(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【発明を実施するための形態】
【0007】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
本実施の形態に係る放射線検出器は、X線のほかにもγ線などの各種放射線に適用させることができる。ここでは、一例として、放射線の中の代表的なものとしてX線に係る場合を例にとり説明をする。したがって、以下の実施形態の「X線」を「他の放射線」に置き換えることにより、他の放射線にも適用させることができる。
【0008】
また、放射線検出器であるX線検出器1は、例えば、一般医療用途などに用いることができるが、放射線検出部(X線検出部)を有するものであれば用途に限定はない。
また、各図中の矢印X、Y、Zは互いに直交する三方向を表している。例えば、基板2aの主面に対して垂直な方向をZ方向としている。また、基板2aの主面に対して平行な平面内の1つの方向をY方向(第2の方向の一例に相当する)とし、Z方向とY方向とに垂直な方向をX方向(第1の方向の一例に相当する)としている。
【0009】
図1は、本実施の形態に係るX線検出器1を例示するための模式斜視図である。
図2は、X線検出器1のブロック図である。
図3は、X線検出器1の回路図である。
図1に示すように、X線検出器1には、アレイ基板2、信号処理部3、画像伝送部4、およびシンチレータ5が設けられている。
【0010】
アレイ基板2は、シンチレータ5によりX線から変換された蛍光(可視光)を電気信号に変換する。
アレイ基板2は、基板2a、有効画素2b、非有効画素12b、制御ライン(又はゲートライン)2c1(第1の配線の一例に相当する)、およびデータライン(又はシグナルライン)2c2(第2の配線の一例に相当する)を有する。
なお、
図1〜
図3に例示をした有効画素2bおよび非有効画素12bの数や形状などは、これらに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。
【0011】
基板2aは、板状を呈し、ガラスなどから形成されている。
有効画素2bは、基板2aの一方の表面に複数設けられている。
有効画素2bは、矩形状を呈し、複数の制御ライン2c1と複数のデータライン2c2とにより画された複数の領域のそれぞれに設けられている。複数の有効画素2bは、マトリクス状に並べられている。
なお、1つの有効画素2bは、1つの画素(pixel)に対応する。
複数の有効画素2bが設けられた領域が、有効画素領域20となる。
【0012】
複数の有効画素2bのそれぞれには、光電変換素子2b1と、スイッチング素子である薄膜トランジスタ(TFT;Thin Film Transistor)2b2が設けられている。
また、
図3に示すように、光電変換素子2b1において変換した信号電荷を蓄積する蓄積キャパシタ2b3を設けることができる。蓄積キャパシタ2b3は、例えば、矩形平板状を呈し、各薄膜トランジスタ2b2のそれぞれの下に設けることができる。ただし、光電変換素子2b1の容量によっては、光電変換素子2b1が蓄積キャパシタ2b3を兼ねることができる。
【0013】
光電変換素子2b1は、例えば、フォトダイオードなどとすることができる。
薄膜トランジスタ2b2は、蛍光が光電変換素子2b1に入射することで生じた電荷の蓄積および放出のスイッチングを行う。薄膜トランジスタ2b2は、アモルファスシリコン(a−Si)やポリシリコン(P−Si)などの半導体材料を含むものとすることができる。薄膜トランジスタ2b2は、ゲート電極2b2a、ソース電極2b2b及びドレイン電極2b2cを有している。薄膜トランジスタ2b2のゲート電極2b2aは、対応する制御ライン2c1と電気的に接続される。薄膜トランジスタ2b2のソース電極2b2bは、対応するデータライン2c2と電気的に接続される。薄膜トランジスタ2b2のドレイン電極2b2cは、対応する光電変換素子2b1と蓄積キャパシタ2b3とに電気的に接続される。
【0014】
前述した様に、有効画素領域20には、複数の有効画素2bがマトリクス状に並べられている。
マトリクス状に並べられた複数の有効画素2bは、半導体プロセスを用いて同時に形成される。
ここで、有効画素領域20の周縁領域に設けられた有効画素2bの外側には他の有効画素2bがないが、有効画素領域20の中央領域に設けられた有効画素2bの周辺には他の有効画素2bがある。
すなわち、有効画素領域20の周縁領域と中央領域とでは、パターン密度が異なる。
そのため、半導体プロセスを用いて複数の有効画素2bを同時に製造する際に、有効画素領域20の周縁領域と中央領域とにおいて、エッチングレートなどの製造パラメータが異なるものとなる。そのため、有効画素領域20の周縁領域に設けられた有効画素2bと、中央領域に設けられた有効画素2bとでは特性が異なるものとなるおそれがある。また、有効画素領域20の周縁領域に設けられた有効画素2bは、欠陥画素となりやすくなる。
【0015】
そこで、本実施の形態においては、有効画素領域20の外側に、有効画素2bと同様の要素を有する非有効画素12bを設けるようにしている。
