特許 6412900 高周波半導体用パッケージ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6412900

(24)【登録日】2018年10月5日

(45)【発行日】2018年10月24日

(54)【発明の名称】高周波半導体用パッケージ

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/02 20060101AFI20181015BHJP

   H01L 23/08 20060101ALI20181015BHJP

   H01L 23/04 20060101ALI20181015BHJP

   H01L 23/12 20060101ALI20181015BHJP

【ＦＩ】

   H01L23/02 H

   H01L23/08 C

   H01L23/04 E

   H01L23/12 301Z

【請求項の数】7

【全頁数】9

(21)【出願番号】特願2016-124415(P2016-124415)

(22)【出願日】2016年6月23日

(65)【公開番号】特開2017-228684(P2017-228684A)

(43)【公開日】2017年12月28日

【審査請求日】2017年9月21日

(73)【特許権者】

【識別番号】000003078

【氏名又は名称】株式会社東芝

(73)【特許権者】

【識別番号】598076591

【氏名又は名称】東芝インフラシステムズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100108062

【弁理士】

【氏名又は名称】日向寺 雅彦

(72)【発明者】

【氏名】森谷 修

(72)【発明者】

【氏名】千住 智博

【審査官】 鈴木 駿平

(56)【参考文献】

【文献】 特開平０５−２９９５７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０８−０４６０７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１２９５７１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／５４

Ｈ０１Ｌ ２３／００−２３／１０、２３／１６−２３／２６

Ｈ０１Ｌ ２３／１２−２３／１５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

蓋部と接合されて内部空間を気密封止可能な高周波半導体用パッケージであって、
金属板と、
セラミックからなる第１枠部とセラミックからなる第２枠部とが焼結され、前記第１枠部の下面は前記金属板と接合され、前記第２枠部の上面は前記蓋部と接合可能である枠体であって、前記第１枠部の上面は第１領域と前記第１領域の反対の側の第２領域とを有する、枠体と、
平面視で、前記第１領域の中央部と前記第２領域の中央部とを通る直線に沿い外部に向かって突出する第１リード部と、
平面視で、前記直線に沿い外部に向かって突出する第２リード部と、
前記直線に略直交するように前記第１領域の前記中央部から外側に向かって前記第１領域上に延在し所定の幅を有する第１ストライプ部と、前記第１リード部が接合され前記第１ストライプ部の一方の端部が電気的に接続される第１接続部と、前記第１ストライプ部の他方の端部につながり、前記第２枠部の内側に位置する第１ボンディングパッドと、を有する第１導電層と、
前記直線に略直交するように前記第２領域の前記中央部から前記第１ストライプ部の延在する方向とは反対の方向に向かって前記第２領域上に延在し所定の幅を有する第２ストライプ部と、前記第２リード部が接合され前記第２ストライプ部の一方の端部が電気的に接続される第２接続部と、前記第２ストライプ部の他方の端部につながり、前記第２枠部の内側に位置する第２ボンディングパッドと、を有する第２導電層と、
を備えた高周波半導体用パッケージ。

【請求項2】

前記第１枠部の前記第１領域は、前記第２枠部の内縁よりも内側に向かって突出した領域を有し、
前記第１枠部の前記第２領域は、前記第２枠部の内縁よりも内側に向かって突出した領域を有する請求項１記載の高周波半導体用パッケージ。

【請求項3】

前記第１ボンディングパッドは、前記第１領域の前記突出した領域に設けられ、
前記第２ボンディングパッドは、前記第２領域の前記突出した領域に設けられた請求項２記載の高周波半導体用パッケージ。

【請求項4】

前記第１ストライプ部は、前記第２枠部の下面に接し、
前記第２ストライプ部は、前記第２枠部の前記下面に接する、請求項１〜３のいずれか１つに記載の高周波半導体用パッケージ。

