特許 6409292 コイル装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6409292

(24)【登録日】2018年10月5日

(45)【発行日】2018年10月24日

(54)【発明の名称】コイル装置

(51)【国際特許分類】

   H01F 17/00 20060101AFI20181015BHJP

   H01F 17/06 20060101ALI20181015BHJP

   H01F 41/08 20060101ALI20181015BHJP

   H01F 41/04 20060101ALI20181015BHJP

【ＦＩ】

   H01F17/00 C

   H01F17/06 A

   H01F41/08 Z

   H01F41/04 C

【請求項の数】11

【全頁数】26

(21)【出願番号】特願2014-48345(P2014-48345)

(22)【出願日】2014年3月12日

(65)【公開番号】特開2015-173189(P2015-173189A)

(43)【公開日】2015年10月1日

【審査請求日】2016年12月5日

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100105980

【弁理士】

【氏名又は名称】梁瀬 右司

(74)【代理人】

【識別番号】100105935

【弁理士】

【氏名又は名称】振角 正一

(74)【代理人】

【識別番号】100178995

【弁理士】

【氏名又は名称】丸山 陽介

(72)【発明者】

【氏名】大坪 喜人

(72)【発明者】

【氏名】番場 真一郎

(72)【発明者】

【氏名】酒井 範夫

【審査官】 右田 勝則

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１４−０３８８８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１４−０３８８８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特表２００２−５０１６７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特表２０１３−５２７６２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６２−０４０７１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−１４９９１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−３２９８６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−２３４２３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特表２０１０−５１６０５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−１９５３９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−２５１１４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開昭６０−１１８２１１（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 実公昭４８−０３７３７１（ＪＰ，Ｙ１）

【文献】 特開昭６１−２３７４０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開昭６３−０２９９０５（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開２００４−３３５６３６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特公昭４６−０１３２２９（ＪＰ，Ｂ１）

【文献】 欧州特許出願公開第０１０７１１０３（ＥＰ，Ａ１）

【文献】 特開２０１０−１７１２４５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許第０５８２８２８３（ＵＳ，Ａ）

【文献】 特開２００２−２７０４２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１３／０１１９５１１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 米国特許出願公開第２００７／０１２８８２１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２００２−３６７８３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０４−３３７６１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特公昭５０−０１６４８５（ＪＰ，Ｂ１）

【文献】 特開昭６２−０２９１１５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｆ １７／００

Ｈ０１Ｆ １７／０６

Ｈ０１Ｆ ４１／０４

Ｈ０１Ｆ ４１／０８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

コイルコアと、前記コアの周囲に螺旋状に巻回されたコイル電極とを有するコイルを備え、
前記コイルはトロイダル型の前記コアを有し、
前記コイル電極は、
金属ピンにより形成され前記コアの外側に配列された複数の第１の柱状導体と、
金属ピンにより形成され前記コアの内側に前記複数の第１の柱状導体と前記コアを挟むように配列された複数の第２の柱状導体と、
互いに対を成す前記第１の柱状導体および前記第２の柱状導体の一端どうしをそれぞれ接続する複数の第１の接続部材と、
前記第１の柱状導体と該第１の柱状導体と互いに対を成す前記第２の柱状導体の一方側に隣接する前記第２の柱状導体との他端どうしをそれぞれ接続する複数の第２の接続部材とを備え、
前記第１の接続部材および前記第２の接続部材の一方がボンディングワイヤにより形成され、
非磁性材料により環状または略Ｃ字状に形成されてその内側に前記コアがほぼ同心状に配置される第１の支持部材の外周面に前記各第１の柱状導体が配置され、
非磁性材料により柱状に形成されて前記コアの内側にほぼ同心状に配置される第２の支持部材の外周面に前記各第２の柱状導体が配置され、
前記第１の支持部材は、前記コアの外周面に貼着された粘着性を有するテープ状の樹脂シートにより形成され、その外周面に前記各第１の柱状導体が粘着配置されている
ことを特徴とするコイル装置。

【請求項2】

コイルコアと、前記コアの周囲に螺旋状に巻回されたコイル電極とを有するコイルを備え、
前記コイルはトロイダル型の前記コアを有し、
前記コイル電極は、
金属ピンにより形成され前記コアの外側に配列された複数の第１の柱状導体と、
金属ピンにより形成され前記コアの内側に前記複数の第１の柱状導体と前記コアを挟むように配列された複数の第２の柱状導体と、
互いに対を成す前記第１の柱状導体および前記第２の柱状導体の一端どうしをそれぞれ接続する複数の第１の接続部材と、
前記第１の柱状導体と該第１の柱状導体と互いに対を成す前記第２の柱状導体の一方側に隣接する前記第２の柱状導体との他端どうしをそれぞれ接続する複数の第２の接続部材とを備え、
前記第１の接続部材および前記第２の接続部材の一方がボンディングワイヤにより形成され、
非磁性材料により環状または略Ｃ字状に形成されてその内側に前記コアがほぼ同心状に配置される第１の支持部材の外周面に前記各第１の柱状導体が配置され、
非磁性材料により柱状に形成されて前記コアの内側にほぼ同心状に配置される第２の支持部材の外周面に前記各第２の柱状導体が配置され、
前記各第２の柱状導体は、前記第２の支持部材の外周面に形成された粘着性を有する樹脂膜を介して当該第２の支持部材の外周面に粘着配置されている
ことを特徴とするコイル装置。

【請求項3】

前記樹脂膜は、粘着性を有するテープ状の樹脂シートが前記第２の支持部材の外周面に貼着されて形成されていることを特徴とする請求項２に記載のコイル装置。

【請求項4】

コイルコアと、前記コアの周囲に螺旋状に巻回されたコイル電極とを有するコイルを備え、
前記コイルはトロイダル型の前記コアを有し、
前記コイル電極は、
金属ピンにより形成され前記コアの外側に配列された複数の第１の柱状導体と、
金属ピンにより形成され前記コアの内側に前記複数の第１の柱状導体と前記コアを挟むように配列された複数の第２の柱状導体と、
互いに対を成す前記第１の柱状導体および前記第２の柱状導体の一端どうしをそれぞれ接続する複数の第１の接続部材と、
前記第１の柱状導体と該第１の柱状導体と互いに対を成す前記第２の柱状導体の一方側に隣接する前記第２の柱状導体との他端どうしをそれぞれ接続する複数の第２の接続部材とを備え、
前記第１の接続部材および前記第２の接続部材の一方がボンディングワイヤにより形成され、
非磁性材料により環状または略Ｃ字状に形成されてその内側に前記コアがほぼ同心状に配置される第１の支持部材の外周面に前記各第１の柱状導体が配置され、
非磁性材料により柱状に形成されて前記コアの内側にほぼ同心状に配置される第２の支持部材の外周面に前記各第２の柱状導体が配置され、
前記第１の支持部材および前記第２の支持部材は熱硬化性樹脂により形成され、前記第１の支持部材の外周面に前記各第１の柱状導体が直接粘着配置され、前記第２の支持部材の外周面に前記第２の柱状導体が直接粘着配置されている
ことを特徴とするコイル装置。

【請求項5】

前記第１の支持部材の外周面に、前記各第１の柱状導体を配置するための複数の溝がそれぞれ前記コイルの中心軸の方向に交差するように形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のコイル装置。

【請求項6】

前記第２の支持部材の外周面に、前記各第２の柱状導体を配置するための複数の溝がそれぞれ前記コイルの中心軸の方向に交差するように形成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のコイル装置。

【請求項7】

前記第１の柱状導体が、前記第２の柱状導体よりも大径に形成されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のコイル装置。

【請求項8】

前記第１の接続部材および前記第２の接続部材の他方が前記ボンディングワイヤにより形成されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載のコイル装置。

【請求項9】

前記第１の接続部材および／または前記第２の接続部材が複数の前記ボンディングワイヤにより形成されていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載のコイル装置。

【請求項10】

前記第１の接続部材および前記第２の接続部材の一方がボンディングワイヤにより形成され、他方が絶縁基板上に形成されたライン状の配線電極パターンにより形成されていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載のコイル装置。

【請求項11】

前記コアが埋設されて前記コイル電極が設けられた樹脂絶縁層をさらに備えることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれかに記載のコイル装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コイルコアの周囲にコイル電極が螺旋状に巻回されて形成されたコイルを備えるコイル装置とその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、図２０に示すように、プリント基板やプリプレグにより形成されるコア基板５０２に設けられたコイル５０１を備えるコイル装置５００が知られている（例えば特許文献１参照）。コイル５０１は、コア基板５０２に環状に形成された無端状の磁性体層５０３の周囲にコイルパターン５０４（コイル電極）が螺旋状に巻回されて形成されている。なお、図２０は従来のコイル装置を示す図である。

【0003】

また、コイルパターン５０４は、コア基板５０２の表裏面のそれぞれに磁性体層５０３を平面視で跨ぐように形成された複数のライン状の配線電極パターン５０５，５０６と、コア基板５０２に形成された複数の柱状の層間接続導体５０７とを備えている。そして、表裏面の配線電極パターン５０５，５０６の対応する端部どうしがそれぞれ層間接続導体５０７により接続されることで、磁性体層５０３が螺旋状に巻回されるようにコイルパターン５０４が形成される。このようにすると、無端状の磁性体層５０３によりトロイダル型のコイルコアが形成されて、コイル装置５００（コイル５０１）により生成される磁力線が主に無端状の磁性体層５０３を通過し、漏れ磁束の少ない閉磁路構造となるので、大きなインダクタンス値を得ることができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０００−４０６２０号（段落００１８、図１など参照）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記したコイル装置５００では、磁性体層５０３（コイル５０１）の周方向に直交するように配置された複数の層間接続導体５０７が磁性体層５０３の外周および外周それぞれに沿って配列されている。また、互いに対を成す外周側の層間接続導体５０７および内周側の層間接続導体５０７の一端どうしがそれぞれコア基板５０２の上面側の配線電極パターン５０５により接続されている。