有効画素領域20の外側に非有効画素12bを設ければ、有効画素領域20におけるパターン密度の均一化を図ることができる。そのため、有効画素領域20に設けられた複数の有効画素2bの特性の均一化を図ることができる。
【0016】
非有効画素12bは、有効画素領域20におけるパターン密度の均一化を図るために設けられるものであるため、有効画素2bと同じ機能を有する必要はない。
しかしながら、有効画素領域20におけるパターン密度の均一化を考慮すると、非有効画素12bの構成要素は、有効画素2bの構成要素と同様のものとすることが好ましい。
【0017】
そのため、非有効画素12bは、光電変換素子12b1、薄膜トランジスタ12b2、および蓄積キャパシタ12b3を有している。
光電変換素子12b1は、例えば、前述した光電変換素子2b1と同じものとすることができる。
薄膜トランジスタ12b2は、例えば、前述した薄膜トランジスタ2b2と同じものとすることができる。
蓄積キャパシタ12b3は、例えば、前述した蓄積キャパシタ2b3と同じものとすることができる。
なお、非有効画素領域120におけるパターン密度は均一とならないため、非有効画素領域120に設けられた非有効画素12bの特性にはばらつきが生じるおそれがある。
しかしながら、非有効画素12bは、有効画素2bとして機能させることは無いので、非有効画素12bの特性にばらつきが生じても問題は無い。
【0018】
ここで、人体に対して大量のX線照射を行うと健康への悪影響があるため、人体へのX線照射量は必要最低限に抑えられる。
そのため、X線検出器1に入射するX線の強度は非常に弱いものとなり、薄膜トランジスタ2b2から出力される信号電荷の電荷量は極めて小さいものとなる。
この様な微弱な信号を扱う用途に用いられる薄膜トランジスタ2b2は、静電気によって容易に特性変化が生じ、もしくは損傷するおそれがある。
前述した様に、非有効画素12bに設けられる薄膜トランジスタ12b2は、有効画素2bに設けられる薄膜トランジスタ2b2と同じものとすることができる。
そのため、非有効画素12bに設けられる薄膜トランジスタ12b2は、静電気に対する耐性が弱いものとなる。
【0019】
この場合、非有効画素12bに設けられた薄膜トランジスタ12b2を制御ライン2c1およびデータライン2c2と電気的に接続すると、制御ライン2c1やデータライン2c2を介して静電気が薄膜トランジスタ12b2に伝わるおそれがある。
静電気が薄膜トランジスタ12b2に伝わると、薄膜トランジスタ12b2が損傷するおそれがある。
【0020】
この場合、損傷した薄膜トランジスタ12b2により、非有効画素12bが常にオン状態になると、有効画素領域20にある有効画素2bが損傷したり、有効画素2bにより収集された画像データの品質が影響を受けるおそれがある。
そこで、
図3に示すように、非有効画素12bに設けられた薄膜トランジスタ12b2を制御ライン2c1およびデータライン2c2と電気的に接続しないようにしている。
なお、非有効画素12bに関する詳細は後述する。
【0021】
制御ライン2c1は、所定の間隔を開けて互いに平行に複数設けられている。制御ライン2c1は、X方向(例えば、行方向)に延びている。
複数の制御ライン2c1は、基板2aの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド2d1のそれぞれと電気的に接続されている。複数の配線パッド2d1には、フレキシブルプリント基板2e1に設けられた複数の配線の一端がそれぞれ電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板2e1に設けられた複数の配線の他端は、信号処理部3に設けられた制御回路31とそれぞれ電気的に接続されている。
【0022】
データライン2c2は、所定の間隔を開けて互いに平行に複数設けられている。データライン2c2は、X方向に直交するY方向(例えば、列方向)に延びている。
複数のデータライン2c2は、基板2aの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド2d2とそれぞれ電気的に接続されている。複数の配線パッド2d2には、フレキシブルプリント基板2e2に設けられた複数の配線の一端がそれぞれ電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板2e2に設けられた複数の配線の他端は、信号処理部3に設けられた増幅・変換回路32とそれぞれ電気的に接続されている。
制御ライン2c1とデータライン2c2は、アルミニウムやクロムなどの低抵抗金属を用いて形成することができる。
【0023】
また、複数の光電変換素子2b1と電気的に接続されるバイアスライン2c3(第3の配線の一例に相当する)を設けることもできる(
図5、
図6(a)〜(c)を参照)。
バイアスライン2c3は、データライン2c2と同じ方向(例えば、Y方向)に延びている。バイアスライン2c3は、アルミニウムやクロムなどの低抵抗金属を用いて形成することができる。
