特許 6394145 設計支援プログラム、設計支援方法、および設計支援装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6394145

(24)【登録日】2018年9月7日

(45)【発行日】2018年9月26日

(54)【発明の名称】設計支援プログラム、設計支援方法、および設計支援装置

(51)【国際特許分類】

   G06F 17/50 20060101AFI20180913BHJP

【ＦＩ】

   G06F17/50 666S

   G06F17/50 658M

【請求項の数】10

【全頁数】39

(21)【出願番号】特願2014-149682(P2014-149682)

(22)【出願日】2014年7月23日

(65)【公開番号】特開2016-24709(P2016-24709A)

(43)【公開日】2016年2月8日

【審査請求日】2017年6月9日

(73)【特許権者】

【識別番号】514315159

【氏名又は名称】株式会社ソシオネクスト

(74)【代理人】

【識別番号】100104190

【弁理士】

【氏名又は名称】酒井 昭徳

(72)【発明者】

【氏名】坂野 幸司

【審査官】 松浦 功

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１３−１７５０１６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−２５８０８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１３／００３１５２２（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２０１４−１８２２２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１５−２０１０５５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０６Ｆ １７／５０

Ｇ０３Ｆ １／００ − １／８６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

コンピュータに、
基板上に形成される第１の幅の配線の各頂点を示す設計データを受け付け、
受け付けた前記設計データに基づいて、前記各頂点と、前記各頂点から前記基板上に形成されるいずれかの配線の辺に対して垂線を引いた場合の前記辺と前記垂線との交点とを含む点群を特定し、
特定した前記点群から選択された３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図に関する図形データを作成する、
処理を実行させることを特徴とする設計支援プログラム。

【請求項2】

前記コンピュータに、
前記設計データに基づいてリソグラフィシミュレーションによって検出された前記基板上のエラー発生点の候補点を取得し、
前記図形データに基づいて、前記三角形の集合のうちで、前記候補点の周囲の領域を分割した複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数を算出し、
算出した前記三角形の数の組み合わせと、記憶装置に記憶された基板上のエラー発生点に対応する三角形の数の組み合わせとを比較した結果に基づいて、前記候補点をエラー発生点に決定する、
処理を実行させることを特徴とする請求項１に記載の設計支援プログラム。

【請求項3】

前記算出する処理は、さらに、前記複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数の上限に設定された第１の数に対する前記複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数の割合に基づいて前記複数の部分領域のそれぞれの特徴量を算出し、
前記決定する処理は、算出した前記特徴量の組み合わせと、記憶装置に記憶された基板上のエラー発生点に対応する特徴量の組み合わせとを比較した結果に基づいて、前記候補点をエラー発生点に決定することを特徴とする請求項２に記載の設計支援プログラム。

【請求項4】

前記決定する処理は、算出した前記特徴量の組み合わせと、記憶装置に記憶された基板上の疑似エラー発生点に対応する特徴量の組み合わせとを比較した結果に基づいて、前記候補点を疑似エラー発生点に決定することを特徴とする請求項３に記載の設計支援プログラム。

【請求項5】

前記点群は、さらに、Ｖｉａの各頂点を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。

【請求項6】

コンピュータに、
基板上に形成される第１の幅の配線の各頂点を示す設計データに基づいてリソグラフィシミュレーションによって検出された前記基板上のエラー発生点の候補点を取得し、
前記各頂点を含む点群から選択された３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図に関する図形データに基づいて、前記三角形の集合のうちで、前記候補点の周囲の領域を分割した複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数を算出し、
算出した前記三角形の数の組み合わせと、記憶装置に記憶された基板上のエラー発生点に対応する三角形の数の組み合わせとを比較した結果に基づいて、前記候補点をエラー発生点に決定する、
処理を実行させることを特徴とする設計支援プログラム。

【請求項7】

前記点群は、前記各頂点と、前記各頂点から前記基板上に形成されるいずれかの配線の辺に対して垂線を引いた場合の前記辺と前記垂線との交点とを含む点群であることを特徴とする請求項６に記載の設計支援プログラム。

【請求項8】

前記算出する処理は、さらに、前記複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数の上限に設定された第１の数に対する前記複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数の割合に基づいて前記複数の部分領域のそれぞれの特徴量を算出し、
前記決定する処理は、算出した前記特徴量の組み合わせと、記憶装置に記憶された基板上のエラー発生点に対応する特徴量の組み合わせとを比較した結果に基づいて、前記候補点をエラー発生点に決定することを特徴とする請求項６または７に記載の設計支援プログラム。

【請求項9】

コンピュータが、
基板上に形成される第１の幅の配線の各頂点を示す設計データを受け付け、
受け付けた前記設計データに基づいて、前記各頂点と、前記各頂点から前記基板上に形成されるいずれかの配線の辺に対して垂線を引いた場合の前記辺と前記垂線との交点とを含む点群を特定し、
特定した前記点群から選択された３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図に関する図形データを作成する、
処理を実行することを特徴とする設計支援方法。

【請求項10】

基板上に形成される第１の幅の配線の各頂点を示す設計データを受け付け、
受け付けた前記設計データに基づいて、前記各頂点と、前記各頂点から前記基板上に形成されるいずれかの配線の辺に対して垂線を引いた場合の前記辺と前記垂線との交点とを含む点群を特定し、
特定した前記点群から選択された３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図に関する図形データを作成する、
制御部を有することを特徴とする設計支援装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、設計支援プログラム、設計支援方法、および設計支援装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、設計対象回路として基板上に形成される配線の設計データの検証工程において、配線の間隔や配線の幅などについてチェックするＤＲＣ（Ｄｅｓｉｇｎ Ｒｕｌｅ Ｃｈｅｃｋ）が行われる。また、配線の設計データの検証工程において、設計対象回路内で光学近接効果（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｐｒｏｘｉｍｉｔｙ Ｅｆｆｅｃｔ）の影響がある箇所をチェックして配線の設計データを修正するＯＰＣ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｐｒｏｘｉｍｉｔｙ Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ）が行われる。また、ＯＰＣを行っても光学近接効果の影響によるエラー発生点が設計対象回路内に残っているかを確認するために、エラー発生点の候補点を検出するリソグラフィシミュレーションが行われる。以下の説明では、リソグラフィシミュレーションを「リソＳｉｍ．」と表記する場合がある。

【0003】

関連する技術としては、例えば、各サンプルパターンを成す図形間の相対位置関係に関する特徴量を含む第１特徴ベクトルに基づき、集積回路のパターン形成工程で生じる欠陥箇所の有無を識別する識別モデルを生成し、欠陥箇所を予測するものがある。また、例えば、ドロネー分割済みのメッシュを、ドロネー分割を保証したまま、メッシュ総数を増大させることなくメッシュの疎密を変化させることにより、解析処理時間を短縮し、かつ解析精度を向上させる技術がある。また、例えば、設計基準値以下の幅の箇所を示す２本の屈曲した線分を求めた後、当該線分の始点、終点および中間点を頂点とする三角形の補正用データを生成し、この補正用データをもとの図形データに合成しかつその外形線分のみを抽出する技術がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１３−１７５０１６号公報

【特許文献2】特開平７−２１９９７７号公報

【特許文献3】特開平５−１８９５１９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、上述した従来技術では、配線の設計データの検証工程において、設計対象回路内のエラー発生点を予測することが困難である。例えば、リソＳｉｍ．によって検出されたエラー発生点の候補点が、実際にエラー発生点になるか否かを精度よく判定することが困難である。

【0006】

１つの側面では、本発明は、設計対象回路内のエラー発生点の予測を支援することができる設計支援プログラム、設計支援方法、および設計支援装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一側面によれば、基板上に形成される第１の幅の配線の各頂点を示す設計データを受け付け、受け付けた前記設計データに基づいて、前記各頂点と、前記各頂点から前記基板上に形成されるいずれかの配線の辺に対して垂線を引いた場合の前記辺と前記垂線との交点とを含む点群を特定し、特定した前記点群から選択された３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図に関する図形データを作成する設計支援プログラム、設計支援方法、および設計支援装置が提案される。

【0008】

また、本発明の一側面によれば、基板上に形成される第１の幅の配線の各頂点を示す設計データに基づいてリソグラフィシミュレーションによって検出された前記基板上のエラー発生点の候補点を取得し、前記各頂点を含む点群から選択された３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図に関する図形データに基づいて、前記三角形の集合のうちで、前記候補点の周囲の領域を分割した複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数を算出し、算出した前記三角形の数の組み合わせと、記憶装置に記憶された基板上のエラー発生点に対応する三角形の数の組み合わせとを比較した結果に基づいて、前記候補点をエラー発生点に決定する設計支援プログラム、設計支援方法、および設計支援装置が提案される。

【発明の効果】

【0009】

本発明の一態様によれば、設計対象回路内のエラー発生点の予測を支援することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、設計支援の一例を示す説明図である。

【図2】図２は、実施の形態にかかる設計支援装置１００のハードウェア構成例を示すブロック図である。

【図3】図３は、設計支援装置１００の機能的構成例を示すブロック図である。

【図4】図４は、配線の設計内容の一例を示す説明図である。

【図5】図５は、補助点を作成する一例を示す説明図（その１）である。

【図6】図６は、補助点を作成する一例を示す説明図（その２）である。

【図7】図７は、各頂点の属性を特定する一例を示す説明図である。

【図8】図８は、ドロネー図を作成する一例を示す説明図（その１）である。

【図9】図９は、ドロネー図を作成する一例を示す説明図（その２）である。

【図10】図１０は、ドロネー図を作成する一例を示す説明図（その３）である。

【図11】図１１は、三角形を抽出する一例を示す説明図（その１）である。

【図12】図１２は、三角形を抽出する一例を示す説明図（その２）である。

【図13】図１３は、特徴量を算出する一例を示す説明図（その１）である。

【図14】図１４は、特徴量を算出する一例を示す説明図（その２）である。

【図15】図１５は、特徴量を算出する一例を示す説明図（その３）である。

【図16】図１６は、ホットスポットの発生点に決定する一例を示す説明図である。

【図17】図１７は、設計支援処理手順の一例を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下に図面を参照して、本発明にかかる設計支援プログラム、設計支援方法、および設計支援装置の実施の形態を詳細に説明する。

【0012】

（設計支援の一例）
図１は、設計支援の一例を示す説明図である。設計支援装置１００は、実施の形態にかかる設計支援プログラムを実行し、基板上の配線の設計を支援するコンピュータである。

【0013】

ここで、実際に、フォトリソグラフィ（Ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）を用いて基板に対して配線を形成する工程において、基板上にホットスポットが発生する場合がある。フォトリソグラフィは、基板上に感光性の物質を塗布し、配線の設計内容に従って露光することにより、配線を形成する技術である。

【0014】

ホットスポットは、光近接効果（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｐｒｏｘｉｍｉｔｙ Ｅｆｆｅｃｔ）などにより発生した、配線の設計内容の通りに配線を形成することができない箇所である。ホットスポットは、例えば、ブリッジング、ネッキング、Ｖｉａのカバレッジ不足などが発生する点である。ブリッジングは、設計内容よりも、配線の幅が広くなり、隣り合う配線が近づいたり、接触することである。ネッキングは、設計内容よりも、配線の幅が狭くなることである。Ｖｉａのカバレッジ不足は、Ｖｉａと接続される配線の面積が少なくなることである。

【0015】

このため、ＯＰＣと、リソＳｉｍ．と、パターンマッチングを用いた解析などとを繰り返して、ホットスポットの発生を抑制するように配線の設計内容を修正することがある。ＯＰＣは、ホットスポットの発生を抑制するために、配線の設計内容を修正する。リソＳｉｍ．は、基板上のホットスポットの発生点の候補点を検出する。パターンマッチングを用いた解析は、過去に検出されたホットスポットの近傍の配線の形状のパターンと、リソＳｉｍ．により検出した候補点の近傍の配線の形状のパターンとが一致するか否かに基づいて、ホットスポットの発生点になるか否かを判定する。

【0016】

例えば、リソＳｉｍ．によってホットスポットの発生点の候補点が検出されると、パターンマッチングを用いた解析などによって実際にホットスポットの発生点になるか否かを判定し、ホットスポットの発生点がなくなるまでＯＰＣを繰り返す。しかしながら、微細化し、複雑化した基板において、不良品の製造を防止し歩留まり率を向上させるために、厳しくホットスポットの発生点の候補点を検出するようにすると、実際にはホットスポットにならない点までも候補点として検出され、候補点が膨大になる。そして、パターンマッチングを用いた解析などによって、検出したホットスポットの発生点の候補点が、実際にホットスポットの発生点になるか否かを精度よく判定することも難しく、設計者が目視でホットスポットの発生点になるか否かを判定する場合もある。

【0017】

ドロネー図は、基板上の点群から選択された３点で形成される三角形の集合をあらわす。ドロネー図は、基板上の配線の相対的な位置関係を三角形の集合で表現して配線の相対的な位置関係を解析するための図面である。分布状況は、三角形の数、三角形の面積、三角形の周囲長などである。点群は、例えば、配線の各頂点を含む点群である。

【0018】

このため、ホットスポットの発生点の候補点が検出されたとき、実際にはホットスポットの発生点にはならない場合であってもＯＰＣを繰り返してしまい、処理負荷が増大する。また、パターンマッチングを用いた解析などによって実際にホットスポットの発生点になるか否かを判定することができず、設計者が目視によってホットスポットの発生点になるか否かを判定することになると、設計者の作業量が増大する。

