特許 6404602 マスキング治具

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6404602

(24)【登録日】2018年9月21日

(45)【発行日】2018年10月10日

(54)【発明の名称】マスキング治具

(51)【国際特許分類】

   B05B 12/22 20180101AFI20181001BHJP

   H05K 3/28 20060101ALI20181001BHJP

【ＦＩ】

   B05B12/22

   H05K3/28 E

【請求項の数】6

【全頁数】17

(21)【出願番号】特願2014-119934(P2014-119934)

(22)【出願日】2014年6月10日

(65)【公開番号】特開2015-231612(P2015-231612A)

(43)【公開日】2015年12月24日

【審査請求日】2017年5月15日

(73)【特許権者】

【識別番号】599161890

【氏名又は名称】ＮＥＣネットワーク・センサ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100109313

【弁理士】

【氏名又は名称】机 昌彦

(74)【代理人】

【識別番号】100124154

【弁理士】

【氏名又は名称】下坂 直樹

(72)【発明者】

【氏名】桝田 順一

【審査官】 團野 克也

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２００７／０８８９４５（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００５−０２８２５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−２３４５６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−２９４８８８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

ＩＰＣ Ｂ０５Ｂ１／００−１７／０８

Ｂ０５Ｃ１／００−２１／００

Ｂ０５Ｄ１／００−７／２６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板面に取り付けられて用いられるマスキング治具であって、
前記基板の第１のマスキング領域を被覆する第１のカバー部と、
前記基板のうち、前記第１のマスキング領域と異なる第２のマスキング領域を被覆する第２のカバー部と、
前記第１および第２のマスキング領域と塗布領域の境界部に沿って前記第１および第２のカバー部に設けられ、前記基板面から離れた根元部側から前記基板面に近づく先端部側へ向けて延出するリブと、
前記第１のカバー部および第２のカバー部の上方で、前記第１のカバー部および前記第２のカバー部を連結する連結部とを備え、
前記リブの先端部の板厚は、前記リブの根元部側の板厚よりも小さく設定され、
前記連結部および前記基板面間の距離は、前記リブの根元部および前記基板面間の距離よりも大きいマスキング治具。

【請求項2】

前記リブの先端部は、前記基板面に線接触する請求項１に記載のマスキング治具。

【請求項3】

前記リブは、前記先端部側から前記根元部側に向けて、徐々に板厚が大きくなるように形成された請求項１または２に記載のマスキング治具。

【請求項4】

前記リブは、前記根元部側から前記先端部側に向けて形成された傾斜面を有し、
前記傾斜面は、前記マスキング領域内側から前記マスキング領域外側へ向けて、前記リブの板厚が徐々に小さくなるように形成されている請求項３に記載のマスキング治具。

【請求項5】

前記基板に取り付ける際に、前記塗布領域および前記リブの相対的な位置を決めるための位置決め部を備えた請求項１〜４のいずれか１項に記載のマスキング治具。

【請求項6】

前記基板に固定するための固定部を備えた請求項１〜５のいずれか１項に記載のマスキング治具。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、マスキング治具に関し、例えば、基板面上に設けられたマスキング領域以外の領域に被覆材を塗布するために用いられるものに関する。

【背景技術】

【0002】

近年、防湿や防塵のために、被覆材（コーティング材）を電子基板面上に塗布する技術が、広く知られている。また、一般的に、被覆材を塗布したい領域と、塗布したくない領域（例えば、コネクタ、シールドケース、グランドパターンなど）が、電子基板面上に存在する。

【0003】

そこで、被覆材を塗布したくない領域に複数枚のマスキングテープを手で貼り付けることで、被覆材を塗布したくない領域を被覆材で覆いかぶせていた。

【0004】

なお、本発明の参考技術が、特許文献１〜４に開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】実開昭６３−１３０１５７号公報

【特許文献2】実開昭６１−１７４７８０号公報

【特許文献3】特開２００７−２３９０００号公報

【特許文献4】実公昭５９−００６１９２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、背景技術で説明したように、被覆材を塗布したくない領域に複数枚のマスキングテープを手で貼り付ける場合、多くの作業工数がかかってしまうという問題があった。

【0007】

本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、簡単な作業で、基板面のうちで被覆材を塗布したくない領域（マスキング領域）を覆った状態とすることができるマスキング治具を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明のマスキング治具は、基板面に取り付けられて用いられるマスキング治具であって、前記マスキング領域と前記マスキング領域以外の境界部に沿って設けられ、前記基板面から離れた根元部側から前記基板面に近づく先端部側へ向けて延出するリブを備え、前記リブの先端部の板厚は、前記リブの根元部側の板厚よりも小さい。

【発明の効果】

【0009】

本発明にかかるマスキング治具によれば、簡単な作業でマスキング領域を覆うことができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明の第１の実施の形態におけるマスキング治具を基板面上に取り付けた状態を示す図である。図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態におけるマスキング治具を基板面上に取り付けた状態を示す上面図である。図１（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態におけるマスキング治具を基板面上に取り付けた状態を示す断面図であって、図１（ａ）のＡ−Ａ切断面における断面図である。

【図2】本発明の第１の実施の形態におけるマスキング治具の構成を示す図である。図２（ａ）は、本発明の第１の実施の形態におけるマスキング治具の構成を示す上面図である。図２（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態におけるマスキング治具の構成を示す断面図であって、図２（ａ）のＢ−Ｂ切断面における断面図である。図２（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態におけるマスキング治具の構成を示す下面図である。

【0011】

【図3】本発明の第１の実施の形態におけるマスキング治具の第２のカバー部の構成を示す斜視図である。図３（ａ）は、本発明の第１の実施の形態におけるマスキング治具の第２のカバー部の第１の例の構成を示す斜視図である。図３（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態におけるマスキング治具の第２のカバー部の第２の例の構成を示す斜視図である。

【図4】基板の構成を示す図である。図４（ａ）は、基板の上面図である。図４（ｂ）は、基板の断面図であって、図４（ａ）のＣ−Ｃ切断面における断面図である。図４（ｃ）は、基板の上面図であって、マスキング領域を示す図である。

