特許6405697IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

発光装置

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、特許文献1に記載のLEDモジュールでは、基板の稜の半田付け用フィレットによって、基板の端部が薄肉になり、基板の割れや欠けを生じる虞がある。特に、このような問題は、LEDモジュールを平坦(薄型)にするほど顕著になる。 本発明は、課題に鑑みてなされたものであり、薄型であっても、基体の機械的強度を維持しながら、高い半田接合強度が得られる発光装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

課題を解決するために、本発明の発光装置は、長手方向と該長手方向に直交する短手方向を有する第1主面と、該第1主面の反対側の第2主面と、前記長手方向に延びる第1端面と、前記短手方向に延びる第2端面と、を含む母材と、前記母材の前記第1主面上に設けられた接続端子と、を有する基体と、前記接続端子に接続されて前記第1主面上に搭載された発光素子と、を備え、前記母材の前記第1端面は、前記第1主面と前記第・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
【発明の効果】
このような発光装置によれば、薄型であっても、基体の機械的強度を維持しながら、高い半田接合強度が得られる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1A】本発明の一実施の形態の発光装置の概略斜視図である。

【図1B】図1Aの発光装置のA−A’線断面図である。

【図1C】図1Aの発光装置の平面透視図である。

【図2】図1Aの発光装置が実装基板に実装された状態を示す概略斜視図である。

【図3A】図1Aの発光装置の製造方法を説明するための概略平面図である。

【図3B】図3AのB−B’線断面図である。

【図3C】図3AのC−C’線断面図である。

【図4A】本発明の別の実施の形態の発光装置の概略斜視図である。

【図4B】図4Aの発光装置のA−A’線断面図である。

【図4C】図4Aの発光装置の平面透視図である。

【図5A】本発明の実施の形態の発光装置の寸法関係を説明するための発光装置の概略斜視図である。

【図5B】本発明の実施の形態の発光装置の寸法関係を説明するための透光性部材の概略斜視図である。

【図5C】本発明の実施の形態の発光装置と導光板との位置関係を示す概略図である。

1、21…発光装置   2、12、22…母材   2a…第1主面(上面)   2b…第2主面(下面)   2c…第1端面   2d…第2端面   3、23…接続端子   3a、23a…突出パターン   3b、23b…外部接続部   3d…金属層   4、24…基体   5…発光素子   6…接合部材   7、17、27…封止部材   7a…長手方向に延長する側面   7b…短手方向に延長する側面   8…絶縁性の膜   10…透光性部材   13…複合接続端子   14…複合基体   15a…第1溝   15b…第2溝   25…窪み部   29…端子   51…実装基板   52…配線パターン   53…半田   75…導光板

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