特許 6404104 電気部品用ソケット

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6404104

(24)【登録日】2018年9月21日

(45)【発行日】2018年10月10日

(54)【発明の名称】電気部品用ソケット

(51)【国際特許分類】

   H01R 33/76 20060101AFI20181001BHJP

【ＦＩ】

   H01R33/76 503Z

【請求項の数】4

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2014-250548(P2014-250548)

(22)【出願日】2014年12月11日

(65)【公開番号】特開2016-115405(P2016-115405A)

(43)【公開日】2016年6月23日

【審査請求日】2017年11月9日

(73)【特許権者】

【識別番号】000208765

【氏名又は名称】株式会社エンプラス

(74)【代理人】

【識別番号】100104776

【弁理士】

【氏名又は名称】佐野 弘

(74)【代理人】

【識別番号】100119194

【弁理士】

【氏名又は名称】石井 明夫

(72)【発明者】

【氏名】上山 雄生

【審査官】 高橋 学

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１３−１３４８５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平８−２１３１２８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｒ ３３／７６

Ｇ０１Ｒ １／０４

Ｇ０１Ｒ ３１／２６

Ｈ０５Ｋ ７／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の電気部品が収容されると共に、第２の電気部品上に配設されるソケット本体を有し、該ソケット本体に配設されたコンタクトピンを介して前記第１の電気部品と前記第２の電気部品とが互いに電気的に接続される電気部品用ソケットであって、
前記ソケット本体は、上下動自在に支持されると共にプレート付勢部材により上方に付勢された可動プレートと、該可動プレートの上方に上下動自在に支持されて前記第１の電気部品を収容するフローティングプレートと、該可動プレートの上面から上方に突出する可動スペーサとを備え、
前記コンタクトピンは、前記第１の電気部品に接触される導電性の第１の接触部材と、前記第２の電気部品に接触される導電性の第２の接触部材と、該第１の接触部材を前記第１の電気部品側に付勢するばね部材とを有し、
前記可動プレートは、前記コンタクトピンの前記第１の接触部材を貫通させる第１の貫通孔と、該第１の接触部材の上方への移動を規制する規制部とを備え、
前記フローティングプレートは、前記コンタクトピンの前記第１の接触部材を貫通させる第２の貫通孔と、前記可動スペーサを挿入する第３の貫通孔とを備え、
前記可動スペーサが下降することによって、前記プレート付勢部材の付勢力に抗して前記可動プレートが下降し、これにより、該可動プレートの前記規制部が前記コンタクトピンの前記第１の接触部材を下降させる、
ことを特徴とする電気部品用ソケット。

【請求項2】

前記第１の電気部品は、電気部品本体と、該電気部品本体から下方に設けられた端子とを有し、
該第１の電気部品が前記フローティングプレートに収容されている時には、該第１の電気部品の該電気部品本体が該フローティングプレートを押圧して下降させると共に、該電気部品本体を押圧する押圧部材が前記可動スペーサを押圧して下降させることで、前記コンタクトピンの前記第１の接触部材を該第１の電気部品の前記端子に接触させ、
該第１の電気部品が前記フローティングプレートに収容されていない時には、前記フローティングプレート及び前記可動スペーサを前記押圧部材で押し下げることで、該可動プレートの前記規制部が前記コンタクトピンの前記第１の接触部材を下降させることにより、前記コンタクトピンの前記第１の接触部材が該フローティングプレートの前記第１の貫通孔内に収容された状態に維持する、
ことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。

【請求項3】

前記可動プレートの最上昇位置を規制する固定スペーサを更に備え、且つ、該固定スペーサは、前記可動スペーサと同軸上に配置されたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。