【0006】

そして、外周側の層間接続導体５０７、および、該層間接続導体５０７と互いに対を成す内周側の層間接続導体５０７の一方側（図２０において時計回り方向）に隣接する内周側の層間接続導体５０７の他端どうしがそれぞれコア基板５０２の下面側の配線電極パターン５０６により接続されることで、コイルパターン５０４が磁性体層５０３の周囲を螺旋状に巻回するように形成されている。そのため、コイル５０１のインダクタンスやインピーダンスなどのコイル特性を調整する場合には、コア基板５０２の厚みを変更することにより各層間接続導体５０７の長さを調整したり、配線電極パターン５０５，５０６のライン形状を変更したりする必要がある。したがって、コイル装置５００が備えるコイル５０１のコイル特性を容易に調整することができない。

【0007】

また、上記した従来の層間接続導体５０７は、例えば次のようにして形成される。すなわち、層間接続導体５０７は、例えば、図２０に示すように貫通孔の内側面にめっきが施されることにより形成されるスルーホール導体により形成される。また、層間接続導体５０７は、例えば、貫通孔内に導電性ペーストが充填されたりビアフィルめっきが施されたりして形成されるビア導体により形成される。したがって、次に示すような種々の問題が生じるおそれがある。

【0008】

まず、スルーホール導体やビア導体を形成するために、コア基板５０２に形成された小径の貫通孔内にめっきを施したり導電性ペーストを充填したりする必要がある。しかしながら、コア基板５０２の厚みが厚い場合には、コア基板５０２の表面側から裏面側に渡って小径の貫通孔内全体にめっきを施したり導電性ペーストを充填したりするのが難しいので、高背の層間接続導体５０７を形成するのが困難である。したがって、コイルコアを成す磁性体層５０３の厚みを厚くするのが難しいという問題が生じる。

【0009】

また、層間接続導体５０７と、コア基板５０２の表裏面に形成された配線電極パターン５０５，５０６との接続性を向上するために、層間接続導体５０７の両端それぞれをコア基板５０２の表裏面から若干突出させる場合がある。ところが、従来のめっきや導電性ペーストにより形成された層間接続導体５０７では、貫通孔内にめっきが施されたり導電性ペーストが充填されたりする際に、コア基板５０２の表裏面それぞれにおける貫通孔の両開口から突出する部分においてコア基板５０２の面方向に導電材料の広がり（にじみ）が生じる。したがって、層間接続導体５０７の両端部が貫通孔の内径よりも大径になるという問題が生じる。

【0010】

また、従来の層間接続導体５０７は、まず、コア基板５０２にレーザ加工等により貫通孔が透設され、貫通孔内にめっきが施されたり導電性ペーストが充填されたりすることにより形成される。そのため、複数の層間接続導体５０７を形成するのに、コア基板５０２に複数の貫通孔を所定のギャップを設けて形成する必要がある。したがって、層間接続導体５０７の挟ピッチ化が困難である。

【0011】

また、従来のコイル装置５００では、コイル５０１のコイルパターン５０４を形成するために、層間接続導体５０７を形成するための貫通孔が複数形成されたコア基板５０２や樹脂層を用意する必要がある。したがって、コイル装置５００を形成するために、コア基板５０２や樹脂層が必要であるので、コイル装置５００の大型化を招いていた。

【0012】

本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、コイルのコイル特性を容易に調整することができるコイル装置を提供すると共に、このコイル装置を安価かつ容易に製造することができる製造方法を提供することを第１の目的とする。

【0013】

また、コイルコアの厚みが厚くインダクタンス特性に優れ、漏れ磁束の少ないコイルを備え、コイル電極の挟ピッチ化を図ることができるコイル装置を提供することを第２の目的とする。

【0014】

また、小型化を図ることができるコイル装置を提供をすることを第３の目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0015】

上記した第１ないし第３の目的を達成するために、本発明のコイル装置は、コイルコアと、前記コアの周囲に螺旋状に巻回されたコイル電極とを有するコイルを備え、前記コイルはトロイダル型の前記コアを有し、前記コイル電極は、金属ピンにより形成され前記コアの外側に配列された複数の第１の柱状導体と、金属ピンにより形成され前記コアの内側に前記複数の第１の柱状導体と前記コアを挟むように配列された複数の第２の柱状導体と、互いに対を成す前記第１の柱状導体および前記第２の柱状導体の一端どうしをそれぞれ接続する複数の第１の接続部材と、前記第１の柱状導体と該第１の柱状導体と互いに対を成す前記第２の柱状導体の一方側に隣接する前記第２の柱状導体との他端どうしをそれぞれ接続する複数の第２の接続部材とを備え、前記第１の接続部材および前記第２の接続部材の一方がボンディングワイヤにより形成され、非磁性材料により環状または略Ｃ字状に形成されてその内側に前記コアがほぼ同心状に配置される第１の支持部材の外周面に前記各第１の柱状導体が配置され、非磁性材料により柱状に形成されて前記コアの内側にほぼ同心状に配置される第２の支持部材の外周面に前記各第２の柱状導体が配置され、前記第１の支持部材は、前記コアの外周面に貼着された粘着性を有するテープ状の樹脂シートにより形成され、その外周面に前記各第１の柱状導体が粘着配置されていることを特徴としている。

【0016】

このように構成された発明では、複数の第１の柱状導体が、トロイダル型のコイルコアの外側に配列される。また、複数の第２の柱状導体が、コイルコアの内側に複数の第１の柱状導体とコイルコアを挟むように配列される。また、互いに対を成す第１の柱状導体および第２の柱状導体の一端どうしがそれぞれ第１の接続部材により接続される。そして、第１の柱状導体と該第１の柱状導体と互いに対を成す第２の柱状導体の一方側に隣接する第２の柱状導体との他端どうしがそれぞれ第２の接続部材により接続されることにより、コイルコアの周囲を螺旋状に巻回するようにコイル電極が形成される。

【0017】

また、第１の接続部材および第２の接続部材の一方がボンディングワイヤにより形成されている。そのため、ボンディングワイヤの長さや山形の形状などを調整するだけでコイル電極全体の長さを調整することができる。また、コイル電極全体の長さを調整することにより、コイルのインダクタンスやインピーダンスを容易に調整することができる。したがって、コイル特性を容易に調整することができるコイル装置を提供することができる。また、第１の柱状導体と第２の柱状導体間の距離が変わった場合でも、容易に結線することが可能となる。

【0020】

続いて、互いに対を成す第１の柱状導体および第２の柱状導体の一端どうしがそれぞれ第１の接続部材により接続される。また、第１の柱状導体と、該第１の柱状導体と互いに対を成す第２の柱状導体の一方側に隣接する第２の柱状導体との他端どうしがそれぞれ第２の接続部材により接続される。そして、第１の接続部材および第２の接続部材の少なくともいずれか一方がボンディングワイヤにより形成されている。

【0021】

そのため、第１、第２の支持部材を所定位置に配置するだけで、各第１の柱状導体および各第２の柱状導体（以下、単に「各柱状導体」と称する場合もある）とコイルコアとを位置決め配置することができる。したがって、従来のように、プリント基板やプリプレグ等のコア基板にスルーホール導体やビア導体を形成するための貫通孔を透設したり、コイルコアを配置するための穴を形成するなどしてコイルコアの配置場所を形成するための特殊な加工を行ったりしなくてもよい。したがって、コイル装置の製造工程の大幅な簡略化を図ることができ、容易にコイル装置を製造することができる。

【0022】

また、第１、第２の支持部材の形状を変更したり、第１、第２の支持部材上での各柱状導体の配置状態を調整するだけで、コイル電極を形成する各柱状導体とコイルコアとの間隔等の配置関係を容易に調整することができる。また、巻数も容易に調整することも可能となる。さらに、各柱状導体とコイルコアとの配置関係を調整する際に、コア基板や樹脂封止用のモールド型などの設計変更も必要ない。したがって、設計変更に伴うコイル装置の製造コストの増大を抑制することができる。

【0023】

また、第１、第２の接続部材のうちの少なくともいずれか一方がボンディングワイヤにより形成されている。したがって、ボンディングワイヤの長さや山形の形状を調整するだけで、コイル装置が備えるコイルのインダクタンスやインピーダンスを容易に調整することができる。また、コア基板が不要な分、非常に安価にコイル装置を製造することができる。また、コア基板が不要な分、コイル装置の低背化を図ることができる。また、ボンディングワイヤにより形成されるため、第１の柱状導体と第２の柱状導体間の距離が変わった場合でも、容易に結線することが可能となる。

【0025】

また、コイルの中心軸の方向に交差する方向（以下「柱状導体方向」と称する場合もある）におけるコイル電極の配線を形成する各柱状導体それぞれが金属ピンにより形成されている。そのため、各金属ピンの長さを長くするだけで、柱状導体方向におけるコイル電極の配線長を容易に長くすることができる。したがって、柱状導体方向におけるコイルコアの厚みを容易に厚くすることができる。

