特許 6406598 プリント配線板及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6406598

(24)【登録日】2018年9月28日

(45)【発行日】2018年10月17日

(54)【発明の名称】プリント配線板及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/18 20060101AFI20181004BHJP

   H05K 3/40 20060101ALI20181004BHJP

【ＦＩ】

   H05K3/18 B

   H05K3/18 E

   H05K3/18 J

   H05K3/40 K

【請求項の数】8

【全頁数】19

(21)【出願番号】特願2014-151083(P2014-151083)

(22)【出願日】2014年7月24日

(65)【公開番号】特開2016-25329(P2016-25329A)

(43)【公開日】2016年2月8日

【審査請求日】2016年12月20日

(73)【特許権者】

【識別番号】598015084

【氏名又は名称】学校法人福岡大学

(73)【特許権者】

【識別番号】591021028

【氏名又は名称】奥野製薬工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100099634

【弁理士】

【氏名又は名称】平井 安雄

(72)【発明者】

【氏名】加藤 義尚

(72)【発明者】

【氏名】友景 肇

(72)【発明者】

【氏名】大塚 邦顕

(72)【発明者】

【氏名】西城 信吾

【審査官】 齊藤 健一

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１０−２２５７０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−１６５５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６１−１３３６９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−１０８９１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−１９６２４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−８２２０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−１９１６５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１３／０３２７５６４（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開平１０−１０７４３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２００７／０１０７５８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１０−１７１３７７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平５−２１８６１８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ１／００−３／４６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁性基材と、当該絶縁性基材を貫通して形成される貫通孔と、当該貫通孔に導電性ペーストを充填して形成される第１のビアと、前記絶縁性基材上に配設され、前記第１のビアに接続される第１の配線と、を備えるプリント配線板において、
前記第１の配線が、
前記第１のビアに接続され、前記第１の配線の下地膜として導電性ペーストにより形成される第１のシード層と、
前記第１のシード層を被覆する第１の無電解めっき層と、
を備え、
前記第１の配線の第１のシード層が、前記第１のビア上で周縁部のみに配設され、
前記第１の配線の第１の無電解めっき層が、前記第１のビアの中心領域で第１のビアに接触することを特徴とするプリント配線板。

【請求項2】

請求項１に記載のプリント配線板において、
前記第１のビアの導電性ペーストにおける導電性粒子の粒子径の均一度が、前記第１のシード層の導電性ペーストにおける導電性粒子の粒子径の均一度より低いことを特徴とするプリント配線板。

【請求項3】

請求項１又は２に記載のプリント配線板において、
前記第１のビアの導電性ペーストの導電性粒子と前記第１のシード層の導電性ペーストの導電性粒子とは、１種若しくは複数種の金属組成、複数種の金属配合、又は、金属組成及び金属配合の組み合わせ、が略同一であり、
前記第１のシード層の導電性ペーストにおける導電性粒子の平均粒子径が、前記第１のビアの導電性ペーストにおける導電性粒子の平均粒子径よりも小さいことを特徴とするプリント配線板。

【請求項4】

請求項１乃至３のいずれかに記載のプリント配線板において、
前記絶縁性基材上に積層される絶縁層と、
前記絶縁層における前記第１の配線に接続する部分に形成される開口部と、
前記開口部に導電性ペーストを充填して形成される第２のビアと、
前記絶縁層上に配設され、前記第２のビアに接続される第２の配線と、
を備え、
前記第２の配線が、
前記第２のビアに接続され、前記第２の配線の下地膜として導電性ペーストにより形成される第２のシード層と、
前記第２のシード層を被覆する第２の無電解めっき層と、
を備え、
前記第２の配線の第２のシード層が、前記第２のビア上で周縁部のみに配設され、
前記第２の配線の第２の無電解めっき層が、前記第２のビアの中心領域で第２のビアに接触することを特徴とするプリント配線板。

【請求項5】

絶縁性基材と、
前記絶縁性基材を貫通して形成される貫通孔と、
前記貫通孔に導電性ペーストを充填して形成される第１のビアと、
前記絶縁性基材上に配設され、前記第１のビアに接続される配線であって、当該配線の下地膜として導電性ペーストにより形成される第１のシード層、及び当該第１のシード層を被覆する第１の無電解めっき層を有する第１の配線と、
前記絶縁性基材上に積層される絶縁層と、
前記絶縁層における前記第１の配線に接続する部分に形成される開口部と、
前記絶縁層上に配設され、前記第１の無電解めっき層に接続される配線であって、前記絶縁層上における前記開口部の周縁部及び当該周縁部から延在させる当該配線の形成位置に配設され、当該配線の下地膜として導電性ペーストにより形成される第３のシード層、及び前記開口部に充填されると共に、前記第１の無電解めっき層及び第３のシード層を被覆する第３の無電解めっき層を有する第３の配線と、
を備えることを特徴とするプリント配線板。

【請求項6】

絶縁性基材と、当該絶縁性基材を貫通して形成される貫通孔と、当該貫通孔に導電性ペーストを充填して形成される第１のビアと、前記絶縁性基材上に配設され、前記第１のビアに接続される第１の配線と、を備えるプリント配線板の製造方法において、
前記絶縁性基材に前記貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
スクリーン印刷により、前記貫通孔に前記導電性ペーストを充填して第１のビアを形成する第１のビア形成工程と、
スクリーン印刷により、前記絶縁性基材上に導電性ペーストを塗布し、前記第１の配線の下地膜として第１のシード層を形成する第１のシード層形成工程と、
無電解めっき処理により、前記第１のシード層上に第１の無電解めっき層を成長させる第１の無電解めっき層形成工程と、
を含み、
前記第１の配線の第１のシード層が、前記第１のビア上で周縁部のみに配設され、
前記第１の配線の第１の無電解めっき層が、前記第１のビアの中心領域で第１のビアに接触することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

【請求項7】

請求項６に記載のプリント配線板の製造方法において、
スクリーン印刷又はプレス成形により、前記第１の配線に接続する部分に形成される開口部を除いて、前記絶縁性基材上に絶縁層を積層する絶縁層積層工程と、
スクリーン印刷により、前記開口部に前記導電性ペーストを充填して第２のビアを形成する第２のビア形成工程と、
スクリーン印刷により、前記絶縁層上に導電性ペーストを塗布し、前記第２のビアに接続される第２の配線の下地膜として第２のシード層を形成する第２のシード層形成工程と、
無電解めっき処理により、前記第２の配線を構成する第２の無電解めっき層を前記第２のシード層上に成長させる第２の無電解めっき層形成工程と、
を含み、
前記第２の配線の第２のシード層が、前記第２のビア上で周縁部のみに配設され、
前記第２の配線の第２の無電解めっき層が、前記第２のビアの中心領域で第２のビアに接触することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

