(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
前記第2の金属層を無電解めっきする工程は、ニッケル、金、銀、ロジウム、クロミウム、亜鉛、錫、及びカドミウムからなる群から選択された金属を無電解めっきする工程を含む、請求項1から5のいずれか一項に記載の方法。
前記第2の金属層を無電解めっきする工程は、少なくとも0.1ミクロンの厚さを有する金属層を無電解めっきする工程を含む、請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。
前記第3の金属層を電解めっきする工程は、銅、錫、アルミニウム、銀、金、クロム、鉄、ニッケル、亜鉛、ルテニウム、パラジウム、及び白金からなる群から選択された金属を電解めっきする工程を含む、請求項1から7のいずれか一項に記載の方法。
前記第4の金属層を電解めっきする工程は、銅、錫、アルミニウム、銀、金、クロム、鉄、ニッケル、亜鉛、ルテニウム、パラジウム、及び白金からなる群から選択された金属を電解めっきする工程を含む、請求項9に記載の方法。
【図面の簡単な説明】
【0005】
対象のより完全な理解は、以下の図面と併せて考察する際に、発明を実施するための形態及び特許請求の範囲を参照することによって導き出すことができ、図面において同様の参照番号は、図面全体を通して類似の要素を指す。
【0006】
【
図1】標準的な太陽電池作製プロセスによる太陽電池の断面図である。
【
図2】標準的な太陽電池作製プロセスによる太陽電池の断面図である。
【
図3】標準的な太陽電池作製プロセスによる太陽電池の断面図である。
【
図4】標準的な太陽電池作製プロセスによる太陽電池の断面図である。
【
図5】標準的な太陽電池作製プロセスによる太陽電池の断面図である。
【
図6】標準的な太陽電池作製プロセスによる太陽電池の断面図である。
【0007】
【
図7】単一及び複数の金属コンタクトフィンガーに沿った導電率のモデルのグラフ図である。
【
図8】単一及び複数の金属コンタクトフィンガーに沿った導電率のモデルのグラフ図である。
【
図9】単一及び複数の金属コンタクトフィンガーに沿った導電率のモデルのグラフ図である。
【
図10】単一及び複数の金属コンタクトフィンガーに沿った導電率のモデルのグラフ図である。
【0008】
【
図11】太陽電池のコンタクト領域を形成する方法にしたがって製造された太陽電池の断面図である。
【
図12】太陽電池のコンタクト領域を形成する方法にしたがって製造された太陽電池の断面図である。
【
図13】太陽電池のコンタクト領域を形成する方法にしたがって製造された太陽電池の断面図である。
【
図14】太陽電池のコンタクト領域を形成する方法にしたがって製造された太陽電池の断面図である。
【
図15】太陽電池のコンタクト領域を形成する方法にしたがって製造された太陽電池の断面図である。
【
図16】太陽電池のコンタクト領域を形成する方法にしたがって製造された太陽電池の断面図である。
【
図17】太陽電池のコンタクト領域を形成する方法にしたがって製造された太陽電池の断面図である。
【
図18】太陽電池のコンタクト領域を形成する方法にしたがって製造された太陽電池の断面図である。
【0009】
【
図19】太陽電池のコンタクト領域を形成する別の方法にしたがって製造された太陽電池の断面図である。
【
図20】太陽電池のコンタクト領域を形成する別の方法にしたがって製造された太陽電池の断面図である。
【
図21】太陽電池のコンタクト領域を形成する別の方法にしたがって製造された太陽電池の断面図である。
【
図22】太陽電池のコンタクト領域を形成する別の方法にしたがって製造された太陽電池の断面図である。
【
図23】太陽電池のコンタクト領域を形成する別の方法にしたがって製造された太陽電池の断面図である。
【0010】
【
図24】太陽電池のコンタクト領域を形成する更に別の方法にしたがって製造された太陽電池の断面図である。
【
図25】太陽電池のコンタクト領域を形成する更に別の方法にしたがって製造された太陽電池の断面図である。
【0011】
【
図26】太陽電池のコンタクト領域を形成する方法にしたがって製造された太陽電池の断面図である。
【
図27】太陽電池のコンタクト領域を形成する方法にしたがって製造された太陽電池の断面図である。
【0012】
【
図28】太陽電池のコンタクト領域を形成する別の方法にしたがって製造された太陽電池の断面図である。
【
図29】太陽電池のコンタクト領域を形成する別の方法にしたがって製造された太陽電池の断面図である。
【0013】
【
図30】太陽電池のコンタクト領域を形成する方法にしたがって複数の太陽電池の複数のコンタクト領域を形成する方法のフローチャートである。
【
図31】太陽電池のコンタクト領域を形成する方法にしたがって複数の太陽電池の複数のコンタクト領域を形成する方法のフローチャートである。
【
図32】太陽電池のコンタクト領域を形成する方法にしたがって複数の太陽電池の複数のコンタクト領域を形成する方法のフローチャートである。
【
図33】太陽電池のコンタクト領域を形成する方法にしたがって複数の太陽電池の複数のコンタクト領域を形成する方法のフローチャートである。
【
図34】太陽電池のコンタクト領域を形成する方法にしたがって複数の太陽電池の複数のコンタクト領域を形成する方法のフローチャートである。
【
図35】太陽電池のコンタクト領域を形成する方法にしたがって複数の太陽電池の複数のコンタクト領域を形成する方法のフローチャートである。
【
図36】太陽電池のコンタクト領域を形成する方法にしたがって複数の太陽電池の複数のコンタクト領域を形成する方法のフローチャートである。
【
図37】太陽電池のコンタクト領域を形成する方法にしたがって複数の太陽電池の複数のコンタクト領域を形成する方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0014】
以下の発明を実施するための形態は、本質的には、単なる例示に過ぎず、本主題の実施形態、又はそのような実施形態の応用及び用途を限定することを意図するものではない。本明細書で使用される「例示の」という語は、「実施例、実例、又は例証として供する」ことを意味する。本明細書に例示として記載されるどの実施も、必ずしも他の実施より好適又は有利なものと解釈されない。更に、上記の技術分野、背景技術、概要、又は以下の発明を実施するための形態で提示される、明示又は暗示の何らかの理論に拘束されることを意図するものではない。
【0015】
加えて、本方法及びその実施形態の完全な理解を提供するために、具体的なプロセスフロー作業等の数多くの具体的な詳細が説明される。本方法及びその実施形態は、これらの具体的な詳細なしに実践され得ることが、当業者には明らかであろう。他の事例では、本方法及びその実施形態を不必要に不明瞭にしないように、エッチング技法及びめっき技法等の周知の製造技法は、詳細に記載されない。更には、図に示される様々な実施形態は、例示的な表示であって、必ずしも一定の縮尺で描写されるものではないことを理解するべきである。
【0016】