【0026】

また、各柱状導体それぞれが金属ピンにより形成されているので、柱状導体方向におけるコイル電極の配線を形成するために従来のように所定のギャップを設けて複数の貫通孔をプリント基板やプリプレグ等のコア基板に形成したりしなくても、各金属ピンを配列するだけで柱状導体方向におけるコイル電極の配線を形成することができる。また、従来のスルーホール導体やビア導体のように、各金属ピンにより形成された柱状導体方向におけるコイル電極の配線の太さが変化するおそれがない。したがって、コイルコアの厚みが厚くインダクタンス特性の優れたコイルを備え、コイル電極の挟ピッチ化を図ることができるコイル装置を提供することができる。

【0027】

また、コイルはトロイダル型のコイルコアを有し各第１の柱状導体はコイルコアの一側である外側に配列され、各第２の柱状導体はコイルコアの他側である内側に配列されているため、コイルで発生する磁力線が主に環状のトロイダル型のコイルコアを通過する閉磁路構造となるので、漏れ磁束の少ないコイル装置を提供することができる。

【0029】

また、非磁性材料により環状または略Ｃ字状に形成された第１の支持部材の外周面に各第１の柱状導体が配置され、第１の支持部材の内側にトロイダル型のコイルコアがほぼ同心状に配置されている。また、非磁性材料により柱状に形成された第２の支持部材の外周面に各第２の柱状導体が配置され、コイルコアの内側に第２の柱状導体がほぼ同心状に配置されている。

【0030】

そのため、各柱状導体とコイルコアとを所定位置に配置する際に、従来のように、プリント基板やプリプレグ等のコア基板にスルーホール導体やビア導体を形成するための貫通孔を透設したり、コイルコアを配置するための穴を形成するなどしてコイルコアの配置場所を形成するための特殊な加工を行ったりしなくてもよい。したがって、コア基板が不要な分、非常に安価にコイル装置を製造することができ、しかも、小型化を図ることができるコイル装置を提供することができる。

【0031】

また、第１、第２の支持部材の形状を変更したり、第１、第２の支持部材上での各柱状導体の配置状態を調整するだけで、コイル電極を形成する各柱状導体とコイルコアとの間の間隔等の配置関係を容易に調整することができる。また、各柱状導体とコイルコアとの配置関係を調整する際に、コア基板や樹脂封止用のモールド型などの設計変更も必要ない。したがって、設計変更に伴うコイル装置の製造コストの増大を抑制することができる。

【0033】

さらに、コイルコアの外周面に貼着された粘着性を有するテープ状の樹脂シートにより環状または略Ｃ字状を有する第１の支持部材を容易に形成することができる。また、第１の支持部材が粘着性を有するテープ状の樹脂シートにより形成されているので、第１の支持部材の外周面に金属ピンにより形成された複数の第１の柱状導体を容易に粘着配置することができる。また、各第１の柱状導体とコイルコアとの間に樹脂シートが配置されるので、各第１の柱状導体とコイルコアとを絶縁された状態で近接配置することができる。また、コイルコアに対する各第１の柱状導体からの応力を樹脂シートにより緩和することができるので、コイル特性の向上を図ることができる。

【0036】

また、コイルコアと、前記コアの周囲に螺旋状に巻回されたコイル電極とを有するコイルを備え、前記コイルはトロイダル型の前記コアを有し、前記コイル電極は、金属ピンにより形成され前記コアの外側に配列された複数の第１の柱状導体と、金属ピンにより形成され前記コアの内側に前記複数の第１の柱状導体と前記コアを挟むように配列された複数の第２の柱状導体と、互いに対を成す前記第１の柱状導体および前記第２の柱状導体の一端どうしをそれぞれ接続する複数の第１の接続部材と、前記第１の柱状導体と該第１の柱状導体と互いに対を成す前記第２の柱状導体の一方側に隣接する前記第２の柱状導体との他端どうしをそれぞれ接続する複数の第２の接続部材とを備え、前記第１の接続部材および前記第２の接続部材の一方がボンディングワイヤにより形成され、非磁性材料により環状または略Ｃ字状に形成されてその内側に前記コアがほぼ同心状に配置される第１の支持部材の外周面に前記各第１の柱状導体が配置され、非磁性材料により柱状に形成されて前記コアの内側にほぼ同心状に配置される第２の支持部材の外周面に前記各第２の柱状導体が配置され、前記各第２の柱状導体は、前記第２の支持部材の外周面に形成された粘着性を有する樹脂膜を介して当該第２の支持部材の外周面に粘着配置されているとよい。

【0037】

このようにすると、第２の支持部材の外周面に粘着性を有する樹脂膜が形成されているので、第２の支持部材の外周面に金属ピンにより形成された複数の第２の柱状導体を容易に粘着配置するこができる。

【0038】

また、前記樹脂膜は、粘着性を有するテープ状の樹脂シートが前記第２の支持部材の外周面に貼着されて形成されているとよい。

【0039】

このようにすると、粘着性を有するテープ状の樹脂シートが貼り付けられることにより、第２の支持部材の外周面に容易に粘着性を有する樹脂膜を形成することができる。

【0040】

また、コイルコアと、前記コアの周囲に螺旋状に巻回されたコイル電極とを有するコイルを備え、前記コイルはトロイダル型の前記コアを有し、前記コイル電極は、金属ピンにより形成され前記コアの外側に配列された複数の第１の柱状導体と、金属ピンにより形成され前記コアの内側に前記複数の第１の柱状導体と前記コアを挟むように配列された複数の第２の柱状導体と、互いに対を成す前記第１の柱状導体および前記第２の柱状導体の一端どうしをそれぞれ接続する複数の第１の接続部材と、前記第１の柱状導体と該第１の柱状導体と互いに対を成す前記第２の柱状導体の一方側に隣接する前記第２の柱状導体との他端どうしをそれぞれ接続する複数の第２の接続部材とを備え、前記第１の接続部材および前記第２の接続部材の一方がボンディングワイヤにより形成され、非磁性材料により環状または略Ｃ字状に形成されてその内側に前記コアがほぼ同心状に配置される第１の支持部材の外周面に前記各第１の柱状導体が配置され、非磁性材料により柱状に形成されて前記コアの内側にほぼ同心状に配置される第２の支持部材の外周面に前記各第２の柱状導体が配置され、前記第１の支持部材および前記第２の支持部材は熱硬化性樹脂により形成され、前記第１の支持部材の外周面に前記各第１の柱状導体が直接粘着配置され、前記第２の支持部材の外周面に前記第２の柱状導体が直接粘着配置されていてもよい。

【0041】

このようにすると、粘着性を有する熱硬化性樹脂により形成された第１の支持部材および第２の支持部材それぞれの外周面に、容易に第１の柱状導体および第２の柱状導体をそれぞれ粘着配置することができる。

【0042】

また、前記第１の支持部材の外周面に、前記各第１の柱状導体を配置するための複数の溝がそれぞれ前記コイルの中心軸の方向に交差するように形成されていてもよい。このように構成すると、第１の支持部材の外周面に形成された複数の溝のそれぞれに金属ピンにより形成された第１の柱状導体が配置されることにより、第１の支持部材の外周面に各第１の柱状導体を位置精度よく配置することができる。

【0043】

また、前記第２の支持部材の外周面に、前記各第２の柱状導体を配置するための複数の溝がそれぞれ前記コイルの中心軸の方向に交差するように形成されていてもよい。このように構成すると、第２の支持部材の外周面に形成された複数の溝のそれぞれに金属ピンにより形成された第２の柱状導体が配置されることにより、第２の支持部材の外周面に各第２の柱状導体を位置精度よく配置することができる。

【0044】

また、前記第１の柱状導体が、前記第２の柱状導体よりも大径に形成されているのが望ましい。

【0045】

このようにすると、高インダクタンス化を図るためにコイルの巻き数を増やしたい場合に、環状のコイルコアの内側における各第２の柱状導体の配置スペースが限られているので、各第２の柱状導体を小径化してその横断面積を小さくすることで、コイルの巻き数を増やすことができる。また、小径化することにより各第２の柱状導体の抵抗値が増大してコイル特性が劣化するおそれがあるが、配置スペースに余裕があるコイルコアの外側に配列される各第１の柱状導体を各第２の柱状導体よりも大径化することにより、コイル電極全体の抵抗値が増大するのを抑制することができる。また、大径化されたコイルコア外側の各第１の柱状導体を２次側に設定することにより、ワイヤボンディングプロセスを効率よく実行することができる。

【0046】

また、前記第１の接続部材および前記第２の接続部材の他方が前記ボンディングワイヤにより形成されていてもよい。

【0047】

このようにすると、各接続部材それぞれがボンディングワイヤにより形成されているので、各ボンディングワイヤの長さや山形の形状を調整することにより、コイル電極の各柱状導体どうしを接続する部分における配線を容易に立体（３次元）的に形成することができる。そのため、絶縁基板や樹脂絶縁層の主面上に平面（２次元）的に形成される配線電極パターンと比較すると、各ボンディングワイヤが３次元的に配線されることにより、各ボンディングワイヤどうしが接触するのを防止しつつ各ボンディングワイヤの配線密度の向上を図ることができる。したがって、コイル電極のさらなる挟ピッチ化を図ることができ、コイルの巻回数の増大を図ることにより、コイル特性の向上を図ることができる。