【請求項4】

前記固定スペーサは、大径の上端部及び小径の脚部を有し、
前記可動スペーサは、上面が開口した円筒形状を呈すると共に、該固定スペーサの該上端部よりも小径で、且つ該脚部よりも大径の第４の貫通孔が下面に形成され、
前記可動プレートは、前記固定スペーサの前記脚部を挿通させる第５の貫通孔が形成され、
前記固定スペーサの前記上端部を前記可動スペーサ内に収容した状態で、該可動スペーサの前記第４の貫通孔及び前記可動プレートの前記第５の貫通孔に前記固定スペーサの前記脚部を挿通して、該脚部を前記ソケット本体に固定することにより、前記可動プレートの前記最上昇位置よりも上方への移動が規制された、
ことを特徴とする請求項３に記載の電気部品用ソケット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品に電気的に接続される電気部品用ソケットに関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、この種の電気部品用ソケットとしては、コンタクトピンが配設されたＩＣソケットが知られている。このＩＣソケットは、配線基板上に配置されると共に、検査対象であるＩＣパッケージが収容されるようになっており、このＩＣパッケージの端子と、配線基板の電極とが、そのコンタクトピンを介して電気的に接続されて、導通試験等の試験を行うようになっている。

【0003】

このような試験では、作業効率を向上させるために、複数のＩＣソケットを並べて、各ＩＣソケットにそれぞれＩＣパッケージを収容し、同時に複数のＩＣパッケージの試験を行う場合がある（例えば、特許文献１参照）。

【0004】

また、従来、試験中のＩＣパッケージを所定の温度に保つために、ＩＣパッケージを冷却する冷却ヘッドで押圧する場合がある（例えば、特許文献１参照）。

【0005】

ここで、上述のように複数のＩＣソケットを並べて同時に試験を行う場合、この冷却ヘッドは、全てのＩＣソケットにそれぞれ設けられる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２００７−７８５７６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかしながら、前記した特許文献１のように、複数のＩＣソケットを用いて同時に複数のＩＣパッケージの試験を行う際、試験を行うＩＣパッケージの数によっては、一部のＩＣソケットにＩＣパッケージが収容されない状態となる場合もある。このような、一部のＩＣソケットにＩＣパッケージが収容されていない状態でも、冷却ヘッドは全てが同じように動作する。そのため、ＩＣパッケージが収容されていないＩＣソケットにおいては、冷却ヘッドが直接コンタクトピンに接触して、コンタクトピンを破損させてしまったり、コンタクトピンの接触部に異物を付着させてしまったりする場合があった。

【0008】

そこで、この発明は、電気部品が収容されていない状態で、冷却ヘッド等の押圧機構に押圧されても、コンタクトピンの破損やコンタクトピンの接触部への異物の付着が生じ難い、電気部品用ソケットを提供することを課題としている。

【課題を解決するための手段】

【0009】

かかる課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、第１の電気部品が収容されると共に、第２の電気部品上に配設されるソケット本体を有し、該ソケット本体に配設されたコンタクトピンを介して前記第１の電気部品と前記第２の電気部品とが互いに電気的に接続される電気部品用ソケットであって、前記ソケット本体は、上下動自在に支持されると共にプレート付勢部材により上方に付勢された可動プレートと、該可動プレートの上方に上下動自在に支持されて前記第１の電気部品を収容するフローティングプレートと、該可動プレートの上面から上方に突出する可動スペーサとを備え、前記コンタクトピンは、前記第１の電気部品に接触される導電性の第１の接触部材と、前記第２の電気部品に接触される導電性の第２の接触部材と、該第１の接触部材を前記第１の電気部品側に付勢するばね部材とを有し、前記可動プレートは、前記コンタクトピンの前記第１の接触部材を貫通させる第１の貫通孔と、該第１の接触部材の上方への移動を規制する規制部とを備え、前記フローティングプレートは、前記コンタクトピンの前記第１の接触部材を貫通させる第２の貫通孔と、前記可動スペーサを挿入する第３の貫通孔とを備え、前記可動スペーサが下降することによって、前記プレート付勢部材の付勢力に抗して前記可動プレートが下降し、これにより、該可動プレートの前記規制部が前記コンタクトピンの前記第１の接触部材を下降させる電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。

