及び断面を有するが、この構成はその精神及び範囲から逸脱せずに逆転させられてもよい。
【0035】
接続部分202は、回転可能なヒンジ106(hinge)の使用を通じてキーを含む入力デバイス104の部分にフレキシブルに接続される。よって、接続部分202がコンピューティングデバイス102に物理的に接続されるとき、接続部分202及び回転可能なヒンジ106の組み合わせは、書物ののど布(hinge)と類似するコンピューティングデバイス102に対する入力デバイス104の動きをサポートする。
【0036】
接続部分202は、この実施例において、磁気結合デバイス204,206(magnetic coupling devices)、機械的連結突起208,210(mechanical coupling protrusions)、及び複数の通信接点212(communication contacts)を含むものとして例示されている。磁気結合デバイス204,206は、1つ又はそれよりも多くの磁石の使用を通じて、接続部分202をコンピューティングデバイス102の相補的な磁気結合デバイスに磁気的に連結するように構成される。機械的な係止機構等を利用する機械的な実施例のような、他の実施例も想定される。
【0037】
接続部分202は、入力デバイス104とコンピューティングデバイス102との間の機械的な物理的な接続を形成するよう、機械的連結突起208,210も含む。機械的連結突起208,210を
図8に関連してより詳細に示す。
【0038】
回転可能なヒンジ106は、前述のように、入力デバイス104の入力部分(例えば、キー)を接続部分202に取り付けるために利用される。これは、使用中に入力デバイス104の入力部分の安定を促進する技法の使用を含む、様々な方法において行われてよい。例えば、回転可能なヒンジ106は、第1及び第2のヒンジ216,218を用いて接続部分202及び入力部分に取り付けられる、中間背骨材214を含んでよい。第1及び第2のヒンジ216,218は、フレキシブルヒンジ、機械的ヒンジ(例えば、摩擦ヒンジ、ピンに基づくヒンジ)等のような、様々な方法において構成されてよい。
【0039】
中間背骨材214は、1つ又はそれよりも多くの磁石の使用を通じて、中間背骨材214をコンピューティングデバイス102の相補的な磁気結合デバイスに磁気的に連結するように構成される、磁気結合デバイス220,222も含む。このようにして、中間背骨材214は、磁力(magnetic attraction)の使用を通じてコンピューティングデバイス102に物理的に固定されてよい。機械的な係止機構等を利用する機械的な実施例のような、他の実施例も想定される。
【0040】
この回転的な動きを通じて、コンピューティングデバイス102に対する入力デバイス104の様々な異なる向きがサポートされてよい。例えば、回転的な動きは、入力デバイス104がコンピューティングデバイス102のディスプレイデバイス110に対して配置され、それにより、
図3の例示的な向き300において示されるようなカバーとして働くように、回転可能なヒンジ106によって支持されてよい。よって、入力デバイス104は、コンピューティングデバイス102のディスプレイデバイス110を危害から保護するように働くことがある。
【0041】
図4の例示的な向きに示すように、タイピング配置がサポートされる。この向きにおいて、入力デバイス104は、表面402に対して平らに置かれ、コンピューティングデバイス102は、例えば、コンピューティングデバイス102の背面(rear surface)に配置されるキックスタンド404の使用を通じて、ディスプレイデバイス110を見るのを可能にする角度に配置される。この配置は、安定的な表面に配置されるときには成功することがあるが、使用者の膝のような不安定な表面に配置されるときには従来的な技法を用いて不便であり得る。
【0042】
従って、回転可能なヒンジ106は、接続部分202及び中間背骨材214がコンピューティングデバイス102の異なる側面に配置されるように構成される。接続部分202は、例えば、
図2に関連して記載し且つ
図11に関連しても詳細に示すような、磁気結合デバイス204,206の使用を通じて、例えば、コンピューティングデバイス102の底面に対する取り外し可能な物理的な継手(連結)(coupling)形成するように構成されてよい。これは
図9に関連して更に記載するような通信的な継手(連結)(coupling)を形成するために用いられてもよい。
【0043】
中間背骨材214は、この実施例ではディスプレイデバイス110を含む正面であるコンピューティングデバイス102の第2の側面に対する取り外し可能な物理的な連結を形成するものとして例示されている。この取り外し可能な物理的な連結は、コンピューティングデバイス102の相補的な磁気結合デバイス404に対する物理的な確実な接続を形成する磁気結合デバイス214を用いて実施される。よって、中間背骨材214とコンピューティングデバイス102を備える接続部分202との間の物理的な連結は、ツールを用いずに使用者の1つ又はそれよりも多くの手を用いて取り外し可能である。
【0044】