【0048】

また、前記第１の接続部材および／または前記第２の接続部材が複数の前記ボンディングワイヤにより形成されていてもよい。

【0049】

このようにすると、第１の接続部材および／または第２の接続部材が複数のボンディングワイヤにより形成されることにより、互いに対を成す第１の柱状導体および第２の柱状導体の一端どうし、および／または、第１の柱状導体と該第１の柱状導体と互いに対を成す第２の柱状導体の一方側に隣接する第２の柱状導体との他端どうしが複数のボンディングワイヤにより接続される。したがって、コイル電極の各柱状導体どうしを接続する部分における配線の低抵抗化を図ることができる。

【0050】

また、前記第１の接続部材および前記第２の接続部材の一方がボンディングワイヤにより形成され、他方が絶縁基板上に形成されたライン状の配線電極パターンにより形成されていてもよい。

【0051】

このようにすると、絶縁基板に他の部品をさらに搭載することができる汎用性の高い実用的なコイル装置を提供することができる。

【0052】

また、前記コアが埋設されて前記コイル電極が設けられた樹脂絶縁層をさらに備えていてもよい。

【0053】

このように構成すると、コイルコアを埋設することにより保護することができる樹脂絶縁層にコイル電極が設けられた実用的な構成のコイル装置を提供することができる。

【発明の効果】

【0054】

本発明によれば、コイルの中心軸（磁束）の方向に交差する方向におけるコイル電極の配線が複数の第１の柱状導体および複数の第２の柱状導体により形成されている。また、互いに対を成す第１の柱状導体および第２の柱状導体の一端どうしが第１の接続部材により接続され、第１の柱状導体の他端と該第１の柱状導体と互いに対を成す第２の柱状導体の一方側に隣接する第２の柱状導体の他端とが第２の接続部材により接続されている。そして、第１の接続部材および第２の接続部材の一方がボンディングワイヤにより形成されている。したがって、ボンディングワイヤの長さや山形の形状を調整するだけでコイルのインピーダンスやインダクタンスなどのコイル特性を容易に調整することができるコイル装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0055】

【図1】本発明の第１実施形態にかかるコイル装置を示す平面図である。

【図2】図１のコイル装置のＡ−Ａ線矢視断面図である。

【図3】図１のコイル装置の製造方法の一例を示す図であって、（ａ）はテープ状の樹脂シートを示す図、（ｂ）はコイルコアを示す斜視図、（ｃ）はコイルコアに第１の支持部材が設けられた状態を示す斜視図である。

【図4】図１のコイル装置の製造方法の一例を示す図であって、（ａ）はテープ状の樹脂シートを示す図、（ｂ）は第２の支持部材を示す斜視図、（ｃ）は第２の支持部材に樹脂膜を介して第２の柱状導体が設けられた状態を示す斜視図である。

【図5】図１のコイル装置の製造方法の一例を示す図であって、絶縁基板を示す平面図である。

【図6】図１のコイル装置の製造方法の一例を示す図であって、絶縁基板を示す平面図である。

【図7】図１のコイル装置の製造方法の一例を示す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は正面図である。

【図8】図１のコイル装置の製造方法の一例を示す正面図である。

【図9】図１のコイル装置の製造方法の一例を示す正面図である。

【図10】図１のコイル装置の製造方法の一例を示す正面図である。

【図11】本発明の第２実施形態にかかるコイル装置を示す断面図である。

【図12】第１の支持部材および第２の支持部材とコイルコアとの配置状態を示す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図である。

【図13】図１１のコイル装置が備える第１の支持部材の製造方法の一例を示す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図である。

【図14】図１１のコイル装置が備える第１の支持部材の製造方法の一例を示す平面図である。

【図15】図１１のコイル装置が備える第１の支持部材の製造方法の一例を示す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図である。

【図16】図１１のコイル装置が備える第２の支持部材の製造方法の一例を示す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図である。

【図17】図１１のコイル装置が備える第２の支持部材の製造方法の一例を示す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図である。

【図18】本発明の第３実施形態にかかるコイル装置の製造方法の一例を示す図であって、（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ異なる工程を示す図である。

【図19】本発明の第４実施形態にかかるコイル装置を示す断面図である。

【図20】従来のコイル装置の一例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0056】

＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態にかかるコイル装置について説明する。

【0057】

（コイル装置の概略構成）
図１および図２を参照してコイル装置１の概略構成について説明する。図１は本発明の第１実施形態にかかるコイル装置を示す平面図、図２は図１のコイル装置のＡ−Ａ線矢視断面図である。

【0058】

図１および図２に示すように、コイル装置１は、樹脂絶縁層２に埋設されたコイルコア３と、コイルコア３の周囲に螺旋状に巻回されて樹脂絶縁層２に設けられたコイル電極４とを有するコイル５を備えている。なお、この実施形態では、コイル５は、円環状のトロイダル型のコイルコア３を有している。

【0059】

樹脂絶縁層２は、熱硬化性のエポキシ樹脂等の樹脂封止（モールド）用の一般的な樹脂により形成されている。コイルコア３は、フェライトや鉄等の一般的にコイルコアとして採用される磁性材料により形成されている。

【0060】

コイル電極４は、金属ピンにより形成された複数の第１の柱状導体６と、金属ピンにより形成された複数の第２の柱状導体７と、樹脂絶縁層２の一方主面２ａ側に設けられた複数のボンディングワイヤ８（本発明の「第１の接続部材」に相当）と、樹脂絶縁層２の他方主面２ｂ側に配置された絶縁基板９上に形成されたライン状の配線電極パターン１０（本発明の「第２の接続部材」に相当）とを備えている。

【0061】

また、コイルコア３の外周面に非磁性材料である粘着性を有するテープ状の樹脂シートが貼着されることにより第１の支持部材１１が環状に形成されている。したがって、第１の支持部材１１の内側にコイルコア３がほぼ同心状に配置される。また、各第１の柱状導体６は、第１の支持部材の外周面に粘着配置されることにより、コイル５の中心軸（磁束）の方向にほぼ直交するように配置されてコイルコア３の一側である外側に配列されている。

【0062】

また、エポキシ樹脂等の非磁性材料により柱状に形成された第２の支持部材１２が、円環状のコイルコア３の内側にほぼ同心状に配置されている。また、粘着性を有するテープ状の樹脂シートが第２の支持部材１２の外周面に貼着されることにより、第２の支持部材１２の外周面に粘着性を有する樹脂膜１２ａが形成されている。また、各第２の柱状導体７は、樹脂膜１２ａを介して第２の支持部材１２の外周面に粘着配置されることにより、コイル５の中心軸（磁束）の方向にほぼ直交するように配置されてコイルコア３の他側である内側に各第１の柱状導体６とコイルコア３を挟むように配列されている。なお、各第１の柱状導体６および／または各第２の柱状導体７は、それぞれ、コイル５の中心軸（磁束）の方向に交差して配置されていればよく、例えば、中心軸の方向に直交する方向に対して傾斜して配置されていてもよい。

【0063】

また、この実施形態では、ボンディングワイヤ８はＡｕワイヤにより形成されている。したがって、各柱状導体６，７は、それぞれの一端が樹脂絶縁層２の一方主面２ａから露出するように配置され、ボンディングワイヤ８との接続性の向上を図るために、樹脂絶縁層２の一方主面２ａに露出する各柱状導体６，７それぞれの端面には、Ｎｉ／Ａｕめっき層６ａ，７ａが形成されている。また、各柱状導体６，７は、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、またはこれらの合金など、配線電極として一般的に採用される金属材料により形成される。また、ＣｕにＮｉめっきが施されたピン状の部材により各柱状導体６，７が形成されていてもよい。なお、各柱状導体６，７の長さ方向の断面形状は、長方形状でもよいし、台形状でも構わない。また、ボンディングワイヤ８や配線電極パターン１０などの第１や第２の接続部材と接続される端部が金属で覆われていれば、その内部は中空構造でも構わない。

【0064】

また、互いに対を成す第１の柱状導体６および第２の柱状導体７の一端どうしがそれぞれ２本のボンディングワイヤ８により接続されている。そして、第１の柱状導体６の他端と、当該第１の柱状導体６と互いに対を成す第２の柱状導体７の一方側（この実施形態では図１において反時計方向）に隣接する第２の柱状導体７の他端とが、それぞれ配線電極パターン１０により接続されている。このように各柱状導体６，７が接続されることにより、コイルコア３の周囲を螺旋状に巻回するコイル電極４が樹脂絶縁層２に形成される。

【0065】

なお、この実施形態では、コイルコア３の外側に配列される各第１の柱状導体６が、コイルコア３の内側に配列される各第２の柱状導体７よりも大径に形成されている。高インダクタンス化を図るためにコイル５の巻き数を増やしたい場合に、環状のコイルコア３の内側における各柱状導体７の配置スペースが限られているので、各柱状導体７を小径化してその横断面積を小さくすることで、コイル５の巻き数を増やすことができる。また、小径化することにより各柱状導体７の抵抗値が増大してコイル特性が劣化するおそれがあるが、配置スペースに余裕があるコイルコア３の外側に配列される各柱状導体６を各柱状導体７よりも大径化することにより、コイル電極４全体の抵抗値が増大するのを抑制することができる。

