(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明の一実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス表示装置1aについて図面に基づいて説明する。なお、以下の説明において参照する図面は、特徴をわかりやすくするために便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などは実際と同じであるとは限らない。
【0011】
また、以下の説明において例示される材料等は一例であって、各構成要素はそれらと異なっていてもよく、その要旨を変更しない範囲で変更して実施することが可能である。なお、本実施形態においては説明の便宜上、各構成の位置関係をX軸(X1方向、X2方向)、Y軸(Y1方向、Y2方向)、Z軸(Z1方向、Z2方向)の座標を用いて説明する。
【0012】
はじめに、本発明の一実施形態における有機エレクトロルミネッセンス表示装置1aの構成について説明する。
図1は第1の実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス表示装置1aの概略平面図であり、
図2は
図1に示す有機エレクトロルミネッセンス表示装置1aのII−II切断線における概略断面図である。
【0013】
本実施形態の有機エレクトロルミネッセンス表示装置1aは、
図1に示すようにTFT基板10と対向基板50を有している。TFT基板10は、複数の画素Pを有している表示領域Dと、表示領域Dの外側の領域である周辺領域Eとを有している。
【0014】
TFT基板10の平面視形状は、対向基板50の平面視形状よりも大きい。このため、TFT基板10の上面10aの一部(
図1中のX2方向の部分)の領域10a1は、対向基板50に覆われずに露出する。領域10a1にはフレキシブル回路基板2が接続され、さらに、ドライバIC(Integrated Circuit)3が設けられる。
【0015】
ドライバIC3は、有機エレクトロルミネッセンス表示装置1の外部からフレキシブル回路基板2を介して画像データを供給されるICである。ドライバIC3は画像データが供給されることにより、図示しないデータ線を介して各画素へ電圧信号を供給する。
【0016】
以下、
図2を用いて表示領域Dの構成の詳細について説明する。なお、便宜上、周辺領域Eの構成の詳細については後述する。TFT基板10の表示領域Dには、絶縁基板8と、回路層12と、平坦化膜13と、有機エレクトロルミネッセンス素子30と、封止膜40と、が形成されている。TFT基板10の表示領域Dは、充填剤45を介して対向基板50によって覆われている。
【0017】
絶縁基板8は回路層12が形成される、絶縁性の基板である。回路層12は、表示領域Dに形成されている回路を含む層である。なお、本実施形態における「回路」を構成する回路要素としては、例えば後述する薄膜トランジスタ11や、図示しない配線、コンタクトホール32a等が挙げられる。
【0018】
回路層12の表示領域Dには、薄膜トランジスタ11と、絶縁膜111a、111b、111cと、が形成されている。薄膜トランジスタ11は、有機エレクトロルミネッセンス素子30を駆動するためのトランジスタであり、画素Pごとに設けられている。薄膜トランジスタ11は例えば、半導体層11a、ゲート電極11b、ソース・ドレイン電極11cを有している。
【0019】
回路層12の表示領域D上は、絶縁性を有する平坦化膜13によって覆われている。このため表示領域Dにおける回路は平坦化膜13に覆われて、薄膜トランジスタ11をはじめとする回路と有機エレクトロルミネッセンス素子30との間が電気的に絶縁される。平坦化膜13は、例えばアクリル、ポリイミド等の、絶縁性を有する有機材料からなる。
【0020】
平坦化膜13の上面の各画素Pに対応する領域には、反射膜31が形成されていてもよい。反射膜31は、有機エレクトロルミネッセンス素子30から出射された光を対向基板50側へ反射する膜である。反射膜31は光反射率が高いほど好ましく、例えばアルミニウムや銀(Ag)等からなる金属膜であることが好ましい。
【0021】
平坦化膜13上には、複数の有機エレクトロルミネッセンス素子30が形成されている。有機エレクトロルミネッセンス素子30は例えばIZO等の透光性及び導電性を有する材料からなる画素電極32と、少なくとも発光層を含む有機層33と、例えばIZO等の透光性及び導電性を有する材料からなる共通電極34と、を有する。
【0022】
画素電極32は各画素Pに応じて形成された電極である。画素電極32には、コンタクトホール32aを介して薄膜トランジスタ11から駆動電流が供給される。なお、反射膜31が導電性を有する材料からなる場合、反射膜31は画素電極32の一部として機能する。