この実施例におけるヒンジ216は、フレキシブルであり、この実施例では、接続部分202と中間背骨材214との間である、2つの側面の間の隅の周りで曲がる。中間背骨材214は、この実施例において同様にフレキシブルであるヒンジ218を用いて、入力デバイス104の入力部分406にも接続される。(例えば、この実施例では、撓みを介した)回転は、入力部分406を中間背骨材214から懸架する。
【0045】
中間背骨材214を介して入力部分206の懸架を通じて、入力デバイス104は、改良された安定を有することがある。例えば、図面中に仮想矢印として例示する、使用者から入力部分406との相互作用を介して受ける力は、中間背骨材214によって支持されることがある。よって、従来的な技法を用いるときに直面させられることがあるような回転可能なヒンジ106の「遊び」(“play”)は、少なくされることがあり、防止されることさえある。
【0046】
ヒンジ216,218の可撓性及び取り外し可能な物理的な接続をサポートする磁気の使用を記載したが、回転可能なヒンジ106の実施のための様々な他の実施例も想定される。例えば、機械的摩擦ヒンジを用いてヒンジ216,218を形成してよい。従って、この実施例において、中間背骨材214は、コンピューティングデバイス102の正面に物理的に固定されないで、コンピューティングデバイス102の正面に近接して配置されてよく、例えば、物理的な接続は、この実施例では、専ら接続部分202によってもたらされる。他の実施例において、取外し可能な物理的な取付けは、機械的固定デバイス、例えば、すべりフック及びスロット構成(sliding hook and slot arrangement)の使用を通じて、サポートされてよい。
【0047】
図5の例示的な向き500において、入力デバイス104は、コンピューティングデバイス102の裏面(back)に対して、例えば、コンピューティングデバイス102上でディスプレイデバイス110と反対に配置されるコンピューティングデバイス102の裏側ハウジングに対して配置されるよう、回転させられてもよい。この実施例では、コンピューティングデバイス102に対する接続部分202の向きを通じて、回転可能なヒンジ106は、接続部分202を「包み込んで」(“wrap around”)、入力デバイス104をコンピューティングデバイス102の背面に位置付けるようにさせられる。
【0048】
この包込み(“wrapping”)は、コンピューティングデバイス102の裏側(rear)の部分を露出させられたままにさせる。これは、例えば、この例示的な実施500において、コンピューティングデバイス102の裏側の有意な部分が入力デバイス104によって覆われるとしても、コンピューティングデバイス102の裏側に位置付けられるカメラが用いられるのを可能にするよう、様々な機能性のために活用されてよい。どの時点においてもコンピューティングデバイス102の単一の側面を覆う入力デバイス104の構成を上述したが、他の構成も想定される。
【0049】
図6の例示的な向き600において、入力デバイス104は、コンピューティングデバイスの裏側を覆うように構成される部分602を含むものとして例示されている。この部分602は、フレキシブルヒンジ604を用いて接続部分202にも接続される。この例示的な向き600は、
図4に関連して前述したように、入力デバイス104が表面に対して平らに置かれ、コンピューティングデバイス102がディスプレイデバイス110を見るのを可能にする角度に配置される、タイピング配置も例示している。これはこの実施例において部分602と接触するようコンピューティングデバイス102の背面に配置されるキックスタンド404の使用を通じて支持される。1つ又はそれよりも多くの実施において、入力デバイス104は、この部分602とキックスタンド404との間に取り外し可能に物理的に接続されてよく、それはシステムの安定性を向上させるために用いられてもよい。例えば、この接続は、他の接続の、例えば、中間背骨材214及び接続部分202の1つの取外しも可能にすることがある。
【0050】
図7は、コンピューティングデバイス102の正面(例えば、ディスプレイデバイス110)及び裏面(例えば、ディスプレイデバイスから見たハウジングの反対の側面)の両方を覆うために、部分602を含む入力デバイス104が用いられる、例示的な向き700を描写している。1つ又はそれよりも多くの実施では、例えば、閉じられるときに補助電力を提供するために、電気的又は他のコネクタが、コンピューティングデバイス102及び/又は入力デバイス104の側面に沿って配置されてもよい。
【0051】
当然ながら、様々な他の向きもサポートされる。例えば、コンピューティングデバイス102及び入力デバイス104は、両方が
図1に示すように表面に対して平坦に置かれるような構成を取ってよい。三脚配置、ミーティング配置、プレゼンテーション配置等のような、他の実施例も想定される。
【0052】
図8は、機械的連結突起208,210及び複数の通信接点212を含む
図2の接続部分202の斜視図を示す例示的な実施800を描写している。例示するように、機械的連結突起208,210は、接続部分202の表面から離れる方向に延びるように構成されており、それはこの場合には垂直であるが、他の角度も想定される。
【0053】
