特許 6406711 リードフレームの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6406711

(24)【登録日】2018年9月28日

(45)【発行日】2018年10月17日

(54)【発明の名称】リードフレームの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/50 20060101AFI20181004BHJP

【ＦＩ】

   H01L23/50 A

   H01L23/50 D

【請求項の数】7

【全頁数】28

(21)【出願番号】特願2015-212150(P2015-212150)

(22)【出願日】2015年10月28日

(65)【公開番号】特開2017-84977(P2017-84977A)

(43)【公開日】2017年5月18日

【審査請求日】2017年12月12日

(73)【特許権者】

【識別番号】517363861

【氏名又は名称】大口マテリアル株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001405

【氏名又は名称】特許業務法人篠原国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】有馬 博幸

【審査官】 木下 直哉

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００３−０５１５７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１８１９６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−０４４７４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−２１０９４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１４−２４１４４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−１１８４１６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１０／００７８７８５（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｃ２５Ｄ ５／００−７／１２

Ｈ０１Ｌ ２３／５０

Ｈ０１Ｌ ３３／００

Ｈ０１Ｌ ３３／４８−３３／６４

Ｈ０５Ｋ ３／０２−３／０８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

金属板の一方の側の面、又は、表裏両面の所定位置に第１のめっき層を形成する工程と、
前記第１のめっき層を形成した後に、前記金属板の表側と裏側にそれぞれ剥離時間の異なるレジストマスクを、少なくとも該第１のめっき層を覆うように形成する工程と、
前記剥離時間の異なるレジストマスクを形成した後に、前記金属板の表側の面と裏側の面のそれぞれにおける、前記レジストマスクで覆われていない領域に対し、エッチング加工を行う工程と、
前記エッチング加工を行った後に、前記金属板に形成した前記レジストマスクのうち、剥離時間の短いレジストマスクを除去する工程と、
前記剥離時間の短いレジストマスクを除去した後に、該剥離時間の短いレジストマスクの除去により露出した面と、前記エッチングが施されることにより露出した前記金属板の面とに対し、第２のめっき層を形成する工程と、
前記第２のめっき層を形成した後に、前記剥離時間の長いレジストマスクを除去する工程と、
を有することを特徴とするリードフレームの製造方法。

【請求項2】

前記第１のめっき層を形成する工程が、前記金属板の表裏両面の所定箇所に、順にＮｉめっき層、Ｐｄめっき層、Ａｕめっき層を形成する工程であり、
前記第２のめっき層を形成する工程が、Ａｇめっき層を形成する工程であることを特徴とする請求項１に記載のリードフレームの製造方法。

【請求項3】

前記第１のめっき層を形成する工程が、前記金属板の表側の面の所定箇所にＡｇめっき層、又は、順に下地めっき層、Ａｇめっき層を形成する工程であり、
前記剥離時間の異なるレジストマスクを形成する工程が、前記剥離時間の短いレジストマスクを前記金属板の裏側の面、前記剥離時間の長いレジストマスクを該金属板の表側の面にそれぞれ形成する工程であり、
前記第２のめっき層を形成する工程が、順にＮｉめっき層、Ｐｄめっき層、Ａｕめっき層を形成する工程であることを特徴とする請求項１に記載のリードフレームの製造方法。

【請求項4】

前記第１のめっき層を形成する工程が、前記金属板の裏側の面の所定箇所に、順にＮｉめっき層、Ｐｄめっき層、Ａｕめっき層を形成する工程であり、
前記剥離時間の異なるレジストマスクを形成する工程が、前記剥離時間の短いレジストマスクを前記金属板の表側の面、前記剥離時間の長いレジストマスクを該金属板の裏側の面にそれぞれ形成する工程であり、
前記第２のめっき層を形成する工程が、順にＮｉめっき層、Ｐｄめっき層、Ａｕめっき層、Ａｇめっき層を形成する工程、又は、Ａｇめっき層もしくは順に下地めっき層、Ａｇめっき層を形成する工程であることを特徴とする請求項１に記載のリードフレームの製造方法。

【請求項5】

前記第１のめっき層を形成する工程が、前記金属板の表側の面の所定箇所に、Ａｇめっき層、又は、順に下地めっき層、Ａｇめっき層を形成する工程であり、
前記剥離時間の異なるレジストマスクを形成する工程が、前記剥離時間の短いレジストマスクを前記金属板の裏側の面、前記剥離時間の長いレジストマスクを該金属板の表側の面にそれぞれ形成する工程であり、
前記第２のめっき層を形成する工程が、順にＡｇめっき層、Ｎｉめっき層、Ｐｄめっき層、Ａｕめっき層を形成する工程、又は、順に下地めっき層、Ａｇめっき層、Ｎｉめっき層、Ｐｄめっき層、Ａｕめっき層を形成する工程であることを特徴とする請求項１に記載のリードフレームの製造方法。

【請求項6】

さらに、前記剥離時間の長いレジストマスクを除去した後に、第３の層を形成する工程を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のリードフレームの製造方法。

【請求項7】

さらに、前記エッチング加工を行う工程と前記剥離時間の短いレジストマスクを除去する工程の間に、前記エッチングが施されることによって露出した該金属板の面に対し、粗化処理を行う工程を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のリードフレームの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、金属板に対しめっき加工を行った後にエッチング加工を行う工程を有するリードフレームの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、リードフレームは、金属板に対しエッチング加工或いはプレス加工を行い、金属板から所定の形状を形成するとともに、必要なめっきを施すことにより製造されている。

【0003】

そして、金属板に対しエッチング加工を行う工程を有するリードフレームの製造の場合は、例えば、金属板の表裏両面にドライフィルムレジストを貼付け、所定のパターンが形成されたマスクを用いて露光を行い、現像を行って金属板の表裏両面にエッチング用レジストマスクを形成し、エッチング処理により金属板を所望のリードフレーム形状に形成する。その後、金属板の表裏両面に形成されたエッチング用レジストマスクを除去し、所望のめっき加工を行う。

【0004】

所望されるめっき加工の仕様には、金属板の全面（表側の面、裏側の面、側面）にめっき層を形成するリードフレームや部分的にめっき層を形成するリードフレーム、表側の面のみにめっき層を形成するリードフレーム、さらには、表側の面と裏側の面で異なるめっき層を形成するリードフレーム等、様々なものがある。

【0005】

金属板に部分的にめっき層を形成する場合、従来、めっき治具によりめっき層を形成しない部分をゴム材等で覆い、必要部分にめっきを形成する方法が用いられていた。しかるに、近年、リードフレームは微細形状化したことから、めっき治具の作製が困難な状況となり、レジストによりめっき用マスクを形成し、めっき処理後にレジストマスクを除去する方法が利用されるようになった。

【0006】

そして、金属板からリードフレームを、エッチング加工を行う工程を経て形成する場合、一般的には、金属板にエッチング用レジストマスクを形成し、エッチング処理後、レジストマスクを除去し、リードフレームの全面に同じめっき層を形成する場合以外は、次に、金属板にめっき用レジストマスクを形成し、めっき処理後にレジストマスクを除去しており、レジストマスクを、エッチング用とめっき用とで、それぞれ異なる加工処理ごとに対応させて、別個に形成、除去していた。

【0007】

しかし、レジストマスクを、リードフレームの製造工程において、それぞれ異なる加工処理ごとに対応させて、別個に形成、除去するのでは、レジストマスクの形成回数が増えて工程が煩雑化し、しかも、レジストマスクの使用量が増えてコスト高となる。

【0008】

しかるに、従来、リードフレームの製造に際し、レジストマスクを異なる加工処理に兼用する技術が、例えば、次の特許文献１、２に記載されている。

【0009】

特許文献１に記載のリードフレームの製造方法では、金属板の表裏両面にエッチング用レジストマスクを形成し、エッチング加工を行って金属板を所定のリードフレーム形状に形成した後、金属板の表裏両面に形成したエッチング用レジストマスクを粗化処理用レジストマスクとして兼用して、エッチング加工により露出した面に粗化処理を施している。
そして、特許文献１に記載の技術では、エッチング加工用のレジストマスクを粗化処理用のレジストマスクに兼用することで、レジストマスクの形成回数を減らして、工程の簡素化を図っている。

【0010】

また、特許文献２に記載のリードフレームの製造方法では、金属板の表側の面と裏側の面にそれぞれ異なる材料からなるめっき用レジストマスクを形成し、必要なめっきを施した後に、一方の側の面のレジストマスクのみを溶解除去し、露出した金属板に対して先に形成しためっき層をエッチング用レジストマスクとしてエッチング加工を施すことで、金属板からリードフレーム形状を形成している。
そして、特許文献２に記載の技術では、金属板の表側の面と裏側の面にそれぞれ形成するめっき加工用のレジストマスクの材料を異ならせ、他方の側の面に形成したレジストマスクをエッチング加工用に兼用するとともに、表裏両面に形成しためっき層をエッチング用マスクとして用いることで、レジストマスクの形成回数を減らしている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0011】

【特許文献1】特開２００６−１４０２６５号公報

【特許文献2】特開平１１−３４５８９５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0012】

しかし、特許文献１に記載の金属板の表裏両面に形成したエッチング用レジストマスクを粗化処理用レジストマスクに兼用する技術では、リードフレーム形状に形成された金属板のエッチング加工された面にめっき層を形成することは可能であるが、金属板の表裏両面における、エッチング加工がされていない領域にめっき層を形成することができない。金属板の表裏両面における、エッチング加工がされていない領域にめっき層を形成するためには、金属板の表裏両面に形成したエッチング用レジストマスクを剥離し、新たに、金属板の表裏両面において、エッチング用レジストマスクが形成されていた領域を露出させその他の領域を覆うめっき用レジストマスクを形成する必要が生じる。