また、有効画素2b、非有効画素12b、制御ライン2c1、データライン2c2、およびバイアスライン2c3を覆う図示しない保護層を設けることができる。
図示しない保護層は、例えば、酸化物絶縁材料、窒化物絶縁材料、酸窒化物絶縁材料、および樹脂材料の少なくとも1種を含むものとすることができる。
酸化物絶縁材料は、例えば、酸化シリコン、酸化アルミニウムなどである。
窒化物絶縁材料は、例えば、窒化シリコン、窒化アルミニウムなどである。
酸窒化物絶縁材料は、例えば、酸窒化シリコンなどである。
樹脂材料は、例えば、アクリル系樹脂などである。
【0024】
信号処理部3は、基板2aの有効画素2bが設けられる側とは反対側に設けられている。
信号処理部3には、制御回路31と、増幅・変換回路32とが設けられている。
図2に示すように、制御回路31は、複数のゲートドライバ31aと行選択回路31bとを有する。
ゲートドライバ31aは、対応する制御ライン2c1に制御信号S1を印加する。
行選択回路31bは、X線画像の走査方向に従って、対応するゲートドライバ31aに外部からの制御信号S1を送る。
例えば、制御回路31は、フレキシブルプリント基板2e1と制御ライン2c1とを介して、制御信号S1を各制御ライン2c1毎に順次印加する。制御ライン2c1に印加された制御信号S1により薄膜トランジスタ2b2がオン状態となり、光電変換素子2b1からの信号電荷(画像データ信号S2)が受信できるようになる。
【0025】
増幅・変換回路32は、複数の積分増幅器32aと、複数のA/D変換器32bを有する。
積分増幅器32aは、データライン2c2と配線パッド2d2とフレキシブルプリント基板2e2とを介して、各光電変換素子2b1からの画像データ信号S2を増幅し出力する。積分増幅器32aから出力された画像データ信号S2は、並列/直列変換されてA/D変換器32bに入力される。
A/D変換器32bは、入力された画像データ信号S2(アナログ信号)をデジタル信号に変換する。
【0026】
画像伝送部4は、配線4aを介して、信号処理部3の増幅・変換回路32と電気的に接続されている。なお、画像伝送部4は、信号処理部3と一体化されていてもよい。
画像伝送部4は、複数のA/D変換器32bによりデジタル信号に変換された画像データ信号S2に基づいて、X線画像を合成する。合成されたX線画像のデータは、画像伝送部4から外部の機器に向けて出力される。
【0027】
シンチレータ5は、複数の有効画素2b(有効画素領域20)の上に設けられ、入射するX線を蛍光すなわち可視光に変換する。
シンチレータ5は、例えば、ヨウ化セシウム(CsI):タリウム(Tl)、あるいはヨウ化ナトリウム(NaI):タリウム(Tl)などを用いて形成することができる。この場合、真空蒸着法などを用いて、柱状結晶の集合体が形成されるようにすることができる。
【0028】
また、シンチレータ5は、例えば、酸硫化ガドリニウム(Gd
2O
2S)などを用いて形成することもできる。この場合、例えば、以下のようにしてシンチレータ5を形成することができる。
【0029】
まず、酸硫化ガドリニウムからなる粒子をバインダ材と混合する。
【0030】
次に、混合された材料を、CFRP(carbon-fiber-reinforced plastic)などからなる基板に塗布し、これを熱硬化させてシンチレータパネルを形成する。
【0031】
次に、カッターホイールなどを用いて、熱硬化させた材料に溝部を形成する。この際、複数の有効画素2bごとに四角柱状のシンチレータ5が設けられるように、マトリクス状の溝部を形成することができる。溝部には、大気(空気)、あるいは酸化防止用の窒素ガスなどの不活性ガスが満たされるようにすることができる。また、溝部が真空状態となるようにしてもよい。
シンチレータ5が設けられた基板(シンチレータパネル)は、複数の有効画素2bが設けられたアレイ基板2に貼り合わされる。
【0032】
その他、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために、シンチレータ5の表面側(X線の入射面側)を覆うように図示しない反射層を設けることができる。
また、空気中に含まれる水蒸気により、シンチレータ5と図示しない反射層の特性が劣化するのを抑制するために、シンチレータ5と図示しない反射層を覆う図示しない防湿体を設けることができる。
図示しない防湿体は、例えば、アルミニウム合金などから形成されたハット形状を有する部材とすることができる。
【0033】
次に、非有効画素12bについてさらに説明する。
図4は、有効画素領域20および非有効画素領域120を例示するための模式平面図である。
図5は、有効画素領域20に設けられた有効画素2bを例示するための模式平面図である。
図6(a)〜(c)は、非有効画素領域120に設けられた非有効画素12bを例示するための模式平面図である。
また、
図6(a)は、非有効画素領域120の隅の領域120aに設けられた非有効画素12bを例示するための模式平面図である。
図6(b)は、非有効画素領域120のX方向の領域120bに設けられた非有効画素12bを例示するための模式平面図である。
