特許 6392671 硬化性エポキシ樹脂組成物

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6392671

(24)【登録日】2018年8月31日

(45)【発行日】2018年9月19日

(54)【発明の名称】硬化性エポキシ樹脂組成物

(51)【国際特許分類】

   C08L 63/00 20060101AFI20180910BHJP

   C08L 33/14 20060101ALI20180910BHJP

   C08G 59/24 20060101ALI20180910BHJP

   H01L 23/29 20060101ALI20180910BHJP

   H01L 23/31 20060101ALI20180910BHJP

   H01L 33/56 20100101ALI20180910BHJP

【ＦＩ】

   C08L63/00 A

   C08L33/14

   C08G59/24

   H01L23/30 F

   H01L33/56

【請求項の数】4

【全頁数】31

(21)【出願番号】特願2014-556367(P2014-556367)

(86)(22)【出願日】2013年12月20日

(86)【国際出願番号】JP2013084278

(87)【国際公開番号】WO2014109212

(87)【国際公開日】20140717

【審査請求日】2016年9月13日

(31)【優先権主張番号】特願2013-2167(P2013-2167)

(32)【優先日】2013年1月9日

(33)【優先権主張国】JP

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000002901

【氏名又は名称】株式会社ダイセル

(74)【代理人】

【識別番号】100101362

【弁理士】

【氏名又は名称】後藤 幸久

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 弘世

(72)【発明者】

【氏名】▲高▼林 尚史

【審査官】 佐藤 のぞみ

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００１−０８９７０１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０００−１２９２００（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−３１０６８１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０５−１２５１５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１２／０８６４６３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 国際公開第２０１２／１６５４１３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開平０１−１５８０８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−２３１０９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−０５７０７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１９５７１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１３／００２０５２（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｃ０８Ｌ ６３／００−６３／１０

Ｃ０８Ｇ ５９／００−５９／７２

Ｃ０８Ｌ ３３／００−３３／２６

Ｃ０８Ｋ ３／００−１３／０８

Ｃ０９Ｊ １１／００−１１／０８

Ｃ０９Ｊ １３３／００−１３３／２６

Ｃ０９Ｊ １６３／００−１６３／１０

Ｈ０１Ｌ ２３／２８−２３／３０

Ｈ０１Ｌ ３３／５２−３３／５６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

脂環式エポキシ化合物（Ａ）とアクリル樹脂（Ｂ）とを含む組成物であって、
アクリル樹脂（Ｂ）が、アクリル系単量体及びスチレン系単量体を必須の単量体成分として含有し、なおかつ側鎖にエポキシ基を有する重合体であり、前記アクリル系単量体として（メタ）アクリル酸グリシジルを含み、
光半導体封止用樹脂組成物であることを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。

【請求項2】

請求項１に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置。

【請求項3】

脂環式エポキシ化合物（Ａ）とアクリル樹脂（Ｂ）とを含む組成物であって、
アクリル樹脂（Ｂ）が、アクリル系単量体及びスチレン系単量体を必須の単量体成分として含有し、なおかつ側鎖にエポキシ基を有する重合体であり、前記アクリル系単量体として（メタ）アクリル酸グリシジルを含み、
ダイアタッチペースト剤として用いられることを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。

【請求項4】

請求項３に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が電極に接着された光半導体装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、硬化性エポキシ樹脂組成物、該硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物、該硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置、及び上記硬化性エポキシ樹脂組成物により光半導体素子が電極（金属）に接着された光半導体装置に関する。本願は、２０１３年１月９日に日本に出願した特願２０１３−００２１６７号の優先権を主張し、その内容をここに援用する。

【背景技術】

【0002】

光半導体装置には、硬化させることによって透明な硬化物（樹脂硬化物）を形成するエポキシ樹脂が広く使用されている。上記エポキシ樹脂は、光半導体装置において主に、光半導体素子を封止して保護するための封止剤として、また、光半導体素子と電極（金属）とを接着し、固定するための接着剤（ダイアタッチペースト剤、ダイボンド剤）などとして使用される。

【0003】

光半導体装置において使用されるエポキシ樹脂としては、例えば、モノアリルジグリシジルイソシアヌレートとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とを含む組成物が知られている（特許文献１参照）。しかしながら、上記組成物を光半導体装置における封止剤やダイアタッチペースト剤として使用した場合には、光半導体素子から発せられる光や熱によって硬化物（封止材、接着材）の着色が進行し、光半導体装置の光取り出し効率が低下するという問題が生じていた。

【0004】

また、光半導体装置において使用されるエポキシ樹脂としては、その他に、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレートとε−カプロラクトンの付加物、１，２，８，９−ジエポキシリモネンなどの脂環骨格を有する液状の脂環式エポキシ樹脂などが知られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０００−３４４８６７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、上述の脂環式エポキシ樹脂の硬化物は各種応力に弱く、クラック（ひび割れ）を生じやすいという問題を有していた。このため、上述の脂環式エポキシ樹脂を光半導体装置における封止剤やダイアタッチペースト剤として使用した場合には、特に、高温環境下（例えば、リフロー工程のような極めて高温で加熱された場合や、長時間高温に曝露された場合など）や、冷熱サイクル（加熱と冷却を周期的に繰り返すこと）のような熱衝撃が加えられた場合に、光度が低下しやすいという問題が生じていた。また、特に脂環式エポキシ樹脂をダイアタッチペースト剤として使用する場合、その硬化物は、光半導体装置における光半導体素子と電極（金属）とを固定するための接着力が十分でなく、光半導体装置に対して熱衝撃等による応力が加えられた場合に、光半導体素子が電極（金属）から剥離し、光半導体素子の封止材にクラックを顕著に生じさせる場合があった。

【0007】

一方、特に、上記脂環式エポキシ樹脂をダイアタッチペースト剤として使用する場合には、その耐熱衝撃性を改良するためにフィラー等の無機物が配合される場合がある。しかしながら、このような場合には形成される硬化物の透明性が低下し、光半導体素子から発せられる光が当該硬化物により吸収され、光半導体装置の光取り出し効率が低下するという問題が生じていた。

【0008】

従って、本発明の目的は、透明性、耐熱性、耐熱衝撃性（熱衝撃が加えられた場合にもクラック等の不具合を生じにくい特性）、及び接着性に優れた硬化物を形成できる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、透明性、耐熱性、耐熱衝撃性、及び接着性に優れた硬化物を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、光半導体装置の高温における通電特性、耐リフロー性（リフロー工程を経た場合にも封止材へのクラック発生や光半導体装置の光度低下などの不具合を生じにくい特性）、及び耐熱衝撃性を向上させることができる光半導体封止用樹脂組成物（光半導体素子の封止剤）を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、透明性、耐熱性、耐熱衝撃性、及び接着性に優れ、特に光半導体装置におけるダイアタッチペースト剤として使用することにより、光半導体装置の光取り出し効率、耐熱衝撃性、及び耐熱性を向上させることができる接着剤用樹脂組成物（接着剤）を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、光取り出し効率が高く、高温における通電特性、耐リフロー性、及び耐熱衝撃性に優れた光半導体装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、脂環式エポキシ化合物と、特定構造のアクリル樹脂とを含む硬化性エポキシ樹脂組成物が、透明性、耐熱性、耐熱衝撃性、及び接着性に優れた硬化物を形成でき、なおかつ光半導体素子の封止剤や光半導体装置におけるダイアタッチペースト剤として有用であることを見出し、本発明を完成させた。

【0010】

すなわち、本発明は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）とアクリル樹脂（Ｂ）とを含む組成物であって、
アクリル樹脂（Ｂ）が、アクリル系単量体及びスチレン系単量体を必須の単量体成分として含有し、なおかつ側鎖にエポキシ基を有する重合体であることを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。

【0011】

さらに、脂環式エポキシ化合物（Ａ）とアクリル樹脂（Ｂ）の合計量（１００重量％）に対する脂環式エポキシ化合物（Ａ）の含有量が６５〜９５重量％、アクリル樹脂（Ｂ）の含有量が５〜３５重量％である前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。

【0012】

さらに、脂環式エポキシ化合物（Ａ）が、シクロヘキセンオキシド基を有する化合物である前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。

【0013】

さらに、脂環式エポキシ化合物（Ａ）が、下記式（Ｉ−１）

【化1】

で表される化合物である前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。

【0014】

さらに、酸化防止剤（Ｃ）及び紫外線吸収剤（Ｄ）からなる群より選択された少なくとも１種を含む前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。

【0015】

さらに、硬化剤（Ｅ）及び硬化促進剤（Ｆ）、又は、硬化触媒（Ｇ）を含む前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。

【0016】

また、本発明は、前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させることにより得られる硬化物を提供する。

【0017】

さらに、光半導体封止用樹脂組成物である前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。

【0018】

また、本発明は、前記の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置を提供する。

【0019】

さらに、接着剤用樹脂組成物である前記の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。

【0020】

また、本発明は、前記の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が電極に接着された光半導体装置を提供する。