【0010】

また、請求項２に記載の発明は、請求項１の構成に加え、前記第１の電気部品は、電気部品本体と、該電気部品本体から下方に設けられた端子とを有し、該第１の電気部品が前記フローティングプレートに収容されている時には、該第１の電気部品の該電気部品本体が該フローティングプレートを押圧して下降させると共に、該電気部品本体を押圧する押圧部材が前記可動スペーサを押圧して下降させることで、前記コンタクトピンの前記第１の接触部材を該第１の電気部品の前記端子に接触させ、該第１の電気部品が前記フローティングプレートに収容されていない時には、前記フローティングプレート及び前記可動スペーサを前記押圧部材で押し下げることで、該可動プレートの前記規制部が前記コンタクトピンの前記第１の接触部材を下降させることにより、前記コンタクトピンの前記第１の接触部材が該フローティングプレートの前記第１の貫通孔内に収容された状態に維持することを特徴とする。

【0011】

また、請求項３に記載の発明は、請求項１又は２の構成に加え、前記可動プレートの最上昇位置を規制する固定スペーサを更に備え、且つ、該固定スペーサは、前記可動スペーサと同軸上に配置されたことを特徴とする。

【0012】

また、請求項４に記載の発明は、請求項３の構成に加え、前記固定スペーサは、大径の上端部及び小径の脚部を有し、前記可動スペーサは、上面が開口した円筒形状を呈すると共に、該固定スペーサの該上端部よりも小径で且つ該脚部よりも大径の第４の貫通孔が下面に形成され、前記可動プレートは、前記固定スペーサの前記脚部を挿通させる第５の貫通孔が形成され、前記固定スペーサの前記上端部を前記可動スペーサ内に収容した状態で、該可動スペーサの前記第４の貫通孔及び前記可動プレートの前記第５の貫通孔に前記固定スペーサの前記脚部を挿通して、該脚部を前記ソケット本体に固定することにより、前記可動プレートの前記最上昇位置よりも上方への移動が規制されたことを特徴とする。

【発明の効果】

【0013】

請求項１の発明によれば、可動スペーサが下降することによって可動プレートが下降し、これにより、可動プレートの規制部がコンタクトピンの第１の接触部材を下降させるので、第１の接触部材が第２の貫通孔内に収容された状態にして、コンタクトピンの破損やコンタクトピンの第１の接触部材への異物の付着を防止することができる。

【0014】

請求項２の発明によれば、第１の電気部品がフローティングプレートに収容されている場合は該第１の電気部品の端子をコンタクトピンに接触させることができ、また、第１の電気部品がフローティングプレートに収容されていない場合は、コンタクトピンの第１の接触部材を第１の貫通孔内に収容して、コンタクトピンの破損やコンタクトピンの第１の接触部材への異物の付着を防止することができる。

【0015】

請求項３の発明によれば、固定スペーサと可動スペーサとを同軸上に配置したので、コンタクトピンを配置した領域の周囲に可動スペーサを配置することが容易になる。

【0016】

請求項４の発明によれば、固定スペーサと可動スペーサとを一体化したので、固定スペーサと可動スペーサとを同軸上に配置することが容易になる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】この発明の実施の形態１、２に係る電気部品用ソケットの外観斜視図である。

【図2】この発明の実施の形態１に係る電気部品用ソケットのソケット本体のコンタクトモジュールを概念的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は斜視図である。

【図3】図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。

【図4】（ａ）〜（ｃ）共に、この発明の実施の形態１に係る電気部品用ソケットの要部構成を概念的に示す断面図である。

【図5】この発明の実施の形態１、２に係る電気部品用ソケットのコンタクトピンの構成を概念的に示す断面図である。

【図6】（ａ）〜（ｃ）共に、比較例に係る電気部品用ソケットの要部構成を概念的に示す断面図である。

【図7】この発明の実施の形態２に係る電気部品用ソケットのソケット本体のコンタクトモジュールを概念的に示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は斜視図である。

【図8】図７（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。

【図9】（ａ），（ｂ）共に、この発明の実施の形態２に係る電気部品用ソケットの要部構成を概念的に示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下、この発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
図１〜図５に、この発明の実施の形態１を示す。

【0019】

この実施の形態１の「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、各図に示すように、「第２の電気部品」としての配線基板１上に配置され、上面に「第１の電気部品」としてのＩＣパッケージ２が収容されて、配線基板１の電極（図示省略）とＩＣパッケージ２の端子４とを電気的に接続させるように構成されている。そして、このＩＣソケット１０は、例えばＩＣパッケージ２に対するバーンイン試験等の導通試験の試験装置などに用いられる。