機械的連結突起208,210は、コンピューティングデバイス102の通路内の相補的な空洞内に受け入れられるように構成される。そのように受け入れられるとき、機械的連結突起208,210は、突起の高さ及び空洞の深さと対応するように定められる軸と整列させられない力が適用されるときに、デバイス間の機械的結合(mechanical binding)を促進し、その更なる議論は、
図14に関連して見出されることがある。
【0054】
接続部分202は、複数の通信接点212を含むものとしても例示されている。複数の通信接点212は、後続の図面に関連してより詳細に示し且つ議論するデバイスの間の通信的連結を形成するよう、コンピューティングデバイス102の対応する通信接点と接触するように構成される。
【0055】
図9は、通信接点212の1つを示す
図2及び8の軸900に沿って取られた断面並びにコンピューティングデバイス102の空洞の断面を詳細に描写している。接続部分202は、空洞904内の突出部902(projection)の動きが制限されるように、例えば、相補的な形状を有する、コンピューティングデバイス102の通路904と相補的であるように構成される、突出部902を含むものとして例示されている。
【0056】
通信接点212は、様々な方法において構成されてよい。例示する実施例において、接続部分202の通信接点212は、接続部分202のバレル908内に捕捉されるバネ荷重ピン906として形成される。バネ荷重ピン906は、入力デバイス104とコンピューティングデバイス102との間の、例えば、コンピューティングデバイス102の接点910に対する、一貫した通信接触をもたらすよう、バレル908から外向きに付勢される。従って、接触、従って、通信は、デバイスの移動又は揺動(jostling)中に維持されることがある。コンピューティングデバイスへのピンの配置及び入力デバイス104への接点の配置を含む、様々な他の実施例も想定される。
【0057】
回転可能なヒンジ106も、
図9の実施例により詳細に示されている。この断面における回転可能なヒンジ106は、接続部分202の通信接点212を、入力デバイス104の入力部分914、例えば、1つ又はそれよりも多くのキー、トラックパッド等と通信的に連結させる、導体912を含む。導体912は、例えば、ヒンジ106の反復的な撓みをサポートするために、フレキシブルヒンジの部分としての動作を可能にする動作的な可撓性を有する銅トレースのような、様々な方法において形成されてよい。しかしながら、導体912の可撓性は、限定的であってよく、例えば、最小曲げ半径より上で行われる撓みについて信号を伝えるよう使用可能(operational)なままであってよい。
【0058】
従って、回転可能なヒンジ106は、回転可能なヒンジ106がその半径よりも下の撓みに抗するよう、導体912の使用可能な可撓性に基づき最小曲げ半径をサポートするように構成されてよい。様々な異なる技法が利用されてよい。回転可能なヒンジ106は、例えば、織物、マイクロファイバ布等で形成されてよい、第1及び第2の外側層916,918を含むように構成されてよい。第1の外側層及び/又は第2の外側層916,918を形成するために用いられる材料の可撓性は、導体912が接続部分202に対する入力部分914の動作中に破れないように或いはその他の方法において使用不能にされないように、上述のような可撓性をサポートするように構成されてよい。
【0059】
他の実施例において、回転可能なヒンジ106は、接続部分202と入力部分914との間に配置される(例えば、
図2の中間背骨材214に対応してよい)中間背骨材920を含んでよい。中間背骨材920は、例えば、入力部分904を中間背骨材920にフレキシブルに接続する第1のフレキシブル部分922と、中間背骨材920を接続部分920に接続する第2のフレキシブル部分924とを含む。
【0060】
例示する実施例において、第1及び第2の外側層916,918は、(回転可能なヒンジ106の第1及び第2のフレキシブル部分922,924を通じて)入力部分914から延び(且つそのカバーとして作用し)、例えば、締付け(クランピング)、接着等を介して、接続部分202に固定される。導体912は、第1及び第2の外側層916,918の間に配置される。中間背骨材920は、所望の最小曲げ半径をサポートするよう、回転可能なヒンジ106の特定の場所に機械的剛性をもたらすように構成され、その更なる議論は、後続の図面に関連して見出されることがある。
【0061】
図10aは、コンピューティングデバイス102の断面1000を描写しており、入力デバイス104の回転可能なヒンジ106及び接続部分202は、
図3に示すように向けられており、
図3において、入力デバイス104は、コンピューティングデバイス102のディスプレイデバイス110のためのカバーとして作用する。例示するように、この向きは回転可能なヒンジ106を曲げさせる。第1及び第2のフレキシブル部分922,924のサイジング(sizing)を通じて、曲げは、前述のように導体912の動作曲げ半径(operational bend radius)を超えない。このようにして、機械的剛性は、導体912を保護することがある。
【0062】
中間背骨材920は様々な他の機能性をサポートするために用いられてもよい。例えば、中間背骨材920は、