【0021】

すなわち、本発明は以下に関する。
（１）脂環式エポキシ化合物（Ａ）とアクリル樹脂（Ｂ）とを含む組成物であって、アクリル樹脂（Ｂ）が、アクリル系単量体及びスチレン系単量体を必須の単量体成分として含有し、なおかつ側鎖にエポキシ基を有する重合体であることを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。
（２）脂環式エポキシ化合物（Ａ）とアクリル樹脂（Ｂ）の合計量（１００重量％）に対する脂環式エポキシ化合物（Ａ）の含有量が６５〜９５重量％、アクリル樹脂（Ｂ）の含有量が５〜３５重量％である（１）に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
（３）脂環式エポキシ化合物（Ａ）が、シクロヘキセンオキシド基を有する化合物である（１）又は（２）に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
（４）脂環式エポキシ化合物（Ａ）が、前記式（Ｉ−１）で表される化合物である（１）〜（３）のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
（５）さらに、酸化防止剤（Ｃ）及び紫外線吸収剤（Ｄ）からなる群より選択された少なくとも１種を含む（１）〜（４）のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
（６）さらに、硬化剤（Ｅ）及び硬化促進剤（Ｆ）、又は、硬化触媒（Ｇ）を含む（１）〜（５）のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
（７）脂環式エポキシ化合物（Ａ）の含有量（配合量）が、硬化性エポキシ樹脂組成物（１００重量％）に対して、１０〜９５重量％である（１）〜（６）のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
（８）硬化性エポキシ樹脂組成物が硬化剤（Ｅ）を含む場合、脂環式エポキシ化合物（Ａ）の含有量（配合量）が、硬化性エポキシ樹脂組成物（１００重量％）に対して、１０〜９０重量％である（６）又は（７）に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
（９）硬化触媒（Ｇ）を含む場合、脂環式エポキシ化合物（Ａ）の含有量（配合量）が、硬化性エポキシ樹脂組成物（１００重量％）に対して、２５〜９５重量％である（６）又は（７）のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
（１０）硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量（全エポキシ化合物）（１００重量％）に対する脂環式エポキシ化合物（Ａ）の含有量（配合量）が、２０〜９８重量％である（１）〜（９）のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
（１１）アクリル系単量体が、炭素数１〜１０のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル及びエポキシ基含有アクリル系単量体からなる群より選択された少なくとも１種である（１）〜（１０）のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
（１２）スチレン系単量体が、スチレンである（１）〜（１１）のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
（１３）エポキシ基含有単量体が、グリシジルメタクリレート及び３，４−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレートからなる群より選択された少なくとも１種である（１）〜（１２）のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
（１４）アクリル樹脂（Ｂ）を構成する単量体の全量（１００重量％）に対するアクリル系単量体の割合が、４５〜９８重量％である（１）〜（１３）のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
（１５）アクリル樹脂（Ｂ）を構成する単量体の全量（１００重量％）に対するスチレン系単量体の割合が、１〜５０重量％である（１）〜（１４）のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
（１６）アクリル樹脂（Ｂ）を構成する単量体の全量（１００重量％）に対するエポキシ基含有単量体の割合が、５〜５０重量％である（１）〜（１５）のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
（１７）アクリル樹脂（Ｂ）を構成する単量体の全量（１００重量％）に対するその他の単量体の割合が、１０重量％未満である（１）〜（１６）のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
（１８）アクリル樹脂（Ｂ）の重量平均分子量が、５００〜１０００００である（１）〜（１７）のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
（１９）アクリル樹脂（Ｂ）の数平均分子量が、２００〜５００００である（１）〜（１８）のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
（２０）アクリル樹脂（Ｂ）の含有量（配合量）が、硬化性エポキシ樹脂組成物（１００重量％）に対して、１〜４０重量％である（１）〜（１９）のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
（２１）脂環式エポキシ化合物（Ａ）とアクリル樹脂（Ｂ）の合計量（１００重量％）に対するアクリル樹脂（Ｂ）の含有量（配合量）が、５〜３５重量％である（１）〜（２０）のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
（２２）酸化防止剤（Ｃ）が、フェノール系酸化防止剤（フェノール系化合物）、ヒンダードアミン系酸化防止剤（ヒンダードアミン系化合物）、リン系酸化防止剤（リン系化合物）、及びイオウ系酸化防止剤（イオウ系化合物）からなる群より選択された少なくとも１種である（１）〜（２１）のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
（２３）酸化防止剤（Ｃ）の含有量（配合量）が、脂環式エポキシ化合物（Ａ）１００重量部に対して、０．１〜５重量部である（１）〜（２２）のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
（２４）紫外線吸収剤（Ｄ）が、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤（ベンゾフェノン系化合物）、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（ベンゾトリアゾール系化合物）、及びベンゾエート系紫外線吸収剤（ベンゾエート系化合物）からなる群より選択された少なくとも１種である（１）〜（２３）のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
（２５）紫外線吸収剤（Ｄ）の含有量（配合量）が、脂環式エポキシ化合物（Ａ）１００重量部に対して、０．１〜５重量部である（１）〜（２４）のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
（２６）硬化剤（Ｅ）の含有量（配合量）が、硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量１００重量部に対して、５０〜２００重量部である（１）〜（２５）のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
（２７）硬化促進剤（Ｆ）の含有量（配合量）が、硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量（１００重量部）に対して、０．０１〜５重量部である（１）〜（２６）のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
（２８）硬化触媒（Ｇ）の含有量（配合量）が、硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量１００重量部に対して、０．０１〜１５重量部である（１）〜（２７）のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
（２９）（１）〜（２８）のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させることにより得られる硬化物。
（３０）光半導体封止用樹脂組成物である（１）〜（２８）のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
（３１）（３０）に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置。
（３２）接着剤用樹脂組成物である（１）〜（２８）のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
（３３）（３２）に記載の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が電極に接着された光半導体装置。

【発明の効果】

【0022】

本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は上記構成を有するため、該樹脂組成物を硬化させることにより、透明性、耐熱性、耐熱衝撃性、及び接着性に優れた硬化物を形成することができる。このため、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を光半導体素子の封止剤として用いることにより、光半導体装置の高温における通電特性、耐リフロー性、及び耐熱衝撃性を向上させることができる。また、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を光半導体装置におけるダイアタッチペースト剤として用いることにより、光半導体装置の光取り出し効率、耐熱衝撃性、及び耐熱性を向上させることができる。従って、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を用いることにより、耐久性及び品質の高い光半導体装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置の一実施形態を示す概略図である。左側の図（ａ）は斜視図であり、右側の図（ｂ）は断面図である。

【図2】実施例のはんだ耐熱性試験における光半導体装置の表面温度プロファイル（二度の加熱処理のうち一方の加熱処理における温度プロファイル）の一例である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

＜硬化性エポキシ樹脂組成物＞
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）とアクリル樹脂（Ｂ）とを少なくとも含む組成物（硬化性組成物）である。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）やアクリル樹脂（Ｂ）以外にも必要に応じて、その他の成分を含んでいてもよい。

【0025】

［脂環式エポキシ化合物（Ａ）］
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における脂環式エポキシ化合物（Ａ）は、分子内（一分子中）に脂環（脂肪族炭化水素環）構造とエポキシ基とを少なくとも有する化合物である。脂環式エポキシ化合物（Ａ）としては、具体的には、（ｉ）脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基（脂環エポキシ基）を有する化合物、（ｉｉ）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物、（ｉｉｉ）脂環とグリシジル基とを有する化合物などが挙げられる。但し、脂環式エポキシ化合物（Ａ）には、アクリル樹脂（Ｂ）は含まれないものとする。

【0026】

上述の（ｉ）脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基（脂環エポキシ基）を有する化合物としては、公知乃至慣用のものの中から任意に選択して使用することができる。中でも、上記脂環エポキシ基としては、シクロヘキセンオキシド基が好ましい。

【0027】

上述の（ｉ）脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を有する化合物としては、透明性、耐熱性の観点で、シクロヘキセンオキシド基を有する化合物が好ましく、特に、下記式（Ｉ）で表される化合物（脂環式エポキシ化合物）が好ましい。

【化2】

【0028】

上記式（Ｉ）中、Ｘは単結合又は連結基（１以上の原子を有する２価の基）を示す。上記連結基としては、例えば、２価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、これらが複数個連結した基などが挙げられる。

【0029】

上記式（Ｉ）中のＸが単結合である化合物としては、３，４，３’，４’−ジエポキシビシクロヘキサンなどが挙げられる。

【0030】

上記２価の炭化水素基としては、炭素数が１〜１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基、２価の脂環式炭化水素基などが挙げられる。炭素数が１〜１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基などが挙げられる。上記２価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２−シクロペンチレン基、１，３−シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２−シクロヘキシレン基、１，３−シクロヘキシレン基、１，４−シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基などの２価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）などが挙げられる。

【0031】

上記連結基Ｘとしては、特に、酸素原子を含有する連結基が好ましく、具体的には、−ＣＯ−、−Ｏ−ＣＯ−Ｏ−、−ＣＯＯ−、−Ｏ−、−ＣＯＮＨ−；これらの基が複数個連結した基；これらの基の１又は２以上と２価の炭化水素基の１又は２以上とが連結した基などが挙げられる。２価の炭化水素基としては上記で例示したものが挙げられる。

【0032】

上記式（Ｉ）で表される脂環式エポキシ化合物の代表的な例としては、下記式（Ｉ−１）〜（Ｉ−１０）で表される化合物などが挙げられる。なお、下記式（Ｉ−５）、（Ｉ−７）中のｌ、ｍは、それぞれ１〜３０の整数を表す。下記式（Ｉ−５）中のＲは炭素数１〜８のアルキレン基であり、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ｓ−ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基等の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が挙げられる。これらの中でも、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基等の炭素数１〜３の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましい。下記式（Ｉ−９）、（Ｉ−１０）中のｎ１〜ｎ６は、それぞれ１〜３０の整数を示す。

【化3】

【化4】

【0033】

また、式（Ｉ）で表される化合物として、上述した以外に、２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロパン、１，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）エタン、２，３−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）オキシラン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテルが挙げられる。

【0034】

上述の（ｉｉ）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物としては、例えば、下記式（ＩＩ）で表される化合物などが挙げられる。