【0019】

そこで、実施の形態にかかる設計支援装置１００は、基板上に形成される配線の各頂点を含む点群に、さらに補助点を追加することにより、ドロネー図を作成し、ドロネー図に基づいてホットスポットの発生点になるか否かを判定する際の精度を向上させる。

【0020】

図１において、設計支援装置１００は、例えば、設計データに基づいて、図１（Ａ−１）に示すように、配線Ｌ１，Ｌ２の各頂点を特定する。設計データは、基板上に形成される所定幅の配線の各頂点を示すデータを含む。各頂点は、図１の例では、●で表現される。

【0021】

次に、設計支援装置１００は、図１（Ａ−２）に示すように、各頂点から基板上に形成されるいずれかの配線の辺に対して垂線を引いた場合の辺と垂線との交点を、補助点として特定し、配線の各頂点を含む点群にさらに補助点を追加する。補助点は、図１の例では、▲で表現された点である。

【0022】

ここで、設計支援装置１００が、補助点を追加する前の状態で、配線Ｌ１，Ｌ２の各頂点を含む点群から選択された３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図を作成する場合を想定する。この場合では、設計支援装置１００は、図１（Ｂ−１）に示すように、ドロネー図として、三角形を形成することになる。ここで、実際には２つの配線が近くに隣接していて配線の間が密であっても、配線の頂点が離れている場合、配線の相対的な位置関係を表現するための三角形が密に形成されないことがある。このとき、ドロネー図は２つの配線が近くに隣接していることをあらわすことができない場合がある。

【0023】

一方で、設計支援装置１００が、補助点を追加した後の状態で、補助点を含む点群から選択された３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図を作成する場合を想定する。この場合では、設計支援装置１００は、図１（Ｂ−２）に示すように、ドロネー図として、複数の三角形を形成することになる。このため、配線の相対的な位置関係を表現するための三角形が複数形成され、ドロネー図は２つの配線が近くに隣接していることを、補助点を追加する前よりも精度よくあらわすことができる。

【0024】

ところで、設計支援装置１００は、設計データに基づいて、図１（Ａ−１）とは異なり、図１（Ａ−３）に示す配線Ｌ３，Ｌ４の各頂点を特定したとする。配線Ｌ３，Ｌ４は、配線Ｌ１，Ｌ２と同じように頂点が配置されているが、配線Ｌ１，Ｌ２とは異なり配線の間が疎である。

【0025】

ここで、設計支援装置１００が、配線Ｌ３，Ｌ４の各頂点を含む点群から選択された３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図を作成する場合を想定する。この場合では、設計支援装置１００は、図１（Ｂ−３）に示すように、ドロネー図として、図１（Ｂ−１）と同様に、三角形を形成することになる。ここで、２つの配線が近くに隣接していないため、配線の相対的な位置関係を表現するための三角形が密に形成されない。

【0026】

すなわち、設計支援装置１００は、補助点を追加しなければ、ドロネー図に基づいて、図１（Ａ−１）に示す配線の形状と、図１（Ａ−３）に示す配線の形状とで形成される三角形の密度に差が生じない場合があり、形状を区別することが困難となる場合がある。換言すれば、設計支援装置１００は、補助点を追加することにより、ドロネー図に基づいて、図１（Ａ−１）に示す配線の形状と、図１（Ａ−３）に示す配線の形状との配線の相対的な位置関係の違いを精度よく表現することができる。

【0027】

同様に、設計支援装置１００は、例えば、設計データに基づいて、図１（Ｃ−１）に示すように、配線Ｌ５，Ｌ６，Ｌ７の各頂点を特定する。設計データは、基板上に形成される所定幅の配線の各頂点を示すデータを含む。

【0028】

次に、設計支援装置１００は、図１（Ｃ−２）に示すように、各頂点から基板上に形成されるいずれかの配線の辺に対して垂線を引いた場合の辺と垂線との交点を、補助点として特定し、配線の各頂点を含む点群にさらに補助点を追加する。

【0029】

ここで、設計支援装置１００が、補助点を追加する前の状態で、配線Ｌ５，Ｌ６，Ｌ７の各頂点を含む点群から選択された３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図を作成する場合を想定する。この場合では、設計支援装置１００は、図１（Ｄ−１）に示すように、ドロネー図として、配線Ｌ６を跨いだ２つの三角形を形成することになる。このため、実際には２つの配線Ｌ５，Ｌ７の間に配線Ｌ６があり配線の間が密であるにも関わらず、配線の相対的な位置関係を表現するための三角形が配線Ｌ６を跨いで形成されてしまい、ドロネー図は配線の間が密であることをあらわすことができない。

【0030】

一方で、設計支援装置１００が、補助点を追加した後の状態で、補助点を含む点群から選択された３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図を作成する場合を想定する。この場合では、設計支援装置１００は、図１（Ｄ−２）に示すように、ドロネー図として、配線Ｌ５，Ｌ６，Ｌ７のそれぞれの配線の間に複数の三角形を形成することになる。このため、配線の相対的な位置関係を表現するための三角形が配線Ｌ５，Ｌ６，Ｌ７のそれぞれの配線の間に複数形成され、ドロネー図は配線の間が密であることを、補助点を追加する前よりも精度よくあらわすことができる。

【0031】

ところで、設計支援装置１００は、設計データに基づいて、図１（Ｃ−１）とは異なり、図１（Ｃ−３）に示す配線Ｌ８，Ｌ９の各頂点を特定したとする。配線Ｌ８，Ｌ９は、配線Ｌ５，Ｌ６，Ｌ７から、配線Ｌ６を除外したものと一致する。

【0032】

ここで、設計支援装置１００が、配線Ｌ８，Ｌ９の各頂点を含む点群から選択された３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図を作成する場合を想定する。この場合では、設計支援装置１００は、図１（Ｄ−３）に示すように、ドロネー図として、図１（Ｄ−１）と同様の２つの三角形を形成することになる。

【0033】

すなわち、設計支援装置１００は、補助点を追加しなければ、ドロネー図に基づいて、図１（Ｃ−１）に示す配線の形状と、図１（Ｃ−３）に示す配線の形状との配線の相対的な位置関係の違いを区別することが難しい。換言すれば、設計支援装置１００は、補助点を追加することにより、ドロネー図に基づいて、図１（Ｃ−１）に示す配線の形状と、図１（Ｃ−３）に示す配線の形状との配線の相対的な位置関係の違いを精度よく表現することができる。

【0034】

このように、設計支援装置１００は、補助点を追加することにより、ホットスポットの発生点になりやすい、配線の各頂点の近隣の配線の凹凸が存在する箇所についての三角形の数を増加させ、当該箇所について解析しやすくすることができる。また、設計支援装置１００は、配線の間が近づいているのに、配線の頂点の数が少ないために三角形の数が少なくなってしまう箇所についての三角形の数を増加させ、当該箇所について解析しやすくすることができる。

【0035】

結果として、設計支援装置１００は、ドロネー図に関する図形データに基づいて、ホットスポットの発生点の候補点が、実際にホットスポットの発生点であるか否かを、精度よく決定することができるようになる。図形データは、例えば、ドロネー図があらわす三角形の集合に含まれるそれぞれの三角形の重心を示すデータである。

【0036】

（設計支援装置１００のハードウェア構成例）
次に、図２を用いて、設計支援装置１００のハードウェア構成例を示すブロック図である。

【0037】

図２は、実施の形態にかかる設計支援装置１００のハードウェア構成例を示すブロック図である。図２において、設計支援装置１００は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）２０１と、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）２０２と、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）２０３と、を有する。

【0038】

さらに、設計支援装置１００は、磁気ディスクドライブ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）２０４と、磁気ディスク２０５と、光ディスクドライブ２０６と、光ディスク２０７と、を有する。さらに、設計支援装置１００は、ディスプレイ２０８と、インターフェース（Ｉ／Ｆ：Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）２０９と、キーボード２１０と、マウス２１１と、スキャナ２１２と、プリンタ２１３と、を有する。また、各構成部はバス２００によってそれぞれ接続されている。

【0039】

ここで、ＣＰＵ２０１は、設計支援装置１００の全体の制御を司る。ＲＯＭ２０２は、ブートプログラムなどのプログラムを記憶している。ＲＡＭ２０３は、ＣＰＵ２０１のワークエリアとして使用される。磁気ディスクドライブ２０４は、ＣＰＵ２０１の制御に従って磁気ディスク２０５に対するデータのリード／ライトを制御する。磁気ディスク２０５は、磁気ディスクドライブ２０４の制御で書き込まれたデータを記憶する。

【0040】

光ディスクドライブ２０６は、ＣＰＵ２０１の制御に従って光ディスク２０７に対するデータのリード／ライトを制御する。光ディスク２０７は、光ディスクドライブ２０６の制御で書き込まれたデータを記憶したり、光ディスク２０７に記憶されたデータをコンピュータに読み取らせたりする。

【0041】

ディスプレイ２０８は、カーソル、アイコンあるいはツールボックスをはじめ、文書、画像、機能情報などのデータを表示する。このディスプレイ２０８は、例えば、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイなどを採用することができる。

【0042】

Ｉ／Ｆ２０９は、通信回線を通じてＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＷＡＮ（Ｗｉｄｅ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、インターネットなどのネットワーク２１４に接続され、このネットワーク２１４を介して他の装置に接続される。そして、Ｉ／Ｆ２０９は、ネットワーク２１４と内部のインターフェースを司り、外部装置からのデータの入出力を制御する。Ｉ／Ｆ２０９には、例えば、モデムやＬＡＮアダプタなどを採用することができる。

【0043】

キーボード２１０は、文字、数字、各種指示などの入力のためのキーを備え、データの入力を行う。また、タッチパネル式の入力パッドやテンキーなどであってもよい。マウス２１１は、カーソルの移動や範囲選択、あるいはウィンドウの移動やサイズの変更などを行う。ポインティングデバイスとして同様に機能を備えるものであれば、トラックボールやジョイスティックなどであってもよい。

【0044】

スキャナ２１２は、画像を光学的に読み取り、設計支援装置１００内に画像データを取り込む。なお、スキャナ２１２は、ＯＣＲ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｈａｒａｃｔｅｒ Ｒｅａｄｅｒ）機能を持たせてもよい。また、プリンタ２１３は、画像データや文書データを印刷する。プリンタ２１３には、例えば、レーザプリンタやインクジェットプリンタを採用することができる。また、光ディスクドライブ２０６、光ディスク２０７、ディスプレイ２０８、キーボード２１０、マウス２１１、スキャナ２１２、およびプリンタ２１３の少なくともいずれか１つは、なくてもよい。

【0045】

（設計支援装置１００の機能的構成例）
次に、図３を用いて、設計支援装置１００の機能的構成例について説明する。図３は、設計支援装置１００の機能的構成例を示すブロック図である。設計支援装置１００は、制御部となる機能として、受付部３０１と、特定部３０２と、作成部３０３と、取得部３０４と、算出部３０５と、決定部３０６と、出力部３０７と、更新部３０８とを含む。

【0046】

受付部３０１は、設計データを受け付ける。設計データは、基板上に形成される所定幅の配線の各頂点を示すデータを含む。設計データは、例えば、配線の各頂点についての基板上での座標値を示すデータを含む。設計データは、具体的には、配線ごとに、当該配線の各頂点についての基板上での座標値を対応付けたデータを含む。また、設計データは、Ｖｉａの各頂点を示すデータを含んでもよい。設計データは、例えば、Ｖｉａの各頂点についての基板上での座標値を示すデータを含んでもよい。

【0047】

これにより、受付部３０１は、基板上に形成される配線の各頂点を特定するための設計データを受け付けることができる。受け付けられたデータは、例えば、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶領域に記憶される。受付部３０１は、例えば、図２に示したＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶装置に記憶されたプログラムをＣＰＵ２０１に実行させることにより、または、Ｉ／Ｆ２０９により、その機能を実現する。

【0048】

特定部３０２は、受け付けた設計データに基づいて、配線の各頂点と、配線の各頂点から基板上に形成されるいずれかの配線の辺に対して垂線を引いた場合の辺と垂線との交点とを含む点群を特定する。また、特定部３０２は、点群のそれぞれの点の属性を特定する。属性は、例えば、点が、配線の凹部の頂点であるか、凸部の頂点であるか、Ｖｉａの頂点であるか、補助点であるかを示すパラメータである。属性は、点が、基板上に形成されるいずれの配線内の点であるかを示すパラメータであってもよい。

【0049】

特定部３０２は、例えば、設計データに基づいて、配線の各頂点を特定する。次に、特定部３０２は、補助点として、配線の各頂点から配線の辺のうち当該頂点から所定範囲内を通過する辺に対して垂線を引いた場合の当該辺と当該垂線との交点を特定する。そして、特定部３０２は、特定した各頂点と、特定した各補助点とを含む点群を特定する。

【0050】

所定範囲は、配線間の最小間隔になる所定幅と、配線の所定幅とに基づいて設定される。所定範囲は、例えば、各頂点から、配線間の最小間隔になる所定幅と、配線の所定幅とを加算した長さ以内の範囲である。

【0051】

次に、特定部３０２は、特定した各頂点の属性として、配線の凹部の頂点であるか配線の凸部の頂点であるかを示すパラメータを特定し、いずれの配線に所属するかを示すパラメータを特定する。そして、特定部３０２は、特定した各補助点の属性として、補助点であることを示すパラメータを特定し、いずれの配線内の点であるかを示すパラメータを特定する。