【請求項8】

絶縁性基材と、当該絶縁性基材を貫通して形成される貫通孔と、当該貫通孔に導電性ペーストを充填して形成される第１のビアと、前記絶縁性基材上に配設され、前記第１のビアに接続される第１の配線と、を備えるプリント配線板の製造方法において、
前記絶縁性基材に前記貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
スクリーン印刷により、前記貫通孔に前記導電性ペーストを充填して第１のビアを形成する第１のビア形成工程と、
スクリーン印刷により、前記絶縁性基材上に導電性ペーストを塗布し、前記第１の配線の下地膜として第１のシード層を形成する第１のシード層形成工程と、
無電解めっき処理により、前記第１のシード層上に第１の無電解めっき層を成長させる第１の無電解めっき層形成工程と、
スクリーン印刷又はプレス成形により、前記第１の配線に接続する部分に形成される開口部を除いて、前記絶縁性基材上に絶縁層を積層する絶縁層積層工程と、
スクリーン印刷により、前記絶縁層上における前記開口部の周縁部及び当該周縁部から延在させる配線の形成位置に導電性ペーストを塗布し、前記第１の無電解めっき層に接続される第３の配線の下地膜として第３のシード層を形成する第３のシード層形成工程と、
無電解めっき処理により、前記第３の配線を構成する第３の無電解めっき層を前記第１の無電解めっき層及び第３のシード層上に成長させる第３の無電解めっき層形成工程と、
を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、プリント配線板（printed wiring board：ＰＷＢ）及びその製造方法に関し、特に、両面プリント配線板及び多層プリント配線板並びにその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

プリント配線板は、６０年以上の長きにわたり、基板の銅箔をエッチング（腐食）してパターニングするサブトラクティブ（減算的）工法で製造され、非常に多くの廃棄物を生み出している。
また、プリント配線板の回路における線幅の設計ルールは、搭載される半導体やコンデンサなどの部品により異なり、２０μｍ以下の最先端の製品から０．３ｍｍ程度の汎用の製品まである。当然ながら、プリント配線板は、線幅が広く大型の基板であるほど、現像工程、エッチング工程及び剥離工程で使用する廃液の量が多く、現在、線幅０．１ｍｍ以上の製品が市場の８０％を占めている。
また、プリント配線板の製造工程での廃棄物は、エッチングされた銅の廃液だけでなく、パターンを形成するための有機材料のマスク（レジスト）の現像液や剥離液も多い。
これに対し、２０年ほど前には、フルアディティブ工法によるプリント配線板の量産が実施されていたが、無電解めっきで回路を形成しており、１時間に１μｍの厚みで形成されるため、めっきの成長速度が遅く、プリント配線板の製造に２０時間以上の時間が必要であった。

【0003】

例えば、従来の多層プリント配線板の製造方法は、内層回路を有する内層回路板の表面に絶縁層を設け、内層回路と接続する箇所に内層回路に到達する止まり穴を設け、その止まり穴に導電性ペーストを充填してビアホールとし、そのビアホールを形成した絶縁層の表面に無電解めっき層を形成し、その上にめっきレジストを形成し、電解めっきにより導体回路の部分を盛り上げ、めっきレジストを剥離し、めっきレジストの下にあった無電解めっきをエッチング除去して形成する（例えば、特許文献１参照）。

【0004】

また、従来の配線基板の製造方法は、熱硬化性樹脂を含む電気絶縁性基材にビアホールを形成する工程と、前記ビアホールに導電粒子と熱硬化性樹脂からなる導電性ペーストを充填する工程と、前記電気絶縁性基材と前記導電性ペーストを加熱加圧し硬化する熱プレス工程と、前記導電性ペーストと電気的に接続される配線を形成する工程とを含み、前記配線を形成する工程において、前記電気絶縁性基材に付着するとともに前記導電性ペースト内の前記導電粒子と結合するめっき配線を少なくとも一方に形成する（例えば、特許文献２参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０００−２４４１２６号公報

【特許文献2】特開２００１−３０８５３４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

従来の多層プリント配線板の製造方法は、めっきレジストの形成及び剥離、並びに、無電解めっきのエッチング除去の各工程において、廃液が生じるという課題がある。
また、従来の配線基板の製造方法は、電気絶縁性基板の両側に感光性パラジウム触媒を塗布する工程と、フォトマスクを介して紫外光線を照射して紫外光線が照射された部分の感光性パラジウム触媒を活性化する工程と、活性化されていない部分の感光性バラジウム触媒を除去する工程と、が必要となり、配線基板の製造に長時間を要するという課題がある。

【0007】

本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、現像工程、エッチング工程及び剥離工程がなく、従来のプリント配線板と比較して、製造工程での廃棄物（大量の廃液）の発生を削減すると共に、製造時間を短縮することができるプリント配線板を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明に係るプリント配線板においては、絶縁性基材と、当該絶縁性基材を貫通して形成される貫通孔と、当該貫通孔に導電性ペーストを充填して形成される第１のビアと、絶縁性基材上に配設され、第１のビアに接続される第１の配線と、を備え、第１の配線が、前記第１のビアに接続され、前記第１の配線の下地膜として導電性ペーストにより形成される第１のシード層と、第１のシード層を被覆する第１の無電解めっき層と、を備え、前記第１の配線の第１のシード層が、前記第１のビア上で周縁部のみに配設され、前記第１の配線の第１の無電解めっき層が、前記第１のビアの中心領域で第１のビアに接触する。

【発明の効果】

【0009】

開示のプリント配線板は、従来のプリント配線板と比較して、製造工程での廃液の発生を削減すると共に、製造時間を短縮することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】（ａ）は第１の実施形態に係るプリント配線板の概略構成の一例を示す斜視図であり、（ｂ）は図１（ａ）に示すプリント配線板の矢視Ａ−Ａ’線の断面図である。

【図2】第１の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための図１（ｂ）に対応する断面図であり、（ａ）は絶縁性基材を示す断面図であり、（ｂ）は貫通孔を形成した状態を示す断面図であり、（ｃ）は第１の導電性ペーストを充填した状態を示す断面図であり、（ｄ）は絶縁性基材の表面に第１のシード層を形成した状態を示す断面図であり、（ｅ）は絶縁性基材の裏面に第１のシード層を形成した状態を示す断面図である。

【図3】従来のプリント配線板の製造方法を説明するための断面図であり、（ａ）は絶縁性基材を示す断面図であり、（ｂ）は貫通孔形成工程を示す断面図であり、（ｃ）は無電解めっき工程を示す断面図であり、（ｄ）は電解めっき工程を示す断面図であり、（ｅ）はマスク貼り付け工程を示す断面図である。

【図4】図３に示す従来のプリント配線板の製造方法の続きを説明するための断面図であり、（ａ）は両面露光工程を示す断面図であり、（ｂ）は現像工程を示す断面図であり、（ｃ）はエッチング工程を示す断面図であり、（ｄ）はマスク剥離工程を示す断面図である。