【化5】

【0035】

式（ＩＩ）中、Ｒ′はｐ価のアルコールからｐ個の−ＯＨを除した基であり、ｐ、ｎはそれぞれ自然数を表す。ｐ価のアルコール［Ｒ′−（ＯＨ）_p］としては、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノール等の多価アルコールなど（炭素数１〜１５のアルコール等）が挙げられる。ｐは１〜６が好ましく、ｎは１〜３０が好ましい。ｐが２以上の場合、それぞれの（ ）内（丸括弧内）の基におけるｎは同一でもよく異なっていてもよい。上記式（ＩＩ）で表される化合物としては、具体的には、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物［例えば、商品名「ＥＨＰＥ３１５０」（（株）ダイセル製）など］などが挙げられる。

【0036】

上述の（ｉｉｉ）脂環とグリシジル基とを有する化合物としては、例えば、２，２−ビス［４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］プロパン、２，２−ビス［３，５−ジメチル−４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］プロパンなどのビスフェノールＡ型エポキシ化合物を水素化した化合物（水素化ビスフェノールＡ型エポキシ化合物）；ビス［ｏ，ｏ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［ｏ，ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［ｐ，ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［３，５−ジメチル−４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタンなどのビスフェノールＦ型エポキシ化合物を水素化した化合物（水素化ビスフェノールＦ型エポキシ化合物）；水添ビフェノール型エポキシ化合物；水添フェノールノボラック型エポキシ化合物；水添クレゾールノボラック型エポキシ化合物；ビスフェノールＡの水添クレゾールノボラック型エポキシ化合物；水添ナフタレン型エポキシ化合物；トリスフェノールメタンから得られるエポキシ化合物の水添エポキシ化合物などの水素化芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物などが挙げられる。

【0037】

本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物において、脂環式エポキシ化合物（Ａ）は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。また、脂環式エポキシ化合物（Ａ）としては、例えば、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」、「セロキサイド２０８１」（以上、（株）ダイセル製）などの市販品を使用することもできる。

【0038】

脂環式エポキシ化合物（Ａ）としては、上記式（Ｉ−１）で表される化合物［３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート；例えば、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」（（株）ダイセル製）など］が特に好ましい。

【0039】

本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における脂環式エポキシ化合物（Ａ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物（１００重量％）に対して、１０〜９５重量％が好ましく、より好ましくは１５〜９５重量％、さらに好ましくは２０〜９０重量％である。脂環式エポキシ化合物（Ａ）の含有量が上記範囲を外れると、硬化物の耐熱性や耐光性が不十分となる場合がある。

【0040】

また、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における脂環式エポキシ化合物（Ａ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物が硬化剤（Ｅ）を必須成分として含む場合には、硬化性エポキシ樹脂組成物（１００重量％）に対して、１０〜９０重量％が好ましく、より好ましくは１５〜８０重量％、さらに好ましくは２０〜７０重量％である。一方、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物が硬化触媒（Ｇ）を必須成分として含む場合には、脂環式エポキシ化合物（Ａ）の含有量（配合量）は、硬化性エポキシ樹脂組成物（１００重量％）に対して、２５〜９５重量％が好ましく、より好ましくは３０〜９０重量％、さらに好ましくは３５〜９０重量％である。

【0041】

硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量（全エポキシ化合物）（１００重量％）に対する脂環式エポキシ化合物（Ａ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、２０〜９８重量％が好ましく、より好ましくは３０〜９５重量％、さらに好ましくは４０〜９５重量％である。脂環式エポキシ化合物（Ａ）の含有量が２０重量％未満では、硬化物の耐熱性、耐光性、耐熱衝撃性、耐吸湿リフロー性が低下する場合がある。

【0042】

［アクリル樹脂（Ｂ）］
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物におけるアクリル樹脂（Ｂ）は、アクリル系単量体及びスチレン系単量体を必須の単量体成分として含有し、なおかつ側鎖にエポキシ基を有する重合体（共重合体）である。即ち、アクリル樹脂（Ｂ）は、アクリル系単量体に由来する構成単位及びスチレン系単量体に由来する構成単位を必須の構成単位として含み、なおかつ側鎖にエポキシ基を有する重合体である。

【0043】

アクリル樹脂（Ｂ）の必須の単量体成分であるアクリル系単量体としては、公知乃至慣用のアクリル系単量体を使用することができ、特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリル酸；（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ラウリルなどの（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、炭素数１〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルなど）；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピルなどの（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル；（メタ）アクリル酸グリシジル、下記式（１）で表される化合物（例えば、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレートなど）などのエポキシ含有アクリル系単量体；γ−トリメトキシシラン（メタ）アクリレート、γ−トリエトキシシラン（メタ）アクリレートなどのシリル基含有アクリル系単量体；（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミドなどのアミド基含有アクリル系単量体；アクロレイン、メタクロレインなどのアルデヒド基含アクリル系単量体などが挙げられる。なお、アクリル樹脂（Ｂ）の単量体成分としてアクリル系単量体は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。中でも、アクリル系単量体としては、炭素数１〜１０のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル、エポキシ基含有アクリル系単量体が好ましく、より好ましくは炭素数１〜４のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジル、下記式（１）で表される化合物である。なお、本明細書において「（メタ）アクリル」とは、アクリル及び／又はメタクリル（アクリル及びメタクリルのいずれか一方又は両方）を意味するものとし、その他の同様の表現についても同義である。

【化6】

［式（１）中、Ｒ¹は、水素原子又はメチル基を示す。Ｒ²は、アルキレン基を示す。］

【0044】

上記式（１）におけるＲ²としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基などの炭素数１〜１０のアルキレン基などが挙げられる。

【0045】

アクリル樹脂（Ｂ）の必須の単量体成分であるスチレン系単量体としては、公知乃至慣用の芳香族ビニル単量体（スチレン骨格を有する単量体）を使用でき、特に限定されないが、例えば、スチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、２，５−ジメチルスチレン、エチルスチレン、トリメチルスチレン、ペンタメチルスチレン、ジエチルスチレン、イソプロピルスチレン、ブチルスチレン（３−ｔ−ブチルスチレン、４−ｔ−ブチルスチレンなど）などのアルキルスチレン；クロロスチレン（ｏ−クロロスチレン、ｍ−クロロスチレン、ｐ−クロロスチレンなど）、ジクロロスチレン（２，４−ジクロロスチレン、２，５−ジクロロスチレンなど）、トリクロロスチレン、ブロモスチレン（２−ブロモスチレン、３−ブロモスチレン、４−ブロモスチレンなど）、フルオロスチレン（２−フルオロスチレン、３−フルオロスチレン、４−フルオロスチレンなど）、ｐ−ヨードスチレンなどのハロゲン化スチレン；メトキシスチレン、メトキシメチルスチレン、ジメトキシスチレン、エトキシスチレン、ビニルフェニルアリルエーテルなどのアルコキシスチレン；ヒドロキシスチレン、メトキシヒドロキシスチレン、アセトキシスチレン、α−メチルスチレン、α−メチル−ｐ−メチルスチレン、１，１−ジフェニルエチレン、ｐ−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル）スチレン、ｐ−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノメチル）スチレン、ビニルナフタレン、〔（４−エテニルフェニル）メチル〕オキシラン、４−（グリシジルオキシ）スチレンなどなどが挙げられる。なお、アクリル樹脂（Ｂ）の単量体成分としてスチレン系単量体は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。中でも、スチレン系単量体としては、スチレンが好ましい。

【0046】

アクリル樹脂（Ｂ）が側鎖に有するエポキシ基は、通常、分子内にエポキシ基を有する単量体（「エポキシ基含有単量体」と称する場合がある）に由来する構造である。上記エポキシ基含有単量体としては、分子内に重合性官能基とエポキシ基とを有する公知乃至慣用の単量体を使用することができ、特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリル酸グリシジル、上記式（１）で表される化合物（例えば、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート）、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテルなどのエポキシ基含有アクリル系単量体；〔（４−エテニルフェニル）メチル〕オキシラン、４−（グリシジルオキシ）スチレンなどのエポキシ基を有するスチレン系単量体；４−ビニルエポキシシクロヘキサン、ジグリシジルフマレート、ジエポキシシクロヘキシルメチルフマレート、アリルグリシジルエーテルなどが挙げられる。なお、アクリル樹脂（Ｂ）の単量体成分としてエポキシ基含有単量体は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。中でも、エポキシ基含有単量体としては、グリシジルメタクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレートが好ましい。

【0047】

アクリル樹脂（Ｂ）は、特に限定されないが、上述の単量体以外の単量体（「その他の単量体」と称する場合がある）を単量体成分として含んでいてもよい。上記その他の単量体としては、例えば、（メタ）アクリロニトリルなどの不飽和ニトリル化合物；エチレン、プロピレン、イソプレン、イソブテンなどのオレフィン；ブタジエンなどの共役ジエン；塩化ビニル；塩化ビニリデン；無水マレイン酸などの不飽和酸無水物；酢酸ビニルやプロピオン酸ビニルなどのビニルエステル、イソブチルビニルエーテル、メチルビニルスルフィド、Ｎ−ビニルカルバゾール、メチルビニルケトンなどの各種ビニル化合物などが挙げられる。なお、アクリル樹脂（Ｂ）の単量体成分としてその他の単量体は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

【0048】

アクリル樹脂（Ｂ）を構成する単量体の全量（１００重量％）に対するアクリル系単量体の割合は、特に限定されないが、４５〜９８重量％が好ましく、より好ましくは６０〜９５重量％、さらに好ましくは６５〜９０重量％である。即ち、アクリル樹脂（Ｂ）におけるアクリル系単量体に由来する構成単位の割合（含有量）は、特に限定されないが、アクリル樹脂（Ｂ）の全構成単位（１００重量％）に対して、４５〜９８重量％が好ましく、より好ましくは６０〜９５重量％、さらに好ましくは６５〜９０重量％である。アクリル系単量体の割合（アクリル系単量体に由来する構成単位の割合）が４５重量％未満であると、硬化物の耐熱性、接着性が低下する場合がある。一方、上記割合が９８重量％を超えると、相対的に単量体成分としてのスチレン系共重合体の割合が少なくなり、接着性が低下する場合がある。