【0052】

また、特定部３０２は、設計データに基づいて、さらに、基板上に形成されるＶｉａの各頂点を含む点群を特定してもよい。特定部３０２は、例えば、設計データに基づいて、配線の各頂点を特定し、配線の各頂点から垂線を引いた場合の補助点を特定する。次に、特定部３０２は、設計データに基づいて、Ｖｉａの各頂点を特定する。そして、特定部３０２は、特定した配線の各頂点と、特定したＶｉａの各頂点と、特定した各補助点とを含む点群を特定する。

【0053】

次に、特定部３０２は、特定した配線の各頂点の属性として、配線の凹部の頂点であるか配線の凸部の頂点であるかを示すパラメータを特定し、いずれの配線に所属するかを示すパラメータを特定する。そして、特定部３０２は、特定した各補助点の属性として、補助点であることを示すパラメータを特定し、いずれの配線内の点であるかを示すパラメータを特定する。さらに、特定部３０２は、特定したＶｉａの各頂点の属性として、Ｖｉａの頂点であることを示すパラメータを特定し、いずれの配線内の点であるかを示すパラメータを特定する。

【0054】

また、特定部３０２は、さらに、Ｖｉａの各頂点から基板上に形成されるいずれかの配線の辺に対して垂線を引いた場合の辺と垂線との交点を含む点群を特定してもよい。特定部３０２は、例えば、設計データに基づいて、配線の各頂点を特定し、配線の各頂点から垂線を引いた場合の補助点を特定し、Ｖｉａの各頂点を特定する。次に、特定部３０２は、補助点として、Ｖｉａの各頂点から配線の辺のうち当該頂点から所定範囲内を通過する辺に対して垂線を引いた場合の当該辺と当該垂線との交点を特定する。そして、特定部３０２は、特定した配線の各頂点と、特定したＶｉａの各頂点と、特定した各補助点とを含む点群を特定する。

【0055】

次に、特定部３０２は、特定した配線の各頂点の属性として、配線の凹部の頂点であるか配線の凸部の頂点であるかを示すパラメータを特定し、いずれの配線に所属するかを示すパラメータを特定する。そして、特定部３０２は、特定した各補助点の属性として、補助点であることを示すパラメータを特定し、いずれの配線内の点であるかを示すパラメータを特定する。さらに、特定部３０２は、特定したＶｉａの各頂点の属性として、Ｖｉａの頂点であることを示すパラメータを特定し、いずれの配線内の点であるかを示すパラメータを特定する。

【0056】

これにより、特定部３０２は、ドロネー図を作成するための点群を特定することができる。特定結果は、例えば、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶領域に記憶される。特定部３０２は、例えば、図２に示したＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶装置に記憶されたプログラムをＣＰＵ２０１に実行させることにより、その機能を実現する。

【0057】

作成部３０３は、特定した点群から選択された３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図に関する図形データを作成する。ドロネー図は、点群から選択された３点で形成される三角形の集合をあらわす図である。図形データは、ドロネー図に関するデータである。図形データは、例えば、ドロネー図があらわす三角形の集合のそれぞれの三角形の重心についての基板上での座標値を示すデータを含む。

【0058】

作成部３０３は、例えば、特定した点群から選択された点間の距離の和が閾値以下になる３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図に関する図形データを作成する。

【0059】

作成部３０３は、具体的には、特定した点群から選択された点間の距離の和が閾値以下になる３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図を作成する。次に、作成部３０３は、ドロネー図があらわす三角形の集合のそれぞれの三角形の重心についての基板上での座標値を算出する。そして、作成部３０３は、算出した座標値を示す図形データを作成する。

【0060】

また、作成部３０３は、例えば、特定した点群から選択された異なる電位の点を含む３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図に関する図形データを作成する。作成部３０３は、具体的には、特定した点群のそれぞれの点の属性に基づいて、特定した点群から選択された異なる配線内の点を含む３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図を作成する。次に、作成部３０３は、ドロネー図があらわす三角形の集合のそれぞれの三角形の重心についての基板上の座標値を算出する。そして、作成部３０３は、算出した座標値を示す図形データを作成する。

【0061】

また、作成部３０３は、特定した点群から選択されたＶｉａの頂点を含む３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図に関する図形データを作成する。作成部３０３は、具体的には、特定した点群のそれぞれの点の属性に基づいて、特定した点群から選択されたＶｉａの頂点を含む３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図を作成する。次に、作成部３０３は、ドロネー図があらわす三角形の集合のそれぞれの三角形の重心についての基板上の座標値を算出する。そして、作成部３０３は、算出した座標値を示す図形データを作成する。

【0062】

また、作成部３０３は、特定した点群から選択された配線の凹部の頂点を含む３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図に関する図形データを作成する。作成部３０３は、具体的には、特定した点群のそれぞれの点の属性に基づいて、特定した点群から選択された配線の凹部の頂点を含む３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図を作成する。次に、作成部３０３は、ドロネー図があらわす三角形の集合のそれぞれの三角形の重心についての基板上の座標値を算出する。そして、作成部３０３は、算出した座標値を示す図形データを作成する。

【0063】

これにより、作成部３０３は、配線の相対的な位置関係を解析するためのドロネー図に関する図形データを作成することができる。作成されたデータは、例えば、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶領域に記憶される。作成部３０３は、例えば、図２に示したＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶装置に記憶されたプログラムをＣＰＵ２０１に実行させることにより、その機能を実現する。

【0064】

取得部３０４は、リソグラフィシミュレーションによって検出された基板上のエラー発生点の候補点を取得する。エラー発生点は、例えば、ホットスポットの発生点である。取得部３０４は、例えば、リソグラフィシミュレーションを実行して、基板上のホットスポットの発生点の候補点を取得する。また、取得部３０４は、リソグラフィシミュレーションを実行する他の装置から、リソグラフィシミュレーションによって検出された基板上のホットスポットの発生点の候補点を取得してもよい。

【0065】

これにより、取得部３０４は、ホットスポットの発生点であるか、疑似発生点であるかを判定する対象になる、ホットスポットの発生点の候補点を取得することができる。疑似発生点は、リソＳｉｍ．ではホットスポットの発生点の候補点として検出されるものの、実際にはホットスポットの発生点にならない点である。取得されたデータは、例えば、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶領域に記憶される。取得部３０４は、例えば、図２に示したＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶装置に記憶されたプログラムをＣＰＵ２０１に実行させることにより、または、Ｉ／Ｆ２０９により、その機能を実現する。

【0066】

算出部３０５は、図形データに基づいて、複数の部分領域のそれぞれの特徴量を算出する。複数の部分領域は、候補点の周囲の領域を分割した領域である。複数の部分領域は、例えば、候補点を中心にする直交座標系における候補点からの角度に基づいて分割される。また、複数の部分領域は、例えば、候補点を中心にする直交座標系における候補点からの距離に基づいて分割される。

【0067】

複数の部分領域は、具体的には、候補点を中心にする直交座標系において、候補点を中心にする第１の矩形の内側の領域を、候補点からの角度０度を基準とした４５度ごとの範囲で分割した領域を含む。また、複数の部分領域は、候補点を中心にする直交座標系において、第１の矩形の外側、かつ候補点を中心にする第１の矩形より大きい第２の矩形の内側の領域を、候補点からの角度０度を基準とした４５度ごとの範囲で分割した領域を含んでもよい。

【0068】

また、複数の部分領域は、候補点を中心にする直交座標系において、第２の矩形の外側、かつ候補点を中心にする第２の矩形より大きい第３の矩形の内側の領域を、候補点からの角度０度を基準とした４５度ごとの範囲で分割した領域を含んでもよい。また、複数の部分領域は、候補点を中心にする直交座標系において、第３の矩形の外側、かつ候補点を中心にする第３の矩形より大きい第４の矩形の内側の領域を、候補点からの角度０度を基準とした４５度ごとの範囲で分割した領域を含んでもよい。特徴量は、候補点に対する部分領域の配線の位置関係をあらわす。

【0069】

算出部３０５は、例えば、図形データに基づいて、三角形の集合のうちで、複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数を算出する。算出部３０５は、具体的には、図形データに基づいて、複数の部分領域のそれぞれの特徴量として、三角形の集合のうちで複数の部分領域のそれぞれに重心が含まれる三角形の数を算出する。

【0070】

また、算出部３０５は、例えば、複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数の上限に設定された所定数に対する複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数の割合に基づいて、複数の部分領域のそれぞれの特徴量を算出してもよい。三角形の数の上限は、算出部３０５によって今までに算出された三角形の数のうちで最大の数に基づいて設定される。算出部３０５は、具体的には、図形データに基づいて、三角形の集合のうちで複数の部分領域のそれぞれに重心が含まれる三角形の数を算出する。次に、算出部３０５は、複数の部分領域のそれぞれの特徴量として、三角形の数の上限に設定された所定数に対する複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数の割合を算出する。これにより、算出部３０５は、特徴量が最大で１になるように正規化することができる。

【0071】

また、算出部３０５は、例えば、複数の部分領域のそれぞれに設定された補正係数と、所定数に対する複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数の割合とに基づいて、複数の部分領域のそれぞれの特徴量を算出してもよい。補正係数は、特徴量についての係数であって、値が大きいほど特徴量を大きくする係数である。補正係数は、例えば、特徴量に乗算する値である。補正係数は、具体的には、０〜１の範囲で設定され、補正後の特徴量が最大で１を超えないようにされてもよい。算出部３０５は、具体的には、候補点からの距離が近い部分領域の方が、候補点からの距離が遠い部分領域に比べて補正係数が大きくなるように、複数の部分領域のそれぞれに補正係数を設定する。次に、算出部３０５は、図形データに基づいて、三角形の集合のうちで複数の部分領域のそれぞれに重心が含まれる三角形の数を算出し、三角形の数の上限に設定された所定数に対する複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数の割合を算出する。そして、算出部３０５は、複数の部分領域のそれぞれについて算出した割合に、複数の部分領域のそれぞれに設定した補正係数を乗算して、複数の部分領域のそれぞれの特徴量を算出する。

【0072】

このとき、算出部３０５は、異なる電位の点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、Ｖｉａの頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて補正係数が大きくなるように、複数の部分領域のそれぞれに補正係数を設定してもよい。また、算出部３０５は、異なる電位の点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、Ｖｉａの頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて補正係数が小さくなるように、複数の部分領域のそれぞれに補正係数を設定してもよい。

【0073】

また、算出部３０５は、異なる電位の点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、配線の凹部にある頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて補正係数が大きくなるように、複数の部分領域のそれぞれに補正係数を設定してもよい。また、算出部３０５は、異なる電位の点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、配線の凹部にある頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて補正係数が小さくなるように、複数の部分領域のそれぞれに補正係数を設定してもよい。

【0074】

また、算出部３０５は、点間の距離の和が閾値以下になる３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、Ｖｉａの頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて補正係数が大きくなるように、複数の部分領域のそれぞれに補正係数を設定してもよい。算出部３０５は、点間の距離の和が閾値以下になる３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、Ｖｉａの頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて補正係数が小さくなるように、複数の部分領域のそれぞれに補正係数を設定してもよい。

【0075】

また、算出部３０５は、点間の距離の和が閾値以下になる３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、配線の凹部にある頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて補正係数が大きくなるように、補正係数を設定してもよい。また、算出部３０５は、点間の距離の和が閾値以下になる３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、配線の凹部にある頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて補正係数が小さくなるように、補正係数を設定してもよい。

【0076】

また、算出部３０５は、Ｖｉａの頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、配線の凹部にある頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて補正係数が大きくなるように、複数の部分領域のそれぞれに補正係数を設定してもよい。また、算出部３０５は、Ｖｉａの頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、配線の凹部にある頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて補正係数が小さくなるように、複数の部分領域のそれぞれに補正係数を設定してもよい。ここでは、算出部３０５は、複数の部分領域のそれぞれに補正係数を設定したが、これに限らない。例えば、算出部３０５は、三角形の属性に応じて補正係数を設定してもよい。具体的には、算出部３０５は、点間の距離の和が閾値以下になる３点で形成される三角形の数を５分の１に補正し、配線の凹部にある頂点を含む３点で形成される三角形の数を２分の１に補正するように、補正係数を設定してもよい。そして、算出部３０５は、三角形の集合のうちで複数の部分領域のそれぞれに重心が含まれる三角形の数を補正係数に基づいて補正し、三角形の数の上限に設定された所定数に対する複数の部分領域のそれぞれに含まれる補正した三角形の数の割合を算出してもよい。

【0077】

これにより、算出部３０５は、複数の部分領域のそれぞれの特徴量を算出することができる。算出されたデータは、例えば、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶領域に記憶される。算出部３０５は、例えば、図２に示したＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶装置に記憶されたプログラムをＣＰＵ２０１に実行させることにより、その機能を実現する。