太陽電池のコンタクト領域を形成する方法を開示する。本方法は、通常動作中は太陽に向かうように構成された前面と、前面の反対側の裏面とを有する太陽電池を提供する工程を含む。本方法は、また、第1の金属で構成されたペーストを太陽電池の基板より上方に堆積させる工程と、ペーストを硬化させて第1の金属層を形成する工程と、第2の金属層を第1の金属層上に無電解めっきする工程と、第3の金属層を第2の金属層上に電解めっきする工程と、を含み、第2の金属層は、第1の金属層を第3の金属層に電気的に結合する。実施形態では、ペーストを基板より上方に堆積させる工程は、ペーストを基板より上方のポリシリコン領域上に堆積させる工程を含む。別の実施形態では、ペーストを堆積させる工程は、アルミニウムペーストを堆積させる工程を含む。更に別の実施形態では、アルミニウムペーストを堆積させる工程は、少なくとも0.5ミクロンの厚さを有するアルミニウムペーストを堆積させる工程を含む。更に別の実施形態では、第2の金属層は、第3の金属層から基板への金属の拡散を防止するように適合されたバリア金属を含む。別の実施形態では、第2の金属層を無電解めっきする工程は、ニッケル、金、銀、ロジウム、クロミウム、亜鉛、錫、又は、カドミウムなどであるがこれらに限定されない金属を無電解めっきする工程を含む。更に別の実施形態では、第2の金属層を無電解めっきする工程は、少なくとも0.1ミクロンの厚さを有する金属層を無電解めっきする工程を含む。更に別の実施形態では、第3の金属層を電解めっきする工程は、銅、錫、アルミニウム、銀、金、クロミウム、鉄、ニッケル、亜鉛、ルテニウム、パラジウム、又は、白金などであるが、これらに限定されない金属を電解めっきする工程を含む。
【0017】
太陽電池のコンタクト領域を形成する別の方法を開示する。本方法は、通常動作中は太陽に向かうように構成された前面と、前面の反対側の裏面とを有する太陽電池を提供する工程を含む。本方法は、また、第1の金属で構成されたペーストを太陽電池の基板より上方に堆積させる工程と、ペーストを硬化させて第1の金属層を形成する工程と、第2の金属層を第1の金属層上に無電解めっきする工程と、第3の金属層を第2の金属層上に電解めっきする工程と、を含み、第2の金属層は、第1の金属層を第3の金属層に電気的に結合する。実施形態では、本方法は、第4の金属層を第3の金属層上に電解めっきする工程を更に含む。別の実施形態では、第4の金属層を電解めっきする工程は、銅、錫、アルミニウム、銀、金、クロミウム、鉄、ニッケル、亜鉛、ルテニウム、パラジウム、又は、白金などであるが、これらに限定されない金属を電解めっきする工程を含む。
【0018】
太陽電池のコンタクト領域を形成する更に別の方法を開示する。本方法は、通常動作中は太陽に向かうように構成された前面と、前面の反対側の裏面とを有する太陽電池を提供する工程を含む。本方法は、また、櫛型パターンで、アルミニウムペーストを太陽電池の基板より上方に堆積させる工程と、アルミニウムペーストを硬化させてアルミニウムの層を形成する工程と、少なくとも0.1ミクロンの厚さを有する第2の金属層をアルミニウムの層上に無電解めっきする工程と、第3の金属層を第2の金属層上に電解めっきする工程であって、第2の金属層は、アルミニウムの層を第3の金属層に電気的に結合する、工程と、第4の金属層を第3の金属層上に電解めっきする工程と、を含む。実施形態では、アルミニウムペーストを堆積させる工程は、少なくとも0.5ミクロンの厚さを有するアルミニウムペーストを堆積させる工程を含む。別の実施形態では、第2の金属層は、第3の金属層から基板への金属の拡散を防止するように適合されたバリア金属を含む。更に別の実施形態では、アルミニウムペーストを基板より上方に堆積させる工程は、アルミニウムペーストを基板より上方のポリシリコン領域上に堆積させる工程を含む。更に別の実施形態では、アルミニウムペーストを堆積させる工程は、スクリーン印刷、スピンコーティング、又は、インクジェット印刷などであるが、これらに限定されない方法を使用して堆積させる工程を含む。実施形態では、第3の金属層及び第4の金属層を電解めっきする工程は、銅、錫、アルミニウム、銀、金、クロミウム、鉄、ニッケル、亜鉛、ルテニウム、パラジウム、又は、白金などであるが、これらに限定されない金属を電解めっきする工程を含む。
【0019】
太陽電池のコンタクト領域を形成する方法を開示する。本方法は、通常動作中は太陽に向かうように構成された前面と、前面の反対側の裏面とを有する太陽電池を提供する工程を含む。本方法は、また、櫛型パターンで、少なくとも0.5ミクロンの厚さを有するアルミニウムペーストを太陽電池の基板より上方に堆積させる工程と、アルミニウムペーストを熱硬化させてアルミニウムの層を形成する工程と、少なくとも0.1ミクロンの厚さを有するバリア金属を含む第2の金属層を第1の金属層上に無電解めっきする工程とを含み、バリア金属は、基板への金属の拡散を防止するように適合される。本方法は、また、第3の金属層を第2の金属層上に電解めっきする工程であって、第2の金属層は、アルミニウムの層を第3の金属層に電気的に結合する、工程と、第4の金属層を第3の金属層上に電解めっきする工程と、を含む。実施形態では、アルミニウムペーストを基板より上方に堆積させる工程は、アルミニウムペーストを基板より上方のポリシリコン領域上に堆積させる工程を含む。別の実施形態では、アルミニウムペーストを太陽電池上で堆積させる工程は、スクリーン印刷、スピンコーティング、又は、インクジェット印刷などであるが、これらに限定されない方法を用いてアルミニウムペーストを太陽電池上に堆積させる工程を含む。更に別の実施形態では、太陽電池を提供する工程は、バックコンタクト型太陽電池、フロントコンタクト型太陽電池、単結晶シリコン太陽電池、多結晶シリコン太陽電池、アモルファスシリコン太陽電池、薄膜シリコン太陽電池、銅インジウム・ガリウム・セレン(CIGS)太陽電池、及びテルル化カドミウム太陽電池などであるが、これらに限定されない太陽電池を提供する工程を含む。
【0020】
図1〜
図6は、太陽電池100のコンタクト領域を形成する標準的なプロセスにおける複数の操作を例示する。
図1を参照すると、標準的なプロセスは、通常動作中は太陽に向かうように構成された前面104と、前面104の反対側の裏面102とを有する太陽電池100を提供する工程を含むことができる。太陽電池は、また、基板又はシリコン基板110と、第1及び第2のドープ領域112、114と、両方のドープ領域112、114上のコンタクト領域126とを含むことができ、コンタクト領域126は、標準的なエッチング技法を用いて形成することができる。提供された太陽電池100は、また、前面104のテクスチャード加工領域124上に堆積された反射防止層(ARC)120を有することができる。提供された太陽電池100は、また、裏面102上に堆積された裏反射防止層(BARC)122を有することができる。
図2では、標準的なプロセスは、また、スパッタリング及びアニールを含む、物理蒸着(PVD)技術を用いて第1の金属層130を太陽電池100の裏面102上に堆積させる工程を含むことができる。
図3に示すように、標準的なプロセスは、第1の金属層130を硬化させる工程140を含み、第1の金属層130を硬化させる工程140によって、第1の金属層130と第1及び第2のドープ領域112、114との間の改善された接着が可能である。標準的なプロセスは、また、
