(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【背景技術】
【0002】
従来のシートに画像を形成する画像形成装置などの本体装置には、シートに後処理を施す処理機構を備えるシート処理装置が取り付けられている。
【0003】
処理機構としてはシートを部揃え集積して綴じ処理する綴じ機構、シートにファイル穴を穿孔して収納する穿孔機構、シートを折り処理して収納する折り機構、シートに所定のスタンプを施して収納する印字機構などが知られている。
【0004】
このうちシートに穿孔処理を施す穿孔機能を有する穿孔機構は、例えば画像形成装置本体で画像が形成されたシートに穿孔を施すためのパンチ部材とダイス部材を備えている。このパンチ部材とダイス部材は、シートの搬送路中にシートを挟むように対向配置されており、パンチ先端の刃をダイス部材の孔に挿入することによりシートに穿孔するものがある(例えば、特許文献1)。
【0005】
このような穿孔機構には、穿孔処理によって発生するシート屑を収納する屑箱が設けられている。この屑箱はダイス部材の下方に配置され、落下してくるシート屑を受けるようになっている。
【発明を実施するための形態】
【0012】
図1は穿孔装置を備えた画像形成システムの構成を示す断面図である。同図において、符号Aは画像形成装置を、符号Bは穿孔装置を内蔵した後処理装置を示している。また、符号Cは画像形成装置の上方に設けられた画像読取装置である。
【0013】
後処理装置Bには、シートに穿孔を施す穿孔装置と、シートに綴じを施す綴じ装置が内蔵されている。なお、以降はシートに穿孔を施す穿孔装置を穿孔処理部30、シートに綴じを施す綴じ装置を綴じ処理部40と便宜上いうこととする。前述したように後処理装置Bには、シートに穿孔を施す穿孔処理部30、シートに綴じを施す綴じ処理部40と、穿孔や綴じ処理したシートを収納する第1スタックトレイ20が設けられている。このほか、後処理装置Bにはシート排出パス22が設けられ画像形成装置Aから送られたシートを後処理することなく第2スタックトレイ21に収納するようになっている。
【0014】
図1に示す画像形成装置Aについて説明する。画像形成装置Aは、本体ハウジング1に画像形成するシートを収容する給紙部2と、画像形成部4と、搬送部7と、が設けられている。
【0015】
本体ハウジング1は、図示しないフレームに、上述の給紙部2と画像形成部4と、搬送部7を内蔵している。給紙部2は、異なるサイズのシートを収納可能な複数の給紙カセットと、各給紙カセットから画像形成部4にシートを搬送する給紙経路3で構成されている。画像形成部4は、シート上に画像形成する機構として、種々の方法が知られそのいずれも採用可能である。例えば、感光体(ドラム、無端ベルトなど)の上に、レーザ発光器、LED発光器などで静電潜像を形成し、トナー(インク)で現像したのちに、チャージャでシートに画像転写する。そして加熱装置6(定着ローラなど)で定着して排紙経路9から本体排紙口11a、11bに搬出する。
【0016】
搬送部7は、画像形成部4からのシートを本体排紙口に搬送する排紙経路9と、複数の搬送ローラや搬送ベルトなどで構成されている。本体排紙口11a、11bは、本体ハウジング1の異なる位置に第1本体排紙口11aと、第2本体排紙口11bが形成されている。このため排紙経路9は、分岐した第1分岐経路9aと第2分岐経路9bで構成され、第1分岐経路9aは第1本体排紙口11aに、第2分岐経路9bは第2本体排紙口11bにシートを移送する。
【0017】
そして、後処理するシートは第1分岐経路9aから第1本体排紙口11aに搬出し、後処理しないシートは第2分岐経路9bから第2本体排紙口11bに搬出する。また搬送部7には、画像形成されたシートを表裏反転して再び画像形成部4に送るデュープレックス経路8が設けられている。
【0018】
画像読取部5は、図示しないが原稿シートをセットするプラテンと、原稿シートをスキャンするキャリッジと、キャリッジで走査した原稿画像の反射光を光電変換する読取素子で構成されている。また、プラテンには原稿を給送するフィーダユニットが搭載可能に構成され、給紙トレイにセットした原稿シートを1枚ずつ分離してプラテンの読取部に搬送して画像読取後に排紙トレイに収納する。
【0019】
後処理装置Bは、
図1に示すように穿孔処理部30と綴じ処理部40と第1、第2スタックトレイ20、21、及び穿孔処理部30に設けられた上流側シートパス23と綴じ処理部40に設けられた下流側シートパス24、上流側シートパス23の上方に配設されたシート排出パス22で構成されている。
【0020】
穿孔処理部30には、シートに穿孔を施す穿孔手段31が配設されており、上流側シートパス23に沿って案内されるシートに穿孔手段31で穿孔を施し、綴じ処理部40に搬送する。
