特許 6397675 積層部材およびハードコートフィルムの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6397675

(24)【登録日】2018年9月7日

(45)【発行日】2018年9月26日

(54)【発明の名称】積層部材およびハードコートフィルムの製造方法

(51)【国際特許分類】

   B32B 27/00 20060101AFI20180913BHJP

【ＦＩ】

   B32B27/00 B

【請求項の数】9

【全頁数】24

(21)【出願番号】特願2014-147745(P2014-147745)

(22)【出願日】2014年7月18日

(65)【公開番号】特開2016-22647(P2016-22647A)

(43)【公開日】2016年2月8日

【審査請求日】2017年4月19日

(73)【特許権者】

【識別番号】000102980

【氏名又は名称】リンテック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100108833

【弁理士】

【氏名又は名称】早川 裕司

(74)【代理人】

【識別番号】100162156

【弁理士】

【氏名又は名称】村雨 圭介

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 雅春

(72)【発明者】

【氏名】高橋 瑛

(72)【発明者】

【氏名】古屋 拓己

(72)【発明者】

【氏名】近藤 健

(72)【発明者】

【氏名】田矢 直紀

【審査官】 赤澤 高之

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１０−２２８３９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−０３９８２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−２９９４８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−２９１８４５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ３２Ｂ １／００− ４３／００

Ｂ２６Ｄ ７／００− １１／００

Ｂ２６Ｄ １／００− １／２４

Ｂ２６Ｄ ３／００− ３／３０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基材と前記基材の少なくとも一方の面に積層されたハードコート層とを備える第１積層体であって、当該第１積層体の少なくとも一方の面は鉛筆硬度が３Ｈ以上である第１積層体；および
保護フィルムと前記保護フィルムの一方の面に積層された粘着剤層とを備える第２積層体であって、当該第２積層体の一方の面が前記粘着剤層の面からなる第２積層体を備える積層部材であって、
当該積層部材は、
前記第１積層体の一方の面に、前記第２積層体の前記粘着剤層側の面が貼合されており、
前記ハードコート層は、厚さが２５μｍ以上１００μｍ以下であり、
前記積層部材における第１積層体側の面を、第１面とし、
前記積層部材における第２積層体側の面を、第２面とし、
前記第２面に平行な前記積層部材内の面のうち、前記第２面に対して垂直方向に前記積層部材を切断加工するときに引張力も圧縮力も生じない面を、中立面とし、
前記中立面からの距離が前記積層部材の厚さの４０％に相当する厚さ分である２つの面のうち、前記第１面よりも前記第２面に近位な方の面を、第１臨界面とした場合に、前記第１積層体と前記第２積層体との界面が、前記第１臨界面と前記第１面との間に位置すること
を特徴とする積層部材。

【請求項2】

前記積層部材の前記第２積層体の面は、切断加工における加工面である、請求項１に記載の積層部材。

【請求項3】

前記鉛筆硬度が３Ｈ以上である面に最も近位なハードコート層は、厚さが２５μｍ以上５０μｍ以下である、請求項１または２に記載の積層部材。

【請求項4】

前記第１積層体は前記ハードコート層を１つ備える、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層部材。

【請求項5】

前記第１積層体は前記ハードコート層を２つ備え、２つの前記ハードコート層の間に前記基材は位置する、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層部材。

【請求項6】

前記第１積層体は、前記基材を２つ、前記ハードコート層を３つ備え、２つの前記基材は、それぞれ、２つの前記ハードコート層の間に位置する、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層部材。

【請求項7】

前記積層部材について、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−１に準拠した円筒形マンドレル法による耐屈曲性試験を、前記第２積層体側が凸になるように行ったときに、割れの起こらなかったマンドレルのうち直径が最小のマンドレルの直径は、２５ｍｍ以下である、請求項１から６のいずれか一項に記載の積層部材。

【請求項8】

前記ハードコート層は、フィラーを含有する、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層部材。

【請求項9】

請求項１から８のいずれかに記載される積層部材を、前記第２積層体側の面から切断刃により切断し、前記第１積層体の切断体と前記第２積層体の切断体とを備える前記積層部材の切断体を得る切断工程、および
前記積層部材の切断体から前記第２積層体の切断体を除去することを含んで、前記第１積層体の切断体を、前記ハードコートフィルムとして得る除去工程
を備えることを特徴とする、ハードコートフィルムの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層部材およびハードコートフィルムの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ディスプレイ、タッチパネル、携帯電話などの画像表示デバイスの表示側の保護部材として用いられる透明基板は、従来、ガラス製であったが、湾曲面を有する形状を容易に形成可能など形状加工性に優れ、軽量化の観点からも好ましいことから、透明基板としてプラスチックフィルムの採用が検討されてきている。

【0003】

プラスチックフィルムからなる透明基板は、上記のような有利な点を有するが、ガラス基板が無機系の材料から構成されるのに対して、プラスチックフィルムは有機系の材料を含有するため、透明基板の硬度を高めることが求められている。

【0004】

プラスチックフィルムからなる透明基板の硬度を高めるための一手段として、熱やエネルギー線により重合反応が進行するエネルギー重合性官能基を有する材料を含有する組成物からなる塗膜内の重合反応を進行させて得られる比較的硬質な層（本明細書において「ハードコート層」ともいう。）を基材フィルム上に形成して、透明基板をハードコートフィルムからなるものとすることが挙げられる。

【0005】

透明基板を上記のハードコートフィルムとすることにより、透明基板の耐疵付き性を向上させることは実現されたものの、ハードコートフィルムを所定の形状に加工する際に、上記のハードコート層に割れが入りやすくなり、加工性が低下するという新たな問題が生じた。

【0006】

この加工性を向上させるという課題を解決するために提案された手段として、特許文献１には、基材の少なくとも片面にハードコート層を積層してなるハードコート処理物品をレーザーにより裁断することを特徴とするハードコート処理物品の裁断方法が開示されている。また、特許文献２には、支持体と該支持体よりも硬質で薄い表層の硬質薄膜とを含む積層体の前記硬質薄膜にラミネートフィルムを貼り合わせるラミネート工程と、前記ラミネートフィルムを貼り合わせた積層体を前記ラミネートフィルムの反対側から該ラミネートごと裁断する裁断工程と、前記裁断されたラミネートフィルムを前記硬質薄膜から剥離する剥離工程と、を備えたことを特徴とする裁断方法が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２００３−３４１００６号公報

【特許文献2】特開２００９−２９１８４５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

特許文献１に開示される手段は、設備の導入費および維持費が極めて高額なレーザーを用いてハードコートフィルムを加工する方法である。また、特許文献２に開示される手段は、ハードコートフィルムの加工にラミネートフィルムを剥離する作業が必然的に付随し、工程数の増加に基づく生産性の低下および歩留まりの低下が懸念される。

【0009】

本発明は、ハードコート層を備えるハードコートフィルムを与える積層部材であって、優れた加工性を備える積層部材を提供することを目的とする。また、かかる積層部材からハードコートフィルムを製造する方法を提供することも目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上記目的を達成するために提供される本発明は次のとおりである。
（１）基材と前記基材の少なくとも一方の面に積層されたハードコート層とを備え、少なくとも一方の面は鉛筆硬度が３Ｈ以上である第１積層体；および保護フィルムと前記保護フィルムの一方の面に積層された粘着剤層とを備え、その一方の面が前記粘着剤層の面からなる第２積層体を備える積層部材であって、当該積層部材は、前記第１積層体の一方の面に、前記第２積層体の前記粘着剤層側の面が貼合されており、前記積層部材の中立面よりも、前記積層部材の厚さの４０％に相当する厚さ分、前記積層部材の前記第２積層体の面に近位に位置する面である第１臨界面よりも、前記積層部材の前記第１積層体の面側に、前記第１積層体と前記第２積層体との界面が位置することを特徴とする積層部材。