図4に示すように、エッチングレジストインク142、144を太陽電池の裏面102上で櫛型パターンで、かつ、太陽電池100の側縁部に沿って堆積させる工程を含むことができる。
図5では、標準的なプロセスは、また、第2の金属層160を第1の金属層130の露出した領域上に電解めっきする工程を含むことができ、エッチングレジストインク142、144は、太陽電池100の裏面及び側縁部に沿った余分な金属のめっきを防止する。標準的なプロセスは、また、エッチングレジスト142、144、及び、エッチングレジスト142、144下の余分な金属を除去する工程を含むことができ、第1の金属層130は、第2の金属層160を第1及び第2のドープ領域112、114に電気的に結合する。
図6は、上述の標準的なプロセスで製造された従来の太陽電池の横断面図を示す。
【0021】
太陽電池100を生成する経費を軽減させる際には、PVDによって形成された第1の金属層130を印刷蒸着方法を用いて形成された第1の金属層と置き換えることが有利である。しかしながら、この印刷された第1の金属層は、以下で論じるように、PVDによって形成された第1の金属層130よりも低い導電率を有する場合がある。
【0022】
図7〜
図10を参照すると、印刷された金属フィンガ−に沿った導電率喪失のモデルのグラフ図が示されている。このモデル化プロセスでは、印刷されたアルミニウムペーストを基準としての異なる抵抗力値にて太陽電池上で使用している。
図7を参照すると、プロセスをモデル化することによって、導電率がバスバーでの0位置から単一の印刷された金属コンタクトフィンガーに沿って減少することが確認され、全ての金属フィンガ−は、約100〜150cmにてフィンガ−の端部まで延在する。
図7から観察することができるように、電解めっきは、印刷されたフィンガ−の端部では行うことができず、フィンガ−の端部は、非めっき(deplating)状態にあり、めっきを行うことができない。
図8〜
図10は、類似の結果が観察されるより複雑な櫛型金属フィンガ−の場合の結果を例示する。印刷されたアルミニウムペーストの別の代案は、アルミニウムをより高い導電率を有する金属と置き換えることである。この場合、銀、又は、金など、貴金属が使用され得るが、これらの材料については経費が非常に急激に大きくなる。
【0023】
上記した標準的なプロセスは、費用効率が高くないので、太陽電池製造プロセスにおける使用には非効率である。上述の標準的なプロセスの代替解決策を提供することができる提案する方法の手順の説明、実施形態の詳細について述べる。
【0024】
上記の解決策として、提案する方法は、その代わりに、印刷された金属フィンガ−の導電率を増大させるための無電解めっき技術を用いることを伴う。無電解めっきが金属をめっきするための外部回路を拠り所としないことから、無電解めっき速度は、印刷された金属フィンガ−又は印刷された金属層の導電率には左右されない。1つのかかる実施形態では、無電解蒸着は、金属を印刷された金属層上へめっきするために使用され、印刷された金属層の導電率を高めることができる。この無電解技法は、印刷された金属層の金属ペースト粒子間の空隙を均一に被覆かつ充填するという利点を有することができる。金属ペースト粒子間の空き空間を充填するというこの利点によって、全体的な抵抗力が減少して印刷された金属層の導電率が増大する。本方法によって、また、上述の標準的なプロセスにおいて、熱工程の除去など、プロセス工程数の低減が可能であり、該熱工程は、蒸着工程及びエッチングレジスト用途及び除去工程において兼ね得るからである。したがって、金属層を太陽電池の裏面に印刷する工程と、金属層を印刷された金属層に無電解めっきする工程と、その後、別の金属層を無電解で形成された金属層に電解めっきする工程とを含む1つ以上の実施形態は、太陽電池のコンタクト領域を形成する方法に関する。様々なアプローチについて以下で説明する。
【0025】
図11は、太陽電池300のコンタクト領域を形成する方法を開示することを例示する。本方法は、通常動作中は光を受けるために太陽を向く前面304と、前面304の反対側の裏面302とを有する太陽電池300を提供する工程を含む。いくつかの実施形態では、太陽電池300の基板又はシリコン基板310は、第1及び第2のドープ領域312、314の形成に先立って、洗浄、研磨、平坦化、及び/又は薄化、ないしは別の方法で処理される。別の実施形態では、シリコン基板310は、ポリシリコン又は多結晶シリコンで構成される。更に別の実施形態では、第1及び第2のドープ領域312、314は、熱プロセスによって成長させられる。更に別の実施形態では、第1のドープ領域312は、ドーパントを従来のドーピングプロセスによってシリコン基板内に堆積させることによってシリコン基板310上に堆積される。実施形態では、酸化物層を第1のドープ領域312及び第2のドープ領域314の上に堆積させて、両方の領域に対する保護バリアとしての役割を果たす。第1及び第2のドープ領域312、314はそれぞれ、ドーピング材料を含むことができるが、ホウ素などのp型ドーパント又はリンなどのn型ドーパントに限定されない。第1及び第2のドープ領域312、314は両方とも、熱プロセスによって、又は従来のドーピングプロセスによってドーパントをシリコン基板内に堆積させることによって成長させられると記載しているが、本明細書に記載又は列挙される他のあらゆる形成、堆積、又は成長プロセス操作と同様に、任意の適切なプロセスを使用して各層又は物質を形成することができる。例えば、化学気相成長(CVD)プロセス、減圧CVD(LPCVD)、常圧CVD(APCVD)、プラズマCVD(PECVD)、熱成長、スパッタリングだけでなく任意の他の所望の技術を、形成が説明される箇所で使用することができる。実施形態では、第1及び第2のドープ領域312、314は、蒸着技術、スパッタ、又は、インクジェット印刷若しくはスクリーン印刷などの印刷プロセスによって、シリコン基板310上に形成される。本方法は、太陽放射線の収集を増加させるため、テクスチャード加工シリコン領域又はテクスチャード加工面324を太陽電池300の前面304上に形成する工程を含む。テクスチャード加工面324は、入射光を散乱させ、太陽電池の表面を反射して戻る光の量を減少させる規則的又は不規則的な形状表面を有するものである。第1の誘電体層320が、太陽電池の吸光特性を更に向上させるために前面304上のテクスチャード加工面324上に形成される。実施形態では、第1の誘電体層320を形成する工程は、反射防止被覆(ARC)を形成する工程を含む。第2の誘電体層322は、太陽電池300の裏面302上に形成される。実施形態では、第2の誘電体層322を裏面302上に形成する工程は、反射防止被覆(BARC)を形成する工程を含む。別の実施形態では、ARC 320の層もBARC 322の層も、単独で、又は共に、窒化シリコン(SiN)、又は、太陽電池の反射防止被覆を形成する際に一般的に使用される任意の他の材料で構成される。本方法は、第1の誘電体層322を通って、第1のドープ領域312及び第2のドープ領域314上に、複数のコンタクトホール326を形成する工程を含む。実施形態では、コンタクトホール326は、湿式エッチング及びアブレーション技術を含む任意の数のリソグラフィプロセスによって形成される。実施形態では、太陽電池300は、バックコンタクト型太陽電池、フロントコンタクト型太陽電池、単結晶シリコン太陽電池、多結晶シリコン太陽電池、アモルファスシリコン太陽電池、薄膜シリコン太陽電池、銅インジウム・ガリウム・セレン(CIGS)太陽電池、又はテルル化カドミウム太陽電池などであるがこれらに限定されない太陽電池を含む。