【請求項5】

前記第１ストライプ部は前記第１領域の前記突出した領域に設けられ、
前記第２ストライプ部は前記第２領域の前記突出した領域に設けられた請求項２または３に記載の高周波半導体用パッケージ。

【請求項6】

前記第１ストライプ部と前記第１枠部と前記金属板とはマイクロストリップ線路を構成し、
前記第２ストライプ部と前記第１枠部と前記金属板とはマイクロストリップ線路を構成する請求項５記載の高周波半導体用パッケージ。

【請求項7】

前記第１ストライプ部と前記枠体と前記金属板と前記第２枠部の上面導電層とは、ストリップ線路を構成し、
前記第２ストライプ部と前記枠体と前記金属板と前記第２枠部の上面導電層とは、ストリップ線路を構成する請求項４記載の高周波半導体用パッケージ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、高周波半導体用パッケージに関する。

【背景技術】

【0002】

高周波半導体素子を直線上に縦続接続すると、細長いパッケージが必要になる。

【0003】

ＨＥＭＴ（High Electron Mobility Transistor)などの高周波半導体素子を金属板上に接合すると、放熱性が高まる。この場合、高周波半導体素子を気密封止するために、セラミックなどの枠体内に高周波半導体素子を収納することが必要である。

【0004】

パッケージの製造プロセスや高周波半導体素子の接合プロセスにおいて、金属板とセラミック枠体との線膨張率の差によりパッケージが反る。パッケージを正方形に近くすると、パッケージの反り量を低減できる。但し、縦続接続する素子数が増えるとパッケージが細長くなる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１１−１６５７４５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

高周波半導体素子内のレイアウトの自由度が高く、反り量が低減された高周波半導体用パッケージを提供する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

実施形態の高周波半導体用パッケージは、金属板と、枠体と、第１リード部と、第２リード部と、第１導電層と、第２導電層と、を有する。前記枠体は、セラミックからなる第１枠部とセラミックからなる第２枠部とが焼結され、前記第１枠部の下面は前記金属板と接合され、前記第２枠部の上面は前記蓋部と接合可能である。前記第１枠部の上面は第１領域と前記第１領域の反対の側の第２領域とを有する。前記第１リード部は、平面視で、前記第１領域の中央部と前記第２領域の中央部とを通る直線に沿い外部に向かって突出する。前記第２リード部は、平面視で、 前記直線に沿い外部に向かって突出する。前記第１導電層は、前記直線に略直交するように前記第１領域の前記中央部から外側に向かって前記第１領域上に延在し所定の幅を有する第１ストライプ部と、前記第１リード部が接合され前記第１ストライプ部の一方の端部が電気的に接続される第１接続部と、前記第１ストライプ部の他方の端部につながり、前記第２枠部の内側に位置する第１ボンディングパッドと、を有する。前記第２導電層は、前記直線に略直交するように前記第２領域の前記中央部から前記第１ストライプ部の延在する方向とは反対の方向に向かって前記第２領域上に延在し所定の幅を有する第２ストライプ部と、前記第２リード部が接合され前記第２ストライプ部の一方の端部が電気的に接続される第２接続部と、前記第２ストライプ部の他方の端部につながり、前記第２枠部の内側に位置する第２ボンディングパッドと、を有する。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１（ａ）は第１の実施形態にかかる高周波半導体用パッケージの模式平面図、図１（ｂ）はＡ−Ａ線の沿った模式断面図、図１（ｃ）は模式側面図、である。

【図2】第１枠部の模式平面図である。

【図3】蓋部が接合された高周波半導体用パッケージの模式斜視図である。

【図4】図１（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った枠体の部分模式断面図である。

【図5】図５（ａ）は比較例にかかる高周波半導体用パッケージの模式平面図、図５（ｂ）はＣ−Ｃ線に沿った模式断面図、である。

【図6】図６（ａ）は第２の実施形態にかかる高周波半導体用パッケージの模式平面図、図６（ｂ）はＡ−Ａ線に沿った模式断面図、図６（ｃ）は模式側面図、である。

【図7】図６（ａ）のＤ−Ｄ線に沿った枠体の模式断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。
図１（ａ）は第１の実施形態にかかる高周波半導体用パッケージの模式平面図、図１（ｂ）はＡ−Ａ線の沿った模式断面図、図１（ｃ）は模式側面図、である。
また、図２は、第１枠部の模式平面図である。