【図5】本発明の第１の実施の形態におけるマスキング治具のリブの構成を示す断面図である。図５（ａ）は、本発明の第１の実施の形態におけるマスキング治具のリブの第１の例の構成を示す断面図である。図５（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態におけるマスキング治具のリブの第２の例の構成を示す断面図である。図５（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態におけるマスキング治具のリブの第３の例の構成を示す断面図である。

【図6】本発明の第２の実施の形態におけるマスキング治具を双方の基板面上に取り付けた状態を示す図である。図６（ａ）は、本発明の第２の実施の形態におけるマスキング治具を双方の基板面上に取り付けた状態を示す上面図である。図６（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態におけるマスキング治具を双方の基板面上に取り付けた状態を示す断面図であって、図６（ａ）のＤ−Ｄ切断面における断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

＜第１の実施の形態＞
本発明の第１の実施の形態におけるマスキング治具１００の構成について説明する。

【0013】

図１は、マスキング治具１００を基板２００面上に取り付けた状態を示す図である。図１（ａ）は、マスキング治具１００を基板２００面上に取り付けた状態を示す上面図である。図１（ｂ）は、マスキング治具１００を基板２００面上に取り付けた状態を示す断面図であって、図１（ａ）のＡ−Ａ切断面における断面図である。

【0014】

図２は、マスキング治具１００の構成を示す図である。図２（ａ）は、マスキング治具１００の構成を示す上面図である。図２（ｂ）は、マスキング治具１００の構成を示す断面図であって、図２（ａ）のＢ−Ｂ切断面における断面図である。図２（ｃ）は、マスキング治具１００の構成を示す下面図である。

【0015】

図３は、マスキング治具１００の第２のカバー部の構成を示す斜視図である。図３（ａ）は、マスキング治具１００の第２のカバー部の第１の例の構成を示す斜視図である。図３（ｂ）は、マスキング治具１００の第２のカバー部の第２の例の構成を示す斜視図である。

【0016】

図４は、基板２００の構成を示す図である。図４（ａ）は、基板２００の上面図である。図４（ｂ）は、基板２００の断面図であって、図４（ａ）のＣ−Ｃ切断面における断面図である。図４（ｃ）は、基板２００の上面図であって、マスキング領域を示す図である。

【0017】

説明の便宜上、まず、基板２００の構成から説明する。

【0018】

図４（ａ）〜（ｃ）に示されるように、基板２００は、基材２１０と、パターン配線２２０と、電子部品２３０ａ、２３０ｂとが設けられている。

【0019】

基材２１０は、矩形の板状に形成されている。なお、ここでは、基材２００の形状を矩形としたが、これに限定されず、円形や多角形などであってもよい。基材２００の材料には、例えばガラスエポキシ樹脂が用いられる。

【0020】

パターン配線２２０は、基材２１０の表面に、基材２１０の外周に沿って形成されている。パターン配線２２０の材料には、例えば、銅合金や金合金が用いられる。パターン配線２２０は、接地電位に接続されたグランドパターンである。なお、パターン配線２２０は、基材２１０の外周以外に形成されてもよい。

【0021】

電子部品２３０ａ、２３０ｂは、基材２１０の表面上に実装されている。電子部品２３０ａ、２３０ｂは、ＣＰＵなど熱を発する部品や、他のコネクタが接続されるコネクタや、上面側を開閉できるように構成されたシールドケースなどである。なお、その他の部品として、抵抗やコンデンサ等も基材２１０上に実装されるが、図１（ａ）〜（ｃ）では、省略する。また、電子部品２３０ａと電子部品２３０ｂを区別する必要がない場合、これらの総称として、電子部品２３０と表す。なお、その他の部品は、本発明の電子部品に該当しないものとする。すなわち、本発明の電子部品２３０は、ＣＰＵなど熱を発する部品や、他のコネクタが接続されるコネクタや、上面側を開閉できるように構成されたシールドケースなどであって、マスキングしたくない部品をいうものとする。

【0022】

図４（ｃ）に示されるように、第１のマスキング領域ＭＡ１（一点鎖線の太線に囲われた領域）は、基板２００（基材２１０）の外周側に沿って、設けられている。この第１のマスキング領域ＭＡ１は、パターン配線２２０の形成領域に対応している。

【0023】

図４（ｃ）に示されるように、第２のマスキング領域ＭＡ２（二点鎖線の太線に囲われた領域）は、基板２００（基材２１０）の外周部に囲われた中央部に設けられている。より具体的には、第２のマスキング領域ＭＡ２は、基板２００（基材２１０）上であって、電子部品２３０ａ、２３０ｂ（ＣＰＵなど熱を発する部品や、他のコネクタが接続されるコネクタや、上面側を開閉できるように構成されたシールドケースなど）の各々の実装位置に対応する位置に、設けられている。ＣＰＵなど熱を発する部品や、他のコネクタが接続されるコネクタや、上面側を開閉できるように構成されたシールドケースなど以外の電子部品（抵抗やコンデンサ等）に対しては、第２のマスキング領域ＭＡ２は設定されない。

【0024】

ここで、被覆材塗布領域とは、基板２００（基材２１０）上であって、第１のマスキング領域ＭＡ１および第２のマスキング領域ＭＡ２以外の領域をいう。この被覆材塗布領域には、被覆材が塗布される。なお、被覆材塗布領域は、本発明の塗布領域に対応する。

【0025】

以上、基板２００について説明した。

【0026】

次に、マスキング治具１００の構成について説明する。

【0027】

図２（ａ）〜（ｃ）に示されるように、マスクキング治具１００は、外枠部１１０と、第１のカバー部１２０と、第２のカバー部１３０ａ、１３０ｂと、連結部１４０とを備えている。なお、マスキング治具１００の材料には、樹脂が用いられる。マスキング治具１００は、樹脂成型や樹脂削り出しなどによって、形成される。また、それぞれ別々に形成された各部材を組み合わせることによっても、マスキング治具１００を構成してもよい。