図1に示すような長手軸に沿う動きをサポートしながら、さもなければ回転可能なヒンジ106の可撓性の故に直面させられることがある緯度軸に沿う動きに抗するのを助けることがある。
【0063】
図10bは、回転可能なヒンジ106の動作をサポートするように構成される並びにこの動作中に入力デバイス104の構成部品を保護するように構成される支持層1052を示す例示的な実施1050を描写している。
図3乃至7に関連して示すように、回転可能なヒンジ106は、異なる構成を取るよう、様々な度合いの曲げをサポートするように構成されてよい。
【0064】
しかしながら、回転可能なヒンジ106を形成するように、例えば、回転可能なヒンジ106の第1及び第2の外側層916,918を形成するように選択される材料は、所望の「外観及び感触」(“look and feel”)をサポートするように選択されてよく、従って、引裂き(tearing)及び伸張(stretching)に対する所望の弾性(resiliency)をもたらさないことがある。従って、そのような場合には、これは導体912の操作性(operability)に対して影響を有し得る。例えば、前述のように、使用者は、一方の手で入力デバイス104を把持し、磁石によってサポートされる磁力及び突起208を分離することによって入力デバイス104をコンピューティングデバイス102から引き離してよい。従って、これは、第1若しくは第2の外側層916,198又は他の構造からの十分なサポートが存在しないとき、導体を破壊するのに十分な導体に適用される力の量をもたらし得る。
【0065】
従って、入力デバイス104は、回転可能なヒンジ106及び入力デバイス104の他の構成部品を保護するように構成されてよい支持層1052を含んでよい。例えば、支持層1052は、第1又は第2の外側層916,918を形成するのに用いられる材料よりも高い引裂き及び伸張に対する抵抗を有する材料、例えば、マイラーとしても知られる二軸配向ポリエチレンテレフタレート(BoPET)で形成されてよい。
【0066】
よって、支持層1052によってもたらされる支持は、回転可能なヒンジ106の第1及び第2の外側層916,918を形成するのに用いられる材料を保護するのを助けることがある。支持層1052は、接続部分202をキーと通信的に連結するために用いられる導体912のような、ヒンジを通じて配置される構成部品を保護するのも助ける。
【0067】
例示する実施例において、支持層1052は、
図1に示すようなキー、トラックパッド等を含む、入力デバイス104の入力部分914の部分として配置されるように構成される、部分1054を含む。支持層1052は、接続部分202に固定されるよう回転可能なヒンジ106を通じて部分1054から延びるように構成される、第1及び第2のタブ1056,1058も含む。タブ1056,1058が、例示する1つ又はそれよりも多くの孔を含むように、様々な方法において固定されてよく、突起(例えば、ネジ、ピン等)が、タブ1056,1058を接続部分202に固定するよう、1つ又はそれよりも多くの孔を通じて挿入されてよい。
【0068】
第1及び第2のタブ1056,1058は、この実施例において、接続部分202の概ね両側で繋がるように構成されるように例示されている。このようにして、例えば、接続部分202によって定められる長手軸に対して垂直である、望ましくない回転動作が制限されることがある。よって、回転可能なヒンジ106及び接続部分202の比較的中間地点に配置される導体912は、引裂き、伸張、及び他の力から保護されることもある。
【0069】
この例示する実施例における支持層1052は、
図9及び10aに関連して記載する中間背骨材920の部分を形成するように構成される中間背骨材部分1060も含む。よって、支持層1052は、中間背骨材920の機械的剛性を増大させ且つ前述のような最小曲げ半径に寄与するようにも作用する。第1及び第2のタブ1056,1058を例示するが、記載する機能性をサポートするために、より多い又はより少ないタブが支持層1052によって利用されてもよいことが、直ちに明らかであるはずである。
【0070】
図11は、磁気結合デバイス204を示す
図2及び8の軸1100に沿って取られた断面並びにコンピューティングデバイス102の空洞904の断面をより詳細に描写している。この実施例では、磁気結合デバイス204の磁石が接続部分202内に配置されるものとして例示されている。
【0071】
接続部分202及び通路904の動きは、共に、磁石1102をコンピューティングデバイス102の磁気結合デバイス1106の磁石1104に引き付けさせることがあり、磁石806は、この実施例では、コンピューティングデバイス102のハウジングの通路904内に配置される。1つ又はそれよりも多くの実施において、回転可能なヒンジ106の可撓性は、接続部分202を通路904内に「パチンと入らせる」(“snap into”)ことがある。更に、これは、機械的連結突起208が空洞内への挿入のために整列させられるよう並びに通信接点208が通路内のそれぞれの接点910と整列させられるよう、接続部分202を通路904と「一列に並べさせる」(“line up”)こともある。
【0072】