【0020】

この実施の形態１のＩＣパッケージ２は、略方形状のパッケージ本体３の下面の略方形の所定の範囲に、複数の端子４（例えば球状の半田ボール、図４参照）がマトリックス状に配置されている。

【0021】

また、ＩＣソケット１０は、図１乃至３に示すように、配線基板１上に配置されたソケット本体２０と、このソケット本体２０に対して回動して開閉可能に配設された、「押圧部材」としての一対のカバー部材３０ａ、３０ｂと、これらカバー部材３０ａ、３０ｂの回動を操作するための枠状の操作部材５０とを備えている。なお、一方のカバー部材３０ｂには、ＩＣパッケージ２を冷却するためのヒートシンク３２が設けられている。

【0022】

ソケット本体２０は、平面視において略四角形の、コンタクトモジュール２２を備えている（図２（ａ）等参照）。このコンタクトモジュール２２には、複数のコンタクトピン６０（図４、図５等参照）がマトリックス状に配設され、その上面側にＩＣパッケージ２が収容されるようになっている。

【0023】

また、このコンタクトモジュール２２は、図２（ｂ）や図３等に示すように、上側固定プレート２３，中央固定プレート２４，下側固定プレート２５，可動プレート２６、フローティングプレート４０等を備えている。

【0024】

上側固定プレート２３、中央固定プレート２４及び下側固定プレート２５は、所定の間隔に、固定保持されている。そして、この上側固定プレート２３の上方には、上下動自在に可動プレート２６が設けられている。

【0025】

この可動プレート２６と上側固定プレート２３との間には、プレート付勢部材２７が設けられている。そして、このプレート付勢部材２７によって、この可動プレート２６が上方向に付勢されている。

【0026】

下側固定プレート２５上には、固定スペーサ２８が設けられている（図３参照）。この固定スペーサ２８は、中央固定プレート２４、上側固定プレート２３及び可動プレート２６の貫通孔２４ａ、２３ａ及び２６ａを貫通するように、配置されている。そして、この固定スペーサ２８の上端部は、可動プレート２６の上方に突出しており、その突出した上端部には、可動プレート２６の上面に当接する鍔部２８ａが設けられている。このため、この貫通孔２６ａは、可動プレート２６がプレート付勢部材２７に付勢されて上昇したときに、貫通孔２６ａの上側部分と下側部分との境界面に固定スペーサ２８の鍔部２８ａが当接することで、最上昇位置が規制される。

【0027】

この可動プレート２６の上方には、フローティングプレート４０が設けられている。このフローティングプレート４０は、図示しないスプリングにより、上方に付勢されている。

【0028】

また、可動プレート２６の上面には、可動スペーサ２９が固定されている。この可動スペーサ２９は、フローティングプレート４０の、「第３の貫通孔」としての貫通孔４０ａに挿通されている。

【0029】

コンタクトピン６０は、図５に示すように、導電性の段付き円筒状の第１プランジャ６１と、導電性の段付き丸棒状の第２プランジャ６２と、コイルスプリング６３とを有している。

【0030】

第１プランジャ６１は、コイルスプリング６３の外径よりも大きい内径の外筒部６４と、コイルスプリング６３の外径よりも小さい内径の第１接触部材６５と、外筒部６４及び第１接触部材６５を連結する段付き部６６とを有している。後述するように、この段付き部６６が、可動プレート２６の、「第１の貫通孔」としての貫通孔２６ａに設けられた、「規制部」としての段部２６ｂに当接することで、コンタクトピン６０の上方向への移動を規制している。また、第１接触部材６５は、後述するようにフローティングプレート４０が下方に移動することで、ＩＣパッケージ２の端子４に接触可能となっている。