【0028】

外枠部１１０は、基板２００の外周に沿って矩形の枠状に形成されている。

【0029】

第１のカバー部１２０は、第１のマスキング領域ＭＡ１（図２（ｃ）を参照）の配置位置に対応する位置に設けられている。すなわち、第１のカバー部１２０は、基板２００の外周側に設けられた第１のマスキング領域ＭＡ１を被覆するように形成されている。なお、第１のカバー部１２０の上面外周には、テーパＴが形成されている。これにより、被覆材を基板２００上に塗布しやすくすることができる。

【0030】

第１のカバー部１２０は、外枠部１１０に接続されている。第１のカバー部１２０は、第１のマスキング領域ＭＡ１の外周（図２（ｃ）にて内側の線）に沿ってリブ１２１が設けられている。すなわち、リブ１２１は、第２のマスキング領域ＭＡ２および被覆材塗布領域の境界部に沿って、配置されている。このリブ１２１の根元部１２１ａは、基板２００の表面から離れる側に、設けられている。リグ１２１の先端部１２１ｂは、基板２００の表面に近づく側に、設けられている。リブ１２１は、根元部１２１ａ側から先端部１２１ｂ側に向けて延出するように、第１のカバー部１２０内に形成されている。

【0031】

図２（ｂ）に示されるように、リブ１２１は、先端部１２１ｂ側に、傾斜面１２１ｃを有する。この傾斜面１２１ｃは、先端部１２１ｂ側から根元部１２１ａ側に向けて、徐々に板厚が大きくなるように形成されている。また、リブ１２１の先端部１２１ｂは、基板２００（基材２１０）の表面に、線接触するように設けられている。ここで、線接触とは、リブ１２１の先端部１２１ｂと基板２００（基材２１０）の表面との接触が幾何学的に１本の線の接触となることをいう。これにより、リブ１２１の先端部１２２ｂを確実に基板２００（基材２１０）の表面に当接させることができる。

【0032】

第２のカバー部１３０ａ、１３０ｂの各々は、後述の連結部１４０により外枠部１１０に連結されている。さらには、第２のカバー部１３０ａ、１３０ｂの各々は、後述の連結部１４０および外枠部１１０を介して、第１のカバー部１２０に連結されている。

【0033】

第２のカバー部１３０ａ、１３０ｂの各々は、第２のマスキング領域ＭＡ２（図２（ｃ）を参照）の配置位置に対応する位置に設けられている。すなわち、第２のカバー部１３０ａ、１３０ｂは、基板２００（基材２１０）の外周部に囲われた中央部に設けられた第２のマスキング領域ＭＡ２を被覆するように、形成されている。第２のカバー部１３０ａ、１３０ｂの上面外周には、テーパＴが形成されている。これにより、被覆材を基板２００上に塗布しやすくすることができる。なお、第２のカバー部１３０ａと第２のカバー部１３０ｂを区別する必要がない場合、これらの総称として、第２のカバー部１３０と表す。

【0034】

第２のカバー部１３０は、第２のマスキング領域ＭＡ２の外周（図２（ｃ）にて外側の線）に沿ってリブ１３１が設けられている。すなわち、リブ１３１は、第２のマスキング領域ＭＡ２および被覆材塗布領域の境界部に沿って、配置されている。このリブ１３１の根元部１３１ａは、基板２００の表面から離れる側に、設けられている。リブ１３１の先端部１３１ｂは、基板２００の表面に近づく側に、設けられている。リブ１３１は、根元部１３１ａ側から先端部１３１ｂ側に向けて延出するように、第２のカバー部１３０内に形成されている。

【0035】

図２（ｂ）に示されるように、リブ１３１は、先端部１３１ｂ側に、傾斜面１３１ｃを有する。この傾斜面１３１ｃは、先端部１３１ｂから根元部１３１ａ側に向けて、徐々に板厚が大きくなるように形成されている。また、リブ１３１の先端部１３１ｂは、基板２００（基材２１０）の表面に、線接触するように設けられている。ここで、線接触とは、前述と同様に、リブ１３１の先端部１３１ｂと基板２００（基材２１０）の表面との接触が幾何学的に１本の線の接触となることをいう。これにより、リブ１２１の先端部１２２ｂを確実に基板２００（基材２１０）の表面に当接させることができる。

【0036】

なお、リブ１２１とリブ１３１は、同様の機能を有する点で、互いに対応する。同様に、傾斜面１２１ｃと傾斜面１３１ｃも、互いに対応する。

【0037】

第２のカバー部１３０の上部は、図３（ａ）または図３（ｂ）に示されるように、構成されている。

【0038】

すなわち、第１の例（図３（ａ））では、第２のカバー部１３０の上部には、板状の延出部１３４が形成されている。この延出部１３４は、連結部１４０に連結されている。また、この延出部１３４は、マスキング治具１００の一括切削加工により形成されている。

【0039】

第２の例（図３（ｂ））では、第２のカバー部１３０の上部には、円柱状の延出部１３４Ａが形成されている。この延出部１３４Ａは、ねじＳによって、連結部１４０に連結されている。この延出部１３４Ａは、別ピース（３ピース構造）で形成されている。

【0040】

連結部１４０は、第１のカバー部１２０と第２のカバー部１３０を連結する。ただし、図２（ａ）〜（ｃ）に示す例では、連結部１４０は、外枠部１１０を介して、第１のカバー部１２０と第２のカバー部１３０を連結する。すなわち、第１のカバー部１２０は、外枠部１１０に連結されている。また、第２のカバー部１３０の上部に設けられた延出部１３４（１３４Ａ）と、連結部１４０とが連結されている。これにより、第１のカバー部１２０および第２のカバー部１３０が、外枠部１１０を介して、連結部１４０により連結される。

【0041】

なお、本実施の形態では、マスキング治具１００は外枠部１１０を有するものとして説明したが、マスキング治具１００が外枠部１１０を有さない構成も考えられる。この場合、連結部１４０は、第１のカバー部１２０と第２のカバー部１３０を直接的に連結する。

【0042】

次に、マスキング治具１００のリブ１２１、１３１の先端部１２１ｂ、１３１ｂ側の構成について、３つの例を説明する。

【0043】

図５は、マスキング治具１００のリブ１２１、１３１の構成を示す断面図である。図５（ａ）は、マスキング治具１００のリブ１２１、１３１の第１の例の構成を示す断面図である。図５（ｂ）は、マスキング治具１００のリブ１２１、１３１の第２の例の構成を示す断面図である。図５（ｃ）は、マスキング治具１００のリブ１２１、１３１の第３の例の構成を示す断面図である。