図6(c)は、非有効画素領域120のY方向の領域120cに設けられた非有効画素12bを例示するための模式平面図である。
なお、
図5、
図6(a)〜(c)においては、煩雑となるのを避けるために、有効画素2b、非有効画素12b、制御ライン2c1、データライン2c2、およびバイアスライン2c3を絶縁する絶縁層などを省いて描いている。
【0034】
図4に示すように、基板2aの中央領域が、複数の有効画素2bが設けられた有効画素領域20となる。また、有効画素領域20を囲む領域が、複数の非有効画素12bが設けられた非有効画素領域120となる。
【0035】
非有効画素領域120においては、例えば、複数の非有効画素12bがX方向またはY方向に並んでいる。
例えば、X方向における複数の有効画素2bからなる列の両端側に非有効画素12bを1つ以上ずつ設けることができる。
例えば、Y方向における複数の有効画素2bからなる列の両端側に非有効画素12bを1つ以上ずつ設けることができる。
【0036】
この場合、複数の有効画素2bからなる列の両端側に設けられる非有効画素12bの数は、有効画素領域20と基板2aの周縁との間の寸法、有効画素領域20において要求されるパターン密度の均一度などに応じて適宜決定することができる。
【0037】
図5に示すように、有効画素2bに設けられた薄膜トランジスタ2b2のゲート電極2b2aは、対応する制御ライン2c1と電気的に接続されている。薄膜トランジスタ2b2のソース電極2b2bは、対応するデータライン2c2と電気的に接続されている。
また、光電変換素子2b1は、バイアスライン2c3と電気的に接続されている。
【0038】
図6(a)〜(c)に示すように、非有効画素12bに設けられた薄膜トランジスタ12b2のゲート電極12b2aは、対応する制御ライン2c1と電気的に接続されていない。薄膜トランジスタ12b2のソース電極12b2bは、対応するデータライン2c2と電気的に接続されていない。
【0039】
前述したように、非有効画素12bは、複数の有効画素2bのパターン密度を均一化するために設けられるものである。そのため、非有効画素12bは、有効画素2bと同じ機能を有する必要はない。
そのため、薄膜トランジスタ12b2を制御ライン2c1およびデータライン2c2と電気的に接続しないようにすることができる。
この場合、薄膜トランジスタ12b2を形成する際のパターンニングにより、薄膜トランジスタ12b2を制御ライン2c1およびデータライン2c2と電気的に接続しないようにすることができる。
【0040】
この様にすれば、有効画素領域20に設けられた複数の有効画素2bの特性の均一化を図ることができる。また、非有効画素12bに設けられた薄膜トランジスタ12b2が静電気により損傷するのを抑制することができる。ひいては、有効画素領域20にある有効画素2bが損傷したり、有効画素2bにより収集された画像データの品質が影響を受けたりするのを抑制することができる。
【0041】
図3に示すように、複数の制御ライン2c1および複数のデータライン2c2には、有効画素2bに設けられた薄膜トランジスタ2b2が接続されないものがある。
また、複数のバイアスライン2c3には、有効画素2bに設けられた光電変換素子2b1が接続されないものがある。
【0042】
薄膜トランジスタ2b2や光電変換素子2b1が接続されない制御ライン2c1、データライン2c2、およびバイアスライン2c3であっても、有効画素領域20におけるパターン密度の均一化を図る観点からは設けることが好ましい。
【0043】
ところが、薄膜トランジスタ2b2や光電変換素子2b1が接続されないラインであっても、有効画素領域20の内部を延びるようにして設けられていれば、これらのラインをを介して静電気が有効画素領域20の内部に伝わるおそれがある。
静電気が有効画素領域20の内部に伝わると、有効画素2bに悪影響を及ぼすおそれがある。
【0044】
そこで、
図6(a)〜(c)に示すように、薄膜トランジスタ2b2や光電変換素子2b1が接続されない制御ライン2c1、データライン2c2、およびバイアスライン2c3は、少なくとも一箇所が分断されていることが好ましい。
【0045】
ここで、静電気により非有効画素12bが損傷すると、損傷した非有効画素12bが電気的なリークパスとなり、隣接する有効画素2bに悪影響を及ぼすおそれがある。
そのため、分断は、複数の非有効画素12b毎に行うことが好ましい。
この様にすれば、静電気により複数の非有効画素12bが同時に損傷するのを抑制することができるので、隣接する有効画素2bに及ぼす影響を抑制することができる。
【0046】
制御ライン2c1、データライン2c2、およびバイアスライン2c3の分断は、これらのラインを形成する際のパターンニングにより行うことができる。
以上の様にすれば、有効画素領域20に設けられた有効画素2bが、静電気による影響を受けるのを抑制することができる。
【0047】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。