【0026】
図12及び
図13を参照すると、太陽電池300のコンタクト領域を形成する方法の続きが示されている。本方法は、連続ペーストを太陽電池300の基板310より上方に堆積させる工程を含む。実施形態では、基板310は、シリコン基板であり、ペーストは、第1の金属330と、粘着性基材332とを含む。別の実施形態では、スクリーン印刷、スピンコーティング及びインクジェット印刷を含む、複数の印刷技法が、ペーストを基板310上で堆積させるために使用される。更に別の実施形態では、第1の金属330は、金属粒子を含む。更に別の実施形態では、ペーストは、アルミニウム粒子を含むアルミニウムペーストである。
図13に示すように、本方法は、ペーストを硬化させて第1の金属層336を第1の金属330から形成する工程340を含む。硬化プロセス340中、粘着性基材は、第2の状態334を形成して、更なる硬化340後に蒸発することができる。実施形態では、ペーストを基板より上方に堆積させる工程は、ペーストを基板310上に配置されたポリシリコン領域上に堆積させる工程を含む。別の実施形態では、ペーストは、その代わりにアルミニウムペーストであり得る。更に別の実施形態では、堆積されたアルミニウムペーストは、少なくとも0.5ミクロンの厚さを有する。更に別の実施形態では、アルミニウムペーストを硬化させる工程340は、アルミニウムの層を形成する。実施形態では、硬化プロセスは、蒸着プロセスで実行される。更に別の実施形態では、硬化プロセスは、独立したプロセスとして実行される。更に別の実施形態では、硬化プロセスは、熱硬化、紫外線(UV)硬化、赤外線硬化、及び、任意の他の放射性硬化からなる群から選択された硬化プロセスである。
【0027】
図14〜
図17は、太陽電池300のコンタクト領域を形成する方法の続きを例示する。本方法は、
図14に示すように、エッチングレジストインク342、344を太陽電池の裏面302上に櫛型パターンで、かつ、太陽電池300の側縁部に沿って堆積させる工程を含む。
図15は、第2の金属層350を第1の金属層336の露出した領域上に無電解めっきする工程を含む方法を示す。その後、
図16は、本方法が第3の金属層360を第2の金属層350の露出した領域上に電解めっきする工程を含むことを示す。実施形態では、本方法は、
図17に示すように、第4の金属362層を第3の金属層360の露出した領域上に電解めっきする工程を含む。エッチングレジストインク342、344は、太陽電池300の裏面302及び側縁部に沿った余分な金属のめっきを防止する。実施形態では、第2の金属層350は、第3の金属層360からシリコン基板310への金属の拡散を防止するように適合されたバリア金属を含む。別の実施形態では、第2の金属層350を無電解めっきする工程は、ニッケル、金、銀、ロジウム、クロミウム、亜鉛、錫、又は、カドミウムなどであるがこれらに限定されない金属を無電解めっきする工程を含む。更に別の実施形態では、第2の金属層350を無電解めっきする工程は、少なくとも0.1ミクロンの厚さを有する金属層を無電解めっきする工程を含む。更に別の実施形態では、第3及び第4の金属層360、362を電解めっきする工程は、銅、錫、アルミニウム、銀、金、クロミウム、鉄、ニッケル、亜鉛、ルテニウム、パラジウム、又は、白金などであるが、これらに限定されない金属を電解めっきする工程を含む。
【0028】
図18を参照すると、太陽電池300のコンタクト領域を形成する方法の続きが示されている。本方法は、エッチングレジスト342、344、及び、櫛型コンタクトフィンガーを有する太陽電池300を形成するエッチングレジスト342、344下の余分な金属を除去する工程を含み、第2の金属層350は、第1の金属層336を第3及び第4の金属層360、362に電気的に結合し、第1の金属層336は、金属層350、360、362を第1及び第2のドープ領域312、314に電気的に結合する。
【0029】
図19及び
図20は、先の説明で述べたように、太陽電池300と類似の太陽電池400のコンタクト領域を形成する別の方法を例示する。本方法は、通常動作中は光を受けるために太陽を向く前面404と、前面404の反対側の裏面402とを有する太陽電池400を提供する工程を含む。一部の実施形態では、太陽電池400の基板又はシリコン基板410は、上記したものと同様に、洗浄、研磨、平坦化、及び/又は、薄化、ないしは別の方法で処理される。別の実施形態では、シリコン基板410は、ポリシリコン又は多結晶シリコンで構成される。更に別の実施形態では、第1及び第2のドープ領域412、414は、熱プロセスによって成長させられる。更に別の実施形態では、第1のドープ領域412は、ドーパントを従来のドーピングプロセスによってシリコン基板内に堆積させることによってシリコン基板410上に堆積される。実施形態では、酸化物層が第1のドープ領域412及び第2のドープ領域414上に堆積されて、両方の領域に対する保護バリアとしての役割を果たす。別の実施形態では、第1のドープ領域412及び第2のドープ領域414はそれぞれ、ドーピング材料を含むが、ドーピング材料は、ホウ素等のp型ドーパント又はリン等のn型ドーパントに限定されない。第1及び第2のドープ領域412、414は両方とも、熱プロセスによって、又は従来のドーピングプロセスによってドーパントをシリコン基板内に堆積させることによって成長させられると記載されるが、本明細書に記載又は列挙される他のあらゆる形成、堆積、又は成長プロセス操作と同様に、任意の適切なプロセスを使用して各層又は物質を形成することができる。第1の誘電体層420は、太陽電池の吸光特性を更に向上させるために前面404上のテクスチャード加工面424上に形成される。実施形態では、第1の誘電体層420を形成する工程は、反射防止被覆(ARC)を形成する工程を含む。第2の誘電体層422は、太陽電池400の裏面402上に形成される。実施形態では、第2の誘電体層422を裏面402上に形成する工程は、反射防止被覆(BARC)を形成する工程を含む。別の実施形態では、ARC 420の層もBARC 422の層も、単独で、又は共に、窒化シリコン(SiN)、又は、太陽電池の反射防止被覆を形成する際に一般的に使用される任意の他の材料で構成される。本方法は、第1の金属430と粘着性基材432とを有する連続ペーストを櫛型パターンで、第1及び第2のドープ領域412、414の両方上の第1の誘電体層422を通ってコンタクト領域より上方に堆積させる工程を含む。