【0023】
各画素電極32同士の間には、隣接する画素P同士の境界に沿って画素分離膜14が延在している。これにより、隣接する画素電極32同士の間は電気的に絶縁される。
【0024】
なお、
図2に示す有機エレクトロルミネッセンス素子30は、複数の画素Pにわたって有機層33が形成されているが、有機層33の構成はこのような例に限られない。有機層33は、各画素Pに対応する領域に、異なる色で発光する複数種類の発光層が塗り分けられたものであってもよい。
【0025】
本実施形態における共通電極34は、表示領域Dと周辺領域Eの双方に形成されている。表示領域Dにおける共通電極34は、複数の画素Pに亘って有機層33上を覆うように形成されている。
【0026】
共通電極34の上面(図中のZ1側の面)は、複数の画素にわたって封止膜40により覆われている。封止膜40は、有機層33や平坦化膜13への上方向(図中のZ1側)からの水分の侵入を防ぐ膜である。封止膜40は、例えば、窒化珪素(SiN)からなる。
【0027】
封止膜40上は、例えば充填剤45を介して対向基板50によって覆われている。対向基板50としては例えばカラーフィルタを有する基板が挙げられる。対向基板50がカラーフィルタを有する基板である場合、対向基板50は例えばガラス基板46と、ガラス基板46の下面(図中のZ2側の面)に網目状に設けられた光不透過膜BMと、光不透過膜BMによってマトリクス状に区分された着色膜R,G,Bと、着色膜R,G,Bの下面側を覆う、透光性を有する保護膜48と、を有している。
【0028】
次いで、周辺領域Eの構成について説明する。TFT基板10の周辺領域Eには、絶縁基板8と、回路層12と、無機絶縁層20と、共通電極34の周辺部34aと、封止膜40と、が形成されている。TFT基板10の周辺領域Eは、充填剤45を介して対向基板50によって覆われている。以下、表示領域Dと同様の構成については説明を省略し、異なる構成について、その詳細を説明する。
【0029】
回路層12の周辺領域Eには、図示しない配線、薄膜トランジスタ111、コンタクト部17等の回路要素が形成されている。本実施形態におけるコンタクト部17とは、配線と共通電極34とを接続する回路要素である。
【0030】
周辺領域Eにおいては、薄膜トランジスタ111が表示領域Dの端部D1から外側(外周10b側)に向かって並んでいる。薄膜トランジスタ111の構成は、例えば表示領域Dにおける薄膜トランジスタ11と同じであるため、その説明を省略する。
【0031】
コンタクト部17は、配線と、共通電極34の周辺部34aとに電気的に接続している。周辺部34aは、共通電極34のうち周辺領域Eに形成された部分である。この構成により、周辺領域Eにおける配線はコンタクト部17を介して共通電極34と接続する。
【0032】
コンタクト部17は、接続部17a、17bと、周辺部34aに接する接点部17gと、を有している。接点部17gの端部は絶縁性のバンク114によって覆われている。なお、本実施形態におけるコンタクト部17は、他の回路要素(コンタクト部17とは異なる回路要素)よりも外側(外周10b側)に形成されているが、コンタクト部17の形成箇所は、この例に限られない。
【0033】
本実施形態においては、コンタクト部17上および他の回路要素上は、平坦化膜13に代えて無機絶縁層20によって覆われている。無機絶縁層20は無機材料によって形成された絶縁性の層である。無機絶縁層20の材料としては例えばSiN、SiO
2などが挙げられるが、平坦化膜13の材料よりも水分浸透性が低く、絶縁性を有する無機材料であれば、その他の材料であってもよい。
【0034】
無機絶縁層20は、
図2に示すように周辺領域E全体を覆うように形成されていることが好ましい。しかし、周辺領域Eにおける回路要素の少なくとも一部が平坦化膜13に代えて無機絶縁層20により覆われているのであれば、平坦化膜13により覆われている箇所があってもよい。
【0035】
共通電極34の周辺部34aは、無機絶縁層20の上層に形成されている。このため、周辺領域Eにおける回路要素と周辺部34aとの間は、平坦化膜13が設けられていなくとも、無機絶縁層20により電気的に絶縁される。
【0036】
周辺領域Eにおける周辺部34aの上面は封止膜40により覆われている。封止膜40上は、充填剤45を介して対向基板50によって覆われている。封止膜40と対向基板50との間にはシール材Sが配置され、充填剤45を封止している。
【0037】
本実施形態における有機エレクトロルミネッセンス表示装置1aは、周辺領域Eにおける回路要素の少なくとも一部が平坦化膜13に代えて無機絶縁層20によって覆われている。これにより、無機絶縁層20が形成された領域においては、回路要素と周辺部34aとの間の絶縁性を保ちつつ、TFT基板10の外周10b側から表示領域Dへの水分の浸透を防ぐことができる。