【0044】

図５（ａ）〜（ｃ）において、マスキング領域は、図４（ｃ）に示したマスキング領域ＭＡ１またはマスキング領域ＭＡ２に対応する。前述の通り、リブ１２１は、第１のマスキング領域ＭＡ１およびこの領域外の境界部に配置されている。同様に、リブ１３１は、第２のマスキング領域ＭＡ２およびこの領域外の境界部に配置されている。

【0045】

図５（ａ）に示されるように、マスキング治具１００のリブ１２１、１３１の第１の例では、傾斜面１２１ｃ、１３１ｃは、マスキング領域内側から被覆材塗布領域（マスキング領域外側）へ向けて、リブ１２１、１３１の板厚が徐々に小さくなるように形成されている。これにより、リブ１２１、１３１の外面（塗布領域側に露出される面）を、マスキング領域および被覆材塗布領域の境界線に合わせて、配置することができる。これにより、リブ１２１、１３１の近傍であっても、被覆材を基板２００（基材２１０）の被覆材塗布領域にむら無く塗布することができる。

【0046】

図５（ｂ）に示されるように、マスキング治具１００のリブ１２１、１３１の第２の例では、傾斜面１２１ｃ、１３１ｃは、被覆材塗布領域（マスキング領域外側）からマスキング領域内側へ向けて、リブ１２１、１３１の板厚が徐々に小さくなるように形成されている。このような構成であっても、リブ１２１、１３１を構成することができる。一方、図５（ａ）に示した第１の例と異なり、リブ１２１、１３１の外面（被覆材塗布領域側に露出される面）は、マスキング領域および被覆材塗布領域の境界線に合わせて、配置することができない。このため、図５（ａ）に示した第１の例と比較すると、リブ１２１、１３１の近傍では、被覆材を基板２００（基材２１０）の被覆材塗布領域にむらが生じうる。したがって、この第２の例は、マスキング領域および被覆材塗布領域の境界線にあまり厳密さを求めない場合に適している。

【0047】

図５（ｃ）に示されるように、マスキング治具１００のリブ１２１、１３１の第３の例では、傾斜面１２１ｃ、１３１ｃは、リブ１２１、１３１の板厚方向（図５（ｃ）の紙面で左右方向）の両端部から中央部へ向けて、リブ１２１、１３１の板厚が徐々に小さくなるように形成されている。このような構成であっても、リブ１２１、１３１を構成することができる。一方、図５（ａ）に示した第１の例と異なり、リブ１２１、１３１の外面（被覆材塗布領域側に露出される面）は、マスキング領域および被覆材塗布領域の境界線に合わせて、配置することができない。このため、図５（ａ）に示した第１の例と比較すると、リブ１２１、１３１の近傍では、被覆材を基板２００（基材２１０）の被覆材塗布領域にむらが生じうる。したがって、この第３の例は、第２の例と同様に、マスキング領域および被覆材塗布領域の境界線にあまり厳密さを求めない場合に適している。

【0048】

以上、マスキング治具１００の構成を説明した。

【0049】

次に、マスキング治具１００の使用方法を説明する。

【0050】

まず、図２（ａ）〜（ｃ）および図３（ａ）〜（ｃ）に示されるように、基板２００およびマスキング治具１００を準備する。

【0051】

次に、図１（ａ）および図１（ｂ）に示されるように、基板２００をテーブル（不図示）等の載置面上に設置し、基板２００の表面を覆うように、マスキング治具１００を設置する。このとき、第１のカバー部１２０が第１のマスキング領域ＭＡ１を覆うように、マスキング治具１００を基板２００の表面上に配置する。併せて、第２のカバー部１３０が第２のマスキング領域ＭＡ２を覆うように、マスキング治具１００を基板２００の表面上に配置する。これにより、マスキング治具１００のリブ１２１、１３１が、基板２００の表面のうち、マスキング領域および被覆材塗布領域の境界部に配置される。

【0052】

なお、基板２００をテーブル（不図示）に設置する際に、基板用位置決め部（不図示）を用いてもよい。この基板用位置決め部は、例えば、基板２００の外周部に形成された貫通穴と、テーブル上に設けられたピンとの複数の組合せにより、構成される。これら複数の貫通穴の各々と、複数のピンの各々は、互いに対応する位置に配置されている。貫通穴の内径は、ピンが貫通する程度に設定されている。複数のピンの各々が複数の貫通穴の各々に挿入されることにより、基板２００がテーブル上の所定の位置に固定して配置される。なお、基板位置決め部は、３箇所以上設置されることが望ましい。

【0053】

また、マスキング治具１００を基板２００上に設置する際に、マスキング治具用位置決め部（不図示）を用いてもよい。このマスキング治具用位置決め部は、マスキング治具１００外枠１１０に形成された貫通穴と、テーブル上に設けられたピンとの複数の組合せにより、構成される。これら複数の貫通穴の各々と、複数のピンの各々は、互いに対応する位置に配置されている。貫通穴の内径は、ピンが貫通する程度に設定されている。複数のピンの各々が複数の貫通穴の各々に挿入されることにより、マスキング治具１００がテーブル上の所定の位置に固定して配置される。なお、マスキング治具用位置決め部は、３箇所以上設置されることが望ましい。

【0054】

このようにして、基板用位置決め部およびマスキング治具用位置決め部を用いることによって、マスキング治具１００および基板２００の相対的な位置が決められる。

【0055】

また、マスキング治具１００が基板２００上に設置された状態で、マスキング治具１００を基板２００に固定するために、固定部（不図示）をさらに設けてもよい。例えば、マスキング治具１００の上面と基板２００の裏面を、テーブル面（不図示）および固定部の間で挟持するように固定部を設置する。これにより、マスキング治具１００が基板２００上に固定される。この結果、次の被覆材の塗布の作業中であっても、マスキング治具１００および基板２００の相対的な位置がずれることを防止することができる。