【0013】

また、特許文献１に記載の金属板の表裏両面に形成したエッチング用レジストマスクを粗化処理用レジストマスクに兼用する技術では、エッチング用レジストマスクを剥離する際には、表裏両面に形成されたエッチングマスクが剥離される。
このため、特許文献１に記載の技術では、エッチング用レジストマスクを剥離後の全面にめっき層を形成する仕様のリードフレームを製造する場合には、レジストマスクの形成回数を減らすことが可能であるが、エッチング用レジストマスクを剥離後の金属板の表側の面と裏側の面とで、形成するめっき層の構成やめっき層の有無等、めっき加工の仕様を異ならせたリードフレームを製造する場合には、更に、金属板の一方の側の面にめっき用レジストマスクを形成し、金属板の他方の側の面に異なるめっきを施した後に、形成しためっき用レジストを除去する必要が生じ、レジストマスクの形成回数を減らして、工程を簡素化することができない。
例えば、特許文献１に記載の技術では、エッチング用レジストマスクを剥離後に、金属板の裏側の面のみにめっき層を形成する場合、裏側の面めっき用レジストマスクを金属板の表側の面及び側面に形成し、金属板の裏側の面にめっき層を形成後、金属板の表側の面及び側面に形成した裏側の面めっき用レジストマスクを除去する必要が生じる。
また、例えば、特許文献１に記載の技術では、エッチング用レジストマスクを剥離後に、金属板の表側の面及び側面と裏側の面とで、異なるめっき層を形成する場合、裏側の面めっき用レジストマスクを金属板の表側の面及び側面に形成し、金属板の裏側の面に第１のめっき層を形成後、金属板の表側の面及び側面に形成した裏側の面めっき用レジストマスクを除去し、更に表側の面及び側面めっき用レジストマスクを金属板の裏側の面に形成し、金属板の表側の面及び側面に第２のめっき層を形成後に、表側の面及び側面めっき用レジストマスクを除去する必要があり、レジストマスクの形成と除去を何度も繰り返すことになる。

【0014】

また、特許文献２に記載の金属板の表裏両面に形成するめっき加工用のレジストマスクの材料を異ならせ、他方の側の面に形成したレジストマスクをエッチング加工用に兼用するとともに、表裏両面に形成しためっき層をエッチング用マスクとして用いる技術では、めっき層がエッチング液の影響を受けて表面に凹凸が形成され易い。しかるに、ＬＥＤ用リードフレームにおいては、金属板におけるＬＥＤ素子を搭載側のめっき層の表層には反射率を高めるために光沢Ａｇめっき層の形成が求められるが、光沢Ａｇめっき層の表面が凹凸に形成されると、光沢Ａｇめっき層の表面に曇りを生じ反射率が低下してしまう。反射率の低下を抑えるには、光沢Ａｇめっき面の表面に形成された凹凸を研磨して平滑化する必要が生じ、その分、工程が煩雑化する。

【0015】

本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、金属板に対しめっき加工を行った後にエッチング加工を行う工程を有し、金属板の表側の面と裏側の面とで、形成するめっき層の構成を異ならせたリードフレームの製造における、レジストマスクの形成回数を減らし、工程を簡素化して、コストを低減することができ、さらには、ＬＥＤ用リードフレームとして製造した場合における、ＬＥＤ素子を搭載する側の反射率の低下を防止可能なリードフレームの製造方法を提供することを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0016】

上記の目的を達成するために、本発明によるリードフレームの製造方法は、金属板の一方の側の面、又は、表裏両面の所定位置に第１のめっき層を形成する工程と、前記第１のめっき層を形成した後に、前記金属板の表側と裏側にそれぞれ剥離時間の異なるレジストマスクを、少なくとも該第１のめっき層を覆うように形成する工程と、前記剥離時間の異なるレジストマスクを形成した後に、前記金属板の表側の面と裏側の面のそれぞれにおける、前記レジストマスクで覆われていない領域に対し、エッチング加工を行う工程と、前記エッチング加工を行った後に、前記金属板に形成した前記レジストマスクのうち、剥離時間の短いレジストマスクを除去する工程と、前記剥離時間の短いレジストマスクを除去した後に、該剥離時間の短いレジストマスクの除去により露出した面と、前記エッチングが施されることにより露出した前記金属板の面とに対し、第２のめっき層を形成する工程と、前記第２のめっき層を形成した後に、前記剥離時間の長いレジストマスクを除去する工程と、を有することを特徴としている。

【0017】

また、本発明のリードフレームの製造方法においては、前記第１のめっき層を形成する工程が、前記金属板の表裏両面の所定箇所に、順にＮｉめっき層、Ｐｄめっき層、Ａｕめっき層を形成する工程であり、前記第２のめっき層を形成する工程が、Ａｇめっき層を形成する工程であるのが好ましい。

【0018】

また、本発明のリードフレームの製造方法においては、前記第１のめっき層を形成する工程が、前記金属板の表側の面の所定箇所にＡｇめっき層、又は、順に下地めっき層、Ａｇめっき層を形成する工程であり、前記剥離時間の異なるレジストマスクを形成する工程が、前記剥離時間の短いレジストマスクを前記金属板の裏側の面、前記剥離時間の長いレジストマスクを該金属板の表側の面にそれぞれ形成する工程であり、前記第２のめっき層を形成する工程が、順にＮｉめっき層、Ｐｄめっき層、Ａｕめっき層を形成する工程であるのが好ましい。

【0019】

また、本発明のリードフレームの製造方法においては、前記第１のめっき層を形成する工程が、前記金属板の裏側の面の所定箇所に、順にＮｉめっき層、Ｐｄめっき層、Ａｕめっき層を形成する工程であり、前記剥離時間の異なるレジストマスクを形成する工程が、前記剥離時間の短いレジストマスクを前記金属板の表側の面、前記剥離時間の長いレジストマスクを該金属板の裏側の面にそれぞれ形成する工程であり、前記第２のめっき層を形成する工程が、順にＮｉめっき層、Ｐｄめっき層、Ａｕめっき層、Ａｇめっき層を形成する工程、又は、Ａｇめっき層もしくは順に下地めっき層、Ａｇめっき層を形成する工程であるのが好ましい。

【0020】

また、本発明のリードフレームの製造方法においては、前記第１のめっき層を形成する工程が、前記金属板の表側の面の所定箇所に、Ａｇめっき層、又は、順に下地めっき層、Ａｇめっき層を形成する工程であり、前記剥離時間の異なるレジストマスクを形成する工程が、前記剥離時間の短いレジストマスクを前記金属板の裏側の面、前記剥離時間の長いレジストマスクを該金属板の表側の面にそれぞれ形成する工程であり、前記第２のめっき層を形成する工程が、順にＡｇめっき層、Ｎｉめっき層、Ｐｄめっき層、Ａｕめっき層、又は、順に下地めっき層、Ａｇめっき層、Ｎｉめっき層、Ｐｄめっき層、Ａｕめっき層を形成する工程であるのが好ましい。

【0021】

また、本発明のリードフレームの製造方法においては、さらに、前記剥離時間の長いレジストマスクを除去した後に、第３の層を形成する工程を有するのが好ましい。

【0022】

また、本発明のリードフレームの製造方法においては、さらに、前記エッチング加工を行う工程と前記剥離時間の短いレジストマスクを除去する工程の間に、前記エッチングが施されることによって露出した該金属板の面に対し、粗化処理を行う工程を有するのが好ましい。

【発明の効果】

【0023】

本発明によれば、金属板に対しめっき加工を行った後にエッチング加工を行う工程を有し、金属板の表側の面と裏側の面とで、形成するめっき層の構成を異ならせたリードフレームの製造における、レジストマスクの形成回数を減らし、工程を簡素化して、コストを低減することができ、さらには、ＬＥＤ用リードフレームとして製造した場合における、ＬＥＤ素子を搭載する側の反射率の低下を防止可能なリードフレームの製造方法が得られる。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】本発明の第１実施形態にかかるリードフレームの製造方法により製造されるリードフレームの概略構成を示す断面図である。

【図2】本発明の第１実施形態にかかるリードフレームの製造方法における製造工程を示す説明図である。

【図3】本発明の第２実施形態にかかるリードフレームの製造方法により製造されるリードフレームの概略構成を示す断面図である。

【図4】本発明の第２実施形態にかかるリードフレームの製造方法における製造工程を示す説明図である。

【図5】本発明の第３実施形態にかかるリードフレームの製造方法により製造されるリードフレームの概略構成を示す断面図である。

【図6】本発明の第３実施形態にかかるリードフレームの製造方法における製造工程を示す説明図である。

【図7】本発明の第４実施形態にかかるリードフレームの製造方法により製造されるリードフレームの概略構成を示す断面図である。

【図8】本発明の第４実施形態にかかるリードフレームの製造方法における製造工程を示す説明図である。

【図9】本発明の実施例１にかかるリードフレームの製造方法の製造工程を経て製造されたリードフレームを用いた、樹脂付き多列型ＬＥＤ用リードフレームの概略構成を示す図で、(a)は個々のリードフレーム領域におけるパッド部とリード部の配置を上面側からみた部分平面図、(b)は(a)に示すリードフレーム基材のＡ−Ａ断面図、(c)は１つのリードフレーム領域に形成される樹脂付きリードフレームの断面図である。

【図10】図９に示す多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法における製造工程の一例を示す説明図である。

【図11】本発明の実施例２にかかるリードフレームの製造方法の製造工程を経て製造された、多列型ＬＥＤ用リードフレームの概略構成を示す図で、１つのリードフレーム領域に形成されるリードフレームの断面図である。

【図12】図１１に示す多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法における製造工程の一例を示す説明図である。

【図13】本発明の実施例３にかかるリードフレームの製造方法の製造工程を経て製造された、多列型ＬＥＤ用リードフレームの概略構成を示す図で、１つのリードフレーム領域に形成されるリードフレームの断面図である。

【図14】図１３に示す多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法における製造工程の一例を示す説明図である。

【図15】本発明の実施例４にかかるリードフレームの製造方法の製造工程を経て製造された、多列型ＬＥＤ用リードフレームの概略構成を示す図で、１つのリードフレーム領域に形成されるリードフレームの断面図である。