【図5】（ａ）は第１の実施形態に係る第１のビア近傍の他の例を示す平面図であり、（ｂ）は図５（ａ）に示す第１のビア近傍に対応するプリント配線板における第１のシード層を形成した状態の断面図であり、（ｃ）は図５（ａ）に示す第１のビア近傍に対応するプリント配線板における第１の無電解めっき層を形成した状態の断面図である。

【図6】第２の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための断面図であり、（ａ）は絶縁性基材を示す断面図であり、（ｂ）は貫通孔を形成した状態を示す断面図であり、（ｃ）は第１の導電性ペーストを充填した状態を示す断面図であり、（ｄ）は絶縁性基材の両面に第１のシード層を形成した状態を示す断面図であり、（ｅ）は第１のシード層上に第２の無電解めっき層を形成した状態を示す断面図である。

【図7】図６に示すプリント配線板の製造方法の続きを説明するための断面図であり、（ａ）は絶縁性基材の表面に絶縁層を形成した状態を示す断面図であり、（ｂ）は絶縁性基材の裏面に絶縁層を形成した状態を示す断面図であり、（ｃ）は絶縁性基材の表面側の開口部に第３の導電性ペーストを充填した状態を示す断面図であり、（ｄ）は絶縁性基材の裏面側の開口部に第３の導電性ペーストを充填した状態を示す断面図である。

【図8】図７に示すプリント配線板の製造方法の続きを説明するための断面図であり、（ａ）は絶縁性基材の表面側に第２のシード層を形成した状態を示す断面図であり、（ｂ）は絶縁性基材の裏面側に第２のシード層を形成した状態を示す断面図であり、（ｃ）は第２のシード層上に第２の無電解めっき層を形成した状態を示す断面図である。

【図9】（ａ）は第２の実施形態に係るプリント配線板の概略構成の他の例を示す断面図であり、（ｂ）は第３の実施形態に係るプリント配線板の概略構成の他の例を示す断面図である。

【図10】第３の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための断面図であり、（ａ）は絶縁性基材の表面側に第３のシード層を形成した状態を示す断面図であり、（ｂ）は絶縁性基材の裏面側に第３のシード層を形成した状態を示す断面図であり、（ｃ）は第３のシード層及び第１の無電解めっき層上に第３の無電解めっき層を形成した状態を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

（本発明の第１の実施形態）
本実施形態に係るプリント配線板１００は、両面プリント配線板（両面基板）であり、大別すると、図１に示すように、絶縁性基材１０と、当該絶縁性基材１０を貫通して形成される貫通孔１１ａと、当該貫通孔１１ａに導電性ペースト（以下、第１の導電性ペースト１と称す）を充填して形成されるビア（以下、第１のビア１１と称す）と、絶縁性基材１０上に配設され、第１のビア１１に接続される配線（以下、第１の配線２１と称す）と、を備える。

【0012】

また、第１の配線２１は、第１のビア１１に接続され、第１の配線２１の下地膜（めっき触媒層）として導電性ペースト（以下、第２の導電性ペースト２と称す）により形成されるシード層（以下、第１のシード層２１ａと称す）と、第１のシード層２１ａを被覆する無電解めっき層（以下、第１の無電解めっき層２１ｂと称す）と、を備える。

【0013】

なお、本実施形態に係る絶縁性基材１０は、ガラスエポキシ樹脂を材料とする基板を用いているが、絶縁材料であればガラスエポキシ樹脂に限られるものではなく、例えば、ポリイミドやセラミックスを材料とする基板であってもよい。

【0014】

また、本実施形態に係る第１の導電性ペースト１及び第２の導電性ペースト２は、樹脂成分として、エポキシ樹脂を用いているが、アクリレート樹脂、アルキド樹脂、メラミン樹脂又はキシレン樹脂のうちの１種以上をエポキシ樹脂に混合したものであってもよい。
また、第１の導電性ペースト１及び第２の導電性ペースト２は、導電性粒子として、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）又はニッケル（Ｎｉ）のうち、１種の金属粉（例えば、銅のみ、銀のみ）や、２種以上の金属を化合した化合物（合金）や、２種以上の金属粉を混合した混合物（例えば、銅及び銀の混合、銅及び銀とそれ以外の金属の配合、銅及び銀とはんだ粒子（例えば、スズ・銀系、スズ・ビスマス系など）の配合）や、１種の金属を他種の金属で被覆した金属粉であってもよい。
特に、銅及び銀とはんだ粒子の配合の場合は、メタライズペーストと称し、低温（１６０℃付近）で銅箔と合金化して安定した導電性を発現する。また、銅及び銀とはんだ粒子の配合の場合は、バルキ部分が合金化されて、融点が高温側（２６０℃以上）へシフトし、耐熱信頼性が向上する。
また、第１の導電性ペースト１及び第２の導電性ペースト２は、硬化剤として、フェノール系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、カチオン系硬化剤又はラジカル系硬化剤等を用い、添加剤として、消泡剤、増粘剤又は粘着剤等を添加することもできる。

【0015】

なお、本実施形態においては、第１の導電性ペースト１及び第２の導電性ペースト２にタツタ電線株式会社製の金属フィラー（導電性粒子と絶縁材料のエポキシ樹脂等との混合物）を用い、第１のビア１１の第１の導電性ペースト１の導電性粒子として、銅の金属粉を用いており、第１のシード層２１ａの第２の導電性ペースト２の導電性粒子として、銀の金属粉を用いている。
特に、第１のビア１１の第１の導電性ペースト１の導電性粒子と第１のシード層２１ａの第２の導電性ペースト２の導電性粒子とは、１種若しくは複数種の金属組成、複数種の金属配合、又は、金属組成及び金属配合の組み合わせ、が略同一であることが好ましい。これにより、第１の導電性ペースト１と第２の導電性ペースト２との親和性を高め、第１のビア１１及び第１のシード層２１ａ間の結合が強固となり、第１の配線２１に対する第１のビア１１のアンカー機能により、絶縁性基材１０からの第１の配線２１の剥離を防止することができる。

【0016】

また、第２の導電性ペースト２における導電性粒子の平均粒子径は、第１のシード層２１ａを２０μｍ以下の低膜厚にするために、２０μｍ以下にする必要があるのに対し、第１の導電性ペースト１における導電性粒子の平均粒子径は、第１のビア１１の直径が０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ程度であるために、２０μｍ以下にする必要がない。
すなわち、本実施形態に係るプリント配線板１００においては、第１のシード層２１ａの第２の導電性ペースト２における導電性粒子の平均粒子径が、第１のビア１１の第１の導電性ペースト１における導電性粒子の平均粒子径よりも小さいことも特徴である。