【0056】

次に、マスキング治具１００を基板２００上に設置した状態で、マスキング治具１００の上側から被覆材を塗布する。これにより、マスキング領域（第１のマスキング領域ＭＡ１、第２のマスキング領域ＭＡ２）以外の領域（被覆材塗布領域）に、被覆材が塗布される。これにより、マスキング領域（第１のマスキング領域ＭＡ１、第２のマスキング領域ＭＡ２）以外の領域を、被覆材によって保護することができる。この結果、基板２００のそりを抑制できる。

【0057】

被覆材の材料には、例えば合成樹脂が用いられる。合成樹脂は、絶縁性を有するので、基板２００の表面の耐湿性および防塵性を向上させることができる。また、被覆材の材料に合成樹脂を用いることにより、耐熱性（高温の半田が基板２００面に付着しても基板２００が損傷しない。）や耐薬品性（薬品で基板２００を洗浄する際に溶剤が基板２００の材質に影響を与えない。）や耐静電性（基板２００に静電気が発生することを抑制する。）を向上することができる。

【0058】

最後に、マスキング治具１００を基板２００上から取り外し、さらに基板２００をテーブル上から取り外す。

【0059】

以上、マスキング治具１００の使用方法について説明した。

【0060】

以上の通り、本発明の第１の実施の形態におけるマスキング治具１００は、基板２００面に取り付けられて用いられるものである。マスキング治具１００は、リブ１２１、１３１を備えている。リブ１２１、１３１は、マスキング領域および被覆材塗布領域の境界部に沿って設けられている。また、リブ１２１、１３１は、基板２００面から離れた根元部１２１ａ、１３１ａ側から基板２００面に近づく先端部１２１ｂ、１３１ｂ側へ向けて延出する。リブ１２１、１３１の先端部１２１ｂ、１３１ｂの板厚は、リブ１２１、１３１の根元部１３１ａ、１２１ａ側の板厚よりも小さい。

【0061】

このように、マスキング領域および被覆材塗布領域の境界部に沿ってリブ１２１、１３１を設けているので、マスキング治具１００を基板２００上に設置するだけで、基板２００上のマスキング領域および被覆材塗布領域以外の境界部にリブ１２１、１３１を仕切板として設置することができる。したがって、背景技術のように複数のテープを基板のマスキング領域上に貼り付けることを必要とせず、簡単な作業で、マスキング領域（基板２００面のうちで被覆材を塗布したくない領域）を覆うことができる。この結果、基板２００面のうちで被覆材を塗布したくない領域を覆った状態で、被覆材を基板２００面上に塗布することができる。

【0062】

また、リブ１２１、１３１の先端部１２１ｂ、１３１ｂの板厚は、リブ１２１、１３１の根元部１３１ａ、１２１ａ側の板厚よりも小さい。このように、リブ１２１、１３１の先端部１２１ｂ、１３１ｂを細くすることにより、当該先端部１２１ｂ、１３１ｂに加わる圧力を増加させることができる。これにより、基板２００面とマスキング治具１００との間の密着性を高めることができる。

【0063】

なお、電子部品２３０とリブ１３１の間には隙間が形成される場合がある（図１を参照）。このように、例えば、電子部品２３０とリブ１３１の間に隙間を設けることにより、リブとマスキング対象（例えば電子部品）の間に空間を有するようにすることができる。このように、リブとマスキング対象を離間して配置することにより、被覆材が毛細管現象によって、リブ１２１、１３１の先端部１２１ｂ、１３１ｂから根元部１２１ａ、１３１ａ側に向けて上昇する。この結果、被覆材がマスキング対象側に広がることを低減できる。

【0064】

また、本発明の第１の実施の形態におけるマスキング治具１００において、リブ１２１、１３１の先端部１２１ｂ、１３１ｂは、基板２００面に線接触する。これにより、リブ１２１、１３１の先端部１２１ｂ、１３１ｂを確実に基板２００面に当接させることができる。この結果、当該先端部１２１ｂ、１３１ｂに加わる圧力をさらに増加させることができ、基板２００面とマスキング治具１００との間の密着性をさらに高めることができる。これにより、さらに、被覆材が、リブ１２１、１３１の被覆材塗油領域側の面において、毛細管現象によって、リブ１２１、１３１の先端部１２１ｂ、１３１ｂから根元部１２１ａ、１３１ａ側に向けて上昇する。この結果、被覆材がマスキング領域ＭＡ１、ＭＡ２側に広がることを抑止できる。

【0065】

本発明の第１の実施の形態におけるマスキング治具１００において、リブ１２１、１３１は、先端部１２１ｂ、１３１ｂから根元部１２１ａ、１３１ａ側に向けて、徐々に板厚が大きくなるように形成されている。これにより、リブ１２１、１３１の先端部１２１ｂ、１３１ｂを簡単に鋭利にすることができる。この結果、リブ１２１、１３１の先端部１２１ｂ、１３１ｂを、簡単に基板２００面に線接触させることができる。

【0066】

本発明の第１の実施の形態におけるマスキング治具１００において、リブ１２１、１３１は、傾斜面１２１ｃ、１３１ｃを有する。傾斜面１２１ｃ、１３１ｃは、先端部１２１ｂ、１３１ｂから根元部１２１ａ、１３１ａ側に向けて、徐々に板厚が大きくなるように形成されている。傾斜面１２１ｃ、１３１ｃは、マスキング領域（第１のマスキング領域ＭＡ１、第２のマスキング領域ＭＡ２）内側からマスキング領域外側へ向けて、リブ１２１、１３１の板厚が徐々に小さくなるように形成されている。これにより、リブ１２１、１３１の外面（被覆材塗布領域側に露出される面）を、マスキング領域および被覆材塗布領域の境界部に合わせて、配置することができる。これにより、リブ１２１、１３１の近傍であっても、被覆材を基板２００（基材２１０）の被覆材塗布領域にむら無く塗布することができる。