【0010】

高周波半導体用パッケージ１０は、金属板２２と、枠体２４と、第１導電層２７と、第２導電層２９と、第１リード部２６と、第２リード部２８と、を有する。高周波半導体用パッケージ１０は、蓋部と接合されて内部空間を気密封止可能である。

【0011】

枠体２４は、セラミックなどからなる第１枠部２４ａとセラミックなどからなる第２枠部２４ｂとが焼結され、第１枠部２４ａの下面は金属板２２と接合され、第２枠部２４ｂの上面は蓋部と接合可能である。セラミックは、たとえば、Ａｌ_２Ｏ_３やＡｌＮなどとすることができる。

【0012】

金属板２２は、ＣｕＷ、ＭｏＷ、Ｃｕなどとすることができる。金属板２２と、第１枠部２４ａとは、銀ロウ（融点が、たとえば、７８０〜９００℃）などで接合される。

【0013】

図２に表すように、第１枠部２４ａの上面は、第１領域Ａ１と第１領域Ａ１の反対の側の第２領域Ａ２とを有する。

【0014】

第１導電層２７は、直線９０に略直交するように第１領域Ａ１の中央部（直線９０が横断する部分）から外側に向かって第１領域Ａ１上に延在し所定の幅を有する第１ストライプ部２７ａと、第１リード部２６が接合されかつ第１ストライプ部２７ａの一方の端部２７ｄと電気的に接続される第１接続部２７ｂと、を有する。なお、第１ストライプ部２７ａの他方の端部２７ｅは、第１ボンディングパッド部２７ｃに接続できる。

【0015】

また、第２導電層２９は、直線９０に略直交するように第２領域Ａ２の中央部（直線９０が横断する部分）から第１ストライプ部２７ａの延在する方向とは反対の方向に向かって第２領域Ａ２に延在し所定の幅を有する第２ストライプ部２９ａと、第２リード部２８が接合されかつ第２ストライプ部２９ａの一方の端部２９ｄと電気的に接続される第２接続部２９ｂと、を有する。なお、第２ストライプ部２９ａの他方の端部２９ｅは、第２ボンディングパッド部２９ｃに接続できる。

【0016】

第１導電層２７および第２導電層２９は、セラミック表面に設けられ金属粒子を含む厚膜などからなるものとすることができる。

【0017】

第１ストライプ部２７ａに対して、第１接続部２７ｂが略９０度折れ曲げ、かつ第１ボンディングパッド部２７ｃが反対の側に略９０度折れ曲げる。また、第２ストライプ部２９ａに対して、第２接続部２９ｂが略９０度折れ曲げ、かつ第２ボンディングパッド部２９ｃが反対の側に略９０度折れ曲げる。

【0018】

第１リード部２６は、第１領域Ａ１の第１接続部２７ｂに銀ロウ（融点が、たとえば、７８０〜９００℃）などで接合される。第２リード部２８は、第２領域Ａ２の第２接続領域２９ｂに銀ロウなどで接合される。第１リード部２６は、第１領域Ａ１の中央部と第２領域Ａ２の中央部とを通る直線９０に沿い外部に向かって突出する。また、第２リード部２８は、直線９０に沿い外部に向かって突出する。