図20に示すように、本方法は、第1の金属430及び粘着性基材432を硬化させて、第1の金属層436及び第2の状態434の粘着性基材を形成する工程440を含み、第2の状態の粘着性基材は、硬化プロセス440後に蒸発する。実施形態では、ペーストを基板より上方に堆積させる工程は、ペーストを基板より上方のポリシリコン領域上に堆積させる工程を含む。別の実施形態では、ペーストは、代わりに、アルミニウムペーストである。更に別の実施形態では、堆積されたアルミニウムペーストは、少なくとも0.5ミクロンの厚さを有する。更に別の実施形態では、アルミニウムペーストを硬化させる工程440は、アルミニウムの層を形成する。実施形態では、硬化プロセスは、蒸着プロセスで実行される。更に別の実施形態では、硬化プロセスは、独立したプロセスとして実行される。更に別の実施形態では、硬化プロセスは、熱硬化、紫外線(UV)硬化、赤外線硬化、及び、任意の他の放射性硬化からなる群から選択された硬化プロセスである。更に別の実施形態では、太陽電池400は、バックコンタクト型太陽電池、フロントコンタクト型太陽電池、単結晶シリコン太陽電池、多結晶シリコン太陽電池、アモルファスシリコン太陽電池、薄膜シリコン太陽電池、銅インジウム・ガリウム・セレン(CIGS)太陽電池、又はテルル化カドミウム太陽電池などであるがこれらに限定されない太陽電池を含む。
【0030】
図21〜
図23を参照すると、太陽電池400のコンタクト領域を形成する方法の続きが示されている。本方法は、第2の金属層450を第1の金属層436の露出した領域上に無電解で形成する工程を含む。第2の金属層450を無電解で形成した後、
図21は、本方法が、電解めっきプロセスを介して第3の金属層460を第2の金属層450の露出した領域上に形成する工程を含むことを示す。実施形態では、本方法は、
図22に示すように、第4の金属層462を第3の金属層460の上に電解めっきする工程を含む。実施形態では、第2の金属層450は、第3の金属層から基板への金属の拡散を防止するように適合されたバリア金属を含む。別の実施形態では、第2の金属層450を無電解めっきする工程は、ニッケル、金、銀、ロジウム、クロミウム、亜鉛、錫、又は、カドミウムなどであるがこれらに限定されない金属を無電解めっきする工程を含む。更に別の実施形態では、第2の金属層450を無電解めっきする工程は、少なくとも0.1ミクロンの厚さを有する金属層を無電解めっきする工程を含む。更に別の実施形態では、第3及び第4の金属層460、462を電解めっきする工程は、銅、錫、アルミニウム、銀、金、クロミウム、鉄、ニッケル、亜鉛、ルテニウム、パラジウム、又は、白金などであるが、これらに限定されない金属を電解めっきする工程を含む。
図18と同様に、
図23は、櫛型コンタクトフィンガーを有する太陽電池400を示し、第2の金属層450は、第1の金属層436を第3及び第4の金属層460、462に電気的に結合し、第1の金属層436は、金属層450、460、462を第1及び第2のドープ領域412、414に電気的に結合する。
【0031】
図24は、太陽電池500のコンタクト領域を形成する方法を開示することを例示する。本方法は、通常動作中に太陽を向く前面504と、前面504と反対の裏面502とを有する太陽電池500を提供する工程を含む。上述したものと同様に、太陽電池500の基板又はシリコン基板510は、第1及び第2のドープポリシリコン領域512、514の形成の前に、洗浄、研磨、平坦化、及び/又は、薄化、ないしは別の方法で処理される。別の実施形態では、第1及び第2のドープ領域512、514は、熱プロセスによって成長させられる。更に別の実施形態では、第1及び第2のドープ領域512、514は、ドーパントを従来のドーピングプロセスによってシリコン基板内に堆積させることによってシリコン基板510上に堆積される。更に別の実施形態では、第3の誘電体層516は、第1及び第2のドープポリシリコン領域512、514を形成する前にシリコン基板510上に堆積される。更に別の実施形態では、第3の誘電体層516は、トンネル酸化物層である。第1及び第2のドープ領域512、514はそれぞれ、ドーピング材料を含むことができるが、ホウ素などのp型ドーパント又はリンなどのn型ドーパントに限定されない。第1及び第2のドープポリシリコン領域512、514は両方とも、熱プロセスによって、又は従来のドーピングプロセスによってドーパントをシリコン基板内に堆積させることによって成長させられると記載されるが、本明細書に記載又は列挙される他のあらゆる形成、堆積、又は成長プロセス操作と同様に、各層又は物質は、上記したように、任意の適切なプロセスを使用して形成される。実施形態では、アモルファスシリコン層が、第1及び第2のドープポリシリコン領域512、514を形成した後に太陽電池500の裏面502上に形成される。別の実施形態では、複数のトレンチ領域528が形成され、複数のトレンチ領域528は、第1及び第2のドープポリシリコン領域512、514を分離する。太陽電池500は、太陽放射線の収集を増加させるため、テクスチャード加工シリコン領域又はテクスチャード加工面524を太陽電池の前面504上に備える。テクスチャード加工面524は、上述のテクスチャード加工面324と類似のものである。実施形態では、複数のトレンチ領域528は、テクスチャード加工されたシリコン領域を有し、かつ、テクスチャード加工面524を太陽電池500の前面504上に形成する同じプロセス中に形成することができる。第1の誘電体層520は、太陽電池の吸光特性を更に向上させるために前面504上のテクスチャード加工面524上に形成される。実施形態では、第1の誘電体層520を形成する工程は、反射防止被覆(ARC)を形成する工程を含む。第2の誘電体層522は、太陽電池500の裏面502上に形成される。実施形態では、第2の誘電体層522を裏面502上に形成する工程は、反射防止被覆(BARC)を形成する工程を含む。別の実施形態では、ARC 520の層もBARC 522の層も、単独で、又は共に、窒化シリコン(SiN)、又は、太陽電池の反射防止被覆を形成する際に一般的に使用される任意の他の材料で構成される。複数のコンタクトホール526が、第1の誘電体層522を通って、第1及び第2のドープポリシリコン領域512、514上に形成される。コンタクトホール526は、湿式エッチング及びアブレーション技術を含む任意の数のリソグラフィプロセスによって形成される。実施形態では、太陽電池500は、バックコンタクト型太陽電池、フロントコンタクト型太陽電池、単結晶シリコン太陽電池、多結晶シリコン太陽電池、アモルファスシリコン太陽電池、薄膜シリコン太陽電池、銅インジウム・ガリウム・セレン(CIGS)太陽電池、又はテルル化カドミウム太陽電池などであるがこれらに限定されない太陽電池を含む。
【0032】