【0078】

決定部３０６は、算出した特徴量の組み合わせと、記憶装置に記憶された基板上のエラー発生点に対応する特徴量の組み合わせとを比較した結果に基づいて、候補点をエラー発生点に決定する。決定部３０６は、例えば、算出した三角形の数の組み合わせと、記憶装置に記憶された基板上のエラー発生点に対応する三角形の数の組み合わせとを比較した結果に基づいて、候補点をエラー発生点に決定する。決定部３０６は、具体的には、算出した三角形の数の組み合わせと、記憶装置に記憶された基板上のエラー発生点に対応する三角形の数の組み合わせとの類似度合いを、ＳＶＭ（Ｓｕｐｐｏｒｔ Ｖｅｃｔｏｒ Ｍａｃｈｉｎｅ）などを用いて算出する。ここで、決定部３０６は、算出した類似度合いが閾値よりも大きい場合は、エラー発生点の候補点を、エラー発生点に決定する。一方で、決定部３０６は、算出した類似度合いが閾値以下の場合は、エラー発生点の候補点を、エラー発生点に決定しない。

【0079】

また、決定部３０６は、算出した特徴量の組み合わせと、記憶装置に記憶された基板上の疑似エラー発生点に対応する特徴量の組み合わせとを比較した結果に基づいて、候補点を疑似エラー発生点に決定する。決定部３０６は、例えば、算出した三角形の数の組み合わせと、記憶装置に記憶された基板上の疑似エラー発生点に対応する三角形の数の組み合わせとを比較した結果に基づいて、候補点を疑似エラー発生点に決定する。決定部３０６は、具体的には、算出した三角形の数の組み合わせと、記憶装置に記憶された基板上の疑似エラー発生点に対応する三角形の数の組み合わせとの類似度合いを、ＳＶＭなどを用いて算出する。ここで、決定部３０６は、算出した類似度合いが閾値よりも大きい場合は、エラー発生点の候補点を、疑似エラー発生点に決定する。一方で、決定部３０６は、算出した類似度合いが閾値以下の場合は、エラー発生点の候補点を、疑似エラー発生点に決定しない。

【0080】

これにより、決定部３０６は、ホットスポットの発生点であるか、疑似発生点であるかを決定することができる。決定されたデータは、例えば、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶領域に記憶される。決定部３０６は、例えば、図２に示したＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶装置に記憶されたプログラムをＣＰＵ２０１に実行させることにより、その機能を実現する。

【0081】

出力部３０７は、決定部３０６による決定結果を出力する。出力部３０７は、例えば、決定結果を、ディスプレイ２０８へ表示し、プリンタ２１３へ印刷出力し、Ｉ／Ｆ２０９により外部装置へ送信し、またはＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶領域に記憶する。また、出力部３０７は、さらに、類似度合いを出力してもよい。これにより、出力部３０７は、決定結果を、設計支援装置１００のユーザに通知することができる。

【0082】

更新部３０８は、算出部３０５によって算出された複数の部分領域のそれぞれの特徴量の組み合わせを、エラー発生点に対応する特徴量の組み合わせ、または疑似エラー発生点に対応する特徴量の組み合わせとして、記憶装置に記憶する。更新部３０８は、例えば、出力部３０７によってエラー発生点にも、疑似エラー発生点にも決定しないことが出力された結果、エラー発生点の候補点がエラー発生点または疑似エラー発生点のうちのいずれであるかの情報を受け付ける。

【0083】

そして、更新部３０８は、算出部３０５によって算出された複数の部分領域のそれぞれの特徴量の組み合わせを、エラー発生点または疑似エラー発生点のうちの受け付けた情報が示す方に対応する特徴量の組み合わせとして、記憶装置に記憶する。これにより、更新部３０８は、新たな特徴量の組み合わせを記憶装置に登録することができる。決定部３０６は、例えば、図２に示したＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶装置に記憶されたプログラムをＣＰＵ２０１に実行させることにより、その機能を実現する。

【0084】

（配線の設計内容の一例）
次に、図４を用いて、配線の設計内容の一例について説明する。

【0085】

図４は、配線の設計内容の一例を示す説明図である。図４に示すように、基板４００上には、複数の配線Ｌ１１〜Ｌ２２が設置される。複数の配線Ｌ１１〜Ｌ２２は、それぞれ、別々の領域であって、異なる電位の領域である。また、基板４００上には、Ｖｉａが設置される。配線Ｌ１１〜Ｌ２２の設計内容は、設計データによって規定される。

【0086】

設計データは、例えば、ＧＤＳＩＩの形式で記述されたデータである。設計データは、具体的には、それぞれの配線の外周をいずれかの方向に一回りした場合に通過する頂点の順番に、それぞれの配線の各頂点の座標値を並べたデータを含む。また、設計データは、Ｖｉａの各頂点の座標値を並べたデータを含む。ここで、設計支援装置１００は、設計データに基づいて、図４に示した配線の設計内容について、リソＳｉｍ．によってホットスポットの発生点の候補点Ｈ１を検出する。

【0087】

以下の説明では、設計支援装置１００は、図４に示した配線の設計内容において、検出した候補点Ｈ１の周囲の基板４００上の領域４１０についてドロネー図を作成し、候補点Ｈ１が実際にホットスポットの発生点であるか、疑似発生点であるかを決定する。また、以下の説明では、説明の簡略化のため、基板４００上の領域４１１を例に挙げて説明することがある。

【0088】

（補助点を作成する一例）
次に、図５および図６を用いて、補助点を作成する一例について説明する。

【0089】

図５および図６は、補助点を作成する一例を示す説明図である。図５において、設計支援装置１００は、設計データに基づいて、配線の各頂点と、Ｖｉａの各頂点を特定する。配線の頂点は、図５の例では、●で表現される。Ｖｉａの頂点は、図５の例では、★で表現される。設計支援装置１００は、例えば、基板４００上の領域４１１を例に挙げると、配線Ｌ１５の各頂点Ｐ１〜Ｐ８と、配線Ｌ１６の各頂点Ｐ１１，Ｐ１２と、Ｖｉａの各頂点Ｐ２１〜Ｐ２４とを特定する。

【0090】

図６において、設計支援装置１００は、配線Ｌ１５の各頂点Ｐ１〜Ｐ８と、配線Ｌ１６の各頂点Ｐ１１，Ｐ１２とから、配線の辺のうち当該頂点から所定範囲内を通過する辺に対して垂線を引いた場合の当該辺と当該垂線との交点を、補助点として特定する。補助点は、図６の例では、▲で表現される。所定範囲は、例えば、ホットスポットが発生しやすくなる配線の間隔に基づいて設定される。所定範囲は、具体的には、配線の最小間隔と配線の最小幅と任意のマージンαとを加算した長さを半径にする範囲である。

【0091】

そして、設計支援装置１００は、交点の座標値を補助点の座標値として記憶する。設計支援装置１００は、例えば、配線Ｌ１６の頂点Ｐ１１から、配線Ｌ１５の頂点Ｐ６と頂点Ｐ７との間の辺に対して垂線を引いた場合の当該辺と当該垂線との交点を、補助点Ｐ３１として特定する。そして、設計支援装置１００は、補助点Ｐ３１の座標値を記憶する。

【0092】

また、設計支援装置１００は、同様に、Ｖｉａの各頂点から、配線の辺のうち当該頂点から所定範囲内を通過する辺に対して垂線を引いた場合の当該辺と当該垂線との交点の座標値を、補助点として特定し、交点の座標値を補助点の座標値として記憶する。Ｖｉａの頂点からの所定範囲は、配線の各頂点からの所定範囲よりも小さくてもよい。設計支援装置１００は、例えば、配線Ｌ１６のＶｉａの頂点Ｐ２１から所定範囲内を通過する辺がないため、補助点を特定しない。

【0093】

（各頂点の属性を特定する一例）
次に、図７を用いて、各頂点の属性を特定する一例について説明する。

【0094】

図７は、各頂点の属性を特定する一例を示す説明図である。図７において、設計支援装置１００は、配線の各頂点の属性と、Ｖｉａの各頂点の属性とを特定する。設計支援装置１００は、配線の各頂点の属性として、配線の凸部の頂点であることを示す属性、または配線の凹部の頂点であることを示す属性のいずれかを特定する。設計支援装置１００は、例えば、頂点に接する２つの辺の外積の符号に基づいて、当該頂点が配線の凸部の頂点であるか、配線の凹部の頂点であるかを特定する。

【0095】

図７の例では、説明の簡略化のため、新たに配線Ｌ３１を例に挙げ、設計データが配線Ｌ３１の外周を反時計回りに一回りして通過する頂点の順番に、配線Ｌ３１の各頂点の座標値を並べたデータを含む場合について説明する。

【0096】

この場合、設計支援装置１００は、設計データに基づいて、頂点Ａに向かう正規化ベクトルＨＡ＝（０，−１）、頂点Ａから出る正規化ベクトルＡＢ＝（１，０）を特定する。次に、設計支援装置１００は、外積ＨＡ×ＡＢの符号＝｛（０・０）−（１・−１）｝＝＋１を算出する。そして、設計支援装置１００は、外積ＨＡ×ＡＢの符号が＋１であれば頂点Ａを配線の凸部の頂点であると判定し、外積ＨＡ×ＡＢの符号が−１であれば頂点Ａを配線の凹部の頂点であると判定する。ここでは、設計支援装置１００は、外積ＨＡ×ＡＢの符号が＋１であるため、頂点Ａを配線の凸部の頂点であると判定する。

【0097】

設計支援装置１００は、同様に、頂点Ｂ，Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈを、それぞれ、配線の凸部の頂点であると判定する。また、設計支援装置１００は、同様に、頂点Ｃ，Ｄを、それぞれ、配線の凹部の頂点であると判定する。また、設計支援装置１００は、Ｖｉａの各頂点の属性として、Ｖｉａの頂点であることを示す属性を特定する。

【0098】

（ドロネー図を作成する一例）
次に、図８〜図１０を用いて、ドロネー図を作成する一例について説明する。

【0099】

図８〜図１０は、ドロネー図を作成する一例を示す説明図である。図８において、設計支援装置１００は、配線の各頂点と、Ｖｉａの各頂点と、補助点とを含む点群から選択された３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図を作成する。配線の各頂点のうち、配線の凸部にある頂点は、図８の例では、●で表現される。配線の各頂点のうち、配線の凹部にある頂点は、図８の例では、■で表現される。Ｖｉａの各頂点は、図８の例では、★で表現される。補助点は、図８の例では、▲で表現される。

【0100】

設計支援装置１００は、例えば、基板４００上の領域４１１を例に挙げると、配線Ｌ１６の頂点Ｐ１１と、配線Ｌ１６の頂点Ｐ１２と、補助点Ｐ３１との３点で、三角形を形成する。設計支援装置１００は、同様に、他の頂点や補助点から三角形を形成する。

【0101】

これにより、設計支援装置１００は、ホットスポットの発生点の候補点Ｈ１の周囲の領域４１０について、図９に示した三角形の集合をあらわすドロネー図を作成する。

【0102】

図１０において、設計支援装置１００は、図９に示したドロネー図があらわす三角形の集合に含まれるそれぞれの三角形のパラメータを示す図形データを作成する。

【0103】

設計支援装置１００は、例えば、それぞれの三角形のパラメータを示す三角形情報テーブル１０００を作成する。三角形情報テーブル１０００は、例えば、図２に示したＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶領域によって実現される。

【0104】

図１０に示すように、三角形情報テーブル１０００は、三角形を形成する第１の点と第２の点と第３の点とのそれぞれの座標項目の組み合わせに対応付けて、面積項目と、長さ項目と、内角項目と、重心の座標項目とを有する。三角形情報テーブル１０００は、三角形ごとに各項目に情報が設定されることにより、レコード１００１〜１００ｉを記憶する。ｉは、自然数である。レコード１００１〜１００ｉは、それぞれ、三角形のパラメータを示す。

【0105】

三角形を形成する第１の点の座標項目は、Ｘ１項目と、Ｙ１項目と、Ｌａｙ１項目と、ＣＩ１項目と、ＦＩＤ１項目とを有する。Ｘ１項目には、第１の点のＸ座標値が記憶される。Ｙ１項目には、第１の点のＹ座標値が記憶される。Ｌａｙ１項目には、第１の点があるレイヤーの番号と、データタイプが記憶される。レイヤーは、例えば、ＳｉＮ（窒化膜）、ｐｏｌｙ０（ポリシリコン層）、Ｖｉａの層などである。換言すれば、レイヤー番号は、配線の頂点であるか、Ｖｉａの頂点であるかを示す情報である。配線は、例えば、Ｖｉａの層以外の層に、フォトリソグラフィによって形成される多角形である。データタイプは、省略してもよい。ＣＩ１項目には、第１の点が、凹部の頂点、凸部の頂点、補助点のいずれであるかを示す情報が記憶される。ＦＩＤ１項目には、第１の点がある配線の番号が記憶される。

【0106】

三角形を形成する第２の点の座標項目は、Ｘ２項目と、Ｙ２項目と、Ｌａｙ２項目と、ＣＩ２項目と、ＦＩＤ２項目とを有する。Ｘ２項目には、第２の点のＸ座標値が記憶される。Ｙ２項目には、第２の点のＹ座標値が記憶される。Ｌａｙ２項目には、第２の点があるレイヤーの番号と、データタイプが記憶される。ＣＩ２項目には、第２の点が、凹部の頂点、凸部の頂点、補助点のいずれであるかを示す情報が記憶される。ＦＩＤ２項目には、第２の点がある配線の番号が記憶される。