【図16】図１５に示す多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法における製造工程の一例を示す説明図である。

【図17】図１０に示す製造工程を経て得た多列型ＬＥＤ用リードフレームを用いた、樹脂付き多列型ＬＥＤ用リードフレーム、ＬＥＤパッケージの製造工程の一例を示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0025】

実施形態の説明に先立ち、本発明の作用効果について説明する。
本発明のリードフレームの製造方法は、金属板の一方の側の面、又は、表裏両面の所定位置に第１のめっき層を形成する工程と、第１のめっき層を形成した後に、金属板の表側と裏側にそれぞれ剥離時間の異なるレジストマスクを、少なくとも第１のめっき層を覆うように形成する工程と、剥離時間の異なるレジストマスクを形成した後に、金属板の表側の面と裏側の面のそれぞれにおける、レジストマスクで覆われていない領域に対し、エッチング加工を行う工程と、エッチング加工を行った後に、金属板に形成したレジストマスクのうち、剥離時間の短いレジストマスクを除去する工程と、剥離時間の短いレジストマスクを除去した後に、剥離時間の短いレジストマスクの除去により露出した面と、エッチングが施されることにより露出した金属板の面とに対し、第２のめっき層を形成する工程と、第２のめっき層を形成した後に、剥離時間の長いレジストマスクを除去する工程と、を有する。

【0026】

本発明のリードフレームの製造方法のように、第１のめっき層を形成した後に、金属板の表側と裏側にそれぞれ剥離時間の異なるレジストマスクを、少なくとも第１のめっき層を覆うように形成する工程を備えれば、その後、金属板に対するエッチング加工を行った後に、金属板に形成したレジストマスクのうち、一方の側の面に形成した剥離時間の短いレジストマスクのみを除去し、他方の側の面に形成した剥離時間の長いレジストマスクを残すことができ、剥離時間の長いレジストマスクを金属板の表側の面と裏側の面のそれぞれにおける、レジストマスクで覆われていない領域に対するエッチング加工と、剥離時間の短いレジストマスクの除去により露出した面とエッチングが施されることにより露出した金属板の面とに対する第２のめっき層の形成と、におけるレジストマスクとして兼用することができ、その分、レジストマスクの形成回数を減らし、工程を簡素化して、コストを低減することができるようになる。

【0027】

また、本発明のリードフレームの製造方法のように、剥離時間の短いレジストマスクの除去により露出した面と、エッチングが施されることにより露出した金属板の面とに対し、第２のめっき層を形成する工程を備えれば、金属板の表側の面と裏側の面とで、形成するめっき層の構成を異ならせたリードフレームを製造することができる。

【0028】

また、本発明のリードフレームの製造方法のように、第１のめっき層を形成した後に、金属板の表側と裏側にそれぞれ剥離時間の異なるレジストマスクを、少なくとも第１のめっき層を覆うように形成してエッチング加工を行い、エッチング加工後には第２のめっき層を形成するようにすれば、金属板の表側の面や裏側の面に形成するめっき層をエッチングレジストとして用いずに済み、めっき層がエッチング液の影響を受けず、表面に凹凸が形成されることなく平滑に保つことができる。このため、本発明のリードフレームの製造方法を用いて、ＬＥＤ搭載側のめっき層の表層に光沢Ａｇめっき層を形成するＬＥＤ用リードフレームを製造する場合、光沢Ａｇめっき層の反射率の低下を防止できる。

【0029】

なお、本発明のリードフレームの製造方法を用いて、金属板の表側の面と裏側の面とで、形成するめっき層の構成を異ならせたリードフレームを製造する具体例としては、例えば、次のものが挙げられる。

【0030】

例えば、第１のめっき層を形成する工程では、金属板の表裏両面の所定箇所に順にＮｉめっき層、Ｐｄめっき層、Ａｕめっき層を形成し、第２のめっき層を形成する工程では、Ａｇめっき層を形成する。
このようにすれば、エッチング加工から第２のめっき層の形成までの工程における、レジストマスクの形成回数を減らし、工程を簡素化して、コストを低減しながら、金属板の表裏のうちの一方の側の面に、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ／Ａｇの順にめっき層が形成され、金属板の側面にＡｇめっき層が形成され、金属板の表裏のうちの他方の側の面にＮｉ／Ｐｄ／Ａｕの順にめっき層が形成されたリードフレームが得られる。

【0031】

また、例えば、第１のめっき層を形成する工程では、金属板の表側の面の所定箇所にＡｇめっき層、又は、順に下地めっき層、Ａｇめっき層を形成し、剥離時間の異なるレジストマスクを形成する工程では、剥離時間の短いレジストマスクを金属板の裏側の面、剥離時間の長いレジストマスクを金属板の表側の面にそれぞれ形成し、第２のめっき層を形成する工程では、順にＮｉめっき層、Ｐｄめっき層、Ａｕめっき層を形成する。
このようにすれば、エッチング加工から第２のめっき層の形成までの工程における、レジストマスクの形成回数を減らし、工程を簡素化して、コストを低減しながら、金属板の表側の面にＡｇめっき層、又は、下地めっき／Ａｇめっきの順にめっき層が形成され、金属板の側面及び裏側の面にＮｉ／Ｐｄ／Ａｕの順にめっき層が形成されたリードフレームが得られる。

【0032】

また、例えば、第１のめっき層を形成する工程では、金属板の裏側の面の所定箇所に順にＮｉめっき層、Ｐｄめっき層、Ａｕめっき層を形成し、剥離時間の異なるレジストマスクを形成する工程では、剥離時間の短いレジストマスクを金属板の表側の面、剥離時間の長いレジストマスクを金属板の裏側の面にそれぞれ形成し、第２のめっき層を形成する工程では、順にＮｉめっき層、Ｐｄめっき層、Ａｕめっき層、Ａｇめっき層を形成する。
このようにすれば、エッチング加工から第２のめっき層の形成までの工程における、レジストマスクの形成回数を減らし、工程を簡素化して、コストを低減しながら、金属板の表側の面及び側面にＮｉ／Ｐｄ／Ａｕ／Ａｇの順にめっき層が形成され、金属板の裏側の面にＮｉ／Ｐｄ／Ａｕの順にめっき層が形成されたリードフレームが得られる。
なお、第２のめっき層を形成する工程では、Ａｇめっき層、又は、順に下地めっき層、Ａｇめっき層を形成してもよい、このようにした場合は、エッチング加工から第２のめっき層の形成までの工程における、レジストマスクの形成回数を減らし、工程を簡素化して、コストを低減しながら、金属板の表側の面及び側面にＡｇめっき層、又は、下地めっき／Ａｇめっきの順にめっき層が形成され、金属板の裏側の面にＮｉ／Ｐｄ／Ａｕの順にめっき層が形成されたリードフレームが得られる。

【0033】

また、例えば、第１のめっき層を形成する工程では、金属板の表側の面の所定箇所に、Ａｇめっき層、又は、順に下地めっき層、Ａｇめっき層を形成し、剥離時間の異なるレジストマスクを形成する工程では、剥離時間の短いレジストマスクを金属板の裏側の面、剥離時間の長いレジストマスクを金属板の表側の面にそれぞれ形成し、第２のめっき層を形成する工程では、順にＡｇめっき層、Ｎｉめっき層、Ｐｄめっき層、Ａｕめっき層、又は、順に下地めっき層、Ａｇめっき層、Ｎｉめっき層、Ｐｄめっき層、Ａｕめっき層を形成する。
このようにすれば、エッチング加工から第２のめっき層の形成までの工程における、レジストマスクの形成回数を減らし、工程を簡素化して、コストを低減しながら、金属板の表側の面にＡｇめっき層、又は、下地めっき／Ａｇめっきの順にめっき層が形成され、金属板の裏側の面及び側面にＡｇ／Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕの順、又は、下地／Ａｇ／Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕの順にめっき層が形成されたリードフレームが得られる。

【0034】

また、本発明のリードフレームの製造方法においては、好ましくは、さらに、剥離時間の長いレジストマスクを除去した後に、第３の層を形成する工程を有する。
第３の層を形成する工程としては、例えば、有機皮膜保護層の形成工程や、全面Ａｕフラッシュを行う工程が挙げられる。
第３の層を形成する工程として、有機皮膜保護層を形成する工程を設ければ、例えば、ＬＥＤ用リードフレームを製造した場合におけるＬＥＤ素子搭載側の反射用めっき層の表層を形成するＡｇめっき層の表面の曇りを防止して、反射率を維持できる。
また、第３の層を形成する工程として、全面Ａｕフラッシュめっきを施す工程を設ければ、製造後のリードフレームにおいて外部に露出する金属の酸化を防止でき、外部接続用めっき層の半田濡れ性が向上する。

【0035】

また、本発明のリードフレームの製造方法においては、好ましくは、さらに、エッチング加工を行う工程と剥離時間の短いレジストマスクを除去する工程の間に、エッチングが施されることによって露出した金属板の面に対し、粗化処理を行う工程を有する。
このようにすれば、例えば、リフレクタ樹脂部や透明樹脂部を形成したときの樹脂部の密着性が向上する。

【0036】

以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。
第１実施形態
図１は本発明の第１実施形態にかかるリードフレームの製造方法により製造されるリードフレームの概略構成を示す断面図である。図２は本発明の第１実施形態にかかるリードフレームの製造方法における製造工程を示す説明図である。

【0037】

第１実施形態のリードフレームの製造方法における製造工程により製造されるリードフレームは、例えば、図１に示すように、所定のリードフレーム形状に形成された金属板１０の表側の面に、第１のめっき層３と第２のめっき層４が形成され、側面（図１の例では、金属板１０の側面及び金属板１０の表側の面に形成された第１のめっき層３の側面）には、第２のめっき層４が形成され、裏側の面には、第１のめっき層３が形成されている。
金属板１０は、例えば、Ｃｕ材で構成される。
第１のめっき層３は、例えば、順に形成された、Ｎｉめっき層とＰｄめっき層とＡｕめっき層で構成される。
また、第２のめっき層４は、例えば、Ａｇめっき層で構成される。
なお、第２のめっき層４は、金属板１０の裏側の面に形成された第１のめっき層３の側面にも形成されるようにしてもよい。