【0067】

本発明の第１の実施の形態におけるマスキング治具１００において、複数の被覆材塗布領域が基板２００面上に設けられている。これにより、マスキング治具１００を基板２００面上に設置するだけで、複数のマスキング領域をマスキング治具１００で同時に被覆することができる。この結果、背景技術のように複数のテープを基板のマスキング領域上に貼り付けることを必要とせず、簡単な作業で、基板２００面のうちで被覆材を塗布したくない複数領域を覆った状態で、被覆材を基板２００面上の所望の領域に塗布することができる。

【0068】

本発明の第１の実施の形態におけるマスキング治具１００は、第１のカバー部１２０と、第２のカバー部１３０と、連結部１４０とを備えている。第１のカバー部１２０は、基板２００の外周側に設けられた第１のマスキング領域ＭＡ１を被覆する。第２のカバー部１３０は、基板２００の外周部に囲われた中央部に設けられた第２のマスキング領域ＭＡ２を被覆する。連結部１４０は、第１のカバー部１２０および第２のカバー部１３０を連結する（ただし、第１の実施の形態の具体例では、連結部１４０は、第１のカバー部１２０および第２のカバー部１３０を、外枠１１０を介して連結している。一方、外枠１１０を設けない場合、連結部１４０は、第１のカバー部１２０および第２のカバー部１３０を、直接的に連結することができる。）。これにより、第１のカバー部１２０および第２のカバー部１３０を簡単な構成で連結することができる。また、連結部１４０が設けられた位置および基板２００面の間の距離ＤＡは、リブ１２１、１３１が設けられた位置および基板２００面の間の距離Ｄ１、Ｄ２よりも大きい（図１（ｂ）を参照）。このように、リブ１２１、１３１の設置位置と連結部１４０の設置位置との間に高低差を設けたことにより、マスキング治具１０の高さ方向（基板２００の面に対して略垂直方向、基板２００の厚み方向）の影になり、被覆材の塗り残しを防ぐことができる。なお、連結部１４０を極力細くすることで、さらに被覆材の塗り残しを防ぐことができる。

【0069】

本発明の第１の実施の形態におけるマスキング治具１００は、位置決め部（不図示）を備えている。位置決め部は、マスキング治具１００を基板２００に取り付ける際に、被覆材塗布領域（第１のマスキング領域ＭＡ１および第２のマスキング領域ＭＡ２以外の領域）およびリブ１２１、１３１の相対的な位置を決めるためのものである。この位置決め部を用いることによって、マスキング治具１００および基板２００の相対的な位置を容易に決定するができる。

【0070】

また、本発明の第１の実施の形態におけるマスキング治具１００は、基板２００に固定するための固定部（不図示）を備えている。これにより、マスキング治具１００が基板２００上に固定される。この結果、次の被覆材の塗布の作業中であっても、マスキング治具１００および基板２００の相対的な位置がずれることを防止することができる。

【0071】

本発明の第１の実施の形態におけるマスキング治具１００において、被覆材は、合成樹脂である。合成樹脂は、絶縁性を有するので、基板２００の表面の耐湿性および防塵性を向上させることができる。また、被覆材の材料に合成樹脂を用いることにより、耐熱性（高温の半田が基板２００面に付着しても基板２００が損傷しない。）や耐薬品性（薬品で基板２００を洗浄する際に溶剤が基板２００の材質に影響を与えない。）や耐静電性（基板２００に静電気が発生することを抑制する。）を向上することができる。

【0072】

＜第２の実施の形態＞
本発明の第２の実施の形態におけるマスキング治具１０００の構成について説明する。

【0073】

図６は、マスキング治具１０００を双方の基板２００Ａ面上に取り付けた状態を示す図である。図６（ａ）は、マスキング治具１０００を双方の基板２００Ａ面上に取り付けた状態を示す上面図である。図６（ｂ）は、マスキング治具１０００を双方の基板２００Ａ面上に取り付けた状態を示す断面図であって、図６（ａ）のＤ−Ｄ切断面における断面図である。なお、図６では、図１〜５で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜５に示した符号と同等の符号を付している。

【0074】

説明の便宜上、まず、基板２００Ａの構成から説明する。

【0075】

図６（ａ）、（ｂ）に示されるように、基板２００Ａは、基材２１０と、パターン配線２２０と、電子部品２３０ａ、２３０ｂと、基板側位置決め用孔２６０が設けられている。

【0076】

ここで、図６（ａ）、（ｂ）に示された基板２００Ａと、図１（ａ）、（ｂ）に示された基板２００とを対比する。

【0077】

図１（ａ）、（ｂ）に示されるように、基板２００では、パターン配線２２０は、基材２１０の表面のみに形成されている。これに対して、図６（ａ）、（ｂ）に示されるように、基板２００Ａでは、パターン配線２２０は、基材２１０の表面および裏面の双方に形成されている。この点で、基板２００および基板２００Ａは互いに相違する。

【0078】

また、図１（ａ）、（ｂ）に示されるように、基板２００では、電子部品２３０ａ、２３０ｂは、基材２１０の表面のみに実装されている。これに対して、図６（ａ）、（ｂ）に示されるように、基板２００Ａでは、電子部品２３０ａ、２３０ｂは、基材２１０の表面および裏面の双方に形成されている。この点で、基板２００および基板２００Ａは互いに相違する。

【0079】

さらに、図６（ａ）、（ｂ）に示されるように、基板２００Ａには基板側位置決め用孔２６０が設けられている点で、図１（ａ）、（ｂ）に示される基板２００と相違する。

【0080】

図６（ａ）、（ｂ）に示されるように、基板側位置決め用孔２６０は、基材２１０の角部の延出部に形成されている。この基板側位置決め用孔２６０は、後述の位置決め用ピン１６０の設置位置に対応した位置に配置されている。

【0081】

なお、図６（ａ）、（ｂ）では、基材２１０の双方に同じ電子部品２３０ａ、２３０ｂが実装された例を示している。しかしながら、これに限定されず、基材２１０の表面および裏面で互いに異なる電子部品が実装されてもよい。また、基材２１０の表面（図６（ｂ）紙面の上側）上に実装された電子部品２３０ａ、２３０ｂと、基材２１０の裏面（図６（ｂ）紙面の下側）上に実装された電子部品２３０ａ、２３０ｂは、互いに向かい合うように配置されているが、これに限定されない。