【0107】

三角形を形成する第３の点の座標項目は、Ｘ３項目と、Ｙ３項目と、Ｌａｙ３項目と、ＣＩ３項目と、ＦＩＤ３項目とを有する。Ｘ３項目には、第３の点のＸ座標値が記憶される。Ｙ３項目には、第３の点のＹ座標値が記憶される。Ｌａｙ３項目には、第３の点があるレイヤーの番号と、データタイプが記憶される。ＣＩ３項目には、第３の点が、凹部の頂点、凸部の頂点、補助点のいずれであるかを示す情報が記憶される。ＦＩＤ３項目には、第３の点がある配線の番号が記憶される。

【0108】

面積項目は、Ａｒｅａ項目を有する。Ａｒｅａ項目には、三角形の面積が記憶される。長さ項目は、ａｂ項目と、ｂｃ項目と、ｃａ項目と、Ｐｅｒｉ項目とを有する。ａｂ項目には、三角形を形成する第１の点から第２の点までを結んだ第１の辺の長さが記憶される。ｂｃ項目には、三角形を形成する第２の点から第３の点までを結んだ第２の辺の長さが記憶される。ｃａ項目には、三角形を形成する第３の点から第１の点までを結んだ第３の辺の長さが記憶される。Ｐｅｒｉ項目には、第１の辺と第２の辺と第３の辺とのそれぞれの長さの和が記憶される。

【0109】

内角項目は、ａｎｇｌｅＡ項目と、ａｎｇｌｅＢ項目と、ａｎｇｌｅＣ項目とを有する。ａｎｇｌｅＡ項目には、第１の点における第１の辺と第３の辺との間の角度が記憶される。ａｎｇｌｅＢ項目には、第２の点における第１の辺と第２の辺との間の角度が記憶される。ａｎｇｌｅＣ項目には、第３の点における第２の辺と第３の辺との間の角度が記憶される。重心の座標項目は、ＣｅｎｔｅｒＸ項目と、ＣｅｎｔｅｒＹ項目とを有する。ＣｅｎｔｅｒＸ項目には、重心のＸ座標値が記憶される。ＣｅｎｔｅｒＹ項目には、重心のＹ座標値が記憶される。

【0110】

（三角形を抽出する一例）
次に、図１１および図１２を用いて、三角形を抽出する一例について説明する。

【0111】

図１１および図１２は、三角形を抽出する一例を示す説明図である。図１１において、設計支援装置１００は、所定の規則に従って、ドロネー図があらわす三角形の集合の中から、三角形を抽出する。

【0112】

設計支援装置１００は、周囲長が閾値以下かつ異なる電位の点を含む三角形を抽出する所定の規則に従って、ドロネー図があらわす三角形の集合の中から、周囲長が閾値以下かつ異なる電位の点を含む三角形を抽出する。

【0113】

設計支援装置１００は、例えば、Ｐｅｒｉ項目を参照して周囲長が閾値以下か否かを判定し、ＦＩＤ１項目とＦＩＤ２項目とＦＩＤ３項目とを参照して異なる電位の点を含むか否かを判定する。そして、設計支援装置１００は、基板４００上の領域４１１を例に挙げると、配線Ｌ１５の頂点Ｐ８と、配線Ｌ１６の頂点Ｐ１１，Ｐ１２と、Ｖｉａの各頂点Ｐ２２，Ｐ２３と、補助点Ｐ３１，Ｐ３３，Ｐ３５，Ｐ３７とのうちの３点で形成される三角形などを抽出する。

【0114】

これにより、設計支援装置１００は、図１２（Ｅ−１）〜（Ｅ−４）に示すように、ホットスポットの発生点に関する三角形を残し、候補点がホットスポットの発生点であるか疑似発生点であるかを決定するために用いない三角形を除外することができる。

【0115】

設計支援装置１００は、具体的には、異なる電位の２つの配線が近づいている位置の周囲の三角形を抽出することができる。換言すれば、設計支援装置１００は、ブリッジングのホットスポットの発生点になりやすい位置の周囲の三角形を残して、ブリッジングのホットスポットの発生点を解析するためのドロネー図を作成することができる。

【0116】

ここでは、設計支援装置１００が、周囲長が閾値以下かつ異なる電位の点を含む三角形を抽出する場合について説明したが、これに限らない。例えば、設計支援装置１００は、凹部の頂点を含まない三角形、Ｖｉａの頂点を含まない三角形、または三角形の内角が閾値以上の三角形などを抽出してもよい。

【0117】

設計支援装置１００は、具体的には、異なる電位の点を含む３点で形成される三角形を抽出してもよい。これにより、設計支援装置１００は、配線の内側に形成され、配線同士の位置関係を表現するために用いることができない三角形を除外し、配線同士の位置関係を表現するために用いる三角形を抽出することができる。

【0118】

また、設計支援装置１００は、具体的には、配線の凹部の頂点を含む３点で形成された三角形を抽出してもよい。ここで、設計支援装置１００は、ＣＩ１項目とＣＩ２項目とＣＩ３項目とを参照してＶｉａの頂点か否かを判定する。これにより、設計支援装置１００は、配線の凹部以前の部分と凹部以降の部分とが折れ曲がって近づいている、ホットスポットの発生点になりやすい位置を解析するための三角形を残すことができる。

【0119】

また、設計支援装置１００は、具体的には、周囲長が閾値以下の三角形を抽出してもよい。これにより、設計支援装置１００は、配線同士が離れていてホットスポットの発生点にはなりにくい位置を解析するための三角形を除外して、配線同士が近づいており、ホットスポットの発生点になりやすい位置を解析するための三角形を残すことができる。

【0120】

また、設計支援装置１００は、具体的には、Ｖｉａの頂点を含む３点で形成された三角形を抽出してもよい。ここで、設計支援装置１００は、Ｌａｙ１項目とＬａｙ２項目とＬａｙ３項目とを参照してＶｉａの頂点か否かを判定する。これにより、設計支援装置１００は、Ｖｉａのカバレッジ不足のホットスポットの発生点になりやすい位置を解析するための三角形を残すことができる。

【0121】

また、設計支援装置１００は、具体的には、三角図の内角が閾値以上の三角形を抽出してもよい。これにより、設計支援装置１００は、ホットスポットの発生点の候補点の周囲の領域の端の部分に存在する、配線同士の位置関係を表現するために用いることができない三角形を除外することができる。

【0122】

また、設計支援装置１００は、ドロネー図を、設計者に通知してもよい。これにより、設計者が、ドロネー図において三角形が集中している部分を目視して、ホットスポットの発生点を検出することができる。

【0123】

（特徴量を算出する一例）
次に、図１３〜図１５を用いて、特徴量を算出する一例について説明する。

【0124】

図１３〜図１５は、特徴量を算出する一例を示す説明図である。図１３において、設計支援装置１００は、リソＳｉｍ．によって検出されたホットスポットの発生点の候補点Ｈ１の周囲の領域４１０を、複数の部分領域に分割する。

【0125】

図１３の例では、設計支援装置１００は、候補点Ｈ１を中心とする矩形ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅと、４５度ごとの角度範囲１，２，３，４，５，６，７，８と、に基づいて、複数の部分領域に分割する。

【0126】

矩形ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅは、それぞれ、候補点Ｈ１から辺までの距離が０．２５ｕｍの矩形、０．４５ｕｍの矩形、０．６５ｕｍの矩形、０．８５ｕｍの矩形、１．０５ｕｍの矩形である。角度範囲１，２，３，４，５，６，７，８は、それぞれ、０〜４５度、４５〜９０度、９０〜１３５度、１３５〜１８０度、１８０〜２２５度、２２５〜２７０度、２７０〜３１５度、３１５〜３６０度である。

【0127】

設計支援装置１００は、例えば、矩形ａ内の領域であって、角度範囲１に含まれる領域を部分領域ａ−１として分割する。同様に、設計支援装置１００は、部分領域ａ−２，ａ−３，ａ−４，ａ−５，ａ−６，ａ−７，ａ−８として分割する。また、設計支援装置１００は、矩形ａ外かつ矩形ｂ内の領域であって、角度範囲１に含まれる領域を部分領域ｂ−１として分割する。同様に、設計支援装置１００は、部分領域ｂ−２，ｂ−３，ｂ−４，ｂ−５，ｂ−６，ｂ−７，ｂ−８として分割する。

【0128】

また、設計支援装置１００は、矩形ｂ外かつ矩形ｃ内の領域であって、角度範囲１に含まれる領域を部分領域ｃ−１として分割する。同様に、設計支援装置１００は、部分領域ｃ−２，ｃ−３，ｃ−４，ｃ−５，ｃ−６，ｃ−７，ｃ−８として分割する。また、設計支援装置１００は、矩形ｃ外かつ矩形ｄ内の領域であって、角度範囲１に含まれる領域を部分領域ｄ−１として分割する。同様に、設計支援装置１００は、部分領域ｄ−２，ｄ−３，ｄ−４，ｄ−５，ｄ−６，ｄ−７，ｄ−８として分割する。

【0129】

また、設計支援装置１００は、矩形ｄ外かつ矩形ｅ内の領域であって、角度範囲１に含まれる領域を部分領域ｅ−１として分割する。同様に、設計支援装置１００は、部分領域ｅ−２，ｅ−３，ｅ−４，ｅ−５，ｅ−６，ｅ−７，ｅ−８として分割する。

【0130】

設計支援装置１００は、角度範囲に基づいて分割することにより、ポリ層のトランジスタなどといった配線の形状の向きがホットスポットの発生点になるかに関係する場合について、ホットスポットの発生点であるかを決定する精度を向上させることができる。

【0131】

図１４において、設計支援装置１００は、ドロネー図があらわす三角形の集合のうち、ホットスポットの発生点の候補点の周囲の領域に含まれる三角形のパラメータを示す図形データを作成する。

【0132】

設計支援装置１００は、例えば、それぞれの三角形のパラメータを示す分析テーブル１４００を作成する。分析テーブル１４００は、三角形情報テーブル１０００から、除外されなかった三角形に対応するレコードを抽出したテーブルである。分析テーブル１４００は、例えば、図２に示したＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶領域によって実現される。

【0133】

図１４に示すように、分析テーブル１４００は、三角形を形成する第１の点と第２の点と第３の点とのそれぞれの座標項目の組み合わせに対応付けて、面積項目と、長さ項目と、内角項目と、重心の座標項目と、位置項目とを有する。分析テーブル１４００は、三角形ごとに各項目に情報が設定されることにより、レコード１４０１〜１４０ｊを記憶する。ｊは、ｉ以下の自然数である。レコード１４０１〜１４０ｊは、それぞれ、三角形のパラメータを示す。

【0134】

三角形を形成する第１の点と第２の点と第３の点とのそれぞれの座標項目は、図１０を用いて説明した三角形を形成する第１の点と第２の点と第３の点とのそれぞれの座標項目と同様のため、説明を省略する。面積項目と、長さ項目と、内角項目と、重心の座標項目とは、それぞれ、図１０を用いて説明した面積項目と、長さ項目と、内角項目と、重心の座標項目と同様のため、説明を省略する。

【0135】

位置項目は、ＣＤＴ項目と、Ｒａｎｇｅ項目と、ＣＡＧ項目と、ＣａｎｇＩＤ項目とを有する。ＣＤＴ項目には、リソＳｉｍ．によって検出されたホットスポットの発生点の候補点から三角形の重心までの距離が記憶される。Ｒａｎｇｅ項目には、三角形の重心が含まれる部分領域を特定するための矩形ａ〜ｅのいずれかをあらわす情報が記憶される。ＣＡＧ項目は、リソＳｉｍ．によって検出されたホットスポットの発生点の候補点からの三角形の重心の角度が記憶される。ＣａｎｇＩＤ項目には、三角形の重心が含まれる部分領域を特定するための角度範囲１〜８のいずれかをあらわす情報が記憶される。

【0136】

図１５において、設計支援装置１００は、分析テーブル１４００を参照して、ホットスポットの発生点の候補点の周囲の領域を分割した複数の部分領域のそれぞれの特徴量を算出する。設計支援装置１００は、例えば、分析テーブル１４００のＲａｎｇｅ項目と、ＣａｎｇＩＤ項目とを参照して、複数の部分領域のそれぞれに重心が含まれる三角形の数を算出する。

【0137】

次に、設計支援装置１００は、複数の部分領域のそれぞれについて、算出した三角形の数と、過去に算出された三角形の数とのうち、最大の数を特定する。そして、設計支援装置１００は、特定した最大の数に対する、複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数の割合を、複数の部分領域のそれぞれの特徴量として算出する。

【0138】

これにより、設計支援装置１００は、ホットスポットの発生点であるか疑似発生点であるかを決定するために、過去に算出されたホットスポットの発生点、または疑似発生点に対応する特徴量の組み合わせと比較する特徴量の組み合わせを算出することができる。また、設計支援装置１００は、最大の数に対する割合を算出することにより、特徴量が最大で１になるように正規化することができる。

【0139】

ここでは、設計支援装置１００が、部分領域に含まれる三角形の数の割合を部分領域の特徴量として算出する場合について説明したが、これに限らない。例えば、設計支援装置１００は、三角形を形成する点の属性に基づいて、部分領域の特徴量を算出してもよい。

【0140】

設計支援装置１００は、具体的には、候補点Ｈ１からの距離が近い部分領域の方が、候補点Ｈ１からの距離が遠い部分領域に比べて補正係数が大きくなるように、複数の部分領域のそれぞれに補正係数を設定する。補正係数は、値が大きいほど、特徴量を増大させる係数である。そして、設計支援装置１００は、複数の部分領域のそれぞれに設定された補正係数と、所定数に対する複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数の割合を乗算して、複数の部分領域のそれぞれの特徴量を算出する。