【0011】

（２）前記積層部材の前記第２積層体の面は、切断加工における加工面である、上記（１）に記載の積層部材。

【0012】

（３）前記鉛筆硬度が３Ｈ以上である面に最も近位なハードコート層は、厚さが７μｍ以上５０μｍ以下である、上記（１）または（２）に記載の積層部材。

【0013】

（４）前記第１積層体は前記ハードコート層を１つ備える、上記（１）から（３）のいずれかに記載の積層部材。

【0014】

（５）前記第１積層体は前記ハードコート層を２つ備え、２つの前記ハードコート層の間に前記基材は位置する、上記（１）から（３）のいずれかに記載の積層部材。

【0015】

（６）前記第１積層体は、前記基材を２つ、前記ハードコート層を３つ備え、２つの前記基材は、それぞれ、２つの前記ハードコート層の間に位置する、上記（１）から（３）のいずれかに記載の積層部材。

【0016】

（７）上記（１）から（６）のいずれかに記載される積層部材を、前記第２積層体側の面から切断刃により切断し、前記第１積層体の切断体と前記第２積層体の切断体とを備える前記積層部材の切断体を得る切断工程、および前記積層部材の切断体から前記第２積層体の切断体を除去することを含んで、前記第１積層体の切断体を、前記ハードコートフィルムとして得る除去工程を備えることを特徴とする、ハードコートフィルムの製造方法。

【発明の効果】

【0017】

本発明によれば、優れた加工性を有するとともに耐屈曲性にも優れる積層部材が提供される。また、本発明によれば、かかる優れた特性を備える積層部材を用いたハードコートフィルムの製造方法も提供される。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】本発明の一実施形態に係る積層部材の概略断面図である。

【図2】本発明の他の一実施形態の一例に係る積層部材が備える第１積層体（３層構造）の概略断面図である。

【図3】本発明の他の一実施形態の他の一例に係る積層部材が備える第１積層体（５層構造）の概略断面図である。

【図4】積層体が切断刃により切断加工を受けているときの積層体の内部に付与される面内方向の力の向きを説明する概略断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、本発明の実施形態について説明する。
１．積層部材
図１に示されるように、本発明の一実施形態に係る積層部材１００は、第１積層体１０と第２積層体２０とを備える。第１積層体１０と第２積層体２０とは、第２積層体２０が備える粘着剤層２２側の面が第１積層体１０に貼付されている。本実施形態において、積層部材１００の第２積層体２０側の面は、切断加工が施される側の面である。

【0020】

（１）第１積層体
第１積層体１０は、基材１１と基材１１の少なくとも一方の面に積層されたハードコート層１２とを備える。

【0021】

（１−１）基材
本実施形態に係る第１積層体１０が備える基材１１は、積層部材１００が後述する中立面に関する規定を満たし、第１積層体１０が後述する硬度に関する規定を満たすことができる限り、具体的な特徴は特に限定されない。一実施形態に係る基材１１は透明プラスチックフィルムからなる。この透明プラスチックフィルムとしては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ４−メチルペンテン−１、ポリブテン−１などのポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリエーテルサルフォン系樹脂、ポリエチレンサルファイド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、セルロースアセテートなどのセルロース系樹脂などからなるフィルムまたはこれらの積層フィルムが挙げられる。これらの中で、特にポリエチレンテレフタレートフィルムが好適である。

【0022】

本実施形態に係る第１積層体１０が備える基材１１の厚さは特に制限はなく、第１積層体１０の使用目的に応じて適宜選定され、通常は１〜５００μｍである。取扱い性を高めたり軽量化を実現したりする観点から、基材１１の厚さは４００μｍ以下であることが好ましく、３００μｍ以下であることがより好ましい。基材１１の厚さの下限は限定されない。取り扱い性を高めるなどの観点から、基材１１の厚さは５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましい。

【0023】

本実施形態に係る第１積層体１０が備える基材１１は、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤などの耐候剤を含んでいてもよい。

【0024】

本実施形態に係る第１積層体１０が備える基材１１は、その面の少なくとも一方に、その（それらの）面に積層される要素（ハードコート層１２、粘着剤層２２、金属性皮膜などが例示される。）に対する剥離強さを高める目的で、酸化法や凹凸化法などによる表面処理が施されていてもよい。上記の酸化法としては、例えばコロナ放電処理、プラズマ処理、クロム酸処理（湿式）、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線照射処理などが挙げられ、上記の凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶剤処理法などが挙げられる。これらの表面処理法は基材１１の種類に応じて適宜選ばれるが、一般にはコロナ放電処理法が効果および操作性などの面から、好ましく用いられる。また、シランカップリング剤などによるプライマー層が設けられていてもよい。

【0025】

（１−２）ハードコート層
ハードコート層１２は、第１積層体１０が硬質な面を有することに寄与できる限り、その組成や厚さは限定されない。限定されない一例として、ハードコート層１２は、エネルギー重合性官能基を有する化合物（本明細書において、「重合性化合物」ともいう。）を含有する塗工液から形成されたものである。この塗工液は、塗工液の塗膜に対する紫外線、電子線またはＸ線の照射や、塗膜への熱の付与によって重合性化合物の重合反応を進行させることができる。

【0026】

以下、塗工液の組成について説明する。
（１−２−１）重合性化合物
本発明の一実施形態に係る塗工液が含有する重合性化合物は、エネルギー重合性官能基を有する限り、具体的な構造や組成は限定されない。ただし、後述するエネルギー重合性官能基を有するフィラーは、フィラーとして扱い、重合性化合物とは区別する。

【0027】

重合性化合物が有するエネルギー重合性官能基としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基、スチリル基などのエチレン性不飽和基が例示される。これらの中でも、反応性の高さから、エネルギー重合性官能基は（メタ）アクリロイル基が好ましい。以下、エネルギー重合性官能基が（メタ）アクリロイル基である場合を具体例として説明する。なお、本明細書において、「（メタ）アクリロイル基」とは、アクリロイル基およびメタクリロイル基の少なくとも一方を意味する。他の類似語も同様である。

【0028】

重合性化合物は１種類の化合物から構成されていてもよいし、複数種類の化合物から構成されていてもよい。重合性化合物は、モノマーを含んでいてもよいし、重合体を含んでいていてもよい。重合性化合物が重合体を含む場合には、その重合体はオリゴマーであってもよいし、ポリマーであってもよい。

【0029】

重合性化合物がモノマーを含む場合において、かかるモノマーとして、５官能以上の多官能アクリレート系モノマーが例示される。５官能以上の多官能アクリレート系モノマーとしては、例えばジペンタエリスリトールペンタアクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレートなどを挙げることができる。これらの中で、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートおよびジペンタエリスリトールヘキサアクリレートが好ましい。

【0030】

重合性化合物が含んでもよいモノマーとして、４官能以下のエネルギー線重合性モノマーも例示される。その具体例として、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）アクリレートなどの単官能アクリレート；１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールアジペートジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸ジ（メタ）アクリレート、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、イソシアヌレートジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレートなどが挙げられる。

【0031】

重合性化合物がオリゴマーを含む場合において、かかるオリゴマーとしては、例えばポリエステルアクリレート系オリゴマー、エポキシアクリレート系オリゴマー、ウレタンアクリレート系オリゴマー、ポリオールアクリレート系オリゴマーなどを挙げることができる。

【0032】

重合性化合物の具体的な一例として、上記の５官能以上の多官能アクリレート系モノマーからなる場合が挙げられる。重合性化合物の具体的な別の一例として、５官能以上の多官能アクリレート系モノマーと、エネルギー線重合性オリゴマーおよび／または４官能以下のエネルギー線重合性モノマーとの混合物が挙げられる。

【0033】

本実施形態に係る塗工液における重合性化合物の含有量は限定されない。ハードコート層１２を適切に形成することが可能であるとともに、塗工液の粘度が適切になるように設定すればよい。塗工液における溶媒以外の成分全体に占める重合性化合物の質量比率は、２０質量％以上９５質量％以下であることが好ましく、３０質量％以上９０質量％以下であることが好ましい。

【0034】

（１−２−２）フィラー
本発明の一実施形態に係る塗工液はフィラーを含有してもよい。フィラーの種類、形状および含有量は限定されない。塗工液がフィラーを含有することにより、塗工液から形成されたハードコート層１２を備える第１積層体１０の硬度を高めることが容易となる。本実施形態に係る塗工液がフィラーを含有する場合において、塗工液に含有されるフィラーは、１種類から構成されていてもよいし、２種類以上から構成されていてもよい。