【0082】

また、図４（ｃ）を用いて説明した内容と同様に、第１のマスキング領域ＭＡ１（一点鎖線の太線に囲われた領域）は、基板２００（基材２１０）の表面および裏面の双方の面の外周側に沿って、設けられている。同様に、第２のマスキング領域ＭＡ２（二点鎖線の太線に囲われた領域）は、基板２００（基材２１０）の表面および裏面の双方の面において、外周部に囲われた中央部に設けられている。より具体的には、第２のマスキング領域ＭＡ２は、基板２００（基材２１０）の表面および裏面の双方の面上であって、電子部品２３０ａ、２３０ｂ（ＣＰＵなど熱を発する部品や、他のコネクタが接続されるコネクタや、上面側を開閉できるように構成されたシールドケースなど）の各々の実装位置に対応する位置に、設けられている。

【0083】

以上、基板２００Ａについて説明した。

【0084】

次に、マスキング治具１０００の構成について説明する。

【0085】

図６（ａ）、（ｂ）に示されるように、マスキング治具１０００は、第１のマスキング治具１００Ａと、第２のマスキング治具１００Ｂを備えている。

【0086】

ここで、図６（ａ）、（ｂ）に示されるマスキング治具１０００と、図１（ａ）、（ｂ）に示されるマスキング治具１００とを対比する。

【0087】

図６（ａ）、（ｂ）に示されるように、マスキング治具１０００は、２つのマスキング治具１００Ａ、１００Ｂにより構成されている点で、図１（ａ）、（ｂ）に示されるマスキング治具１００と、相違する。すなわち、マスキング治具１０００では、図６（ａ）、（ｂ）に示されるように、２つのマスキング治具１００Ａ、１１０Ｂが基板２００Ａを挟持する構成が採用されている。一方、図１（ａ）、（ｂ）に示されるように、マスキング治具１００は、基板２００の表面上に配置されている。

【0088】

ここで、マスキング治具１００Ａ、１００Ｂは、マスキング治具１００の一部を変形して構成されている。

【0089】

図６（ａ）〜（ｃ）に示されるように、マスクキング治具１００Ａは、外枠部１１０と、第１のカバー部１２０と、第２のカバー部１３０ａ、１３０ｂと、連結部１４０と、マスキング治具側位置決め用孔１５０とを備えている。また、マスクキング治具１００Ｂは、外枠部１１０と、第１のカバー部１２０と、第２のカバー部１３０ａ、１３０ｂと、連結部１４０と、マスキング治具側位置決めピン１６０と、固定部１７０とを備えている。

【0090】

マスキング治具１００Ａとマスキング治具１００を対比する。図６（ａ）、（ｂ）に示されるように、マスキング治具１００Ａは、外枠部１１０から延びる位置決め用延出部１１２と、この位置決め用延出部１１２に形成されたマスキング治具側位置決め用孔１５０を備えている点で、マスキング治具１００と相違する。また、図６（ａ）、（ｂ）に示されるように、マスキング治具１００Ａは、外枠部１１０から延びる固定用延出部１１４を備えている点で、マスキング治具１００と相違する。

【0091】

マスキング治具１００Ｂとマスキング治具１００を対比する。図６（ａ）、（ｂ）に示されるように、マスキング治具１００Ｂは、外枠部１１０から延びる位置決め用延出部１１１と、この位置決め用延出部１１１に取り付けられたマスキング治具側位置決めピン１６０を備えている点で、マスキング治具１００と相違する。また、図６（ａ）、（ｂ）に示されるように、マスキング治具１００Ｂは、外枠部１１０から延びる固定用延出部１１３と、この固定用延出部１１３に取り付けられた固定部１７０を備えている点で、マスキング治具１００と相違する。

【0092】

ここで述べたその他の構成については、マスキング治具１００Ａ、１００Ｂと、マスキング治具１００とは、共通する。マスキング治具１００Ａの第１のカバー部１２０および第２のカバー部１３０ａ、１３０ｂの各々は、基板２００Ａの表面の第１のマスキング領域ＭＡ１および第２のマスキング領域ＭＡ２の各々の配置位置に対応する位置に設けられている。マスキング治具１００Ｂの第１のカバー部１２０および第２のカバー部１３０ａ、１３０ｂの各々は、基板２００Ａの裏面の第１のマスキング領域ＭＡ１および第２のマスキング領域ＭＡ２の各々の配置位置に対応する位置に設けられている。

【0093】

図６（ａ）、（ｂ）に示されるように、マスキング治具側位置決めピン１６０は、基板側位置決め用孔２６０およびマスキング治具側位置決め用孔１５０に挿入される。これにより、マスキング治具１００Ａ、１００Ｂおよび基板２００Ａの相対的な位置が決定される。この結果、基板２００Ａの表面および裏面の双方において、第１のカバー部１２０が第１のマスキング領域ＭＡ１上に配置され、第２のカバー部１３０が第２のマスキング領域ＭＡ２上に配置される。なお、図６（ａ）、（ｂ）で示す例では、マスキング治具側位置決めピン１６０、基板側位置決め用孔２６０およびマスキング治具側位置決め用孔１５０は、それぞれ２つずつ設けられている。しかし、好ましくはこれらそれぞれを３つ以上設けるとよい。これにより、マスキング治具１００Ａ、１００Ｂおよび基板２００Ａの相対的な位置が安定的に決定される。

【0094】

図１（ａ）、（ｂ）に示されるように、固定部１７０が固定用延出部１１４に係止されている。固定部１７０は、軸部１７１と、係止部１７２を備えている。係止部１７２は、軸部１７１の中心軸を中心に回転自在に、軸部１７１の先端部に取り付けられている。したがって、係止部１７２の下面（図６（ｂ）の紙面下側の面）が固定用延出部１１４に当接するように係止部１７２を回転させることで、マスキング治具１００Ａおよびマスキング治具１００Ｂの間で基板２００Ａを挟持することができる。この結果、マスキング治具１００Ａおよびマスキング１００Ｂを基板２００Ａに固定することができる。