【0017】

また、第１の導電性ペースト１は、貫通孔１１ａに充填されるために、粒子径が大きい導電性粒子のみでは、隣接する導電性粒子間の間隔が大きくなり、第１のビア１１の導通状態が不十分になる虞がある。このため、第１の導電性ペースト１は、粒子径が大きい導電性粒子の他に、粒子径が小さい導電性粒子を混在させることで、粒子径が大きい導電性粒子の間に粒子径が小さい導電性粒子を入り込ませ、第１のビア１１の導通状態を確保すると共に、全体的な粘度の調整も行うことができる。
すなわち、本実施形態に係るプリント配線板１００においては、第１のビア１１の第１の導電性ペースト１における導電性粒子の粒子径の均一度が、第１のシード層２１ａの第２の導電性ペースト２における導電性粒子の粒子径の均一度より低いことも特徴である。

【0018】

なお、第１の導電性ペースト１及び第２の導電性ペースト２は、前述した導電性金属ペーストの代わりに、例えば、ポリアセチレン、ポリアニリン、ポロピロール又はポリチオフェン等の導電性ポリマー（導電性高分子）を用いてもよい。
特に、導電性ポリマーは、絶縁性基材１０の材料であるガラスエポキシ樹脂に近い有機材であり、熱的な性質が略同一で熱膨張係数が近似するため、第１の導電性ペースト１として導電性ポリマーを用いることにより、プリント配線板１００に部品を実装する際に生じる高温下においても、絶縁性基材１０及び第１のビア１１の伸び率が近似し、歪みによるプリント配線板１００に不具合が生じることを抑制することができる。

【0019】

また、本実施形態に係る第１の無電解めっき層２１ｂは、無電解銅めっきからなり、奥野製薬工業株式会社製の独立回路基板用無電解銅めっき液「ＯＰＣカッパーＮＣＡ」を、無電解めっき処理に使用している。
なお、独立回路基板用無電解銅めっき液「ＯＰＣカッパーＮＣＡ」は、１時間につき６．０μｍ程度に銅めっきの膜厚を成長させることでき、従来の無電解銅めっき液と比較して、無電解めっき液の銀ペーストに対する析出速度を格段に向上させることができる。
特に、回路を構成する第１の配線２１としては、２０μｍ以上の厚みが必要であり、独立回路基板用無電解銅めっき液「ＯＰＣカッパーＮＣＡ」を用いることで、３時間以内で１５μｍ以上の第１の無電解めっき層２１ｂを形成することができ、有用である。

【0020】

つぎに、プリント配線板１００の製造方法について、図２を用いて説明する。
まず、ドリル加工、パンチ加工又はレーザー加工により、０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ程度の貫通孔１１ａを絶縁性基材１０に形成する（図２（ｂ）参照、貫通孔形成工程）。

【0021】

そして、絶縁性基材１０の表面における貫通孔１１ａの形成位置に合わせて乳剤で開口形成したスクリーン印刷版（不図示）を絶縁性基材１０に対向させて配置し、導電インク（第１の導電性ペースト１）をスクリーン印刷版上に塗布する。
スクリーン印刷機（不図示）は、スクリーン印刷版の表面にスキージを摺動させて、スクリーン印刷版を絶縁性基材１０に押し当て、スクリーン印刷版の開口を通じて導電インク（第１の導電性ペースト１）を吐出し、絶縁性基材１０の貫通孔１１ａに充填する。
なお、本実施形態に係るスクリーン印刷には、アサダメッシュ株式会社製の高強度スクリーンメッシュ「HS-D500メッシュ」（メッシュ数：５００メッシュ、線径：１９μｍ）に対して、乳剤で開口形成したスクリーン印刷版を用いている。

【0022】

そして、第１の導電性ペースト１を１００℃〜２００℃の硬化炉で３０分〜１２０分間熱硬化（乾燥）させた後に、絶縁性基材１０の両面（表面、裏面）から突出した硬化物を研磨により除去して、第１のビア１１を形成する（図２（ｃ）参照、第１のビア形成工程）。

【0023】

そして、絶縁性基材１０の表面における第１の配線２１（第１のシード層２１ａ）の形成位置に合わせて乳剤で開口形成したスクリーン印刷版（不図示）を絶縁性基材１０に対向させて配置し、導電インク（第２の導電性ペースト２）をスクリーン印刷版上に塗布する。
スクリーン印刷機（不図示）は、スクリーン印刷版の表面にスキージを摺動させて、スクリーン印刷版を絶縁性基材１０に押し当て、スクリーン印刷版の開口を通じて導電インク（第２の導電性ペースト２）を吐出し、絶縁性基材１０の表面にライン状に塗布する。
なお、本実施形態に係るスクリーン印刷には、アサダメッシュ株式会社製の高強度スクリーンメッシュ「HS-D500メッシュ」（メッシュ数：５００メッシュ、線径：１９μｍ）に対して、乳剤で開口形成したスクリーン印刷版を用いている。高強度スクリーンメッシュ「HS-D500メッシュ」は、パターン形成における寸法安定性に寄与するスクリーンメッシュの強度が高く、線幅０．１ｍｍ程度の第１のシード層２１ａを形成することができる。

【0024】

そして、第２の導電性ペースト２を１００℃〜２００℃の硬化炉で３０分〜１２０分間熱硬化（乾燥）させ、第１の配線２１の下地膜として第１のシード層２１ａを形成する（図２（ｄ）参照、第１のシード層形成工程）。
なお、第１のシード層形成工程は、絶縁性基材１０の表面側に第１のシード層２１ａを形成した後に、絶縁性基材１０を裏返し、絶縁性基材１０の表面側と同様の製造工程により、絶縁性基材１０の裏面側に第１のシード層２１ａを形成する（図２（ｅ）参照）。

【0025】

そして、例えば、脱脂工程、プリディップ工程、パラジウム（Ｐｄ）置換処理工程、パラジウム残渣除去工程及び無電解銅めっき工程を含む無電解めっき処理により、第１のシード層２１ａ上に第１の無電解めっき層２１ｂを成長させる（図１（ｂ）参照、第１の無電解めっき層形成工程）。

【0026】

なお、本実施形態に係る脱脂工程は、奥野製薬工業株式会社製の薬液「ＯＩＣクリーナー」を用いて、２５℃の薬液中に３分間浸漬して、絶縁性基材１０の両面（表面、裏面）を洗浄する。
また、本実施形態に係るプリディップ工程は、奥野製薬工業株式会社製の薬液「ＯＩＣプリディップ」を用いて、２５℃の薬液中に３０秒間浸漬し、絶縁性基材１０（第１のシード層２１ａ）とパラジウムとの親和性を高める。