磁気結合デバイス204,1106は、様々な方法において構成されてよい。例えば、磁気結合デバイス204は、磁石1102によって生成される磁場を裏当て1108から離れる方向に外向きに拡張させるよう、(例えば、鋼のような)裏当て810を利用してよい。よって、磁石1102によって生成される磁場の範囲は拡張させられることがある。様々な他の構成が磁気結合デバイス204,1106によって利用されもよく、それらの実施例を以下に参照する図面に関して記載し且つ示す。
【0073】
図12は、磁束泉(flux fountain)を実施するために入力デバイス104又はコンピューティングデバイス102によって利用されてよい磁気結合部分の実施例1200を描写している。この実施例では、複数の磁石の各々についての磁場のアライメントを矢印を用いて示している。磁束泉は、取り外し可能な物理的な連結をもたらすよう、
図2の中間背骨材214及び/又は接続部分202によって利用されてよい。
【0074】
第1の磁石1202が、ある軸に沿って整列させられる磁場を有する磁気結合デバイス内に配置されている。第2及び第3の磁石1204,10206が、第1の磁石1202の両側に配置されている。第2及び第3の磁石1204,1206のそれぞれの磁場のアライメントは、第1の磁石1202の軸に対して実質的に垂直であり、概ね互いに対向している。
【0075】
この場合、第2及び第3の磁石の磁場は、第1の磁石1202に向かって照準されている。これは、第1の磁石1202の磁場を、示される軸に沿って更に拡張させ、それにより、第1の磁石1202の磁場の範囲を増大させる。
【0076】
その効果は第4及び第5の磁石1208,1210を用いて更に拡張させられてよい。この実施例において、第4及び第5の磁石1208,1210は、第1の磁石1202の磁場と実質的に反対であるように整列させられる磁場を有する。更に、第2の磁石1204は、第4の磁石1208と第1の磁石1202との間に配置されている。第3の磁石1206は、第1の磁石1202と第5の磁石1210との間に配置されている。よって、第4及び第5の磁石1208,1210の磁場は、それらのそれぞれの軸に沿って更に拡張させられてもよく、それはこれらの磁石並びに集団内の他の磁石の強さを更に増大させることがある。5個の磁石のこの配置は、磁束泉を形成するのに適する。5個の磁石を記載したが、より一層大きい強さの磁束泉を形成するために、5個以上の任意の奇数の磁石がこの関係を繰り返してよい。
【0077】
他の磁気結合デバイスに磁気的に付着するために、類似の配置の磁石が、例示する構成の「上に」(“on top”)又は「下」(“below”)に配置されてよく、よって、例えば、第1、第4、及び第5の磁石1202,1208,1210の磁場は、それらの磁石の上又は下にある対応する磁石と整列させられる。更に、例示する実施例において、第1、第4、及び第5の磁石1202,1208,1210の強さは、第2及び第3の磁石1204,1206よりも強いが、他の実施も想定される。磁束泉の他の実施例を、図面の以下の議論に関連して記載する。
【0078】
図13は、磁束泉を実施するために、入力デバイス104又はコンピューティングデバイス102によって利用されてよい磁気結合部分の実施例1300を描写している。この実施例では、複数の磁石の各々のためにも、磁場のアライメントが矢印を用いて示されている。
【0079】
図12の実施例1200と同様に、第1の磁石1302が、ある軸に沿って整列させられる磁場を有する磁気結合デバイス内に配置されている。第2及び第3の磁石1304,1306が、第1の磁石1302の両側に配置されている。第2及び第3の磁石1304,1306の磁場のアライメントは、
図12の実施例1200と同様に、第1の磁石1302の軸に対して実質的に垂直であり、概ね互いに対向している。
【0080】
この場合、第2及び第3の磁場は、第1の磁石1302に向かって照準されている。これは第1の磁石1302の磁場を示される軸に沿って更に拡張させ、それにより、第1の磁石1302の磁場の範囲を増大させる。
【0081】
この効果は第4及び第5の磁石1308,1310を用いて更に拡張させられてよい。この実施例において、第4の磁石1308は、第1の磁石1302の磁場と実質的に反対であるように整列させられる磁場を有する。第5の磁石1310は、第2の磁石1304の磁場と実質的に一致するように整列させられる並びに第3の磁石1306の磁場と実質的に反対である、磁場を有する。第4の磁場1308は、磁気結合デバイス内で第3及び第5の磁石1306,1310の間に配置されている。
【0082】
5個の磁石のこの配置は、磁束泉を形成するのに適する。5個の磁石を記載するが、より一層大きい強さの磁束泉を形成するために、5個以上の任意の奇数の磁石がこの関係を繰り返してよい。よって、第1の磁石1302及び第4の磁石1308の磁場はその軸に沿って更に拡張させられてもよく、それはこの磁石の強さを更に増大させることがある。
【0083】
他の磁気結合デバイスに磁気的に付着するために、類似の配置の磁石を、例示する構成の「上に」(“on top”)又は「下」(“below”)に配置してよく、よって、例えば、第1及び第4の磁石1302,1308の磁場が、それらの磁石の上又は下にある対応する磁石と整列させられる。更に、例示する実施例において、第1及び第4の磁石1302,1308の強さは(個々に)、第2、第3、及び第5の磁石1304,1306,1310よりも強いが、他の実施も想定される。