【0049】

アクリル樹脂（Ｂ）を構成する単量体の全量（１００重量％）に対するスチレン系単量体の割合は、特に限定されないが、１〜５０重量％が好ましく、より好ましくは５〜４５重量％、さらに好ましくは１０〜４０重量％である。即ち、アクリル樹脂（Ｂ）におけるスチレン系単量体に由来する構成単位の割合（含有量）は、特に限定されないが、アクリル樹脂（Ｂ）の全構成単位（１００重量％）に対して、１〜５０重量％が好ましく、より好ましくは５〜４５重量％、さらに好ましくは１０〜４０重量％である。スチレン系単量体の割合（スチレン系単量体に由来する構成単位の割合）が１重量％未満であると、硬化物の接着性が低下する場合がある。一方、上記割合が５０重量％を超えると、溶解性が低下し、透明性が低下する場合がある。

【0050】

アクリル樹脂（Ｂ）を構成する単量体の全量（１００重量％）に対するエポキシ基含有単量体の割合は、特に限定されないが、５〜５０重量％が好ましく、より好ましくは１５〜４５重量％、さらに好ましくは２５〜４０重量％である。即ち、アクリル樹脂（Ｂ）におけるエポキシ基含有単量体に由来する構成単位の割合（含有量）は、特に限定されないが、アクリル樹脂（Ｂ）の全構成単位（１００重量％）に対して、５〜５０重量％が好ましく、より好ましくは１５〜４５重量％、さらに好ましくは２５〜４０重量％である。エポキシ基含有単量体の割合（エポキシ基含有単量体に由来する構成単位の割合）が５重量％未満であると、硬化物の耐熱性、接着性が低下する場合がある。一方、上記割合が５０重量％を超えると、硬化物が硬くなり過ぎて、耐熱衝撃性が低下する場合がある。

【0051】

アクリル樹脂（Ｂ）を構成する単量体の全量（１００重量％）に対するその他の単量体の割合は、特に限定されないが、１０重量％未満（例えば、０重量％以上、１０重量％未満）が好ましく、より好ましくは５重量％未満である。即ち、アクリル樹脂（Ｂ）を構成する単量体の全量（１００重量％）に対するアクリル系単量体、スチレン系単量体、及びエポキシ基含有単量体の割合（合計割合）は、特に限定されないが、９０重量％以上（例えば、９０〜１００重量％）が好ましく、より好ましくは９５重量％以上である。その他の単量体の割合が１０重量％以上であると、硬化物の耐熱性、透明性、接着性、耐熱衝撃性が低下する場合がある。

【0052】

アクリル樹脂（Ｂ）は、アクリル系単量体、スチレン系単量体、及びエポキシ基含有単量体、さらに必要に応じてその他の単量体を重合（共重合）することによって製造することができる。アクリル樹脂（Ｂ）の製造方法としては、公知乃至慣用の重合体の製造方法が挙げられ、特に限定されないが、例えば、上記単量体のラジカル重合反応（ラジカル共重合反応）を進行させてアクリル樹脂（Ｂ）を生成させる方法などが挙げられる。

【0053】

アクリル樹脂（Ｂ）を構成する単量体の重合反応は、溶媒の非存在下で進行させることもできるし、溶媒（重合溶媒）の存在下で進行させることもできる。上記重合溶媒としては、例えば、ヘキサン、ヘプタン、オクタンなどの脂肪族炭化水素；シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼンなどの芳香族炭化水素；クロロホルム、ジクロロメタン、１，２−ジクロロエタンなどのハロゲン化炭化水素；ジエチルエーテル、ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、ジオキサンなどのエーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチルなどのエステル；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドなどのアミド；アセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリルなどのニトリル；メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノールなどのアルコール；ジメチルスルホキシドなどの各種有機溶媒が挙げられる。なお、重合溶媒は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

【0054】

また、重合溶媒としては、脂環式エポキシ化合物（Ａ）を使用することもできる。脂環式エポキシ化合物（Ａ）を重合溶媒として使用し、当該重合溶媒中でアクリル樹脂（Ｂ）を構成する単量体の重合反応を進行させることにより、脂環式エポキシ化合物（Ａ）とアクリル樹脂（Ｂ）の混合物を一段階で得ることができる。このような方法は、溶媒として周知慣用の有機溶剤を使用した方法と比較して、アクリル樹脂（Ｂ）から重合溶媒を除去し、脂環式エポキシ化合物（Ａ）に溶解（再溶解）させる手間や、アクリル樹脂（Ｂ）を含む重合溶媒に脂環式エポキシ化合物（Ａ）を溶解させ、その後、重合溶媒を除去する手間などを省くことができるため、生産性及びコストの観点で有利である。なお、重合溶媒として使用する脂環式エポキシ化合物（Ａ）は、硬化性エポキシ樹脂組成物を構成する脂環式エポキシ化合物（Ａ）の一部の量であってもよいし、全量であってもよい。

【0055】

上記重合溶媒の使用量は、特に限定されないが、アクリル樹脂（Ｂ）を構成する単量体の全量１００重量部に対して、１０〜８００重量部が好ましく、より好ましくは５０〜７００重量部である。なお、脂環式エポキシ化合物（Ａ）を重合溶媒として使用する場合には、所望の組成の脂環式エポキシ化合物（Ａ）とアクリル樹脂（Ｂ）の混合物が得られるように、脂環式エポキシ化合物（Ａ）の使用量を適宜設定できる。

【0056】

アクリル樹脂（Ｂ）を構成する単量体の重合反応は、重合開始剤の存在下で進行させることができる。上記重合開始剤としては、公知乃至慣用の重合開始剤が挙げられ、特に限定されないが、例えば、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）、ベンゾイルパーオキサイド、イソブチリルパーオキサイドなどが挙げられる。なお、重合開始剤は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

【0057】

上記重合開始剤の使用量は、特に限定されないが、アクリル樹脂（Ｂ）を構成する単量体の全量１００重量部に対して、０．１〜５重量部が好ましく、より好ましくは０．２〜３重量部である。重合開始剤の使用量が０．１重量部未満であると、アクリル樹脂（Ｂ）の分子量が小さく、硬化物における架橋構造が緩すぎて耐熱性が低下する場合がある。一方、重合開始剤の使用量が５重量部を超えると、アクリル樹脂（Ｂ）の分子量が大きくなり、硬化物において架橋構造が緻密に形成され、耐熱衝撃性が低下する場合がある。

【0058】

アクリル樹脂（Ｂ）を構成する単量体の重合反応は、例えば、樹脂の分子量制御を目的として、メトキシハイドロキノン、ハイドロキノンなどの公知乃至慣用の重合禁止剤の存在下で進行させてもよい。重合禁止剤は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。重合禁止剤の使用量は、特に限定されないが、アクリル樹脂（Ｂ）を構成する単量体の全量１００重量部に対して、０．０１〜５重量部が好ましく、より好ましくは０．１〜１重量部である。

【0059】

アクリル樹脂（Ｂ）を構成する単量体の重合反応を進行させる温度（重合温度）は、使用する重合開始剤の種類等により適宜選択でき、特に限定されないが、０〜１５０℃が好ましく、より好ましくは８０〜１３０℃である。なお、重合反応を進行させる間、重合温度は一定となるように制御することもできるし、段階的又は連続的に変動するように制御することもできる。また、上記重合反応を進行させる時間（重合時間）は、特に限定されないが、１〜９００分が好ましく、より好ましくは１８０〜４８０分である。

【0060】

アクリル樹脂（Ｂ）を構成する単量体の重合反応は、常圧下で進行させることもできるし、加圧下又は減圧下で進行させることもできる。また、上記重合反応は、特に限定されないが、窒素雰囲気下やアルゴン雰囲気下などの不活性ガス雰囲気下で進行させることが好ましい。

【0061】

重合反応の終了後、必要に応じて、アクリル樹脂（Ｂ）を公知乃至慣用の方法（例えば、再沈殿、濾過、濃縮、蒸留、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の分離手段や、これらを組み合わせた分離手段など）により精製することができる。なお、上述のように、重合溶媒として脂環式エポキシ化合物（Ａ）を使用した場合には、上記重合反応により一段階で脂環式エポキシ化合物（Ａ）とアクリル樹脂（Ｂ）との混合物を生成させることができるため、アクリル樹脂（Ｂ）の分離を行わなくてもよく、コスト面で有利である。

【0062】

アクリル樹脂（Ｂ）の重量平均分子量は、特に限定されないが、５００〜１０００００が好ましく、より好ましくは１０００〜６００００、さらに好ましくは３０００〜５００００である。重量平均分子量が１０００００を超えると、硬化性エポキシ化合物（Ａ）との相溶性が低下し、硬化物の透明性、接着性、耐熱衝撃性等が低下する場合がある。一方、重量平均分子量が５００未満であると、硬化物の耐熱性、耐熱衝撃性が低下する場合がある。

【0063】

アクリル樹脂（Ｂ）の数平均分子量は、特に限定されないが、２００〜５００００が好ましく、より好ましくは４００〜３００００、さらに好ましくは１０００〜３００００である。数平均分子量が５００００を超えると、硬化性エポキシ化合物（Ａ）との相容性が低下し、硬化物の透明性、接着性、耐熱衝撃性等が低下する場合がある。一方、数平均分子量が２００未満であると、硬化物の耐熱性、耐熱衝撃性が低下する場合がある。なお、アクリル樹脂（Ｂ）の重量平均分子量及び数平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定される標準ポリスチレン換算の分子量から算出することができる。

【0064】

本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物においてアクリル樹脂（Ｂ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