【0027】

また、本実施形態に係るパラジウム置換処理工程は、奥野製薬工業株式会社製の薬液「ＯＩＣアクセラ」を用いて、２５℃の薬液中に３分間浸漬し、絶縁性基材１０上にパラジウムを吸着させる。
さらに、本実施形態に係るパラジウム残渣除去工程は、奥野製薬工業株式会社製の薬液「ＯＩＣポストディップ」を用いて、２５℃の薬液中に１分間浸漬し、絶縁性基材１０における第１のシード層２１ａ以外の下地からパラジウムを除去する。

【0028】

また、本実施形態に係る無電解銅めっき工程は、奥野製薬工業株式会社製の薬液「ＯＰＣカッパーＮＣＡ（高速タイプ）」を用いて、５５℃の薬液中に１８０分間浸漬し、めっき液中に加えた還元剤による銅イオンの還元反応によって第１のシード層２１ａ表面に吸着したパラジウム触媒粒子上に銅（第１の無電解めっき層２１ｂ）を析出させ、第１の配線２１を形成する。

【0029】

そして、第１の配線２１に接続する電極（不図示）を形成するために、絶縁性基材１０（第１の配線２１）上における電極の形成位置を除く領域にレジストによるマスクを形成し、第１の配線２１の第１の無電解めっき層２１ｂを下地膜として、無電解ニッケル／金めっきを施して、無電解ニッケル／金めっき層（電極）を形成する。
以上の工程を経て、本実施形態に係るプリント配線板１００が完成する。

【0030】

ここで、サブトラクティブ工法を用いた従来のプリント配線板２００は、絶縁性基材２０１の両面（表面、裏面）の全面に銅箔２０１ａが貼着された基材（図３（ａ）参照）を用い、図３及び図４に示す既知の製造工程により形成される。なお、図３及び図４において、符号２０２は貫通孔であり、符号２０３は無電解めっき層であり、符号２０４は電解めっき層であり、符号２０５はレジストであり、符号２０６はマスクである。

【0031】

従来のプリント配線板２００の製造方法は、例えば、無電解めっき工程（図３（ｃ））の処理時間が４０分であり、電解めっき工程（図３（ｄ））の処理時間が６０分であり、マスク貼り付け工程（図３（ｅ））の処理時間が２０分であり、露光（両面）工程（図４（ａ））の処理時間が３０分であり、現像工程（図４（ｂ））の処理時間が１０分であり、エッチング工程（図４（ｃ））の処理時間が１０分であり、マスク剥離工程（図４（ｄ））の処理時間が１０分である。

【0032】

すなわち、従来のプリント配線板２００の製造方法は、製造時間（貫通孔形成工程（図３（ｂ））を除く）が１８０分であり、現像工程、エッチング工程及びマスク除去工程が存在し、廃液が発生することになる。

【0033】

これに対し、本実施形態に係るプリント配線板１００の製造方法は、第１の導電性ペースト１を印刷して貫通孔１１ａに充填し、第１の導電性ペースト１を乾燥させて第１のビア１１を形成する第１のビア形成工程（穴埋印刷・乾燥、図２（ｃ））の処理時間が３０分である。また、絶縁性基材１０の表面に第２の導電性ペースト２を印刷して乾燥させて第１のシード層２１ａを形成する第１のシード層（表）形成工程（シード層（表）印刷・乾燥、図２（ｄ））の処理時間が３０分であり、絶縁性基材１０の裏面に第２の導電性ペースト２を印刷して乾燥させて第１のシード層２１ａを形成する第１のシード層（裏）形成工程（シード層（裏）印刷・乾燥、図２（ｅ））の処理時間が３０分である。また、絶縁性基材１０に無電解銅めっきを施し、第１のシード層２１ａ上に第１の無電解めっき層２１ｂを形成する第１の無電解めっき層形成工程（無電解めっき、図１（ｂ））の処理時間が８０分である。

【0034】

すなわち、本実施形態に係るプリント配線板１００の製造方法は、製造時間（貫通孔形成工程（図２（ｂ））を除く）が１７０分であり、サブトラクティブ工法を用いた従来のプリント配線板２００の製造時間より短く、現像工程、エッチング工程及びマスク除去工程が存在せず、廃液を発生させない。

【0035】

以上のように、本実施形態に係るプリント配線板１００は、第１のビア１１となる第１の導電性ペースト１と、第１の配線２１の第１のシード層２１ａとなる第２の導電性ペースト２と、をスクリーン印刷により形成し、第１の配線２１の第１の無電解めっき層２１ｂを無電解めっきにより形成することにより、エッチング工程に関わる工程を削除でき、簡素な生産プロセスを実現することが可能である。
また、本実施形態に係るプリント配線板１００の製造方法は、従来のプリント配線板の製造方法と比較して、廃液を削減することができ、銅の利用率を改善すると共に、現像工程、エッチング工程及び剥離工程に使用する製造装置が不要となり、設備コスト及び生産スペースを削減することができる。

【0036】

なお、本実施形態に係るプリント配線板１００は、図１に示すように、絶縁性基材１０の表面及び裏面における第１のビア１１（貫通孔１１ａ）上において、第１のシード層２１ａとなる第２の導電性ペースト２を全面に塗布し、第１の無電解めっき層２１ｂが第１のシード層２１ａを介して第１のビア１１に間接的に接触しているが、この層構造に限られるものではない。
例えば、プリント配線板１００は、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、絶縁性基材１０の表面及び裏面における第１のビア１１上において、第１のビア１１の中心領域を除く周縁部のみに、第１のシード層２１ａとなる第２の導電性ペースト２を塗布してもよい。
この場合には、図５（ｃ）に示すように、絶縁性基材１０の表面及び裏面における第１のビア１１上の中心領域において、第１の導電性ペースト１が第１の無電解めっき層２１ｂの下地膜になり、第１の無電解めっき層２１ｂが第１のビア１１に直接的に接触することになる。

【0037】

（本発明の第２の実施形態）
図６は第２の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための断面図であり、図６（ａ）は絶縁性基材を示す断面図であり、図６（ｂ）は貫通孔を形成した状態を示す断面図であり、図６（ｃ）は第１の導電性ペーストを充填した状態を示す断面図であり、図６（ｄ）は絶縁性基材の両面に第１のシード層を形成した状態を示す断面図であり、図６（ｅ）は第１のシード層上に第２の無電解めっき層を形成した状態を示す断面図である。図７は図６に示すプリント配線板の製造方法の続きを説明するための断面図であり、図７（ａ）は絶縁性基材の表面に絶縁層を形成した状態を示す断面図であり、図７（ｂ）は絶縁性基材の裏面に絶縁層を形成した状態を示す断面図であり、図７（ｃ）は絶縁性基材の表面側の開口部に第３の導電性ペーストを充填した状態を示す断面図であり、図７（ｄ）は絶縁性基材の裏面側の開口部に第３の導電性ペーストを充填した状態を示す断面図である。図８は図７に示すプリント配線板の製造方法の続きを説明するための断面図であり、図８（ａ）は絶縁性基材の表面側に第２のシード層を形成した状態を示す断面図であり、図８（ｂ）は絶縁性基材の裏面側に第２のシード層を形成した状態を示す断面図であり、図８（ｃ）は第２のシード層上に第２の無電解めっき層を形成した状態を示す断面図である。図９（ａ）は第２の実施形態に係るプリント配線板の概略構成の他の例を示す断面図である。図６乃至図９（ａ）において、図１乃至図５と同じ符号は、同一又は相当部分を示し、その説明を省略する。