【0084】
更に、類似の大きさの磁石を用いる、
図12の実施例1200は、
図13の実施例1300と対照的に、増大させられる磁気結合を有することがある。例えば、
図12の実施例1200は、3つの磁石(例えば、第1、第4、及び第5の磁石1202,1208,1210)を用いて、磁気結合を主にもたらし、2つの磁石、例えば、第2及び第3の磁石1204,1206は、それらの磁石の磁場を「操縦する」(“steer”)するために用いられる。しかしながら、
図13の実施例1300は、2つの磁石(例えば、第1及び第4の磁石1302,1308)を用いて、主に磁気結合をもたらし、3つの磁石、例えば、第2、第3、及び第5の磁石1304,1306,1308は、それらの磁石の磁場を「操縦する」(“steer”)するために用いられる。
【0085】
従って、類似の大きさの磁石を用いる、
図13の実施例1300は、
図12の実施例1200と対照的に、増大させられた磁性アライメント能力を有することがある。例えば、
図13の実施例1300は、3つの磁石(例えば、第2、第3、及び第5の磁石1304,1306,1310)を用いて、第1及び第4の磁石1302,1308の磁場を「操縦」(“steer”)し、第1及び第4の磁石は、主に磁気結合をもたらすために用いられる。従って、
図13の実施例1300における磁石の磁場のアライメントは、
図12の実施例1200のアライメントよりも近接することがある。
【0086】
利用する技法に拘わらず、例えば、従来的な整列状態においてそれら自体による類似の強さを有する磁石の使用と比べて、磁石の有効範囲を増大させるために、記載する磁場の「操縦」(“steering”)又は「照準」(“aiming”)が用いられてよいことが、直ちに明らかな筈である。1つ又はそれよりも多くの実施において、これはある量の磁性材料を用いる数ミリメートルから同じ量の磁性材料を用いる数センチメートルへの増大をもたらす。
【0087】
図14は、機械的連結突起208を示す
図2及び8の軸1400に沿って取られた断面並びにコンピューティングデバイス102の空洞904の断面をより詳細に描写している。前と同様に、突出部902(projection)及び通路904は、コンピューティングデバイス102に対する接続部分202の動きを制限するよう、相補的な大きさ及び形状を有するように構成されている。
【0088】
この実施例において、接続部分202の突出部902は、その上に配置される、通路902内に配置される相補的な空洞1402内に受け入れられるように構成される機械的連結突起208も含む。空洞1402は、例えば、
図8に示すように傾斜した側面を有する実質的に卵形のポストとして構成されるときに、突起1002を受け入れるように構成されてよいが、他の実施例も想定される。
【0089】
(例えば、ツールを用いず使用者の両手によって)機械的連結突起208の高さ及び空洞1002の深さに従う長手軸と一致する力が加えられるとき、使用者は磁石によって加えられる磁気結合力を克服して、入力デバイス104をコンピューティングデバイス102から単に分離する。しかしながら、力が他の軸(例えば他の角度で)加えられるとき、機械的連結突起208は、空洞1002内に機械的に結合(bind)するように構成される。これは、磁気結合デバイス204,206の磁気力(magnetic force)に加えて、コンピューティングデバイス102からの入力デバイス104の取外しに抗する機械的力を生む。
【0090】
このようにして、機械的連結突起208は、書物からページを引き裂くのを真似るよう、コンピューティングデバイス102からの入力デバイス104の取外しに影響を与えて(bias)、デバイスを分離する他の試みを制限してよい。
図1を再び参照すると、使用者は、一方の手で入力デバイス104を把持し、他方の手でコンピューティングデバイス102を把持し、この比較的「平らな」(“flat”)向きにある間に、デバイスを概ね相互に離れる方向に引っ張ってよい。回転可能なヒンジ106の曲げを通じて、突起208及び空洞1402の軸が概ね整列させられて、取外しを可能にしてよい。
【0091】
しかしながら、
図3乃至7に示す向きような、他の向きで、突起208の側面は、空洞1402の側面を拘束し、それにより、取外しを制限し、デバイス間の確実な接続を促進する。突起208及び空洞1402は、その精神及び範囲から逸脱せずに、所望の軸に沿う取外しを促進し且つ他の軸に沿う確実な接続を促進するために、様々な他の方法において相互に方向付けられてよい。
【0092】
(例示的なシステム及びデバイス)
図15は、ここに記載する様々な技法を実施してよい1つ又はそれよりも多くのコンピューティングシステム及び/又はデバイスを代表する例示的なコンピューティングデバイス1502を含む、例示的なシステムを、概ね1500で例示している。コンピューティングデバイス1502は、例えば、使用者の1つ又はそれよりも多くの手によって把持され且つ運搬されるように形成され且つ寸法取られるハウジングの使用を通じてモバイル構成(mobile configuration)を取るように構成されてよく、その例示的な実施例は、携帯電話、携帯ゲーム及び音楽デバイス、及びタブレットコンピュータを含むが、他の実施例も想定される。