【0095】

以上、マスキング治具１０００の構成を説明した。

【0096】

次に、マスキング治具１００の使用方法を説明する。

【0097】

図６（ａ）および図６（ｂ）に示されるように、マスキング治具１００Ａおよびマスキング治具１００Ｂの間に、基板２００Ａを配置する。このとき、基板側位置決め用孔２６０およびマスキング治具側位置決め用孔１５０にマスキング治具側位置決めピン１６０を、挿入する。これにより、マスキング治具１００Ａ、１００Ｂおよび基板２００Ａの相対的な位置が決定される。この結果、基板２００Ａの表面および裏面の双方において、第１のカバー部１２０が第１のマスキング領域ＭＡ１上に配置され、第２のカバー部１３０が第２のマスキング領域ＭＡ２上に配置される。マスキング治具１００Ａ、１００Ｂの各リブ１２１、１３１の先端部１２１ｂ、１３１ｂが、基板２００Ａの表面および裏面のうち、マスキング領域および被覆材塗布領域の境界部に配置される。

【0098】

次に、係止部１７２の下面（図６（ｂ）の紙面下側の面）が固定用延出部１１４に当接するように係止部１７２を回転させることで、マスキング治具１００Ａおよびマスキング１００Ｂの間で基板２００Ａを挟持する。これにより、マスキング治具１００Ａおよびマスキング１００Ｂを基板２００Ａに固定することができる。すなわち、マスキング治具１０００が基板２００Ａに固定される。この結果、次の被覆材の塗布の作業中であっても、マスキング治具１００Ａ、１００Ｂおよび基板２００Ａの相対的な位置がずれることを防止することができる。

【0099】

次に、マスキング治具１０００を基板２００Ａに固定した状態で、マスキング治具１００Ａの上側から被覆材を塗布する。これにより、基板２００Ａの表面において、マスキング領域（第１のマスキング領域ＭＡ１、第２のマスキング領域ＭＡ２）以外の領域に、被覆材が塗布される。マスキング治具１０００が固定された基板２００Ａを反転させて、基板２００Ａの裏面が上側に、基板２００Ａの表面が下側になるように配置する。この状態で、マスキング治具１００Ｂの上側から被覆材を塗布する。これにより、基板２００Ａの裏面において、マスキング領域（第１のマスキング領域ＭＡ１、第２のマスキング領域ＭＡ２）以外の領域（被覆材塗布領域）に、被覆材が塗布される。これにより、基板２００Ａの表面および裏面の双方において、マスキング領域（第１のマスキング領域ＭＡ１、第２のマスキング領域ＭＡ２）以外の領域（被覆材塗布領域）を、被覆材によって保護することができる。この結果、基板２００Ａのそりを抑制できる。

【0100】

被覆材の材料には、例えば合成樹脂が用いられる。合成樹脂は、絶縁性を有するので、基板２００Ａの表面の耐湿性および防塵性を向上させることができる。また、被覆材の材料に合成樹脂を用いることにより、耐熱性（高温の半田が基板２００面に付着しても基板２００Ａが損傷しない。）や耐薬品性（薬品で基板２００Ａを洗浄する際に溶剤が基板２００の材質に影響を与えない。）や耐静電性（基板２００Ａに静電気が発生することを抑制する。）を向上することができる。

【0101】

次に、マスキング治具１０００（マスキング治具１００Ａ、１００Ｂ）を基板２００Ａから取り外す。

【0102】

以上、マスキング治具１０００の使用方法について説明した。

【0103】

以上の通り、本発明の第２の実施の形態におけるマスキング治具１０００は、基板２００Ａの両面（表面および裏面）に取り付けられて用いられるものである。マスキング治具１０００は、リブ１２１、１３１を備えている。リブ１２１、１３１は、マスキング領域および被覆材塗布領域（第１のマスキング領域ＭＡ１、第２のマスキング領域ＭＡ２）の境界部に沿って設けられている。また、リブ１２１、１３１は、基板２００Ａ面の各々（表面、裏面）から離れた根元部１２１ａ、１３１ａ側から、基板２００Ａ面の各々（表面、裏面）に近づく先端部１２１ｂ、１３１ｂ側へ向けて延出する。リブ１２１、１３１の先端部１２１ｂ、１３１ｂの板厚は、リブ１２１、１３１の根元部１３１ａ、１２１ａ側の板厚よりも小さい。

【0104】

このように、マスキング領域および被覆材塗布領域の境界部に沿ってリブ１２１、１３１を設けているので、マスキング治具１０００を基板２００Ａに設置するだけで、基板２００Ａ上のマスキング領域および被覆材塗布領域の境界部にリブ１２１、１３１を仕切板として設置することができる。したがって、背景技術のように複数のテープを基板のマスキング領域上に貼り付けることを必要とせず、簡単な作業で、マスキング領域（基板２００Ａ面のうちで被覆材を塗布したくない領域）を覆うことができる。この結果、基板２００Ａ面のうちで被覆材を塗布したくない領域を覆った状態で、被覆材を双方の基板２００Ａ面上の所望の領域に塗布することができる。

【0105】

以上、実施の形態をもとに本発明を説明した。実施の形態は例示であり、本発明の主旨から逸脱しない限り、上述各実施の形態に対して、さまざまな変更、増減、組合せを加えてもよい。これらの変更、増減、組合せが加えられた変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。

【符号の説明】

【0106】

１００、１０００ マスキング治具
１００Ａ 第１のマスキング治具
１００Ｂ 第２のマスキング治具
１１０ 外枠部
１１１、１１２ 位置決め用延出部
１１３、１１４ 固定用延出部
１２０ 第１のカバー部
１２１ リブ
１２１ａ 根元部
１２１ｂ 先端部
１２１ｃ 斜面
１３０、１３０ａ、１３０ｂ 第２のカバー部
１３１ リブ
１３１ａ 根元部
１３１ｂ 先端部
１３１ｃ 斜面
１４０ 連結部
１５０ マスキング治具側位置決め用孔
１６０ マスキング治具側位置決めピン
１７０ 固定部
２００ 基板
２１０ 基材
２２０ パターン配線
２３０、２３０ａ、２３０ｂ 電子部品
２６０ 基板側位置決め用孔
ＭＡ１ 第１のマスキング領域
ＭＡ２ 第２のマスキング領域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】