【0038】

本実施形態に係るプリント配線板１００は、図８（ｃ）に示すように、多層プリント配線板であり、第１の実施形態に係るプリント配線板１００（以下、両面プリント配線板１０１と称す）の構成要素の他に、絶縁性基材１０（両面プリント配線板１０１）上に積層される絶縁層１０ａと、絶縁層１０ａにおける第１の配線２１に接続する部分に形成される開口部１２ａと、開口部１２ａに導電性ペースト（以下、第３の導電性ペースト３と称す）を充填して形成されるビア（以下、第２のビア１２と称す）と、絶縁層１０ａ上に配設され、第２のビア１２に接続される配線（以下、第２の配線２２と称す）と、をさらに備える。

【0039】

また、第２の配線２２は、第２のビア１２に接続され、第２の配線２２の下地膜として導電性ペースト（以下、第４の導電性ペースト４と称す）により形成されるシード層（以下、第２のシード層２２ａと称す）と、第２のシード層２２ａを被覆する無電解めっき層（以下、第２の無電解めっき層２２ｂと称す）と、を備える。

【0040】

なお、本実施形態においては、第３の導電性ペースト３が第１の導電性ペースト１に対応し、第４の導電性ペースト４が第２の導電性ペースト２に対応しており、第１の実施形態で前述した第１の導電性ペースト１又は第２の導電性ペースト２の材料を適用することができるため、第３の導電性ペースト３及び第４の導電性ペースト４の材料の説明は省略する。
また、第２の無電解めっき層２２ｂは、第１の無電解めっき層２１ｂと同様に、無電解銅めっきからなり、奥野製薬工業株式会社製の独立回路基板用無電解銅めっき液「ＯＰＣカッパーＮＣＡ」を、無電解めっき処理に使用している。

【0041】

つぎに、本実施形態に係るプリント配線板１００の製造方法について、図６乃至図８を用いて説明する。
なお、本実施形態に係るプリント配線板１００の製造方法は、絶縁性基材１０に貫通孔１１ａを形成してから第１の配線２１（第１の無電解めっき層２１ｂ）を形成するまでの製造工程（図６参照）が、第１の実施形態に係る両面プリント配線板１０１の製造方法と同様の製造工程であるので説明を省略する。

【0042】

第１の配線２１に接続する部分に形成される開口部１２ａを除いて乳剤で開口形成したスクリーン印刷版（不図示）を絶縁性基材１０（両面プリント配線板１０１）に対向させて配置し、インク（絶縁樹脂）をスクリーン印刷版上に塗布する。
スクリーン印刷機（不図示）は、スクリーン印刷版の表面にスキージを摺動させて、スクリーン印刷版を絶縁性基材１０（両面プリント配線板１０１）に押し当て、スクリーン印刷版の開口を通じてインク（絶縁樹脂）を吐出し、絶縁性基材１０（両面プリント配線板１０１）の表面に開口部１２ａを除いて絶縁樹脂を塗布する。

【0043】

そして、絶縁樹脂を１２０℃〜１３０℃の硬化炉で３０分間熱硬化（乾燥）させ、開口部１２ａを除いて、絶縁性基材１０（両面プリント配線板１０１）の表面に絶縁層１０ａを形成する（図７（ａ）参照、絶縁層積層工程）。
また、絶縁層積層工程は、絶縁性基材１０（両面プリント配線板１０１）の表面側の絶縁層１０ａを形成した後に、絶縁性基材１０を裏返し、絶縁性基材１０（両面プリント配線板１０１）の表面側と同様の製造工程により、絶縁性基材１０（両面プリント配線板１０１）の裏面側に絶縁層１０ａを形成する（図７（ｂ）参照）。

【0044】

なお、絶縁層積層工程は、プレス成形により、開口部１２ａを除いて、絶縁性基材１０（両面プリント配線板１０１）上に絶縁層１０ａを積層する製造工程でもよい。
プレス成形は、プレス成形機により開口部１２ａとなる部分を刳り抜いた半硬化状態の強化プラスチック成形材料（プリプレグ）を絶縁性基材１０（両面プリント配線板１０１）上に積層し、プリプレグを加熱して溶解させ、絶縁性基材１０及び第１の配線２１に密着して硬化させることで、絶縁性基材１０（両面プリント配線板１０１）上に絶縁層１０ａを形成する（図７（ａ）（ｂ）参照、絶縁層積層工程）。

【0045】

そして、絶縁性基材１０（両面プリント配線板１０１）上の絶縁層１０ａの表面における開口部１２ａの形成位置に合わせて乳剤で開口形成したスクリーン印刷版（不図示）を絶縁性基材１０に対向させて配置し、導電インク（第３の導電性ペースト３）をスクリーン印刷版上に塗布する。
また、スクリーン印刷機（不図示）は、スクリーン印刷版の表面にスキージを摺動させて、スクリーン印刷版を絶縁性基材１０（両面プリント配線板１０１）上の絶縁層１０ａに押し当て、スクリーン印刷版の開口を通じて導電インク（第３の導電性ペースト３）を吐出し、絶縁層１０ａの開口部１２ａに充填する。

【0046】

そして、第３の導電性ペースト３を１００℃〜２００℃の硬化炉で３０分〜１２０分間熱硬化（乾燥）させた後に、絶縁層１０ａの表面から突出した硬化物を研磨により除去して、第２のビア１２を形成する（図７（ｃ）参照、第２のビア形成工程）。
なお、第２のビア形成工程は、絶縁性基材１０（両面プリント配線板１０１）の表面側の第２のビア１２を形成した後に、絶縁性基材１０を裏返し、絶縁性基材１０（両面プリント配線板１０１）の表面側と同様の製造工程により、絶縁性基材１０（両面プリント配線板１０１）の裏面側に第２のビア１２を形成する（図７（ｄ）参照）。

【0047】

そして、絶縁層１０ａの表面における第２の配線２２（第２のシード層２２ａ）の形成位置に合わせて乳剤で開口形成したスクリーン印刷版（不図示）を絶縁性基材１０に対向させて配置し、導電インク（第４の導電性ペースト４）をスクリーン印刷版上に塗布する。
また、スクリーン印刷機（不図示）は、スクリーン印刷版の表面にスキージを摺動させて、スクリーン印刷版を絶縁性基材１０（両面プリント配線板１０１）上の絶縁層１０ａに押し当て、スクリーン印刷版の開口を通じて導電インク（第４の導電性ペースト４）を吐出し、絶縁層１０ａの表面にライン状に塗布する。