【0031】

第２プランジャ６２は、第１プランジャ６１の外筒部６４の内径よりも大きい外径の本体部６７と、本体部６７の外径よりも小さい外径の第２接触部６８と、第１プランジャ６１の外筒部６４の内径よりも小さい外径の内部接触部６９とを有し、内部接触部６９は第１プランジャ６１の外筒部６４内に上下動自在に挿入される。この内部接触部６９は、上端（第１プランジャ６１側の一端）から下端（本体部６２側の他端）に向かって拡径するテーパ形状で、下端の直径が上端の直径よりも大きくなっている。そして、この内部接触部６９が外筒部６４の内面に接触して導通するように構成されている。また、ソケット本体２０の下面の所定位置に配線基板１が配置されることで、第２プランジャ６２の第２接触部６８が、配線基板１の電極に接触するようになっている。

【0032】

「ばね部材」としてのコイルスプリング６３は、第１プランジャ６１の外筒部６４内に挿入され、上端が第１プランジャ６１の段付き部６６に接触すると共に、下端が第２プランジャ６２の内部接触部６９の一端に接触しており、第２プランジャ６２を下方に付勢している。

【0033】

なお、本実施の形態では、上述したように、ソケット本体２０に対して複数のコンタクトピン６０がマトリックス状に配設されているが、図５では、便宜的にコンタクトピン６０を１本だけ記載している。

【0034】

次に、この実施の形態１に係るＩＣソケット１０の作用について、図４及び図６を用いて説明する。図４は、この実施の形態１に係るＩＣソケット１０の概念的断面図である。また、図６は、比較例に係るＩＣソケット１０の概念的断面図である。

【0035】

図６に示した比較例のＩＣソケット１０は、可動スペーサ２９を備えておらず、また、可動プレート２６に代えて固定式のプレート２６ｃを備えている。このようなＩＣソケット１０において、図６（ａ）に示したように、フローティングプレート４０が最上昇位置にあるとき、コンタクトピン６０の第１接触部材６５の先端は、フローティングプレート４０の、貫通孔４０ａ内に収容されている。

【0036】

そして、フローティングプレート４０上にＩＣパッケージ２を収容して、カバー部材３０ａ、３０ｂを回転して閉じる場合、図６（ｂ）に示したように、これらカバー部材３０ａ、３０ｂの押圧力によってＩＣパッケージ２が下降し、これによりフローティングプレート４０も下降する。そのため、ＩＣパッケージ２の端子４が、コンタクトピン６０の第１接触部材６５の先端に接触する。そして、この状態から、ＩＣパッケージ２及びフローティングプレート４０を更に下降させると、コンタクトピン６０のコイルスプリング６３の付勢力に抗して、第１接触部材６５が下降する。これにより、ＩＣパッケージ２の端子４が、コンタクトピン６０の第１接触部材６５と、適切な接圧で接触することになる。

【0037】

一方、フローティングプレート４０上にＩＣパッケージ２を収容すること無しにカバー部材３０ａ、３０ｂを閉じる場合、図６（ｃ）に示したように、このカバー部材３０ａ，３０ｂが、コンタクトピン６０の第１接触部材６５の先端に接触することになる。これにより、コンタクトピン６０を破損させてしまったり、コンタクトピンの接触部に異物が付着してしまったりする場合がある。

【0038】

これに対して、図４に示したこの実施の形態１のＩＣソケット１０は、可動スペーサ２９と可動プレート２６とを備えている。このようなＩＣソケット１０においても、図４（ａ）に示したような、フローティングプレート４０が最上昇位置にある状態では、コンタクトピン６０の第１接触部材６５の先端は、「第２の貫通孔」としての、フローティングプレート４０の貫通孔４０ａ内に収容されている。

【0039】

そして、フローティングプレート４０上にＩＣパッケージ２を収容して、カバー部材３０ａ、３０ｂを閉じると、図４（ｂ）に示したように、これらカバー部材３０ａ、３０ｂの押圧力によってＩＣパッケージ２が下降し、これによりフローティングプレート４０も下降して、このＩＣパッケージ２の端子４が、コンタクトピン６０の第１接触部材６５に接触する。

【0040】

そして、カバー部材３０ａ、３０ｂを更に下降させると、これらカバー部材３０ａ、３０ｂの下面には、可動スペーサ２９の上面が当接し、これにより可動プレート２６とフローティングプレート４０とが等間隔で下降する。これにより、コンタクトピン６０の第１接触部材６５が、コイルスプリング６３の付勢力に抗して、更に下降させられる。その結果、コンタクトピン６０の第１接触部材６５がＩＣパッケージ２の端子４に適切な接圧で接触すると共に、第２接触部材６２と配線基板１とも適切な接圧で接触する。