【0093】
例示するような例示的なコンピューティングデバイス1502は、相互に通信的に連結される、処理システム1504と、1つ又はそれよりも多くのコンピュータ可読媒体1506と、1つ又はそれよりも多くのI/Oインターフェース1508とを含む。図示しないが、コンピューティングデバイス1502は、様々な構成部品を相互に連結する、システムバス又は他のデータ及び命令伝送システムを更に含んでよい。システムバスは、様々なバスアーキテクチャのうちのいずれかを利用する、メモリバス若しくはメモリコントローラ、周辺機器用バス、ユニバーサルシリアルバス、及び/又はプロセッサ若しくはローカルバスのような、異なるシステムバス構造のいずれか1つ又は組み合わせを含み得る。制御装置及びデータ線のような、様々な他の実施例も想定される。
【0094】
処理システム1504は、ハードウェアを用いて1つ又はそれよりも多くの作業を行う機能性を示す。従って、処理システム1504は、プロセッサ、機能ブロック等のように構成されてよい、ハードウェア要素1510を含むものとして例示されている。これは、1つ又はそれよりも多くの半導体を用いて形成される特定用途向け集積回路又は他のロジックデバイス(論理デバイス)のような、ハードウェア内の実施を含んでよい。ハードウェア要素1510は、それらを形成する材料又はそれらにおいて利用される処理機構によって限定されない。例えば、プロセッサは、半導体(複数の半導体)及び/又はトランジスタ(例えば、電子集積回路(ICs)で構成されてよい。そのような脈絡において、プロセッサ実行可能な指令は、電子的に実行可能な指令である。
【0095】
コンピュータ可読記憶媒体1506は、メモリ/記憶装置1512を含むものとして例示されている。メモリ/記憶装置1512は、1つ又はそれよりも多くのコンピュータ可読媒体と関連付けられるメモリ/記憶容量を提示する。メモリ/記憶装置構成部品1512は、(ランダムアクセス記憶装置(RAM)のような)揮発性媒体及び/又は(読出し専用記憶装置(ROM)、フラッシュメモリ、光ディスク、磁気ディスク等のような)不揮発性媒体を含んでよい。メモリ/記憶装置構成部品1512は、固定媒体(例えば、RAM、ROM、固定ハードウェア等)並びに可動媒体(例えば、フラッシュメモリ、取外し可能なハードウェア、光ディスク等)を含んでよい。コンピュータ可読媒体1506は、以下に更に記載するように、様々な他の方法において構成されてよい。
【0096】
入力/出力インターフェース(複数の入力/出力インターフェース)1508は、使用者が命令及び情報をコンピューティングデバイス1502に入力するのを可能にする、そして、様々な入力/出力デバイスを用いて情報が使用者及び/又は他の構成部品若しくはデバイスに提示されるのも可能にする、機能性を示す。入力デバイスの実施例は、キーボード、カーソル制御デバイス(例えば、マウス)、マイクロホン、スキャナ、タッチ機能性(例えば、物理的な接触を検出するように構成される容量式センサ又は他のセンサ)、(例えば、接触を含まない身振りのような動きを認識する赤外周波数のような非可視波長又は可視波長を利用してよい)カメラ等を含む。出力デバイスの実施例は、ディスプレイデバイス(例えば、モニタ又はプロジェクタ)、スピーカ、プリンタ、ネットワークカード、触覚応答デバイス等を含む。よって、コンピューティングデバイス1502は、使用者相互作用をサポートするよう、様々な方法において構成されてよい。
【0097】
コンピューティングデバイス1502は、コンピューティングデバイス1502から物理的に及び通信的に取り外し可能である入力デバイス1514に通信的に及び物理的に連結されるものとして更に例示されている。このようにして、多種多様な機能性をサポートするために、様々な異なる入力デバイスが、多種多様な構成を有するコンピューティングデバイス1502に連結されてよい。この実施例において、入力デバイス1514は、感圧キー、機械式切替えキー等として構成されてよい、1つ又はそれよりも多くのキー1516を含む。
【0098】
入力デバイス1514は、様々な機能性をサポートするように構成されてよい1つ又はそれよりも多くのモジュール1518を含むものとして更に例示されている。1つ又はそれよりも多くのモジュール1518は、キーストロークが意図されたものか否かを決定する、入力が静止圧力を示すか否かを決定する、コンピューティングデバイス1502を用いた作業のための入力デバイス1514の認証をサポートする等のために、例えば、キー1516から受信するアナログ信号及び/又はデジタル信号を処理するように構成されてよい。
【0099】
様々な技法が、ソフトウェア、ハードウェア要素、プログラムモジュールの一般的な脈絡において、ここに記載されることがある。一般的に、そのようなモジュールは、特定のタスクを行う或いは特定の抽象データ型を実施する、ルーチン、プログラム、物体(オブジェクト)、要素(エレメント)、構成要素(コンポーネント)、データ構造等を含む。ここにおいて用いるとき、「モジュール」(“module”)、「機能性」(“functionality”)、及び「構成要素」(“component”)という用語は、ソフトウェア、ファームウェア、ハードウェア、又はそれらの組み合わせを概ね示す。ここに記載する技法の構成は、プラットフォーム非依存であり、それは技法が様々なプロセッサを有する様々な商業的なコンピューティングプラットフォームで実施されてよいことを意味する。