【0065】

本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物におけるアクリル樹脂（Ｂ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物（１００重量％）に対して、１〜４０重量％が好ましく、より好ましくは３〜３０重量％である。アクリル樹脂（Ｂ）の含有量が１重量％未満であると、硬化物の耐熱衝撃性、接着性が低下する場合がある。一方、アクリル樹脂（Ｂ）の含有量が４０重量％を超えると、硬化物の透明性が低下する場合がある。

【0066】

脂環式エポキシ化合物（Ａ）とアクリル樹脂（Ｂ）の合計量（１００重量％）に対するアクリル樹脂（Ｂ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、５〜３５重量％が好ましく、より好ましくは８〜３２重量％である。即ち、脂環式エポキシ化合物（Ａ）とアクリル樹脂（Ｂ）の合計量（１００重量％）に対する脂環式エポキシ化合物（Ａ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、６５〜９５重量％が好ましく、より好ましくは６８〜９２重量％である。アクリル樹脂（Ｂ）の含有量が５重量％未満であると、硬化物の耐熱衝撃性、接着性が低下する場合がある。一方、アクリル樹脂（Ｂ）の含有量が３５重量％を超えると、硬化物の透明性が低下する場合がある。

【0067】

［酸化防止剤（Ｃ）］
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、酸化防止剤（Ｃ）を含んでいてもよい。酸化防止剤（Ｃ）としては、公知乃至慣用の酸化防止剤を使用することができ、特に限定されないが、例えば、フェノール系酸化防止剤（フェノール系化合物）、ヒンダードアミン系酸化防止剤（ヒンダードアミン系化合物）、リン系酸化防止剤（リン系化合物）、イオウ系酸化防止剤（イオウ系化合物）などが挙げられる。

【0068】

上記フェノール系酸化防止剤としては、例えば、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−エチルフェノール、ステアリル−β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート等のモノフェノール類；２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、３，９−ビス［１，１−ジメチル−２−｛β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル］２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン等のビスフェノール類；１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、ビス［３，３’−ビス−（４’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド］グリコールエステル、１，３，５−トリス（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンジル）−ｓ−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン、トコフェノール等の高分子型フェノール類などが挙げられる。

【0069】

上記ヒンダードアミン系酸化防止剤としては、例えば、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）［［３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシフェニル］メチル］ブチルマロネート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、メチル−１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジルセバケート、４−ベンゾイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジンなどが挙げられる。

【0070】

上記リン系酸化防止剤としては、例えば、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールホスファイト、トリス（２、４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（オクタデシル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、ビス［２−ｔ−ブチル−６−メチル−４−｛２−（オクタデシルオキシカルボニル）エチル｝フェニル］ヒドロゲンホスファイト等のホスファイト類；９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１０−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド等のオキサホスファフェナントレンオキサイド類などが挙げられる。

【0071】

上記イオウ系酸化防止剤としては、例えば、ドデカンチオール、ジラウリル−３，３’−チオジプロピオネート、ジミリスチル−３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル−３，３’−チオジプロピオネートなどが挙げられる。

【0072】

なお、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物において酸化防止剤（Ｃ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、酸化防止剤（Ｃ）としては、フェノール系酸化防止剤の市販品として、例えば、商品名「イルガノックス１０１０」、「イルガノックス１０７６」、「イルガノックス１０９８」、「イルガノックス１３３０」、「イルガノックス２４５」、「イルガノックス２５９」、「イルガノックス３１１４」、「イルガノックス３７９０」（以上、ＢＡＳＦ製）；商品名「アデカスタブ ＡＯ−６０」、「アデカスタブ ＡＯ−３０」、「アデカスタブ ＡＯ−４０」、「アデカスタブ ＡＯ−８０」（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）などが挙げられる。また、リン系酸化防止剤の市販品として、例えば、商品名「ＩＲＧＡＦＯＳ １６８」、「ＩＲＧＡＦＯＳ Ｐ−ＥＰＱ」、「ＩＲＧＡＦＯＳ １２」（以上、ＢＡＳＦ製）；商品名「アデカスタブＨＰ−１０」、「アデカスタブ ＴＰＰ」、「アデカスタブ Ｃ」、「アデカスタブ ５１７」、「アデカスタブ ３０１０」、「アデカスタブ ＰＥＰ−２４Ｇ」、「アデカスタブ ＰＥＰ−４Ｃ」、「アデカスタブ ＰＥＰ−３６」、「アデカスタブ ＰＥＰ−４５」、「アデカスタブ １１７８」、「アデカスタブ １３５Ａ」、「アデカスタブ １１７８」、「アデカスタブ ＰＥＰ−８」、「アデカスタブ ３２９Ｋ」、「アデカスタブ ２６０」、「アデカスタブ ５２２Ａ」、「アデカスタブ １５００」（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）商品名「ＧＳＹ−Ｐ１０１」、「Ｃｈｅｌｅｘ−ＯＬ」、「Ｃｈｅｌｅｘ−ＰＣ」（以上、堺化学工業（株）製）；商品名「ＪＰ３０２」、「ＪＰ３０４」、「ＪＰＭ３１３」、「ＪＰ３０８」、「ＪＰＰ１００」、「ＪＰＳ３１２」、「ＪＰ３１８Ｅ」、「ＪＰ３３３Ｅ」、「ＪＰＨ１２００」、「ＨＢＰ」（以上、城北化学工業（株）製）；商品名「ＳＡＮＫＯ−ＨＣＡ」（三光（株）製）などが挙げられる。

【0073】

中でも、酸化防止剤（Ｃ）としては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤が好ましく、特に、フェノール系酸化防止剤とリン系酸化防止剤とを併用することが好ましい。

【0074】

本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における酸化防止剤（Ｃ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、脂環式エポキシ化合物（Ａ）１００重量部に対して、０．１〜５重量部が好ましく、より好ましくは０．２〜３重量部である。酸化防止剤（Ｃ）の含有量が０．１重量部未満であると、硬化物の耐熱性、耐光性が不十分となる場合がある。一方、酸化防止剤（Ｃ）の含有量が５重量部を超えると、硬化物が着色しやすく、光半導体装置の光度が低下しやすくなる場合がある。

【0075】

［紫外線吸収剤（Ｄ）］
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、紫外線吸収剤（Ｄ）を含んでいてもよい。紫外線吸収剤（Ｄ）としては、公知乃至慣用の紫外線吸収剤を使用することができ、特に限定されないが、例えば、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤（ベンゾフェノン系化合物）、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（ベンゾトリアゾール系化合物）、ベンゾエート系紫外線吸収剤（ベンゾエート系化合物）などが挙げられる。

【0076】

上記ベンゾフェノン系紫外線吸収剤としては、例えば、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクトキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノンなどが挙げられる。

【0077】

上記ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、例えば、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−アミル−５’−イソブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−イソブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−イソブチル−５’−プロピルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−［２’−ヒドロキシ−５’−（１，１，３，３−テトラメチル）フェニル］ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。

【0078】

上記ベンゾエート系紫外線吸収剤としては、例えば、２，４−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾエート、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾエート、２，４−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエートなどが挙げられる。

【0079】

なお、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物において紫外線吸収剤（Ｄ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、紫外線吸収剤（Ｄ）としては、例えば、商品名「Ｖｉｏｓｏｒｂ１３０」（ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、共同薬品（株）製）などの市販品を使用することもできる。

【0080】

中でも、紫外線吸収剤（Ｄ）としては、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤が好ましい。

【0081】

本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における紫外線吸収剤（Ｄ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、脂環式エポキシ化合物（Ａ）１００重量部に対して、０．１〜５重量部が好ましく、より好ましくは０．２〜３重量部である。紫外線吸収剤（Ｄ）の含有量が０．１重量部未満であると、硬化物の耐光性が不十分となる場合がある。一方、紫外線吸収剤（Ｄ）の含有量が５重量部を超えると、硬化物が着色しやすく、光半導体装置の光度が低下し易くなる場合がある。

【0082】

［硬化剤（Ｅ）］
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、硬化剤（Ｅ）を含んでいてもよい。硬化剤（Ｅ）は、エポキシ基を有する化合物を硬化させる働きを有する化合物である。硬化剤（Ｅ）としては、エポキシ樹脂用硬化剤として公知乃至慣用の硬化剤を使用することができる。硬化剤（Ｅ）としては、中でも、２５℃で液状の酸無水物が好ましく、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸などが挙げられる。また、例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物などの常温（約２５℃）で固体状の酸無水物についても、常温（約２５℃）で液状の酸無水物に溶解させて液状の混合物とすることで、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物における硬化剤（Ｅ）として好ましく使用することができる。なお、硬化剤（Ｅ）は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。上述のように、硬化剤（Ｅ）としては、硬化物の耐熱性、耐光性、耐クラック性の観点で、飽和単環炭化水素ジカルボン酸の無水物（環にアルキル基等の置換基が結合したものも含む）が好ましい。

【0083】

また、本発明においては、硬化剤（Ｅ）として、商品名「リカシッド ＭＨ−７００」、「リカシッド ＭＨ−７００Ｆ」（以上、新日本理化（株）製）；商品名「ＨＮ−５５００」（日立化成工業（株）製）等の市販品を使用することもできる。

【0084】

硬化剤（Ｅ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量１００重量部に対して、５０〜２００重量部が好ましく、より好ましくは１００〜１４５重量部である。より具体的には、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれる全てのエポキシ基を有する化合物におけるエポキシ基１当量当たり、０．５〜１．５当量となる割合で使用することが好ましい。硬化剤（Ｅ）の含有量が５０重量部未満であると、硬化が不十分となり、硬化物の強靱性が低下する傾向がある。一方、硬化剤（Ｅ）の含有量が２００重量部を超えると、硬化物が着色して色相が悪化する場合がある。なお、硬化剤（Ｅ）として２種以上を使用する場合には、これらの硬化剤（Ｅ）の総量が上記範囲を満たすことが好ましい。