【0041】

その後、このＩＣパッケージ２に対する試験（例えば、バーンインテスト）が行われる。

【0042】

一方、フローティングプレート４０上にＩＣパッケージ２を収容すること無しにカバー部材３０ａ、３０ｂを閉じる場合、図４（ｃ）に示したように、カバー部材３０ａ、３０ｂが可動スペーサ２９に当接し、これにより可動プレート２６も下降する。そして、可動プレート２６の段部２６ｂが、第１プランジャ６１の段付き部６６に当接して押し下げることで、この第１プランジャ６１の第１接触部材６５が押し下げられる。また、カバー部材３０ａ、３０ｂは、フローティングプレート４０の上面にも当接して、このフローティングプレート４０を押し下げる。

【0043】

このように、フローティングプレート４０上にＩＣパッケージ２を収容していない場合、可動スペーサ２９及びフローティングプレート４０は、カバー部材３０ａ、３０ｂの同一面によって押し下げられる。従って、可動プレート２６の下降距離（従って、第１プランジャ６１の先端の下降距離）と、フローティングプレート４０の下降距離とは、一致する。このため、第１接触部材６５の先端は、フローティングプレート４０の貫通孔４０ａ内に収容された状態を維持する。その結果、カバー部材３０ａ，３０ｂが、コンタクトピン６０の第１接触部材６５の先端に接触することは無い。

【0044】

以上説明したように、この実施の形態１によれば、ＩＣパッケージが収容されていない場合でも、カバー部材３０ａ，３０ｂが、コンタクトピン６０の第１接触部材６５の先端に接触することが無い。従って、このコンタクトピン６０が破損したり、このコンタクトピン６０の第１接触部材６５の先端への異物が付着したりすることを防止できる。
［発明の実施の形態２］
図７乃至図９には、この発明の実施の形態２を示す。なお、図７乃至図９において、図１乃至図５と同じ符号を付した構成部分は、図１乃至図５と同じものを示している。

【0045】

この実施の形態２のコンタクトモジュール２２は、図７（ｂ）や図８等に示すように、上側固定プレート７３，中央固定プレート７４，下側固定プレート７５，可動プレート７６、フローティングプレート８０等を備えている。

【0046】

上側固定プレート７３、中央固定プレート７４及び下側固定プレート７５は、所定の間隔に、固定保持されている。そして、この上側固定プレート７３の上方には、上下動自在に可動プレート７６が設けられている。

【0047】

この可動プレート７６と上側固定プレート７３との間には、プレート付勢部材７７が設けられている。そして、このプレート付勢部材７７によって、この可動プレート７６が上方向に付勢されている。

【0048】

また、下側固定プレート７５上には、伸縮型スペーサ部材９０が設けられている（図３参照）。この伸縮型スペーサ部材９０は、可動プレート７６の最上昇位置を規制する固定スペーサ部９１と、この可動プレート７６に設けられた可動スペーサ部９２とを備えている。固定スペーサ部９１は、棒状に形成された脚部９１ａと、この脚部９１ａよりも大径の上端部９１ｂとを備えている。一方、可動スペーサ部９２は、上面が開口した円筒状に形成されており、その下面には、「第４の貫通孔」としての貫通孔９２ａが形成されている。この貫通孔９２ａは、固定スペーサ部９１の脚部９１ａよりも大径であるが、その上端部９１ｂよりも小径である。固定スペーサ部９１は、その上端部９１ｂを可動スペーサ部９２内に収容した状態で、その脚部９１ａが貫通孔９２ａから下方に突出するように、配置される。

【0049】

この伸縮型スペーサ部材９０の固定スペーサ９１は、下側固定プレート７５上に配置されている。そして、中央固定プレート７４及び上側固定プレート７３の貫通孔７４ａ、７３ａと、可動プレート７６の「第５の貫通孔」としての貫通孔７６ａを貫通する。