【0038】

このように構成される第１実施形態のリードフレームは、例えば、次のようにして製造する。なお、製造の各工程において実施される、薬液洗浄や水洗浄等を含む前処理・後処理等は、周知の処理であるので便宜上説明を省略する。

【0039】

まず、リードフレームの基材となる金属板１０（例えば、Ｃｕ材）を用いて（図２(a)参照）、金属板１０の表裏両面の夫々の所定領域に第１のめっき用レジストマスク６を形成し、金属板１０の表裏両面の夫々における第１のめっき用レジストマスク６で覆われずに露出している領域に第１のめっき層３として、順にＮｉめっき層、Ｐｄめっき層、Ａｕめっき層を形成する（図２(b)参照）。

【0040】

なお、本実施形態及び後述の実施例のリードフレームの製造工程において用いるレジストマスクの形成は、例えば金属板の表側の面と裏側の面に、それぞれ剥離時間の異なるドライフィルムレジストをラミネートし、表裏両面のドライフィルムレジストに対し、所定位置に、所定のリードフレーム形状のパターンが形成されたガラスマスクを用いて、表裏両面を露光・現像することによって行う。なお、露光・現像は従来公知の方法により行う。例えば、ガラスマスクで覆った状態で紫外線を照射し、ガラスマスクを通過した紫外線が照射されたドライフィルムレジストの部位の現像液に対する溶解性を低下させて、それ以外の部分を除去することで、レジストマスクを形成する。なお、ここでは、レジストとしてネガ型のドライフィルムレジストを用いたが、レジストマスクの形成には、ポジ型のドライフィルムレジストを用いて、ガラスマスクを通過した紫外線が照射されたレジストの部分の現像液に対する溶解性を増大させて、その部分を除去することでレジストマスクを形成するようにしてもよい。

【0041】

次に、金属板１０の表裏両面に形成した第１のめっき用レジストマスク６を剥離する（図２(c)参照）。

【0042】

次に、金属板１０の一方の側（例えば、半導体素子が搭載される表側）における少なくとも第１のめっき層３を覆う所定領域に、剥離時間が短い所定形状のレジストマスク１を形成し、他方の側（例えば、半導体素子が搭載されない裏側）における少なくとも第１のめっき層３を覆う所定領域には、剥離時間が長い所定形状のレジストマスク２を形成する（図２(d)参照）。
図２(d)の例では、剥離時間が長い所定形状のレジストマスク２は、第１のめっき層３の露出した面全体を覆うように形成されている。なお、第２のめっき層４が、金属板１０の裏側の面に形成された第１のめっき層３の側面にも形成されたリードフレームを製造する場合は、剥離時間が長い所定形状のレジストマスク２は、第１のめっき層３の露出した面のうち、金属板１０とは反対側の面のみを覆い、側面を覆わないように形成する。

【0043】

次に、金属板１０の表側と裏側に形成したレジストマスク１とレジストマスク２をエッチング用マスクとして使用し、レジストマスク１，２のいずれにも覆われずに露出している金属板１０の領域に対してエッチング加工を行い、所定のリードフレーム形状を形成する（図２(e)参照）。
次に、金属板１０の一方の側に形成した剥離時間が短いレジストマスク１を除去し、他方の側に形成した剥離時間の長いレジストマスク２は残す（図２(f)参照）。

【0044】

次に、めっき加工を行い、剥離時間の短いレジストマスク１の除去により露出した面（例えば、金属板１０の表側の面に形成した第１のめっき層３の上面および側面や、金属板１０の表側の面における、第１のめっき層３が形成されず、かつ、エッチングも施されていない領域など）と、エッチング処理が施されることによって露出した金属板１０の面（例えば、金属板１０の側面、さらにエッチング加工がハーフエッチング加工を含む場合は凹部）に、第２のめっき層４としてＡｇめっき層を形成する（図２(g)参照）。
次に、金属板１０の他方の側に形成した剥離時間が長いレジストマスク２を除去する（図２(h)参照）。
これにより、所定のリードフレーム形状に形成された金属板１０における、表側の面に、第１のめっき層３（Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕの順に形成されためっき層）と第２のめっき層４（Ａｇめっき層）が形成され、側面（さらには凹部）には、第２のめっき層４（Ａｇめっき層）が形成され、裏側の面には、第１のめっき層３（Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕの順に形成されためっき層）が形成された、図１に示すリードフレームが得られる。

【0045】

このように、図２に示した第１実施形態のリードフレームの製造方法では、製造工程における、第１のめっき層３を形成後の、金属板１０へのレジストマスク１，２の形成は１回であり、剥離時間の長いレジストマスク２は、エッチング加工と、めっき加工に兼用される。

【0046】

第１実施形態のリードフレームの製造方法によれば、第１のめっき層３を形成した後に、金属板１０の表側と裏側にそれぞれ剥離時間の異なるレジストマスク１，２を、少なくとも第１のめっき層３を覆うように形成する工程を備えたので、その後、金属板１０に対するエッチング加工を行った後に、金属板１０に形成したレジストマスク１，２のうち、一方の側の面に形成した剥離時間の短いレジストマスク１のみを除去し、他方の側の面に形成した剥離時間の長いレジストマスク２を残すことができ、剥離時間の長いレジストマスク２を金属板１０の表側の面と裏側の面のそれぞれにおける、レジストマスク１，２で覆われていない領域に対するエッチング加工と、剥離時間の短いレジストマスク１の除去により露出した面とエッチングが施されることにより露出した金属板１０の面とに対する第２のめっき層４の形成と、におけるレジストマスクとして兼用することができ、その分、レジストマスクの形成回数を減らし、工程を簡素化して、コストを低減することができる。

【0047】

また、第１実施形態のリードフレームの製造方法によれば、剥離時間の短いレジストマスク１の除去により露出した面（例えば、金属板１０の表側の面に形成した第１のめっき層３の上面および側面や、金属板１０の表側の面における、第１のめっき層３が形成されず、かつ、エッチングも施されていない領域など）と、エッチングが施されることによって露出した金属板１０の面とに対し、第２のめっき層４を形成する工程を備えたので、金属板１０の表側の面と裏側の面とで、形成するめっき層の構成を異ならせたリードフレームを製造することができる。
また、第１実施形態のリードフレームの製造方法によれば、第１のめっき層３を形成した後に、金属板１０の表側と裏側にそれぞれ剥離時間の異なるレジストマスク１，２を、少なくとも第１のめっき層３を覆うように形成してエッチング加工を行い、エッチング加工後には第２のめっき層４を形成するようにしたので、金属板１０の表側の面や裏側の面に形成するめっき層をエッチングレジストとして用いずに済み、めっき層がエッチング液の影響を受けず表面に凹凸が形成されることなく平滑に保つことができる。このため、ＬＥＤ搭載側のめっき層の表層に光沢Ａｇめっき層を形成するＬＥＤ用リードフレームを製造する場合、光沢Ａｇめっき層の反射率の低下を防止できる。

【0048】

第２実施形態
図３は本発明の第２実施形態にかかるリードフレームの製造方法により製造されるリードフレームの概略構成を示す断面図である。図４は本発明の第２実施形態にかかるリードフレームの製造方法における製造工程を示す説明図である。

【0049】

第２実施形態のリードフレームの製造方法における製造工程により製造されるリードフレームは、例えば、図３に示すように、所定のリードフレーム形状に形成された金属板１０の表側の面に、第１のめっき層３が形成され、側面及び裏側の面には、第２のめっき層４が形成されている。
金属板１０の構成は、第１実施形態におけるものと略同じである。
第１のめっき層３は、例えば、Ａｇめっき層、又は、順に形成された、下地めっき層とＡｇめっき層で構成される。
第２のめっき層４は、例えば、順に形成された、Ｎｉめっき層とＰｄめっき層とＡｕめっき層で構成される。
なお、第２のめっき層４は、金属板１０の表側の面に形成された第１のめっき層３の側面にも形成されるようにしてもよい。

【0050】

このように構成される第２実施形態のリードフレームは、例えば、次のようにして製造する。なお、製造の各工程において実施される、薬液洗浄や水洗浄等を含む前処理・後処理等は、周知の処理であるので便宜上説明を省略する。

【0051】

まず、リードフレームの基材となる金属板１０（例えば、Ｃｕ材）を用いて（図４(a)参照）、金属板１０の表側の面の所定領域と、裏側の面の全領域に第１のめっき用レジストマスク６を形成し、金属板１０の表側の面における第１のめっき用レジストマスク６で覆われずに露出している領域に第１のめっき層３として、Ａｇめっき層、又は、順に下地めっき層、Ａｇめっき層を形成する（図４(b)参照）。

【0052】

次に、金属板１０の表裏両面に形成した第１のめっき用レジストマスク６を剥離する（図４(c)参照）。

【0053】

次に、金属板１０の表側における少なくとも第１のめっき層３を覆う所定領域に、剥離時間が長い所定形状のレジストマスク２を形成し、裏側には、剥離時間が短い所定形状のレジストマスク１を形成する（図４(d)参照）。
図４(d)の例では、剥離時間が長い所定形状のレジストマスク２は、第１のめっき層３の露出した面全体を覆うように形成されている。なお、第２のめっき層４が、金属板１０の表側の面に形成された第１のめっき層３の側面にも形成されたリードフレームを製造する場合は、剥離時間が長い所定形状のレジストマスク２は、第１のめっき層３の露出した面のうち、金属板１０とは反対側の面のみを覆い、側面を覆わないように形成する。