【0035】

フィラーは無機系の材料を含有してもよいし、有機系の材料を含有してもよいが、第１積層体１０の硬度を高めることが容易である観点から、フィラーは無機系の材料を含有することが好ましく、無機系の材料から構成されることがより好ましい。

【0036】

無機系のフィラーを与える材料として、シリカ、酸化アルミニウム、ジルコニア、チタニア、酸化亜鉛、酸化ゲルマニウム、酸化インジウム、酸化スズ、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、酸化アンチモン、酸化セリウム等の金属酸化物；フッ化マグネシウム、フッ化ナトリウム等の金属フッ化物などが挙げられる。第１積層体１０が全光線透過率に関する規定を満たす限り、金属、金属硫化物、金属窒化物などを用いてもよい。

【0037】

これらの中でも、第１積層体１０の硬度を高めることがより容易であること、入手が容易であることなどから、無機系のフィラーを与える材料としてシリカ、酸化アルミニウムが好ましい。ハードコート層１２の屈折率を高める観点から、塗工液は、ジルコニア、チタニア、酸化アンチモンなどからなるフィラーを含有してもよい。逆に、ハードコート層１２の屈折率を低下させる観点から、塗工液は、フッ化マグネシウム、フッ化ナトリウム等のフッ化物からなるフィラー、中空シリカフィラーなどを含有してもよい。ハードコート層１２に帯電防止性、導電性を付与する観点から、塗工液は、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、酸化スズなどからなるフィラーを含有してもよい。

【0038】

フィラーの表面は化学修飾されていてもよい。化学修飾の具体的な構成は限定されない。一例として、シランカップリング剤などを介して、重合性化合物と同様にエネルギー重合性官能基を有することが挙げられる。この場合には、フィラーと重合性化合物との間で剥離が生じにくくなり、第１積層体１０の硬度が高くなるといった好ましい傾向がみられやすくなる。本明細書において、エネルギー重合性官能基を有するシリカを反応性シリカといい、エネルギー重合性官能基を有さないシリカを非反応性シリカという。

【0039】

フィラーの形状は球状であってもよいし、非球状であってもよい。非球状である場合には、不定形であってもよいし、針状、鱗片状といったアスペクト比が高い形状であってもよい。第１積層体１０から形成されるハードコートフィルムを透明基板として適用しやすくなることから、フィラーは球状であることが好ましい場合もある。

【0040】

フィラーの大きさも限定されない。フィラーの平均粒径は、通常、５ｎｍ程度から２μｍ程度であり、第１積層体１０から形成されるハードコートフィルムを透明基板として適用しやすくなることから、フィラーの平均粒径は、５ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることが好ましい場合もある。なお、本明細書におけるフィラーの１μｍ未満の平均粒径は、粒度分布測定装置（日機装社製，ナノトラックＷａｖｅ−ＵＴ１５１）を使用して、動的光散乱法により測定した値とする。また、フィラーの１μｍ以上の平均粒径は、粒度分布測定装置（日機装社製，マイクロトラックＭＴ３０００ＩＩ）を使用して、レーザー回折・散乱法により測定した値とする。

【0041】

本実施形態に係る塗工液がフィラーを含有する場合において、塗工液におけるフィラーの含有量は限定されない。第１積層体１０の硬度、塗膜からハードコート層１２が形成される際の収縮の程度、第１積層体１０から形成されるハードコートフィルムの透明基板として適用しやすさなどを所望の範囲に設定できるように、適宜設定すればよい。例示的に具体的な数値範囲を示せば、ハードコート層１２おける体積含有率として、２０体積％以上９５体積％以下程度が挙げられ、３５体積％以上８０体積％以下が好ましい場合があり、４０体積％以上６０体積％以下がより好ましい場合がある。

【0042】

（１−２−３）重合開始剤
本実施形態に係る塗工液は重合開始剤を含有してもよい。本実施形態に係る塗工液が重合開始剤を含有する場合において、塗工液に含有される重合開始剤の種類は限定されない。重合開始剤は、光重合開始剤および熱重合開始剤のいずれであってもよく、塗工液に双方が含有されていてもよい。重合開始剤を含有することにより、塗工液の塗膜に対して紫外線を照射したり塗膜に熱を与えたりすることで、塗膜内の重合性化合物の重合反応を進行させることが可能となる。

【0043】

光重合開始剤としては、例えば、アシルフォスフィンオキサイド系、アセトフェノン系、ベンゾフェノン系、ベンゾイン系、チオキサントン系、およびイミダゾール系光重合開始剤等が挙げられる。

【0044】

アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤としては、例えば、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイドなどが挙げられる。

【0045】

アセトフェノン系光重合開始剤としては、例えば、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−メチルプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン、ベンジルジメチルケタール、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルホリノプロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチルプロパン−１−オン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンなどが挙げられる。

【0046】

ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、４−フェニルベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、３，３’，４，４’−テトラ（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェノン、４，４’−ビス−ジメチルアミノベンゾフェノンなどが挙げられる。

【0047】

ベンゾイン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物などが挙げられる。

【0048】

チオキサントン系光重合開始剤としては、例えば、２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントンなどが挙げられる。

【0049】

イミダゾール系光重合開始剤としては、例えば、２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニルビスイミダゾリル、２，２'−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラ−（ｐ−メトキシフェニル）ビスイミダゾリル、２，２’−ビス（２−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾール等のヘキサアリールビスイミダゾール系化合物などが挙げられる。

【0050】

これらの光重合開始剤は、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用してもよい。

【0051】

また、熱重合開始剤としては、例えば、過酸化ベンゾイル、ｔ−ブチルパーベンゾエイト、クメンヒドロパーオキシド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジ（２−エトキシエチル）パーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシビバレート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、（３，５，５−トリメチルヘキサノイル）パーオキシド、ジプロピオニルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ジアセチルパーオキシドのような有機過酸化物；２，２'−アゾビスイソブチロニトリル、２，２'−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、１，１'−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニル）、２，２'−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２'−アゾビス（２，４−ジメチル−４−メトキシバレロニトリル）、ジメチル２，２'−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、４，４'−アゾビス（４−シアノバレリック酸）、２，２'−アゾビス（２−ヒドロキシメチルプロピオニトリル）、２，２'−アゾビス［２−（２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］のようなアゾ系化合物が挙げられる。

【0052】

これらの熱重合開始剤は、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用してもよい。

【0053】

これらの重合開始剤の中でも、反応性の制御しやすさの観点から、光重合開始剤が好ましい。光重合開始剤の中でも、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤や、１−ヒドロキシ−シクロヘキシルフェニルケトン等アセトフェノン系光重合開始剤が好ましい。

【0054】

上記の重合開始剤の使用量は特に限定されない。例示的に具体的な数値範囲を示せば、重合性化合物１００質量部に対して、１〜１５質量部の範囲が挙げられ、２〜１０質量部の範囲が好ましい範囲として例示される。

【0055】

本実施形態に係る塗工液が含有する重合開始剤が光重合開始剤である場合には、本実施形態に係る塗工液は、光重合開始剤とともに、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の三級アミン類のような光増感剤を併用してもよい。これらの光増感剤は、単独または２種以上を混合して使用することができる。

【0056】

（１−２−４）その他の成分
本実施形態に係る塗工液は、重合性化合物に加えて、必要に応じ、前述したフィラー、重合開始剤など、さらには各種添加成分、例えばレベリング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、帯電防止剤、光安定剤、消泡剤などを含有してもよい。本実施形態に係る塗工液は、これらの有効成分に加えて、必要に応じ、溶媒を含有して、コーティングに適した濃度および粘度に調整するのがよい。

【0057】

この際用いる溶媒としては、例えばヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサンなどの脂肪族炭化水素；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、塩化メチレン、塩化エチレン等のハロゲン化炭化水素；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、１−メトキシ−２−プロパノール等のアルコール；アセトン、メチルエチルケトン、２−ペンタノン、メチルイソブチルケトン、イソホロン等のケトン；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル；エチルセロソルブ等のセロソルブ系溶媒などが挙げられる。