【0100】
記載するモジュール及び技法の実施は、何らかの形態のコンピュータ可読媒体に格納されてよく或いは何らかの形態のコンピュータ可読媒体を通じて送信されてよい。コンピュータ可読媒体は、コンピューティングデバイス1502によってアクセスされてよい様々な媒体を含んでよい。一例として、非限定的に、コンピュータ可読媒体は、「コンピュータ可読記憶媒体」及び「コンピュータ可読信号媒体」を含んでよい。
【0101】
「コンピュータ可読記憶媒体」(“computer-readable storage media”)は、単なる信号送信、搬送波、又は信号自体と対照的に、情報の持続性の及び/又は不揮発性の格納を可能にする媒体及び/又はデバイスを指すことがある。よって、コンピュータ可読記憶媒体は、非信号生成(non-signal bearing)媒体を指す。コンピュータ可読記憶媒体は、コンピュータ可読指令、データ構造、プログラムモジュール、ロジック要素/回路、又は他のデータのような、情報の格納に適した方法又は技術において実施される、揮発性の及び不揮発性の、取外し可能な及び取外し不能な、媒体及び/又は格納デバイスのような、ハードウェアを含む。コンピュータ可読記憶媒体の実施例は、RAM、ROM、EEPROM、フラッシュメモリ若しくは他のメモリ技術、CD−ROM、デジタル多用途ディスク(DVD)若しくは他の光記憶装置、ハードディスク、磁気カセット、磁気テープ、磁気ディスク記憶装置若しくは他の磁気記憶デバイス、又は他の記憶デバイス、有形媒体、又はコンピュータによってアクセスされてよい所望の情報を格納するのに適した製造物品を含んでよいが、それらに限定されない。
【0102】
「コンピュータ可読信号媒体」(“computer-readable signal media”)は、例えば、ネットワークを介して、コンピューティングデバイス1502のハードウェアに指令を送信するように構成される、信号生成媒体を指すことがある。信号媒体は、典型的には、コンピュータ可読指令、データ構造、プログラムモジュール、搬送波のような、変調データ信号中の他のデータ、データ信号、又は他の伝送機構を具現してよい。信号媒体は、任意の情報給送媒体も含む。「変調データ信号」(“modulated data signal”)という用語は、信号内の情報を符号化するような方法において設定され或いは変更されるその特性のうちの1つ又はそれよりも多くのを有する信号を意味する。一例として、非限定的に、通信媒体は、有線ネットワーク又は直接線接続のような有線媒体と、音響、RF、赤外のような無線媒体、及び他の無線媒体とを含む。
【0103】
前述のように、ハードウェア要素1510及びコンピュータ可読媒体1506は、例えば、1つ又はそれよりも多くの指令を行うために、ここに記載する技法の少なくとも幾つかの特徴を実施するよう幾つかの実施態様において利用されてよいハードウェア携帯において実施される、モジュール、プログラマブルデバイスロジック及び/又は固定デバイスロジックの代表である。ハードウェアは、集積回路又はオンチップシステム、特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、複雑プログラマブルロジックデバイス(CPLD)、及びシリコン又は他のハードウェア内の他の実施の構成部品を含んでよい。この脈絡において、ハードウェアは、ハードウェアによって具現される指令及び/又はロジックによって定められるプログラムタスクを行う処理デバイス、並びに実行のための指令を格納するために利用されるハードウェア、例えば、前述のコンピュータ可読記憶媒体として動作してよい。
【0104】
ここに記載する様々な技法を実施するために、前述のものの組み合わせが利用されてもよい。従って、ソフトウェア、ハードウェア、又は実行可能なモジュールが、何らかの形態のコンピュータ可読記憶媒体に具現される1つ又はそれよりも多くの指令及び/又はロジックとして且つ/或いは1つ又はそれよりも多くのハードウェア要素1510によって、実施されてよい。コンピューティングデバイス1502は、ソフトウェア及び/又はハードウェアモジュールに対応する特定の指令及び/又は機能を実施するように構成されてよい。従って、ソフトウェアとしてコンピューティングデバイス1502によって実行可能なモジュールの実施は、例えば、処理システム1504のハードウェア要素1510及び/又はコンピュータ可読記憶媒体の使用を通じて、少なくとも部分的にハードウェアにおいて達成されてよい。指令及び/又は機能は、ここに記載する技法、モジュール、及び実施例を実施するために、1つ又はそれよりも多くの製造物品(例えば、1つ又はそれよりも多くのコンピューティングデバイス1502及び/又は処理システム1504)によって実行可能/動作可能であってよい。
【0105】
(結論)
例示的な実施を構造的構成及び/又は方法論的行為に特異な言語において記載したが、付属の請求項中に定められる実施は、記載する具体的な構成又は行為に必ずしも限定されない。むしろ、具体的な構成及び行為は、請求する構成を実施する例示的な形態として開示されている。