【0021】
綴じ処理部40は、綴じ手段41が配設されている。綴じ手段41には、シートを部揃え集積する処理トレイ42と、このトレイに取り付けられた綴じ機構43が設けられている。処理トレイ42は下流側シートパス24からのシートの後端部を積載支持する支持面を備えている。綴じ装置43は、処理トレイ42の一端側に設けられ、処理トレイ42上に集積されたシートに綴じを施す。処理トレイ42には
搬送ベルト44が設けられており、この搬送ベルト44は処理トレイ42の支持面に沿ってシート束を移送する。そして、綴じが施されたシート束が搬送ベルト44で移送され、第1スタックトレイ20上に積載収納される。また、綴じ処理部40の上方には、後処理されることなく画像形成装置Aから送られたシートを収納する第2スタックトレイ21が設けられている。
【0022】
ここで、穿孔処理部30について詳細に説明する。
図2は、穿孔装置としての穿孔処理部30の構成を示す拡大断面図である。穿孔処理部30には、上述した穿孔手段31と、シートを案内する上流側シートパス23と、シート排出パス22、上流側シートパス23に沿ってシートを搬送する搬送ローラ対32と、シート排出パス
22を案内されたシートを排出するための送出ローラ対25と、を備えている。
【0023】
穿孔手段31は、上流側シートパス23を通過するシートに穿孔する穿孔機構33と、穿孔機構33によって穿孔されたシートの屑を収納する屑箱50を備えている。
【0024】
穿孔機構33についてその構成を説明すると、シートを穿孔する穿孔刃34aを有するパンチ部材34と、受け孔を有するダイス部材35を備えている。このパンチ部材34とダイス部材35は、上流側シートパス23を介して対向配置されている。
【0025】
パンチ部材34は、カムホルダ38に
回転軸37によって揺動自在に取り付けられている。カムホルダ38は、ロータリーカム(偏芯カム)36に回転自在に取り付けられており、図示しない駆動源の駆動によって回転軸37を回転駆動することにより、ロータリーカム36を回転させている。そして、回転軸37を180度回転させることにより、パンチ部材34が上下に1往復して、穿孔処理が行われるようになっている。
【0026】
図6は穿孔機構33の動作を説明する模式図である。
図6(a)に示すように上流側シートパス23の所定の穿孔位置でシートを停止した状態で、回転軸37を回転駆動してロータリーカム36を初期位置から90度回転させる。これによって、
図6(b)に示すようにパンチ部材34が上流側シートパス23よりも下方に突き抜けてダイス部材35の位置まで下降し、シートに穿孔が施される。続いてロータリーカム36をさらに90度回転(初期位置から180度回転)させる。これによって、
図6(c)に示すようにパンチ部材34が上流側シートパス23よりも上方に退避する。そして、穿孔が施されたシートは搬送ローラ対32によって下流側シートパス24に搬送される。なお、穿孔機構33でシートから打ち抜かれたシート屑は、ダイス部材35の下方に配置された屑箱50に落下する。
【0027】
図3は屑箱50を示す斜視図、
図4は屑箱50を示す断面図、
図5は屑箱50を示す上面図である。屑箱50は、穿孔機構33のダイス部材34の下方に配置されており、後処理装置Bに対して着脱自在に設けられている。屑箱50は
、図3に示すように縦長の長方体形状に樹脂形成されており、その内側に穿孔機構
33により穿孔されたシート屑が落下して集積されるようになっている。また、屑箱50の長手方向の一端側には、屑箱50を後処理装置Bから引き出すために把手51が設けられている。
【0028】
屑箱50は、シート屑が集積される内側の内壁面の高さ方向の所定位置に導電性の部材を設け、屑箱50における内壁面を樹脂性の絶縁体と導電性部材の導電体とで形成している。つまり、屑箱50における内壁面の底面側を絶縁体で、その上側を導電体として内壁面の底面から所定の高さまでを2層に分けている。本実施の形態では、
図3、
図4に示すように導電性部材として金属のワイヤー
55を用いている。また、屑箱50には、接地された上記導電性のワイヤー55の他に屑箱50内のシート屑が満杯になったか否かを検知する満杯検知センサ60が設けられている。
【0029】
満杯検知センサ60は、発光素子と受光素子を有する光学センサである。この満杯検知センサ60は、屑箱50上部の開口近傍で、屑箱50の互いに向かい合う長手方向に沿った内壁面の一方面側に配置されている。また、満杯検知センサ60の設けられた一方の内壁面に対向する他方の内壁面には反射板61が設けられている。つまり、満杯検知センサ
60は、発光素子から発光された光を反射板61で反射させ、反射した反射光を受光素子が受光するように構成されている。