【0141】

これにより、設計支援装置１００は、ホットスポットの発生点の候補点に近く、ホットスポットの発生点になるか否かに与える影響の大きい位置を解析するための三角形の重みを重くすることができる。結果として、設計支援装置１００は、ホットスポットの発生点の候補点が、ホットスポットの発生点であるか、疑似発生点であるかを決定する精度を向上させることができる。

【0142】

また、設計支援装置１００は、具体的には、異なる電位の点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、Ｖｉａの頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて補正係数が大きくなるように、補正係数を設定する。または、設計支援装置１００は、具体的には、異なる電位の点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、Ｖｉａの頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて補正係数が小さくなるように、補正係数を設定する。そして、設計支援装置１００は、複数の部分領域のそれぞれに設定された補正係数と、所定数に対する複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数の割合を乗算して、複数の部分領域のそれぞれの特徴量を算出する。

【0143】

これにより、設計支援装置１００は、配線やＶｉａに関するホットスポットの発生点になるか否かに与える影響の大きい三角形の重みを重くすることができる。結果として、設計支援装置１００は、配線やＶｉａに関するホットスポットの発生点の候補点が、ホットスポットの発生点であるか、疑似発生点であるかを決定する精度を向上させることができる。

【0144】

また、設計支援装置１００は、具体的には、異なる電位の点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、配線の凹部にある頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて補正係数が大きくなるように、補正係数を設定する。または、設計支援装置１００は、具体的には、異なる電位の点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、配線の凹部にある頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて補正係数が小さくなるように、補正係数を設定する。そして、設計支援装置１００は、複数の部分領域のそれぞれに設定された補正係数と、所定数に対する複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数の割合を乗算して、複数の部分領域のそれぞれの特徴量を算出する。

【0145】

これにより、設計支援装置１００は、配線やＶｉａに関するホットスポットの発生点になるか否かに与える影響の大きい三角形の重みを重くすることができる。結果として、設計支援装置１００は、配線やＶｉａに関するホットスポットの発生点の候補点が、ホットスポットの発生点であるか、疑似発生点であるかを決定する精度を向上させることができる。

【0146】

また、設計支援装置１００は、具体的には、点間の距離の和が閾値以下になる３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、Ｖｉａの頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて補正係数が大きくなるように、補正係数を設定する。または、設計支援装置１００は、具体的には、点間の距離の和が閾値以下になる３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、Ｖｉａの頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて補正係数が小さくなるように、補正係数を設定する。そして、設計支援装置１００は、複数の部分領域のそれぞれに設定された補正係数と、所定数に対する複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数の割合を乗算して、複数の部分領域のそれぞれの特徴量を算出する。

【0147】

これにより、設計支援装置１００は、配線やＶｉａに関するホットスポットの発生点になるか否かに与える影響の大きい三角形の重みを重くすることができる。結果として、設計支援装置１００は、配線やＶｉａに関するホットスポットの発生点の候補点が、ホットスポットの発生点であるか、疑似発生点であるかを決定する精度を向上させることができる。

【0148】

また、設計支援装置１００は、具体的には、点間の距離の和が閾値以下になる３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、配線の凹部にある頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて補正係数が大きくなるように、補正係数を設定する。または、設計支援装置１００は、具体的には、点間の距離の和が閾値以下になる３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、配線の凹部にある頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて補正係数が小さくなるように、補正係数を設定する。そして、設計支援装置１００は、複数の部分領域のそれぞれに設定された補正係数と、所定数に対する複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数の割合を乗算して、複数の部分領域のそれぞれの特徴量を算出する。

【0149】

これにより、設計支援装置１００は、配線やＶｉａに関するホットスポットの発生点になるか否かに与える影響の大きい三角形の重みを重くすることができる。結果として、設計支援装置１００は、配線やＶｉａに関するホットスポットの発生点の候補点が、ホットスポットの発生点であるか、疑似発生点であるかを決定する精度を向上させることができる。

【0150】

また、設計支援装置１００は、具体的には、Ｖｉａの頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、配線の凹部にある頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて補正係数が大きくなるように、補正係数を設定する。または、設計支援装置１００は、具体的には、Ｖｉａの頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、配線の凹部にある頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて補正係数が小さくなるように、補正係数を設定する。そして、設計支援装置１００は、複数の部分領域のそれぞれに設定された補正係数と、所定数に対する複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数の割合を乗算して、複数の部分領域のそれぞれの特徴量を算出する。

【0151】

これにより、設計支援装置１００は、Ｖｉａに関するホットスポットの発生点になるか否かに与える影響の大きい三角形の重みを重くすることができる。結果として、設計支援装置１００は、Ｖｉａに関するホットスポットの発生点の候補点が、ホットスポットの発生点であるか、疑似発生点であるかを決定する精度を向上させることができる。

【0152】

（ホットスポットの発生点に決定する一例）
次に、図１６を用いて、ホットスポットの発生点に決定する一例について説明する。

【0153】

図１６は、ホットスポットの発生点に決定する一例を示す説明図である。設計支援装置１００は、組み合わせ情報テーブル１６００を参照して、リソＳｉｍ．によって検出されたホットスポットの発生点の候補点Ｈ１が、ホットスポットの発生点であるか、疑似発生点であるかを決定する。

【0154】

組み合わせ情報テーブル１６００は、ホットスポットの発生点、または疑似発生点について、過去に算出された特徴量の組み合わせを記憶するテーブルである。組み合わせ情報テーブル１６００は、例えば、図２に示したＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３、磁気ディスク２０５、光ディスク２０７などの記憶領域によって実現される。

【0155】

図１６に示すように、組み合わせ情報テーブル１６００は、種別項目に対応付けて、特徴量項目を有し、ホットスポットの発生点、または疑似発生点ごとに各項目に情報が設定されることにより、レコード１６０１〜１６０ｋを記憶する。ｋは、自然数である。レコード１６０１〜１６０ｋは、それぞれ、ホットスポットの発生点、または疑似発生点について、過去に算出された特徴量の組み合わせを示す。

【0156】

種別項目には、特徴量の組み合わせが、ホットスポットの発生点に対応する組み合わせであるか、ホットスポットの疑似発生点に対応する組み合わせであるかを示す情報が記憶される。例えば、ホットスポットの発生点に対応する組み合わせである場合には、種別項目には１が設定される。また、ホットスポットの疑似発生点に対応する組み合わせである場合には、種別項目には−１が設定される。

【0157】

特徴量項目は、複数の部分領域のそれぞれに対応する項目を有する。特徴量項目は、例えば、ａ−１項目と、ａ−２項目と、ａ−３項目と、ａ−４項目と…を有する。ａ−１項目には、ホットスポットの発生点に対応する複数の部分領域のうちの部分領域ａ−１の特徴量、またはホットスポットの疑似発生点に対応する複数の部分領域のうちの部分領域ａ−１の特徴量が記憶される。ａ−２項目と、ａ−３項目と、ａ−４項目と…も、ａ−１項目と同様である。

【0158】

組み合わせ情報テーブル１６００に記憶された特徴量は、正規化された値である。このため、組み合わせ情報テーブル１６００に記憶された特徴量は、大きさの異なる基板について算出された値であっても、比較することができる。このとき、設計支援装置１００は、今回算出した三角形の数と、過去に算出された三角形の数とのうち、今回算出した三角形の数が最大の数である場合には、正規化し直すために、組み合わせ情報テーブル１６００の特徴量を算出し直すことになる。

【0159】

次に、設計支援装置１００は、組み合わせ情報テーブル１６００に記憶された複数の部分領域のそれぞれの特徴量の組み合わせの中からホットスポットの発生点の候補点に対応する複数の部分領域のそれぞれの特徴量の組み合わせと類似する組み合わせを探索する。設計支援装置１００は、例えば、組み合わせ情報テーブル１６００に記憶された複数の部分領域のそれぞれの特徴量の組み合わせとホットスポットの発生点の候補点に対応する複数の部分領域のそれぞれの特徴量の組み合わせとの類似度を、ＳＶＭにより算出する。そして、設計支援装置１００は、類似度が閾値以上になる類似する組み合わせを探索する。

【0160】

ここで、設計支援装置１００は、探索した組み合わせが、ホットスポットの発生点に対応する組み合わせである場合には、ホットスポットの発生点の候補点をホットスポットの発生点に決定する。一方で、設計支援装置１００は、探索した組み合わせが、ホットスポットの疑似発生点に対応する組み合わせである場合には、ホットスポットの発生点の候補点をホットスポットの疑似発生点に決定する。

【0161】

これにより、設計支援装置１００は、設計者がホットスポットの発生点であるか否かの判定について不慣れであっても、自動でホットスポットの発生点の候補点が、ホットスポットの発生点であるか、疑似発生点であるかを決定することができる。このため、設計者は、ホットスポットの発生点であるか否かの判定について不慣れであってもよく、目視でホットスポットの発生点の候補点を確認しなくてもよくなり、作業量が低減される。

【0162】

また、設計支援装置１００は、過去に設計した他の基板におけるホットスポットの発生点について正規化した特徴量を算出し、組み合わせ情報テーブル１６００に記憶することができる。このため、設計支援装置１００は、今回の基板４００と、過去に設計した他の基板との大きさが異なる場合であっても、それぞれについての特徴量を比較することができる。換言すれば、設計支援装置１００は、過去に設計した他の基板とは配線の幅や配線の間隔が異なる新たな基板を用いて設計する場合であっても、候補点の周囲の領域の大きさを適宜変更すれば、適応することができる。

【0163】

また、設計支援装置１００は、特徴量の組み合わせが類似するか否かに基づいて、ホットスポットの発生点であるか、疑似発生点であるかを判定することができる。このため、設計支援装置１００は、過去に設計した他の基板におけるホットスポットの発生点の周囲に形成される配線の形状と、今回の基板４００における候補点Ｈ１の周囲に形成される配線の形状とが同一でなくても、実際に発生点になるか判定することができる。

【0164】

また、設計支援装置１００は、特徴量の組み合わせが類似するか否かに基づいて、ホットスポットの発生点であるか、疑似発生点であるかを判定することができる。このため、設計支援装置１００は、組み合わせ情報テーブル１６００に、特徴量の組み合わせの全てのパターンを記憶しておかなくてもよく、組み合わせ情報テーブル１６００を更新する回数を低減することができる。

【0165】

ここでは、設計支援装置１００は、部分領域を矩形外か矩形内かと角度範囲とに基づいて分割したが、これに限らない。例えば、設計支援装置１００は、部分領域を矩形外か矩形内かのみに基づいて分割してもよい。これにより、設計支援装置１００は、ホットスポットの発生点の候補点の周囲の領域の配線の形状の向きに関わらず、特徴量を算出し、ホットスポットの発生点であるか、疑似発生点であるかを決定することができる。

【0166】

ここで、設計支援装置１００は、ホットスポットの発生点とも、疑似発生点とも決定することができなかった場合には、ホットスポットの発生点の候補点の周囲の領域における配線の形状を設計者に通知して、設計者からの操作入力を受け付ける。設計者は、例えば、配線の形状を目視して、ホットスポットの発生点であるか、疑似発生点であるかを示す情報を、設計支援装置１００に操作入力する。

【0167】

設計支援装置１００は、操作入力を受け付けると、当該情報に基づいて、算出した特徴量の組み合わせを、ホットスポットの発生点、または疑似発生点に対応付けて、組み合わせ情報テーブル１６００に追加する。これにより、設計支援装置１００は、組み合わせ情報テーブル１６００を更新することができる。

【0168】

（設計支援処理手順の一例）
次に、図１７を用いて、設計支援処理手順の一例について説明する。

【0169】

図１７は、設計支援処理手順の一例を示すフローチャートである。図１７において、設計支援装置１００は、設計データを取得する（ステップＳ１７０１）。次に、設計支援装置１００は、ＯＰＣ補正を行う（ステップＳ１７０２）。そして、設計支援装置１００は、設計データに基づいてリソＳｉｍ．を行い、ホットスポットの発生点の候補点を検出する（ステップＳ１７０３）。

【0170】

次に、設計支援装置１００は、設計データに基づいて、いずれかのホットスポットの周囲の領域について、ドロネー図を作成する（ステップＳ１７０４）。そして、設計支援装置１００は、ドロネー図に関する図形データを作成する（ステップＳ１７０５）。

【0171】

次に、設計支援装置１００は、ホットスポットの発生点の候補点の周囲の領域を分割した複数の部分領域のそれぞれの特徴量を算出する（ステップＳ１７０６）。そして、設計支援装置１００は、組み合わせ情報テーブル１６００に記憶された特徴量の組み合わせの中に、ホットスポットの発生点の候補点に対応する特徴量の組み合わせと類似する組み合わせがあるか否かを判定する（ステップＳ１７０７）。

【0172】

ここで、設計支援装置１００は、類似する組み合わせがある場合（ステップＳ１７０７：Ｙｅｓ）、組み合わせ情報テーブル１６００の種別項目に基づいて、ホットスポットの発生点の候補点を、ホットスポットの発生点、または疑似発生点に決定する（ステップＳ１７０８）。そして、設計支援装置１００は、ステップＳ１７１１の処理に移行する。