【0085】

［硬化促進剤（Ｆ）］
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、硬化促進剤（Ｆ）を含んでいてもよい。硬化促進剤（Ｆ）は、エポキシ基を有する化合物が硬化剤（Ｅ）により硬化する際に、硬化速度を促進する機能を有する化合物である。硬化促進剤（Ｆ）としては、公知乃至慣用の硬化促進剤を使用することができ、例えば、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）又はその塩（例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、ｐ−トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩など）；１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５（ＤＢＮ）又はその塩（例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、ｐ−トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩など）；ベンジルジメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミンなどの３級アミン；２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール；リン酸エステル、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテトラ（ｐ−トリル）ボレートなどのホスホニウム化合物；オクチル酸亜鉛やオクチル酸スズなどの有機金属塩；金属キレートなどが挙げられる。硬化促進剤（Ｆ）は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

【0086】

また、本発明においては、硬化促進剤（Ｆ）として、商品名「Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ ５０６」、「Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ １０２」、「Ｕ−ＣＡＴ ５００３」、「Ｕ−ＣＡＴ １８Ｘ」、「１２ＸＤ」（開発品）（以上、サンアプロ（株）製）；商品名「ＴＰＰ−Ｋ」、「ＴＰＰ−ＭＫ」（以上、北興化学工業（株）製）；商品名「ＰＸ−４ＥＴ」（日本化学工業（株）製）などの市販品を使用することもできる。

【0087】

硬化促進剤（Ｆ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量（１００重量部）に対して、０．０１〜５重量部が好ましく、より好ましくは０．０３〜３重量部、さらに好ましくは０．０３〜２重量部である。硬化促進剤（Ｆ）の含有量が０．０１重量部未満であると、硬化促進効果が不十分となる場合がある。一方、硬化促進剤（Ｆ）の含有量が５重量部を超えると、硬化物が着色して色相が悪化する場合がある。

【0088】

［硬化触媒（Ｇ）］
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、さらに（例えば、硬化剤（Ｅ）及び硬化促進剤（Ｆ）の代わりに）、硬化触媒（Ｇ）を含んでいてもよい。硬化触媒（Ｇ）は、エポキシ基を有する化合物の硬化反応を開始及び／又は促進する機能を有する化合物である。硬化触媒（Ｇ）としては、特に限定されないが、紫外線照射又は加熱処理を施すことによりカチオン種を発生して、重合を開始させるカチオン触媒（カチオン重合開始剤）が挙げられる。なお、硬化触媒（Ｇ）は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

【0089】

紫外線照射によりカチオン種を発生するカチオン触媒としては、例えば、ヘキサフルオロアンチモネート塩、ペンタフルオロヒドロキシアンチモネート塩、ヘキサフルオロホスフェート塩、ヘキサフルオロアルゼネート塩などが挙げられる。上記カチオン触媒としては、例えば、商品名「ＵＶＡＣＵＲＥ１５９０」（ダイセル・サイテック（株）製）；商品名「ＣＤ−１０１０」、「ＣＤ−１０１１」、「ＣＤ−１０１２」（以上、米国サートマー製）；商品名「イルガキュア２６４」（ＢＡＳＦ製）；商品名「ＣＩＴ−１６８２」（日本曹達（株）製）などの市販品を好ましく使用することもできる。

【0090】

加熱処理を施すことによりカチオン種を発生するカチオン触媒としては、例えば、アリールジアゾニウム塩、アリールヨードニウム塩、アリールスルホニウム塩、アレン−イオン錯体などが挙げられ、商品名「ＰＰ−３３」、「ＣＰ−６６」、「ＣＰ−７７」（以上（株）ＡＤＥＫＡ製）；商品名「ＦＣ−５０９」（スリーエム製）；商品名「ＵＶＥ１０１４」（Ｇ．Ｅ．製）；商品名「サンエイド ＳＩ−６０Ｌ」、「サンエイド ＳＩ−８０Ｌ」、「サンエイド ＳＩ−１００Ｌ」、「サンエイド ＳＩ−１１０Ｌ」、「サンエイド ＳＩ−１５０Ｌ」（以上、三新化学工業（株）製）；商品名「ＣＧ−２４−６１」（ＢＡＳＦ製）などの市販品を好ましく使用することができる。さらに、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とトリフェニルシラノール等のシラノールとの化合物、又は、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とビスフェノールＳ等のフェノール類との化合物であってもよい。

【0091】

硬化触媒（Ｇ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量１００重量部に対して、０．０１〜１５重量部が好ましく、より好ましくは０．０１〜１２重量部、さらに好ましくは０．０５〜１０重量部、特に好ましくは０．０５〜８重量部である。硬化触媒（Ｇ）を上記範囲内で使用することにより、耐熱性、耐光性、透明性に優れた硬化物を得ることができる。

【0092】

［添加剤］
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、上記以外にも、本発明の効果を損なわない範囲内で各種添加剤を含んでいてもよい。上記添加剤として、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリンなどの水酸基を有する化合物を含有させると、反応を緩やかに進行させることができる。その他にも、粘度や透明性を損なわない範囲内で、シリコーン系やフッ素系消泡剤、レベリング剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランや３−メルカプトプロピルトリメトキシシランなどのシランカップリング剤、界面活性剤、シリカ、アルミナなどの無機充填剤、難燃剤、着色剤、イオン吸着体、顔料、蛍光体（例えば、ＹＡＧ系の蛍光体微粒子、シリケート系蛍光体微粒子などの無機蛍光体微粒子など）、離型剤などの慣用の添加剤を使用することができる。

【0093】

本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、特に限定されないが、上記の各成分を、必要に応じて加熱した状態で攪拌・混合することにより調製することができる。なお、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、各成分があらかじめ混合されたものをそのまま使用する１液系の組成物として使用することもできるし、例えば、別々に保管しておいた２以上の成分（各成分は２以上の成分の混合物であってもよい）を使用前に所定の割合で混合して使用する多液系（例えば、２液系）の組成物として使用することもできる。上記攪拌・混合の方法は、特に限定されず、例えば、ディゾルバー、ホモジナイザーなどの各種ミキサー、ニーダー、ロール、ビーズミル、自公転式撹拌装置などの公知乃至慣用の攪拌・混合手段を使用できる。また、攪拌・混合後、真空下にて脱泡してもよい。

【0094】

本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物の２５℃における粘度は、特に限定されないが、１００〜５００００ｍＰａ・ｓが好ましく、より好ましくは２００〜３００００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは３００〜２００００ｍＰａ・ｓである。２５℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ未満であると、注型や塗工する際の作業性が低下したり、硬化物に注型不良や塗工不良に由来する不具合が生じやすくなる傾向がある。一方、２５℃における粘度が５００００ｍＰａ・ｓを超えると、注型や塗工する際の作業性が低下したり、硬化物に注型不良や塗工不良に由来する不具合が生じやすくなる傾向がある。なお、硬化性エポキシ樹脂組成物の２５℃における粘度は、例えば、デジタル粘度計（型番「ＤＶＵ−ＥＩＩ型」、（株）トキメック製）を用いて、ローター：標準１°３４′×Ｒ２４、温度：２５℃、回転数：０．５〜１０ｒｐｍの条件で測定することができる。

【0095】

本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物の波長４５０ｎｍの光の光線透過率［厚み１０ｍｍ換算］は、特に限定されないが、８０％以上（例えば、８０％以上、１００％未満）が好ましく、より好ましくは８２％以上である。全光線透過率が８０％未満であると、硬化物の透明性が低くなる場合がある。なお、上記光線透過率は、例えば、分光光度計（例えば、商品名「ＵＶ−２４００」、（株）島津製作所製））を使用して測定することができる。

【0096】

＜硬化物＞
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させることにより、透明性、耐熱性、耐熱衝撃性、及び接着性に優れた硬化物（「本発明の硬化物」と称する場合がある）を得ることができる。硬化の際の加熱温度（硬化温度）は、特に限定されないが、４５〜２００℃が好ましく、より好ましくは１００〜１９０℃、さらに好ましくは１００〜１８０℃である。また、硬化の際に加熱する時間（硬化時間）は、特に限定されないが、３０〜６００分が好ましく、より好ましくは４５〜５４０分、さらに好ましくは６０〜４８０分である。硬化温度と硬化時間が上記範囲の下限値より低い場合は硬化が不十分となり、逆に上記範囲の上限値より高い場合は樹脂成分の分解が起きる場合があるので、いずれも好ましくない。硬化条件は種々の条件に依存するが、例えば、硬化温度を高くした場合は硬化時間を短く、硬化温度を低くした場合は硬化時間を長くする等により、適宜調整することができる。

【0097】

本発明の硬化物の波長４５０ｎｍの光の光線透過率［厚み３ｍｍ換算］は、特に限定されないが、８０％以上（例えば、８０％以上、１００％未満）が好ましく、より好ましくは８２％以上である。全光線透過率が８０％未満であると、硬化性エポキシ樹脂組成物を光半導体装置における光半導体素子の封止剤やダイアタッチペースト剤などとして使用した場合に、光半導体装置から発せられる光度が低くなる場合がある。なお、上記光線透過率は、例えば、分光光度計（例えば、商品名「ＵＶ−２４００」、（株）島津製作所製）を使用して測定することができる。

【0098】

＜光半導体封止用樹脂組成物＞
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、特に、光半導体装置における光半導体（光半導体素子）を封止するための樹脂組成物、即ち、光半導体封止用樹脂組成物（光半導体素子の封止剤）として好ましく使用できる。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を光半導体封止用樹脂組成物として用いることにより、透明性、耐熱性、耐熱衝撃性、及び接着性に優れた硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置が得られる。