【0066】

また、大径化されたコイルコア３の外側の各第１の柱状導体６をワイヤボンディングプロセスにおける２次側に設定することにより、ワイヤボンディングプロセスを効率よく実行することができる。また、互いに対を成す第１の柱状導体６および第２の柱状導体７の一端どうしを接続する第１の接続部材が２本（複数）のボンディングワイヤ８により形成されている。したがって、コイル電極４の各柱状導体６，７の一端どうしを接続する部分における配線の低抵抗化を図ることができる。

【0067】

また、図１に示すように、この実施形態では、配線電極パターン１０は、径の異なる第１の柱状導体６と第２の柱状導体７との間のインピーダンスを整合させるように形成されている。すなわち、配線電極パターン１０がテーパー状に形成されることにより、各柱状導体６，７間のインピーダンスが整合されている。また、同図に示すように、各柱状導体６，７のうち、配線電極パターン１０が接続されていない柱状導体６，７の他端は、絶縁基板９上に形成された引出用配線電極パターン１３が接続されることにより、信号引出用の端子として使用される。

【0068】

また、図２に示すように、この実施形態では、コイルコア３の底面と、絶縁基板９上に形成された配線電極パターン１０とが接触するのを防止するために、コイルコア３が配置される部分にソルダーレジスト層１４が形成されている。

【0069】

（コイル装置の製造方法）
図３〜図１０を参照してコイル装置１の製造方法の一例について説明する。

【0070】

図３〜図１０は図１のコイル装置の製造方法の一例を示す図であって、それぞれ異なる工程を示す図である。なお、図３の（ａ）はテープ状の樹脂シートを示す図、（ｂ）はコイルコア３を示す斜視図、（ｃ）はコイルコア３に第１の支持部材１１が設けられた状態を示す斜視図、図４の（ａ）はテープ状の樹脂シートを示す図、（ｂ）は第２の支持部材１２を示す斜視図、（ｃ）は第２の支持部材１２に樹脂膜１２ａを介して第２の柱状導体７が設けられた状態を示す斜視図である。また、図５および図６それぞれは、絶縁基板９を示す平面図、図７の（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は正面図、図８〜図１０それぞれは図１のコイル装置の製造方法の一例を示す正面図である。

【0071】

まず、図３（ａ）に示すように、非磁性材料である粘着性を有するテープ状の樹脂シートにそれぞれ第１の柱状導体６を成す複数の金属ピンが粘着配置された部材が準備されて、図３（ｂ）に示すように、環状のトロイダル型のコイルコア３が準備される。そして、複数の金属ピン（柱状導体６）が粘着配置されたテープ状の樹脂シートから成る部材がコイルコア３の外周面に貼着されることにより、非磁性部材により形成され、コイル電極４を成す複数の第１の柱状導体６がその外周面に平行に配列されて設けられた環状の第１の支持部材１１が準備される（準備工程）。なお、テープ状の樹脂シートの長さがコイルコア３の平面視形状における周長よりも短く形成されることにより、第１の支持部材１１が略Ｃ字状に形成されていてもよい。

【0072】

続いて、図４に示すように、非磁性材料である粘着性を有するテープ状の樹脂シートにそれぞれ第２の柱状導体７を成す複数の金属ピンが粘着配置された部材が準備され、非磁性材料であるエポキシ樹脂等で形成された柱状の第２の支持部材１２が準備される。また、複数の金属ピン（柱状導体７）が粘着配置されたテープ状の樹脂シートから成る部材が第２の支持部材１２に貼着されることにより粘着性を有する樹脂膜１２ａが形成される。そして、コイル電極４を成す複数の第２の柱状導体７がその外周面に樹脂膜１２ａを介して平行に配列されて設けられた第２の支持部材１２が準備される（準備工程）。

【0073】

なお、各柱状導体６，７を形成するために、約１００μｍ〜約３００μｍ程度の径の金属ピンを採用することができるが、例えば、第１の柱状導体６を約１００μｍ程度の径の金属ピンにより形成し、第２の柱状導体７を約７０μｍ程度の径の金属ピンにより形成するとよい。

【0074】

続いて、Ｃｕ箔が積層されたＣｕ張りの絶縁基板９が用意される。そして、フォトリソグラフィを用いたエッチング処理により、図５に示すように、絶縁基板９上に配線電極パターン１０および引出用配線電極パターン１３が形成される。次に、図６に示すように、各柱状導体６，７の他端の接続位置を除く部分と、コイルコア３が配置される部分とにソルダーレジスト層１４が形成される。そして、各柱状導体６，７の他端が接続される位置にはんだペースト１５が塗布される。

【0075】

なお、この実施形態では、各配線電極パターン１０の外側の端部に各柱状導体６の他端が接続される位置が設定されることにより、各柱状導体６の他端との接続位置が略大円周上に配置されている。また、各配線電極パターン１０の内側の端部に各柱状導体７の他端が接続される位置が設定されることにより、各柱状導体７の他端との接続位置が略小円周上に配置されている。

【0076】

続いて、図７（ａ）〜（ｂ）に示すように、コイルコア３の外側に配置されている第１の支持部材１１の外周面に配置された各第１の柱状導体６の他端が、略大円周上に配置された各配線電極パターン１０それぞれの外側の端部に接続されることにより、第１の支持部材１１およびコイルコア３が絶縁基板９上の所定位置に配置される。また、第２の支持部材１２の外周面に配置された各第２の柱状導体７の他端が、略小円周上に配置された各配線電極パターン１０それぞれの内側の端部に接続されることにより、第２の支持部材１２がコイルコア３の内側の絶縁基板９上の所定位置に配置される。

【0077】

したがって、各第１の柱状導体６それぞれがコイル５の中心軸方向にほぼ直交するようにコイルコア３の外側に配置され、各第２の柱状導体７それぞれがコイル５の中心軸方向にほぼ直交するようコイルコア３の内側に配置されるので、各第１の柱状導体６と各第２の柱状導体７とがコイルコア３を挟んで対向するように配置される（配置工程）。また、配置工程において、第１の柱状導体６と、該第１の柱状導体６と互いに対を成す第２の柱状導体７の一方側に隣接する第２の柱状導体７との他端どうしがそれぞれ配線電極パターン１０により接続される。なお、図７（ｂ）に示すように、各配線電極パターン１０に接続されていない各柱状導体６，７はそれぞれ引出配線電極パターン１３に接続される。

【0078】

また、図７（ａ）〜（ｃ）では、図面の簡略化を図るため、一部の構成が図示省略されている。すなわち、同図（ａ）では、配線電極パターン１０，１３が図示省略され、同図（ｂ）では、配線電極パターン１０，１３が点線で記載され、同図（ｃ）では、各柱状導体６，７の一部が図示省略されている。また、後の説明で参照する図８〜図１０、図１８（ａ）〜（ｃ）、図１９においても図面の簡略化を図るために一部の構成が図示省略されているが、その説明は省略する。

【0079】

続いて、図８に示すように、コイルコア３と各柱状導体６，７とが、一般的な熱硬化性のモールド樹脂を用いて樹脂封止されて樹脂絶縁層２が形成される（封止工程）。続いて、図９に示すように、各柱状導体６，７それぞれの一端が露出するように樹脂絶縁層２の一方主面２ａの樹脂が研磨または研削により除去される（除去工程）。そして、樹脂絶縁層２の一方主面２ａに露出する各柱状導体６，７それぞれの端面に、Ｎｉ／Ａｕめっき層６ａ，７ａが形成される。

【0080】

なお、除去工程において、各柱状導体６，７のそれぞれの一端が樹脂絶縁層２の一方主面２ａから若干突出して露出するように、樹脂絶縁層２の一方主面２ａの樹脂が除去されてもよい。また、例えば、各柱状導体６，７よりも軟らかく、樹脂絶縁層２よりも硬い材質の研磨剤で樹脂絶縁層２の一方主面２ａを研磨することにより、各柱状導体６，７の一端を樹脂絶縁層２から突出するように露出させることができる。

【0081】

そして、図１０に示すように、互いに対を成す第１の柱状導体６および第２の柱状導体７の一端どうしが、それぞれ、ワイヤボンディングプロセスにおいてボンディングワイヤ８により接続されることによって、コイル装置１が完成する（接続工程）。なお、ボンディングワイヤ８が樹脂絶縁層２に埋設されるように、モールド用の樹脂がさらに充填されてもよい。また、樹脂封止される前にワイヤボンディングプロセスを実行することで、互いに対を成す第１の柱状導体６および第２の柱状導体７の一端どうしをボンディングワイヤ８により接続した後に、コイルコア３およびボンディングワイヤ８が樹脂封止されてもよい。

【0082】

なお、上記したように、図７（ａ）〜（ｃ）に示す配置工程において接続工程の一部が同時に実行される。すなわち、配置工程において、第１の柱状導体６と、該第１の柱状導体６と互いに対を成す第２の柱状導体７の一方側に隣接する第２の柱状導体７との他端どうしが、それぞれ、配線電極パターン１０により接続される。また、ワイヤボンディングプロセスにおいて、約２０μｍ〜約３０μｍの径のボンディングワイヤ８が使用されるとよい。

【0083】

以上のように、この実施形態では、複数の第１の柱状導体６が、コイル５の中心軸の方向にほぼ直交するように配置されてコイルコア３の一側である外側に配列され、複数の第２の柱状導体７が、コイル５の中心軸の方向にほぼ直交するように配置されてコイルコア３の他側である内側に複数の第１の柱状導体６とコイルコア３を挟むように配列されている。そして、互いに対を成す第１の柱状導体６および第２の柱状導体７の一端どうしがそれぞれボンディングワイヤ８により接続されている。そのため、ボンディングワイヤ８の長さや山形の形状などを調整するだけでコイル電極４全体の長さを調整することができる。また、コイル電極４全体の長さを調整することにより、コイル５のインダクタンスやインピーダンスを容易に調整することができる。したがって、コイル５のコイル特性を容易に調整することができるコイル装置１を提供することができる。