【0173】

一方で、設計支援装置１００は、類似する組み合わせがない場合（ステップＳ１７０７：Ｎｏ）、ホットスポットの発生点の候補点が、ホットスポットの発生点であるか、疑似発生点であるかを示す、ユーザからの操作入力を受け付ける（ステップＳ１７０９）。

【0174】

次に、設計支援装置１００は、受け付けた操作入力に基づいて、組み合わせ情報テーブル１６００に、ホットスポットの発生点の候補点に対応する特徴量の組み合わせを、ホットスポットの発生点、または疑似発生点に対応付けて記憶する（ステップＳ１７１０）。そして、設計支援装置１００は、ステップＳ１７１１の処理に移行する。

【0175】

次に、設計支援装置１００は、未処理のホットスポットの発生点の候補点があるか否かを判定する（ステップＳ１７１１）。ここで、候補点がある場合（ステップＳ１７１１：Ｙｅｓ）、設計支援装置１００は、ステップＳ１７０６の処理に戻る。一方で、候補点がない場合（ステップＳ１７１１：Ｎｏ）、設計支援装置１００は、設計支援処理を終了する。

【0176】

以上説明したように、設計支援装置１００によれば、設計データに基づいて、配線の各頂点と、各頂点から基板上に形成されるいずれかの配線の辺に対して垂線を引いた場合の辺と垂線との交点とを含む点群から、ドロネー図を作成することができる。これにより、設計支援装置１００は、補助点を追加することにより、エラー発生点になりやすい、配線の各頂点の近隣の配線の凹凸が存在する箇所についての三角形の数を増加させ、凹凸が存在する箇所と存在しない箇所とを差別化することができる。このため、設計支援装置１００は、配線の各頂点の近隣の配線の凹凸が存在する箇所について解析しやすくすることができる。また、設計支援装置１００は、補助点を追加することにより、配線の間が近づいているのに、配線の頂点の数が少ないために三角形の数が少なくなってしまう箇所についての三角形の数を増加させ、当該箇所について解析しやすくすることができる。また、設計支援装置１００は、補助点を追加することにより、ＳＢＡＲが挿入できない箇所について解析しやすくすることができる。

【0177】

また、設計支援装置１００によれば、図形データに基づいて、三角形の集合のうちで、複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数の組み合わせと、記憶装置に記憶された基板上のエラー発生点に対応する三角形の数の組み合わせとを比較することができる。これにより、設計支援装置１００は、ドロネー図に関する図形データに基づいて、エラー発生点の候補点が、実際にエラー発生点であるか否かを、精度よく決定することができるようになる。

【0178】

また、設計支援装置１００によれば、複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数の上限に設定された所定数に対する複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数の割合に基づいて複数の部分領域のそれぞれの特徴量を算出することができる。そして、設計支援装置１００によれば、算出した特徴量の組み合わせと、記憶装置に記憶された基板上のエラー発生点に対応する特徴量の組み合わせとを比較した結果に基づいて、候補点をエラー発生点に決定することができる。これにより、設計支援装置１００は、複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数を正規化し、エラー発生点の候補点が、実際にエラー発生点であるか否かを決定する精度を向上させることができる。

【0179】

また、設計支援装置１００によれば、算出した特徴量の組み合わせと、記憶装置に記憶された基板上の疑似エラー発生点に対応する特徴量の組み合わせとを比較した結果に基づいて、候補点を疑似エラー発生点に決定することができる。これにより、設計支援装置１００は、複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数を正規化し、エラー発生点の候補点が、疑似エラー発生点であるか否かを決定する精度を向上させることができる。

【0180】

また、設計支援装置１００によれば、各頂点と、各頂点から基板上に形成される配線の辺のうち当該頂点から所定範囲内を通過する辺に対して垂線を引いた場合の当該辺と当該垂線との交点とを含む点群を特定することができる。これにより、設計支援装置１００は、配線同士が近づいており、エラー発生点になりやすい箇所には補助点を作成し、他の箇所には補助点を作成しないようにすることができる。そして、設計支援装置１００は、エラー発生点の候補点が、実際にエラー発生点であるか、疑似エラー発生点であるかを決定する精度を向上させることができる。また、設計支援装置１００は、ドロネー図を作成するのにかかる処理負荷を低減することができる。

【0181】

また、設計支援装置１００によれば、所定範囲を、配線間の最小間隔になる所定幅と、配線の所定幅とに基づいて設定することができる。これにより、設計支援装置１００は、配線同士が近づいており、エラー発生点になりやすい箇所に補助点を作成することができる。

【0182】

また、設計支援装置１００によれば、特定した点群から選択された点間の距離の和が閾値以下になる３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図に関する図形データを作成することができる。これにより、設計支援装置１００は、配線同士が近づいているためにエラー発生点になりやすい箇所に形成された三角形を含む三角形の集合をあらわすドロネー図を作成することができる。そして、設計支援装置１００は、エラー発生点の候補点が、実際にエラー発生点であるか、疑似エラー発生点であるかを決定する精度を向上させることができる。

【0183】

また、設計支援装置１００によれば、特定した点群から選択された異なる電位の点を含む３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図に関する図形データを作成することができる。これにより、設計支援装置１００は、異なる電位の配線同士が近づいているためにエラー発生点になりやすい箇所に形成された三角形を含む三角形の集合をあらわすドロネー図を作成することができる。そして、設計支援装置１００は、エラー発生点の候補点が、実際にエラー発生点であるか、疑似エラー発生点であるかを決定する精度を向上させることができる。

【0184】

また、設計支援装置１００によれば、Ｖｉａの各頂点を含む点群を特定することができる。そして、設計支援装置１００によれば、特定した点群から選択されたＶｉａの頂点を含む３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図に関する図形データを作成することができる。これにより、設計支援装置１００は、Ｖｉａのカバレッジ不足のホットスポットの発生点になりやすい位置を解析するための三角形を含む三角形の集合をあらわすドロネー図を作成することができる。

【0185】

また、設計支援装置１００によれば、特定した点群から選択された配線の凹部にある頂点を含む３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図に関する図形データを作成することができる。これにより、設計支援装置１００は、配線の凹部以前の部分と凹部以降の部分とが折れ曲がって近づいているために、エラー発生点になりやすい箇所に形成された三角形を含む三角形の集合をあらわすドロネー図を作成することができる。そして、設計支援装置１００は、エラー発生点の候補点が、実際にエラー発生点であるか、疑似エラー発生点であるかを決定する精度を向上させることができる。

【0186】

また、設計支援装置１００によれば、複数の部分領域を、候補点を中心にして放射状に伸ばした複数の線分によって分割することができる。これにより、設計支援装置１００は、角度に基づいて、エラー発生点の候補点の周囲の領域を分割することができる。このため、設計支援装置１００は、エラー発生点の候補点からどのような角度にある配線がどのような形状になっているかがエラー発生点へのなりやすさに影響する場合にも適応することができる。

【0187】

また、設計支援装置１００によれば、複数の部分領域を、候補点からの距離に基づいて分割することができる。これにより、設計支援装置１００は、距離に基づいて、エラー発生点の候補点の周囲の領域を分割することができる。このため、設計支援装置１００は、エラー発生点の候補点からどのような距離にある配線がどのような形状になっているかがエラー発生点へのなりやすさに影響する場合にも適応することができる。

【0188】

また、設計支援装置１００によれば、候補点からの距離が近い部分領域の方が、候補点からの距離が遠い部分領域に比べて補正係数が大きくなるように、複数の部分領域のそれぞれに補正係数を設定することができる。そして、設計支援装置１００によれば、複数の部分領域のそれぞれに設定された補正係数と、所定数に対する複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数の割合とに基づいて、複数の部分領域のそれぞれの特徴量を算出することができる。これにより、設計支援装置１００は、エラー発生点の候補点に近く、エラー発生点になるか否かに与える影響の大きい位置を解析するための三角形の重みを重くすることができる。結果として、設計支援装置１００は、エラー発生点の候補点が、エラー発生点であるか、疑似発生点であるかを決定する精度を向上させることができる。

【0189】

また、設計支援装置１００によれば、異なる電位の点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、Ｖｉａの頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて補正係数が大きくなるように、補正係数を設定することができる。または、設計支援装置１００によれば、異なる電位の点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、Ｖｉａの頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて補正係数が小さくなるように、補正係数を設定することができる。これにより、設計支援装置１００は、配線のショートに関するエラー発生点になるか否かに与える影響の大きい三角形の重みを重くすることができる。結果として、設計支援装置１００は、配線のショートに関するエラー発生点の候補点が、エラー発生点であるか、疑似発生点であるかを決定する精度を向上させることができる。

【0190】

また、設計支援装置１００によれば、異なる電位の点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、配線の凹部にある頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて補正係数が大きくなるように、補正係数を設定することができる。または、設計支援装置１００によれば、異なる電位の点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、配線の凹部にある頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて補正係数が小さくなるように、補正係数を設定することができる。これにより、設計支援装置１００は、配線のショートに関するエラー発生点になるか否かに与える影響の大きい三角形の重みを重くすることができる。結果として、設計支援装置１００は、配線のショートに関するエラー発生点の候補点が、エラー発生点であるか、疑似発生点であるかを決定する精度を向上させることができる。

【0191】

また、設計支援装置１００によれば、点間の距離の和が閾値以下になる３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、Ｖｉａの頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて補正係数が大きくなるように、補正係数を設定することができる。これにより、設計支援装置１００は、配線やＶｉａに関するエラー発生点になるか否かに与える影響の大きい三角形の重みを重くすることができる。結果として、設計支援装置１００は、配線やＶｉａに関するエラー発生点の候補点が、エラー発生点であるか、疑似発生点であるかを決定する精度を向上させることができる。

【0192】

また、設計支援装置１００によれば、点間の距離の和が閾値以下になる３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、配線の凹部にある頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて補正係数が大きくなるように、補正係数を設定することができる。これにより、設計支援装置１００は、配線やＶｉａに関するエラー発生点になるか否かに与える影響の大きい三角形の重みを重くすることができる。結果として、設計支援装置１００は、配線やＶｉａに関するエラー発生点の候補点が、エラー発生点であるか、疑似発生点であるかを決定する精度を向上させることができる。

【0193】

また、設計支援装置１００によれば、Ｖｉａの頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、配線の凹部にある頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて補正係数が大きくなるように、補正係数を設定することができる。または、設計支援装置１００によれば、Ｖｉａの頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、配線の凹部にある頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて補正係数が小さくなるように、補正係数を設定することができる。これにより、設計支援装置１００は、Ｖｉａに関するエラー発生点になるか否かに与える影響の大きい三角形の重みを重くすることができる。結果として、設計支援装置１００は、Ｖｉａに関するエラー発生点の候補点が、エラー発生点であるか、疑似発生点であるかを決定する精度を向上させることができる。

【0194】

ここで、従来の情報処理装置が、パターンマッチングにより、エラー発生点の候補点が、実際にエラー発生点であるか、疑似エラー発生点であるかを決定する場合が考えられる。しかしながら、この場合、エラー発生点の近傍の領域における配線の形状のパターンを記憶するだけでは、エラー発生点の近傍の領域より広い、周囲の領域における配線の形状のパターンがエラー発生点へのなりやすさに影響する場合に適応することが難しい。一方で、エラー発生点の周囲の領域における配線の形状のパターンを全て記憶するようにすると、互いにわずかに異なるだけの複数のパターンであっても全て記憶しなければならず、記憶領域の使用量が膨大になってしまう。

【0195】

また、エラー発生点の近傍の領域における配線の形状のパターンを記憶するだけであっても、想定されるエラー発生点の近傍の領域における配線の形状のパターンを全て記憶することになり、記憶領域の使用量が膨大になってしまう。さらに、配線の形状のパターンを記憶したとしても、設計に用いる基板の大きさ、配線の最小幅、配線の最小間隔などを変更した場合では、配線の形状が拡大・縮小されるため、改めて配線の形状のパターンを記憶し直さなければならなくなる。また、設計者が、予め記憶した配線の形状のパターンと、基板上に形成される配線の形状のパターンとを、目視で比較することになり、設計者がホットスポットの発生点であるか否かの判定について不慣れであると、パターンマッチングの精度が悪くなってしまう。

【0196】

一方で、本実施の形態にかかる設計支援装置１００は、エラー発生点、または疑似エラー発生点に対応する複数の部分領域のそれぞれの特徴量の組み合わせを記憶すればよい。そして、設計支援装置１００は、算出した特徴量の組み合わせと、記憶しておいた特徴量の組み合わせとが類似するか否かに基づいて、エラー発生点であるか、疑似エラー発生点であるかを判定することができる。これにより、設計支援装置１００は、類似する全ての特徴量のパターンを記憶しておかなくてもよく、記憶領域の更新回数を低減することができ、記憶領域の使用量を低減することができる。

【0197】

また、設計支援装置１００は、設計に用いる基板の大きさ、配線の最小幅、配線の最小間隔などを変更した場合であっても、候補点の周囲の領域の大きさを変更すれば、記憶しておいた特徴量の組み合わせをそのまま流用することができる。換言すれば、設計支援装置１００は、過去に設計した他の基板とは配線の幅や配線の間隔が異なる新たな基板を用いて設計する場合であっても、候補点の周囲の領域の大きさを適宜変更すれば、適応することができる。また、設計支援装置１００は、配線の形状のパターンが同一ではない場合であっても、エラー発生点になるか否かを判定することができる。