【0099】

＜接着剤用樹脂組成物＞
また、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、特に、部材等を被着体に接着・固定するための樹脂組成物、即ち、接着剤用樹脂組成物（接着剤）としても好ましく使用できる。特に、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、光半導体装置において光半導体素子を電極（金属）に接着及び固定するためのダイアタッチペースト剤（ダイボンド剤）（例えば、図１に示す光半導体装置における接着材（ダイアタッチペースト材）１０５を構成するための接着剤）として好ましく使用できる。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物をダイアタッチペースト剤として用いることにより、透明性、耐熱性、耐熱衝撃性、及び接着性に優れた硬化物により光半導体素子が電極（金属）に接着された光半導体装置が得られる。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物（接着剤用樹脂組成物）は、ダイアタッチペースト剤以外にも、例えば、カメラ等のレンズを被着体に固定したり、レンズ同士を貼り合わせたりするためのレンズ用接着剤；光学フィルム（例えば、偏光子、偏光子保護フィルム、位相差フィルムなど）を被着体に固定したり、光学フィルム同士又は光学フィルムとその他のフィルムとを貼り合わせたりするための光学フィルム用接着剤などの、特に、優れた透明性、耐熱性、耐熱衝撃性、及び接着性を奏することが要求される各種用途に使用することができる。

【0100】

＜光半導体装置＞
本発明の光半導体装置は、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物（光半導体封止用樹脂組成物）の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置、又は、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物（接着剤用樹脂組成物）の硬化物により光半導体素子が電極（金属）に接着された光半導体装置である。本発明の光半導体装置は、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物（接着剤用樹脂組成物）の硬化物により光半導体素子が電極（金属）に接着され、なおかつ、当該光半導体素子が本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物（光半導体封止用樹脂組成物）の硬化物により封止された光半導体装置であってもよい。従って、本発明の光半導体装置は、光取り出し効率が高く、高温における通電特性、耐リフロー性、及び耐熱衝撃性に優れ、高い品質及び耐久性を有する。

【0101】

本発明の光半導体装置における光半導体素子の封止は、公知乃至慣用の方法により実施でき、特に限定されないが、例えば、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を所定の成形型内に注入し、所定の条件で加熱硬化して行うことができる。これにより、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置が得られる。硬化温度と硬化時間は、硬化物の調製時と同様の範囲で適宜設定することができる。一方、本発明の光半導体装置における電極（金属）への光半導体素子の接着は、公知乃至慣用の方法により実施でき、特に限定されないが、例えば、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を光半導体装置における電極（金属）の所定の位置に塗工（塗布）し、該硬化性エポキシ樹脂組成物上に光半導体素子を載置した後、所定の条件で加熱硬化することによって行うことができる。これにより、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が電極（金属）に接着された光半導体装置が得られる。なお、本発明の光半導体装置を得るにあたり、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を注入又は塗工する方法としては、公知乃至慣用の方法を利用することができ、特に限定されないが、例えば、ディスペンサー、プリンター、スピンコーター、バーコーターなどを用いた方法などが挙げられる。

【0102】

本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、上述の光半導体素子の封止用途や接着剤用途に限定されず、例えば、電気絶縁材、積層板、コーティング、インク、塗料、シーラント、レジスト、複合材料、透明基材、透明シート、透明フィルム、光学素子、光学レンズ、光学部材、光造形、電子ペーパー、タッチパネル、太陽電池基板、光導波路、導光板、ホログラフィックメモリなどの各種用途に使用することができる。

【実施例】

【0103】

以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。なお、表１〜３における「−」は、当該成分の配合を行わなかったことを意味する。

【0104】

製造例１
（アクリル樹脂の製造）
攪拌装置、温度計、窒素ガス導入管、及び還流冷却管を備えた３００ｍｌ反応容器に、酢酸ブチル１００重量部を仕込み、窒素ガス雰囲気中で９５℃まで昇温し、ＭＭＡ（メチルメタクリレート）４０重量部、スチレン３０重量部、ＧＭＡ（グリシジルメタクリレート）３０重量部、ＡＩＢＮ（２，２’−アゾビスイソブチロニトリル）１重量部、及びＭＥＨＱ０．２重量部を加えて、９５℃で４５分反応させた。その後、１２０℃で４５分保温した後、冷却して、メタノールで再沈殿してろ取、その後乾燥し、アクリル樹脂（Ｂ１）を得た。

【0105】

製造例２〜５
（アクリル樹脂の製造）
使用する単量体の種類及び量を表１に示すように変更したこと以外は製造例１と同様にして、アクリル樹脂（Ｂ２）〜（Ｂ５）を製造した。

【0106】

【表1】

【0107】

製造例６
（硬化剤組成物の製造）
表２に示す配合割合（単位：重量部）で、商品名「リカシッド ＭＨ−７００」（硬化剤、新日本理化（株）製）、商品名「Ｕ−ＣＡＴ １８Ｘ」（硬化促進剤、サンアプロ（株）製）、及びエチレングリコール（添加剤、和光純薬工業（株）製）を、自公転式攪拌装置（商品名「あわとり練太郎ＡＲ−２５０」、（株）シンキー製）を使用して均一に混合し、脱泡して硬化剤組成物（「Ｋ剤」と称する場合がある）を得た。

【0108】

実施例１
まず、表２に示す配合割合（単位：重量部）で、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」（脂環式エポキシ化合物、（株）ダイセル製）、及び製造例１で得られたアクリル樹脂（Ｂ１）を、自公転式攪拌装置（商品名「あわとり練太郎ＡＲ−２５０」、（株）シンキー製）を使用して均一に混合し、脱泡して、脂環式エポキシ化合物とアクリル樹脂の混合物を作製した。
次に、表２に示す配合割合（単位：重量部）となるように、上記で得た混合物と、製造例６で得られた硬化剤組成物とを自公転式攪拌装置（商品名「あわとり練太郎ＡＲ−２５０」、（株）シンキー製）を使用して均一に混合し、脱泡して、硬化性エポキシ樹脂組成物を得た。
さらに、上記で得た硬化性エポキシ樹脂組成物を図１に示す光半導体のリードフレーム（ＩｎＧａＮ素子、３．５ｍｍ×２．８ｍｍ）に注型した後、１２０℃のオーブン（樹脂硬化オーブン）で５時間加熱することで、上記硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置を得た。なお、図１において、１００はリフレクター（光反射用樹脂組成物）、１０１は金属配線（電極）、１０２は光半導体素子、１０３はボンディングワイヤ、１０４は硬化物（封止材）、１０５は接着材（ダイアタッチペースト材）を示す。

【0109】

実施例２〜８、比較例１〜５
硬化性エポキシ樹脂組成物の組成を表２に示す組成に変更したこと以外は実施例１と同様にして、硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。なお、酸化防止剤及び／又は紫外線吸収剤を使用する場合、これらの成分については、脂環式エポキシ化合物及びアクリル樹脂の混合物（又は脂環式エポキシ化合物）と混合する際に、表２に示す配合割合（単位：重量部）となるように、自公転式攪拌装置（商品名「あわとり練太郎ＡＲ−２５０」、（株）シンキー製）を使用して均一に混合し、脱泡して作製した。なお、酸化防止剤を使用する場合は、８０℃で１時間攪拌して酸化防止剤を溶解して行い、酸化防止剤及び紫外線吸収剤を使用する場合は、８０℃で１時間攪拌して酸化防止剤を溶解し、更に５０℃で１時間攪拌して紫外線吸収剤を溶解して行った。次に、上記で得た混合物と、製造例６で得られた硬化剤組成物とを自公転式攪拌装置（商品名「あわとり練太郎ＡＲ−２５０」、（株）シンキー製）を使用して均一に混合し、脱泡して、硬化性エポキシ樹脂組成物を得た。
また、実施例１と同様にして光半導体装置を作製した。

【0110】

実施例９
まず、表３に示す配合割合（単位：重量部）で、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」（脂環式エポキシ化合物、（株）ダイセル製）、及び製造例１で得られたアクリル樹脂（Ｂ１）を、自公転式攪拌装置（商品名「あわとり練太郎ＡＲ−２５０」、（株）シンキー製）を使用して均一に混合し、脱泡して、脂環式エポキシ化合物とアクリル樹脂の混合物を作製した。
次に、表３に示す配合割合（単位：重量部）となるように、上記で得た混合物と、商品名「サンエイド ＳＩ−１００Ｌ」（硬化触媒、三新化学工業（株）製）とを自公転式攪拌装置（商品名「あわとり練太郎ＡＲ−２５０」、（株）シンキー製）を使用して均一に混合し、脱泡して、硬化性エポキシ樹脂組成物を得た。
さらに、上記で得た硬化性エポキシ樹脂組成物を図１に示す光半導体のリードフレーム（ＩｎＧａＮ素子、３．５ｍｍ×２．８ｍｍ）に注型した後、１２０℃のオーブン（樹脂硬化オーブン）で５時間加熱することで、上記硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置を得た。

【0111】

実施例１０〜１６、比較例６〜１０
硬化性エポキシ樹脂組成物の組成を表３に示す組成に変更したこと以外は実施例９と同様にして、硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。なお、酸化防止剤及び／又は紫外線吸収剤を使用する場合、これらの成分については、脂環式エポキシ化合物及びアクリル樹脂の混合物（又は脂環式エポキシ化合物）と硬化触媒とを混合する際に、表３に示す配合割合（単位：重量部）となるように、自公転式攪拌装置（商品名「あわとり練太郎ＡＲ−２５０」、（株）シンキー製）を使用して均一に混合し、脱泡して作製した。なお、酸化防止剤を使用する場合は、８０℃で１時間攪拌して酸化防止剤を溶解して行い、酸化防止剤及び紫外線吸収剤を使用する場合は、８０℃で１時間攪拌して酸化防止剤を溶解し、更に５０℃で１時間攪拌して紫外線吸収剤を溶解して行った。次に、上記で得た混合物と、商品名「サンエイド ＳＩ−１００Ｌ」（硬化触媒、三新化学工業（株）製）とを自公転式攪拌装置（商品名「あわとり練太郎ＡＲ−２５０」、（株）シンキー製）を使用して均一に混合し、脱泡して、硬化性エポキシ樹脂組成物を得た。
また、実施例９と同様にして光半導体装置を作製した。