【0084】

また、柱状導体方向（図２の紙面に向かって上下方向）におけるコイル電極４の配線を形成する各柱状導体６，７それぞれが金属ピンにより形成されている。そのため、各金属ピンの長さを長くするだけで、柱状導体方向におけるコイル電極４の配線長を容易に長くすることができる。したがって、柱状導体方向におけるコイルコア３の厚みを容易に厚くすることができる。

【0085】

また、各柱状導体６，７それぞれが金属ピンにより形成されているので、柱状導体方向におけるコイル電極４の配線を形成するために従来のように所定のギャップを設けて複数の貫通孔をプリント基板やプリプレグ等のコア基板に形成したりしなくても、各金属ピンを配列するだけで柱状導体方向におけるコイル電極４の配線を形成することができる。また、従来のスルーホール導体やビア導体のように、各金属ピンにより形成された柱状導体方向におけるコイル電極４の配線の太さが変化するおそれがない。したがって、コイルコア３の厚みが厚くインダクタンス特性の優れたコイル５を備え、コイル電極４の挟ピッチ化を図ることができるコイル装置１を提供することができる。また、コイル電極４の挟ピッチ化を図ることにより、コイル５の巻き数を増大させることができるので、優れたコイル特性を有するコイル５を備えるコイル装置１を提供することができる。

【0086】

また、コイル５はトロイダル型のコイルコア３を有し各第１の柱状導体６はコイルコア３の一側である外側に配列され、各第２の柱状導体７はコイルコア３の他側である内側に配列されている。したがって、コイル５で発生する磁力線が主に環状のトロイダル型のコイルコア３を通過する閉磁路構造となるので、漏れ磁束の少ないコイル装置１を提供することができる。

【0087】

また、非磁性材料により環状または略Ｃ字状に形成された第１の支持部材１１の外周面に各第１の柱状導体６が配置され、第１の支持部材１１の内側にトロイダル型のコイルコア３がほぼ同心状に配置されている。また、非磁性材料により柱状に形成された第２の支持部材１２の外周面に各第２の柱状導体７が配置され、コイルコア３の内側に第２の柱状導体７がほぼ同心状に配置されている。

【0088】

そのため、各柱状導体６，７とコイルコア３とを所定位置に配置する際に、従来のように、プリント基板やプリプレグ等のコア基板にスルーホール導体やビア導体を形成するための貫通孔を透設したり、コイルコア３を配置するための穴を形成するなどしてコイルコア３の配置場所を形成するための特殊な加工を行う必要がない。したがって、コア基板が不要な分、非常に安価にコイル装置１を製造することができ、しかも、小型化を図ることができるコイル装置１を提供することができる。

【0089】

また、第１、第２の支持部材１１，１２の形状を変更したり、第１、第２の支持部材１１，１２上での各柱状導体６，７の配置状態を調整するだけで、コイル電極４を形成する各柱状導体６，７とコイルコア３との間の間隔等の配置関係を容易に調整することができる。また、各柱状導体６，７とコイルコア３との配置関係を調整する際に、コア基板や樹脂封止用のモールド型などの設計変更も必要ない。したがって、設計変更に伴うコイル装置１の製造コストの増大を抑制することができる。

【0090】

また、コイルコア３の外周面に貼着された粘着性を有するテープ状の樹脂シートにより環状または略Ｃ字状を有する第１の支持部材１１を容易に形成することができる。また、第１の支持部材１１が粘着性を有するテープ状の樹脂シートにより形成されているので、第１の支持部材１１の外周面に金属ピンにより形成された複数の第１の柱状導体６を容易に粘着配置することができる。また、各第１の柱状導体６とコイルコア３との間に樹脂シートが配置されるので、各第１の柱状導体６とコイルコア３とを絶縁された状態で近接配置することができる。

【0091】

また、コイルコア３に対する各第１の柱状導体６からの応力を樹脂シートにより緩和することができるので、コイル特性の向上を図ることができる。また、対を成す第１の柱状導体６および第２の柱状導体７の一端どうしがコイルコア３と接触しない状態でボンディングワイヤ８により接続されているので、コイル電極４によるコイルコア３に対する応力をさらに緩和することができ、コイル特性の向上を図ることができる。

【0092】

また、第２の支持部材１２の外周面に粘着性を有する樹脂膜１２ａが形成されているので、第２の支持部材１２の外周面に金属ピンにより形成された複数の第２の柱状導体７を容易に粘着配置することができる。また、粘着性を有するテープ状の樹脂シートが貼り付けられることにより、第２の支持部材１２の外周面に容易に粘着性を有する樹脂膜１２ａを形成することができる。

【0093】

なお、柱状の第２の支持部材１２の外周面にタック性を付与することにより、複数の金属ピンを第２の支持部材１２の外周面に粘着配置してもよい。また、接着性を付与した複数の金属ピンを平行に等間隔で配列し、配列された各金属ピン上を第２の支持部材１２を転がすことにより、第２の支持部材１２の外周面に金属ピンを接着配置してもよい。

【0094】

また、互いに対を成す第１の柱状導体６および第２の柱状導体７の一端どうしがそれぞれボンディングワイヤ８により接続され、第１の柱状導体６と該第１の柱状導体６と互いに対を成す第２の柱状導体７の一方側に隣接する第２の柱状導体７との他端どうしがそれぞれ絶縁基板９上に形成されたライン状の配線電極パターン１０により接続されて、コイル装置１が形成されている。したがって、例えば、絶縁基板９に他の部品をさらに搭載することができる汎用性の高い実用的なコイル装置１を提供することができる。

【0095】

また、コイルコア３が埋設された樹脂絶縁層２が設けられているので、樹脂絶縁層２によりコイルコア３を保護することができる。

【0096】

また、上記したコイル装置１の製造方法では、第１、第２の支持部材１１，１２およびコイルコア３を所定位置に配置するだけで、各柱状導体６，７およびコイルコア３を位置決め配置することができる。したがって、各柱状導体６，７とコイルコア３とを所定位置に配置する際に、従来のように、プリント基板やプリプレグ等のコア基板にスルーホール導体やビア導体を形成するための貫通孔を透設したり、コイルコア３を配置するための穴を形成するなどしてコイルコア３の配置場所を形成するための特殊な加工を行ったりしなくてもよい。そのため、コイル装置１の製造工程の大幅な簡略化を図ることができ、容易にコイル装置１を製造することができる。

【0097】

また、第１、第２の支持部材１１，１２の形状を変更したり、第１、第２の支持部材１１，１２の外周面上での各柱状導体６，７の配置状態を調整するだけで、コイル電極４を形成する各柱状導体６，７とコイルコア３との間の間隔等の配置関係を容易に調整することができる。また、各柱状導体６，７とコイルコア３との配置関係を調整する際に、コア基板や樹脂封止用のモールド型などの設計変更も必要ない。したがって、設計変更に伴うコイル装置１の製造コストの増大を抑制することができる。

【0098】

また、コア基板が不要な分、非常に安価にコイル装置１を製造することができる。また、コア基板が不要な分、コイル装置１の低背化を図ることができる。

【0099】

また、図２０に示す従来の層間接続導体５０７は、まず、コア基板５０２にレーザ加工等により貫通孔が透設され、貫通孔内にめっきが施されたり導電性ペーストが充填されることにより形成される。そのため、層間接続導体５０７の外径は貫通孔の内径の大きさによって決定されるので、層間接続導体５０７の外径を変更するには貫通孔の内径を変更する必要がある。ところが、貫通孔の内径の大きさを変更するには、レーザ加工等の条件を変更しなければならない。したがって、層間接続導体５０７の外径を変更する作業は非常に手間がかかるので、層間接続導体５０７の外径を変更すると製造コストが増大するという問題が生じる。また、貫通孔をレーザ加工により形成する場合には、レーザの特性上、すり鉢状の貫通孔が形成されるので、層間接続導体５０７の外径を一定にするのは困難である。

【0100】

しかしながら、この実施形態では、コイル５の中心軸の方向にほぼ直交する方向（柱状導体方向）におけるコイル電極４の配線が金属ピンから成る各柱状導体６，７により形成されている。したがって、各柱状導体６，７の外径を変更するだけで、簡単に柱状導体方向におけるコイル電極４の配線の太さを変更することができると共にその外形を一定にすることができる。

【0101】

また、複数の第１の柱状導体６と複数の第２の柱状導体７との間にコイルコア３が配置されて、対を成す柱状導体６および柱状導体７の一端どうしがボンディングワイヤ８により接続されている。したがって、例えば、各柱状導体６，７が設けられておらず、配線電極パターン１０の一端部と、当該配線電極パターン１０の一方側に隣接する配線電極パターン１０の他端部とが、ボンディングワイヤ８によりコイルコア３を跨ぐように接続された構成と比較すると、各柱状導体６，７の長さの分だけ、ボンディングワイヤ８の山形の形状を小さくすることができる。そのため、ワイヤボンディングプロセスにおいて、対を成す柱状導体６および柱状導体７の一端どうしをボンディングワイヤ８により容易に接続することができる。なお、各柱状導体６，７の長さをコイルコア３の厚みより長くすることにより、ワイヤボンディングプロセスをさらに容易に実行することができる。