図25を参照すると、太陽電池500のコンタクト領域を形成する方法の続きが示されている。上記したアプローチと同様に、第1の金属層536を太陽電池500の裏面502上に形成する工程を含む太陽電池を作製する方法を実行することができる。本方法は、第1の金属と粘着性基材とを有するペーストを櫛型パターンで、第1及び第2のドープポリシリコン領域512、514の両方上の第1の誘電体層522を通ってコンタクト領域より上方に堆積させる工程を含む。本方法は、第1の金属及び粘着性基材を硬化させて第1の金属層536を形成する工程540を含む。別の実施形態では、ペーストは、その代わりにアルミニウムペーストであり得る。更に別の実施形態では、堆積されたアルミニウムペーストは、少なくとも0.5ミクロンの厚さを有することができる。更に別の実施形態では、アルミニウムペーストを硬化させることによって、アルミニウムの層が形成される。本方法は、第2の金属層550を第1の金属層536に無電解めっきして、その後、第3の金属層560を第2の金属層550に電解めっきする工程を含み、第2の金属層550は、第1の金属層536を第3の金属層560に電気的に結合し、第1の金属層536は、その後の金属層550、560を第1及び第2のドープ領域512、514に電気的に結合する。実施形態では、本方法は、第4の金属層562を第3の金属層560に電解めっきする工程を更に含む。別の実施形態では、第2の金属層550は、第3の金属層から基板への金属の拡散を防止するように適合されたバリア金属を含む。更に別の実施形態では、第2の金属層550を無電解めっきする工程は、ニッケル、金、銀、ロジウム、クロミウム、亜鉛、錫、又は、カドミウムなどであるがこれらに限定されない金属を無電解めっきする工程を含む。更に別の実施形態では、第2の金属層550を無電解めっきする工程は、少なくとも0.1ミクロンの厚さを有する金属層を無電解めっきする工程を含む。更に別の実施形態では、第3及び第4の金属層560、562を電解めっきする工程は、銅、錫、アルミニウム、銀、金、クロミウム、鉄、ニッケル、亜鉛、ルテニウム、パラジウム、又は、白金などであるが、これらに限定されない金属を電解めっきする工程を含む。
図18及び
図23と同様に、
図25は、櫛型コンタクトフィンガーを有する太陽電池500を示し、第2の金属層550は、第1の金属層536を第3及び第4の金属層560、562に電気的に結合し、第1の金属層536は、金属層550、560、562を第1及び第2のドープポリシリコン領域512、514に電気的に結合する。
【0033】
図26は、太陽電池600のコンタクト領域を形成する方法を例示する。本方法は、上記の実施形態300、400、500と類似の太陽電池600を提供する工程を含む。本方法は、また、第1の金属630と粘着性基材632とを有するペーストをスクリーン印刷する工程を含む。スクリーンプリンタ670は、スキージ672と、画面674と、フレーム678と、画面674上の乳剤676とを含むことができる。スクリーンプリント方法は、スキージ672を使用して、画面674を介して、かつ、太陽電池600の裏面602上にペーストを広げる工程を含む。画面674上の乳剤676は、ペーストが定義されたパターンで漏出するのを防止する。実施形態では、本方法は、乳剤676の櫛型パターンを画面674上で用いてペーストのパターンを櫛型パターンで印刷する工程を含む。別の実施形態では、本方法は、乳剤676なしで連続ペーストを画面674を介して印刷する工程を含む。
【0034】
図27を参照すると、太陽電池600のコンタクト領域を形成する方法が示されている。本方法は、上記の実施形態300、400、500と類似の太陽電池600を提供する工程を含む。本方法は、また、第1の金属630と粘着性基材632とを有するペーストをインクジェットプリンタ680を使用して印刷する工程を含む。インクジェットプリンタ680は、印字ヘッド682と、複数の印刷ノズル684とを含み、インクジェットプリンタ680は、コンピュータに結合される。実施形態では、本方法は、印字ヘッド682と、複数の印刷ノズル684とを使用して、コンピュータから生成されたパターンでペーストを太陽電池600の裏面602上へ堆積させる工程を含み、パターンは、櫛型パターン、又は、上述のそれと類似の連続パターンであり得る。
【0035】
図28は、太陽電池700上に印刷された金属層に金属を無電解めっきする方法を例示する。本方法は、めっきタンク772内の無電解めっき媒質752に浸漬された第1の金属層736を有する太陽電池700を含む無電解めっき機構770を提供する工程を含む。本方法は、また、ホルダー774及び複数の固定具776によって、太陽電池700を吊るす工程を含む。本方法は、無電解めっき媒質752内の自己触媒反応を誘発して、ニッケル、金、銀、ロジウム、クロミウム、亜鉛、錫、及びカドミウムからなる群から選択された金属を堆積させる工程を含む。実施形態では、太陽電池700は、先に実施形態で言及した太陽電池300、400、500、600と類似であり得る。本方法は、無電解めっきプロセスを実行して、太陽電池700の裏面702上に印刷された金属層又は第1の金属層736の露出した領域上に第2の金属層750を形成する工程を更に含む。実施形態では、本方法は、ニッケルなど、第2の金属層750を第1の金属層736上に形成するための無電解ニッケルメッキを含むことができる。
【0036】
図29を参照すると、金属を太陽電池700上の無電解めっきされた金属領域に電解めっきする方法が示されている。本方法は、めっきタンク782内の電解めっき媒質764に浸漬された無電解で形成された金属層又は第2の金属層750を有する太陽電池700を含む電解めっき機構780を提供する工程を含む。本方法は、また、上記と類似のホルダー784と複数の固定具786とによって太陽電池700を吊るす工程を含む。本方法は、導線又は相互接続792によって外部電源に接続されたアノード790を提供する工程を含む。本方法は、また、電解めっき媒質764内で、外部電源と連結されたアノード790によって提供される電流を誘導する工程を含み、これは、媒質内の電子が流動することを可能にし得、更に、銅、スズ、アルミニウム、銀、金、クロム、鉄、ニッケル、亜鉛、ルテニウム、パラジウム、又は白金等であるがこれらに限定されない、金属の電解めっきを可能にし得る。本方法は、電解めっきプロセスを実行して、第3の金属層760を太陽電池700の第2の金属層750上に形成する工程を含む。実施形態では、本方法は、上述した同じ電解めっき機構780及び方法を用いて第4の金属層を第3の金属層760に電解めっきする工程を更に含むことができる。
【0037】
図30は、コンタクト領域を太陽電池上に形成する実施形態のフローチャートを例示する。上記したように、第1の操作801は、通常動作中は太陽に向かう前面304と、前面304の反対側の裏面302とを有する太陽電池300を提供する工程を含むことができる。第2の操作802は、第1の金属330を有するペーストを太陽電池300の基板又はシリコン基板310より上方に堆積させる工程を含むことができる。第3の操作803は、ペーストを硬化させて第1の金属層336を形成する工程340を含むことができる。第4の操作804は、櫛型パターンで、エッチングレジストインク342を太陽電池300の裏面302上に堆積させる工程を含むことができる。第5の操作805は、エッチングレジスト344を太陽電池300の側縁部に沿って堆積させる工程を含むことができる。第6の操作806は、第2の金属層350を第1の金属層336上に無電解めっきする工程を含むことができる。第7の操作807は、第3の金属層360を第2の金属層350上に電解めっきする工程を含むことができ、第2の金属層350は、第1の金属層336を第3の金属層360に電気的に結合する。最終操作808は、太陽電池300の裏面302及び側縁部上のエッチングレジスト342、344を除去して、エッチングレジスト342、344下の余分な金属を除去する工程を含むことができる。