【0058】

（１−２−５）硬度、厚さ等
第１積層体１０の面の硬度は高ければ高いほど好ましい。具体的には、第１積層体１０の少なくとも一方の面は、鉛筆硬度が３Ｈ以上であり、５Ｈ以上であることが好ましく、７Ｈ以上であることがより好ましい。本明細書において、被測定面の硬度を示す「鉛筆硬度」とは、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４（ＩＳＯ／ＤＩＳ １５１８４：１９９６、塗料一般試験方法−第５部：塗膜の機械的性質−第４節：引っかき硬度（鉛筆法））に準拠して測定される鉛筆硬度を意味する。上記のように第１積層体１０の面の硬度が高くても、本実施形態に係る積層部材１００から第１積層体１０の切断体として得られるハードコートフィルムには切断部近傍に割れが生じにくい。

【0059】

ハードコート層１２の厚さは特に限定されない。一例を挙げれば、１μｍ以上１００μｍ以下であり、３μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ以上５０μｍ以下であることが特に好ましい。鉛筆硬度が３Ｈ以上である面に最も近位なハードコート層１２は、厚さが７μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。

【0060】

（１−３）第１積層体の積層構造
第１積層体１０の積層構造は限定されない。図１に示されるように、基材１１およびハードコート層１２を１つずつ備え、これらが積層した構造を有していてもよい。

【0061】

第１積層体１０は、図２に示されるように、２つのハードコート層１２ａ，１２ｂを備え、２つのハードコート層１２ａ，１２ｂの間に基材１１は位置する構造を有していてもよい。この構造の場合には、第１積層体１０の硬度を高めることがより容易になることもある。

【0062】

第１積層体１０は、図３に示されるように、２つの基材１１ａ，１１ｂ、および３つのハードコート層１２ａ，１２ｂ，１２ｃを備え、２つの基材１１ａ，１１ｂは、それぞれ、２つのハードコート層の間に位置する構造を有していてもよい。図３では、第１積層体１０は、ハードコート層１２ｃ、基材１１ｂ、ハードコート層１２ｂ、基材１１ａ、ハードコート層１２ａの順番に配置されている。

【0063】

（１−４）厚さ
本実施形態に係る第１積層体１０の厚さは、第１積層体１０の切断体がハードコートフィルムとなること、および積層部材１００が後述する中立面に関する規定を満たすことを考慮して適宜設定される。限定されない例として、本実施形態に係る第１積層体１０の厚さは、２０μｍから３００μｍ程度の範囲内であり、３０μｍ以上２５０μｍ以下であることが好ましい場合もあり、４０μｍ以上２３０μｍ以下であることが好ましい場合もある。

【0064】

（１−５）全光線透過率
本実施形態に係る第１積層体１０は、ＪＩＳ Ｋ７３６１−１に準拠して厚さ方向に測定された全光線透過率（以下、「全光線透過率」と略記する。）が８５％以上であることが好ましい。この全光線透過率が８５％以上であることにより、画像表示デバイスの表示側の保護部材として用いられる透明基板として好ましく使用することが可能となる。上記の保護部材への適用性を高める観点から、全光線透過率は９０％以上であることが好ましい。なお、この全光線透過率を測定する際の第１積層体１０の厚さは特定されない。

【0065】

（２）第２積層体
第２積層体２０は、保護フィルム２１と保護フィルム２１の一方の面に積層された粘着剤層２２とを備え、その一方の面が粘着剤層２２の面からなる。この粘着剤層２２の面が第１積層体１０の一方の面に接するように、第２積層体２０は第１積層体１０に積層されている。このとき、第２積層体２０の粘着剤層２２の面は、第１積層体１０のハードコート層１２の面に接していることが好ましい。

【0066】

保護フィルム２１の具体的な組成や構造は限定されない。保護フィルム２１は、前述の基材１１と同様の材料から構成されていてもよい。

【0067】

保護フィルム２１の厚さは、積層部材１００が後述する中立面に関する規定を満たすことができる限り、限定されない。一例として、１０μｍから５００μｍの範囲が挙げられる。保護フィルム２１の厚さは２５μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい場合もある。

【0068】

粘着剤層２２を構成する粘着性組成物の組成は特に限定されない。主成分である粘着剤としてゴム系、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系等の粘着剤が例示され、これらの１種類を使用してもよいし、２種類以上を使用してもよい。また、粘着剤層２２は積層構造を有していてもよい。

【0069】

上記のうちアクリル系の粘着剤についてやや詳しく説明すれば、官能基含有モノマーと、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル等の他のモノマーとを共重合して得られるアクリル系共重合体を主成分とする。粘着性組成物は必要に応じて、架橋剤、粘着付与剤、充填剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤等をさらに含んでいてもよい。

【0070】

官能基含有モノマーとしては、例えばアクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマーやアクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸４−ヒドロキシブチル等の水酸基含有モノマーが挙げられる。官能基含有モノマーは、アクリル系共重合体を構成するモノマー全体を基準（１００質量％）として、モノマー単位として０．３〜５．０質量％含むことが好ましい。アクリル系共重合体は、官能基を含有することにより、架橋剤との反応で凝集力を調整することができ、粘着力および耐熱性を向上させることができる。

【0071】

粘着性組成物に使用される架橋剤としては、特に制限はなく、アクリル系の材料を主成分とする粘着性組成物において慣用されているものの中から適宜選択して用いられ、例えば、ポリイソシアネート化合物、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアルデヒド類、メチロールポリマー、アジリジン系化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩などが用いられ、好ましくはポリイソシアネート化合物が用いられる。

【0072】

後述するように、ハードコートフィルムを製造する際に、第２積層体２０は第１積層体１０から剥離されるため、粘着剤層２２は再剥離性を有していることが好ましい。この再剥離性は、第２積層体２０の粘着剤層２２の面の第１積層体１０に対する貼付段階での粘着性が比較的低いことによって実現されてもよいし、粘着剤層２２に例えば反応性物質を含有させて、第２積層体２０の粘着剤層２２の面の第１積層体１０に対する粘着性を低減可能な状態としていてもよい。

【0073】

粘着剤層２２の厚さは特に限定されない。用途に応じて適宜設定されるべきものであり、通常、０．５μｍ以上１００μｍ以下程度とされ、１μｍ以上３０μｍ以下程度とすることが好ましい場合があり、５μｍ以上２０μｍ以下程度とすることがより好ましい場合がある。

【0074】

（３）中立面
本発明の一実施形態に係る積層部材１００は、積層部材１００の中立面Ｓ_ｂよりも、積層部材１００の厚さｔ（単位：μｍ）の４０％に相当する厚さ、つまり０．４ｔ分、積層部材１００の第２積層体２０側の面（以下、「第２面」ともいう。）Ｓ_２に近位に位置する面である第１臨界面Ｓ_ｔ１よりも、積層部材１００の第１積層体１０側の面（以下、「第１面」ともいう。）Ｓ_１側に、第１積層体１０と第２積層体２０との界面Ｓ_ｉが位置する。

【0075】

ここで、ｎ層の積層体の中立面の位置Ｐ_ｂ（積層体における基準となる層側の面から中立面までの厚さの積層体全体の厚さｔに対する比率、単位：％）は、下記式（１）から（３）に示されるように、各層のヤング率および厚さから求めることができる。
Ｐ_ｂ＝Ｐ’／Ｐ” （１）
Ｐ’＝Ｅ_１ｔ_１×０．５×ｔ_１／２＋Ｅ_２ｔ_２×（ｔ_１＋０．５×ｔ_２）＋Ｅ３ｔ_３×（ｔ_１＋ｔ_２＋０．５×ｔ_３）＋・・・＋Ｅ_ｎｔ_ｎ×（ｈ−０．５×ｔ_ｎ） （２）
Ｐ”＝Ｅ_１ｔ_１＋Ｅ_２ｔ_２＋Ｅ_３ｔ_３＋・・・＋Ｅ_ｎｔ_ｎ （３）
ここで、Ｅ_ｉは基準となる層を第１層としたときの第ｉ層のヤング率、ｔ_ｉは第ｉ層の厚さである。

【0076】

本明細書において、積層部材１００の中立面Ｓ_ｂの位置Ｐ_ｂを算出するために上記式（１）から（３）を適用するに当たり、基準となる層は積層部材１００の第２積層体２０側の面に最も近位な層であり、通常は、保護フィルム２１が該当する。