【0054】

次に、金属板１０の表側と裏側に形成したレジストマスク１とレジストマスク２をエッチング用マスクとして使用し、レジストマスク１，２のいずれにも覆われずに露出している金属板１０の領域に対してエッチング加工を行い、所定のリードフレーム形状を形成する（図４(e)参照）。
次に、金属板１０の裏側に形成した剥離時間が短いレジストマスク１を除去し、表側に形成した剥離時間の長いレジストマスク２は残す（図４(f)参照）。

【0055】

次に、めっき加工を行い、剥離時間の短いレジストマスク１の除去により露出した面（例えば、金属板１０の裏側の面全体）と、エッチング処理が施されることによって露出した金属板１０の面（例えば、金属板１０の側面、さらにエッチング加工がハーフエッチング加工を含む場合は凹部）に、第２のめっき層４として、順にＮｉめっき層、Ｐｄめっき層、Ａｕめっき層を形成する（図４(g)参照）。
次に、金属板１０の表側に形成した剥離時間が長いレジストマスク２を除去する（図４(h)参照）。
これにより、所定のリードフレーム形状に形成された金属板１０における、表側の面に、第１のめっき層３（Ａｇめっき層、又は、下地めっき／Ａｇめっきの順に形成されためっき層）が形成され、側面（さらには凹部）及び裏側の面には、第２のめっき層４（Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕの順に形成されためっき層）が形成された、図３に示すリードフレームが得られる。

【0056】

第２実施形態のリードフレームの作用効果は、第１実施形態のリードフレームと略同じである。

【0057】

第３実施形態
図５は本発明の第３実施形態にかかるリードフレームの製造方法により製造されるリードフレームの概略構成を示す断面図である。図６は本発明の第３実施形態にかかるリードフレームの製造方法における製造工程を示す説明図である。

【0058】

第３実施形態のリードフレームの製造方法における製造工程により製造されるリードフレームは、例えば、図５に示すように、所定のリードフレーム形状に形成された金属板１０の表側の面及び側面に、第２のめっき層４が形成され、裏側の面には、第１のめっき層３が形成されている。
金属板１０の構成は、第１実施形態におけるものと略同じである。
第１のめっき層３は、例えば、順に形成された、Ｎｉめっき層とＰｄめっき層とＡｕめっき層で構成される。
第２のめっき層４は、例えば、順に形成された、Ｎｉめっき層とＰｄめっき層とＡｕめっき層とＡｇめっき層で構成される。
なお、第２のめっき層４は、金属板１０の裏側の面に形成された第１のめっき層３の側面にも形成されるようにしてもよい。
また、第２のめっき層４は、Ａｇめっき層、又は、下地めっき／Ａｇめっきの順に形成されためっき層の構成であってもよい。

【0059】

このように構成される第３実施形態のリードフレームは、例えば、次のようにして製造する。なお、製造の各工程において実施される、薬液洗浄や水洗浄等を含む前処理・後処理等は、周知の処理であるので便宜上説明を省略する。

【0060】

まず、リードフレームの基材となる金属板１０（例えば、Ｃｕ材）を用いて（図６(a)参照）、金属板１０の表側の面の全領域と、裏側の面の所定領域に第１のめっき用レジストマスク６を形成し、金属板１０の裏側の面における第１のめっき用レジストマスク６で覆われずに露出している領域に第１のめっき層３として、順にＮｉめっき層、Ｐｄめっき層、Ａｕめっき層を形成する（図６(b)参照）。

【0061】

次に、金属板１０の表裏両面に形成された第１のめっき用レジストマスク６を剥離する（図６(c)参照）。

【0062】

次に、金属板１０の表側に、剥離時間が短い所定形状のレジストマスク１を形成し、裏側における少なくとも第１のめっき層３を覆う所定領域には、剥離時間が長い所定形状のレジストマスク２を形成する（図６(d)参照）。
図６(d)の例では、剥離時間が長い所定形状のレジストマスク２は、第１のめっき層３の露出した面全体を覆うように形成されている。なお、第２のめっき層４が、金属板１０の裏側の面に形成された第１のめっき層３の側面にも形成されたリードフレームを製造する場合は、剥離時間が長い所定形状のレジストマスク２は、第１のめっき層３の露出した面のうち、金属板１０とは反対側の面のみを覆い、側面を覆わないように形成する。

【0063】

次に、金属板１０の表側と裏側に形成したレジストマスク１とレジストマスク２をエッチング用マスクとして使用し、レジストマスク１，２のいずれにも覆われずに露出している金属板１０の領域に対してエッチング加工を行い、所定のリードフレーム形状を形成する（図６(e)参照）。
次に、金属板１０の表側に形成した剥離時間が短いレジストマスク１を除去し、裏側に形成した剥離時間の長いレジストマスク２は残す（図６(f)参照）。

【0064】

次に、めっき加工を行い、剥離時間の短いレジストマスク１の除去により露出した面（例えば、金属板１０の表側の面全体）と、エッチング処理が施されることによって露出した金属板１０の面（例えば、金属板１０の側面、さらにエッチング加工がハーフエッチング加工を含む場合は凹部）に、第２のめっき層４として、順にＮｉめっき層、Ｐｄめっき層、Ａｕめっき層、Ａｇめっき層を形成する（図６(g)参照）。なお、第２のめっき層４は、Ａｇめっき層、又は、順に下地めっき層、Ａｇめっき層を形成してもよい。
次に、金属板１０の裏側に形成した剥離時間が長いレジストマスク２を除去する（図６(h)参照）。
これにより、所定のリードフレーム形状に形成された金属板１０における、表側の面及び側面（さらには凹部）に第２のめっき層４（Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ／Ａｇの順に形成されためっき層、又は、Ａｇめっき層、又は、下地めっき／Ａｇめっきの順に形成されためっき層）が形成され、裏側の面には、第１のめっき層３（Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕの順に形成されためっき層）が形成された、図５に示すリードフレームが得られる。

【0065】

第３実施形態のリードフレームの作用効果は、第１実施形態のリードフレームと略同じである。

【0066】

第４実施形態
図７は本発明の第４実施形態にかかるリードフレームの製造方法により製造されるリードフレームの概略構成を示す断面図である。図８は本発明の第４実施形態にかかるリードフレームの製造方法における製造工程を示す説明図である。

【0067】

第４実施形態のリードフレームの製造方法における製造工程により製造されるリードフレームは、例えば、図７に示すように、所定のリードフレーム形状に形成された金属板１０の表側の面に、第１のめっき層３が形成され、側面及び裏側の面には、第２のめっき層４が形成されている。
金属板１０の構成は、第１実施形態におけるものと略同じである。
第１のめっき層３は、例えば、Ａｇめっき層、又は、下地めっき／Ａｇめっきの順に形成されためっき層で構成される。
第２のめっき層４は、例えば、順に形成された、Ａｇめっき層とＮｉめっき層とＰｄめっき層とＡｕめっき層、又は、順に形成された、下地めっき層とＡｇめっき層とＮｉめっき層とＰｄめっき層とＡｕめっき層で構成される。
なお、第２のめっき層４は、金属板１０の表側の面に形成された第１のめっき層３の側面にも形成されるようにしてもよい。

【0068】

このように構成される第４実施形態のリードフレームは、例えば、次のようにして製造する。なお、製造の各工程において実施される、薬液洗浄や水洗浄等を含む前処理・後処理等は、周知の処理であるので便宜上説明を省略する。

【0069】

まず、リードフレームの基材となる金属板１０（例えば、Ｃｕ材）を用いて（図８(a)参照）、金属板１０の表側の面の所定領域と、裏側の面の全領域に第１のめっき用レジストマスク６を形成し、金属板１０の表側の面における第１のめっき用レジストマスク６で覆われずに露出している領域に第１のめっき層３として、Ａｇめっき層、又は、順に下地めっき層、Ａｇめっき層を形成する（図８(b)参照）。

【0070】

次に、金属板１０の表裏両面に形成した第１のめっき用レジストマスク６を剥離する（図８(c)参照）。

【0071】

次に、金属板１０の表側における少なくとも第１のめっき層３を覆う所定領域に、剥離時間が長い所定形状のレジストマスク２を形成し、裏側には、剥離時間が短い所定形状のレジストマスク１を形成する（図８(d)参照）。
図８(d)の例では、剥離時間が長い所定形状のレジストマスク２は、第１のめっき層３の露出した面全体を覆うように形成されている。なお、第２のめっき層４が、金属板１０の表側の面に形成された第１のめっき層３の側面にも形成されたリードフレームを製造する場合は、剥離時間が長い所定形状のレジストマスク２は、第１のめっき層３の露出した面のうち、金属板１０とは反対側の面のみを覆い、側面を覆わないように形成する。

【0072】

次に、金属板１０の表側と裏側に形成したレジストマスク１とレジストマスク２をエッチング用マスクとして使用し、レジストマスク１，２のいずれにも覆われずに露出している金属板１０の領域に対してエッチング加工を行い、所定のリードフレーム形状を形成する（図８(e)参照）。
次に、金属板１０の裏側に形成した剥離時間が短いレジストマスク１を除去し、表側に形成した剥離時間の長いレジストマスク２は残す（図８(f)参照）。

【0073】

次に、めっき加工を行い、剥離時間の短いレジストマスク１の除去により露出した面（例えば、金属板１０の裏側の面全体）と、エッチング処理が施されることによって露出した金属板１０の面（例えば、金属板１０の側面、さらにエッチング加工がハーフエッチング加工を含む場合は凹部）に、第２のめっき層４として、順にＡｇめっき層、Ｎｉめっき層、Ｐｄめっき層、Ａｕめっき層、又は、順に下地めっき層、Ａｇめっき層、Ｎｉめっき層、Ｐｄめっき層、Ａｕめっき層を形成する（図８(g)参照）。
次に、金属板１０の表側に形成した剥離時間が長いレジストマスク２を除去する（図８(h)参照）。
これにより、所定のリードフレーム形状に形成された金属板１０における、表側の面に、第１のめっき層３（Ａｇめっき層、又は、下地めっき／Ａｇめっきの順に形成されためっき層）が形成され、側面（さらには凹部）及び裏側の面には、第２のめっき層４（Ａｇ／Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕの順、又は、下地／Ａｇ／Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕの順に形成されためっき層）が形成された、図７に示すリードフレームが得られる。