【0198】

また、設計支援装置１００は、設計者がホットスポットの発生点であるか否かの判定について不慣れであっても、自動でホットスポットの発生点の候補点が、ホットスポットの発生点であるか、疑似発生点であるかを決定することができる。このため、設計者は、ホットスポットの発生点であるか否かの判定について不慣れであってもよく、目視でホットスポットの発生点の候補点を確認しなくてもよくなり、作業量が低減される。

【0199】

また、従来の情報処理装置が、補助点を作成せず、配線の各頂点からドロネー図を作成し、複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の面積などにより、エラー発生点を検出する場合が考えられる。しかしながら、この場合、補助点がないため、配線が隣り合っている位置などをドロネー図で表現することが難しく、エラー発生点を検出する精度が悪くなってしまうことがある。一方で、本実施の形態にかかる設計支援装置１００は、エラー発生点になりやすい箇所に補助点を作成することができる。これにより、設計支援装置１００は、エラー発生点の候補点が、実際にエラー発生点であるか、疑似エラー発生点であるかを決定する精度を向上させることができる。

【0200】

なお、本実施の形態で説明した設計支援方法は、予め用意されたプログラムをパーソナル・コンピュータやワークステーション等のコンピュータで実行することにより実現することができる。本設計支援プログラムは、ハードディスク、フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＭＯ、ＤＶＤ等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録され、コンピュータによって記録媒体から読み出されることによって実行される。また本設計支援プログラムは、インターネット等のネットワークを介して配布してもよい。

【0201】

上述した実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。

【0202】

（付記１）コンピュータに、
基板上に形成される第１の幅の配線の各頂点を示す設計データを受け付け、
受け付けた前記設計データに基づいて、前記各頂点と、前記各頂点から前記基板上に形成されるいずれかの配線の辺に対して垂線を引いた場合の前記辺と前記垂線との交点とを含む点群を特定し、
特定した前記点群から選択された３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図に関する図形データを作成する、
処理を実行させることを特徴とする設計支援プログラム。

【0203】

（付記２）前記コンピュータに、
前記設計データに基づいてリソグラフィシミュレーションによって検出された前記基板上のエラー発生点の候補点を取得し、
前記図形データに基づいて、前記三角形の集合のうちで、前記候補点の周囲の領域を分割した複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数を算出し、
算出した前記三角形の数の組み合わせと、記憶装置に記憶された基板上のエラー発生点に対応する三角形の数の組み合わせとを比較した結果に基づいて、前記候補点をエラー発生点に決定する、
処理を実行させることを特徴とする付記１に記載の設計支援プログラム。

【0204】

（付記３）前記算出する処理は、さらに、前記複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数の上限に設定された第１の数に対する前記複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数の割合に基づいて前記複数の部分領域のそれぞれの特徴量を算出し、
前記決定する処理は、算出した前記特徴量の組み合わせと、記憶装置に記憶された基板上のエラー発生点に対応する特徴量の組み合わせとを比較した結果に基づいて、前記候補点をエラー発生点に決定することを特徴とする付記２に記載の設計支援プログラム。

【0205】

（付記４）前記決定する処理は、算出した前記特徴量の組み合わせと、記憶装置に記憶された基板上の疑似エラー発生点に対応する特徴量の組み合わせとを比較した結果に基づいて、前記候補点を疑似エラー発生点に決定することを特徴とする付記３に記載の設計支援プログラム。

【0206】

（付記５）前記特定する処理は、前記各頂点と、前記各頂点から前記基板上に形成される配線の辺のうち当該頂点から第１の範囲内を通過する辺に対して垂線を引いた場合の当該辺と当該垂線との交点とを含む点群を特定することを特徴とする付記１〜４のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。

【0207】

（付記６）前記第１の範囲は、配線間の最小間隔になる第１の間隔と、前記配線の前記第１の幅とに基づいて設定されることを特徴とする付記５に記載の設計支援プログラム。

【0208】

（付記７）前記作成する処理は、特定した前記点群から選択された点間の距離の和が閾値以下になる３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図に関する図形データを作成することを特徴とする付記１〜６のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。

【0209】

（付記８）前記作成する処理は、特定した前記点群から選択された異なる電位の点を含む３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図に関する図形データを作成することを特徴とする付記１〜７のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。

【0210】

（付記９）前記点群は、さらに、Ｖｉａの各頂点を含むことを特徴とする付記１〜８のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。

【0211】

（付記１０）前記作成する処理は、特定した前記点群から選択されたＶｉａの頂点を含む３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図に関する図形データを作成することを特徴とする付記９に記載の設計支援プログラム。

【0212】

（付記１１）前記作成する処理は、特定した前記点群から選択された配線の凹部にある頂点を含む３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図に関する図形データを作成することを特徴とする付記１〜１０のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。

【0213】

（付記１２）前記複数の部分領域は、前記候補点を中心にして放射状に伸ばした複数の線分によって分割されることを特徴とする付記２〜４のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。

【0214】

（付記１３）前記複数の部分領域は、前記候補点からの距離に基づいて分割されることを特徴とする付記１２に記載の設計支援プログラム。

【0215】

（付記１４）前記コンピュータに、
前記複数の部分領域のそれぞれの特徴量についての補正係数を、前記候補点からの距離が近い部分領域の方が、前記候補点からの距離が遠い部分領域に比べて値が大きくなるように設定する処理を実行させ、
前記算出する処理は、前記複数の部分領域のそれぞれに設定された補正係数と、前記第１の数に対する前記複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数の割合とに基づいて、前記複数の部分領域のそれぞれの特徴量を算出することを特徴とする付記３または４に記載の設計支援プログラム。

【0216】

（付記１５）前記設定する処理は、前記複数の部分領域のそれぞれの特徴量についての補正係数を、異なる電位の点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、Ｖｉａの頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて値が大きくなるか、または小さくなるように設定することを特徴とする付記１４に記載の設計支援プログラム。

【0217】

（付記１６）前記設定する処理は、前記複数の部分領域のそれぞれの特徴量についての補正係数を、異なる電位の点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、配線の凹部にある頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて値が大きくなるか、または小さくなるように設定することを特徴とする付記１４または１５に記載の設計支援プログラム。

【0218】

（付記１７）前記設定する処理は、前記複数の部分領域のそれぞれの特徴量についての補正係数を、点間の距離の和が閾値以下になる３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、Ｖｉａの頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて値が大きくなるか、または小さくなるように設定することを特徴とする付記１４〜１６のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。

【0219】

（付記１８）前記設定する処理は、前記複数の部分領域のそれぞれの特徴量についての補正係数を、点間の距離の和が閾値以下になる３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、配線の凹部にある頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて値が大きくなるか、または小さくなるように設定することを特徴とする付記１４〜１７のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。

【0220】

（付記１９）前記設定する処理は、前記複数の部分領域のそれぞれの特徴量についての補正係数を、Ｖｉａの頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、配線の凹部にある頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて値が大きくなるか、または小さくなるように設定することを特徴とする付記１４〜１８のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。

【0221】

（付記２０）コンピュータに、
基板上に形成される第１の幅の配線の各頂点を示す設計データに基づいてリソグラフィシミュレーションによって検出された前記基板上のエラー発生点の候補点を取得し、
前記各頂点を含む点群から選択された３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図に関する図形データに基づいて、前記三角形の集合のうちで、前記候補点の周囲の領域を分割した複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数を算出し、
算出した前記三角形の数の組み合わせと、記憶装置に記憶された基板上のエラー発生点に対応する三角形の数の組み合わせとを比較した結果に基づいて、前記候補点をエラー発生点に決定する、
処理を実行させることを特徴とする設計支援プログラム。

【0222】

（付記２１）前記点群は、前記各頂点と、前記各頂点から前記基板上に形成されるいずれかの配線の辺に対して垂線を引いた場合の前記辺と前記垂線との交点とを含む点群であることを特徴とする付記２０に記載の設計支援プログラム。

【0223】

（付記２２）前記算出する処理は、さらに、前記複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数の上限に設定された第１の数に対する前記複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数の割合に基づいて前記複数の部分領域のそれぞれの特徴量を算出し、
前記決定する処理は、算出した前記特徴量の組み合わせと、記憶装置に記憶された基板上のエラー発生点に対応する特徴量の組み合わせとを比較した結果に基づいて、前記候補点をエラー発生点に決定することを特徴とする付記２０または２１に記載の設計支援プログラム。

【0224】

（付記２３）前記決定する処理は、算出した前記特徴量の組み合わせと、記憶装置に記憶された基板上の疑似エラー発生点に対応する特徴量の組み合わせとを比較した結果に基づいて、前記候補点を疑似エラー発生点に決定することを特徴とする付記２２に記載の設計支援プログラム。

【0225】

（付記２４）前記複数の部分領域は、前記候補点を中心にして放射状に伸ばした複数の線分によって分割されることを特徴とする付記２０〜２３のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。

【0226】

（付記２５）前記複数の部分領域は、前記候補点からの距離に基づいて分割されることを特徴とする付記２０〜２４のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。

【0227】

（付記２６）前記コンピュータに、
前記複数の部分領域のそれぞれの特徴量についての補正係数を、前記候補点からの距離が近い部分領域の方が、前記候補点からの距離が遠い部分領域に比べて値が大きくなるように設定する処理を実行させ、
前記算出する処理は、前記複数の部分領域のそれぞれに設定された補正係数と、第１の数に対する前記複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数の割合とに基づいて、前記複数の部分領域のそれぞれの特徴量を算出することを特徴とする付記２２または２３に記載の設計支援プログラム。

【0228】

（付記２７）前記設定する処理は、前記複数の部分領域のそれぞれの特徴量についての補正係数を、異なる電位の点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、Ｖｉａの頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて値が大きくなるか、または小さくなるように設定することを特徴とする付記２６に記載の設計支援プログラム。

【0229】

（付記２８）前記設定する処理は、前記複数の部分領域のそれぞれの特徴量についての補正係数を、異なる電位の点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、配線の凹部にある頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて値が大きくなるか、または小さくなるように設定することを特徴とする付記２６または２７に記載の設計支援プログラム。

【0230】

（付記２９）前記設定する処理は、前記複数の部分領域のそれぞれの特徴量についての補正係数を、点間の距離の和が閾値以下になる３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、Ｖｉａの頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて値が大きくなるか、または小さくなるように設定することを特徴とする付記２６〜２８のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。

【0231】

（付記３０）前記設定する処理は、前記複数の部分領域のそれぞれの特徴量についての補正係数を、点間の距離の和が閾値以下になる３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、配線の凹部にある頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて値が大きくなるか、または小さくなるように設定することを特徴とする付記２６〜２９のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。

【0232】

（付記３１）前記設定する処理は、前記複数の部分領域のそれぞれの特徴量についての補正係数を、Ｖｉａの頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域の方が、配線の凹部にある頂点を含む３点で形成される三角形を含む部分領域に比べて値が大きくなるか、または小さくなるように設定することを特徴とする付記２６〜３０のいずれか一つに記載の設計支援プログラム。

【0233】

（付記３２）コンピュータが、
基板上に形成される第１の幅の配線の各頂点を示す設計データを受け付け、
受け付けた前記設計データに基づいて、前記各頂点と、前記各頂点から前記基板上に形成されるいずれかの配線の辺に対して垂線を引いた場合の前記辺と前記垂線との交点とを含む点群を特定し、
特定した前記点群から選択された３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図に関する図形データを作成する、
処理を実行することを特徴とする設計支援方法。

【0234】

（付記３３）コンピュータが、
基板上に形成される第１の幅の配線の各頂点を示す設計データに基づいてリソグラフィシミュレーションによって検出された前記基板上のエラー発生点の候補点を取得し、
前記各頂点を含む点群から選択された３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図に関する図形データに基づいて、前記三角形の集合のうちで、前記候補点の周囲の領域を分割した複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数を算出し、
算出した前記三角形の数の組み合わせと、記憶装置に記憶された基板上のエラー発生点に対応する三角形の数の組み合わせとを比較した結果に基づいて、前記候補点をエラー発生点に決定する、
処理を実行することを特徴とする設計支援方法。

【0235】

（付記３４）基板上に形成される第１の幅の配線の各頂点を示す設計データを受け付け、
受け付けた前記設計データに基づいて、前記各頂点と、前記各頂点から前記基板上に形成されるいずれかの配線の辺に対して垂線を引いた場合の前記辺と前記垂線との交点とを含む点群を特定し、
特定した前記点群から選択された３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図に関する図形データを作成する、
制御部を有することを特徴とする設計支援装置。

【0236】

（付記３５）基板上に形成される第１の幅の配線の各頂点を示す設計データに基づいてリソグラフィシミュレーションによって検出された前記基板上のエラー発生点の候補点を取得し、
前記各頂点を含む点群から選択された３点で形成される三角形の集合をあらわすドロネー図に関する図形データに基づいて、前記三角形の集合のうちで、前記候補点の周囲の領域を分割した複数の部分領域のそれぞれに含まれる三角形の数を算出し、
算出した前記三角形の数の組み合わせと、記憶装置に記憶された基板上のエラー発生点に対応する三角形の数の組み合わせとを比較した結果に基づいて、前記候補点をエラー発生点に決定する、
制御部を有することを特徴とする設計支援装置。

【符号の説明】

【0237】

１００ 設計支援装置
３０１ 受付部
３０２ 特定部
３０３ 作成部
３０４ 取得部
３０５ 算出部
３０６ 決定部
３０７ 出力部
３０８ 更新部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】