【0102】

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態にかかるコイル装置について図１１〜図１７を参照して説明する。

【0103】

図１１は本発明の第２実施形態にかかるコイル装置を示す断面図である。また、図１２は第１の支持部材および第２の支持部材とコイルコアとの配置状態を示す図であって、（ａ）は斜視部、（ｂ）は平面図である。また、図１３〜図１５それぞれは図１１のコイル装置が備える第１の支持部材の製造方法の一例を示す図であって、それぞれ異なる工程を示す図である。なお、図１３および図１５それぞれの（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、図１４は平面図である。図１６および図１７それぞれは図１１のコイル装置が備える第２の支持部材の製造方法の一例を示す図であって、それぞれ異なる工程を示す図である。なお、図１６および図１７それぞれの（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図である。

【0104】

この実施形態のコイル装置１ａが、図１および図２を参照して説明したコイル装置１と異なるのは、図１１および図１２（ａ），（ｂ）に示すように、第１の支持部材１１１が熱硬化性のエポキシ樹脂等の非磁性材料により環状に形成されて、その内側にコイルコア３が同心状に配置されている点である。また、第１の支持部材１１１の外周面に、各第１の柱状導体６（金属ピン）を配置するための複数の溝１１１ａがコイル５の中心軸（第１の支持部材１１１の周方向）の方向にほぼ直交するように形成され、各溝１１１ａのそれぞれに第１の柱状導体６が配置されている。また、各第１の柱状導体６は、例えば振り込まれることにより各溝１１１ａ内に配置される。また、例えば各溝１１１ａ内にタック性を付与することにより、第１の柱状導体６が溝１１１ａ内に粘着固定される。

【0105】

また、第２の支持部材１１２の外周面に、各第２の柱状導体７（金属ピン）を配置するための複数の溝１１２ａがコイル５の中心軸（第２の支持部材１１２の周方向）の方向にほぼ直交するように形成され、各１１２ａのそれぞれに第２の柱状導体７が配置されている。また、各第２の柱状導体７は、例えば振り込まれることにより各溝１１２ａ内に配置される。また、例えば各溝１１２ａ内にタック性を付与することにより、第２の柱状導体７が溝１１２ａ内に粘着固定される。以下の説明においては、上記した第１実施形態と異なる点について説明し、その他の構成については上記した第１実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。

【0106】

第１の支持部材１１１の製造方法の一例について説明する。

【0107】

まず、図１３（ａ），（ｂ）に示すように、エポキシ樹脂等の熱硬化性の樹脂材料により形成された大径の円柱状の部材の外周面に、各第１の柱状導体６を配置するための複数の溝１１１ａが円柱状の部材の周方向にほぼ直交するように形成される。次に、図１４に示すように、円柱状の部材の外周面に形成された複数の溝１１１ａのそれぞれに第１の柱状導体６が配置される。そして、図１５（ａ），（ｂ）に示すように、コイルコア３を配置することができるように、円柱状の部材の中央部分にパンチング加工等により孔が形成されることによって、その外周面に複数の第１の柱状導体６が配置された第１の支持部材１１１が完成する。

【0108】

なお、円柱状の部材が割れるのを防止するために、半硬化（Ｂステージ）状態で孔を形成するためのパンチング加工が行われるとよい。また、パンチング加工によって孔が形成されることにより環状の第１の支持部材１１１が形成された後に、第１の支持部材１１１の外周面に各第１の柱状導体６が配置されてもよい。

【0109】

第２の支持部材１１２の製造方向の一例について説明する。

【0110】

まず、図１６（ａ），（ｂ）に示すように、エポキシ樹脂等の熱硬化性の樹脂材料によりコイルコア３の内側に配置可能な形状に形成された円柱状の部材が用意される。そして、円柱状の部材の外周面に、各第２の柱状導体７を配置するための複数の溝１１２ａが周方向にほぼ直交するように形成されることにより、第２の支持部材１１２が形成される。次に、図１７（ａ），（ｂ）に示すように、柱状の第２の支持部材１１２の外周面に形成された複数の溝１１２ａのそれぞれに第２の柱状導体７が配置されることにより、その外周面に複数の第２の柱状部材７が配置された第２の支持部材１１２が完成する。

【0111】

続いて、第１の支持部材１１１および第２の支持部材１１２とコイルコア３とが図１２（ａ），（ｂ）に示すように一体化される。そして、上記した第１実施形態で説明した製造方法と同様に、一体化された第１の支持部材１１１および第２の支持部材１１２とコイルコア３とが絶縁基板９上に配置され（配置工程）、樹脂絶縁層２が形成された後に（封止工程、除去工程）、ボンディングワイヤ８を用いた接続工程が実行されることにより、コイル装置１ａが製造される。

【0112】

なお、上記した第１実施形態と同様に、ボンディングワイヤ８が樹脂絶縁層２に埋設されるように、モールド用の樹脂がさらに充填されてもよい。また、樹脂封止される前にワイヤボンディングプロセスを実行することで、互いに対を成す第１の柱状導体６および第２の柱状導体７の一端どうしをボンディングワイヤ８により接続した後に、コイルコア３およびボンディングワイヤ８が樹脂封止されてもよい。

【0113】

以上のように、この実施形態では、一体化された第１の支持部材１１１および第２の支持部材１１２とコイルコア３とが絶縁基板９上に配置されることにより、コイル電極４の柱状導体方向における配線を上記した第１実施形態と同様に容易に形成することができる。

【0114】

また、第１の支持部材１１１の外周面に形成された複数の溝１１１ａのそれぞれに金属ピンにより形成された第１の柱状導体６が配置されることにより、第１の支持部材１１１の外周面に各第１の柱状導体６を位置精度よく配置することができる。また、第２の支持部材１１２の外周面に形成された複数の溝１１２ａのそれぞれに金属ピンにより形成された第２の柱状導体７が配置されることにより、第２の支持部材１１２の外周面に各第２の柱状導体７を位置精度よく配置することができる。

【0115】

なお、柱状の第１の支持部材１１１の外周面に複数の溝１１１ａを形成せずに、複数の溝１１１ａが形成されていない外周面にタック性を付与することにより、複数の金属ピンを第１の支持部材１１１の外周面に粘着配置してもよい。また、接着性を付与した複数の金属ピンを平行に等間隔で配列し、配列された各金属ピン上を第１の支持部材１１１を転がすことにより、第１の支持部材１１１の外周面に金属ピンを接着配置してもよい。

【0116】

＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態にかかるコイル装置の製造方法について図１８を参照して説明する。図１８は本発明の第３実施形態にかかるコイル装置の製造方法の一例を示す図であって、（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ異なる工程を示す図である。

【0117】

この実施形態のコイル装置が、上記した第１および第２実施形態において説明したコイル装置１，１ａと異なる点は、図１８（ａ）〜（ｃ）に示すように、コイル装置に第１の支持部材１１，１１１および第２の支持部材１２，１１２が設けられていない点である。以下の説明においては、図１８（ａ）〜（ｃ）を参照しつつ図５および図６も参照して上記した第１および第２実施形態と異なる点について説明し、その他の構成については上記した第１実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。

【0118】

この実施形態のコイル装置の製造方法の一例について説明する。

【0119】

まず、Ｃｕ箔が積層されたＣｕ張りの絶縁基板９が用意される。そして、フォトリソグラフィを用いたエッチング処理により、図５に示すように、絶縁基板９上に配線電極パターン１０および引出用配線電極パターン１３が形成される。次に、図６に示すように、各柱状導体６，７の他端の接続位置を除く部分と、コイルコア３が配置される部分とにソルダーレジスト層１４が形成される。そして、各柱状導体６，７の他端が接続される位置にはんだペースト１５が塗布される。

【0120】

なお、上記した第１および第２実施形態と同様に、各配線電極パターン１０の外側の端部に各柱状導体６の他端が接続される位置が設定されることにより、各柱状導体６の他端との接続位置が略大円周上に配置されている。また、各配線電極パターン１０の内側の端部に各柱状導体７の他端が接続される位置が設定されることにより、各柱状導体７の他端との接続位置が略小円周上に配置されている。

【0121】

続いて、図１８（ａ）に示すように、金属ピンにより形成された各第１の柱状導体６の他端が、略大円周上に配置された各配線電極パターン１０それぞれの外側の端部に接続されることにより、各第１の柱状導体６が絶縁基板９上の所定位置に配置される。また、金属ピンにより形成された各第２の柱状導体７の他端が、略小円周上に配置された各配線電極パターン１０それぞれの内側の端部に接続されることにより、各第２の柱状導体７が絶縁基板９上の所定位置に配置される。

【0122】

そして、図１８（ｂ）に示すように、各第１の柱状導体６と各第２の柱状導体７との間の絶縁基板９上のドーナツ状の領域に円環状のコイルコア３が配置される。したがって、各第１の柱状導体６それぞれがコイル５の中心軸方向にほぼ直交するようにコイルコア３の外側に配置され、各第２の柱状導体７それぞれがコイル５の中心軸方向にほぼ直交するようコイルコア３の内側に配置されるので、各第１の柱状導体６と各第２の柱状導体７とがコイルコア３を挟んで対向するように配置される。