【0074】

第４実施形態のリードフレームの作用効果は、第１実施形態のリードフレームと略同じである。

【0075】

なお、上記各実施形態のリードフレームの製造方法においては、好ましくは、さらに、剥離時間の長いレジストマスクを除去した後に、第３の層を形成する工程を有するようにしてもよい。
例えば、上記各実施形態のリードフレームの製造方法における剥離時間の長いレジストマスクを除去した後の第３の層を形成する工程として、有機皮膜保護層を形成する工程を設けてもよい。
有機皮膜保護層を形成する工程を設ければ、例えば、ＬＥＤ用リードフレームを製造した場合におけるＬＥＤ素子搭載側の反射用めっき層の表層を形成するＡｇめっき層の表面の曇りを防止して、反射率を維持できる。
また、例えば、上記各実施形態のリードフレームの製造方法における剥離時間の長いレジストマスクを除去した後の第３の層を形成する工程として、全面Ａｕフラッシュめっきを施す工程を設けてもよい。
全面Ａｕフラッシュめっきを施す工程を設ければ、製造後のリードフレームにおいて外部に露出する金属の酸化を防止でき、外部接続用めっき層の半田濡れ性が向上する。
なお、第３の層として全面Ａｕフラッシュめっきを施す工程を設ける場合、上記各実施形態における、第１のめっき層３を形成する工程、又は、第２のめっき層４を形成する工程での、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕの順でのめっき層の形成を、Ｎｉ／Ｐｄの順でのめっき層の形成までで止めておき、第３の層を形成する工程において全面Ａｕフラッシュめっき層を形成するようにしてもよい。
より詳しくは、例えば、第１実施形態における第１のめっき層３を形成する工程での金属板１０の表側の面と裏側の面に形成するめっき層、第２実施形態における第２のめっき層４を形成する工程での金属板１０の側面及び裏側の面に形成するめっき層、第３実施形態における第１のめっき層３を形成する工程での金属板１０の裏側の面に形成するめっき層、第４実施形態における第２のめっき層４を形成する工程での金属板１０の側面及び裏側の面に形成するめっき層におけるＡｇ又は下地／Ａｇめっき層の上に形成するめっき層を、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕの順で形成する代わりに、Ｎｉ／Ｐｄの順までの形成で止めておき、第３の層を形成する工程において、全面Ａｕフラッシュめっきを施すことにより，Ｎｉ／Ｐｄの順に形成されためっき層の上にＡｕめっき層を形成するようにしてもよい。

【0076】

また、上記各実施形態のリードフレームの製造方法においては、好ましくは、さらに、エッチング加工を行う工程と剥離時間の短いレジストマスクを除去する工程の間に、エッチングが施されることによって露出した金属板１０の面に対し、粗化処理を行う工程を有するようにしてもよい。
このようにすれば、例えば、リフレクタ樹脂部や透明樹脂部を形成したときの樹脂部の密着性が向上する。

【0077】

実施例
次に、本発明の実施例として、上記各実施形態のリードフレームの製造方法を用いて製造された多列型ＬＥＤ用リードフレーム及びその製造例について説明する。

【0078】

実施例１
図９は本発明の実施例１にかかるリードフレームの製造方法の製造工程を経て製造されたリードフレームを用いた、樹脂付き多列型ＬＥＤ用リードフレームの概略構成を示す図で、(a)は個々のリードフレーム領域におけるパッド部とリード部の配置を上面側からみた部分平面図、(b)は(a)に示すリードフレーム基材のＡ−Ａ断面図、(c)は１つのリードフレーム領域に形成される樹脂付きリードフレームの断面図である。図１０は図９に示す多列型ＬＥＤ用リードフレームの製造方法における製造工程の一例を示す説明図である。

【0079】

実施例１のリードフレームは、第１実施形態のリードフレームの製造方法を用いて製造された、ＬＥＤパッケージの製造に使用されるリードフレームである。そして、図９(a)，図９(b)に示すように、多数のＬＥＤパッケージを一度に得るために、パッド部１１とリード部１２の組合せからなる個々のリードフレーム領域（図９(a)においては夫々一点鎖線の矩形で示すパッケージ外形ラインが相当する。）がマトリックス状に配列され、夫々連結部１７を介して繋げられた多列型リードフレームとして形成されている。
個々のリードフレーム領域は、図９(c)に示すように、金属板１０の表側の面におけるパッド部１１及びリード部１２に対応する所定位置に、第１のめっき層３と第２のめっき層４とが形成されてなる反射用めっき層１３ａと、金属板１０の裏側の面におけるパッド部１１及びリード部１２に対応する所定位置に、第１のめっき層３が形成されてなる外部接続用めっき層１３ｂを有している。
また、金属板１０にエッチング加工により形成されたパッド部１１及びリード部１２の側面と、連結部１７の全面と、ハーフエッチング加工により形成された凹部には、第２のめっき層４が形成されている。
第１のめっき層３は、順に形成された、Ｎｉめっき層とＰｄめっき層とＡｕめっき層で構成されている。
第２のめっき層４は、Ａｇめっき層で構成されている。
また、実施例１の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、貫通エッチング及びハーフエッチングにより、金属板１０から、夫々連結部１７を備える所定形状に形成されたパッド部１１とリード部１２とに区画されるとともに、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域とに区画されている。個々のリードフレーム領域におけるパッド部１１とリード部１２との間は離れている。なお、図９(a)中、１８は多列型リードフレーム製造用の金属板１０における外枠部である。

【0080】

なお、図９(c)中、１５は実施例１の多列型ＬＥＤ用リードフレームを形成後に設けたリフレクタ樹脂部である。リフレクタ樹脂部１５は、パッド部１１及びリード部１２の側面と、連結部１７の全面と、連結部１７にハーフエッチング加工により形成された凹部に密着している。また、リフレクタ樹脂部１５は、連結部１７を覆い、パッド部１１とリード部１２との間を、面一となるように介在するとともに、パッド部１１及びリード部１２の外周をパッド部１１のＬＥＤ素子搭載面に搭載するＬＥＤ素子よりも上方に突出するように囲んでいる。

【0081】

このように構成される実施例１の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、例えば、次のようにして製造した。なお、製造の各工程において実施される、薬液洗浄や水洗浄等を含む前処理・後処理等は、周知の処理であるので便宜上説明を省略する。

【0082】

最初に、帯状で厚さ０．２ｍｍのＣｕ系材料を、リードフレームの基材をなす金属板１０として準備し（図１０(a)）、外枠部における縁部にパイロットホールを形成した後、ドライフィルムレジストを用いて表裏両面にレジスト層を形成した。
次に、リードフレームの基材の表側の面には、反射用めっき層を形成するためのレジストマスクを得るために必要なパターンが描画されたガラスマスクを用意し、裏側の面には、外部接続用めっき層を形成するためのレジストマスクを得るために必要なパターンが描画されたガラスマスクを用意し、先に形成したパイロットホールを基準にガラスマスクの位置を決定して露光・現像を行うことでリードフレームの基材の表裏両面に第１のめっき用レジストマスク６を形成した。
次に、リードフレームの基材の表裏両面の夫々における第１のめっき用レジストマスク６で覆われずに露出している領域に第１のめっき層３として、順にＮｉめっき層、Ｐｄめっき層、Ａｕめっき層を形成し（図１０(b)参照）、第１のめっき層３を形成後、表裏両面に形成した第１のめっき用レジストマスク６を剥離液により膨潤させて剥離した（図１０(c)参照）。
なお、第１のめっき層３は、まず、設定厚さ２μｍのＮｉめっきを形成し、その上に設定厚さ０．０３μｍのＰｄめっきを形成し、次に、設定厚さ０．０１μｍのＡｕめっきを形成することによって得た。

【0083】

次に、ドライフィルムレジストを用いてリードフレームの基材の表側に剥離時間としての浸漬時間が１分弱のレジスト層を形成し、露光・現像を行い、レジストマスク１を、少なくとも第１のめっき層３を覆う所定領域に形成した。また、ドライフィルムレジストを用いてリードフレームの基材の裏側に剥離時間としての浸漬時間が５分弱のレジスト層を形成し、露光・現像を行い、レジストマスク２を、少なくとも第１のめっき層３を覆う所定領域に形成した。
次に、エッチング液を用いてエッチング処理を行い、夫々連結部を備える所定形状に形成されたパッド部１１とリード部１２とに区画され、パッド部１１とリード部１２との間が貫通するとともに、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域とが連結部１７を備えて区画されたリードフレーム形状を形成した（図１０(d)参照）。
なお、連結部１７におけるパッド部１１とリード部１２のそれぞれの外周を区画するハーフエッチングの深さは約０．１２ｍｍであった。

【0084】

次に、剥離液に１分間浸漬して、リードフレームの基材の表側に形成したレジストマスク１を膨潤させて除去し、裏側に形成したレジストマスク２は残した。
次に、リードフレームの基材の表側の面に形成した第１のめっき層３の上面および側面と、リードフレームの基材の表側の面における、第１のめっき層３が形成されず、かつ、エッチングも施されていない領域と、エッチング処理が施されることによって露出したリードフレームの基材の側面と、リードフレームの基材におけるハーフエッチングが施された凹部に、第２のめっき層４を形成した（図１０(e)）。
なお、第２のめっき層４は、設定厚さ２．０μｍのＡｇめっきを形成することによって得た。