【0050】

可動プレート７６の貫通孔７６ａは、上側部分が可動スペーサ部９２よりも大径に形成されると共に、下側部分は可動スペーサ部９２よりも小径で且つ固定スペーサ部９１の脚部９１ａよりも大径に形成されている。このため、この可動プレート７６は、プレート付勢部材７７に付勢されて上昇したときに、貫通孔７６ａの上側部分と下側部分との境界面に、可動スペーサ部９２の底面が当接することで、最上昇位置を規制される。

【0051】

この可動プレート７６の上方には、フローティングプレート８０が設けられている。このフローティングプレート８０は、図示しないスプリングにより、上方に付勢される。

【0052】

伸縮型スペーサ部材９０の可動スペーサ部９２は、フローティングプレート８０の貫通孔８０ａに挿通されている。この可動スペーサ部９２の上端部は、カバー部材３０ａ、３０ｂに当接する。

【0053】

次に、この実施の形態２に係るＩＣソケット１０の作用について、図９を用いて説明する。図９は、この実施の形態２に係るＩＣソケット１０の動作を説明するための概念的断面図である。

【0054】

この実施の形態２のＩＣソケット１０においては、図９（ａ）に示したような、フローティングプレート４０が最上昇位置にある状態では、コンタクトピン６０の第１接触部材６５の先端が、フローティングプレート４０の貫通孔４０ａ内に収容されている。

【0055】

ここで、フローティングプレート８０上にＩＣパッケージ２を収容すること無しにカバー部材３０ａ、３０ｂを閉じる場合、図９（ｂ）に示したように、カバー部材３０ａ、３０ｂが可動スペーサ部９２に当接し、これにより可動プレート７６も下降する。そして、可動プレート７６の段部７６ｂが、第１プランジャ６１の段付き部６６に当接して押し下げることで、この第１プランジャ６１が押し下げられる。

【0056】

また、カバー部材３０ａ、３０ｂは、フローティングプレート８０にも当接して、このフローティングプレート８０を押し下げる。

【0057】

このように、フローティングプレート８０上にＩＣパッケージ２を収容していない場合、可動スペーサ部９２及びフローティングプレート８０は、カバー部材３０ａ、３０ｂの同一面によって押し下げられる。従って、可動プレート７６の下降距離（従って、第１プランジャ６１の先端の下降距離）と、フローティングプレート８０の下降距離とは、一致する。このため、第１接触部材６５の先端は、フローティングプレート８０の貫通孔８０ａ内に収容された状態を維持する。その結果、カバー部材３０ａ，３０ｂが、コンタクトピン６０の第１接触部材６５の先端に接触することは無い。

【0058】

なお、フローティングプレート８０上にＩＣパッケージ２を収容しているときの動作は、上述の実施の形態１と同様であるため、説明を省略する。

【0059】

以上説明したように、この実施の形態２によれば、ＩＣパッケージ２が収容されていない場合でも、カバー部材３０ａ，３０ｂが、コンタクトピン６０の第１接触部材６５の先端に接触することが無い。従って、このコンタクトピン６０が破損したり、このコンタクトピン６０の第１接触部材６５の先端への異物が付着したりすることを防止できる。

【0060】

また、固定スペーサ部９１と可動スペーサ部９２とを同軸上に配置したので、これら固定スペーサ９１及び可動スペーサ９２の占有面積を小さくすることができ、従って、コンタクトピン６０を配置した領域の周囲に可動スペーサを配置することが容易になる。

【0061】

なお、この実施の形態２では、固定スペーサ部９１と可動スペーサ部９２とを一体化することによって、これら固定スペーサ部９１と可動スペーサ部９２とを同軸上に配置したが、固定スペーサと可動スペーサとを同軸上に配置した構成であれば、他の構成であっても良い。

【符号の説明】

【0062】

１ 配線基板
２ ＩＣパッケージ（電気部品）
３ パッケージ本体
４ 端子
１０ ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
２０ ソケット本体
２３ 上側固定プレート
２４ 中央固定プレート
２５ 下側固定プレート
２６ 可動プレート
２７ 付勢部材
２８ 固定スペーサ（規制部材）
２９ 可動スペーサ
３０ａ，３０ｂ カバー部材
４０ フローティングプレート
５０ 操作部材
６０ コンタクトピン

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】