【0038】
図31を参照すると、コンタクト領域を太陽電池300上に形成する別の実施形態のフローチャートが示されている。上記したように、第1の操作811は、通常動作中は太陽に向かう前面304と、前面304の反対側の裏面302とを有する太陽電池300を提供する工程を含むことができる。第2の操作812は、第1の金属330を有するペーストを太陽電池300の基板又はシリコン基板310より上方に堆積させる工程を含むことができる。第3の操作813は、ペーストを硬化させて第1の金属層336を形成する工程340を含むことができる。第4の操作814は、第2の金属層350を第1の金属層336上に無電解めっきする工程を含むことができる。最終操作815は、第3の金属層360を第2の金属層350上に電解めっきする工程を含むことができ、第2の金属層350は、第1の金属層336を第3の金属層360に電気的に結合する。
【0039】
図32は、コンタクト領域を太陽電池300上に形成する更に別の実施形態のフローチャートを例示する。上記したように、第1の操作821は、通常動作中は太陽に向かう前面304と、前面304の反対側の裏面302とを有する太陽電池300を提供する工程を含むことができる。第2の操作822は、第1の金属330を有するペーストを太陽電池300の基板又はシリコン基板310より上方に堆積させる工程を含むことができる。第3の操作823は、ペーストを硬化させて第1の金属層336を形成する工程340を含むことができる。第4の操作824は、第2の金属層350を第1の金属層336上に無電解めっきする工程を含むことができる。第5の操作825は、第3の金属層360を第2の金属層350上に電解めっきする工程を含むことができ、第2の金属層350は、第1の金属層336を第3の金属層360に電気的に結合する。最終操作826は、第4の金属層362を第3の金属層360上に電解めっきする工程を含むことができる。
【0040】
図33を参照すると、コンタクト領域を太陽電池400上に形成する更に別の実施形態のフローチャートが示されている。上記したように、第1の操作831は、通常動作中は太陽に向かう前面404と、前面404の反対側の裏面402とを有する太陽電池400を提供する工程を含むことができる。第2の操作832は、櫛形パターンで第1の金属430を有するペーストを太陽電池400の基板より上方に堆積させる工程を含むことができる。第3の操作833は、アルミニウムペースト430を硬化させて第1の金属層436を形成する工程440を含むことができる。第4の操作834は、第2の金属層450を第1の金属層436上に無電解めっきする工程を含むことができる。第5の操作835は、第3の金属層460を第2の金属層450上に電解めっきする工程を含むことができ、第2の金属層450は、第1の金属層436を第3の金属層460に電気的に結合する。最終操作836は、第4の金属層462を第3の金属層460上に電解めっきする工程を含むことができる。
【0041】
図34は、コンタクト領域を太陽電池400上に形成する更に別の実施形態のフローチャートを例示する。上記したように、第1の操作841は、通常動作中は太陽に向かう前面404と、前面404の反対側の裏面402とを有する太陽電池400を提供する工程を含むことができる。第2の操作842は、櫛形パターンでアルミニウムペースト430を太陽電池400の基板より上方に堆積させる工程を含むことができる。第3の操作843は、アルミニウムペースト430を硬化させてアルミニウムの層436を形成する工程440を含むことができる。第4の操作844は、少なくとも0.1ミクロンの厚さを有する第2の金属層450をアルミニウムの層436上に無電解めっきする工程を含むことができる。第5の操作845は、第3の金属層460を第2の金属層450上に電解めっきする工程を含むことができ、第2の金属層450は、アルミニウムの層436を第3の金属層460に電気的に結合する。最終操作846は、第4の金属層462を第3の金属層460上に電解めっきする工程を含むことができる。
【0042】
図35を参照すると、コンタクト領域を太陽電池400上に形成する別の実施形態のフローチャートが示されている。上記したように、第1の操作851は、通常動作中は太陽に向かう前面404と、前面404の反対側の裏面402とを有する太陽電池400を提供する工程を含むことができる。第2の操作852は、櫛型パターンで、少なくとも0.5ミクロンの厚さを有するアルミニウムペースト430を太陽電池400の基板又はシリコン基板410より上方に堆積させる工程を含むことができる。第3の操作853は、アルミニウムペースト430を熱硬化させてアルミニウムの層436を形成する工程440を含むことができる。第4の操作854は、少なくとも0.1ミクロンの厚さを有するバリア金属を含む第2の金属層450をアルミニウムの層436上に無電解めっきする工程を含むことができ、バリア金属は、基板又はシリコン基板410への金属の拡散を防止するように適合される。第5の操作855は、第3の金属層460を第2の金属層450上に電解めっきする工程を含むことができ、第2の金属層450は、アルミニウムの層436を第3の金属層460に電気的に結合する。最終操作856は、第4の金属層462を第3の金属層460上に電解めっきする工程を含むことができる。
【0043】
図36は、コンタクト領域を太陽電池400上に形成する別の実施形態のフローチャートを例示する。上記したように、第1の操作861は、通常動作中は太陽に向かう前面404と、前面404の反対側の裏面402と、シリコン基板410上の第1及び第2のドープ領域412、414とを有する太陽電池400を提供する工程を含むことができる。第2の操作862は、櫛型パターンで、少なくとも0.5ミクロンの厚さを有するアルミニウムペースト430を太陽電池400のシリコン基板410より上方に堆積させる工程を含むことができる。第3の操作863は、ペーストを熱硬化させてアルミニウムの層436を形成する工程440を含むことができる。第4の操作864は、少なくとも0.1ミクロンの厚さを有するバリア金属を含む第2の金属層450をアルミニウムの層436上に無電解めっきする工程を含むことができ、バリア金属は、基板又はシリコン基板410への金属の拡散を防止するように適合される。第5の操作865は、第3の金属層460を第2の金属層450上に電解めっきする工程を含むことができ、第2の金属層450は、アルミニウムの層436を第3の金属層460に電気的に結合する。最終操作866は、第4の金属層462を第3の金属層460上に電解めっきする工程を含むことができる。
【0044】
