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特許6400155半導体装置用ボンディングワイヤ
発明の名称 半導体装置用ボンディングワイヤ
出願人 日鉄住金マイクロメタル株式会社 （識別番号 595179228）
特許公開件数ランキング 13870 位（0件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 1714 位（5件）（共同出願を含む）
出願人 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 （識別番号 306032316）
特許公開件数ランキング 13870 位（0件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 11686 位（0件）（共同出願を含む）
公報番号 特許-6400155
公報発行日 2018年10月3
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6400155
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