【0077】

図４に概念的に示されるように、積層体Ｌに対して裁断、打ち抜きなどの切断加工を行う場合には、切断刃Ｂが与える積層体Ｌの面内方向の力は中立面Ｓ_ｂを境にして逆転する。すなわち、切断加工において、積層体Ｌにおける切断刃Ｂが最初に接触する面（以下、「加工面」ともいう。）Ｓ_ｃと中立面Ｓ_ｂとの間では、面内方向には引張力が働く。一方、積層体Ｌにおける加工面Ｓ_ｃの反対側の面Ｓ_ａと中立面Ｓ_ｂとの間では、面内方向には圧縮力が働く。面内方向に圧縮力が働いている場合には、その面に位置する層の破壊が生じにくい。これに対し、面内方向に働く引張力が大きくなると、その面に位置する層の破壊が生じやすくなる。後述する実施例から示されるように、中立面Ｓ_ｂから、積層部材１００の厚さｔの４０％に相当する厚さ、つまり０．４ｔ分、加工面Ｓ_ｃ側に寄った面である第１臨界面Ｓ_ｔ１以上に加工面Ｓ_ｃ側に位置する領域では、積層部材１００内の層が破壊されやすくなる傾向が顕著となる。

【0078】

そこで、本発明の一実施形態に係る積層部材１００では、中立面Ｓ_ｂよりも０．４ｔ分、積層部材１００の第２面Ｓ_２に近位に位置する面である第１臨界面Ｓ_ｔ１よりも第１面Ｓ_１側に、第１積層体１０と第２積層体２０との界面Ｓ_ｉが位置するようにする。このようにすることで、積層部材１００を第２面Ｓ_２側から切断加工を行ったときに、第１積層体１０のハードコート層１２は、常に、積層部材１００の第１臨界面Ｓ_ｓ１よりも遠位な位置に存在することになる。それゆえ、積層部材１００の切断加工中にハードコート層１２の面内方向に作用する力は圧縮力または緩やかな引張力となり、切断加工中にハードコート層１２の破壊が生じにくくなる。

【0079】

積層部材１００の中立面Ｓ_ｂの位置Ｐ_ｂを算出する際の基準は、上記のように第２面Ｓ_２であることから、積層部材１００の厚さｔ、第２積層体の厚さｔ_ｓ２および中立面Ｓ_ｂの位置Ｐ_ｂを用いて、上記の関係を下記式（４）のように記述することができる。
Ｐ_ｂ−ｔ_ｓ２＜０．４ｔ （４）

【0080】

切断加工中にハードコート層１２の破壊が生じにくくなることをより安定的に実現させる観点から、第１積層体１０と第２積層体２０との界面Ｓ_ｉは、積層部材１００の中立面Ｓ_ｂよりも、０．３ｔ分第２面Ｓ_２側に位置する面である第２臨界面Ｓ_ｔ２よりも第１面Ｓ_１側に位置することが好ましく、０．２ｔ分第２面Ｓ_２側に位置する面である第３臨界面Ｓ_ｔ３よりも第１面Ｓ_１側に位置することがより好ましく、積層部材１００の中立面Ｓ_ｂよりも第１面Ｓ_１側に位置することが特に好ましい。

【0081】

上記の好ましい関係およびより好ましい関係は、それぞれ、下記式（５）から（７）により表すことができる。
Ｐ_ｂ−ｔ_ｓ２≦０．３ｔ （５）
Ｐ_ｂ−ｔ_ｓ２≦０．２ｔ （６）
Ｐ_ｂ−ｔ_ｓ２≦０ （７）

【0082】

上記式（４）から（７）は、積層部材１００の厚さｔで規格化して、下記式（８）から（１１）のように示すことも可能である。
Ｒ_ｂ−Ｒ_ｓ２＜０．４ （８）
Ｒ_ｂ−Ｒ_ｓ２≦０．３ （９）
Ｒ_ｂ−Ｒ_ｓ２≦０．２ （１０）
Ｒ_ｂ−Ｒ_ｓ２≦０ （１１）

【0083】

ここで、Ｒ_ｂは、Ｐ_ｂ／ｔであり、Ｒ_ｓ２は、ｔ_ｓ２／ｔである。したがって、Ｒ_ｂ−Ｒ_ｓ２は（Ｐ_ｂ−ｔ_ｓ２）／ｔである。本明細書においてＲ_ｂ−Ｒ_ｓ２を「比率Ｒ」ともいう。本実施形態に係る積層部材１００は、比率Ｒが０．４未満であり、比率Ｒが０．３以下であることが好ましく、比率Ｒが０．２以下であることがより好ましく、比率Ｒが０以下であることが特に好ましい。切断加工中にハードコート層１２の破壊を生じにくくする観点からは、比率Ｒの下限は限定されない。

【0084】

（４）耐屈曲性
本実施形態に係る積層部材１００は、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−１に準拠した円筒形マンドレル法による耐屈曲性試験を、第２積層体２０側が凸になるように行ったときに、割れの起こらなかったマンドレルのうち直径が最小のマンドレルの直径（以下、「最小マンドレル直径」ともいう。）が２５ｍｍ以下であることが好ましい。より優れた耐屈曲性を備える観点から、本実施形態に係る第１積層体１０は、最小マンドレル直径が、２０ｍｍ以下であることが好ましく、１８ｍｍ以下であることがより好ましく、１３ｍｍ以下であることが特に好ましい。

【0085】

２．積層部材の製造方法
本実施形態に係る積層部材１００の製造方法は限定されない。次に説明する製造方法によれば、図１に示される積層部材１００を効率的に製造することができる。

【0086】

（１）第１積層体の製造
ハードコート層１２を形成するための塗工液を基材１１の一方の面上に塗布することを含んで、基材１１と当該基材１１の一方の面上に形成された塗工液の塗膜とを備える積層体を形成する。塗工液の塗布量は限定されない。塗布により得られた塗膜から形成されるハードコート層１２の厚さに応じて適宜設定される。塗布手法も特に限定されない。例えばバーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法などが例示される。

【0087】

上記の塗膜と基材１１とからなる積層体の塗膜側の面に、工程フィルム３の剥離面を貼付し、工程フィルム３、塗膜および基材１１からなる積層体（以下、この積層体を「積層体（α）」ともいう。）を得る。工程フィルムの具体的な構成は限定されない。塗膜にエネルギー線を導くことが容易とする観点から、工程フィルムは基材１１と同様に透明なプラスチックフィルムから構成されることが好ましい場合もある。

【0088】

この積層体（α）に対して、塗膜が含有する重合性化合物の重合反応を進行させる重合工程を実施することにより、上記の塗膜からハードコート層１２を形成する。こうして、基材１１と、基材１１の一方の面に積層されたハードコート層１２とを備える第１積層体１０が、ハードコート層１２の基材１１側と反対側の面に工程フィルム３が貼付された状態で得られる。

【0089】

重合性化合物の重合反応を進行させるためのエネルギーとしては、熱やエネルギー線が挙げられ、エネルギー線とは電離放射線、すなわち、Ｘ線、紫外線、電子線などが挙げられる。これらのうちでも、比較的照射設備の導入の容易な紫外線が好ましい。

【0090】

電離放射線として紫外線を用いる場合には、取り扱いのしやすさから波長２００〜３８０ｎｍ程度の紫外線を含む近紫外線を用いればよい。紫外線量としては、重合性化合物の種類やハードコート層１２の厚さに応じて適宜選択すればよく、通常５０〜７００ｍＪ／ｃｍ^２程度であり、２００〜６００ｍＪ／ｃｍ^２が好ましく、２００〜５００ｍＪ／ｃｍ^２がより好ましい。また、紫外線照度は、通常５０〜５００ｍＷ／ｃｍ^２程度であり、１００〜４５０ｍＷ／ｃｍ^２が好ましく、２００〜４００ｍＷ／ｃｍ^２がより好ましい。紫外線源としては特に制限はなく、例えば高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、紫外線域の発光ダイオード（ＵＶ−ＬＥＤ）などが用いられる。