図37を参照すると、コンタクト領域を太陽電池500上に形成する更に別の実施形態のフローチャートが示されている。上記したように、第1の操作871は、通常動作中は太陽に向かう前面504と、前面504の反対側の裏面502と、シリコン基板510上の第1及び第2のドープ領域512、514とを有する太陽電池500を提供する工程を含むことができる。第2の操作872は、櫛型パターンで、少なくとも0.5ミクロンの厚さを有するアルミニウムペースト530を太陽電池500の基板又はシリコン基板510より上方に堆積させる工程を含むことができる。第3の操作873は、アルミニウムペースト530を熱硬化させてアルミニウムの層536を形成する工程540を含むことができる。第4の操作874は、少なくとも0.1ミクロンの厚さを有するバリア金属を含む第2の金属層550をアルミニウムの層536上に無電解めっきする工程を含むことができ、バリア金属は、基板又はシリコン基板510への金属の拡散を防止するように適合される。第5の操作875は、第3の金属層560を第2の金属層550上に電解めっきする工程を含むことができ、第2の金属層550は、アルミニウムの層536を第3の金属層560に電気的に結合する。最終操作876は、第4の金属層562を第3の金属層560上に電解めっきする工程を含むことができる。
【0045】
少なくとも1つの例示的実施形態が、上述の発明を実施するための形態で提示されてきたが、莫大な数の変型が存在することを認識するべきである。本明細書に記載する例示的実施形態は、特許請求される主題の範囲、適用性、又は構成を限定する意図が全くないこともまた、認識するべきである。むしろ、上述の発明を実施するための形態は、当業者に、説明される実施形態を実践するための簡便な指針を提供するものである。本特許出願が出願される時点での、既知の等価物及び予見可能な等価物を含む、特許請求の範囲によって規定される範囲から逸脱することなく、諸要素の機能及び配置に、様々な変更が実施可能であることを理解するべきである。
[項目1]
通常動作中は太陽に向かう前面と、前記前面とは反対側の裏面とを有する、太陽電池のコンタクト領域を形成する方法であって、
第1の金属を含むペーストを前記太陽電池の基板より上方に堆積させる工程と、
前記ペーストを硬化させて第1の金属層を形成する工程と、
第2の金属層を前記第1の金属層上に無電解めっきする工程と、
第3の金属層を前記第2の金属層上に電解めっきする工程と、を含み、前記第2の金属層は、前記第1の金属層を前記第3の金属層に電気的に結合する、方法。
[項目2]
前記ペーストを前記基板より上方に堆積させる工程は、ペーストを前記基板より上方のポリシリコン領域上に堆積させる工程を含む、項目1に記載の方法。
[項目3]
前記ペーストを堆積させる工程は、アルミニウムペーストを堆積させる工程を含む、項目1に記載の方法。
[項目4]
前記アルミニウムペーストを堆積させる工程は、少なくとも0.5ミクロンの厚さを有するアルミニウムペーストを堆積させる工程を含む、項目3に記載の方法。
[項目5]
前記第2の金属層は、前記第3の金属層から前記基板への金属の拡散を防止するように適合されたバリア金属を含む、項目1に記載の方法。
[項目6]
前記第2の金属層を無電解めっきする工程は、ニッケル、金、銀、ロジウム、クロミウム、亜鉛、錫、及びカドミウムからなる群から選択された金属を無電解めっきする工程を含む、項目1に記載の方法。
[項目7]
前記第2の金属層を無電解めっきする工程は、少なくとも0.1ミクロンの厚さを有する金属層を無電解めっきする工程を含む、項目1に記載の方法。
[項目8]
前記第3の金属層を電解めっきする工程は、銅、錫、アルミニウム、銀、金、クロム、鉄、ニッケル、亜鉛、ルテニウム、パラジウム、及び白金からなる群から選択された金属を電解めっきする工程を含む、項目1に記載の方法。
[項目9]
第4の金属層を前記第3の金属層上に電解めっきする工程を更に含む、項目1に記載の方法。
[項目10]
前記第4の金属層を電解めっきする工程は、銅、錫、アルミニウム、銀、金、クロム、鉄、ニッケル、亜鉛、ルテニウム、パラジウム、及び白金からなる群から選択された金属を電解めっきする工程を含む、項目9に記載の方法。
[項目11]
太陽電池のコンタクト領域を形成する方法であって、前記太陽電池は、通常動作中に太陽に向かう前面と、該前面の反対側の裏面とを有し、前記方法は、
櫛型パターンで、アルミニウムペーストを前記太陽電池の基板より上方に堆積させる工程と、
前記アルミニウムペーストを硬化させてアルミニウムの層を形成する工程と、
少なくとも0.1ミクロンの厚さを有する第2の金属層を前記アルミニウムの層上に無電解めっきする工程と、
第3の金属層を前記第2の金属層上に電解めっきする工程であって、前記第2の金属層は、前記アルミニウムの層を前記第3の金属層に電気的に結合する、工程と、
第4の金属層を前記第3の金属層上に電解めっきする工程と、を含む、方法。
[項目12]
アルミニウムペーストを堆積させる工程は、少なくとも0.5ミクロンの厚さを有するアルミニウムペーストを堆積させる工程を含む、項目11に記載の方法。
[項目13]
前記第2の金属層は、前記第3の金属層から前記基板への金属の拡散を防止するように適合されたバリア金属を含む、項目11に記載の方法。
[項目14]
前記アルミニウムペーストを前記基板より上方に堆積させる工程は、アルミニウムペーストを前記基板より上方のポリシリコン領域上に堆積させる工程を含む、項目11に記載の方法。
[項目15]
前記アルミニウムペーストを堆積させる工程は、スクリーン印刷、スピンコーティング、及びインクジェット印刷からなる群から選択された方法を用いて堆積させる工程を含む、項目11に記載の方法。
[項目16]
前記第3の金属層及び前記第4の金属層を電解めっきする工程は、銅、錫、アルミニウム、銀、金、クロミウム、鉄、ニッケル、亜鉛、ルテニウム、パラジウム、及び白金からなる群から選択された金属を電解めっきする工程を含む、項目11に記載の方法。
[項目17]
通常動作中は太陽に向かう前面と、前記前面とは反対側の裏面とを有する、太陽電池のコンタクト領域を形成する方法であって、
櫛型パターンで、少なくとも0.5ミクロンの厚さを有するアルミニウムペーストを前記太陽電池の基板より上方に堆積させる工程と、
前記アルミニウムペーストを熱硬化させてアルミニウムの層を形成する工程と、
少なくとも0.1ミクロンの厚さを有するバリア金属を含む第2の金属層を前記アルミニウムの層上に無電解めっきする工程であって、前記バリア金属は、前記基板への金属の拡散を防止するように適合される、工程と、
第3の金属層を前記第2の金属層上に電解めっきする工程であって、前記第2の金属層は、前記アルミニウムの層を前記第3の金属層に電気的に結合する、工程と、
第4の金属層を前記第3の金属層上に電解めっきする工程と、を含む、方法。
[項目18]
前記アルミニウムペーストを前記基板より上方に堆積させる工程は、アルミニウムペーストを前記基板より上方のポリシリコン領域上に堆積させる工程を含む、項目17に記載の方法。
[項目19]
前記アルミニウムペーストを前記太陽電池上に堆積させる工程は、スクリーン印刷、スピンコーティング、及びインクジェット印刷からなる群から選択された方法を用いてアルミニウムペーストを前記太陽電池上に堆積させる工程を含む、項目17に記載の方法。
[項目20]
前記太陽電池は、バックコンタクト型太陽電池、フロントコンタクト型太陽電池、単結晶シリコン太陽電池、多結晶シリコン太陽電池、アモルファスシリコン太陽電池、薄膜シリコン太陽電池、銅インジウム・ガリウム・セレン(CIGS)太陽電池、及びテルル化カドミウム太陽電池からなる群から選択された太陽電池を含む、項目17に記載の方法。