【0038】
このため、周辺領域Eに水分の浸透経路の遮断用の溝を設ける必要がない。以上により、有機エレクトロルミネッセンス表示装置1aの狭額縁化を実現することができる。
【0039】
なお、無機絶縁層20は、
図1に示すように平面視において表示領域Dの外周D2全体を囲んでいることが好ましい。これにより、TFT基板10の外周10b側から表示領域Dへの水分の浸透が、平面視において全ての方向から防がれる。なお、無機絶縁層20は、薄膜トランジスタ111など他の回路要素が形成された箇所にだけ設けられていてもよい。
【0040】
次いで、第2の実施形態における有機エレクトロルミネッセンス表示装置1bについて説明する。
図3は第2の実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス表示装置1bを
図2と同様の視野において示す概略断面図である。以下、第1の実施形態における有機エレクトロルミネッセンス表示装置1aと同一の構成についてはその説明を省略し、構成の異なる箇所について説明する。
【0041】
本実施形態における有機エレクトロルミネッセンス表示装置1bは、画素電極32よりも下層に他の導電層64が形成されている点と、他の導電層64と画素電極32との間に無機絶縁層20が形成されている点とが、第1の実施形態における有機エレクトロルミネッセンス表示装置1aと異なっている。以下、画素電極32を含む導電層(本実施形態においては、反射膜31と画素電極32)を第1導電層62とし、他の導電層64を第2導電層64とする。
【0042】
第2導電層64は画素電極32とともに補助容量を形成する層である。第2導電層64の材料としては、例えばIZO等の導電性を有する材料が用いられる。本実施形態における第2導電層64は平坦化膜13の上面を覆うように形成される。
【0043】
本実施形態における無機絶縁層20は、周辺領域Eと表示領域Dの双方に形成されている。なお、表示領域Dにおける無機絶縁層20と周辺領域Eにおける無機絶縁層20とは、同じ工程で形成されたものである。このため、表示領域Dにおける無機絶縁層20は周辺領域Eにおける無機絶縁層20と連続した構成となる。
【0044】
図3に示すように、表示領域Dにおける無機絶縁層20は第2導電層64上を覆うように形成され、第1導電層62は無機絶縁層20上を覆うように形成されている。
【0045】
このように無機絶縁層20が第1導電層62と第2導電層64との間に形成されることにより、第1導電層62(反射膜31、画素電極32)と第2導電層64は無機絶縁層20により電気的に絶縁される。このため、表示領域Dにおける無機絶縁層20は、第1導電層62と第2導電層64の間において、容量形成のための絶縁体として機能する。
【0046】
これにより、本実施形態における有機エレクトロルミネッセンス表示装置1bの画素容量は、本構成を有さない有機エレクトロルミネッセンス表示装置の画素容量よりも大きくなる。
【0047】
次いで、第3の実施形態における有機エレクトロルミネッセンス表示装置1cについて説明する。
図4は第3の実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス表示装置1cを
図2と同様の視野において示す概略断面図である。以下、第1の実施形態における有機エレクトロルミネッセンス表示装置1aと同一の構成についてはその説明を省略し、構成の異なる箇所について説明する。
【0048】
本実施形態における有機エレクトロルミネッセンス表示装置1cは、
図4に示すようにその断面図において、例えば薄膜トランジスタ111など複数の回路要素のうち、コンタクト部17が最も表示領域D寄りに配置されている点が、第1の実施形態における有機エレクトロルミネッセンス表示装置1aと異なっている。
【0049】
コンタクト部17は周辺部34の端部に接続している。薄膜トランジスタ111などの他の回路要素はコンタクト部17よりも外側(外周10b側)に位置するため、コンタクト部17よりも外側(外周10b側)においては、薄膜トランジスタ111など他の回路要素が周辺部34aに対向することがない。
【0050】
したがって、周辺領域Eにおいては、薄膜トランジスタ111などの他の回路要素と周辺部34aとの間に容量が形成されることがない。このため、周辺領域Eにおける、他の回路要素の配置の自由度を高めることができる。
【0051】
以上、本発明の実施形態を説明してきたが、本発明は、上述した実施形態には限られない。例えば、上述した実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成、又は同一の目的を達成することができる構成により置き換えてもよい。