【0112】

＜評価＞
実施例及び比較例で得られた硬化性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置について、下記の評価試験を実施した。

【0113】

［初期の光線透過率］
実施例及び比較例で得られた硬化性エポキシ樹脂組成物を型に充填し、１２０℃のオーブン（樹脂硬化オーブン）で５時間加熱することで、厚みが３ｍｍの硬化物を得た。得られた硬化物の波長４５０ｎｍの光の光線透過率（厚み方向）を、分光光度計（商品名「ＵＶ−２４００」、（株）島津製作所製）を用いて測定した（「初期の光線透過率」とする）。結果を表２、３の「初期の光線透過率」の欄に示す。

【0114】

［通電試験］
実施例及び比較例で得られた光半導体装置の全光束を全光束測定機を用いて測定し、これを「０時間の全光束」とした。さらに、８５℃の恒温槽内で１００時間、光半導体装置に２０ｍＡの電流を流した後の全光束を測定し、これを「１００時間後の全光束」とした。そして、次式から光度保持率を算出した。結果を表２、３の「光度保持率［％］」の欄に示す。
｛光度保持率（％）｝
＝｛１００時間後の全光束（ｌｍ）｝／｛０時間の全光束（ｌｍ）｝×１００

【0115】

［はんだ耐熱性試験］
実施例及び比較例で得られた光半導体装置（各硬化性エポキシ樹脂組成物につき２個ずつ用いた）を、３０℃、７０％ＲＨの条件下で１９２時間静置して吸湿処理した。次いで、上記光半導体装置をリフロー炉に入れ、下記加熱条件にて加熱処理した。その後、上記光半導体装置を室温環境下に取り出して放冷した後、再度リフロー炉に入れて同条件で加熱処理した。即ち、当該はんだ耐熱性試験においては、光半導体装置に対して下記加熱条件による熱履歴を二度与えた。
〔加熱条件（光半導体装置の表面温度基準）〕
（１）予備加熱：１５０〜１９０℃で６０〜１２０秒
（２）予備加熱後の本加熱：２１７℃以上で６０〜１５０秒、最高温度２６０℃
但し、予備加熱から本加熱に移行する際の昇温速度は最大で３℃／秒に制御した。
図２には、リフロー炉による加熱の際の光半導体装置の表面温度プロファイル（二度の加熱処理のうち一方の加熱処理における温度プロファイル）の一例を示す。
その後、デジタルマイクロスコープ（商品名「ＶＨＸ−９００」、（株）キーエンス製）を使用して光半導体装置を観察し、硬化物に長さが９０μｍ以上のクラックが発生したか否かを評価した。光半導体装置２個のうち、硬化物に長さが９０μｍ以上のクラックが発生した光半導体装置の個数を表２、３の「はんだ耐熱性試験［個数］」の欄に示した。

【0116】

［熱衝撃試験］
実施例及び比較例で得られた光半導体装置（各硬化性エポキシ樹脂組成物につき２個ずつ用いた）に対し、−４０℃の雰囲気下に３０分曝露し、続いて、１２０℃の雰囲気下に３０分曝露することを１サイクルとした熱衝撃を、熱衝撃試験機を用いて２００サイクル分与えた。その後、光半導体装置における硬化物に生じたクラックの長さを、デジタルマイクロスコープ（商品名「ＶＨＸ−９００」、（株）キーエンス製）を使用して観察し、光半導体装置２個のうち硬化物に長さが９０μｍ以上のクラックが発生した光半導体装置の個数を計測した。結果を表２、３の「熱衝撃試験［個数］」の欄に示す。

【0117】

［総合判定１］
各試験の結果、下記（１−１）〜（１−４）をいずれも満たすものを○（良好）と判定した。一方、下記（１−１）〜（１−４）のいずれかを満たさない場合には×（不良）と判定した。
（１−１）初期の光線透過率が８０％以上
（１−２）通電試験：光度保持率が８０％以上
（１−３）はんだ耐熱性試験：硬化物に長さが９０μｍ以上のクラックが発生した光半導体装置の個数が０個
（１−４）熱衝撃試験：硬化物に長さが９０μｍ以上のクラックが発生した光半導体装置の個数が０個
結果を表２、３の「総合判定１」の欄に示す。なお、当該総合判定１は、硬化性エポキシ樹脂組成物を光半導体封止用樹脂組成物（光半導体素子の封止剤）として使用する場合の適否を判定するものである。

【0118】

［１２０℃エージング後の光線透過率］
上記で初期の光線透過率を測定した硬化物（厚み：３ｍｍ）をオーブンに入れ、１２０℃で２００時間エージングした。その後、エージング後の硬化物について、波長４５０ｎｍの光の光線透過率（厚み方向）を、分光光度計（商品名「ＵＶ−２４００」、（株）島津製作所製）を用いて測定した（「エージング後の光線透過率」とする）。結果を表２、３の「１２０℃エージング後の光線透過率［％］」の欄に示す。

【0119】

［ダイシェア試験］
ＡｇメッキしたＣｕ基板上に、接着面積が１．２５ｍｍ×１．２５ｍｍになるように硬化性エポキシ樹脂組成物を塗布し、１．２５ｍｍ角のＳｉチップを載せた。次に、これを１５０℃で２時間加熱し、硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させて、テストサンプルを作製した。上記テストサンプルについて、ダイシェアテスター（商品名「ＤＡＧＥ ４０００」、（株）アークテック製）を用いて、３００μｍ／秒の速度で、２５℃でのダイシェア強度を評価した。結果を表２、３の「ダイシェア試験」の欄に示す。

【0120】

［総合判定２］
各試験の結果、下記（２−１）〜（２−３）をいずれも満たすものを○（良好）と判定した。一方、下記（２−１）〜（２−３）のいずれかを満たさない場合には×（不良）と判定した。
（２−１）初期の光線透過率が８０％以上
（２−２）１２０℃エージング後の光線透過率が８０％以上
（２−３）ダイシェア試験：ダイシェア強度が２０Ｎを超える値
結果を表２、３の「総合判定２」の欄に示す。なお、当該総合判定２は、硬化性エポキシ樹脂組成物を接着剤用樹脂組成物（接着剤、特に、ダイアタッチペースト剤）として使用する場合の適否を判定するものである。

【0121】

【表2】

【0122】

【表3】

【0123】

なお、本実施例で使用した成分は、以下の通りである。
（アクリル樹脂の単量体）
ＳＴ：スチレン
ＧＭＡ：グリシジルメタクリレート
ＭＭＡ：メチルメタクリレート
ＢＭＡ：ブチルメタクリレート
ＢＡ：ブチルアクリレート
（重合開始剤）
ＡＩＢＮ：アゾビスイソブチロニトリル
（重合禁止剤）
ＭＥＨＱ：パラメトキシフェノール
（エポキシ樹脂）
ＣＥＬ２０２１Ｐ（セロキサイド２０２１Ｐ）：３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、（株）ダイセル製
ＹＤ−１２８：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、新日鐵化学（株）製
（酸化防止剤）
ＡＯ−６０（アデカスタブ ＡＯ−６０）：フェノール系酸化防止剤、（株）ＡＤＥＫＡ製
ＨＰ−１０（アデカスタブ ＨＰ−１０）：リン系酸化防止剤、（株）ＡＤＥＫＡ製
（紫外線吸収剤）
Ｖｉｏｓｏｒｂ１３０：ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、共同薬品（株）製
（硬化剤組成物）
ＭＨ−７００（リカシッド ＭＨ−７００）：４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸／ヘキサヒドロ無水フタル酸＝７０／３０、新日本理化（株）製
Ｕ−ＣＡＴ １８Ｘ：硬化促進剤、サンアプロ（株）製
エチレングリコール：和光純薬工業（株）製
（硬化触媒）
サンエイド ＳＩ−１００Ｌ：硬化触媒、三新化学工業（株）製

【0124】

試験機器
・樹脂硬化オーブン
エスペック（株）製 ＧＰＨＨ−２０１
・恒温槽
エスペック（株）製 小型高温チャンバー ＳＴ−１２０Ｂ１
・全光束測定機
オプトロニックラボラトリーズ社製 マルチ分光放射測定システム ＯＬ７７１
・熱衝撃試験機
エスペック（株）製 小型冷熱衝撃装置 ＴＳＥ−１１−Ａ
・リフロー炉
日本アントム（株）製、ＵＮＩ−５０１６Ｆ

【産業状の利用可能性】

【0125】

本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は上記構成を有するため、該樹脂組成物を硬化させることにより、透明性、耐熱性、耐熱衝撃性、及び接着性に優れた硬化物を形成することができる。このため、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を光半導体素子の封止剤として用いることにより、光半導体装置の高温における通電特性、耐リフロー性、及び耐熱衝撃性を向上させることができる。また、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を光半導体装置におけるダイアタッチペースト剤として用いることにより、光半導体装置の光取り出し効率、耐熱衝撃性、及び耐熱性を向上させることができる。従って、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を用いることにより、耐久性及び品質の高い光半導体装置を得ることができる。

【符号の説明】

【0126】

１００：リフレクター（光反射用樹脂組成物）
１０１：金属配線（電極）
１０２：光半導体素子
１０３：ボンディングワイヤ
１０４：硬化物（封止材）
１０５：接着材（ダイアタッチペースト材）

【図1】

【図2】