【0085】

次に、剥離液に４分間浸漬して、リードフレームの基材の裏側に残存するレジストマスク２を膨潤させて剥離し、リードフレームの基材の表側の面におけるパッド部１１及びリード部１２に対応する所定位置に、順に、Ｎｉめっき層とＰｄめっき層とＡｕめっき層とＡｇめっき層が形成され、裏側の面におけるパッド部１１及びリード部１２に対応する所定位置に、順に、Ｎｉめっき層とＰｄめっき層とＡｕめっき層が形成され、側面と、ハーフエッチング加工された凹部にＡｇめっき層が形成された、図９(c)に示すリフレクタ樹脂部１５が設けられる前段階の連結部１７付きのパッド部１１とリード部１２を備えた多列型ＬＥＤ用リードフレームを得た（図１０(f)参照）。

【0086】

実施例２
図１１は本発明の実施例２にかかるリードフレームの製造方法の製造工程を経て製造された、多列型ＬＥＤ用リードフレームの概略構成を示す図で、１つのリードフレーム領域に形成されるリードフレームの断面図である。図１２は図１１に示すリードフレームの製造方法における製造工程の一例を示す説明図である。

【0087】

実施例２のリードフレームは、第２実施形態のリードフレームの製造方法を用いて製造された、ＬＥＤパッケージの製造に使用されるリードフレームであり、実施例１と同様、パッド部とリード部の組合せからなる個々のリードフレーム領域がマトリックス状に配列され、夫々連結部を介して繋げられた多列型リードフレームとして形成されている。
個々のリードフレーム領域は、図１１に示すように、金属板１０の表側の面におけるパッド部１１及びリード部１２に対応する所定位置に、第１のめっき層３が形成されてなる反射用めっき層１３ａと、金属板１０の裏側の面におけるパッド部１１及びリード部１２に対応する所定位置に、第２のめっき層４が形成されてなる外部接続用めっき層１３ｂを有している。
また、金属板１０にエッチング加工により形成されたパッド部１１及びリード部１２の側面と、連結部１７の全面と、ハーフエッチング加工により形成された凹部には、第２のめっき層４が形成されている。
第１のめっき層３は、Ａｇめっき層、又は、順に形成された、下地めっき層とＡｇめっき層で構成されている。
第２のめっき層４は、順に形成された、Ｎｉめっき層とＰｄめっき層とＡｕめっき層で構成されている。
その他の構成は、実施例１の多列型ＬＥＤ用リードフレームと略同じである。

【0088】

このように構成される実施例２の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、例えば、次のようにして製造した。なお、製造の各工程において実施される、薬液洗浄や水洗浄等を含む前処理・後処理等は、周知の処理であるので便宜上説明を省略する。

【0089】

実施例１と同様に、リードフレームの基材をなす金属板１０の準備（図１２(a)）から表裏両面へのレジスト層への形成までを行った後、リードフレームの基材の表側の面には、反射用めっき層を形成するためのレジストマスクを得るために必要なパターンが描画されたガラスマスクを用意し、裏側の面には、全領域を覆うレジストマスクを得るために必要なパターンが描画されたガラスマスクを用意し、先に形成したパイロットホールを基準にガラスマスクの位置を決定して露光・現像を行うことでリードフレームの基材の表裏両面に第１のめっき用レジストマスク６を形成した。
次に、リードフレームの基材の表側の面における第１のめっき用レジストマスク６で覆われずに露出している領域に第１のめっき層３として、Ａｇめっき層、又は、順に下地めっき層、Ａｇめっき層を形成し（図１２(b)参照）、第１のめっき層３を形成後、表裏両面に形成した第１のめっき用レジストマスク６を剥離液により膨潤させて剥離した（図１２(c)参照）。
なお、第１のめっき層３は、設定厚さ２．０μｍのＡｇめっきを形成することによって得た。
また、第１のめっき層３は、例えば、Ｃｕストライクめっき厚さ０．１μｍの層とその上のＡｇめっき厚さ２．０μｍの層との積層構造であっても良い。

【0090】

次に、ドライフィルムレジストを用いてリードフレームの基材の裏側に剥離時間としての浸漬時間が１分弱のレジスト層を形成し、露光・現像を行い、レジストマスク１を、リードフレームの基材の裏側における所定領域に形成した。また、ドライフィルムレジストを用いてリードフレームの基材の表側に剥離時間としての浸漬時間が５分弱のレジスト層を形成し、露光・現像を行い、レジストマスク２を、リードフレームの基材の表側における少なくとも第１のめっき層３を覆う所定領域に形成した。
次に、実施例１と同様のエッチング処理を行い、実施例１と同様のリードフレーム形状を形成した（図１２(d)参照）。

【0091】

次に、剥離液に１分間浸漬して、リードフレームの基材の裏側に形成したレジストマスク１を膨潤させて除去し、表側に形成したレジストマスク２は残した。
次に、リードフレームの基材の裏側の面全体と、エッチング処理が施されることによって露出したリードフレームの基材の側面と、リードフレームの基材におけるハーフエッチングが施された凹部に、第２のめっき層４を形成した（図１２(e)）。
なお、第２のめっき層４は、まず、設定厚さ２μｍのＮｉめっきを形成し、その上に設定厚さ０．０３μｍのＰｄめっきを形成し、次に、設定厚さ０．０１μｍのＡｕめっきを形成することによって得た。

【0092】

次に、剥離液に４分間浸漬して、リードフレームの基材の表側に残存するレジストマスク２を膨潤させて剥離し、リードフレームの基材の表側の面におけるパッド部１１及びリード部１２に対応する所定位置に、Ａｇめっき層、又は、順にＣｕストライクめっき層とＡｇめっき層が形成され、裏側の面におけるパッド部１１及びリード部１２に対応する所定位置に、順に、Ｎｉめっき層とＰｄめっき層とＡｕめっき層が形成され、側面と、ハーフエッチング加工された凹部に順に、Ｎｉめっき層とＰｄめっき層とＡｕめっき層が形成された、図１１に示す連結部１７付きのパッド部１１とリード部１２を備えた多列型ＬＥＤ用リードフレームを得た（図１２(f)参照）。

【0093】

実施例３
図１３は本発明の実施例３にかかるリードフレームの製造方法の製造工程を経て製造された、多列型ＬＥＤ用リードフレームの概略構成を示す図で、１つのリードフレーム領域に形成されるリードフレームの断面図である。図１４は図１３に示すリードフレームの製造方法における製造工程の一例を示す説明図である。

【0094】

実施例３のリードフレームは、第３実施形態のリードフレームの製造方法を用いて製造された、ＬＥＤパッケージの製造に使用されるリードフレームであり、実施例１と同様、パッド部とリード部の組合せからなる個々のリードフレーム領域がマトリックス状に配列され、夫々連結部を介して繋げられた多列型リードフレームとして形成されている。
個々のリードフレーム領域は、図１３に示すように、金属板１０の表側の面におけるパッド部１１及びリード部１２に対応する所定位置に、第２のめっき層４が形成されてなる反射用めっき層１３ａと、金属板１０の裏側の面におけるパッド部１１及びリード部１２に対応する所定位置に、第１のめっき層３が形成されてなる外部接続用めっき層１３ｂを有している。
また、金属板１０にエッチング加工により形成されたパッド部１１及びリード部１２の側面と、連結部１７の全面と、ハーフエッチング加工により形成された凹部には、第２のめっき層４が形成されている。
第１のめっき層３の構成は、実施例１におけるものと略同じである。
第２のめっき層４は、Ａｇめっき層、又は、順に形成された、下地めっき層とＡｇめっき層、又は、順に形成された、Ｎｉめっき層とＰｄめっき層とＡｕめっき層とＡｇめっき層で構成されている。
その他の構成は、実施例１の多列型ＬＥＤ用リードフレームと略同じである。

【0095】

このように構成される実施例３の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、例えば、次のようにして製造した。なお、製造の各工程において実施される、薬液洗浄や水洗浄等を含む前処理・後処理等は、周知の処理であるので便宜上説明を省略する。

【0096】

実施例１と同様に、リードフレームの基材をなす金属板１０の準備（図１４(a)）から表裏両面へのレジスト層への形成までを行った後、リードフレームの基材の表側の面には、全領域を覆うレジストマスクを得るために必要なパターンが描画されたガラスマスクを用意し、裏側の面には、外部接続用めっき層を形成するためのレジストマスクを得るために必要なパターンが描画されたガラスマスクを用意し、先に形成したパイロットホールを基準にガラスマスクの位置を決定して露光・現像を行うことでリードフレームの基材の表裏両面に第１のめっき用レジストマスク６を形成した。
次に、リードフレームの基材の裏側の面における第１のめっき用レジストマスク６で覆われずに露出している領域に第１のめっき層３として、順にＮｉめっき層、Ｐｄめっき層、Ａｕめっき層を形成し（図１４(b)参照）、第１のめっき層３を形成後、表裏両面に形成した第１のめっき用レジストマスク６を剥離液により膨潤させて剥離した（図１４(c)参照）。
なお、第１のめっき層３は、実施例１と同様にＮｉ／Ｐｄ／Ａｕの順でめっきを形成することによって得た。

【0097】

次に、ドライフィルムレジストを用いてリードフレームの基材の表側に剥離時間としての浸漬時間が１分弱のレジスト層を形成し、露光・現像を行い、レジストマスク１を、リードフレームの基材の表側における所定領域に形成した。また、ドライフィルムレジストを用いてリードフレームの基材の裏側に剥離時間としての浸漬時間が５分弱のレジスト層を形成し、露光・現像を行い、レジストマスク２を、リードフレームの基材の裏側における少なくとも第１のめっき層３を覆う所定領域に形成した。
次に、実施例１と同様のエッチング処理を行い、実施例１と同様のリードフレーム形状を形成した（図１４(d)参照）。

【0098】

次に、剥離液に１分間浸漬して、リードフレームの基材の表側に形成したレジストマスク１を膨潤させて除去し、裏側に形成したレジストマスク２は残した。
次に、リードフレームの基材の表側の面全体と、エッチング処理が施されることによって露出したリードフレームの基材の側面と、リードフレームの基材におけるハーフエッチングが施された凹部に、第２のめっき層４を形成した（図１４(e)）。
なお、第２のめっき層４は、Ａｇめっき２．０μｍの層、又は、Ｃｕストライクめっき０．１μｍとＡｇめっき２．０μｍの積層、又は、設定厚さ２μｍのＮｉめっき、設定厚さ０．０３μｍのＰｄめっき、設定厚さ０．０１μｍのＡｕめっき、設定厚さ２．０μｍのＡｇめっきの積層を形成することによって得た。