【0091】

図２に示される、ハードコート層１２を２層（ハードコート層１２ａ，１２ｂ）備える第１積層体１０は、次の様にして製造することができる。上記の積層体（α）における基材１１の面に、上記の塗工液を塗布して、工程フィルム３、塗膜、基材１１および塗膜からなる積層体を得る。この積層体に対して重合工程を実施することにより、ハードコート層１２ａ、基材１１、ハードコート層１２ｂおよび工程フィルムからなる、図２に示される第１積層体１０が、ハードコート層１２ｂの基材１１に対向する側と反対側の面に工程フィルム３が貼付された状態で得られる。

【0092】

図３に示される、ハードコート層１２を３層（ハードコート層１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）備える第１積層体１０は、次の様にして製造することができる。まず、上記の積層体（α）を用意し、重合工程を実施して、基材１１ａ、ハードコート層１２ａおよび工程フィルム３からなる積層体を得る。次に、基材１１ｂを別途用意し、その一方の面上に上記の塗工液を塗布して塗膜を得る。得られた基材１１ｂおよび塗膜からなる積層体の塗膜側の面を、上記の積層体の基材１１ａ側の面に貼付して、基材１１ｂ、塗膜、基材１１ａ、ハードコート層１２ａおよび工程フィルム３からなる積層体を得る。この積層体に対して重合工程を実施して、基材１１ｂ、ハードコート層１２ｂ、基材１１ａ、ハードコート層１２ａおよび工程フィルム３からなる積層体を得る。この積層体の基材１１ｂ側の面上に上記の塗工液を塗布して塗膜を得る。こうして得られた、塗膜、基材１１ｂ、ハードコート層１２ｂ、基材１１ａ、ハードコート層１２ａおよび工程フィルム３からなる積層体に対して重合工程を実施することにより、ハードコート層１２ａ、基材１１ａ、ハードコート層１２ｂ、基材１１ｂ、ハードコート層１２ｃからなる、図３に示される第１積層体が、ハードコート層１２ａの基材１１ａに対向する側と反対側の面に工程フィルム３が貼付された状態で得られる。

【0093】

（２）第２積層体の製造
保護フィルム２１の一方の面に、粘着剤層２２を形成するための粘着剤組成物を塗布することを含んで、保護フィルム２１と粘着剤層２２とを備える第２積層体２０を形成する。粘着剤組成物の塗布量は限定されない。塗布により得られた塗膜から形成される粘着剤層２２の厚さに応じて適宜設定される。塗布手法も特に限定されない。例えばバーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法などが例示される。必要に応じ、塗膜を乾燥して、塗膜内に含有される揮発性成分、特に溶媒を除去することにより粘着剤層２２を得てもよい。乾燥する場合におけるその条件は任意であり、例えば、８０〜１４０℃で数分間〜数十分間乾燥させることが挙げられる。

【0094】

（３）積層部材の製造
続いて、第１積層体１０の面と、第２積層体２０の粘着剤層２２の面とを貼合して、積層部材１００を得る。第１積層体１０と第２積層体２０との貼合方法は限定されない。第１積層体１０を製造する際に用いた工程フィルム３は、剥がしてもよいし、そのまま用いて積層部材１００の一部としてもよい。工程フィルム３を剥離することなくハードコートフィルムを製造する工程を実施する方が、第１積層体１０における第２積層体２０が保護する面と反対側の面を保護する保護フィルムとして工程フィルム３が機能するため、好ましい。

【0095】

３．ハードコートフィルムの製造方法
上記の積層部材１００を用いて、次の様な製造方法を実施することにより、ハードコートフィルムを効率的かつ高品質に製造することができる。

【0096】

まず、第２積層体２０側の面から切断刃により積層部材１００を切断する切断加工を行い、第１積層体１０の切断体と第２積層体２０の切断体とを備える積層部材１００の切断体を得る切断工程を実施する。切断加工の具体的な方法は限定されない。直線状または曲線状の刃を用いた押切であってもよいし、回転刃を回転させながら切断してもよい。また、裁断であってもよいし、抜き加工であってもよい。

【0097】

このような、一般的な切断加工を含む切断工程であっても、本実施形態に係る積層部材１００は、前述のように、第１積層体１０が備えるハードコート層１２に加わる面内方向の力が圧縮力または緩やかな引張力となるため、切断工程中にハードコート層１２に割れが生じにくくなる。

【0098】

こうして、積層部材１００の切断体を得たら、この積層部材１００の切断体から第２積層体２０の切断体を除去して、第１積層体１０の切断体を、ハードコートフィルムとして得る除去工程を実施する。第２積層体２０の切断体の除去方法は任意である。粘着剤層２２の性質によっては、この除去を容易にすることを目的とする作業、例えば、エネルギー線照射などが、除去前に追加的に含まれていてもよい。

【0099】

以上の製造方法によれば、切断工程を経て得られた積層部材１００の切断体に割れやかけが生じにくいため、除去工程を経て得られたハードコートフィルムにも割れやかけが生じにくい。

【0100】

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

【0101】

例えば、積層部材１００は、切断工程においてハードコート層１２に面内方向の力が付与される場合に、その力が圧縮力または緩やかな引張力となることが実現できる限り、第１積層体１０の第２積層体２０に対向する側と反対側の面に、別の層（本明細書において「付加層」ともいう。）が積層されていてもよい。付加層として、ハードコート層１２を形成する際に用いた工程フィルム３や、第２積層体２０と同様に保護フィルムと粘着剤層とを備える積層体が例示される。付加層が貼付されている場合には、積層部材１００の厚さｔは、第１積層体１０の厚さｔ_ｓ１、第２積層体２０の厚さｔ_ｓ２および付加層の厚さの総和として求められる。したがって、積層部材１００の中立面Ｓ_ｂの位置Ｐ_ｂの算出においても、付加層の厚さおよびヤング率（付加層が積層構造を有している場合には各層の厚さおよびヤング率）が考慮される。

【0102】

第１積層体１０の切断体に付加層が貼付されている場合には、ハードコートフィルムの製造方法において、切断工程において付加層の切断体は形成されてもよいし、形成されなくてもよい。除去工程では、付加層における、第１積層体１０の切断体に接している部分を、第１積層体１０の切断体から除去して、ハードコートフィルムを得ればよい。

【実施例】

【0103】

以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。

【0104】

〔実施例１〕
重合性化合物およびフィラーを含む成分として、ＪＳＲ社製の有機無機ハイブリッド材料「オプスター（登録商標、以下表示を省略）Ｚ７５３０」（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを４０質量部、反応性シリカ（平均粒径２０ｎｍ）を６０質量部、および光重合開始剤を含む）からなる塗工液を調製した。

【0105】

厚さ７５μｍの透明なポリエチレンテレフタレート製フィルムからなる基材の一方の面上に、上記の塗工液を、マイヤーバーにて、重合反応後の厚さが３０μｍとなる量塗布して、塗膜上に、厚さ３０μｍの透明なポリエチレンテレフタレートの片面に剥離剤が塗布されている工程フィルムにおける剥離剤が塗布された側の面（剥離面）を積層して、基材、塗膜および工程フィルムからなる積層体を得た。

【0106】

得られた積層体に対して、その基材側の面側から、高圧水銀ランプ（アイグラフィックス社製、照度２００ｍＷ／ｃｍ^２）を用いて、照射量が５００ｍＪ／ｃｍ^２となるように光を照射する重合工程を行った。この重合工程により、塗膜を硬化させて厚さ３０μｍのハードコート層とした。

【0107】

得られた積層体の基材側の面に、上記の塗工液を、マイヤーバーにて、重合反応後の厚さが３０μｍとなる量塗布して、塗膜、基材、ハードコート層および工程フィルムからなる積層体を得た。

【0108】

得られた積層体に対して、その塗膜の面側から、高圧水銀ランプ（アイグラフィックス社製、照度２００ｍＷ／ｃｍ^２）を用いて、照射量が５００ｍＪ／ｃｍ^２となるように光を照射する重合工程を行った。この重合工程により、塗膜を硬化させて厚さ３０μｍのハードコート層とした。

【0109】

こうして、厚さ３０μｍのハードコート層、厚さ７５μｍの基材および厚さ３０μｍのハードコート層からなる第１積層体を、一方のハードコート層上に厚さ３０μｍの工程フィルムが貼付された状態で得た。