【0123】

また、このときに、第１の柱状導体６と、該第１の柱状導体６と互いに対を成す第２の柱状導体７の一方側に隣接する第２の柱状導体７との他端どうしがそれぞれ配線電極パターン１０により接続される。続いて、コイルコア３と各柱状導体６，７とが、一般的な熱硬化性のモールド樹脂を用いて樹脂封止されて樹脂絶縁層２が形成される。次に、図１８（ｃ）に示すように、各柱状導体６，７それぞれの一端が露出するように樹脂絶縁層２の一方主面２ａの樹脂が研磨または研削により除去される。そして、樹脂絶縁層２の一方主面２ａに露出する各柱状導体６，７それぞれの端面に、Ｎｉ／Ａｕめっき層６ａ，７ａが形成される。

【0124】

続いて、互いに対を成す第１の柱状導体６および第２の柱状導体７の一端どうしが、それぞれ、ワイヤボンディングプロセスにおいてボンディングワイヤ８により接続されることによって、コイル装置１が完成する。なお、上記した第１実施形態と同様に、ボンディングワイヤ８が樹脂絶縁層２に埋設されるように、モールド用の樹脂がさらに充填されてもよい。また、樹脂封止される前にワイヤボンディングプロセスを実行することで、互いに対を成す第１の柱状導体６および第２の柱状導体７の一端どうしをボンディングワイヤ８により接続した後に、コイルコア３およびボンディングワイヤ８が樹脂封止されてもよい。

【0125】

＜第４実施形態＞
本発明の第４実施形態にかかるコイル装置の製造方法について図１９を参照して説明する。図１９は本発明の第４実施形態にかかるコイル装置を示す断面図である。

【0126】

この実施形態のコイル装置１ｂが、上記した第１実施形態において説明したコイル装置１と異なる点は、図１９に示すように、第１の柱状導体６と、該第１の柱状導体６と互いに対を成す第２の柱状導体７の一方側に隣接する第２の柱状導体７との他端どうしをそれぞれ接続する第２の接続部材も２本のボンディングワイヤ８により形成されている点である。以下の説明においては、上記した第１実施形態と異なる点について説明し、その他の構成については上記した第１実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。

【0127】

この実施形態のコイル装置の製造方法の一例について説明する。

【0128】

まず、配線電極パターン１０が形成された絶縁基板９の代わりに、粘着性を有する熱硬化性の樹脂により形成された支持層が設けられた離型シートが準備される。そして、上記した第１実施形態と同様に、離型シートに設けられた支持層上の所定位置に第１の支持部材１１（コイルコア３）および第２の支持部材１２が配置される。なお、離型シートは、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート、ポリイミド等の樹脂シートに離型層が形成されたシートや、フッ素樹脂などの樹脂シート自体が離型機能を有するシートなど、どのような離型シートを使用してもよい。

【0129】

続いて、コイルコア３と第１の支持部材１１および第２の支持部材１２とが、離型シート上の支持層と同じ樹脂を用いて樹脂封止されて支持層を含む樹脂絶縁層２が形成される。なお、支持層と異なる樹脂を用いて樹脂封止してもよい。次に、離型シートが剥離された後に、各柱状導体６，７それぞれの両端が露出するように樹脂絶縁層２の両主面２ａ，２ｂの樹脂が研磨または研削により除去される。そして、樹脂絶縁層２の両主面２ａ，２ｂに露出する各柱状導体６，７それぞれの端面に、Ｎｉ／Ａｕめっき層６ａ，７ａが形成される。

【0130】

続いて、図１９に示すように、樹脂絶縁層２の一方主面２ａにおいて、互いに対を成す第１の柱状導体６および第２の柱状導体７の一端どうしがそれぞれボンディングワイヤ８（第１の接続部材）により接続される。また、樹脂絶縁層２の他方主面２ｂにおいて、第１の柱状導体６の他端と、当該第１の柱状導体６と互いに対を成す第２の柱状導体７の一方側に隣接する第２の柱状導体７の他端とがそれぞれボンディングワイヤ８（第２の接続部材）により接続されて、コイル装置１ｂが完成する。

【0131】

なお、上記した第２および第３実施形態においても、第１の柱状導体６と、該第１の柱状導体６と互いに対を成す第２の柱状導体７の一方側に隣接する第２の柱状導体７との他端どうしがそれぞれボンディングワイヤ８（第２の接続部材）により接続されていてもよい。この場合においても、絶縁基板９の代わりに、離型シートに設けられた支持層上の所定位置に、第１の支持部材１１１および第２の支持部材１１２を配置した後に樹脂絶縁層２を形成したり、各柱状導体６，７を配置した後に樹脂絶縁層２を形成すればよい。

【0132】

以上のように、この実施形態では、各接続部材それぞれがボンディングワイヤ８により形成されているので、各ボンディングワイヤ８の長さや山形の形状を調整することにより、コイル電極４の各柱状導体６，７どうしを接続する部分における配線を容易に立体（３次元）的に形成することができる。そのため、絶縁基板９や樹脂絶縁層２の主面上に平面（２次元）的に形成される配線電極パターン１０と比較すると、各ボンディングワイヤ８が３次元的に配線されることにより、各ボンディングワイヤ８どうしが接触するのを防止しつつ各ボンディングワイヤ８の配線密度の向上を図ることができる。したがって、コイル電極４のさらなる挟ピッチ化を図ることができ、コイル５の巻回数の増大を図ることにより、コイル特性の向上を図ることができる。

【0133】

また、絶縁基板９の配線電極パターン１０上に第１の支持部材１１，１１１に支持された各柱状導体６および第２の支持部材１２，１１２に支持された各柱状導体７が接続される構成では、配線電極パターン１０と各柱状導体６，７とが位置合わせされて接続される。一方、この実施形態では、対応する各柱状導体６，７の端部どうしがワイヤボンディングプロセスにおいてボンディングワイヤ８により接続される。そのため、絶縁基板９の配線電極パターン１０に各柱状導体６，７が接続される構成と比較すると、各柱状導体６，７間の距離が変わった場合などでも、挟ピッチで配置された各柱状導体６，７の端部どうしをボンディングワイヤ８により非常に高い位置精度で接続することができる。その結果、コイル電極４の更なる挟ピッチ化を図ることができる。

【0134】

また、コイル電極４の挟ピッチ化を図ることにより、コイル５の巻回数の増大を図ることができる。また、コイル電極４の挟ピッチ化を図ることにより、コイル５の小型化を図り、コイル装置１ｂの小型化を図ることができる。

【0135】

なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、上記した実施形態では、トロイダル型のコイルコア３を例に挙げて説明を行ったが、コイルコアの形状としてはトロイダル型に限定されるものではなく、直線上のものや、略Ｃ字状のものなど、種々の形状のコイルコアを採用することができる。また、コイル装置が備えるコイルにより、コモンモードノイズフィルタやチョークコイルなどの種々の機能を備えるコイルを構成することができる。

【0136】

また、第１の接続部材および／または第２の接続部材が、１本もしくは３本以上のボンディングワイヤにより形成されていてもよい。また、各柱状導体６，７の径が同一であってもよい。また、各柱状導体６，７が、例えば、樹脂絶縁層２に透設された貫通孔内にめっきが施されたり導電性ペーストが充填されることにより形成されたビア導体により形成されていてもよい。また、このようなビア導体が、第１の支持部材および／または第２の支持部材に形成されていてもよい。また、コイル装置１が他の樹脂層や他の基板に埋設されていてもよい。

【0137】

また、各柱状導体６，７の両端それぞれが樹脂絶縁層２から突出して露出するように構成されていてもよいし、露出していない構成であってもよい。また、各柱状導体６，７の太さや長さなどは、要求されるコイル装置の構成に応じて適宜変更すればよい。また、上記した各実施形態において、樹脂絶縁層２は必ずしも必要ない。

【0138】

また、各柱状導体６，７の対応する一端どうしを接続する方法、および、各柱状導体６，７の対応する他端どうしを接続する方法は上記した例に限られるものではなく、例えば、フォトリソグラフィ技術やスクリーン印刷を用いて樹脂絶縁層２の主面２ａ，２ｂ上に形成された配線電極パターンにより接続してもよいし、どのような部材により各柱状導体６，７どうしを接続してもよい。また、第１の接続部材および第２の接続部材の両方が、絶縁基板や樹脂絶縁層に形成された配線電極パターンにより形成されていてもよい。

【0139】

また、第１の支持部材および第２の支持部材は熱硬化性樹脂により形成されていてもよい。また、タック性が付与された第１の支持部材の外周面に各第１の柱状導体が直接粘着配置され、タック性が付与された第２の支持部材の外周面に前記第２の柱状導体が直接粘着配置されていてもよい。このようにすれば、粘着性を有する熱硬化性樹脂により形成された第１の支持部材および第２の支持部材それぞれの外周面に、容易に第１の柱状導体および第２の柱状導体をそれぞれ粘着配置することができる。

【0140】

そして、コイルコアの周囲にコイル電極が螺旋状に巻回されて形成されたコイルを備えるコイル装置とその製造方法に本発明を広く適用することができる。

【符号の説明】

【0141】

１，１ａ，１ｂ コイル装置
２ 樹脂絶縁層
３ コイルコア
４ コイル電極
５ コイル
６ 第１の柱状導体
７ 第２の柱状導体
８ ボンディングワイヤ（第１の接続部材、第２の接続部材）
９ 絶縁基板
１０ 配線電極パターン（第２の接続部材）
１１，１１１ 第１の支持部材
１２，１１２ 第２の支持部材
１２ａ 樹脂膜
１１１ａ，１１２ａ 溝

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】