【0099】

次に、剥離液に４分間浸漬して、リードフレームの基材の裏側に残存するレジストマスク２を膨潤させて剥離し、リードフレームの基材の表側の面におけるパッド部１１及びリード部１２に対応する所定位置に、Ａｇめっき層、又は、Ｃｕストライクめっき層とＡｇめっき層、又は、Ｎｉめっき層とＰｄめっき層とＡｕめっき層とＡｇめっき層が形成され、裏側の面におけるパッド部１１及びリード部１２に対応する所定位置に、順に、Ｎｉめっき層とＰｄめっき層とＡｕめっき層が形成され、側面と、ハーフエッチング加工された凹部にＡｇめっき層、又は、Ｃｕストライクめっき層とＡｇめっき層、又は、Ｎｉめっき層とＰｄめっき層とＡｕめっき層とＡｇめっき層が形成された、図１３に示す連結部１７付きのパッド部１１とリード部１２を備えた多列型ＬＥＤ用リードフレームを得た（図１４(f)参照）。

【0100】

実施例４
図１５は本発明の実施例４にかかるリードフレームの製造方法の製造工程を経て製造された、多列型ＬＥＤ用リードフレームの概略構成を示す図で、１つのリードフレーム領域に形成されるリードフレームの断面図である。図１６は図１５に示すリードフレームの製造方法における製造工程の一例を示す説明図である。

【0101】

実施例４のリードフレームは、第４実施形態のリードフレームの製造方法を用いて製造された、ＬＥＤパッケージの製造に使用されるリードフレームであり、実施例１と同様、パッド部とリード部の組合せからなる個々のリードフレーム領域がマトリックス状に配列され、夫々連結部を介して繋げられた多列型リードフレームとして形成されている。
個々のリードフレーム領域は、図１５に示すように、金属板１０の表側の面におけるパッド部１１及びリード部１２に対応する所定位置に、第１のめっき層３が形成されてなる反射用めっき層１３ａと、金属板１０の裏側の面におけるパッド部１１及びリード部１２に対応する所定位置に、第２のめっき層４が形成されてなる外部接続用めっき層１３ｂを有している。
また、金属板１０にエッチング加工により形成されたパッド部１１及びリード部１２の側面と、連結部１７の全面と、ハーフエッチング加工により形成された凹部には、第２のめっき層４が形成されている。
第１のめっき層３は、Ａｇめっき層、又は、順に形成された、下地めっき層、Ａｇめっき層で構成されている。
第２のめっき層４は、順に形成された、Ａｇめっき層とＮｉめっき層とＰｄめっき層とＡｕめっき層、又は、順に形成された、下地めっき層とＡｇめっき層とＮｉめっき層とＰｄめっき層とＡｕめっき層で構成されている。
その他の構成は、実施例１の多列型ＬＥＤ用リードフレームと略同じである。

【0102】

このように構成される実施例４の多列型ＬＥＤ用リードフレームは、例えば、次のようにして製造した。なお、製造の各工程において実施される、薬液洗浄や水洗浄等を含む前処理・後処理等は、周知の処理であるので便宜上説明を省略する。

【0103】

実施例１と同様に、リードフレームの基材をなす金属板１０の準備（図１６(a)）から表裏両面へのレジスト層への形成までを行った後、リードフレームの基材の表側の面には、反射用めっき層を形成するためのレジストマスクを得るために必要なパターンが描画されたガラスマスクを用意し、裏側の面には、全領域を覆うレジストマスクを得るために必要なパターンが描画されたガラスマスクを用意し、先に形成したパイロットホールを基準にガラスマスクの位置を決定して露光・現像を行うことでリードフレームの基材の表裏両面に第１のめっき用レジストマスク６を形成した。
次に、リードフレームの基材の表側の面における第１のめっき用レジストマスク６で覆われずに露出している領域に第１のめっき層３として、Ａｇめっき層、又は、順に下地めっき層、Ａｇめっき層を形成し（図１６(b)参照）、第１のめっき層３を形成後、表裏両面に形成した第１のめっき用レジストマスク６を剥離液により膨潤させて剥離した（図１６(c)参照）。
なお、第１のめっき層３は、設定厚さ２．０μｍのＡｇめっきを形成することによって得た。
また、第１のめっき層３は、例えば、Ｃｕストライクめっき厚さ０．１μｍの層とその上のＡｇめっき厚さ２．０μｍの層との積層構造であっても良い。

【0104】

次に、ドライフィルムレジストを用いてリードフレームの基材の裏側に剥離時間としての浸漬時間が１分弱のレジスト層を形成し、露光・現像を行い、レジストマスク１を、リードフレームの基材の裏側における所定領域に形成した。また、ドライフィルムレジストを用いてリードフレームの基材の表側に剥離時間としての浸漬時間が５分弱のレジスト層を形成し、露光・現像を行い、レジストマスク２を、リードフレームの基材の表側における少なくとも第１のめっき層３を覆う所定領域に形成した。
次に、実施例１と同様のエッチング処理を行い、実施例１と同様のリードフレーム形状を形成した（図１６(d)参照）。

【0105】

次に、剥離液に１分間浸漬して、リードフレームの基材の裏側に形成したレジストマスク１を膨潤させて除去し、表側に形成したレジストマスク２は残した。
次に、リードフレームの基材の裏側の面全体と、エッチング処理が施されることによって露出したリードフレームの基材の側面と、リードフレームの基材におけるハーフエッチングが施された凹部に、第２のめっき層４を形成した（図１６(e)）。
なお、第２のめっき層４は、Ａｇめっき２．０μｍの層と、設定厚さ２μｍのＮｉめっきの層と、設定厚さ０．０３μｍのＰｄめっきの層と、設定厚さ０．０１μｍのＡｕめっきの層、又は、Ｃｕストライクめっき０．１μｍとＡｇめっき２．０μｍの積層と、設定厚さ２μｍのＮｉめっきの層と、設定厚さ０．０３μｍのＰｄめっきの層と、設定厚さ０．０１μｍのＡｕめっきの層を形成することによって得た。

【0106】

次に、剥離液に４分間浸漬して、リードフレームの基材の表側に残存するレジストマスク２を膨潤させて剥離し、リードフレームの基材の表側の面におけるパッド部１１及びリード部１２に対応する所定位置に、Ａｇめっき層、又は、順にＣｕストライクめっき層とＡｇめっき層が形成され、裏側の面におけるパッド部１１及びリード部１２に対応する所定位置に、順に、Ａｇめっき層とＮｉめっき層とＰｄめっき層とＡｕめっき層、又は、順に、Ｃｕストライクめっき層とＡｇめっき層とＮｉめっき層とＰｄめっき層とＡｕめっき層が形成され、側面と、ハーフエッチング加工された凹部に順に、Ａｇめっき層とＮｉめっき層とＰｄめっき層とＡｕめっき層、又は、順に、Ｃｕストライクめっき層とＡｇめっき層とＮｉめっき層とＰｄめっき層とＡｕめっき層が形成された、図１５に示す連結部１７付きのパッド部１１とリード部１２を備えた多列型ＬＥＤ用リードフレームを得た（図１６(f)参照）。

【0107】

次に、本発明のリードフレームの製造方法により製造されるリードフレームを用いた、樹脂付きリードフレーム、半導体装置の製造工程を説明する。
図１７は図１０に示す製造工程を経て得た多列型ＬＥＤ用リードフレームを用いた、樹脂付き多列型ＬＥＤ用リードフレーム、ＬＥＤパッケージの製造工程の一例を示す説明図である。
まず、モールド金型を用いてＬＥＤ用リードフレームのリード部１２とパッド部１１との間、表側及び裏側のハーフエッチングが施された部位とその他の必要な箇所に、リフレクタ樹脂を充填してリフレクタ樹脂部１５を形成し、樹脂付きの多列型ＬＥＤ用リードフレームを得る（図１７(a)参照）。

【0108】

次に、リフレクタ樹脂部１５が形成されたＬＥＤ用リードフレームのパッド部１１にＬＥＤ素子２０を搭載・固定する（図１７(b)参照）とともに、ＬＥＤ素子２０とリード部１２とをワイヤボンディングし（図１７(c)参照）、さらに、リフレクタ樹脂部１５に囲まれるＬＥＤ素子２０が搭載された内部空間に透明樹脂を充填し、ＬＥＤ素子２０とボンディングワイヤ１４を封止する透明樹脂部１６を形成する（図１７(d)参照）。
次に、リフレクタ樹脂部１５における、パッド部１１及びリード部１２の外周を囲む部位を連結部１７とともに切断する。これにより、ＬＥＤパッケージが完成する。
なお、図１７では便宜上、実施例１の製造工程を経て得た多列型リードフレームを用いたが、実施例２、実施例３、実施例４の製造工程を経て得た多列型リードフレームを用いた場合も同様である。

【産業上の利用可能性】

【0109】

本発明のリードフレームの製造方法は、金属板に対しめっき加工を行った後にエッチング加工を行う工程を有し、表側の面と裏側の面とでそれぞれ異なるめっき層を形成することが必要とされる分野に有用である。

【符号の説明】

【0110】

１ 剥離時間の短いレジストマスク
２ 剥離時間の長いレジストマスク
３ 第１のめっき層
４ 第２のめっき層
６ 第１のめっき用レジストマスク
１０ 金属板（リードフレーム基材）
１１ パッド部
１２ リード部
１３ａ 反射用めっき層
１３ｂ 外部接続用めっき層
１４ ボンディングワイヤ
１５ リフレクタ樹脂部
１６ 透明樹脂部
１７ 連結部
１８ 外枠部
２０ ＬＥＤ素子

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】