【0019】

第１の実施形態において、第１リード部２６と第２リード部２８とが直線９０上に配置されているとしても、ＭＭＩＣ（Monolithic Microwave Integrated Circuit：マイクロ波集積回路）を含む高周波半導体素子３０の入力端子３０ａを第１リード部２６から離間して配置できる。また、高周波半導体素子３０の出力端子３０ｂを第２リード部２８から離間して配置できる。すなわち、高周波半導体素子３０内のレイアウト設計の自由が高い。たとえば、ＨＥＭＴなど増幅素子の段数が増えても、配線方向を直線９０に直交するように配置したり、または直線９０に対して斜めに交差するように配置したりすることができるので、チップ形状を細長くする必要がない。このため、パッケージが細長くなりその反り量が増大することをを抑制できる。

【0020】

第１ストライプ部２７ａの幅および第２ストライプ部２９ａの幅は、伝送線路の特性インピーダンスが外部負荷に整合するように決定することができる。

【0021】

第２枠部２４ｂの上面には、上面導電層２４ｆを設けることができる。

【0022】

図３は、蓋部が接合された高周波半導体用パッケージの模式斜視図である。
蓋部７０は、ＡｕＳｎ半田（融点が約２８０℃）などにより第２枠部２４ｂの上面導電層２４ｆなどに接合される（図１（ｂ））。蓋部７０は金属板または、メタライズされたセラミックなどとすることができる。蓋部７０の導電部を枠体２４の側面メタライズなどを介して金属板２２に電気的に接続すると電磁シールド効果を高めることができる。

【0023】

第１の実施形態において、第１ストライプ部２７ａおよび第２ストライプ部２９ａは、ストリップ線路またはマイクロストリップ線路と考えることができる。

【0024】

図４は、図１（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った枠体の部分模式断面図である。
ストリップ線路の特性インピーダンスＺ_０１は、式（１）で近似的に表される。

【0025】

【数1】

【0026】

配線パターン幅（所定の幅）Ｗ１＝０．１５ｍｍ、誘電率ε_ｒ＝１０、誘電体層高さＨ１＝０．６ｍｍ、導電層厚さＴ１＝０．０５ｍｍとすると、式（１）より、特性インピーダンスＺ_０１＝５０Ωとできる。ストライプ部の両端部の接続でミスマッチを生じたとしても、特性インピーダンスＺ_０１を５０Ω±１０％にすることができる。このため、第１ストライプ部２７ａおよび第２ストライプ部２９ａを設けて、高周波半導体素子３０から負荷側をみたインピーダンスは５０Ω±１０％にできる。なお、第１枠部２４ａと第２枠部２４ｂの厚さが同一の場合、第１ストライプ部２７ａの幅および第２ストライプ部２９ａの幅を同一にすると特性インピーダンスの値を同一にできる。

【0027】

図５（ａ）は比較例にかかる高周波半導体用パッケージの模式平面図、図５（ｂ）はＣ−Ｃ線に沿った模式断面図、である。

【0028】

パッケージ１２０は、取り付け孔１２２ａが設けられた金属板１２２と、開口部１２４ｃが設けられ第１枠部１２４ａおよび第２枠部１２４ｂを有する枠体１２４と、第１枠部１２４ａの導電部に接合された第１リード部１２６と、第２枠部１２４ｂの導電部に接合された第２リード部１２８と、を有する。

【0029】

パッケージ１２０に収納されるＭＭＩＣを含む高周波半導体素子１３０は、たとえば、第１増幅素子１３２と第２増幅素子１３６とを有し、開口部１２４ｃ内で金属板１２２に接合される。第１増幅素子１３２の入力電極は第１リード部１２６に接続され、第２増幅素子１３６の出力電極は第２リード部１２８に接続される。

【0030】

比較例において、第１増幅素子１３２および第２増幅素子１３６は中心線１４４に関して左右対称に配置される。このため、ＭＭＩＣ１３０の形状は、第１リード部１２６と第２リード部１２８との間の中心線１４４に沿った長さが中心線１４４に直交する直線に沿った長さよりも大きい矩形になる。セラミックの線膨張率とＣｕなどの金属の線膨張率との差が大きいので、パッケージ１２０の製造プロセスや高周波半導体素子１３０の組み立てプロセス後の降温時にパッケージ１２０には反りを生じやすい。このため、ヒートシンク（図示せず）との間に隙間を生じやすくなり放熱性が低下する。