【0030】
次に、導電性のワイヤー55は、
図3、
図4に示すように満杯検知センサ50の下側で、屑箱50の高さ方向(鉛直方向)の略中央部分に内壁面の水平方向に沿って張り巡らせてある。具体的には、屑箱50の内側の4つの内壁面には、その水平方向に沿って複数の取付部52が形成されており、この取付部52のそれぞれにワイヤー55を支持する支持部材としての導電性の支持ネジ53a〜53eを取り付けている。そして、複数の支持ネジ53a〜53eの胴部に一本のワイヤー55を順次巻き付けていくことで、ワイヤー55を屑箱50の内壁面の水平方向に沿って張り巡らせる。本実施の形態においては、第1の支持ネジ53aにワイヤー55の一端部を巻き付け、第2の支持ネジ53b、第3の支持ネジ53c、第4の支持ネジ53dの順に屑箱50の内壁面に沿わせながら巻き付け、最後に第5の支持ネジ
53eにワイヤー55の一端部を巻き付けるようにしている。
【0031】
なお、符号54は屑箱50の内壁面の各ネ
ジ間に形成され、ワイヤー55を内壁面側に規制する規制部材である。本実施の形態では、規制部材54を鍵状のフックとし、ワイヤー55を屑箱50の内壁面との間に挟んで規制している。
【0032】
また、屑箱50における上記把手51と異なる側の他端部の外側面には接地バネ56が設けられている。この接地バネ56は、螺旋状に巻かれた弾性部と線状に延設させた線状部からなり、接地バネ56の線状部の端部は第3の支持ネジ53cの胴部に巻き付けられている。これによって、第3の支持ネジ53cの胴部でワイヤー
55と接地バネ56が導通している。一方、接地バネ56の弾性部の端部は、屑箱50が後処理装置Bに装着された際に後処理装置Bの金属フレーム(図示せず)に接触し、金属フレームを介して接地されている。つまり、ワイヤー55は接地バネ56及び後処理装置Bの金属フレームを介して接地されており、屑箱50内のシート屑に帯電した静電気を取り除くようになっている。
【0033】
図7は、シート屑が屑箱50内に集積される状態を示す模試図である。穿孔機構33で穿孔されたシートのシート屑Sは、自重によって屑箱50内に落下し、屑箱50内に山状に集積される(
図7(a)参照)。このとき、帯電したシート屑Sの一部は屑箱50の内壁面に吸着される。この屑箱50の内壁面への吸着は、絶縁体の樹脂とシート屑Sの電位よりも接地された導電体のワイヤー55とシート屑Sの電位の方が高いため、導電体のワイヤー55に吸着力が大きくなるため、ワイヤー55に向かってシート屑Sが引き寄せられる(
図7(b)参照)。これによって、屑箱50内に積載されるシート屑Sの高さがワイヤー55に近づく程、徐々にシート屑Sの集積高さは均一化される(
図7(c)参照)。このようにシート屑Sの集積高さは均一化されることで、屑箱50内に多くの隙間がある状態で満杯検出位置P1にシート屑Sが到達することがなく、適正な収納量で満杯検知センサ60が満杯と検知することができる。
【0034】
さらに、ワイヤー55は満杯検知センサ60よりも低い位置に張り巡らされているので
、少なくともワイヤー55よりも低い位置に落下したシート屑Sはワイヤー55に吸い寄せられ、満杯検知センサ60に貼り付くことが低減される。これによって、シート屑Sの貼り付きによる満杯検知センサ60の誤検知の頻度も低減することができる。
【0035】
つまり、上記の実施の形態では、屑箱50内の底部側の部分を絶縁体(樹脂)とし、その絶縁体部分よりも開口側の部分を導電体(ワイヤー)で形成している。このようなに屑箱の内壁面を絶縁体と導電体の2層の構造にすることで、シート屑Sの積載高さを略均一化することができる。また、絶縁体と導電体の2層の構造を満杯検知センサ60よりも底部側に設けることで、シート屑Sの満杯検知センサへ60の貼り付きを防止することができる。
【0036】
なお、上述した実施の形態では、ワイヤー55を屑箱50の内壁側面の4面に張り巡らすようにしたが、屑箱50の内壁側面の対向する長手面のみにワイヤー55を水平方向に沿って取り付けるようにしてもよい。この場合、屑箱50の内壁面のうち対向する長手面のそれぞれに取り付けた各ワイヤー50を個別に屑箱50の外側面に取り付けた接地バネ56に接続して導通させ、接地するようにすればよい。
【0037】
また、上述した実施の形態では、導電性のワイヤー55を用いたが、接地された導電性の部材であれば、ワイヤー55でなくともよい。例えば、帯状の金属板を満杯検知センサ60の下側に内壁面の水平方向に沿って取り付けても上述した実施の形態と同様な効果を得ることができる。
【0038】
さらに、上述の実施の形態では、導電性のワイヤー55を接地バネ56を用いて、後処理装置Bのフレームを介して接地したが、ワイヤー55を自己放電機構などに接続し、電荷を放電するようにしてもよい。