【0048】

そして、第４の導電性ペースト４を１００℃〜１２０℃の硬化炉で３０分〜１２０分間熱硬化（乾燥）させ、第２の配線２２の下地膜として第２のシード層２２ａを形成する（図８（ａ）参照、第２のシード層形成工程）。
なお、第２のシード層形成工程は、絶縁性基材１０（両面プリント配線板１０１）の表面側に第２のシード層２２ａを形成した後に、絶縁性基材１０を裏返し、絶縁性基材１０（両面プリント配線板１０１）の表面側と同様の製造工程により、絶縁性基材１０（両面プリント配線板１０１）の裏面側に第２のシード層２２ａを形成する（図８（ｂ）参照）。

【0049】

そして、例えば、脱脂工程、プリディップ工程、パラジウム置換処理工程、パラジウム残渣除去工程及び無電解銅めっき工程を含む無電解めっき処理により、第２のシード層２２ａ上に第２の無電解めっき層２２ｂを成長させる（図８（ｃ）参照、第２の無電解めっき層形成工程）。
なお、本実施形態に係る無電解めっき処理（無電解銅めっき）は、第１の実施形態の無電解めっき処理（無電解銅めっき）と同一の製造工程であるために、詳細な説明を省略する。

【0050】

そして、第２の配線２２に接続する電極（不図示）を形成するために、絶縁層１０ａ（第２の配線２２）上における電極の形成位置を除く領域にレジストによるマスクを形成し、第２の配線２２の第２の無電解めっき層２２ｂを下地膜として、無電解ニッケル／金めっきを施して、無電解ニッケル／金めっき層（電極）を形成する。
以上の工程を経て、本実施形態に係るプリント配線板１００が完成する。

【0051】

なお、本実施形態においては、プリント配線板１００が多層プリント配線板であるところのみが第１の実施形態と異なるところであり、多層プリント配線板及びその製造方法による作用効果以外は、第１の実施形態と同様の作用効果を奏する。

【0052】

また、本実施形態に係るプリント配線板１００は、４層の多層プリント配線板を例に挙げて説明したが、導電性ペーストによるビア及びシード層の製造工程並びに無電解めっきによる配線上層の製造工程を適用することで、４層以外の多層プリント配線板を形成することができる。

【0053】

なお、本実施形態に係るプリント配線板１００は、図８（ｃ）に示すように、絶縁性基材１０の表面及び裏面における第１のビア１１（貫通孔１１ａ）上において、第１のシード層２１ａとなる第２の導電性ペースト２を全面に塗布し、第１の無電解めっき層２１ｂが第１のシード層２１ａを介して第１のビア１１に間接的に接触している。
また、本実施形態に係るプリント配線板１００は、図８（ｃ）に示すように、絶縁層１０ａの表面における第２のビア１２（開口部１２ａ）上において、第２のシード層２２ａとなる第４の導電性ペースト４を全面に塗布し、第２の無電解めっき層２２ｂが第２のシード層２２ａを介して第２のビア１２に間接的に接触している。
しかしながら、本実施形態に係るプリント配線板１００は、この層構造に限られるものではない。

【0054】

例えば、プリント配線板１００は、図９（ａ）（図５（ａ）、図５（ｂ））に示すように、絶縁性基材１０の表面及び裏面における第１のビア１１上において、第１のビア１１の中心領域を除く周縁部のみに、第１のシード層２１ａとなる第２の導電性ペースト２を塗布してもよい。
この場合には、図９（ａ）（図５（ｃ））に示すように、絶縁性基材１０の表面及び裏面における第１のビア１１上の中心領域において、第１の導電性ペースト１が第１の無電解めっき層２１ｂの下地膜になり、第１の無電解めっき層２１ｂが第１のビア１１に直接的に接触することになる。
同様に、プリント配線板１００は、図９（ａ）に示すように、絶縁層１０ａの表面における第２のビア１２上において、第２のビア１２の中心領域を除く周縁部のみに、第２のシード層２２ａとなる第４の導電性ペースト４を塗布してもよい。
この場合には、図９（ａ）に示すように、絶縁層１０ａの表面における第２のビア１２上の中心領域において、第３の導電性ペースト３が第２の無電解めっき層２２ｂの下地膜になり、第２の無電解めっき層２２ｂが第２のビア１２に直接的に接触することになる。

【0055】

このような層構造にすることにより、プリント配線板１００は、ビア（例えば、第１のビア１１）の部分において、導電性ペースト（ここでは、第１の導電性ペースト１）／無電解めっき（ここでは、第１の無電解めっき層２１ｂ）／導電性ペースト（ここでは、第３の導電性ペースト３）／無電解めっき（ここでは、第２の無電解めっき層２２ｂ）というように、導電性ペーストと無電解めっきとの繰り返しの層になり、接合の信頼性を向上することができる。

【0056】

（本発明の第３の実施形態）
図９（ｂ）は第３の実施形態に係るプリント配線板の概略構成の他の例を示す断面図である。図１０は第３の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を説明するための断面図であり、図１０（ａ）は絶縁性基材の表面側に第３のシード層を形成した状態を示す断面図であり、図１０（ｂ）は絶縁性基材の裏面側に第３のシード層を形成した状態を示す断面図であり、図１０（ｃ）は第３のシード層及び第１の無電解めっき層上に第３の無電解めっき層を形成した状態を示す断面図である。図９（ｂ）及び図１０において、図１乃至図９（ａ）と同じ符号は、同一又は相当部分を示し、その説明を省略する。

【0057】

本実施形態に係るプリント配線板１００は、図１０（ｃ）に示すように、多層プリント配線板であり、第１の実施形態に係る両面プリント配線板１０１の構成要素の他に、絶縁性基材１０（両面プリント配線板１０１）上に積層される絶縁層１０ａと、絶縁層１０ａにおける第１の配線２１に接続する部分に形成される開口部１２ａと、絶縁層１０ａ上に配設され、第１の無電解めっき層２１ｂに接続される配線（以下、第３の配線２３と称す）と、をさらに備える。

【0058】

また、第３の配線２３は、絶縁層１０ａ上における開口部１２ａの周縁部及び当該周縁部から延在させる配線の形成位置に配設され、第３の配線２３の下地膜として導電性ペースト（以下、第５の導電性ペースト５と称す）により形成されるシード層（以下、第３のシード層２３ａと称す）と、開口部１２ａに充填されると共に、第１の無電解めっき層２１ｂ及び第３のシード層２３ａを被覆する無電解めっき層（以下、第３の無電解めっき層２３ｂと称す）と、を備える。