【0110】

得られた第１積層体における露出しているハードコート層の面に、厚さ１８８μｍの保護フィルムと厚さ７μｍの粘着剤層とからなる第２積層体の粘着剤層の面を貼付して、第１積層体および第２積層体を備え、第１積層体の第２積層体に対向する面と反対側の面に積層された付加層としての工程フィルムを備える積層部材を得た。

【0111】

得られた積層部材の第２積層体側の面から、打ち抜き加工または裁断加工による切断工程を行い、第１積層体の切断体と第２積層体の切断体とを備える積層部材の切断体を得た。この積層部材の切断体から第２積層体の切断体を除去して、第１積層体の切断体からなるハードコートフィルムを、工程フィルムが一方の面に貼付された状態で得た。

【0112】

打ち抜き加工は、卓上型エアー式試料裁断装置（ダンベル社製「ＳＤＡＰ−１００Ｎ」）に積層部材をセットし、ピナクル刃（塚谷刃物社製）を用いて行った。裁断加工は、２軸スリッター（トイザキ物産社製）にロール状の積層部材をセットし、ロール刃を用いて行った。

【0113】

本実施例に係る積層部材における次の値を、表１に示した。他の実施例および比較例においても同様に表１に示した。
積層部材の厚さｔ
第２積層体の厚さｔ_ｓ２
中立面Ｓ_ｂの位置Ｐ_ｂ
比率Ｒ

【0114】

実施例および比較例により製造した積層部材等の中立面Ｓ_ｂの位置Ｐ_ｂの計算において、基材、保護フィルムおよび工程フィルムのヤング率を３ＧＰａとし、ハードコート層のヤング率を１０ＧＰａとし、粘着剤層のヤング率を０．０１ＭＰａとした。他の実施例および比較例についても同様とした。

【0115】

また、実施例および比較例により製造した積層部材等の中立面Ｓ_ｂの位置Ｐ_ｂの計算は、打ち抜き加工または裁断加工が行われる面を基準とした。実施例では積層部材の第２積層体の面（具体的には保護フィルムからなる面）が基準の面となった。比較例では、第２積層体を備えない場合や、積層部材の第２積層体に遠位な面側から切断加工を行う場合があったことから、このような場合には、厚さｔ_ｓ２に代えて、切断加工における加工面を基準の面とし、加工面に最も近位なハードコート層における加工面に近位な側の面の、加工面からの距離ｄを表示した。厚さｔ_ｓ２に代えて距離ｄを用いたときは、比率Ｒは（Ｐ_ｂ−ｄ）／ｔとした。

【0116】

〔実施例２〕
保護フィルムの厚さを１２５μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、積層部材およびハードコートフィルムを得た。

【0117】

〔実施例３〕
保護フィルムの厚さを１００μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、積層部材およびハードコートフィルムを得た。

【0118】

〔実施例４〕
保護フィルムの厚さを７５μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、積層部材およびハードコートフィルムを得た。

【0119】

〔実施例５〕
保護フィルムの厚さを５０μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、積層部材およびハードコートフィルムを得た。

【0120】

〔実施例６〕
保護フィルムの厚さを２５μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、積層部材およびハードコートフィルムを得た。

【0121】

〔実施例７〕
以下の変更点以外は、実施例１と同様にして、積層部材およびハードコートフィルムを得た。
（変更点１）ハードコート層の厚さをいずれも１０μｍとした。
（変更点２）基材の厚さを１００μｍとした。
（変更点３）保護フィルムの厚さを１００μｍとした。

【0122】

〔実施例８〕
以下の変更点以外は、実施例１と同様にして、積層部材およびハードコートフィルムを得た。
（変更点１）ハードコート層の厚さをいずれも１０μｍとした。
（変更点２）保護フィルムの厚さを７５μｍとした。

【0123】

〔実施例９〕
ハードコート層の厚さをいずれも１０μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、積層部材およびハードコートフィルムを得た。

【0124】

〔実施例１０〕
以下の変更点以外は、実施例１と同様にして、積層部材およびハードコートフィルムを得た。
（変更点１）ハードコート層の厚さをいずれも１０μｍとした。
（変更点２）基材の厚さを２５μｍとした。

【0125】

〔実施例１１〕
以下の変更点以外は、実施例１と同様にして、積層部材およびハードコートフィルムを得た。
（変更点１）ハードコート層の厚さをいずれも５０μｍとした。
（変更点２）基材の厚さを５０μｍとした。

【0126】

〔実施例１２〕
以下の変更点以外は、実施例１と同様にして、積層部材およびハードコートフィルムを得た。
（変更点１）ハードコート層の厚さをいずれも１０μｍとした。
（変更点２）基材の厚さを２５μｍとした。
（変更点３）保護フィルムの厚さを２５μｍとした。

【0127】

〔実施例１３〕
以下の変更点以外は、実施例１と同様にして、積層部材およびハードコートフィルムを得た。
（変更点１）ハードコート層の厚さをいずれも５０μｍとした。
（変更点２）基材の厚さを５０μｍとした。
（変更点３）保護フィルムの厚さを２５μｍとした。

【0128】

〔実施例１４〕
付加層としての工程フィルムを剥離して積層部材を得て、この工程フィルムを備えない積層部材を切断工程に供したこと以外は、実施例１と同様にして、積層部材およびハードコートフィルムを得た。

【0129】

〔実施例１５〕
第２積層体における粘着剤層の厚さを２０μｍに変更すること、および付加層としての工程フィルムを剥離して積層部材を得て、この工程フィルムを備えない積層部材を切断工程に供したこと以外は、実施例６と同様にして、積層部材およびハードコートフィルムを得た。

【0130】

〔実施例１６〕
重合性化合物およびフィラーを含む成分として、ＪＳＲ社製の有機無機ハイブリッド材料「オプスターＺ７５３０」（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを４０質量部、反応性シリカを６０質量部、および光重合開始剤を含む）からなる塗工液を調製した。

【0131】

厚さ２５μｍの透明なポリエチレンテレフタレート製フィルムからなる基材の一方の面上に、上記の塗工液を、マイヤーバーにて、重合反応後の厚さが２５μｍとなる量塗布して、塗膜上に、厚さ２５μｍの透明なポリエチレンテレフタレート製フィルムからなる基材を積層して、基材、塗膜および基材からなる積層体を得た。

【0132】

得られた積層体に対して、その一方の基材の面側から、高圧水銀ランプ（アイグラフィックス社製、照度２００ｍＷ／ｃｍ^２）を用いて、照射量が５００ｍＪ／ｃｍ^２となるように光を照射する重合工程を行った。この重合工程により、塗膜を硬化させて厚さ２５μｍのハードコート層とした。

【0133】

得られた積層体における、後から積層した方の基材の面に、上記の塗工液を、マイヤーバーにて、重合反応後の厚さが２５μｍとなる量塗布した。得られた塗膜上に、厚さ３０μｍの透明な工程フィルムの剥離剤が塗布された側の面（剥離面）を積層して、基材、ハードコート層、基材、塗膜および工程フィルムからなる積層体を得た。

【0134】

得られた積層体に対して、その工程フィルムの面側から、高圧水銀ランプ（アイグラフィックス社製、照度２００ｍＷ／ｃｍ^２）を用いて、照射量が５００ｍＪ／ｃｍ^２となるように光を照射する重合工程を行った。この重合工程により、塗膜を硬化させて厚さ２５μｍのハードコート層とした。こうして得られた、基材、ハードコート層、基材、ハードコート層および工程フィルムからなる積層体を「積層体（β）」という。

【0135】

別途、透明の工程フィルム上に、上記の塗工液を、マイヤーバーにて、重合反応後の厚さが２５μｍとなる量塗布した。得られた塗膜と工程フィルムとからなる積層体の塗膜側の面を、積層体（β）の基材の面に積層した。

【0136】

得られた積層体に対して、塗膜に近位な工程フィルムの面側から、高圧水銀ランプ（アイグラフィックス社製、照度２００ｍＷ／ｃｍ^２）を用いて、照射量が５００ｍＪ／ｃｍ^２となるように光を照射する重合工程を行った。この重合工程により、塗膜を硬化させて厚さ２５μｍのハードコート層とした。その後、この重合工程により形成されたハードコート層に貼付していた工程フィルムを剥離した。