【0031】

これに対して、第１の実施形態では、第１増幅素子３２および第２増幅素子３６を直線９０に略直交する方向に配置することができる。このため、高周波半導体素子３０は、正方形に近くすることができる。パッケージ２０は、取り付け孔２２ａが設けられた金属板２２と、枠体２４と、第１リード部２６と、第２リード部２８と、を有する。パッケージ２０の反りが低減できかつ接合強度が高められる。また、パッケージ２０とヒートシンクとの間の熱抵抗が低減できる。

【0032】

図６（ａ）は第２の実施形態にかかる高周波半導体用パッケージの模式平面図、図６（ｂ）はＡ−Ａ線に沿った模式断面図、図６（ｃ）は模式側面図、である。
高周波半導体用パッケージ１０は、金属板２２と、枠体２４と、第１導電層２７と、第２導電層２９と、第１リード部２６と、第２リード部２８と、を有する。高周波半導体用パッケージは、蓋部と接合されて内部空間を気密封止可能である。

【0033】

枠体２４は、セラミックからなる第１枠部２４ａとセラミックからなる第２枠部２４ｂとが焼結され、第１枠部２４ａの下面は金属板２２と接合され、第２枠部２４ｂの上面は蓋部と接合可能である。

【0034】

第１枠部２４ａの第１領域Ａ１は、第２枠部２４ｂの内縁２４ｈよりも内側向かって突出した領域を有する。また、第１枠部２４ａの第２領域Ａ２は、第２枠部２４ｂの内縁２４ｇよりも内側に向かって突出した領域を有する。第１ストライプ部２７ａは第１領域Ａ１の突出した領域に設けられる。また、第２ストライプ部２９ａは第２領域Ａ２の突出した領域に設けられる。

【0035】

第１ストライプ部２７ａの一方の端部２７ｄは、第１導電層２７のうち、第１リード部２６が接合される第１接続部２７ｂに電気的に接続される。第２ストライプ部２９ａの一方の端部２９ｄは、第２導電層２９のうち、第２リード部２８が接合される第２接続部２９ｂに電気的に接続される。

【0036】

図７は、図６（ａ）のＤ−Ｄ線に沿った枠体の模式断面図である。
マイクロストリップ線路の特性インピーダンスＺ_０２は、式（２）で近似的に表される。

【0037】

【数2】

【0038】

配線パターン幅Ｗ２＝０．３６ｍｍ、誘電率ε_ｒ＝１０、誘電体層高さＨ２＝０．４ｍｍ、導電層厚さＴ２＝０．０５ｍｍとすると、式（２）より、特性インピーダンスＺ_０２＝５０Ωとできる。ストライプ部の両端部で接続のミスマッチが生じたとしても、特性インピーダンスＺ_０２を５０Ω±１０％にすることができる。

【0039】

第１および第２の実施形態によれば、高周波半導体素子内のレイアウトの自由度が高く、かつ反り量が低減された高周波半導体用パッケージが提供される。この高周波半導体用パッケージを用いた高周波半導体装置は、放熱およびパッケージ強度が改善される。このような高周波半導体装置は、レーザ装置や通信機器に広く使用可能である。

【0040】

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0041】

２２ 金属板、２４ 枠体、２４ａ 第１枠部、２４ｂ 第２枠部、２４ｆ 上面導電部、２６ 第１リード部、２７ 第１導電層、２７ａ 第１ストライプ部、２７ｂ 第１接続部、２７ｃ 第１ボンディングパッド部、２８ 第２リード部、２９ 第２導電層、２９ａ 第２ストライプ部、２９ｂ 第２接続部、２９ｃ 第２ボンディングパッド部、７０ 蓋部、９０ 直線、Ａ１ （第１枠部の上面の）第１領域、Ａ２ （第１枠部の上面の）第２領域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】