【0059】

なお、本実施形態においては、第５の導電性ペースト５が第２の導電性ペースト２に対応しており、第１の実施形態で前述した第２の導電性ペースト２の材料を適用することができるため、第５の導電性ペースト５の材料の説明は省略する。
また、第３の無電解めっき層２３ｂは、第１の無電解めっき層２１ｂと同様に、無電解銅めっきからなり、奥野製薬工業株式会社製の独立回路基板用無電解銅めっき液「ＯＰＣカッパーＮＣＡ」を、無電解めっき処理に使用している。

【0060】

つぎに、本実施形態に係るプリント配線板１００の製造方法について、図１０を用いて説明する。
なお、本実施形態に係るプリント配線板１００の製造方法は、絶縁性基材１０に貫通孔１１ａを形成してから絶縁層１０ａを形成するまでの製造工程（図６、図７（ａ）、図７（ｂ）参照）が、第２の実施形態に係るプリント配線板１００の製造方法と同様の製造工程であるので説明を省略する。

【0061】

絶縁層１０ａの表面における開口部１２ａの周縁部及び当該周縁部から延在させる配線の形成位置に合わせて乳剤で開口形成したスクリーン印刷版（不図示）を絶縁性基材１０に対向させて配置し、導電インク（第５の導電性ペースト５）をスクリーン印刷版上に塗布する。
スクリーン印刷機（不図示）は、スクリーン印刷版の表面にスキージを摺動させて、スクリーン印刷版を絶縁性基材１０（両面プリント配線板１０１）上の絶縁層１０ａに押し当て、スクリーン印刷版の開口を通じて導電インク（第５の導電性ペースト５）を吐出し、絶縁層１０ａの表面に環状（開口部１２ａの周縁部に対応）及びライン状（周縁部から延在させる配線部に対応）に塗布する。

【0062】

そして、第５の導電性ペースト５を１００℃〜２００℃の硬化炉で３０分〜１２０分間熱硬化（乾燥）させ、第３の配線２３の下地膜として第３のシード層２３ａを形成する（図１０（ａ）参照、第３のシード層形成工程）。
なお、第３のシード層形成工程は、絶縁性基材１０（両面プリント配線板１０１）の表面側に第３のシード層２３ａを形成した後に、絶縁性基材１０を裏返し、絶縁性基材１０（両面プリント配線板１０１）の表面側と同様の製造工程により、絶縁性基材１０（両面プリント配線板１０１）の裏面側に第３のシード層２３ａを形成する（図１０（ｂ）参照）。

【0063】

そして、例えば、脱脂工程、プリディップ工程、パラジウム置換処理工程、パラジウム残渣除去工程及び無電解銅めっき工程を含む無電解めっき処理により、第３のシード層２３ａ及び第１の無電解めっき層２１ｂ上に第３の無電解めっき層２３ｂを成長させる（図１０（ｃ）参照、第３の無電解めっき層形成工程）。
なお、第１の無電解めっき層２１ｂ上に第３の無電解めっき層２３ｂを成長させることは、開口部１２ａ内に第３の無電解めっき層２３ｂを充填させることであり、絶縁層１０ａにおけるビアを形成することになる。
また、本実施形態に係る無電解めっき処理（無電解銅めっき）は、無電解銅めっき液への浸漬が第１の実施形態の無電解めっき処理（無電解銅めっき）と比較して長時間であることを除き、第１の実施形態の無電解めっき処理（無電解銅めっき）と同一の製造工程であるために、詳細な説明を省略する。

【0064】

そして、第３の配線２３に接続する電極（不図示）を形成するために、絶縁層１０ａ（第３の配線２３）上における電極の形成位置を除く領域にレジストによるマスクを形成し、第３の配線２３の第３の無電解めっき層２３ｂを下地膜として、無電解ニッケル／金めっきを施して、無電解ニッケル／金めっき層（電極）を形成する。
以上の工程を経て、本実施形態に係るプリント配線板１００が完成する。

【0065】

なお、本実施形態においては、開口部１２ａに第３の導電性ペースト３を充填する工程を省略したところのみが第２の実施形態と異なるところであり、当該工程を省略したことによる作用効果以外は、第２の実施形態と同様の作用効果を奏する。

【0066】

また、本実施形態に係るプリント配線板１００は、４層の多層プリント配線板を例に挙げて説明したが、導電性ペーストによるビア及びシード層の製造工程、並びに、無電解めっきによるビア及び配線上層の製造工程を適用することで、４層以外の多層プリント配線板を形成することができる。

【0067】

なお、本実施形態に係るプリント配線板１００は、図１０（ｃ）に示すように、絶縁性基材１０の表面及び裏面における第１のビア１１（貫通孔１１ａ）上において、第１のシード層２１ａとなる第２の導電性ペースト２を全面に塗布し、第１の無電解めっき層２１ｂが第１のシード層２１ａを介して第１のビア１１に間接的に接触しているが、この層構造に限られるものではない。

【0068】

例えば、プリント配線板１００は、図９（ｂ）（図５（ａ）、図５（ｂ））に示すように、絶縁性基材１０の表面及び裏面における第１のビア１１上において、第１のビア１１の中心領域を除く周縁部のみに、第１のシード層２１ａとなる第２の導電性ペースト２を塗布してもよい。
この場合には、図９（ｂ）（図５（ｃ））に示すように、絶縁性基材１０の表面及び裏面における第１のビア１１上の中心領域において、第１の導電性ペースト１が第１の無電解めっき層２１ｂの下地膜になり、第１の無電解めっき層２１ｂが第１のビア１１に直接的に接触することになる。

【0069】

そして、プリント配線板１００は、前述した本実施形態に係る第３のシード層形成工程及び第３の無電解めっき層形成工程により、図９（ｂ）に示すように、第１の配線２１の第１の無電解めっき層２１ｂ及び第３のシード層２３ａを下地膜として第３の無電解めっき層２３ｂを成長させて、絶縁層１０ａにおけるビア及び第３の配線２３を形成してもよい。

【符号の説明】

【0070】

１ 第１の導電性ペースト
２ 第２の導電性ペースト
３ 第３の導電性ペースト
４ 第４の導電性ペースト
５ 第５の導電性ペースト
１０ 絶縁性基材
１０ａ 絶縁層
１１ 第１のビア
１１ａ 貫通孔
１２ 第２のビア
１２ａ 開口部
２１ 第１の配線
２１ａ 第１のシード層
２１ｂ 第１の無電解めっき層
２２ 第２の配線
２２ａ 第２のシード層
２２ｂ 第２の無電解めっき層
２３ 第３の配線
２３ａ 第３のシード層
２３ｂ 第３の無電解めっき層
１００ プリント配線板
１０１ 両面プリント配線板
２００ プリント配線板
２０１ 絶縁性基材
２０１ａ 銅箔
２０２ 貫通孔
２０３ 無電解めっき層
２０４ 電解めっき層
２０５ レジスト
２０６ マスク

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】