【0137】

こうして、厚さ２５μｍのハードコート層、厚さ２５μｍの基材、厚さ２５μｍのハードコート層、厚さ２５μｍの基材および厚さ２５μｍのハードコート層からなる第１積層体を、一方のハードコート層上に厚さ３０μｍの工程フィルムが貼付された状態で得た。

【0138】

得られた第１積層体における露出しているハードコート層の面に、厚さ１８８μｍ保護フィルムと厚さ７μｍの粘着剤層とからなる第２積層体の粘着剤層の面を貼付して、第１積層体および第２積層体を備え、第１積層体の第２積層体に対向する面と反対側の面に積層された付加層としての工程フィルムを備える積層部材を得た。

【0139】

得られた積層部材の第２積層体側の面から、打ち抜き加工または裁断加工を含む切断工程を行い、第１積層体の切断体と第２積層体の切断体とを備える積層部材の切断体を得た。この積層部材の切断体から第２積層体の切断体を除去して、第１積層体の切断体からなるハードコートフィルムを、工程フィルムが一方の面に貼付された状態で得た。

【0140】

〔比較例１〕
重合性化合物およびフィラーを含む成分として、ＪＳＲ社製の有機無機ハイブリッド材料「オプスターＺ７５３０」（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを４０質量部、反応性シリカを６０質量部、および光重合開始剤を含む）からなる塗工液を調製した。

【0141】

厚さ７５μｍの透明なポリエチレンテレフタレート製フィルムからなる基材の一方の面上に、上記の塗工液を、マイヤーバーにて、重合反応後の厚さが３０μｍとなる量塗布して、塗膜上に、厚さ３０μｍの透明な工程フィルムの剥離剤が塗布された側の面（剥離面）を積層して、基材、塗膜および工程フィルムからなる積層体を得た。

【0142】

得られた積層体に対して、その基材の面側から、高圧水銀ランプ（アイグラフィックス社製、照度２００ｍＷ／ｃｍ^２）を用いて、照射量が５００ｍＪ／ｃｍ^２となるように光を照射する重合工程を行った。この重合工程により、塗膜を硬化させて厚さ３０μｍのハードコート層とした。

【0143】

得られた積層体の基材の面に、上記の塗工液を、マイヤーバーにて、重合反応後の厚さが３０μｍとなる量塗布して、塗膜、基材、ハードコート層および工程フィルムからなる積層体を得た。

【0144】

得られた積層体に対して、その塗膜の面側から、高圧水銀ランプ（アイグラフィックス社製、照度２００ｍＷ／ｃｍ^２）を用いて、照射量が５００ｍＪ／ｃｍ^２となるように光を照射する重合工程を行った。この重合工程により、塗膜を硬化させて厚さ３０μｍのハードコート層とした。

【0145】

得られた、ハードコート層、基材、ハードコート層および工程フィルムからなる積層体から工程フィルムを剥離して、厚さ３０μｍのハードコート層、厚さ７５μｍの基材および厚さ３０μｍのハードコート層からなる高硬度フィルム積層体を得た。

【0146】

こうして得られた高硬度フィルム積層体の一方のハードコート層の面を加工面として、打ち抜き加工または裁断加工を含む切断工程を行い、高硬度フィルム積層体の切断体からなるハードコートフィルムを得た。

【0147】

〔比較例２〕
高硬度フィルム積層体の製造過程で工程フィルムを剥離せず、切断工程の対象を、高硬度フィルム積層体と厚さ３０μｍの工程フィルムとの積層体とし、打ち抜き加工または裁断加工を工程フィルム側から行ったこと、すなわち、上記の積層体の加工面を工程フィルムの面としたこと以外は比較例１と同様にして、ハードコートフィルムを得た。

【0148】

〔比較例３〕
実施例１と同様にして得た積層部材について、工程フィルム側から打ち抜き加工または裁断加工を行ったこと、すなわち、上記の積層体の加工面を工程フィルムの面としたこと以外は実施例１と同様にして、ハードコートフィルムを得た。

【0149】

〔比較例４〕
実施例６と同様にして得た積層部材について、工程フィルム側から打ち抜き加工または裁断加工を行ったこと、すなわち、上記の積層体の加工面を工程フィルムの面としたこと以外は実施例６と同様にして、ハードコートフィルムを得た。

【0150】

〔比較例５〕
以下の変更点以外は、実施例１と同様にして、積層部材およびハードコートフィルムを得た。
（変更点１）ハードコート層の厚さをいずれも１μｍとした。
（変更点２）基材の厚さを５０μｍとした。

【0151】

〔比較例６〕
保護フィルムの厚さを１０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、積層部材およびハードコートフィルムを得た。

【0152】

〔比較例７〕
以下の変更点以外は、実施例１と同様にして、積層部材およびハードコートフィルムを得た。
（変更点１）ハードコート層の厚さをいずれも７５μｍとした。
（変更点２）保護フィルムの厚さを１０μｍとした。

【0153】

〔比較例８〕
以下の変更点以外は、実施例１と同様にして、積層部材およびハードコートフィルムを得た。
（変更点１）保護フィルムの厚さを２５μｍとした。
（変更点２）工程フィルムを剥離した。

【0154】

〔比較例９〕
保護フィルムの厚さを２５μｍとしたこと以外は、実施例１６と同様にして、積層部材およびハードコートフィルムを得た。

【0155】

〔試験例１〕＜耐屈曲性（円筒マンドレル法）評価＞
実施例および比較例において製造した積層部材について、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−１に準拠した円筒形マンドレル法による耐屈曲性試験を実施した。割れの起こらなかったマンドレルのうち直径が最小のマンドレルの直径（最小マンドレル直径）を求めた。最小マンドレル直径が２５ｍｍ以下である場合に良好と判定した。結果を表１に示す。なお、比較例１から４，６および７では、試験に用いた最大径のマンドレル（直径３２ｍｍ）においても割れが認められたため、表１中では「３２＜」と表示した。

【0156】

〔試験例２〕＜引っかき硬度（鉛筆法）評価＞
実施例および比較例に係るハードコートフィルムのハードコート層の面の引っかき硬度を、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４（ＩＳＯ／ＤＩＳ １５１８４：１９９６、塗料一般試験方法−第５部：塗膜の機械的性質−第４節：引っかき硬度（鉛筆法））に準拠して測定した。測定された鉛筆硬度を表１に示す。

【0157】

〔試験例３〕＜クラック有無の評価＞
実施例および比較例に係るハードコートフィルム（打ち抜き加工されたものもおよび裁断加工されたもの）の切断部近傍のクラックの有無の評価を次のようにして行った。光学顕微鏡（ハイロックス社製「ＫＨ−７７００」）を用い、８００倍の対物レンズを用いて、ハードコートフィルムの切断部近傍を観察した。切断部近傍の観察視野である４００μｍ×４００μｍの領域を任意に選択し、その領域に長さ１００μｍ以上のクラックが観察された場合に、クラックありと判断した。その領域に１００μｍ以上のクラックが観察されなかった場合には、クラックなしと判断した。評価結果を表１に示す。表１において、「Ａ」はクラックなしを意味し、「Ｂ」はクラックありを意味する。

【0158】

【表1】

【0159】

表１から分かるように、本発明の条件を満たす実施例の積層部材を用いて、第２積層体側の面から切断することにより、ハードコート層が高い硬度を有しながら、切断面近傍にクラックが認められないハードコートフィルムを製造することができた。

【産業上の利用可能性】

【0160】

本発明に係る積層部材は、画像表示デバイスの表示側の透明保護部材として好適に用いられる。

【符号の説明】

【0161】

１００…積層部材
１０…第１積層体
１１，１１ａ，１１ｂ…基材
１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ…ハードコート層
２０…第２積層体
２１…保護フィルム
２２…粘着剤層
３…工程フィルム
Ｌ…積層体
Ｂ…切断刃
Ｓ_ｃ…加工面
Ｓ_ｂ…中立面
Ｓ_ａ…加工面Ｓ_ｃの反対側の面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】